KR200400571Y1 - Detachable substrate and reflector for light emitting diode - Google Patents
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Abstract
본 고안은 발광 다이오드 칩이 실장된 기판과 상기 발광 다이오드 칩에서 방출하는 빛의 방출 각도를 조절하는 반사판과 기판의 결합구조에 관한 것이다. 본 고안에 따른 반사판은 적어도 하나의 관통공이 형성된 발광 다이오드용 기판에 결합되는 것으로서, 상기 반사판의 하부면에 상기 기판의 관통공과 대응하여 삽입되도록 형성된 돌기기둥과 돌기기둥의 단부에 형성되어 상기 기판의 바닥면에 결합되는 탄성걸림고리를 포함한다. 또한 본 고안에 다른 발광 다이오드용 기판은 적어도 하나의 관통공이 형성된 반사판이 결합되는 것으로서, 상기 기판의 상부면에 상기 반사판의 관통공과 대응하여 삽입되도록 형성된 돌기기둥과 돌기기둥의 단부에 형성되어 상기 반사판의 상부면에 결합되는 탄성걸림고리를 포함한다.The present invention relates to a substrate on which a light emitting diode chip is mounted, and a coupling structure of a reflecting plate and a substrate to adjust an emission angle of light emitted from the light emitting diode chip. The reflector according to the present invention is coupled to a substrate for a light emitting diode having at least one through hole formed therein, and is formed at an end of the protrusion and the pillar formed on the bottom surface of the reflector to correspond to the through hole of the substrate. It includes an elastic locking ring coupled to the bottom surface. In addition, another substrate for a light emitting diode according to the present invention is a reflection plate formed with at least one through hole is coupled to the reflecting plate is formed at the end of the projection and the projection formed to be inserted to correspond to the through hole of the reflecting plate on the upper surface of the substrate It includes an elastic engaging ring coupled to the upper surface of the.
Description
본 고안은 발광 다이오드용 기판과 반사판에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 발광 다이오드칩이 실장된 기판과 상기 발광 다이오드 칩에서 방출하는 빛의 방출 각도를 조절하는 반사판과 기판의 결합구조에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate for a light emitting diode and a reflecting plate, and more particularly, to a coupling structure of a substrate on which a light emitting diode chip is mounted and a reflecting plate and a substrate for adjusting an emission angle of light emitted from the light emitting diode chip.
발광 다이오드(light emitting diode)는 GaAs, AlGaAs, GaN, InGaN 및 AlGaInP 등의 화합물 반도체(Compound Semiconductor) 재료의 변경을 통해 발광원을 구성함으로써 다양한 색을 구현할 수 있는 반도체 소자를 말한다.A light emitting diode refers to a semiconductor device capable of realizing various colors by constituting a light emitting source by changing compound semiconductor materials such as GaAs, AlGaAs, GaN, InGaN, and AlGaInP.
도 1은 종래의 발광 다이오드를 도시한 단면도이다. 도면을 참조하면, 종래기술에 따른 발광 다이오드(10)는 인쇄회로기판(1)과, 상기 인쇄회로기판(1)의 상부면에 실장된 발광 다이오드 칩(3)과, 상기 인쇄회로기판(1)의 상부면에서 상기 발광 다이오드 칩(3)을 둘러 싸도록 결합된 반사판(2)을 포함한다. 1 is a cross-sectional view showing a conventional light emitting diode. Referring to the drawings, the light emitting diode 10 according to the related art includes a printed circuit board 1, a light emitting diode chip 3 mounted on an upper surface of the printed circuit board 1, and the printed circuit board 1. It includes a reflecting plate (2) coupled to surround the light emitting diode chip (3) on the upper surface.
반사판(2)은 발광 다이오드 칩(3)으로부터 발산되는 빛의 휘도 및 집광 능력을 향상시키기 위해 형성한다. 반사판(2)은 그 상단 직경이 적어도 그 하단 직경보다 큰 절두원추 형상으로 요입 구성되어 경사부(slop)를 갖는 내부의 리세스 영역은 발광 다이오드 칩(3)에서 발산되는 빛을 반사하는 반사경의 역할을 한다. 반사판(2)은 하부 인쇄회로기판(1)과 전기적으로 단전되어야 하고, 노릴(Noryl), PC-ABS 등을 이용하여 형성한다. The reflecting plate 2 is formed to improve the brightness and the light collecting capability of the light emitted from the light emitting diode chip 3. The reflecting plate 2 is recessed into a truncated cone shape whose upper diameter is at least larger than its lower diameter so that the recessed area inside the reflector reflects light emitted from the light emitting diode chip 3. Play a role. The reflecting plate 2 should be electrically disconnected from the lower printed circuit board 1 and formed by using Noryl, PC-ABS, or the like.
인쇄회로기판(1)과 반사판(2)을 결합하기 위해서 종래에는 스태킹(Stacking) 방식이 이용된다. 종래의 인쇄회로기판(1)과 반사판(2)이 결합되는 과정을 도시한 도 2를 참조하면, 우선 도2의 (a)에 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(1)에는 소정 개수의 관통공(6)을 형성하고 반사판(2)에는 상기 관통공(6)과 대응하여 그에 삽입되는 돌기부(4)를 형성하고 이들을 서로 정렬한다. 이때 반사판(2)에 형성된 돌기부(4)의 길이는 인쇄회로기판(1)의 두께보다 소정의 길이만큼 길게 형성한다. 즉, 인쇄회로기판(1)의 관통공(6)에 반사판(2)의 돌기부(4)를 삽입하였을때 돌기부(4)는 그 선단이 인쇄회로기판의 관통공(6)을 관통하여 소정의 길이만큼 돌출된다. In order to combine the printed circuit board 1 and the reflecting plate 2, a stacking method is conventionally used. Referring to FIG. 2 illustrating a process in which a conventional printed circuit board 1 and a reflecting plate 2 are combined, first, as shown in FIG. 2A, a predetermined number of through holes are provided in the printed circuit board 1. (6) is formed and the reflecting plate (2) is formed with projections (4) inserted in correspondence with the through holes (6) and aligned them with each other. In this case, the length of the protrusion 4 formed on the reflecting plate 2 is longer than the thickness of the printed circuit board 1 by a predetermined length. That is, when the protrusion 4 of the reflecting plate 2 is inserted into the through hole 6 of the printed circuit board 1, the protruding portion 4 of the protrusion 4 passes through the through hole 6 of the printed circuit board. It protrudes as long.
이와 같은 반사판(2)의 돌기부(4)는 도 2의 (b)에 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(1)의 상부면에서 하부면으로 상기 관통공(6)을 통하여 삽입된다. 다음으로 도 2의 (c)에서 관통공(6)을 관통한 반사판(2)의 돌기부(4)는 돌출되고 상기 돌출된 돌기부(4)를 압착 지그(5)를 이용하여 고온에서 가압하여 압착한다. 이로인하여 돌기부(4)의 선단의 길이는 짧아지고 횡단면적은 돌기부(4)의 선단이 압착지그(5)로부터 받은 압력방향의 수직방향으로 넓어진다. 인쇄회로기판(1)의 관통공(6)의 내경보다 돌기부(4)의 선단의 횡단면적이 넓어져 돌기부(4)의 하부에 걸림편을 형성하여 인쇄회로기판(1)과 반사판(2)은 결합된다.The protrusion 4 of the reflective plate 2 is inserted through the through hole 6 from the upper surface to the lower surface of the printed circuit board 1 as shown in (b) of FIG. Next, in FIG. 2C, the protrusion 4 of the reflecting plate 2 penetrating the through hole 6 protrudes and presses the protruding protrusion 4 at a high temperature using the pressing jig 5 to compress the pressure. do. As a result, the length of the tip of the protrusion 4 is shortened and the cross-sectional area is widened in the vertical direction of the pressure direction received by the pressing jig 5 from the tip of the protrusion 4. The cross-sectional area of the tip of the protrusion 4 is wider than the inner diameter of the through hole 6 of the printed circuit board 1 so that a hook piece is formed in the lower portion of the protrusion 4 so that the printed circuit board 1 and the reflecting plate 2 are formed. Are combined.
이와 같은 스태킹 방식은 압착 공정을 필요로 함으로써 그에 의한 공정수와 공정시간이 길어지고 별도의 압착 지그(5)를 필요로 함으로써 그에 따른 제작비가 증가하게 된다. 특히 이러한 압착공정에 의해 인쇄회로기판 및 반사판이 열에 의해 영향을 받게 되어 인쇄회로기판 상의 회로 또는 소자가 파손되거나, 인쇄회로기판 및 반사판 자체가 열변형을 일으킬 수 있어 제품의 신뢰성을 떨어뜨린다. Such a stacking method requires a crimping process, thereby increasing the number of processes and processing time therefor and requiring a separate crimping jig 5, thereby increasing the manufacturing cost thereof. In particular, such a crimping process causes the printed circuit board and the reflecting plate to be affected by heat, which may cause damage to a circuit or an element on the printed circuit board, or cause thermal deformation of the printed circuit board and the reflecting plate itself, thereby reducing the reliability of the product.
또한 수리를 위해 인쇄회로기판(1)과 반사판(2)을 분리할 시에는 열로 압착된 돌기부(4)를 제거해야 하고, 결합할 때에는 새로운 반사판을 사용하여야 하므로 이에 공정시간과 제작비도 추가된다.In addition, when the printed circuit board 1 and the reflective plate 2 are separated for repair, the thermally compressed protrusions 4 must be removed, and when combined, a new reflective plate must be used, thereby adding process time and manufacturing cost.
본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 반사판을 기판에 고착시키기 위한 압착공정과 그에 필요한 압착 지그의 사용을 없앰으로써 압착 공정에 소요되었던 시간과 제작비용을 줄이는 기판과 반사판의 결합구조를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention is to solve the above problems, by eliminating the use of the pressing process and the pressing jig required for fixing the reflecting plate to the substrate to reduce the time and manufacturing cost of the pressing process and the combined structure of the substrate and the reflecting plate It aims to provide.
본 고안의 다른 목적은 결합 및 탈착이 간단한 기판과 반사판의 결합구조를 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide a bonding structure of the substrate and the reflector is simple bonding and detachment.
본 고안의 또 다른 목적은 압착 공정의 열로 인해 기판 상에 형성된 회로 또는 소자가 파손되고, 반사판 및 기판 자체가 열변형 되는 것을 방지하고 그에 따라 회로나 소자의 파손 등을 방지하여 신뢰성을 향상시키는 기판과 반사판의 결합구조를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to prevent the circuits or elements formed on the substrate from being damaged by heat of the crimping process, and to prevent thermal deformation of the reflective plate and the substrate itself, thereby preventing damage to the circuits or elements, thereby improving reliability. To provide a coupling structure of the and reflector.
전술된 본 고안의 목적을 달성하기 위한 반사판은 적어도 하나의 관통공이 형성된 발광 다이오드용 기판에 결합되는 것으로서, 상기 반사판의 하부면에 상기 기판의 관통공과 대응하여 삽입되도록 형성된 돌기기둥과, 돌기기둥의 단부에 형성되어, 상기 기판의 바닥면에 결합되는 탄성걸림고리를 포함한다.Reflective plate for achieving the above object of the present invention is coupled to the substrate for light emitting diodes formed with at least one through hole, the protrusion and the protrusion formed to be inserted in the lower surface of the reflecting plate corresponding to the through hole of the substrate It is formed at the end, and includes an elastic engaging ring coupled to the bottom surface of the substrate.
전술된 본 고안의 목적을 달성하기 위한 발광 다이오드용 기판은 적어도 하나의 관통공이 형성된 반사판이 결합되는 것으로서, 상기 기판의 상부면에 상기 반사판의 관통공과 대응하여 삽입되도록 형성된 돌기기둥과, 돌기기둥의 단부에 형성되어, 상기 반사판의 상부면에 결합되는 탄성걸림고리를 포함한다.The light emitting diode substrate for achieving the above object of the present invention is to combine the reflector plate formed with at least one through hole, the protrusion and the protrusion formed to be inserted in correspondence with the through hole of the reflecting plate on the upper surface of the substrate It is formed at the end, and includes an elastic engaging ring coupled to the upper surface of the reflecting plate.
상기 탄성걸림고리는 돌기기둥의 선단부에 탄성 변형되도록 서로 이격 형성된 2개 이상의 체결편과, 상기 체결편의 선단부에서 형성된 미늘을 포함할 수 있다.The elastic locking ring may include two or more fastening pieces spaced apart from each other so as to elastically deform the distal end of the protrusion, and a barb formed at the distal end of the fastening piece.
상기 탄성걸림고리는 돌기기둥의 선단부에 상기 돌기기둥에 대해 탄성 변형 가능하게 형성된 미늘을 포함할 수 있다.The elastic locking ring may include a barb formed to be elastically deformable with respect to the protrusion at the distal end of the protrusion.
첨부된 도면에 의거하여 본 고안의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.On the basis of the accompanying drawings will be described an embodiment of the present invention in detail.
도 3은 본 고안에 따른 인쇄회로기판과 반사판이 결합된 발광 다이오드를 도시한 단면도이다. 도면을 참조하면, 본 고안에 따른 발광 다이오드(100)는 인쇄회로기판(110)과, 상기 인쇄회로기판(110)의 상부면에 실장된 발광 다이오드칩(130)과, 상기 인쇄회로기판(110)의 상부면에서 상기 발광 다이오드 칩(130)을 둘러 싸도록 결합된 반사판(120)을 포함한다. 3 is a cross-sectional view showing a light emitting diode coupled to a printed circuit board and a reflecting plate according to the present invention. Referring to the drawings, the light emitting diode 100 according to the present invention is a printed circuit board 110, a light emitting diode chip 130 mounted on the upper surface of the printed circuit board 110, and the printed circuit board 110 It includes a reflector plate 120 coupled to surround the light emitting diode chip 130 on the upper surface.
반사판(120)은 발광 다이오드 칩(130)으로부터 발산되는 빛의 휘도 및 집광 능력을 향상시키기 위해 형성한다. 반사판(120)은 그 상단 직경이 적어도 그 하단 직경보다 큰 절두원추 형상으로 요입 구성되어 경사부를 갖는 내부의 리세스 영역은 발광 다이오드 칩(130)에서 발산되는 빛을 반사하는 반사경의 역할을 한다. 반사판(120)은 하부 인쇄회로기판(110)과 전기적으로 단전되어야 하고, 노릴(Noryl), PC-ABS 등을 이용하여 형성한다. 상기 발광 다이오드칩(130)을 보호하기 위하여 그의 상부에는 소정의 에폭시 수지를 이용하여 몰딩부를 형성할 수 있다. The reflector 120 is formed to improve the brightness and the light collecting capability of the light emitted from the LED chip 130. The reflector plate 120 is recessed into a truncated cone shape whose upper diameter is at least larger than the lower diameter thereof so that the recessed region having the inclined portion serves as a reflector reflecting light emitted from the LED chip 130. The reflective plate 120 should be electrically disconnected from the lower printed circuit board 110 and formed using Noryl, PC-ABS, or the like. In order to protect the light emitting diode chip 130, a molding part may be formed on the upper portion of the LED chip 130 using a predetermined epoxy resin.
이때, 인쇄회로기판(11)에는 소정 개수의 관통공(160)이 관통 형성되고 반사판(120) 하부면에는 상기 관통공(160)과 대응하는 위치에 돌기 기둥(140)이 형성된다. In this case, a predetermined number of through holes 160 are formed in the printed circuit board 11, and protrusion protrusions 140 are formed at positions corresponding to the through holes 160 on the lower surface of the reflector plate 120.
돌기기둥(140)의 선단부에는 인쇄회로기판(110)의 관통공(160)을 통과한 뒤 인쇄회로기(110)의 바닥면에 걸림 결합되는 탄성걸림고리(150)가 마련된다. 상기 탄성걸림고리(150)는 돌기기둥(140)의 단부에는 2개 이상의 체결편(152)이 서로 이격되도록 형성된다. 체결편(152) 사이에는 슬릿(154)이 형성되고, 이러한 슬릿(154)에 의해 체결편(152)들은 탄성 변형된다. 체결편 각각의 선단부에는 미늘(barb)(156)이 돌출되게 형성된다.The front end of the protrusion 140 is provided with an elastic hook ring 150 that is coupled to the bottom surface of the printed circuit 110 after passing through the through-hole 160 of the printed circuit board 110. The elastic catching ring 150 is formed so that two or more fastening pieces 152 are spaced apart from each other at the end of the protrusion 140. A slit 154 is formed between the fastening pieces 152, and the fastening pieces 152 are elastically deformed by the slit 154. Barbs 156 are formed to protrude from the front end portions of the fastening pieces.
본 고안의 인쇄회로기판(110)과 반사판(120)이 결합되는 과정을 도시한 도 4를 참조하면 도 4의 (a)에 도시된 바와 같이 돌기기둥(140)이 상기 관통공(160)에 위치되도록 정렬시킨 후, 도 4의 (b)에 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(110)의 관통공(160) 속에 반사판(120)의 돌기기둥(140)를 끼워 넣는다. 이때, 탄성걸림고리(150)의 체결편(152)이 관통공(160)속에 삽입될 때 탄성걸림고리(150)의 체결편(152)이 인쇄회로기판(110)과 관통공(160)의 경계부에 의해 밀리면서 슬릿(154)이 좁혀진 상태로 상기 관통공(160)을 지나가게 된다. Referring to FIG. 4 illustrating a process in which the printed circuit board 110 and the reflecting plate 120 of the present invention are coupled, as shown in FIG. 4A, the protrusion 140 is formed in the through hole 160. After aligning to position, as shown in (b) of FIG. 4, the projection 140 of the reflecting plate 120 is inserted into the through hole 160 of the printed circuit board 110. At this time, when the fastening piece 152 of the elastic catching ring 150 is inserted into the through hole 160, the fastening piece 152 of the elastic catching ring 150 is formed of the printed circuit board 110 and the through hole 160. While passing by the boundary portion, the slit 154 passes through the through hole 160 in a narrowed state.
이후, 체결편(152)이 상기 관통공(160)을 벗어나게 되면, 도 4의 (c)에 도시된 바와 같이 체결편(152)의 자체 탄성력에 의해 원 위치되면서 체결편(152)의 미늘(156)이 관통공(160)의 하단에 걸리게 된다.Then, when the fastening piece 152 is out of the through hole 160, as shown in (c) of FIG. 4, the barb of the fastening piece 152 while being repositioned by its own elastic force of the fastening piece 152. 156 is caught by the lower end of the through hole 160.
이때 반사판의 하부면에서 미늘(156)의 기단부까지의 길이(L)는 인쇄회로기판(110)의 두께와 같거나 그보다 다소 작게 형성되어야 한다. 즉, 인쇄회로기판(110)의 관통공(160)에 반사판(120)의 돌기기둥(140)을 삽입하였을때 탄성걸림고리(150)의 미늘(156)만이 인쇄회로기판의 관통공(160)을 관통하여 돌출하고 이로써 인쇄회로기판(110)과 반사판(120)이 결합된다. 더욱이 상기 슬릿(154)의 간격과 체결편(152)의 미늘(156)의 크기는 체결편(152)이 관통공(160) 내에 삽입될 수 있도록 설계되어야 함은 물론이다.At this time, the length (L) from the lower surface of the reflector to the base end of the barb 156 should be formed to be less than or equal to the thickness of the printed circuit board (110). That is, when the protrusion 140 of the reflecting plate 120 is inserted into the through hole 160 of the printed circuit board 110, only the barbs 156 of the elastic hook ring 150 are inserted into the through hole 160 of the printed circuit board 110. Protrudes through and thereby the printed circuit board 110 and the reflecting plate 120 is coupled. Furthermore, the spacing of the slits 154 and the size of the barbs 156 of the fastening pieces 152 should be designed such that the fastening pieces 152 can be inserted into the through holes 160.
상기한 바와 같은 작용으로, 인쇄회로기판(110)에 형성된 다수의 관통공(160)과 그들과 각각 대응하도록 반사판(120)에 형성된 돌기기둥(140)의 결합시 이들이 정확히 정렬되면 관통공(160)과 탄성걸림고리(150)가 한꺼번에 결합될 수 있다. As described above, when the plurality of through holes 160 formed in the printed circuit board 110 and the protrusions 140 formed in the reflector plate 120 to correspond to them, the through holes 160 are correctly aligned. ) And the elastic hook ring 150 can be combined at one time.
인쇄회로기판(110)에서 반사판을 분리할 필요가 있을 때에는 탄성걸림고리(150)의 서로 이격된 체결편(152)들을 서로 밀착되게 한 다음 체결편(152)의 미늘(156)들을 관통공(160) 내에 다시 역으로 삽입시키면 인쇄회로기판(110)에서 반사판(120)이 분리된다. When the reflective plate needs to be separated from the printed circuit board 110, the fastening pieces 152 of the elastic catching ring 150 are brought into close contact with each other, and then the barbs 156 of the fastening pieces 152 are formed through through holes ( When the back side is inserted back into the 160, the reflective plate 120 is separated from the printed circuit board 110.
전술된 실시예에서는 따른 인쇄회로기판에 관통공이 형성되고 반사판의 하부면에 탄성걸림고리를 갖는 돌기기둥이 형성되었으나, 도 5에 도시된 바와 같이 반사판(120)에 관통공(160)이 형성되고 인쇄회로기판(110)의 상부면에 탄성걸림고리(150)를 갖는 돌기기둥이 형성될 수도 있다. In the above-described embodiment, although the through hole is formed in the printed circuit board and the protrusion having the elastic hook is formed on the lower surface of the reflecting plate, the through hole 160 is formed in the reflecting plate 120 as shown in FIG. A protrusion having an elastic locking ring 150 may be formed on the upper surface of the printed circuit board 110.
상기 실시예에서 설명된 탄성걸림고리는 일반적인 형태의 탄성걸림고리의 하나로서, 본 고안에서는 이러한 형태의 탄성걸림고리에 한정되지 않고 다양한 형태의 탄성걸림고리가 적용될 수 있다. 예를 들어 도 6의 (a)를 참조하면 탄성걸림고리(250)는 돌기기둥(240)의 측부에 다수개의 미늘(256)이 돌기기둥(240)과 이격 형성되어 미늘(256) 자체가 탄성 변형을 일으키도록 형성될 수 있다. 또한, 도6의 (b)에 도시된 바와 같이, 탄성걸림고리(350)의 선단부에 길이 방향의 슬릿(354)을 더 형성하여 미늘(356)의 탄성을 더 향상시킬 수도 있다. The elastic catching ring described in the above embodiment is one of the general form of elastic catching ring, and the present invention is not limited to the elastic catching ring of this type, and various types of elastic catching rings can be applied. For example, referring to FIG. 6A, the elastic hooking ring 250 has a plurality of barbs 256 formed on the side of the studs 240 to be spaced apart from the studs 240 so that the barbs 256 themselves are elastic. It can be formed to cause deformation. In addition, as shown in (b) of FIG. 6, the slit 354 in the longitudinal direction may be further formed at the distal end of the elastic locking ring 350 to further improve the elasticity of the barb 356.
한편, 전술된 실시예에서는 발광 다이오드 칩이 인쇄회로기판 상에 실장되어 반사판이 인쇄회로기판에 결합되는 것으로 설명되었다. 그러나, 발광 다이오드에 사용되는 기판을 인쇄회로기판으로 한정되는 것이 아니므로, 본 고안에 사용되는 기판 역시 인쇄회로기판이 아닌 다른 여러형태의 기판에 적용될 수 있다. Meanwhile, in the above-described embodiment, it has been described that the light emitting diode chip is mounted on the printed circuit board so that the reflecting plate is coupled to the printed circuit board. However, since the substrate used for the light emitting diode is not limited to the printed circuit board, the substrate used in the present invention may also be applied to various types of substrates other than the printed circuit board.
이상에서 살펴본 바와 같이 본 고안에 의하면, 발광 다이오드 칩이 실장된 인쇄회로기판에 반사판을 결합할 때에 별도의 스태킹 공정을 하지 않아 압착 지그의 제작이 불필요하다. 그로인해 발광 다이오드의 제조원가가 절감되고, 공구의 사용이 배제되어 고정작업하기가 편리하므로 그에 따른 공정시간이 줄어든다.As described above, according to the present invention, when the reflective plate is coupled to the printed circuit board on which the light emitting diode chip is mounted, a separate stacking process is not performed, and thus the manufacturing of the pressing jig is unnecessary. As a result, the manufacturing cost of the light emitting diode is reduced, and the use of the tool is eliminated, so that the fixing work is convenient, thereby reducing the processing time.
발광 다이오드 칩이 실장된 기판에 반사판의 결합 및 탈착이 용이하여 발광 다이오드의 수리 시에 편리하고 공구의 사용없이 분리, 조립할 수 있으므로 인쇄회로기판이 파손될 우려도 없게 된다.It is easy to combine and detach the reflector on the substrate on which the light emitting diode chip is mounted, which is convenient for repairing the light emitting diode and can be removed and assembled without using a tool, thereby preventing the printed circuit board from being damaged.
압착 공정의 열로 인해 인쇄회로기판 상에 형성된 회로나 소자가 파손되고, 반사판 및 인쇄회로기판 자체가 열변형 되는 것을 방지하며 그에 따라 회로의 작용에 영향 또는 파손 등을 방지하여 신뢰성을 향상시킬 수 있다.Due to the heat of the crimping process, circuits or elements formed on the printed circuit board may be damaged, and the reflecting plate and the printed circuit board itself may be prevented from being thermally deformed, and thus the reliability and the effect of the circuit may be prevented, thereby improving reliability. .
도 1은 종래의 발광 다이오드를 도시한 단면도.1 is a cross-sectional view showing a conventional light emitting diode.
도 2는 종래의 인쇄회로기판과 반사판의 결합과정을 도시한 단면도.Figure 2 is a cross-sectional view showing a coupling process of a conventional printed circuit board and a reflecting plate.
도 3은 본 고안에 따른 발광 다이오드를 도시한 단면도.3 is a cross-sectional view showing a light emitting diode according to the present invention.
도 4는 본 고안에 따른 인쇄회로기판과 반사판의 결합과정을 도시한 단면도.Figure 4 is a cross-sectional view showing a coupling process of the printed circuit board and the reflecting plate according to the present invention.
도 5는 본 고안에 따른 인쇄회로기판과 반사판의 결합의 예를 도시한 단면도.Figure 5 is a cross-sectional view showing an example of the combination of the printed circuit board and the reflecting plate according to the present invention.
도 6은 본 고안에 따른 탄성걸림고리의 다른 예를 도시한 단면도.Figure 6 is a cross-sectional view showing another example of the elastic engaging ring according to the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
1, 110 : 인쇄회로기판 2, 120 : 반사판1, 110: printed circuit board 2, 120: reflector
3, 130 : 발광 다이오드 칩 4, 140, 240, 340 : 돌기기둥3, 130: light emitting diode chip 4, 140, 240, 340: protrusion
5 : 압착 지그 6, 160 : 관통공5: crimping jig 6, 160: through hole
10, 100 : 발광 다이오드 150, 250, 350 : 탄성걸림고리10, 100: light emitting diodes 150, 250, 350: elastic hook
152 : 체결편 154, 354 : 슬릿152: fastener 154, 354: slit
156, 256, 356 : 미늘(barb)156, 256, 356 barbs
Claims (6)
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
| Country | Link |
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101219193B1 (en) * | 2011-06-10 | 2013-01-09 | 주식회사 아모럭스 | LED Structure for Lighting |
| KR101530611B1 (en) * | 2013-05-14 | 2015-06-22 | 주식회사 엠티티 | Method of attaching heat pipe and led module for led cooling apparutus |
| KR101835484B1 (en) * | 2011-03-04 | 2018-03-09 | 서울반도체 주식회사 | LED Illumination Equipment |
| WO2020256335A1 (en) * | 2019-06-17 | 2020-12-24 | 엘지이노텍 주식회사 | Lighting device |
| KR102229941B1 (en) * | 2020-07-13 | 2021-03-23 | 덕일산업 주식회사 | Puddle lamp for easy to manufacture and combine |
-
2005
- 2005-06-30 KR KR20050019011U patent/KR200400571Y1/en active IP Right Grant
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101835484B1 (en) * | 2011-03-04 | 2018-03-09 | 서울반도체 주식회사 | LED Illumination Equipment |
| KR101219193B1 (en) * | 2011-06-10 | 2013-01-09 | 주식회사 아모럭스 | LED Structure for Lighting |
| KR101530611B1 (en) * | 2013-05-14 | 2015-06-22 | 주식회사 엠티티 | Method of attaching heat pipe and led module for led cooling apparutus |
| WO2020256335A1 (en) * | 2019-06-17 | 2020-12-24 | 엘지이노텍 주식회사 | Lighting device |
| US11732861B2 (en) | 2019-06-17 | 2023-08-22 | Lg Innotek Co., Ltd. | Lighting device |
| KR102229941B1 (en) * | 2020-07-13 | 2021-03-23 | 덕일산업 주식회사 | Puddle lamp for easy to manufacture and combine |
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