KR20040060735A - 전자 부품 세정 방법 및 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 복수의 전자 패키지를 세정하기 위한 방법 및 장치를 제공한다. 세정 유체를 수납하는 탱크가 제공되고, 초음파 공진기가 세정 유체에 초음파 에너지를 충전하도록 세정 유체와 교류하도록 장착된다. 세정 유체의 상단면 위에 위치될 수 있는 지지 플랫폼은 전자 부품을 전자 부품이 사용중에 세정 유체의 상단면과 접촉하도록 지지한다. 또한, 세정 유체의 상단면과 접촉하는 전자 부품을 세정하기 위해 탱크네에 세정 유체의 연속 유동을 생성하도록 세정 유체 공급 시스템이 구성된다.

Description

전자 부품 세정 방법 및 장치{Apparatus and method for cleaning electronic components}
본 발명은 특히, 절단 프로세스 이후 패키지가 단체화된 이후에, 전자 패키지 같은 복수의 전자 부품을 세정하는 것에 관한 것이다. 그러나, 이런 세정은 단체화 이전에도 적용될 수 있다.
현 세대의 반도체 또는 전자 패키지의 작은 크기로 인해, 그리고, 규모(scale)의 경제성을 달성하기 위해서, 패키지의 제조 동안 단일 기판상에 복수의 전자 패키지가 형성된다. 이런 복수의 패키지는 종종 칩-스케일 볼-그리드 어레이("CSBGA")의 경우에서와 같이 패키지내에 포함된 집적 회로를 보호하기 위해 몰딩된 이후에, 톱질(sawing)에 의해 분리된다. 톱질 동안 분진 형태의 톱질 잔류물 및 오염물 미립자가 생성되기 때문에, 톱질된(분리된) CSBGA 패키지의 취급은 톱질 이후의 세정을 포함한다. 톱질된 패키지의 상단 측면은 일반적으로 톱질 프로세스 동안 패키지에 적용되는 냉각수에 의해 세정된다. 냉각수는 톱날 및 패키지를 냉각시킬 뿐만 아니라, 톱질 동안 형성된 잔류물을 세정 제거하도록 기능한다. 그러나, 패키지의 저면 측면은 이 저면 측면이 톱질 동안 패키지를 유지하기 위해 톱 지그(jig) 또는 다른 부착면의 진공 패드상에 놓여지고, 부착면과 긴밀히 접촉하기때문에, 이 방식으로 세정될 수 없다. 이 접촉은 이 방식의 세정 효율을 제한한다.
톱질된 패키지의 취급시, 일반적으로, 두 가지 방법, 즉, 네스팅법(nesting approach)과 비네스팅법이 적용된다. 네스팅법은 미국 특허 제 6,165,232 호("다이싱 동안 기판을 견고히 유지하는 방법 및 장치), 제 6,187,654 호("기판 다이싱 동안 절단 다이의 정열을 유지하는 기술") 및 제 6325,059 호("집적 회로 제조 동안 기판을 다이싱하는 기술")에 개시되어 있다. 일반적으로, 다이싱 프로세스 동안 복수의 패키지를 가지는 기판을 지지하기 위해, 다이싱 프로세스 동안 복수의 패키지를 수용하는 개구를 형성하는 격자 배열을 포함하는 네스팅 메카니즘이 사용된다. 이 네스팅 메카니즘을 사용하여, 복수의 전자 패키지는 다이싱 이후 들어올려지게 된다. 네스팅법 사용시, 패키지의 상단 및 저면 측면 양자 모두를 세정하기 위해, 톱질된 패키지를 유지하는 상승된 네스팅 메카니즘 위 및 아래에 배치된 수류 제트를 적용하는 것이 일반적인 방법이다.
이 톱질된 패키지 세정 방법의 문제점은 격자 구조가 패키지의 특정 부분에 수류 제트가 도달하는 것을 차단할 수 있다는 것이다. 결과적으로, 완전한 세정이 이루어지지 않는다. 또한, 패키지가 보다 작아질 수록, 가압식 수류 제트를 사용한 세정 동안 적절히 패키지를 유지하는 것이 곤란해진다.
비네스팅법은 미국 특허 공보 제 2002/0133971 호에 개시되어 있으며, 여기서는 개별 톱질된 패키지를 유지하기 위한 어떠한 격자 배열도 존재하지 않으며, 톱질된 패키지가 들어올려지지 않는다. 비네스팅법을 위해, 패키지 아래로부터 도입되는 유수(running water)가 사용되어 패키지를 지지하는 플랫폼내의 유체 입구를 통해 물 도는 다른 세정 유체를 공급함으로써 분리된 패키지의 저면 측면을 세정한다. 결과적으로, 패키지의 저면 측면은 이 작업에 의해 세정된다.
그러나, 단지 유수만을 사용함으로써 분리된 패키지의 저면 측면을 세정하는 것은 저면 표면을 적시고, 패키지의 저면 표면상에 접착된 먼지 및 오염물을 희석시키기에는 너무 온건한 방법이다. 먼지 또는 오염물이 점착성을 가지는 경우에, 이 방법은 모든 먼지 또는 오염물을 총체적으로 제거할 수 없다.
따라서, 본 발명의 목적은 패키지에 초음파 에너지로 충전된 물 또는 다른 세정 유체를 공급함으로써, 복수의 전자 패키지를 세정하기 위한 개선된 장치 및 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 제 1 양태에 따라서, 복수의 전자 부품을 세정하기 위한 장치가 제공되며, 이는 세정 유체를 포함하는 탱크; 초음파 에너지를 세정 유체에 충전하기 위해 세정 유체와 교류하도록 장착될 수 있는 초음파 공진기; 사용시 전자 부품이 세정 유체의 상단면과 접촉하도록 전자 부품을 지지하기 위해 세정 유체의 상단면 위에 배치될 수 있는 지지플랫폼; 및 세정 유체의 상단 표면과 저촉하는 전자 부품을 세정하기 위해 탱크 내로의 세정 유체의 연속적 유동을 생성하기 위한 세정 유체 공급 시스템을 포함한다.
본 발명의 제 2 양태에 따라서, 복수의 전자 부품을 세정하기 위한 방법이 제공되고, 이는 세정 유체를 수납하는 탱크를 제공하는 단계; 세정 유체를 초음파 충전하는 단계; 전자 부품이 세정 유체의 상단면과 접촉하도록 전자 부품을 지지하는 단계; 및 세정 유체의 상단면과 접촉한 전자 부품을 세정하기 위해 탱크내로의 세정 유체의 연속적 유동을 생성하는 단계를 포함한다.
이하 본 발명의 양호한 실시예를 예시하는 첨부 도면을 참조로 본 발명을 보다 상세히 설명한다. 특정 도면 및 관련 설명이 청구항에 규정된 바와 같은 본 발명의 광의적 표현의 일반성을 제한하는 것으로 이해하여서는 안된다.
도 1은 네스팅법과 연계하여 사용되는 네스팅 메카니즘의 상부 및 하부 격자에 의해 유지된 전자 패키지의 상단 및 저면 측면상에 수류 제트를 적용하는 종래 기술의 세정 방법의 측면 단면도.
도 2a는 전자 패키지가 지지 플랫폼의 상단에 지지되어 있으며, 초음파 공진기가 물 같은 세정 유체를 수납하는 탱크내측에 침지되어 있는 본 발명의 양호한 실시예에 따른 세정 장치의 측단면도를 도시하는 도면.
도 2b는 초음파 공진기가 세정 유체를 수납하는 탱크의 저면 도는 측면 벽의 외면에 부착되어 있는, 본 발명의 다른 양호한 실시예를 도시하는 도면.
도 3은 톱질된 패키지를 취급하는 비네스팅법에 관련하여 제 1 및 제 2 실시예가 적용될 수 있는 방식을 도시하는 도면.
도 4는 세정 대상 전자 패키지가 세정 액체의 탱크에 면하여 유지되는, 본 발명의 제 3 실시예를 도시하는 도면.
도 5는 본 발명에 사용될 수 있는 전형적인 초음파 공진기를 도시하는 도면.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
10 : 세정 장치 12 : 전자 패키지
14 : 지지 플랫폼 16 : 유체 입구
18 : 유체 출구 20 : 내부 탱크
22 : 외부 탱크 26A, 26B : 초음파 공진기
본 발명에 따른 방법 및 장치의 양호한 실시예의 예를 첨부 도면을 참조로 설명한다.
도 1은 네스팅법과 연계하여 사용되는 네스팅 메카니즘의 상부 및 하부 격자(5, 1)에 의해 유지된 전자 패키지(2)의 상단 및 저면 측면상에 수류 제트(7)를 적용하는 종래 기술 세정 방법의 측단면도를 도시한다. 이 세정 방법은 상부 및 하부 격자(5, 1)에 의해 유지된 패키지상에 유체 노즐(3)를 통해 가압된 수류 제트(7)를 방출함으로써 실행된다. 유체 노즐(3)은 노즐 지지부(6)에 의해 지지되며, 장치는 세정 챔버(4)내측에 수납될 수 있다. 격자(5, 1)에 의한 차단으로 인해, 수류 제트에 의한 세정은 완전히 이루어지지 못한다.
도 2a는 본 발명의 양호한 실시예에 따른 세정 장치(10)의 측단면도를 도시한다. 설명된 실시예에서, 장치(10)는 미국 특허 공보 번호 2002/0133971 호의 비네스팅법에 기초하여 구성된다. 장치(10)는 특히 이 비네스팅법에 의해 취급되는 전자 부품의 저면 측면을 세정하기 위해 설계되었지만, 이는 전자 부품의 저면 측면을 세정하는 것에 한정되는 것은 아니다.
이 장치는 지지 플랫폼(14)의 상단상에 전자 패키지(12)의 형태로 복수의 전자 부품을 지지하는 세정 또는 지지 플랫폼(14)을 포함한다. 지지 플랫폼(14)은 다수의 구멍을 가지고, 이 구멍은 세정 유체(비록 다른 유체도 사용할 수 있지만, 편의상 이하 설명에서는 "물"이라 지칭한다)가 패키지(12)로 도입되는 유체 입구(16)와 먼지 및 다른 잔류물을 수반하는 물이 패키지(12)로부터 멀어지는 방향으로 운반되는 유체 출구(18)로 분할될 수 있다.
본 실시예에서, 지지 플랫폼(14)은 물의 상면 위에 배치되도록 물로 충전된 내부 탱크(20)의 림상에 장착된다. 유체 입구(16)는 물이 지지 플랫폼(14)의 상면상으로 확산될 수 있게 하도록 물과 교류한다. 따라서, 물의 상면은 지지 플랫폼(14)의 상면상으로 확장되도록 상승되며, 플랫폼(14)상의 전자 패키지(12)와 접촉하게 된다.
내부 탱크(20)는 내부 탱크(20)에 인접 배치된 외부 탱크(22)로 둘러싸여 있다. 외부 탱크(22)는 지지 플랫폼의 유체 입구(16)에 인접한 유체 출구(18)를 통해 배수된 물을 수집하도록 적용된다. 배수는 외부 탱크(22)에 연결된 출력 채널(30)에 의해 제공된다. 배수율은 진공 흡입 장치(미도시)를 사용하여 외부 탱크에 흡입을 제공함으로써 향상될 수 있다. 순차적으로, 톱질된 패키지로부터의 먼지 및 미립자의 제거율이 추가로 강화되어 세정 효율을 향상시킨다. 내부 탱크(20)는 지지 플랫폼(14)에 대해 내부 탱크(20)를 밀봉하기 위한 O-링(24)을 사용함으로써 외부 탱크(22)로부터 밀봉된다.
초음파 공진기(26A)는 물과 교류하여 물에 초음파 에너지를 충전하도록 물을함유하는 내부 탱크(20)내의 물내에 침지된다. 동시에, 물 펌프(28) 같은 급수 시스템이 물을 생성 및 연속적으로 내부 탱크(20)로 도입하여 전자 패키지(12)와 접촉하여 그를 세정하기 위한, 유체 출구(16)를 통한 물의 균일 유동을 유지한다.
따라서, 저면 측면 세정을 위해 유수 개념을 사용하면서, 초음파 에너지가 초음파 공진기(26A)에 의해 지지 플랫폼(14) 아래의 물에 인가된다. 물은 물 펌프(28)에 의해 내부 탱크(20)내로 연속적으로 도입되고, 그래서, 물은 내부 탱크(20)를 충전하며, 지지 플랫폼(14)의 유체 입구(16)의 열을 통해 확산하여 균일한 방식으로 톱질된 패키지(12)의 저면 측면에 도달한다. 한편, 공진기(26A)는 물내에 초음파를 생성하도록 작동하며, 그래서, 초음파 에너지가 이 연속적 유수를 통해 균일한 방식으로 톱질된 패키지(12)의 저면에 도달할 수 있다. 따라서, 초음파 세정이 패키지에 직접적으로 이루어질 수 있다.
초음파는 세정 대상 표면상에 점착된 먼지 및 미립자를 제거하는데 효과적이며 효율적인 방법이다. 그러나, 초음파 세정을 사용하기 위해서, 세정 대상 표면으로부터 멀어지는 방향으로 먼지 및 미립자를 연속적으로 운반하는 것이 보다 효과적이라는 것을 발견하였다. 물의 연속 유동은 내부 탱크(20)의 림 보다 높은 레벨로 세정 유체 또는 물의 상단면을 유지한다는 것을 인지하여야 한다. 이렇게 함으로써, 물이 내부 탱크(20)를 연속적으로 넘쳐 흐르게 하여, 세정 대상 표면으로부터 멀어지는 방향으로 제거된 먼지 및 미립자를 연속적으로 운반하며, 그래서, 세정된 표면이 유지되고, 제거된 먼지 및 미립자의 재점착이 회피될 수 있다.
또한, 내부 탱크(20)로부터 연속적으로 급수함으로써, 패키지(12)의 저면에균일한 양의 물이 적용되어 물의 층을 형성하며, 패키지의 저면과 물 사이의 긴밀한 접촉이 유지된다. 따라서, 물 펌프(28)는 플랫폼의 표면상의 전자 패키지(12)와 접촉하는 물의 균일한 양을 유지하도록 내부 탱크(20)에 적절한 물의 유동을 공급한다. 결과적으로, 초음파 에너지는 완전한 세정을 제공하기 위해 공진기(26A)로부터 패키지(12)의 저면으로 효과적으로 전달될 수 있다.
도 2b는 본 발명의 세정 장치(11)의 다른 양호한 실시예를 도시하며, 여기서, 초음파 공진기(26B)는 세정 유체 또는 물을 수납하는 내부 탱크(20)의 저면 또는 측벽의 외면에 부착된다. 이는 초음파 공진기(26B)가 세정 유체를 수납하는 내부 탱크(20)의 벽과 긴밀한 접촉을 통해 세정 유체와 교류할 수 있는 한, 접착제, 장착 브라켓, 용접 또는 소정의 다른 수단을 사용하여 이루어질 수 있다.
이는 공진기(26B)가 내부 탱크(20) 내측에 배치되어 있지 않은 것을 제외하면, 제 1 실시예와 유사하다. 이 방법은 초음파 전달 효율의 관점에서, 내부 탱크(20) 내측에 공진기(26B)를 침지시키는 것 만큼 효과적이지 않을 수 있다. 그러나, 이는 장기적 사용 또는 다른 이유에 의해 침지된 초음파 공진기내에 물이 누설할 수 있는 위험을 감소시킨다. 물 손상에 대해 내성적일 필요가 없는 이 유형의 초음파 공진기(26B)는 산업적으로 보다 쉽게 입수할 수 있다.
도 3은 톱질된 패키지(12)를 취급하는 비네스팅법에 관련하여 제 1 및 제 2 실시예가 적용될 수 있는 방식을 도시한다. 도 2a의 것과 유사한 장치(10)의 측면도가 동일 위치에서 패키지(12)를 가지는 장치(10)의 상면도와 함께 도시되어 있다. 패키지(12)는 전달 장치(32)에 의해 지지 플랫폼(14)의 표면상에 배치된다. 이들은 전달 장치(32)에 의해 유지되고, 세정 수행시 전달 장치와 연계하여 동작하는 이동 메카니즘에 의해 물의 상단면에 대하여 측방향으로 옆으로 반복적으로 이동될 수 있다. 반복 이동은 보다 완전한 세정을 달성하기 위해 패키지(12)로부터의 먼지 및 미립자의 분리를 돕는다.
비록 다양한 유형 및 주파수의 초음파 에너지가 인가될 수 있지만, 약 20 - 80kHz의 주파수가 적합하며, 그 이유는 이 주파수가 톱질 프로세스 동안 생성된 직경이 약 수 내지 수십 마이크로미터인 먼지 및 미립자에 관하여 보다 효과적인 세정을 제공하는 것으로 발견되었기 때문이다.
내부 탱크(20) 및 외부 탱크(22)는 스테인레스 강 또는 다른 적절한 금속으로 제조되는 것이 적합하다. 지지 플랫폼(14)은 경질 아노다이징을 가지는 알루미늄, 스테인레스강 또는 다른 적절한 금속으로 제조되는 것이 적합하다. 결과적으로, 이들은 긴 시간 기간 동안 초음파 및 물 또는 다른 세정 유체에 노출되는 경우에도 신뢰성이 있다.
도 4는 본 발명의 제 3 실시예를 도시하며, 여기서는 세정 대상 전자 패키지(12)가 피크 헤드(34) 형태의 지지 플랫폼 상에 지지되고, 내부 탱크(20)내의 물의 상단면에 대면하여 유지된다. 초음파 트랜스듀서(26A)는 제 1 실시예에서와 같이(예시된 바와 같이) 수중에 침지되거나, 제 2 실시예에서와 같이 내부 탱크(20)의 측면 또는 저면에 부착될 수 있다. 픽 헤드(34)는 소정의 적절한 수단을 사용하여, 예로서, 픽 헤드(34)에 연결된 진공 흡입 장치(미도시)로부터의 진공 흡입에 의해 물에 대면하여 전자 패키지(12)를 유지하도록 사용된다. 내부탱크(20)내의 초음파 트랜스듀서(26A)는 물의 연속적 공급이 탱크(20)내로 도입되는 동안 물에 초음파 에너지를 생성한다. 결과적으로, 초음파 여기된 얇은 물 분무층(36)이 탱크(20)내의 물의 표면상에 형성한다. 탱크(20)로부터 넘쳐흐르는 물은 외부 탱크(22)에 수집되고 배수 제거된다. 본 발명의 실시예의 배열을 사용하여, 전자 패키지(12)는 물의 표면에서 물 분무(36)에 의해 직접적으로 세정될 수 있으며, 전자 패키지(12) 및 탱크(20)내의 물 사이에 인터페이스된 플랫폼을 필요로하지 않는다.
도 5는 본 발명과 함께 사용할 수 있는 전형적인 초음파 공진기를 도시한다. 이는 공진 에너지를 제공하는 초음파 트랜스듀서(42)와 초음파 트랜스듀서(42)에 전력을 전달하기 위한 전력 케이블(44)을 포함한다.
전자 패키지 취급의 네스팅법의 사용과 연계하여 평이한 유수 또는 수류 제트 만을 사용하는 것에 비해 본 발명으로부터 패키지의 저면의 보다 완전한 세정이 달성된다.
본 발명의 방법은 전자 패키지 취급의 비네스팅법에 용이하게 적용될 수 있는 것이다. 이는 비네스팅법이 네스팅법에 비해 단순한 디자인과 소형 패키지 취급 기능의 장점을 갖기 때문에 적합하다.
이와 같이, 이는 수류 제트 같은 다른 세정 수단을 사용하는 것에 비해 보다 적은 물 및 에너지 소모를 가능하게 하는 비용 효율적인 세정법이다.
비록 상술한 실시예가 톱질된 패키지의 세정에 주로 관련되어 있지만, 본 발명은 분리 이전의 기판의 세정에도 적용될 수 있다는 것을 인지하여야 한다.
여기에 설명된 본 발명은 상세한 설명과는 다른 변형, 변경 및/또는 추가가 이루어질 수 있으며, 본 발명은 상술한 설명의 개념 및 범주내에 포함되는 이런 모든 변형, 변경 및/또는 추가를 포함한다.

Claims (33)

  1. 복수의 전자부품을 세정하기 위한 장치에 있어서,
    세정 유체를 수납하는 탱크,
    상기 세정 유체에 초음파 에너지를 충전하도록 상기 세정 유체와 교류하는 상태로 장착될 수 있는 초음파 공진기,
    상기 전자 부품이 사용중인 세정 유체의 상단면과 접촉하도록 상기 전자 부품을 지지하기 위해 상기 세정 유체의 상기 상단면 위에 위치될 수 있는 지지 플랫폼 및
    상기 세정 유체의 상기 상단면과 접촉하여 상기 전자 부품을 세정하도록 상기 탱크내로의 세정 유체의 연속적 유동을 생성하기 위한 세정 유체 공급 시스템을 포함하는 세정 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 초음파 공진기는 상기 탱크 내측의 상기 세정 유체내에 침지되는 세정 장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 초음파 공진기는 상기 탱크 외면에 장착되는 세정 장치.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 세정 유체 공급 시스템에 의해 생성된 상기 세정 유체의 연속 유동은 상기 세정 유체의 상단면을 상기 탱크의 림 보다 높은 수준으로 유지하고, 그에 의해, 상기 세정 유체가 상기 탱크 외측으로 연속적으로 넘쳐 흐르는 세정 장치.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 탱크에 인접 배열된 외부 탱크를 포함하고,
    상기 외부 탱크는 상기 탱크로부터 넘쳐흐르는 세정 유체를 수집하도록 구성되는 세정 장치.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 전자 부품은 상기 세정 유체의 상기 상단면에 대면하는 표면에 대향한 상기 지지면의 표면상에 지지되는 세정 장치.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 지지 플랫폼은 상기 탱크의 림상에 장착되는 세정 장치.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 전자 부품이 그 위에 지지되는 상기 지지 플랫폼의 표면에 세정 유체를 분산시키기 위해 상기 세정 유체와 교류하는 지지 플랫폼내에 유체 입구를 포함하는 세정 장치.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 전자 부품이 그 위에 지지되는 상기 지지 플랫폼의 표면으로부터 멀어지는 방향으로 세정 유체를 배수하기 위해 상기 지지 플랫폼내에유체 출구를 포함하는 세정 장치.
  10. 제 8 항에 있어서, 상기 세정 유체 공급 시스템은 상기 지지 플랫폼의 표면상의 상기 전자 부품과 접촉하는 세정 유체의 실질적으로 균일한 양을 유지하도록 상기 탱크에 세정 유체의 적절한 유동을 공급하도록 적용되는 세정 장치.
  11. 제 6 항에 있어서, 상기 지지 플랫폼의 표면상에 상기 전자 부품을 배치하도록 동작하는 전달 장치를 포함하는 세정 장치.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 전자 부품과 접촉하는 상기 세정 유체의 상단면에 대해 측방향으로 상기 전자 부품을 반복적으로 이동시키기 위한 이동 메카니즘을 포함하는 세정 장치.
  13. 제 1 항에 있어서, 상기 전자 부품은 상기 세정 유체의 상기 상단면에 대면하는 상기 지지 플랫폼의 표면상에 지지되는 세정 장치.
  14. 제 13 항에 있어서, 상기 세정 유체의 상기 상단면에 대면하는 상기 지지 플랫폼의 상기 표면상에 상기 전자 부품을 유지하기 위한 진공 흡입 장치를 포함하는 세정 장치.
  15. 제 13 항에 있어서, 상기 전자 부품에 접촉하도록 상기 세정 유체의 상기 상단면에 형성된 세정 유체 분무층을 포함하는 세정 장치.
  16. 제 1 항에 있어서, 상기 초음파 트랜스듀서에 의해 공급되는 초음파 에너지의 주파수는 20 내지 80kHz인 세정 장치.
  17. 제 1 항에 있어서, 상기 탱크는 스테인레스 강 또는 다른 적절한 금속으로 이루어지는 세정 장치.
  18. 제 1 항에 있어서, 상기 플랫폼은 경질 아노다이징을 구비한 알루미늄, 스테인레스강 또는 다른 적절한 금속으로 이루어지는 세정 장치.
  19. 복수의 전자 부품을 세정하는 방법에 있어서,
    세정 유체를 수납하는 탱크를 제공하는 단계,
    상기 세정 유체를 초음파 충전하는 단계,
    상기 전자 부품이 상기 세정 유체의 상단면과 접촉하도록 상기 전자 부품을 지지하는 단계, 및
    상기 세정 유체의 상기 상단면과 접촉하는 상기 전자 부품을 세정하기 위해 상기 탱크내로의 세정 유체의 연속 유동을 생성하는 단계를 포함하는 세정 방법.
  20. 제 19 항에 있어서, 상기 세정 유체를 초음파 충전하기 위해 상기 탱크내측의 상기 세정 유체내에 초음파 공진기를 침지시키는 단계를 포함하는 세정 방법.
  21. 제 19 항에 있어서, 상기 세정 유체를 초음파 충전하기 위해 상기 탱크 외면에 초음파 공진기를 장착하는 단계를 포함하는 세정 방법.
  22. 제 19 항에 있어서, 상기 탱크내로의 세정 유체의 연속 유동을 생성하는 단계는 상기 탱크의 림 보다 높은 수준으로 상기 세정 유체의 상단면을 유지하여, 상기 세정 유체가 상기 탱크 외측으로 넘쳐 흐르도록 하는 단계를 포함하는 세정 방법.
  23. 제 22 항에 있어서, 상기 탱크로부터 넘쳐흐른 세정 유체를 배수를 위한 다른 탱크를 사용하여 수집하는 단계를 포함하는 세정 방법.
  24. 제 19 항에 있어서, 상기 전자 부품은 상기 세정 유체의 상기 상단면에 대면한 표면에 대향한 지지 플랫폼의 표면상에 지지되는 세정 방법.
  25. 제 24 항에 있어서, 상기 지지 플랫폼은 상기 탱크의 림상에 장착되는 세정 방법.
  26. 제 24 항에 있어서, 상기 전자 부품이 그 위에 지지되어 있는 상기 지지 플랫폼의 표면에 상기 탱크로부터의 세정 유체를 분산시키는 단계를 포함하는 세정 방법.
  27. 제 26 항에 있어서, 상기 전자 부품이 그 위에 지지되어 있는 상기 지지 플랫폼의 상기 표면으로부터 멀어지는 방향으로 세정 유체를 배수시키는 단계를 포함하는 세정 방법.
  28. 제 26 항에 있어서, 상기 탱크에 적절한 세정 유체 공급을 제공함으로써 상기 지지 플랫폼의 상기 표면상의 상기 전자 부품과 접촉하는 상기 세정 유체의 실질적으로 균일한 양을 유지하는 단계를 포함하는 세정 방법.
  29. 제 24 항에 있어서, 상기 전자 부품과 접촉하는 상기 세정 유체의 상기 상단면에 대해 측방향으로 상기 전자 부품을 반복적으로 이동시키는 단계를 포함하는 세정 방법.
  30. 제 19 항에 있어서, 상기 전자 부품은 상기 세정 유체의 상기 상단면에 대면한 지지 플랫폼의 표면상에 지지되는 세정 방법.
  31. 제 30 항에 있어서, 진공 흡입을 사용하여 상기 세정 유체의 상기 상단면에대면한 상기 지지 플랫폼의 상기 표면에 상기 전자 부품을 유지하는 단계를 포함하는 세정 방법.
  32. 제 30 항에 있어서, 상기 전자 부품과 접촉하도록 상기 세정 유체의 상기 상단면에 세정 유체 분무층을 형성하는 단계를 포함하는 세정 방법.
  33. 제 19 항에 있어서, 상기 세정 유체에 충전되는 초음파 에너지의 주파수는 20 내지 80kHz인 세정 방법.
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