KR20040025210A - Apparatus for testing ic package - Google Patents

Apparatus for testing ic package

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KR20040025210A
KR20040025210A KR1020020057062A KR20020057062A KR20040025210A KR 20040025210 A KR20040025210 A KR 20040025210A KR 1020020057062 A KR1020020057062 A KR 1020020057062A KR 20020057062 A KR20020057062 A KR 20020057062A KR 20040025210 A KR20040025210 A KR 20040025210A
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Abstract

PURPOSE: An IC package test apparatus is provided to increase a mounting rate of a PCB by monitoring an IC package without using an additional test point. CONSTITUTION: An IC package test apparatus includes a test kit PCB(130), a test kit PCB connection pad(132), a test pad(134), a male connector pad, a PCB coupled male connector(120), and a PCB coupled female connector(110). The test kit PCB connection pad(132) is formed on an upper face of the test kit PCB(130). The test pad(134) is electrically connected to the test kit PCB connection pad. The test pad is formed on the test kit PCB. The male connector pad is electrically connected to the test kit PCB connection pad. The male connector pad is formed on a lower face of the test kit PCB. The PCB coupled male connector(120) is coupled to the male connector pad. The PCB coupled female connector(110) is coupled to the PCB coupled male connector.

Description

아이씨 패키지 테스트 장치{APPARATUS FOR TESTING IC PACKAGE}IC Package Test Device {APPARATUS FOR TESTING IC PACKAGE}

본 발명은 아이씨 패키지의 테스트 장치에 관한 것으로서, 상세하게는 본체 피시비에 별도의 테스트 포인터를 구비할 필요가 없이 아이씨 패키지를 테스트할 수 있는 아이씨 패키지의 테스트 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an IC package test apparatus, and more particularly, to an IC package test apparatus capable of testing an IC package without having to provide a separate test pointer in a main body PCB.

최근들어, 전기 기기가 소형 경량화 되고 있으며, 이에 따라, 내장되는 본체 피시피 기판상에 실장되는 부품 또한 조밀화 되고 있다. 특히, 휴대용 단말기 등과 같이 크기와 중량이 제품의 판매에 지대한 영향을 미치는 제품의 경우에는 피시비 기판의 조밀화와 이에 실장되는 아이씨 패키지의 집적도는 갈수록 높아지고 있다.In recent years, electric devices have become small and light in weight, and accordingly, parts mounted on the main body PCB substrate to be embedded are also densified. In particular, in the case of products whose size and weight have a great influence on the sale of products, such as portable terminals, densification of PCB substrates and the density of IC packages mounted thereon are increasing.

다만, 종래에는 이러한 제품에 실장되는 아이씨 패키지를 모니터링하기 위해서는 본체 피시비기판상에 별도의 테스트 포인트(Test point)를 구비하여 테스트를 하였다. 그러나, 이러한 방법은 공간이 아주 제한적인 본체 피시비기판상에 형성하여야 하므로 부품의 실장율이 저하되는 원인이 되며, 또한, 현재 휴대용 단말기에 사용되고 있는 MSM5010 칩의 경우 어드레스 핀만해도 23개에 달하며, 이들 모두에 대한 테스트 포인트를 본체 피시비기판상에 형성하는 것은 불가능하다.However, in the related art, in order to monitor the IC package mounted in such a product, a separate test point (Test point) was provided on the body PCB to test the test. However, this method causes the mounting rate of components to be lowered because it must be formed on the body PCB having a very limited space, and in the case of the MSM5010 chip currently used in a portable terminal, there are 23 address pins alone. It is impossible to form test points for all on the body PCB.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하고자 안출된 것으로서, 본체 피시비에 별도의 테스트 포인터를 구비할 필요가 없이 아이씨 패키지를 테스트할 수 있는 아이씨 패키지의 테스트 장치를 제공함을 그 목적으로 한다.The present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a test package of the IC package that can test the IC package without having to provide a separate test pointer in the body of the PCB.

도1은 휴대용 단말기의 파단 배면도1 is a broken rear view of a portable terminal

도2 내지 도4는 본 발명의 제1실시예의 구조를 도시한 도면으로서,2 to 4 show the structure of the first embodiment of the present invention.

도2는 아이씨 패키지 테스트 장치의 분해사시도Figure 2 is an exploded perspective view of the IC package test apparatus

도3은 도2의 테스트킷 피시비기판의 평면도FIG. 3 is a plan view of the test kit PCB of FIG.

도4는 도2의 테스트킷 피시비기판의 저면도4 is a bottom view of the test kit fish substrate of FIG.

도5는 본 발명의 제2실시예의 구조를 도시한 도면으로서, 아이씨 패키지 테스트 장치의 분해사시도Fig. 5 is a diagram showing the structure of a second embodiment of the present invention and is an exploded perspective view of an IC package test apparatus.

**도면의 주요부분에 대한 부호의 설명**** Description of the symbols for the main parts of the drawings **

100: 본체 피시비기판102: 본체 피시비기판 접속패드100: main body PCB 102: main body PCB connection pad

110: 피시비결합 암커넥터120: 피시비결합 수커넥터110: PCB bonding female connector 120: PCB bonding male connector

130: 테스트킷 피시비기판132: 테스트킷 피시비기판 접속패드130: test kit PCB 132: test kit PCB connection pad

134: 테스트 패드135: 수커넥터 접속패드134: test pad 135: male connector connection pad

150: 아이씨 패키지260: 패키지결합 암커넥터150: IC package 260: package coupling female connector

270: 패키지결합 수커넥터270: package mating connector

본 발명은 상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 테스트킷 피시비기판과, 아이씨 패키지 리드와 결합하도록 상기 테스트킷 피시비기판의 상면에 형성된 테스트킷 피시비기판 접속패드와, 상기 테스트킷 피시비기판 접속패드와 전기적으로 연결되어 상기 테스트킷 피시비기판상에 형성된 테스트 패드와, 상기 테스트킷 피시비기판 접속패드와 전기적으로 연결되며, 상기 테스트킷 피시비기판의 하면에 형성된 수커넥터 접속패드와, 상기 수커넥터 접속패드에 솔더링되어 결합된 피시비결합 수커넥터와, 상기 피시비결합 수커넥터와 결합하도록 형성되며, 본체 피시비기판 접속패드에 솔더링되어 결합되는 피시비결합 암커넥터를 포함하여 구성된 아이씨 테스트 장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a test kit PCB board, a test kit PCB board connecting pad formed on an upper surface of the test kit PCB board to be coupled to an IC package lead, and the test kit PCB board connecting pad and A test pad electrically connected to the test kit PCB substrate connecting pad, the test kit PCB substrate connecting pad electrically connected to the test kit PCB, and a male connector connecting pad formed on the bottom surface of the test kit PCB, and the male connector connecting pad. It provides an IC test apparatus that includes a PCB coupled male connector that is soldered and coupled, and a PCB coupled female connector that is formed to be coupled to the PCB coupled male connector and is soldered and coupled to a main PCB connection pad.

한편, 상기 아이씨 테스트 장치는 테스트킷 피시비기판과, 아이씨 패키지 리드와 전기적으로 연결되도록 상기 테스트킷 피시비기판의 상면에 형성된 테스트킷 피시비기판 접속패드와, 상기 테스트킷 피시비기판 접속패드에 솔더링 되어 결합되는 패키지결합 암커넥터와, 상기 패키지결합 암커넥터와 결합되도록 형성되며, 상기 아이씨 패키지의 리드에 솔더링되어 결합되는 패키지결합 수커넥터와, 상기 테스트킷 피시비기판 접속패드와 전기적으로 연결되어 상기 테스트킷 피시비기판상에 형성된 테스트 패드와, 상기 테스트킷 피시비기판 접속패드와 전기적으로 연결되며, 상기 테스트킷 피시비기판의 하면에 형성된 수커넥터 접속패드와, 상기 수커넥터 접속패드에 솔더링되어 결합된 피시비결합 수커넥터와, 상기 피시비결합 수커넥터와 결합하도록 형성되며, 본체 피시비기판 접속패드에 솔더링되어 결합되는 피시비결합 암커넥터를 포함하여 구현될 수도 있다.Meanwhile, the IC test apparatus is soldered to the test kit PCB, the test kit PCB connecting pad formed on an upper surface of the test kit PCB to be electrically connected to the IC package lead, and the test kit PCB connecting pad is soldered and coupled A package coupling female connector, a package coupling male connector formed to be coupled to the package coupling female connector, and soldered to and coupled to the lead of the IC package, and electrically connected to the test kit PCB board connection pad. A test pad formed thereon, a male connector connection pad electrically connected to the test kit PCB substrate connection pad, and a PCB connector male connector soldered to and coupled to the male connector connection pad; To be combined with the PCB coupling male connector The lock is formed, may be implemented to include a PCB binding female connector that is soldered to the main PCB bonding pad connection.

또한, 상기 테스트 패드에 솔더링되어 결합된 헤더핀을 더 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.In addition, it is preferably configured to further include a header pin soldered to the test pad.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 관하여 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 공지된 기능 혹은 구성에 대해 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흩트리지 않도록 하기 위하여 생략하기로 한다.However, in describing the present invention, a detailed description of known functions or configurations will be omitted in order not to disturb the gist of the present invention.

도1은 휴대용 단말기의 파단 배면도이다.1 is a broken rear view of a portable terminal.

일반적으로 휴대용 단말기는 단말기 본체(10)와 상기 본체에 결합된 안테나(12)가 구비되며, 내부에는 본체 피시비기판(100)이 설치되고, 상기 본체 피시비 기판(100) 상면에 다수개의 아이씨 패키지(150a-c)가 실장된다.In general, a portable terminal is provided with a terminal body 10 and an antenna 12 coupled to the main body, and a body PCB substrate 100 is installed therein, and a plurality of IC packages are disposed on an upper surface of the body PCB substrate 100. 150a-c) are mounted.

도2 내지 도4는 본 발명의 제1실시예의 구조를 도시한 도면으로서, 도2는 아이씨 패키지 테스트 장치의 분해사시도, 도3은 도2의 테스트킷 피시비기판의 평면도, 도4는 도2의 테스트킷 피시비기판의 저면도이다.2 to 4 show the structure of the first embodiment of the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view of the IC package test apparatus, FIG. 3 is a plan view of the test kit PCB of FIG. 2, and FIG. Bottom view of a test kit PCB.

본 발명의 제1실시예의 아이씨 패키지 테스트 장치는 본체 피시비기판(100)의 상면에 고정되는 피시비결합 암커넥터(110)와, 상기 피시비결합 암커넥터(110)와 착탈 가능하도록 결합되는 피시비결합 수커넥터(120)와, 상기 피시비결합 수커넥터(120)가 고정되는 테스트킷 피시비기판(130)과, 상기 테스트킷 피시비기판(130)상에 고정되는 헤더핀(Header pin)(140)을 포함하여 구성된다.The IC package test apparatus according to the first embodiment of the present invention includes a PCB coupling female connector 110 fixed to an upper surface of the body PCB substrate 100 and a PCB coupling male connector detachably coupled to the PCB coupling female connector 110. 120, a test kit PCB 130 to which the PCB coupling male connector 120 is fixed, and a header pin 140 fixed to the test kit PCB 130 is configured. do.

상기 본체 피시비기판(100)은 기판본체(101)의 상면에 아이씨 패키지(150)와 결합하기 위해 본체 피시비기판 접속패드(102)가 형성되어 있다.The body PCB substrate 100 has a body PCB substrate connection pad 102 formed on the top surface of the substrate body 101 to be coupled with the IC package 150.

상기 피시비결합 암커넥터(110)는 상기 본체 피시비기판 접속패드(102)에 솔더링 할 수 있도록 암커넥터 본체(111)의 하면에 리드(미도시)가 형성되며, 상면에는 수커넥터(120)의 핀(122)과 결합할 수 있도록, 가운데 중공이 형성된 접속돌기(112)를 구비한다. 또한, 상기 리드(미도시)는 집적도를 높이기 위해 볼(BALL)타입인 것이 바람직하다. 그리고, 상기 접속돌기(112)와 상기 리드(미도시)는 각각 전기적으로 연결이 된다.The PCB coupling female connector 110 has a lead (not shown) formed on a lower surface of the female connector body 111 so that the PCB can be soldered to the body PCB connecting pad 102, and a pin of the male connector 120 is formed on the upper surface of the PCB. In order to be able to engage with the 122, it is provided with a connecting projection 112 formed in the center hollow. In addition, the lead (not shown) is preferably a ball (BALL) type to increase the degree of integration. In addition, the connection protrusion 112 and the lead (not shown) are electrically connected to each other.

상기 피시비결합 수커넥터(120)는 피시비결합 수커넥터 본체(121)와, 상기 본체(121)의 하면에 상기 접속돌기(112)의 중공에 삽입되어 결합할 수 있도록 형성된 다수개의 접속핀(122)과, 상기 본체(121)의 상면에 형성된 수커넥터 리드(123)을 포함하여 구성된다. 상기 리드(123)는 집적도를 높이기 위해 볼타입인 것이 바람직하다. 또한, 상기 접속핀(122)은 상기 리드(123)와 전기적으로 연결된다.The PCB coupling male connector 120 has a plurality of connection pins 122 formed to be coupled to the PCB coupling male connector body 121 and the lower surface of the body 121 is inserted into the hollow of the connection protrusion 112. And a male connector lead 123 formed on an upper surface of the main body 121. The lead 123 is preferably a ball type to increase the degree of integration. In addition, the connection pin 122 is electrically connected to the lead 123.

상기 테스트킷 피시비기판(130)은 테스트킷 피시비기판 본체(131)와, 상기 테스트킷 피시비기판 본체(131)의 상면에 메트릭스(Matrix)형상으로 형성된 테스트킷 피시비기판 접속패드(133)와, 상기 테스트킷 피시비기판 접속패드(133)와 전기적으로 연결되어 상기 피시비기판 본체(131)의 상면에 형성된 테스트 패드(134)를 포함하여 구성된다. 또한, 상기 피시비기판 본체(131)의 하면에는 상기 피시비결합 수커넥터(120)의 리드(123)와 솔더링 되도록 형성된 수커넥터 접속패드(135)가 형성된다.The test kit PCB substrate 130 includes a test kit PCB substrate body 131, a test kit PCB substrate connection pad 133 formed in a matrix shape on an upper surface of the test kit PCB substrate body 131, and The test kit includes a test pad 134 electrically connected to the PCB substrate connecting pad 133 and formed on an upper surface of the PCB substrate main body 131. In addition, a male connector connecting pad 135 formed to be soldered to the lead 123 of the PCB coupling male connector 120 is formed on the bottom surface of the PCB substrate main body 131.

상기 헤더핀(140)은 아이씨 패키지(150)가 삽입될 수 있도록 중공이 형성되며, 상기 테스트 패드(134)의 상면에 솔더링 된다. 상기 헤더핀(140)의 상면에는 상기 테스트 패드(134)와 전기적으로 연결된 테스트핀(142)이 돌출 되어 형성된다.The header pin 140 is hollow so that the IC package 150 can be inserted therein, and is soldered to the upper surface of the test pad 134. The test pins 142 electrically connected to the test pads 134 protrude from the upper surface of the header pins 140.

상기 테스트킷 피시비기판 접속패드(133)는 아이씨 패키지 리드(152)와 솔더링 된다.The test kit PCB connecting pad 133 is soldered with the IC package lead 152.

도3은 도2의 테스트킷 피시비기판의 평면도이다.FIG. 3 is a plan view of the test kit PCB of FIG. 2. FIG.

테스트킷 피시비기판 본체(11) 상면 중앙부에 격자형식으로 다수개의 피시비기판 접속패드(132)가 형성되고, 상기 피시비기판 접속패드(132)를 둘러싸도록 다수개의 테스트 패드(134)가 형성되며, 상기 피시비기판 접속패드(132)와 상기 테스트 패드(134)를 각각 전기적으로 연결하는 도선(133)이 형성된다.A plurality of PCB substrate connection pads 132 are formed in the center of the upper surface of the test kit PCB substrate body 11 in a lattice form, and a plurality of test pads 134 are formed to surround the PCB substrate connection pads 132. A conductive line 133 electrically connecting the PCB substrate connection pad 132 and the test pad 134 is formed.

도4는 도2의 테스트킷 피시비 기판의 배면도이다.FIG. 4 is a rear view of the test kit PCB substrate of FIG. 2. FIG.

상기 테스트킷 피시비기판 본체(11) 하면 중앙부에 격자형식으로 다수개의 수커넥터 접속패드(135)가 형성되어 있으며, 상기 수커넥터 접속패드(135)는 상기 피시비 기판 접속패드(132)와 전기적으로 연결된다.A plurality of male connector connection pads 135 are formed in the center of the lower surface of the test kit PCB body 11, and the male connector connection pads 135 are electrically connected to the PCB substrate connection pads 132. do.

상기 테스킷 피시비 기판의 조립방법은 우선 피시비결합 암커넥터(110)를 상기 본체 피시비기판(100)에 솔더링하여 고정한 후, 상기 테스트킷 피시비기판(130)상에 피시비결합 수커넥터(120)와 헤더핀(140)과 아이씨 패키지(150)를 솔더링하여 고정한다.In the assembly method of the PCB PCB, the PCB coupling female connector 110 is first fixed by soldering the PCB to the main body PCB 100, and then the PCB coupling male connector 120 and the header on the test kit PCB 130 is fixed. The pin 140 and the IC package 150 are fixed by soldering.

그리고, 상기 피시비결합 암커넥터(110)에 상기 피시비결합 수커넥터(120)를 삽입하여 장착한다.In addition, the PCB coupling male connector 110 is inserted into and mounted on the PCB coupling male connector 110.

이하, 본 발명의 제1실시예의 동작에 관하여 설명한다.The operation of the first embodiment of the present invention will be described below.

상기 아이씨 테스트 장치를 본체 피시비기판에 장착한 후 상기 헤더핀(140)에 로직애널라이저(Logic analyzer)와 같은 모니터링 장비를 연결하여 기기의 하드웨어상 이상유무와 아이씨의 이상유무를 모니터링 할 수 있다.After mounting the IC test apparatus on the body PCB, a monitoring device such as a logic analyzer may be connected to the header pin 140 to monitor an abnormality of hardware and abnormality of the IC.

따라서, 본체 피시비 기판상에 별도의 테스트 포인트를 구비하지 아니하고 아이씨 패키지를 모니터링 할 수 있어 피시비의 실장율을 증대시킬 수 있다.Therefore, the IC package can be monitored without providing a separate test point on the main PCB, thereby increasing the mounting rate of the PCB.

또한, 헤더핀을 구비함으로서, 모니터링 장비를 좀 더 용이하게 장착 할 수 있다.In addition, by providing a header pin, the monitoring equipment can be more easily mounted.

도5는 본 발명의 제2실시예의 구조를 도시한 도면으로서, 아이씨 패키지 테스트 장치의 분해사시도이다.5 is an exploded perspective view of the IC package test apparatus showing the structure of the second embodiment of the present invention.

제2실시예의 구조는 제1실시예와 아이씨 패키지와 테스트킷 피시비기판의 결합구조에 있어서 차이가 있으며, 그 이외의 구성은 제1실시예의 구조와 동일하다.The structure of the second embodiment is different in the coupling structure between the first embodiment and the IC package and the test kit PCB, and the rest of the structure is the same as that of the first embodiment.

상기 테스트킷 피시비기판(130)은 상기 테스트킷 피시비기판 접속패드(132)에 솔더링되어 고정되는 패키지 결합 암커넥터(260)와, 상기 아이씨 패키지(150)의 리드(미도시)에 솔더링 되어 고정되며, 상기 암커넥터(260)와 결합될 수 있도록 형성된 패키지 결합 수커넥터(270)에 의해 상기 아이씨 패키지(150)와 결합된다.The test kit PCB 130 is soldered to the package coupling female connector 260 that is soldered and fixed to the test kit PCB substrate connection pad 132, and to the lead (not shown) of the IC package 150 is fixed. The package is coupled to the IC package 150 by a package coupling male connector 270 formed to be coupled to the female connector 260.

상기 패키지결합 암커넥터(260)는 상기 테스트킷 피시비기판 접속패드(132)에 솔더링 할 수 있도록 암커넥터 본체(261)의 하면에 리드(미도시)가 형성되며, 상면에는 수커넥터(270)의 핀(272)과 결합할 수 있도록, 가운데 중공이 형성된 접속돌기(262)를 구비한다. 또한, 상기 리드(미도시)는 집적도를 높이기 위해 볼(BALL)타입인 것이 바람직하다. 그리고, 상기 접속돌기(262)와 상기 리드(미도시)는 각각 전기적으로 연결이 된다.The package coupling female connector 260 has a lead (not shown) formed on a lower surface of the female connector body 261 so as to be soldered to the test kit PCB connection pad 132, and an upper surface of the male connector 270. In order to be able to engage with the pin 272, it is provided with a connecting projection 262 is formed in the center hollow. In addition, the lead (not shown) is preferably a ball (BALL) type to increase the degree of integration. In addition, the connection protrusion 262 and the lead (not shown) are electrically connected to each other.

상기 패키지결합 수커넥터(270)는 패키지결합 수커넥터 본체(271)와, 상기 본체(271)의 하면에 상기 접속돌기(262)의 중공에 삽입되어 결합할 수 있도록 형성된 다수개의 접속핀(272)과, 상기 본체(271)의 상면에 형성된 수커넥터 리드(273)를 포함하여 구성된다. 상기 리드(273)는 집적도를 높이기 위해 볼타입인 것이 바람직하다. 또한, 상기 접속핀(272)은 상기 리드(273)와 전기적으로 연결된다.The package coupling male connector 270 includes a package coupling male connector body 271 and a plurality of connection pins 272 formed on the bottom surface of the body 271 so as to be inserted into and coupled to the hollow of the connection protrusion 262. And a male connector lead 273 formed on an upper surface of the main body 271. The lead 273 is preferably a ball type to increase the degree of integration. In addition, the connection pin 272 is electrically connected to the lead 273.

이하, 본 발명의 제2실시예의 동작에 관하여 설명한다.The operation of the second embodiment of the present invention will be described below.

상기 아이씨 테스트 장치를 본체 피시비기판에 장착한 후 상기 헤더핀(140)에 로직애널라이저(Logic analyzer)와 같은 모니터링 장비를 연결하여 기기의 하드웨어상 이상유무와 아이씨의 이상유무를 모니터링 할 수 있다.After mounting the IC test apparatus on the body PCB, a monitoring device such as a logic analyzer may be connected to the header pin 140 to monitor an abnormality of hardware and abnormality of the IC.

또한, 상기 아이씨 테스트 장치를 본체 피시비기판에 착탈 가능하도록 구성함으로서, 다양한 아이씨 패키지를 본체 피시비기판상에 교체하여 시험할 수 있으며, 결과적으로 아이씨의 이상 유무를 용이하게 판별할 수 있다.Further, by configuring the IC test apparatus to be detachable from the main PCB, various IC packages can be replaced by testing on the main PCB, and as a result, abnormality of the IC can be easily determined.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것이다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described above by way of example, the scope of the present invention is not limited to these specific embodiments, and may be appropriately changed within the scope described in the claims.

이상에서 살펴본 바와 같은 본 발명에 의하면 다음과 같은 효과를 기대할 수 있다.According to the present invention as described above it can be expected the following effects.

먼저, 본체 피시비 기판상에 별도의 테스트 포인트를 구비하지 아니하고 아이씨 패키지를 모니터링 할 수 있어 피시비의 실장율을 증대시킬 수 있다.First, the IC package can be monitored without a separate test point on the main PCB, thereby increasing the mounting rate of the PCB.

또한, 헤더핀을 구비함으로서, 모니터링 장비를 좀 더 용이하게 장착 할 수 있다.In addition, by providing a header pin, the monitoring equipment can be more easily mounted.

그리고, 상기 아이씨 테스트 장치를 본체 피시비기판에 착탈 가능하도록 구성함으로서, 다양한 아이씨 패키지를 본체 피시비기판상에 교체하여 시험할 수 있으며, 결과적으로 아이씨의 이상 유무를 용이하게 판별할 수 있다.In addition, by configuring the IC test apparatus to be detachable from the main PCB, various IC packages can be replaced by testing on the main PCB, and as a result, abnormality of the IC can be easily determined.

Claims (3)

테스트킷 피시비기판과;A test kit PCB; 아이씨 패키지 리드와 결합하도록 상기 테스트킷 피시비기판의 상면에 형성된 테스트킷 피시비기판 접속패드와;A test kit PCB connecting pad formed on an upper surface of the test kit PCB to be coupled to an IC package lead; 상기 테스트킷 피시비기판 접속패드와 전기적으로 연결되어 상기 테스트킷 피시비기판상에 형성된 테스트 패드와;A test pad electrically connected to the test kit PCB substrate connection pad and formed on the test kit PCB substrate; 상기 테스트킷 피시비기판 접속패드와 전기적으로 연결되며, 상기 테스트킷 피시비기판의 하면에 형성된 수커넥터 접속패드와;A male connector connecting pad electrically connected to the test kit PCB board and formed on a bottom surface of the test kit PCB board; 상기 수커넥터 접속패드에 솔더링되어 결합된 피시비결합 수커넥터와;A PCB-coupled male connector soldered to the male connector connection pads; 상기 피시비결합 수커넥터와 결합하도록 형성되며, 본체 피시비기판 접속패드에 솔더링되어 결합되는 피시비결합 암커넥터를;A PCB coupling female connector formed to couple with the PCB coupling male connector and soldered to the body PCB connection pad; 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 아이씨 테스트 장치.IC test apparatus, characterized in that configured to include. 테스트킷 피시비기판과;A test kit PCB; 아이씨 패키지 리드와 전기적으로 연결되도록 상기 테스트킷 피시비기판의 상면에 형성된 테스트킷 피시비기판 접속패드와;A test kit PCB connecting pad formed on an upper surface of the test kit PCB to be electrically connected to an IC package lead; 상기 테스트킷 피시비기판 접속패드에 솔더링 되어 결합되는 패키지결합 암커넥터와;A package coupling female connector soldered to the test kit PCB connection pad; 상기 패키지결합 암커넥터와 결합되도록 형성되며, 상기 아이씨 패키지의 리드에 솔더링되어 결합되는 패키지결합 수커넥터와;A package coupling male connector formed to be coupled to the package coupling female connector and soldered to and coupled to the lead of the IC package; 상기 테스트킷 피시비기판 접속패드와 전기적으로 연결되어 상기 테스트킷 피시비기판상에 형성된 테스트 패드와;A test pad electrically connected to the test kit PCB substrate connection pad and formed on the test kit PCB substrate; 상기 테스트킷 피시비기판 접속패드와 전기적으로 연결되며, 상기 테스트킷 피시비기판의 하면에 형성된 수커넥터 접속패드와;A male connector connecting pad electrically connected to the test kit PCB board and formed on a bottom surface of the test kit PCB board; 상기 수커넥터 접속패드에 솔더링되어 결합된 피시비결합 수커넥터와;A PCB-coupled male connector soldered to the male connector connection pads; 상기 피시비결합 수커넥터와 결합하도록 형성되며, 본체 피시비기판 접속패드에 솔더링되어 결합되는 피시비결합 암커넥터를;A PCB coupling female connector formed to couple with the PCB coupling male connector and soldered to the body PCB connection pad; 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 아이씨 테스트 장치.IC test apparatus, characterized in that configured to include. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 테스트 패드에 솔더링되어 결합된 헤더핀을 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 아이씨 테스트 장치.IC test apparatus, characterized in that further comprises a header pin soldered to the test pad.
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