KR20040059883A - 베이크 오븐 - Google Patents

베이크 오븐 Download PDF

Info

Publication number
KR20040059883A
KR20040059883A KR1020020086388A KR20020086388A KR20040059883A KR 20040059883 A KR20040059883 A KR 20040059883A KR 1020020086388 A KR1020020086388 A KR 1020020086388A KR 20020086388 A KR20020086388 A KR 20020086388A KR 20040059883 A KR20040059883 A KR 20040059883A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
heat plate
upper side
baking oven
light emitting
Prior art date
Application number
KR1020020086388A
Other languages
English (en)
Inventor
이수형
Original Assignee
동부전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 동부전자 주식회사 filed Critical 동부전자 주식회사
Priority to KR1020020086388A priority Critical patent/KR20040059883A/ko
Publication of KR20040059883A publication Critical patent/KR20040059883A/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67103Apparatus for thermal treatment mainly by conduction
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

본 발명은 베이크 오븐에 관한 것으로서, 상측이 덮개(110)에 의해 개폐되는 본체(120)와, 본체(120)의 내측에 설치되는 히트플레이트(130)와, 히트플레이트(130)의 상측면에 수직방향으로 승강하도록 설치되는 복수의 웨이퍼지지핀(140)과, 웨이퍼지지핀(140)에 의해 히트플레이트(130)의 상측면에 위치하는 웨이퍼(W)의 가장자리를 가이드하도록 히트플레이트(130)의 상측면 가장자리를 따라 설치되는 복수의 가이더(150)를 포함하는 베이크 오븐(100)에 있어서, 히트플레이트(130)의 상부 가장자리에 웨이퍼(W)를 사이에 두고 서로 마주보게 각각 설치되는 발광소자(161,162) 및 수광소자(163,164)로 이루어지고, 발광소자(161,162)는 히트플레이트(130)의 상측면에 정상적으로 위치한 웨이퍼(W)의 상측면을 인접하여 가로지르는 일정한 파장의 빔을 출력하며, 수광소자(163,164)는 발광소자(161,162)로부터 출력되는 빔을 수신받되, 웨이퍼(W)중 일부분이 가이더(150)에 얹혀져서 돌출되어 빔을 차단시 장착오류신호를 출력하는 감지부(160)와; 감지부(160)의 수광소자(161,162)로부터 장착오류신호를 수신시 베이크 오븐(100)의 구동을 중지시키는 제어부(170)를 포함하는 것으로서, 히트플레이트의 상측면에 웨이퍼가 비정상적으로 장착시 이를 감지하도록 함으로써 신속하게 조치를 취할 수 있어 웨이퍼의 베이크 공정이 정상적으로 실시되도록 하여 웨이퍼의 수율을 증가시키는 효과를 가지고 있다.

Description

베이크 오븐{BAKE OVEN}
본 발명은 베이크 오븐에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 히트플레이트의 상측면에 웨이퍼가 비정상적으로 장착시 이를 감지하도록 함으로써 신속하게 조치를 취할 수 있는 베이크 오븐에 관한 것이다.
일반적으로, 노광 시스템(exposure system)과 인라인(in-line)으로 구성되는 베이크 오븐(bake oven)은 웨이퍼 위에 포토레지스트(photo resist)의 코팅(coating) 전.후에 웨이퍼를 90℃ ∼ 300℃로 가열하여 코팅 유니포미티(uniformity)를 좋게 하한다.
종래의 베이크 오븐을 첨부된 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다.
도 1은 종래의 베이크 오븐을 도시한 정단면도이고, 도 2는 종래의 베이크 오븐을 도시한 평단면도이다. 도시된 바와 같이, 종래의 베이크 오븐(10)는 상측이 덮개(11)에 의해 개폐되는 본체(12)와, 본체(12)의 내측에 설치되는 히트플레이트(13)와, 히트플레이트(13)의 상측면에 수직방향으로 승강하도록 설치되는 복수의 웨이퍼지지핀(14)과, 웨이퍼지지핀(14)에 의해 히트플레이트(13)의 상측면에 위치하는 웨이퍼(W)의 가장자리를 가이드하도록 히트플레이트(13)의 상측면 가장자리를 따라 설치되는 복수의 가이더(15)를 포함한다.
이러한 종래의 베이크 오븐(10)은 본체(12)로부터 덮개(11)가 상측으로 개방되면, 히트플레이트(13)의 상측면으로 돌출된 웨이퍼지지핀(14) 상측에 웨이퍼 이송로봇(미도시)에 의해 웨이퍼(W)가 로딩된다.
웨이퍼지지핀(14) 상측에 웨이퍼(W)가 로딩되면 웨이퍼지지핀(14)이웨이퍼(W)와 함께 하강하고, 하강하는 웨이퍼(W)는 가이더(15)에 가이드되어 히트플레이트(13) 상측면에 위치함과 아울러 덮개(11)가 하강하여 본체(12)의 상측을 폐쇄시키며, 히트플레이트(13)가 고열을 방출함으로써 웨이퍼(W)를 일정 온도로 상승시켜 베이크 공정을 실시한다.
웨이퍼(W)의 베이크 공정이 마치면 상기와 반대되는 순서로 웨이퍼(W)가 언로딩된다.
한편, 웨이퍼(W)의 베이크 공정시 웨이퍼(W)가 웨이퍼지지핀(14)에 놓인 상태에서 히트플레이트(13)에 정확하게 안착되어야 베이크 공정을 안정적으로 실시할 수 있다.
이와 같은, 종래의 베이크 오븐(10)은 웨이퍼 이송로봇(미도시)의 정확도 결여 등으로 인한 에러 발생 또는 웨이퍼(W)의 로딩/언로딩 위치변화로 인해 웨이퍼지지핀(14)에 의해 하강하는 웨이퍼(W)가 히트플레이트(13)에 수평으로 정확하게 위치하지 못하여 도 3에서 나타낸 바와 같이, 웨이퍼(W)의 일부분이 가이더(15)에 얹혀져서 히트플레이트(13)의 상측면에 비스듬하게 장착된다.
웨이퍼(W)가 히트플레이트(13)의 상측면에 기울어진 상태로 장착시 덮개(11)로 내부가 폐쇄됨으로써 외부에서 이를 감지할 수 없어 웨이퍼(W)를 정상적으로 안착시킬 수 없으며, 베이크 공정시 웨이퍼(W)의 온도 균일성이 떨어져 베이크 공정이 정상적으로 실시 될 수 없어 웨이퍼의 수율을 현저하게 저하시키는 문제점을 가지고 있었다.
본 발명은 상술한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 히트플레이트의 상측면에 웨이퍼가 비정상적으로 장착시 이를 감지하도록 함으로써 신속하게 조치를 취할 수 있어 웨이퍼의 베이크 공정이 정상적으로 실시되도록 하여 웨이퍼의 수율을 증가시키는 베이크 오븐을 제공하는 있다.
이와 같은 목적을 실현하기 위한 본 발명은, 상측이 덮개에 의해 개폐되는 본체와, 본체의 내측에 설치되는 히트플레이트와, 히트플레이트의 상측면에 수직방향으로 승강하도록 설치되는 복수의 웨이퍼지지핀과, 웨이퍼지지핀에 의해 히트플레이트의 상측면에 위치하는 웨이퍼의 가장자리를 가이드하도록 히트플레이트의 상측면 가장자리를 따라 설치되는 복수의 가이더를 포함하는 베이크 오븐에 있어서, 히트플레이트의 상부 가장자리에 웨이퍼를 사이에 두고 서로 마주보게 각각 설치되는 발광소자 및 수광소자로 이루어지고, 발광소자는 히트플레이트의 상측면에 정상적으로 위치한 웨이퍼의 상측면을 인접하여 가로지르는 일정한 파장의 빔을 출력하며, 수광소자는 발광소자로부터 출력되는 빔을 수신받되, 웨이퍼중 일부분이 가이더에 얹혀져서 돌출되어 빔을 차단시 장착오류신호를 출력하는 감지부와; 감지부의 수광소자로부터 장착오류신호를 수신시 베이크 오븐의 구동을 중지시키는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
도 1은 종래의 베이크 오븐을 도시한 정단면도이고,
도 2는 종래의 베이크 오븐을 도시한 평단면도이고,
도 3은 종래의 베이크 오븐에 웨이퍼가 잘 못 장착된 모습을 도시한 정단면도이고,
도 4는 본 발명에 따른 베이크 오븐을 도시한 정단면도이고,
도 5는 본 발명에 따른 베이크 오븐을 도시한 평단면도이고,
도 6은 본 발명에 따른 베이크 오븐의 제어를 위한 구성도이고,
도 7은 본 발명에 따른 베이크 오븐의 작용을 설명하기 위한 정단면도이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
110 ; 덮개 120 ; 본체
130 ; 히트플레이트 140 ; 웨이퍼지지핀
150 ; 가이더 160 ; 감지부
161,162 ; 발광소자 163,164 ; 수광소자
170 ; 제어부 180 ; 경보부
이하, 본 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 더욱 상세히 설명하기로 한다.
도 4는 본 발명에 따른 베이크 오븐을 도시한 정단면도이고, 도 5는 본 발명에 따른 베이크 오븐을 도시한 평단면도이고, 도 6은 본 발명에 따른 베이크 오븐의 제어를 위한 구성도이다.
도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 베이크 오븐(100)은 상측이 덮개(110)에 의해 개폐되는 본체(120)와, 본체(120)의 내측에 설치되는 히트플레이트(130)와, 히트플레이트(130)의 상측면에 수직방향으로 승강하도록 설치되는 복수의 웨이퍼지지핀(140)과, 웨이퍼지지핀(140)에 의해 히트플레이트(130)의 상측면에 위치하는 웨이퍼(W)의 가장자리를 가이드하도록 히트플레이트(130)의 상측면 가장자리를 따라 설치되는 복수의 가이더(150)와, 히트플레이트(130)의 상부 가장자리에 설치되는 감지부(160)와, 감지부(160)로부터 장착오류신호를 수신받는 제어부(170)를 포함한다.
덮개(110)는 본체(120)의 상측에 수직방향으로 이동가능하게 설치되어 본체(120)를 개방 또는 폐쇄시킨다.
본체(120)는 내측에 일정공간이 형성되어 히트플레이트(130)가 설치된다.
히트플레이트(130)는 상측면에 복수의 웨이퍼지지핀(140)이 수직방향으로 왕복이동 가능하도록 설치되며, 상측면에 가장자리를 따라 웨이퍼(W)의 가장자리를 가이드하는 복수의 가이더(150)가 설치된다.
웨이퍼지지핀(140)은 히트플레이트(130)의 상측면으로부터 돌출되어 웨이퍼 이송로봇(미도시)에 의해 이송된 웨이퍼(W) 하면을 지지한 상태로 하강하여 웨이퍼(W)를 히트플레이트(130)의 상측면에 위치시킨다.
가이더(150)는 웨이퍼지지핀(140)과 함께 하강하는 웨이퍼(W)를 가이드하여 웨이퍼(W)가 히트플레이트(130)의 상측면중 정해진 부분에 위치하도록 한다.
감지부(160)는 히트플레이트(130)의 상부 가장자리에 히트플레이트(130)의 상측면에 위치한 웨이퍼(W)를 사이에 두고 서로 마주보게 각각 설치되는 발광소자(161,162) 및 수광소자(163,164)로 이루어진다.
발광소자(161,162)는 일예로 발광다이오드, 수광소자(163,164)는 일예로 포토다이오드임이 바람직하다.
한편, 감지부(160)는 발광소자(161,162) 및 수광소자(163,164)가 각각 복수로 이루어짐이 바람직하며, 도 5에서 나타낸 바와 같이, 본 실시예에서는 발광소자(161,162) 및 수광소자(163,164)가 각각 두 개로 이루어짐을 나타내었다. 따라서, 웨이퍼(W)를 여러 각도에서 감지함으로써 웨이퍼(W)가 정상적으로 위치하는지를 정확하게 감지할 수 있다.
발광소자(161,162)는 히트플레이트(130)의 상측면에 정상적으로 위치한 웨이퍼(W)의 상측면을 인접하여 가로지르는 일정한 파장의 빔을 출력한다.
수광소자(163,164)는 발광소자(161,162)로부터 출력되는 빔을 수신받으며, 도 7에서 나타낸 바와 같이, 웨이퍼(W)의 일부분이 가이더(150)에 얹혀져서 돌출되어 빔을 차단시 장착오류신호를 제어부(170)로 출력한다.
제어부(170)는 감지부(160)의 수광소자(163,164)중 어느 하나의 수광소자(163,164)부터만이라도 장착오류신호를 수신시 베이크 오븐(100)에 공급되는 전원을 차단하여 히트플레이트(130)등의 구동을 중지시킨다.
또한, 제어부(170)는 웨이퍼지지핀(140)이 웨이퍼(W)를 히트플레이트(130)의 상측면에 위치시 일정시간동안 감지부(160)를 동작시킴이 바람직하다. 따라서, 감지부(160)에 불필요한 전원이 공급됨으로써 전력이 소모되는 것을 방지한다.
제어부(170)가 감지부(160)를 동작시키는 시간은 2초 내지 4초이며, 3초가 바람직하다.
한편, 본 발명에 따른 베이크 오븐(100)은 제어부(170)가 수광소자(163,164)중 어느 하나의 수광소자(163)로부터만이라도 장착오류신호를 수신시 출력하는 제어신호에 의해 경보를 발생시키는 경보부(180)를 더 포함할 수 있다.
경보부(180)는 제어부(170)의 제어신호에 의해 외부로 경보음을 발생시키거나 경보등을 점멸시킴으로써 히트플레이트(130) 상에 웨이퍼(W) 일부가 가이더(150)에 얹혀져서 기울어진 상태로 장착됨을 외부로 알린다.
이와 같은 구조로 이루어진 베이크 오븐의 동작은 다음과 같이 이루어진다.
베이크 오븐(100)은 본체(120)로부터 덮개(110)가 상측으로 개방되면, 히트플레이트(130)의 상측면으로 돌출된 웨이퍼지지핀(140) 상측에 웨이퍼 이송로봇(미도시)에 의해 웨이퍼(W)가 로딩된다.
웨이퍼지지핀(140) 상측에 웨이퍼(W)가 로딩되면 웨이퍼지지핀(140)이 웨이퍼(W)와 함께 하강하고, 하강하는 웨이퍼(W)는 가이더(150)에 가이드되어 히트플레이트(130) 상측면에 위치함과 아울러 덮개(110)가 하강하여 본체(120)의 상측을 폐쇄시키며, 히트플레이트(130)가 고열을 방출함으로써 웨이퍼(W)를 일정 온도로 상승시켜 베이크 공정을 실시한다.
웨이퍼(W)의 베이크 공정이 마치면 상기와 반대되는 순서로 웨이퍼(W)가 언로딩된다.
웨이퍼지지핀(140)으로부터 웨이퍼(W)를 이송시키는 웨이퍼 이송로봇(미도시)의 정확도 결여 등으로 인한 에러 발생 또는 웨이퍼(W)의 로딩/언로딩 위치변화로 인해 웨이퍼지지핀(140)에 의해 하강하는 웨이퍼(W)가 히트플레이트(130)에 수평으로 정확하게 위치하지 못하여 도 7에서 나타낸 바와 같이, 웨이퍼(W)의 일부분이 가이더(150)에 얹혀져서 히트플레이트(130)의 상측면에 기울어진 상태로 장착되면 발광소자(161)로부터 출력되는 빔이 웨이퍼(W)가 기울어짐으로써 상측으로 돌출되는 부분에 의해 차단됨으로써 수광소자(163)는 이 빔을 수신받지 못하여 장착오류신호를 제어부(170)로 출력한다.
한편, 감지부(160)는 발광소자(161,162) 및 수광소자(163,164)가 각각 복수로 이루어짐으로써 웨이퍼(W)를 여러 각도에서 감지하여 웨이퍼(W)가 정상적으로 위치하는지를 정확하게 감지할 수 있다.
제어부(170)는 감지부(160)의 수광소자(163,164)중 어느 하나의 수광소자(163)부터라도 장착오류신호를 수신시 베이크 오븐(100)에 공급되는 전원을 차단하여 히트플레이트(130)등의 구동을 중지시킴으로써 웨이퍼(W)가 히트플레이트(130)에 기울어진 상태로 장착됨으로 인해 온도 균일성이 떨어진 상태로 베이크 공정이 진행되지 않도록 하여 웨이퍼(W)가 리젝트(reject) 되는 것을 방지한다.
또한, 제어부(170)는 웨이퍼지지핀(140)이 웨이퍼(W)를 히트플레이트(130)의 상측면에 위치시 일정시간동안 감지부(160)를 동작시킴으로써 감지부(160)에 불필요한 전원이 공급됨으로써 전력이 소모되는 것을 방지한다.
경보부(180)는 히트플레이트(130)의 상측면에 웨이퍼(W)가 기울어지게 위치시 출력되는 수광소자(163)의 장착오류신호를 수신한 제어부(170)의 제어신호에 의해 외부로 경보음을 발생시키거나 경보등을 점멸시킴으로써 외부로 이를 알려서 작업자가 신속하게 후속조치를 취할 수 있도록 한다.
이상과 같이 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 히트플레이트의 상측면에 웨이퍼가 비정상적으로 장착시 이를 감지하도록 함으로써 신속하게 조치를 취할 수 있어 웨이퍼의 베이크 공정이 정상적으로 실시되도록 한다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 베이크 오븐은 히트플레이트의 상측면에 웨이퍼가 비정상적으로 장착시 이를 감지하도록 함으로써 신속하게 조치를 취할 수 있어 웨이퍼의 베이크 공정이 정상적으로 실시되도록 하여 웨이퍼의 수율을 증가시키는 효과를 가지고 있다.
이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 베이크 오븐을 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.

Claims (4)

  1. 상측이 덮개에 의해 개폐되는 본체와, 상기 본체의 내측에 설치되는 히트플레이트와, 상기 히트플레이트의 상측면에 수직방향으로 승강하도록 설치되는 복수의 웨이퍼지지핀과, 상기 웨이퍼지지핀에 의해 상기 히트플레이트의 상측면에 위치하는 웨이퍼의 가장자리를 가이드하도록 상기 히트플레이트의 상측면 가장자리를 따라 설치되는 복수의 가이더를 포함하는 베이크 오븐에 있어서,
    상기 히트플레이트의 상부 가장자리에 상기 웨이퍼를 사이에 두고 서로 마주보게 각각 설치되는 발광소자 및 수광소자로 이루어지고, 상기 발광소자는 상기 히트플레이트의 상측면에 정상적으로 위치한 웨이퍼의 상측면을 인접하여 가로지르는 일정한 파장의 빔을 출력하며, 상기 수광소자는 상기 발광소자로부터 출력되는 빔을 수신받되, 상기 웨이퍼중 일부분이 상기 가이더에 얹혀져서 돌출되어 상기 빔을 차단시 장착오류신호를 출력하는 감지부와;
    상기 감지부의 수광소자로부터 장착오류신호를 수신시 상기 베이크 오븐의 구동을 중지시키는 제어부;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 베이크 오븐.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 감지부는,
    상기 발광소자 및 상기 수광소자가 각각 복수로 이루어지는 것을 특징으로 하는 베이크 오븐.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 제어부는,
    상기 웨이퍼지지핀이 상기 웨이퍼를 상기 히트플레이트의 상측면에 위치시 일정시간동안 상기 감지부를 동작시키는 것을 특징으로 하는 베이크 오븐.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 제어부가 상기 수광소자로부터 장착오류신호를 수신시 출력하는 제어신호에 의해 경보를 발생시키는 경보부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 베이크 오븐.
KR1020020086388A 2002-12-30 2002-12-30 베이크 오븐 KR20040059883A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020020086388A KR20040059883A (ko) 2002-12-30 2002-12-30 베이크 오븐

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020020086388A KR20040059883A (ko) 2002-12-30 2002-12-30 베이크 오븐

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20040059883A true KR20040059883A (ko) 2004-07-06

Family

ID=37351847

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020020086388A KR20040059883A (ko) 2002-12-30 2002-12-30 베이크 오븐

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20040059883A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100782058B1 (ko) * 2006-03-21 2007-12-04 브룩스오토메이션아시아(주) 진공처리용 챔버의 기판 검출장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100782058B1 (ko) * 2006-03-21 2007-12-04 브룩스오토메이션아시아(주) 진공처리용 챔버의 기판 검출장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5980188A (en) Semiconductor manufacturing device including sensor for sensing mis-loading of a wafer
KR100387525B1 (ko) 반도체 웨이퍼 위치 상태 감지시스템 및 그 방법
JP5558673B2 (ja) 熱処理装置
KR20200033733A (ko) 열처리 방법 및 열처리 장치
WO2003098668A2 (en) Pre-aligner
KR20020064013A (ko) 베이크 장치
KR20040059883A (ko) 베이크 오븐
JP2018146616A (ja) 露光装置、基板処理装置、基板の露光方法および基板処理方法
KR20190102289A (ko) 노광 장치, 기판 처리 장치, 기판의 노광 방법 및 기판 처리 방법
KR19990086237A (ko) 반도체 웨이퍼 이송장치의 이송아암 및 이를 구비하는 이송장치
US6624898B1 (en) Wafer supporting plate
KR20070060372A (ko) 반도체 소자 제조용 장치
TW202025309A (zh) 熱處理方法及熱處理裝置
KR20080008443A (ko) 반도체 코팅설비의 웨이퍼 플랫존 정렬상태 검출장치
TWI741474B (zh) 熱處理方法及熱處理裝置
KR20100046829A (ko) 기판 처리 장치 및 그의 기판 감지 방법
KR0125237Y1 (ko) 웨이퍼 식각장치에서의 웨이퍼 안착기구
TWI835078B (zh) 基片對準裝置、基片處理系統及傳送機構位置調整方法
KR20060037092A (ko) 반도체 소자 제조용 장비
KR19990037525U (ko) 반도체 웨이퍼 증착 장비의 웨이퍼 안착 상태감지장치
KR100626360B1 (ko) 반도체 웨이퍼의 손상을 검출할 수 있는 반도체 웨이퍼정렬 장치
KR100215828B1 (ko) 반도체 제조장치
KR20030045946A (ko) 베이크 장치
KR200248325Y1 (ko) 카세트내의웨이퍼의유무판별장치
KR20220084828A (ko) 기판처리장치 및 기판처리방법

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application