KR20040048571A - 탄탈 소자의 침적액 상승 방지 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 탄탈 콘덴서의 산화제 및 모노머 침적시에 있어서 침적액이 탄탈 소자의 와이어와 접합부위로 올라오지 못하도록 탄탈 소자의 용접 공정 후 탄탈 소자의 와이어와 접합부에 일정량의 실리콘을 주입 응고시키는 공정을 추가하는 탄탈 소자의 침적액 상승 방지 방법을 제공하고자 하는 것이다.
Description
본 발명은 탄탈 콘덴서의 산화제 및 모노머 침적시에 있어서 침적액이 탄탈 소자의 와이어와 접합부위로 올라오지 못하도록 탄탈 소자의 용접 공정 후 탄탈 소자의 와이어와 접합부에 일정량의 실리콘을 주입 응고시키는 공정을 추가하는 탄탈 소자의 침적액 상승 방지 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 탄탈 콘덴서의 제조공정은 탄탈 분말에 바인더를 혼합하여 펠릿을 성형하고 성형된 소자를 진공 소결로에 장진한 후 진공 중에서 가열시켜 소결하며 소자를 리드 프레임에 용접시킨다.
그후에 탄탈 소자를 산화제 수용액에 함침하고 건조시키는 화성 공정과 전도성 고분자 수용액에 함침시켜 건조하는 소성 공정을 거친다.
그런데 산화제 수용액 및 전도성 고분자 수용액에는 유기 용제가 포함되어 있어 탄탈 소자의 와이어 접합부위로 침적액이 와이어를 타고 올라와 이를 방지하기 위해서 현재는 탄탈 소자 접합부에 테프론 링을 삽입한다.
그러나 와이어에 테프론 링을 삽입하면 링과 와이어 사이에 틈새가 발생하여 모세관 현상에 의하여 침적액이 와이어 위로 올라오고 소성 공정에서 와이어에 폴리머가 형성되어 몰딩 리드 프레임 용접시 프레임과 와이어의 폴리머도 접촉되어 정격 전류(LC)가 커지고 단락(Short)의 원인이 된다.
본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 와이어와 탄탈 소자 접합부에 실리콘을 디스펜서로 주입해서 응고시키는 탄탈 소자의 침적액 상승 방지 방법을 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 탄탈 소자의 침적액 상승 방지 방법은 탄탈 소자의 용접 공정 후 탄탈 소자의 와이어와 접합부에 일정량의 실리콘을 주입 응고시키는 공정을 추가하여 이루어진다.
본 발명의 방법을 상세히 설명한다.
탄탈 콘덴서의 성형 및 소결 고정을 거친 후 소결된 탄탈 소자를 리드 프레임에 와이어를 사용하여 용접한 후 와이어와 탄탈 소자 접합부에 일정량의 실리콘을 주입해서 응고시킨다.
실리콘은 손쉽게 구입할 수 있고 농도는 조절하여 유기 용제가 통과하지 못하게 결정된다.
실리콘을 분배하는 디스펜서는 종래의 것을 사용하며 리드 프레임에 용접된 수십개의 탄탈 소자 접합부를 지나며 실리콘을 분배하도록 배치된다.
상기와 같은 실리콘 주입 응고 공정은 종래의 테프론 링과 와이어의 불완전밀착성을 배제하고 밀착성이 뛰어난 실리콘이 침적시 발생하는 모세관 현상을 방지하여 몰딩 후 정격 전류 특성에 저하는 방지된다.
본 발명에 따른 탄탈 소자의 침적액 상승 방지 방법은 탄탈 소자 용접 공정후 실리콘 주입 응고 공정을 추가하여 산화제 및 모노머 침적시 침적액이 와이어위로 상승되지 않아 불량율을 낮추는 효과를 제공한다.
Claims (1)
- 탄탈 소자의 용접 공정 후 탄탈 소자의 와이어와 접합부에 일정량의 실리콘을 주입 응고시키는 공정을 추가하는 탄탈 소자의 침적액 상승 방지 방법.
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