KR20040044047A - Powder exclution eqipment by dry etching apparatus for manufacturing semiconductor device - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체 설비의 배기라인 파우더제거장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 파우더의 고착을 원천적으로 방지함을 궁극적인 목적으로 하며, 부가적으로 구조를 단순화하여 유지보수를 간편하게 행할 수 있고, 폐가스의 원활한 흐름을 유도할 수 있는 반도체 설비의 배기라인 파우더제거장치에 관한 것이다.The present invention relates to an exhaust line powder removing device of a semiconductor device, more specifically, to ultimately prevent the seizure of powder, and additionally simplify the structure and can easily perform maintenance, waste gas The present invention relates to an exhaust line powder removing apparatus of a semiconductor device capable of inducing a smooth flow of the.
일반적으로, 반도체 제조공정에서 웨이퍼상에 박막을 형성하기 위해 사용되는 다양한 종류의 반응가스는 산화성분, 인화성분 및 유독성분을 보유하고 있기 때문에 사용을 마친 반응가스(이하, 폐가스라 칭함,)를 그대로 대기중에 방출할 경우 인체에 유해할 뿐만 아니라 환경 오염을 유발시키게 된다.In general, various kinds of reaction gases used to form a thin film on a wafer in a semiconductor manufacturing process contain oxidizing components, flammable components, and toxic components, and thus are referred to as reactive gases (hereinafter referred to as waste gases). If released into the atmosphere, it is not only harmful to the human body but also causes environmental pollution.
이에따라, 폐가스의 유해성분함량을 허용 농도 이하로 낮추는 정화처리과정을 거쳐서 대기중으로 배출시키기 위해 폐가스를 배기시키는 반도체 설비의 배기라인에는 폐가스의 유독성분을 제거하기 위한 가스스크러버가 설치된다.Accordingly, a gas scrubber is installed in an exhaust line of a semiconductor facility that exhausts waste gas to be discharged to the atmosphere through a purification process for lowering the harmful component content of the waste gas below an allowable concentration.
이러한, 가스스크러버는 가스유입관이 배기라인에 연결되어 폐가스를 공급받은 후, 여러가지방식(열에 의해 연소되는 성질을 이용한 연소식과, 세정수에 용해되는 성질을 이용한 습식과, 가스 처리제와 반응하는 성질을 이용한 건식 등)에 의해 폐가스를 세정하게 된다.The gas scrubber is connected to the exhaust line and supplied with waste gas, and then reacts with various methods (combustion using a property of burning by heat, wet using a property of dissolving in washing water, and gas treating agent). Waste gas) by using dry properties).
한편, 배기라인을 통해 가스스크리버에 공급되는 폐가스에는 각종 반응부산물이 파우더형태로 함유되어 있으며, 습식 가스스크러버의 세정수와 반응하여 파우더를 생성시킨다.On the other hand, the waste gas supplied to the gas scrubber through the exhaust line contains various reaction byproducts in the form of powder, and reacts with the washing water of the wet gas scrubber to generate powder.
이러한 파우더는 폐가스가 가스스크리버 본체에 공급되는 과정에서 배기라인의 내벽 또는 가스유입관의 내벽에 고착되어 관을 부식시키거나 유로를 차단하게 되므로, 파우더의 고착을 방지하기 위해 배기라인은 물론 가스스크리버의 가스유입관에 파우더제거장치가 설치된다.These powders are fixed to the inner wall of the exhaust line or the inner wall of the gas inlet pipe in the process of supplying the waste gas to the gas scrubber body to corrode the pipe or block the flow path, so as to prevent the powder from sticking to the exhaust line as well as the gas The powder removing device is installed in the gas inlet pipe of the scrubber.
도 1a,b는 종래 반도체 설비의 배기라인(200)과 가스스크러버(300)에 설치되는 파우더제거장치(100)의 대표적인 일례를 도시한 것이다.1A and 1B illustrate representative examples of a powder removing apparatus 100 installed in an exhaust line 200 and a gas scrubber 300 of a conventional semiconductor facility.
이에 도시된 바와같이 종래 가스스크러버(300)의 파우더제거장치(320)는 가스유입관(310)에 한조의 세정수분사구(330)를 형성하여, 세정수를 가스유입관(310)의 내벽에 나선형태로 분사하므로서 파우더의 고착을 방지하고 있다.As shown in the drawing, the conventional powder removal apparatus 320 of the gas scrubber 300 forms a set of washing water injection holes 330 in the gas inlet pipe 310, and the washing water is disposed on the inner wall of the gas inlet pipe 310. Spraying in a spiral shape prevents the powder from sticking.
이와같이 세정수분사구를 통해 세정수를 분사하여 파우더를 제거하는 과정에서는 세정수가 불규칙하게 상부로 튀는 현상이 발생되는데, 이러한 현상으로 인해 세정수분사구(330)의 상부측벽에는 세정수와 반응한 파우더가 고착되어 배기가스의 흐름을 방해하거나 심하게는 관로를 차단하게 된다.Thus, in the process of removing the powder by spraying the washing water through the washing water injection port, the phenomenon that the washing water splashes irregularly occurs, the powder reacted with the washing water on the upper side wall of the washing water injection port (330) It can stick and block the flow of exhaust gas or severely block the pipeline.
이에따라, 종래에는 세정수분사구의 상부측벽에 고착되는 파우더를 제거하기 위해 가스스크러버(300)의 가스유입관(310)과 관연결되는 관연결부(210)에 파우더제거판(130)이 피스톤로드(120)의 끝단에 설치되는 작동실린더(110)를 수직구조로설치한 배기라인(200)의 파우더제거장치(100)를 구성하여, 파우더제거판(130)에 의해 관연결부(210)의 내벽에 고착되는 파우더를 제거하도록 구성된다.Accordingly, in the related art, in order to remove powder adhered to the upper side wall of the washing water spray port, the powder removing plate 130 is connected to the pipe inlet 210 connected to the gas inlet pipe 310 of the gas scrubber 300. The powder removal device 100 of the exhaust line 200 is installed in a vertical structure with the operation cylinder 110 installed at the end of the pipe 120 formed on the inner wall of the pipe connection portion 210 by the powder removal plate 130. It is configured to remove the powder that is stuck.
하지만, 상기와 같은 종래 배기라인(200)의 파우더제거장치(100)는 작동실린더(110)를 수직구조로서 설치하기 위해 배기라인(200)의 관연결부(210)를 "ㄱ"자 형태로 절곡형성해야하므로 폐가스의 흐름이 원활치 못하여 결과적으로 볼때 파우더가 쉽게 고착되는 문제점을 갖는 것이며,However, the powder removal device 100 of the conventional exhaust line 200 as described above is bent in the form of a "b" pipe connecting portion 210 of the exhaust line 200 in order to install the operation cylinder 110 as a vertical structure. Since it must be formed, the waste gas flow is not smooth, and as a result, the powder is easily fixed,
또한, 파우더제거판(130)과 관연결부(210) 내벽에 틈이 형성됨에 따라 이러한 틈을 통해 파우더가 유입,고착되어 작동실린더(110)의 오작동을 야기시키고, 잦은 피스톤로드(120)의 전개,수축작동에 의해 피스톤로드(120)를 밀폐수용하는 벨로우즈관(140)이 파손되는 구조적인 문제점으로 인해 정기적 또는 비정기적인 유지보수가 필요한 문제점을 갖는 것이다.In addition, as a gap is formed in the inner wall of the powder removing plate 130 and the pipe connection portion 210, powder is introduced and fixed through these gaps, causing malfunction of the operation cylinder 110, and frequent piston rod 120 deployment. , Due to a structural problem in which the bellows pipe 140 for sealing the piston rod 120 by the contracting operation is broken, it is necessary to have regular or occasional maintenance.
이에, 본 발명은 전술한 종래 배기라인의 파우더제거장치가 갖는 제반적인 문제점을 해결하고자 창안된 것으로,Accordingly, the present invention was devised to solve the general problems of the above-described conventional powder removal apparatus of the exhaust line,
본 발명의 목적은 세정수분사구의 상부에서 세정수와 반응하여 형성되는 파우더 및 이미 생성되어 유입되는 파우더의 고착을 원천적으로 방지함을 궁극적인 목적으로 하며, 부가적으로 구조를 단순화하여 유지보수를 간편하게 행할 수 있고, 폐가스의 원활한 흐름을 유도할 수 있는 반도체 설비의 배기라인 파우더제거장치를 제공함에 있다.An object of the present invention is to ultimately prevent the seizure of the powder formed by reacting with the washing water in the upper portion of the washing water injection sphere and the powder that is already generated and introduced, additionally simplify the structure to maintain The present invention provides an exhaust line powder removing device of a semiconductor device that can be easily performed and induces a smooth flow of waste gas.
도 1a,b는 종래 반도체 설비의 배기라인과 가스스크러버에 설치되는 파우더제거장치의 대표적인 일례를 도시한 것이다.1A and 1B illustrate representative examples of a powder removing apparatus installed in an exhaust line and a gas scrubber of a conventional semiconductor facility.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 설비의 배기라인 파우더제거장치의 분해사시도이다.2 is an exploded perspective view of an exhaust line powder removing apparatus of a semiconductor device according to the present invention.
도 3은 본 발명에 따른 반도체 설비의 배기라인 파우더제거장치의 결합상태도이다.3 is a combined state diagram of the exhaust line powder removing apparatus of the semiconductor device according to the present invention.
도 4는 본 발명에 따른 반도체 설비의 배기라인 파우더제거장치의 또 다른 실예를 보인 단면도이다.Figure 4 is a cross-sectional view showing another example of the exhaust line powder removing apparatus of the semiconductor installation according to the present invention.
<도면주요부위에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for major parts of drawing>
1,1' : 파우더제거장치2,2' : 상부 관연결체1,1 ': Powder removing device 2,2': Upper pipe connector
3,3' : 하부 관연결체4 : 배기라인3,3 ': Lower pipe connection 4: Exhaust line
5 : 가스유입관6 : 연결관5 gas inlet pipe 6 connector
21 : 볼트설치공22 : 관연결구21: Bolt installation hole 22: Pipe connector
23,23' : 경사구31 : 볼트고정공23,23 ': Slope port 31: Bolt fixing hole
32 : 유입공33 : 유도관로32: inlet hole 33: induction pipe
34 : 관연결구221 : 걸림턱34: pipe connection 221: locking jaw
341 : 걸림턱R : 오링341: jamming jaw R: O-ring
H, H' : 확산홈H, H ': Diffusion Groove
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 구체적인 수단으로는;As a specific means of the present invention for achieving the above object;
다수의 볼트설치공이 천공되는 상부면에 관연결구가 돌출형성되고, 내경에는 하부로 갈수록 직경이 작아지는 구조의 경사구가 돌출형성되는 상부관연결체와;An upper pipe connection member having a plurality of bolt installation holes formed on the upper surface of the pipe, and an inner pipe having an inner diameter at the lower portion thereof, the upper pipe connecting member having a structure having a smaller diameter;
상기 상부관연결체의 하부에 볼트고정될 수 있도록 상부면 외둘레에 다수의 볼트고정공이 형성되고, 일측벽과 타측벽에는 내경과 관통되는 유입공이 경사진 형태로 천공되며, 상기 경사구의 외둘레면과 소정의 간격을 갖도록 밀착되는 내경에는 유도관로가 형성되고, 하부면에는 관연결구가 돌출형성되는 하부연결체;로 구성되는 반도체 설비의 배기라인 파우더제거장치를 구비하므로서 달성된다.A plurality of bolt fixing holes are formed on the outer circumference of the upper surface so that the bolts can be fixed to the lower portion of the upper pipe connecting body, and one side wall and the other side wall are perforated in an inclined form with the inner diameter penetrating the outer circumference of the inclined sphere. Induction pipe is formed in the inner diameter to be in close contact with the surface at a predetermined interval, the lower surface is achieved by having an exhaust line powder removal device of the semiconductor equipment consisting of;
이때, 하부관연결체의 내경에는 유입공을 통해 유입되는 유체 또는 기체를 유도관로에 확산시키기 위한 확산홈이 형성된다.At this time, the inner diameter of the lower pipe connection is formed with a diffusion groove for diffusing the fluid or gas flowing through the inlet hole in the induction pipe path.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면에 의거 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 설비의 배기라인 파우더제거장치의 분해사시도이고, 도 3은 본 발명에 따른 반도체 설비의 배기라인 파우더제거장치의 결합상태도이며, 도 4는 본 발명에 따른 반도체 설비의 배기라인 파우더제거장치의 또 다른 실예를 보인 단면도이다.Figure 2 is an exploded perspective view of the exhaust line powder removing apparatus of the semiconductor equipment according to the present invention, Figure 3 is a combined state diagram of the exhaust line powder removing apparatus of the semiconductor equipment according to the present invention, Figure 4 is a semiconductor device according to the present invention A cross-sectional view showing another example of an exhaust line powder removing device.
이에 도시된 바와같이 본 발명에 따른 배기라인 파우더제거장치(1)는 볼트체결에 의해 조립되는 상,하부 관연결체(2,3)를 통해 배기라인(4)의 관연결부와 가스스크러버의 가스유입관(5)을 관연결하고, 하부 관연결체(3)에는 파우더제거용 N2가스를 공급하는 구성에 특징이 있다.As shown therein, the exhaust line powder removing apparatus 1 according to the present invention has a gas connection between the pipe connection part of the exhaust line 4 and the gas scrubber through the upper and lower pipe connectors 2 and 3 assembled by bolting. The inlet pipe 5 is connected, and the lower pipe connector 3 is characterized in that the configuration for supplying N2 gas for powder removal.
여기서, 본 발명의 파우더제거장치(1)는 기존의 파우더제거장치와는 상이하게 배기라인(4)과 가스스크러버의 가스유입관(5)의 관연결부위에 설치할 수 있도록 관연결체(2,3)를 상,하부로 분할하여 형성한 것인데,Here, the powder removing device 1 of the present invention is different from the conventional powder removing device, the pipe connection body 2, so that it can be installed in the pipe connection portion of the exhaust line 4 and the gas inlet pipe 5 of the gas scrubber 2, It is formed by dividing 3) into upper and lower parts,
상부 관연결체(2)는 도 2에서와 같이 외둘레에 다수의 볼트설치공(21)이 천공되고, 상부면에는 배기라인(4)의 배관이 연결되는 관연결구(22)가 돌출형성되며, 내경에는 하부로 갈수록 직경이 작아지는 구조의 경사구(23)가 돌출형성되고,As shown in FIG. 2, the upper pipe connecting body 2 has a plurality of bolt installation holes 21 formed on the outer circumference thereof, and an upper surface of the upper pipe connecting member 2 protrudes from the pipe connector 22 to which the pipe of the exhaust line 4 is connected. In the inner diameter, the inclined sphere 23 of the structure is reduced in diameter toward the lower portion is formed,
하부 관연결체(3)는 상기 볼트설치공(21)과 대응되는 상부면 외둘레에 다수의 볼트고정공(31)이 형성되고, 일측벽과 타측벽에는 내경과 관통되는 유입공(32)이 경사진 형태로서 천공되며, 내경에는 오목홈형태의 확산홈(H)이 형성되고, 하부면에는 관연결구(34)가 돌출형성된다.The lower pipe connection 3 has a plurality of bolt fixing holes 31 formed on the outer circumference of the upper surface corresponding to the bolt installation hole 21, and the inlet hole 32 penetrating the inner diameter on one side wall and the other side wall. It is perforated in this inclined form, the inner groove is formed with a recess groove-shaped diffusion groove (H), the lower surface is formed with a pipe connector 34 protruding.
이때, 상부 관연결체(2)의 경사구(23)는 그 끝단이 외측방향으로 소정각도로서 절곡되고, 하부 관연결체(3)의 일측벽과 타측벽에 형성되는 유입공(32)에는 N2가스공급관(도면에 미도시됨.)을 연결하기 위한 관연결수단(나사결합수단 등)이 형성된다.At this time, the inclined opening 23 of the upper pipe connecting member 2 is bent at a predetermined angle in the outward direction, the inlet hole 32 formed in one side wall and the other side wall of the lower pipe connecting body (3) Pipe connecting means (screw coupling means, etc.) for connecting the N2 gas supply pipe (not shown in the drawing) is formed.
또한, 상,하부 관연결체(2,3)의 관연결구(22,34)는 내부에 수용된 상태로서 관연결되는 배기라인(4)의 관연결부 또는 가스스크러버의 가스유입관(5)이 지지되도록 내측에 걸림턱(221,341)이 형성된다.In addition, the pipe fittings 22 and 34 of the upper and lower pipe connecting bodies 2 and 3 are supported by the pipe inlet of the exhaust line 4 or the gas inlet pipe 5 of the gas scrubber, which are connected to each other as received inside. Locking jaws 221 and 341 are formed on the inner side thereof.
이에, 상기와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 반도체 설비의 배기라인 파우더제거장치(1)는 도 3에서와 같이 상부 관연결체(2)의 경사구(23)가 하부 관연결체(3)의 내경에 삽입되게 한 상태에서 상,하부 관연결체(2,3)에 형성된볼트설치공(21)과 볼트고정공(31)을 통한 볼트고정에 의해 그 조립이 완성되며, 조립작업시에는 상,하부 관연결체(2,3) 결합면의 견고한 밀폐를 위해 도 2 내지 도 4에서와 같이 오링(R)이 설치된다.Thus, in the exhaust line powder removing apparatus 1 of the semiconductor device according to the present invention having the configuration as described above, as shown in FIG. 3, the inclined port 23 of the upper pipe connecting body 2 has a lower pipe connecting body 3. The assembly is completed by bolt fixing through the bolt installation hole 21 and the bolt fixing hole 31 formed in the upper and lower pipe connectors 2 and 3 in the state of being inserted into the inner diameter of the assembly. O-rings (R) are installed as shown in Figures 2 to 4 for tight sealing of the coupling surface of the upper and lower pipes (2,3).
이때, 하부 관연결체(3)의 내경에 삽입된 경사구(23)는 전술한 바와같이 하부로 갈수록 직경이 좁아지는 구조를 갖는 것임에 따라 도 3에서와 같이 하부 관연결체(3)의 내경과 경사구(23)의 외둘레면 사이에는 유도관로(33)가 형성되며, 이와같이 유도관로(33)는 유입공(32)과 연통된다.At this time, the inclined sphere 23 inserted into the inner diameter of the lower tube (3) has a structure that the diameter narrows toward the bottom as described above, as shown in Figure 3 of the lower tube (3) An induction pipe 33 is formed between the inner diameter and the outer circumferential surface of the inclined sphere 23, and the induction pipe 33 is in communication with the inflow hole 32.
따라서, 이와같이 조립이 완성된 본 발명의 파우더제거장치(1)는 상부 관연결체(2)의 관연결구(22)에 배기라인(4)의 관연결부를 삽입하여 걸림턱(221)에 지지되게 한 상태에서 용접방식에 의해 고정함과 아울러 하부 관연결체(3)의 관연결구(34)를 통해 가스스크러버의 가스유입관(5)을 관연결하여 배기라인상에 설치되는데,Therefore, the powder removing device 1 of the present invention, thus assembled, is inserted into the pipe connector 22 of the upper pipe connector 2 so as to be supported by the locking jaw 221. In one state, the gas inlet pipe 5 of the gas scrubber is connected to the exhaust line through the pipe connector 34 of the lower pipe connector 3 and fixed by the welding method.
이렇게 상,하부 관연결체(2,3)에 의해 관연결이 이루어짐에 따라 배기라인(4)의 관연결부를 직관형태로서 적용할 수 있어, 배기라인(4)을 통해 가스스크러버에 유입되는 폐가스의 흐름을 원활히 할 수 있는 것이다.As the pipe connection is made by the upper and lower pipe connectors 2 and 3, the pipe connection part of the exhaust line 4 can be applied as a straight pipe shape, and the waste gas flowing into the gas scrubber through the exhaust line 4 can be applied. You can smoothly flow.
이에, 하부 관연결체(3)의 양 측벽에 형성된 관연결수단을 통해 N2가스공급관을 연결하여 N2가스를 유입공(32)에 공급하면, N2가스는 유입공(32)을 통해 하부 관연결체(3)의 내경에 유입된 후, 확산홈(H)에서 확산됨과 아울러 유도관로(33)를 타고 배기라인(4)의 관내벽에 강하게 분사됨에 따라 파우더가 고착되는 현상을 방지하게 된다.Therefore, when the N2 gas is supplied to the inlet hole 32 by connecting the N2 gas supply pipe through pipe connecting means formed on both side walls of the lower pipe connector 3, the N2 gas is connected to the lower pipe through the inlet hole 32. After entering the inner diameter of the sieve (3), and diffused in the diffusion groove (H) as well as being strongly sprayed on the inner wall of the exhaust line (4) via the guide pipe 33 to prevent the phenomenon that the powder is fixed.
이때, N2가스는 경사진 유입공(32)을 통해 하부 관연결체(3)의 확산홈(H)에 유입된 후, 흐름방향이 수직으로 변경되며 유도관로(33)를 타고 배기라인(4)의 관내벽에 분사됨에 따라 나선형태의 분사각을 갖게 된다.At this time, after the N2 gas is introduced into the diffusion groove (H) of the lower pipe connecting body (3) through the inclined inlet hole 32, the flow direction is changed vertically and the exhaust line (4) through the induction pipe (33) As it is injected into the inner wall of the tube, it has a spiral spray angle.
한편, 본 발명의 파우더제거장치(1)는 배기라인(4)은 물론 기존의 가스스크러버의 가스유입관(5)에도 적용할 수 있는 것임에 따라, 도 4에서와 같이 한조의 파우더제거장치(1,1')를 구비하되, 배기라인 파우더제거장치(1)와 가스스크러버 파우더제거장치(2)의 사이에 연결관(6)을 연결하여, 배기라인 파우더제거장치(1)에서는 유입공(32)을 통해 N2를 공급하고, 가스스크러버 파우더제거장치(1')에서는 유입공(32')을 통해 세정수를 공급하므로서 파우더를 제거할 수 있는 것이다.On the other hand, according to the powder removal device 1 of the present invention can be applied to the gas inlet pipe 5 of the existing gas scrubber as well as the exhaust line 4, as shown in FIG. 1, 1 '), the connecting pipe (6) is connected between the exhaust line powder removing device (1) and the gas scrubber powder removing device (2), the exhaust line powder removing device (1) inlet holes ( 32) N2 is supplied, and in the gas scrubber powder removal device 1 ', the powder may be removed by supplying the washing water through the inlet hole 32'.
이때, 가스스크러버 파우더제거장치(1')는 상부관연결체(2')의 경사구(23')를 형성함에 있어, 외둘레에만 경사각을 갖도록하고, 이와같은 경사구(23')와 접하게 되는 하부관연결체(3')의 내경에 경사를 주어 유도관로(33')를 형성하고,At this time, the gas scrubber powder removal device 1 'in forming the inclined holes 23' of the upper pipe connecting body 2 ', so as to have an inclination angle only on the outer circumference, so as to contact such inclined holes 23'. Inclined to the inner diameter of the lower pipe connection (3 ') to form an induction pipe (33'),
또한, 하부관연결체(3')의 유입공(32')을 통해 유체(세정수)가 유입됨에 따라 확산홈(H')이 보다 크게 구성된다.In addition, the diffusion groove (H ') is made larger as the fluid (clean water) is introduced through the inlet hole (32') of the lower pipe connection (3 ').
이와같은 본 발명의 파우더제거장치는 적용범위가 일례로서 설명한 배기라인 또는 가스스크러버에 국한되지 않고, 파우더 제거를 요하는 반도체 설비 및 각종 화학설비에 적용할 수 있는 것이다.Such a powder removing apparatus of the present invention is applicable to semiconductor equipment and various chemical equipments that require powder removal, without being limited to the exhaust line or gas scrubber described in the example.
이상과 같이 본 발명에 따른 반도체 설비의 배기라인 파우더제거장치는 유입공을 통한 N2가스의 분사에 의해 과내벽에 파우더가 고착되는 것을 원천적으로 방지할 수 있으며, 상,하부 관연결체를 통해 배기라인과 가스스크러버의 가스유입관을 관연결할 수 있어 구조의 단순화로 유지보수를 간편하게 행할 수 있음은 물론 폐가스의 원활한 흐름을 유도할 수 있는 효과가 있다.As described above, the exhaust line powder removing device of the semiconductor device according to the present invention can prevent the powder from being adhered to the inner wall by the injection of N2 gas through the inlet hole, and exhaust the upper and lower pipes through the exhaust pipe. Since the gas inlet pipe of the line and the gas scrubber can be connected, maintenance can be easily performed by simplifying the structure, and there is an effect of inducing a smooth flow of waste gas.
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