KR20040029797A - Structure for Connecting Board with Flexible Board - Google Patents

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KR20040029797A
KR20040029797A KR1020020060212A KR20020060212A KR20040029797A KR 20040029797 A KR20040029797 A KR 20040029797A KR 1020020060212 A KR1020020060212 A KR 1020020060212A KR 20020060212 A KR20020060212 A KR 20020060212A KR 20040029797 A KR20040029797 A KR 20040029797A
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flexible substrate
lead
flexible
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정관하
김일붕
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삼성전기주식회사
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Abstract

PURPOSE: A connecting structure between a substrate and a flexible substrate is provided to prevent a short circuit between solder and an adjacent path by guiding the solder from an upper pad to a lower pad of the flexible substrate. CONSTITUTION: A connecting structure between a substrate and a flexible substrate includes a pad(140), a thermal bonding member(160), and a flexible substrate(200). The pad(140) is formed on an upper surface of a substrate(100) on which a semiconductor chip(120) is mounted. The thermal bonding member(160) is formed on an upper surface of the pad(140). The flexible substrate(200) includes an upper and a lower pad(220b,220a) to be electrically connected to the substrate(100). The upper and the lower pads(220b,220a) are formed on an upper surface and a lower surface of the flexible substrate(200), respectively. The upper pad(220b) is used as an anti-short circuit member. The thermal bonding member is formed with solder.

Description

기판과 플렉시블 기판의 연결구조{Structure for Connecting Board with Flexible Board}Structure for Connecting Board with Flexible Board {Structure for Connecting Board with Flexible Board}

본 발명은 플렉시블 기판(Flexible Board)과 기판의 연결구조에 관한 것으로, 보다 상세하게는 납을 이용한 열융착시 쇼트 또는 냉땜 등을 방지하여 불량률을 최소화하고 생산성을 증대할 수 있는 연결구조에 관한 것이다.The present invention relates to a connection structure between a flexible board and a substrate, and more particularly, to a connection structure capable of minimizing a defect rate and increasing productivity by preventing short or cold solder during thermal fusion using lead. .

일반적으로 플렉시블 기판(Flexible Board)은 얇은 두께에 유연함을 가지고 있어 타 기판과의 연결부에 많이 쓰인다.In general, a flexible board has a thin thickness and flexibility, so it is frequently used for connecting to other boards.

첨부한 도 1은 일반적인 플렉시블기판과 기판이 연결된 구조를 보인 평면도로서, 기판(10)의 일측부에 플렉시블기판(20)을 접합시킨 것이다.1 is a plan view showing a structure in which a general flexible substrate and a substrate are connected, and the flexible substrate 20 is bonded to one side of the substrate 10.

상기 기판(10)의 상면에는 반도체칩의 일종인 디에스피(DSP; Digital Signal Processer)(12)가 탑재되어 있으며, 상기 기판(10)과 플렉시블기판(20)을 접합시키기 위해서는 상기 기판(10)과 플렉시블기판(20) 각각의 패드를 납으로 부착시켰다.The Digital Signal Processor (DSP) 12, which is a kind of semiconductor chip, is mounted on the upper surface of the substrate 10. In order to bond the substrate 10 and the flexible substrate 20 to the substrate 10, Each pad of the flexible substrate 20 was attached with lead.

첨부한 도 2는 일반적인 플렉시블기판과 기판의 연결구조를 보인 분해 사시도로서, 상기 기판(10)의 상면 일측에는 다수개의 패드(14)들이 형성되어 있고, 상기 플렉시블기판(20)의 하면에도 상기 패드(14)들과 대응되는 패드(22)들이 형성되어 있어서, 상기 기판(10)의 패드(14)와 플렉시블기판(20)의 패드를 납으로 연결하여 전기적으로 통하도록 하였다.2 is an exploded perspective view illustrating a connection structure of a general flexible substrate and a substrate, and a plurality of pads 14 are formed on one side of an upper surface of the substrate 10, and the pads are also formed on a lower surface of the flexible substrate 20. Pads 22 corresponding to 14 are formed, so that the pads 14 of the substrate 10 and the pads of the flexible substrate 20 are electrically connected by lead.

이를 첨부한 도 3a를 참조로 더 상세히 설명하면, 상기 기판(10) 상면 일측에 형성된 패드(14) 위에는 상기 플렉시블기판(20)의 패드(22)와 상기 기판(10)의 패드(14)를 열융착시키기 위한 납(16)이 구비되어 있다.Referring to FIG. 3A, the pad 22 of the flexible substrate 20 and the pad 14 of the substrate 10 are disposed on the pad 14 formed on one side of the upper surface of the substrate 10. Lead 16 for heat fusion is provided.

상기 기판(10)의 하면에는 이미지센서(18)가 장착되어 있고, 상기 패드(22)가 위치하는 상기 플렉시블기판(20)의 일단부의 상부에는 상기 납(16)에 열과 압력을 가하여 상기 패드들(14)(22)을 서로 융착시키기 위한 융착기의 열융착팁(30)이 위치하고 있다.An image sensor 18 is mounted on a lower surface of the substrate 10, and heat and pressure are applied to the lead 16 on an upper end of the flexible substrate 20 on which the pad 22 is located. A heat fusion tip 30 of the fusion machine for fusion of the 14 and 22 to each other is located.

이와 같은 구성을 가진 종래의 기술에서, 상기 열융착팁(30)을 하방향으로 내려 상기 플렉시블기판(20)의 일단부 상면에 열과 압력을 가하면 도 3b에 도시한 바와 같이, 상기 납(16)이 녹으면서 상기 기판(10)의 패드(14)와 플렉시블기판(20)의 패드(22)를 접합시켜주어 상기 기판(10)과 플렉시블기판(20)이 전기적으로 연결되도록 한다.In the prior art having such a configuration, when the heat welding tip 30 is lowered and heat and pressure are applied to the upper surface of one end of the flexible substrate 20, as shown in FIG. 3B, the lead 16 While melting, the pad 14 of the substrate 10 and the pad 22 of the flexible substrate 20 are bonded to each other so that the substrate 10 and the flexible substrate 20 are electrically connected to each other.

그러나, 상기와 같은 종래의 기술에서 열융착시 상기 패드(14) 위의 납(16)의 양이 과다할 경우 열융착팁(30)으로 압력을 가하면 납(16)이 녹으면서 도 2b에서의 화살표 방향으로 힘이 가해지어 인접한 패드로 납(16)이 흘러 넘쳐서 쇼트가 발생하는 문제점이 있었다.However, in the conventional technique as described above, if the amount of lead 16 on the pad 14 is excessive during thermal fusion, applying pressure to the thermal fusion tip 30 causes melting of the lead 16 in FIG. 2B. The force is applied in the direction of the arrow, the lead 16 flows to the adjacent pad overflows, there was a problem that a short occurs.

실질적으로 이와 같은 문제점은 산업현장에서 다량의 불량제품을 발생시키는 것이므로 이에 대한 대안이 시급히 요구되어 왔다.In practice, such a problem is to generate a large amount of defective products in the industrial field, so there has been an urgent need for an alternative.

또한, 종래의 기술은 플렉시블기판(20)의 패드(22)가 플렉시블기판(20)의 하면 즉, 열융착팁(30)으로부터 열을 받는 반대쪽에 위치하기 때문에 열전도가 저하되어 상기 납(16)에 충분한 열이 가해지지 않으므로 냉땜(낮은 열로 인해 납땜이 정밀하게 이루어지지 않는 현상)이 발생할 수 있는 문제점이 있었다.In addition, in the related art, since the pad 22 of the flexible substrate 20 is located on the lower surface of the flexible substrate 20, that is, on the opposite side from which heat is received from the heat fusion tip 30, the thermal conductivity is lowered. There is a problem that the cold solder (phenomena in which the solder is not made precisely due to low heat) may occur because not enough heat is applied to.

또한, 열전도의 효과가 떨어지기 때문에 패드(14)(22)를 열융착시키는 시간이 통상적으로 수 분 정도가 소요되는바, 융착 시간을 줄일 수 있는 방법이 요구되어 왔다.In addition, since the effect of thermal conduction is inferior, the time for thermally fusion bonding of the pads 14 and 22 typically takes about several minutes, so a method of reducing the fusion time has been required.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로, 패드 위에 구비된 납의 양이 과다할 경우 열융착시 납이 인접한 패드로 쇼트되는 것을 방지하여 불량 발생을 방지할 수 있는 기판과 플렉시블 기판의 연결구조를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, and when the amount of lead provided on the pad is excessive, it is possible to prevent the occurrence of defects by preventing the lead from shorting to the adjacent pad during thermal fusion of the substrate and the flexible substrate The purpose is to provide a connection structure.

또한, 열융착시 열전도 효율을 높임으로써 냉땜을 방지하고, 플렉시블 기판의 연결구조에 있어서 품질을 향상시킬 수 있는 기판과 플렉시블 기판의 연결구조를 제공하는데 그 목적이 있다.In addition, it is an object of the present invention to provide a connection structure between a substrate and a flexible substrate that can prevent cold soldering and improve quality in the connection structure of the flexible substrate by increasing the thermal conductivity efficiency during thermal fusion.

또한, 융착 시간을 줄여 생산성 향상에도 기여할 수 있는 기판과 플렉시블 기판의 연결구조를 제공하는데 그 목적이 있다.In addition, it is an object of the present invention to provide a connection structure of a substrate and a flexible substrate that can contribute to productivity improvement by reducing the welding time.

도 1은 일반적인 플렉시블기판과 기판의 연결된 구조를 보인 평면도.1 is a plan view showing a connection structure of a typical flexible substrate and the substrate.

도 2는 일반적인 플렉시블기판과 기판의 연결구조를 보인 분해사시도.Figure 2 is an exploded perspective view showing a connection structure of a typical flexible substrate and the substrate.

도 3a는 종래의 플렉시블기판과 기판의 연결을 위한 구성을 개략적으로 도시한 단면도.Figure 3a is a schematic cross-sectional view showing a configuration for connecting a conventional flexible substrate and the substrate.

도 3b는 종래의 플렉시블기판과 기판의 연결구조를 도시한 단면도.Figure 3b is a cross-sectional view showing a connection structure of a conventional flexible substrate and the substrate.

도 4a는 본 발명의 일실시예를 도시한 것으로, 기판과 플렉시블기판의 연결을 위한 구성을 개략적으로 도시한 단면도.Figure 4a shows an embodiment of the present invention, a schematic cross-sectional view showing a configuration for connecting the substrate and the flexible substrate.

도 4b는 본 발명의 일실시예를 도시한 것으로, 기판과 플렉시블기판의 연결구조를 도시한 단면도.Figure 4b is a cross-sectional view showing an embodiment of the present invention, the connection structure of the substrate and the flexible substrate.

♣ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ♣♣ Explanation of symbols for main part of drawing ♣

100 : 기판120 : 반도체 칩100: substrate 120: semiconductor chip

140 : 패드160 : 납140: pad 160: lead

180 : 이미지센서200 : 플렉시블기판(Flexible Board)180: image sensor 200: flexible board

220a, 220b : 패드300 : 열융착팁220a, 220b: Pad 300: heat welding tip

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에서는 반도체칩이 탑재된 기판에 플렉시블 기판을 연결하는 구조에 있어서, 상기 기판에 형성된 패드; 상기 패드 위에 구비되는 열융착부재; 상기 기판과 전기적으로 연결되도록 상기 패드와 대응되는 패드가 하면에 구비되고, 상면에는 쇼트방지부재가 구비된 플렉시블 기판; 을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 기판과 플렉시블 기판의 연결구조가 제공된다.In order to achieve the above object, the present invention provides a structure for connecting a flexible substrate to a substrate on which a semiconductor chip is mounted, the pad formed on the substrate; A heat fusion member provided on the pad; A flexible substrate having a pad corresponding to the pad at a lower surface thereof to be electrically connected to the substrate, and a short preventing member provided at an upper surface thereof; Provided is a connection structure of a substrate and a flexible substrate, comprising a configuration.

상기 열융착부재는 납인 것을 특징으로 한다.The heat sealing member is characterized in that the lead.

또한, 상기 쇼트방지부재는 상기 플렉시블 기판의 하면에 구비된 패드와 동일하게 형성되는 패드인 것을 특징으로 한다.In addition, the short prevention member is characterized in that the pad formed in the same way as the pad provided on the lower surface of the flexible substrate.

이하, 본 발명의 도면에 도시된 일실시예를 참조로하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, described in detail with reference to an embodiment shown in the drawings of the present invention.

첨부한 도 4a는 본 발명의 일실시예를 도시한 것으로, 이미지센서모듈에 있어서 플렉시블 기판을 연결하는 구성을 개략적으로 보인 단면도이다.4A is a cross-sectional view schematically illustrating an embodiment of the present invention, in which a flexible substrate is connected in an image sensor module.

상기 기판(100)의 상면에는 반도체 칩의 일종인 디에스피(DSP; Digital Signal Processer)(120)가 탑재되어 있으며, 상기 기판(100) 상면 일측에는 패드(140)가 형성되어 있다.A digital signal processor (DSP) 120, which is a kind of semiconductor chip, is mounted on an upper surface of the substrate 100, and a pad 140 is formed on one side of the upper surface of the substrate 100.

또한, 상기 플렉시블기판(200)의 하면에도 상기 패드(140)와 대응되는 패드(220a)가 형성되는데, 도면에서는 표현되지 않았지만 각각의 상기 패드(140)(220a)는 다수개가 형성되어 있음은 물론이다.In addition, pads 220a corresponding to the pads 140 are formed on the bottom surface of the flexible substrate 200, although not shown in the drawing, each of the pads 140 and 220a is formed in plural. to be.

상기 패드(140) 위에는 기판(100)과 플렉시블기판(200)의 각각의 패드(140)(220a)를 전기적으로 연결하기 위한 열융착부재가 구비되는데, 상기 열융착부재로는 통상적으로 사용되고 있는 납(160)이 구비된다.The pad 140 is provided with a heat fusion member for electrically connecting the pads 140 and 220a of the substrate 100 and the flexible substrate 200, and the lead is commonly used as the heat fusion member. 160 is provided.

또한, 상기 기판(100)의 하면에는 이미지센서(180)가 장착되어 있고, 상기 패드(220a)가 위치하는 상기 플렉시블기판(200)의 일단부의 상부에는 상기 납(160)에 열과 압력을 가하여 상기 패드들(140)(220a)을 서로 융착시키기 위한 융착기의 열융착팁(300)이 위치하고 있다.In addition, an image sensor 180 is mounted on a lower surface of the substrate 100, and heat and pressure are applied to the lead 160 on an upper end of the flexible substrate 200 on which the pad 220a is located. The heat welding tip 300 of the welding machine for welding the pads 140 and 220a to each other is located.

상기 이미지센서(180)는 통상적으로 사용되는 씨모스(CMOS)나 씨씨디(CCD)가 적용됨이 바람직하다.The image sensor 180 is preferably applied to the CMOS (CMOS) or CD (CCD) that is commonly used.

한편, 본 발명의 상기 플렉시블기판(200)은 상면에 별도의 쇼트방지부재를 구비하는데, 상기 쇼트방지부재는 상기 열융착팁(300)이 열을 가해 상기 납(160)이 녹을 때 납(160)이 인접한 패드로 넘쳐 흘러서 쇼트가 되는 것을 방지하고자 하는 것이다.On the other hand, the flexible substrate 200 of the present invention is provided with a separate short prevention member on the upper surface, the short prevention member is a lead 160 when the heat-sealed tip 300 is heated to the lead 160 is melted ) Is intended to prevent shorts from overflowing to adjacent pads.

상기 쇼트방지부재는 상기 열융착팁(300)으로부터 열이 가해졌을 때 상기 납(160)이 상기 쇼트방지부재를 타고 플렉시블기판(200)의 상면으로 안내되게 하기 위한 것으로, 이를 위해서 상기 쇼트방지부재는 납(160)이 타고 올라올 수 있는 도전성 재질로 되어야 하며, 그와 동시에 상기 납(160)으로 인해 인접한 패드가 쇼트되는 것을 방지할 수 있는 구조를 갖추어야 한다.The short prevention member is to lead the lead 160 to the upper surface of the flexible substrate 200 when the heat is applied from the heat welding tip 300 to the upper surface of the flexible substrate 200, for this purpose The lead 160 should be made of a conductive material that can be lifted up, and at the same time, the lead 160 should have a structure to prevent the adjacent pad from shorting.

본 발명의 일실시예에서는 상기 쇼트방지부재로 상기 플렉시블기판(200)의 하면에 구비된 패드(220a)와 동일한 형상의 패드(220b)를 제시하였다.In the exemplary embodiment of the present invention, the pad 220b having the same shape as the pad 220a provided on the bottom surface of the flexible substrate 200 is provided as the short prevention member.

즉, 플렉시블기판(200)의 상면과 하면에 동일하게 패드(220a)(220b)가 구비되는 것이다.That is, pads 220a and 220b are provided on the upper and lower surfaces of the flexible substrate 200 in the same manner.

이와 같은 구조는 상기 패드(220a)를 제작할 시 상기 플렉시블기판(200)의 상면에도 동일하게 형성함으로서 달성될 수 있다.Such a structure can be achieved by forming the same on the upper surface of the flexible substrate 200 when the pad 220a is manufactured.

그러나, 본 발명에서 상기 쇼트방지부재를 상기 패드(220a)로 한정하는 것은 아니며, 납(160)이 타고 올라올 수 있는 도전성 재질을 포함하여 구성되고, 인접한 패드끼리의 쇼트를 방지할 수 있는 구조라면 다양하게 적용될 수 있음은 물론이다.However, in the present invention, the short prevention member is not limited to the pad 220a, and if the lead 160 is formed of a conductive material that can be lifted up and is capable of preventing short between adjacent pads. Of course, it can be variously applied.

이와 같은 본 발명의 일실시예의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of one embodiment of the present invention as follows.

상기 열융착팁(300)으로 열과 압력을 가하면 도 4b에 도시한 바와 같이, 상기 납(160)이 녹으면서 상기 기판(100)의 패드(140)와 플렉시블기판(200)의 패드(220a)를 접합시켜주어 상기 기판(100)과 플렉시블기판(200)이 전기적으로 연결되도록 한다.When heat and pressure are applied to the heat welding tip 300, as shown in FIG. 4B, the pad 160 is melted and the pad 220a of the flexible substrate 200 is melted with the lead 160. By bonding, the substrate 100 and the flexible substrate 200 are electrically connected to each other.

이때, 상기 기판(100)의 패드(140) 위의 납(160)의 양이 과다할 경우 상기 플렉시블기판(200)의 상면에 형성된 패드(220b)가 가열되어 있고 플렉시블 기판의 두께가 매우 얇으므로 도 4b에서의 화살표 방향으로 힘이 가해지어 납(160)이 가열된 패드(220b)를 타고 흐르게 되고 플렉시블기판(200)의 상면패드로 안내되게 된다.In this case, when the amount of lead 160 on the pad 140 of the substrate 100 is excessive, the pad 220b formed on the upper surface of the flexible substrate 200 is heated and the thickness of the flexible substrate is very thin. The force is applied in the direction of the arrow in FIG. 4B so that the lead 160 flows through the heated pad 220b and is guided to the top pad of the flexible substrate 200.

따라서, 납(160)의 양이 과다할 경우에도 인접한 패드로 납(160)이 흘러넘치지 않으며 쇼트가 발생하는 문제점을 방지할 수 있는 것이다.Therefore, even when the amount of the lead 160 is excessive, the lead 160 does not overflow to the adjacent pad, and the short circuit may be prevented.

또한, 상기 납(160)이 플렉시블기판(200)의 상면에 형성된 패드(220b)를 타고 플렉시블기판(200)의 상면으로 안대되면서 상기 열융착팁(300)으로부터 열을 납이(160) 직접 받게 되어 납(160)의 녹는 시간이 단축된다.In addition, the lead 160 is directly padded on the upper surface of the flexible substrate 200 on the pad 220b formed on the upper surface of the flexible substrate 200 to receive heat directly from the heat fusion tip 300 lead (160) The melting time of the lead 160 is shortened.

따라서, 열전도 효율이 높게 되며, 종래의 기술에서 문제점으로 제시된 냉땜이 발생하지 않는 것이다.Therefore, the thermal conductivity becomes high, and the cold soldering presented as a problem in the prior art does not occur.

또한, 융착 시간도 종래의 기술에 비해 적게 소요된다.In addition, fusion time is also less than in the prior art.

본 발명의 일실시예로 실험한 결과 종래의 기술에서 열융착에 걸리는 시간이 수 분 정도 걸리는 것에 비해 본 발명에서는 열융착에 걸리는 시간이 수십 초가 걸리는 것으로 확인되었다.As a result of experimenting with one embodiment of the present invention, it was confirmed that the time required for heat fusion in the present invention takes several tens of seconds in comparison with the time required for heat fusion in the prior art.

본 발명에서는 이미지센서모듈을 일실시예로서 설명하였으나 본 발명의 기술적 사상이 이에 한정되지 않음은 물론이며, 청구범위에 정의된 본 발명의 사상을 본질적으로 변경하는 것이 아닌 한, 서술된 본 발명의 바람직한 실시예의 다양한 변경이 이루어질 수 있음은 당업자에게 자명한 사실임을 밝힌다.In the present invention, the image sensor module has been described as an embodiment, but the technical spirit of the present invention is not limited thereto, and the present invention is not limited to the spirit of the present invention as defined in the claims. It will be apparent to those skilled in the art that various changes in the preferred embodiments can be made.

상기와 같은 본 발명은 열융착시 납이 플렉시블기판의 상면에 형성된 패드를 타고 플렉시블기판의 상면으로 안내되게 되므로 패드 위에 구비된 납의 양이 과다할 경우에도 납이 인접한 패드로 쇼트되는 것을 방지하여 불량 발생을 방지할 수 있는 효과가 있다.In the present invention as described above, the lead is guided to the upper surface of the flexible substrate by the lead formed on the upper surface of the flexible substrate during thermal fusion, so that even if the amount of lead provided on the pad is excessive, the lead is prevented from shorting to the adjacent pad. There is an effect that can prevent the occurrence.

또한, 열융착시 열전도 효율을 높임으로써 냉땜을 방지하여, 이미지센서모듈에 있어서 품질을 향상시킬 수 있는 것이다.In addition, it is possible to improve the quality in the image sensor module by preventing cold soldering by increasing the thermal conductivity efficiency during thermal fusion.

또한, 기판과 플렉시블 기판을 연결시키는 시간을 크게 줄여 생산성 향상에도 기여할 수 있는 효과가 있다.In addition, it is possible to significantly reduce the time for connecting the substrate and the flexible substrate to contribute to the productivity improvement.

Claims (7)

반도체 칩이 탑재된 기판에 플렉시블 기판을 연결하는 구조에 있어서,In the structure of connecting a flexible substrate to a substrate on which a semiconductor chip is mounted, 상기 기판에 형성된 패드;A pad formed on the substrate; 상기 패드 위에 구비되는 열융착부재;A heat fusion member provided on the pad; 상기 기판과 전기적으로 연결되도록 상기 패드와 대응되는 패드가 하면에 구비되고, 상면에는 쇼트방지부재가 구비된 플렉시블 기판;A flexible substrate having a pad corresponding to the pad at a lower surface thereof to be electrically connected to the substrate, and a short preventing member provided at an upper surface thereof; 을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 기판과 플렉시블 기판의 연결구조.Connection structure of the substrate and the flexible substrate, comprising a. 제1항에 있어서, 상기 열융착부재는 납인 것을 특징으로 하는 기판과 플렉시블 기판의 연결구조.The connection structure of a substrate and a flexible substrate according to claim 1, wherein the heat sealing member is lead. 제1항에 있어서, 상기 쇼트방지부재는 상기 플렉시블 기판의 하면에 구비된 패드와 동일하게 형성되는 패드인 것을 특징으로 하는 기판과 플렉시블 기판의 연결구조.The connection structure of claim 1, wherein the short prevention member is a pad formed on a bottom surface of the flexible substrate. 이미지를 인식하는 이미지센서가 구비되고 반도체 칩을 탑재한 기판에 플렉시블 기판을 연결하는 구조에 있어서,In the structure provided with an image sensor for recognizing an image and connecting the flexible substrate to the substrate on which the semiconductor chip is mounted, 상기 기판에 형성된 패드;A pad formed on the substrate; 상기 패드 위에 구비된 열융착부재;A heat fusion member provided on the pad; 상기 기판과 전기적으로 연결되도록 상기 패드와 대응되는 패드가 하면에 구비되고, 상면에는 쇼트방지부재가 구비된 플렉시블 기판;A flexible substrate having a pad corresponding to the pad at a lower surface thereof to be electrically connected to the substrate, and a short preventing member provided at an upper surface thereof; 을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 기판과 플렉시블기판의 연결구조.Connection structure of the substrate and the flexible substrate, comprising a. 제4항에 있어서, 상기 열융착부재는 납인 것을 특징으로 하는 기판과 플렉시블기판의 연결구조.5. The connection structure of a substrate and a flexible substrate according to claim 4, wherein the heat sealing member is lead. 제4항에 있어서, 상기 쇼트방지부재는 상기 플렉시블 기판의 하면에 구비된 패드와 동일하게 형성되는 패드인 것을 특징으로 하는 기판과 플렉시블기판의 연결구조.5. The connection structure of claim 4, wherein the short prevention member is a pad formed on a bottom surface of the flexible substrate. 제4항에 있어서, 상기 반도체 칩은 디에스피(DSP)인 것을 특징으로 하는 기판과 플렉시블기판의 연결구조.The connection structure of claim 4, wherein the semiconductor chip is a DSP.
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