KR20040021840A - door closing apparatus of semiconductor device fabricating equipment - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 24
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 27
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 8
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 7
- 238000011109 contamination Methods 0.000 abstract description 6
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 2
- 230000000116 mitigating effect Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
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- Computer Hardware Design (AREA)
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Abstract
본 발명은 반도체소자 제조설비의 각부 유닛을 점검하는 과정에서 미쳐 도어를 닫지 못한 상태로 공정을 진행함으로부터 개방된 도어를 통해 파티클이 제조설비 내부로 투입되어 공정불량을 초래하는 것을 방지하도록 하는 반도체소자 제조설비의 도어 개폐장치에 관한 것으로서, 이를 위한 본 발명의 특징적 구성은, 각부 유닛을 커버하는 프레임의 개방된 소정 부위와 이에 대응하는 도어 중 적어도 하나 이상의 부위에 설치되어 상기 도어의 개폐 상태를 확인하는 개폐센서와; 상기 도어와 프레임에 연결 설치되어 인가되는 제어신호에 따라 상기 도어를 닫도록 하는 도어구동부; 및 상기 개폐센서의 신호를 수신하여 상기 도어의 개폐 상태의 확인으로부터 각부 유닛이 각각 설정된 시간 내에 정상적으로 구동하는지 여부를 판단하여 상기 도어구동부의 구동을 제어하는 제어기를 포함하여 이루어진다. 이러한 구성에 의하면, 작업자에 의해 도어가 닫히지 않은 상태로 공정이 진행될 경우 상술한 개폐센서의 신호를 받은 제어기는 설정된 시간 동안 각부 유닛이 정상적으로 구동하는지 여부를 판단하여 상기 도어구동부의 구동을 제어하게 됨에 따라 도어의 개방에 따른 파티클의 유입이 감소되고, 그에 따른 공정불량이나 제조설비의 오염이 방지되며, 더불어 반도체소자 제조수율이 향상되는 효과가 있다.The present invention is a semiconductor that prevents particles from being introduced into the manufacturing facility through the open door from the process of not closing the door in the process of inspecting each unit of the semiconductor device manufacturing facility to cause a process defect The present invention relates to a door opening and closing device of an element manufacturing facility, and a characteristic configuration of the present invention is installed at at least one or more portions of an open predetermined portion of a frame covering each unit unit and a corresponding door to control the opening and closing state of the door. An opening and closing sensor to check; A door driver configured to close the door according to a control signal connected to the door and the frame; And a controller controlling the driving of the door driving unit by determining whether each unit is normally driven within a predetermined time by receiving the signal of the opening / closing sensor and checking whether the door unit is normally opened within a predetermined time. According to this configuration, when the process proceeds in the state that the door is not closed by the operator, the controller receiving the signal of the above-mentioned opening and closing sensor determines whether or not each unit unit is normally operated for a set time to control the driving of the door driving unit. Accordingly, the inflow of particles due to the opening of the door is reduced, thereby preventing process defects and contamination of the manufacturing equipment, and also increasing the yield of semiconductor devices.
Description
본 발명은 반도체소자 제조설비의 각부 유닛을 점검하는 과정에서 미쳐 도어를 닫지 못한 상태로 공정을 진행함으로부터 개방된 도어를 통해 파티클이 제조설비 내부로 투입되어 공정불량을 초래하는 것을 방지하도록 하는 반도체소자 제조설비의 도어 개폐장치에 관한 것이다.The present invention is a semiconductor that prevents particles from being introduced into the manufacturing facility through the open door from the process of not closing the door in the process of inspecting each unit of the semiconductor device manufacturing facility to cause a process defect It relates to a door opening and closing device of the device manufacturing equipment.
일반적으로 반도체소자는 웨이퍼 상에 사진, 식각, 박막 형성 등의 공정을 반복 수행함으로써 제작되고, 이들 공정은 각 공정을 수행하는 제조설비의 특정 조건이 형성된 상태에서 진행된다.In general, a semiconductor device is manufactured by repeatedly performing a process such as photographing, etching, and thin film formation on a wafer, and these processes are performed in a state where specific conditions of a manufacturing facility for performing each process are formed.
상술한 특정 조건으로는 여러 가지가 있으나 제조설비의 기밀 유지를 통한 압력 관계와 외부로부터 이물질의 유입을 차단하기 위함에 그 일차적인 공정조건을 이룬다.There are a number of specific conditions described above, but the primary process conditions are achieved in order to block the inflow of foreign matter from the pressure relationship through the airtight maintenance of the manufacturing equipment.
이러한 관계에 있어서, 통상 반도체소자 제조공정을 수행하는 제조설비는 소정 주기를 정하여 각부 구성 즉, 각각의 기능을 담당하는 각부 유닛이 정상적으로 작동되게 정비하는 과정이 있으며, 이때 작업자는 제조설비의 각부 유닛을 커버하는 프레임의 일측에 형성된 도어를 개방하여 각부 유닛의 구동을 점검하거나 수리 및 교체 등의 작업을 진행하게 된다.In such a relationship, a manufacturing facility that performs a semiconductor device manufacturing process usually has a process of maintaining a predetermined cycle, that is, operating each unit that is in charge of each function so as to operate normally. By opening the door formed on one side of the frame to cover the operation of the unit of each unit to check or repair and replace the work.
이때 작업자는 각부 유닛의 구동에 대한 빈번한 확인작업 과정에서 미쳐 도어를 닫지 않는 경우가 발생되고, 이에 따라 개방되는 제조설비 내부로 외부의 파티클 등의 각종 오염물질이 유입되는 문제가 발생된다.In this case, the operator may not close the door in the process of frequently checking the operation of each unit, and thus, various contaminants such as external particles are introduced into the manufacturing equipment to be opened.
이것은 반도체소자 제조설비의 오염 또는 오동작을 유발할 뿐 아니라 반도체소자의 제조에 대한 공정 불량 등을 야기하여 제조되는 반도체소자의 품질 불량 및 제조수율의 저하를 초래하게 된다.This not only causes contamination or malfunction of the semiconductor device manufacturing equipment, but also causes process defects for the manufacture of semiconductor devices, resulting in poor quality of the semiconductor devices and lowered manufacturing yield.
이러한 관계의 반도체소자 제조설비의 도어 개폐에 대한 종래 기술을 살펴보면, 먼저 도 1 또는 도 2에 도시된 바와 같이, 반도체소자 제조설비(10)는 공정을 수행하는 각부 유닛(18)을 커버하여 소정 크기의 공간을 구획하고, 그 외측 소정 부위에는 상술한 각부 유닛(18)이 설치되는 유닛부(12)가 구획 형성된다.Looking at the prior art for the opening and closing of the door of the semiconductor device manufacturing equipment of this relationship, as shown in FIG. 1 or 2, the semiconductor device manufacturing equipment 10 covers the respective unit unit 18 performing a process to predetermined The unit part 12 in which the above-mentioned each unit unit 18 is provided is partitioned, and the space of a magnitude | size is partitioned.
상술한 유닛부(12)는 공정을 진행하는 과정에서 계속적인 점검이 요구되며, 이에 따라 유닛부(12)를 커버하는 프레임(16)의 일측 부위는 작업자의 점검이 가능하도록 내부를 선택적으로 개방토록 하는 도어(14)가 설치된다.The above-described unit unit 12 is required to be continuously checked in the process of proceeding, accordingly, one side of the frame 16 to cover the unit unit 12 selectively open the interior to allow the operator to inspect A door 14 to be provided is provided.
이렇게 설치되는 도어(14)는 외부의 다른 구성부에 의한 각부 유닛(18)의 물리적인 충돌을 방지하기 위함과 프레임의 개방되는 부위를 통한 외부 이물질의 유입을 차단하기 위한 것으로서, 단순히 작업자가 구비된 손잡이(15)를 잡아 당기거나 밀도록 하는 통상의 개폐 관계를 이루고 있다.The door 14 installed in this way is to prevent physical collision of the unit unit 18 by the other components of the outside and to block the inflow of foreign matter through the open portion of the frame, and is simply provided by the worker. A normal opening / closing relationship to pull or push the handle 15 is achieved.
이에 더하여 상술한 도어(14)와 이에 대응하는 프레임(16) 상에는 별도의 고정부재(도면의 단순화를 위하여 생략함)가 더 구비된 것이 있으나 이러한 구서에 있어서도 상술한 고정부재는 작업자의 조작에 의해 조작된다.In addition to the above-described door 14 and the corresponding frame 16, there is a separate fixing member (omitted for the sake of simplicity of the drawing) is further provided, but also in the above described the fixing member by the operator's operation Manipulated.
그러나, 상술한 도어는 작업자에 의한 개폐되는 관계에서 작업자가 제조설비의 각부 유닛에 대한 점검을 마친 연후에 미쳐 도어를 닫지 않은 상태로 있는 경우가 빈번하게 발생되며, 이러한 상태로 공정이 계속적으로 이루어지면 도어의 개방된 부위를 통해 외부의 각종 오염원이나 파티클 등이 유입되어 제조설비의 오염을 유발한다.However, since the door is opened and closed by the operator, the operator frequently leaves the door closed after completing the inspection of each unit of the manufacturing facility, and the process is continuously made in such a state. Through the open part of the ground door, various external sources of pollution or particles are introduced to cause contamination of the manufacturing equipment.
따라서, 각부 유닛의 오염이 있게 되면 각부 유닛이 정상적으로 구동하지 못하는 오동작이 있게 되고, 이로부터 제조되는 반도체소자는 공정 불량을 야기하게 되며, 그에 따른 반도체소자 제조수율이 저하되는 등의 문제를 갖는다.Therefore, when there is contamination of each unit, there is a malfunction in which each unit does not operate normally, and the semiconductor device manufactured therefrom causes a process defect, thereby lowering the semiconductor device manufacturing yield.
본 발명의 목적은 종래 기술에 따른 문제를 해결하기 위한 것으로서, 작업자가 미쳐 도어를 닫지 않는 경우에도 도어의 개방 상태를 확인함과 동시에 작업자의 점검이 계속적으로 진행되고 있는지 여부를 확인하여 점검 과정이 끝난 상태의 확인으로 도어를 차단토록 함으로써 도어의 개방에 따른 파티클의 유입을 방지토록 하고, 그에 따른 공정불량이나 제조설비의 오염을 방지토록 하며, 더불어 반도체소자 제조수율을 향상시키도록 하는 반도체소자 제조설비의 도어 개폐장치를 제공함에 있다.An object of the present invention is to solve the problem according to the prior art, even if the operator does not close the door to check the open state of the door and at the same time whether the inspection of the operator to check whether the inspection process is proceeding By blocking the door by checking the finished state, it is possible to prevent the inflow of particles due to the opening of the door, thereby preventing process defects and contamination of the manufacturing equipment, and improving semiconductor device manufacturing yield. It is to provide a door opening and closing device of the equipment.
도 1은 일반적인 반도체소자 제조설비의 일부를 개략적으로 나타낸 사시도이다.1 is a perspective view schematically showing a part of a general semiconductor device manufacturing facility.
도 2는 종래 기술에 따른 도어의 개폐 관계 구성을 설명하기 위해 개략적으로 나타낸 단면도이다.2 is a schematic cross-sectional view for explaining the opening and closing relationship configuration of a door according to the prior art.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체소자 제조설비의 도어 개폐장치의 구성 및 이들 구성의 설치 관계를 개략적으로 나타낸 단면도이다.3 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of the door opening and closing device of the semiconductor device manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention and the installation relationship of these components.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
10: 반도체소자 제조설비12: 유닛부10: semiconductor device manufacturing equipment 12: unit
14: 도어 16: 프레임14: Door 16: frame
18: 유닛 20a, 20b: 개폐센서18: unit 20a, 20b: opening and closing sensor
22: 도어구동부22: door driver
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 특징적 구성은, 각부 유닛을 커버하는 프레임의 개방된 소정 부위와 이에 대응하는 도어 중 적어도 하나 이상의 부위에 설치되어 상기 도어의 개폐 상태를 확인하는 개폐센서와; 상기 도어와 프레임에 연결 설치되어 인가되는 제어신호에 따라 상기 도어를 닫도록 하는 도어구동부; 및 상기 개폐센서의 신호를 수신하여 상기 도어의 개폐 상태의 확인으로부터 각부 유닛이 각각 설정된 시간 내에 정상적으로 구동하는지 여부를 판단하여 상기 도어구동부의 구동을 제어하는 제어기를 포함하여 이루어진다.A characteristic configuration according to the present invention for achieving the above object is, the opening and closing sensor for checking the opening and closing state of the door is installed on at least one or more of the predetermined opening and the corresponding door of the frame covering each unit unit; A door driver configured to close the door according to a control signal connected to the door and the frame; And a controller controlling the driving of the door driving unit by determining whether each unit is normally driven within a predetermined time by receiving the signal of the opening / closing sensor and checking whether the door unit is normally opened within a predetermined time.
또한, 상기 개폐선서부는 리미트 스위치, 마그네틱 센서, 포토커플러 중 어느 하나의 것으로 구성함이 바람직하고, 상기 도어구동부는 도어가 닫히는 정도를 완화시키기 위한 실린더부로 구성함이 바람직하다.In addition, the opening and closing portion is preferably composed of any one of a limit switch, a magnetic sensor, a photo coupler, and the door driving portion is preferably composed of a cylinder for mitigating the degree of closing the door.
그리고, 상기 제어기는 상기 각부 유닛의 각 구동이 설정된 시간 동안 계속적으로 유지되는지 여부를 확인할 수 있도록 타이머가 더 구비되어 이루어진다.In addition, the controller is further provided with a timer to check whether each drive of the respective unit is continuously maintained for a set time.
이에 더하여 상술한 제어기는 도어의 개방 상태를 작업자로 하여금 확인할 수 있도록 모니터링 하는 출력부를 더 구비한 구성으로 이루어질 수 있다.In addition, the above-described controller may be configured to further include an output unit for monitoring the operator to check the open state of the door.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 노광시스템의 파티클 제거장치에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다.Hereinafter, a particle removing apparatus of an exposure system according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체소자 제조설비의 도어 개폐장치의 구성 및 이들 구성의 설치 관계를 개략적으로 나타낸 단면도로서, 종래와 동일한 부분에 대하여 동일한 부호를 부여하고, 그에 따른 상세한 설명은 생략하기로 한다.Figure 3 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of the door opening and closing device of the semiconductor device manufacturing equipment according to an embodiment of the present invention and the installation relationship of these configurations, the same reference numerals are assigned to the same parts as in the prior art, detailed description accordingly Will be omitted.
본 발명에 따른 반도체소자 제조설비의 도어 개폐장치 구성은, 도 3에 도시된 바와 같이, 프레임(16)으로 커버된 각부 유닛(18)을 선택적으로 개방시키기 위한 도어(14)의 소정 부위와 이에 대응하는 프레임(16) 부위 중 적어도 하나 이상의 부위에 상술한 도어(14)의 개폐 상태를 확인하는 개폐센서(20a, 20b)가 설치된다.As shown in FIG. 3, the door opening and closing device configuration of the semiconductor device manufacturing apparatus according to the present invention includes a predetermined portion of the door 14 for selectively opening the unit unit 18 covered by the frame 16, and Opening and closing sensors 20a and 20b for checking the opening and closing state of the door 14 described above are installed at at least one or more portions of the corresponding frame 16 portions.
또한, 프레임(16)에 대하여 도어(14)의 개폐를 지지하는 부위 또는 다른 소정 부위에는 선택적으로 도어(14)를 개폐하는 도어구동부(22)가 설치되며, 이 도어구동부(22)의 구동은 상술한 개폐센서(20a, 20b)의 신호를 수신하여 판단한 제어기(도면의 단순화를 위하여 생략함)로부터 제어신호를 수신하여 이루어진다.In addition, a door driver 22 for selectively opening / closing the door 14 is provided at a portion that supports opening / closing of the door 14 with respect to the frame 16 or another predetermined portion, and the driving of the door driver 22 is performed. The control signal is made by receiving a control signal from a controller (omitted for simplicity of the drawing) determined by receiving the signals of the above-described open / close sensors 20a and 20b.
여기서, 상술한 제어기는 도어(14)가 작업자에 의해 개방된 상태에서 작업자에 의한 각부 유닛(18)이 정상적으로 구동하는지 여부를 확인하며, 전체적인 각부 유닛(18)의 점검을 마치고 공정진행이 이루어지고 있음을 확인함과 동시에 개폐센서(20a, 20b)로부터 도어(14)의 개방된 상태를 확인하여 상술한 도어구동부(22)에 제어신호를 인가토록 함으로써 도어(14)를 닫도록 하게 된다.Here, the above-described controller checks whether the unit unit 18 is normally driven by the operator in the state in which the door 14 is opened by the operator, and the process is completed after the inspection of the unit unit 18 as a whole. At the same time, the door 14 is closed by checking the open state of the door 14 from the open / close sensors 20a and 20b to apply the control signal to the door driver 22.
또한, 상술한 개폐선서(20a, 20b)는 리미트 스위치, 마그네틱 센서, 포토커플러 중 어느 하나의 것으로 구성될 수 있고, 상술한 도어구동부(22)는 도어(14)가 닫히는 정도를 완화시키기 위한 에어실린더 또는 유압 실린더 등을 포함하여 이루어진 통상의 실린더부로 구성될 수 있는 것이다.In addition, the above-mentioned opening and closing oath (20a, 20b) may be composed of any one of a limit switch, a magnetic sensor, a photo coupler, the above-described door driver 22 is air for mitigating the degree of closing the door 14 It may be composed of a normal cylinder portion including a cylinder or a hydraulic cylinder and the like.
그리고, 상술한 제어기에는 각부 유닛(18)의 각 구동이 설정된 시간 동안 계속적으로 유지되는지 여부를 확인할 수 있도록 정상적으로 구동하는 확인 신호로부터 어느정도 경과시간이 소요되고 있는지를 확인하는 타이머(도면의 단순화를 위하여 생략함)가 더 구비되며, 또 도어(14)의 개폐 상태를 작업자로 하여금 확인할 수 있도록 모니터링 하는 출력부(도면의 단순화를 위하여 생략함)를 더 구비하여 이루어질 수 있다.In addition, the controller described above includes a timer for checking how much elapsed time is required from a confirmation signal that is normally driven so that each driving of each unit unit 18 is continuously maintained for a set time (for simplicity of the drawing). It may be further provided, and further provided with an output unit (omitted for simplification of the drawing) for monitoring so that the operator can check the opening and closing state of the door (14).
따라서, 본 발명에 의하면, 작업자에 의해 도어가 닫히지 않은 상태로 공정이 진행될 경우 상술한 개폐센서의 신호를 받은 제어기는 설정된 시간 동안 각부 유닛이 정상적으로 구동하는지 여부를 판단하여 상기 도어구동부의 구동을 제어하게 됨에 따라 도어의 개방에 따른 파티클의 유입이 감소되고, 그에 따른 공정불량이나 제조설비의 오염이 방지되며, 더불어 반도체소자 제조수율이 향상되는 효과가 있다.Therefore, according to the present invention, when a process is performed in a state in which the door is not closed by an operator, the controller receiving the signal of the opening / closing sensor determines whether each unit is normally driven for a predetermined time to control the driving of the door driving unit. As a result, the inflow of particles due to the opening of the door is reduced, thereby preventing process defects and contamination of the manufacturing equipment, and also increasing the yield of semiconductor devices.
본 발명은 구체적인 실시예에 대해서만 상세히 설명하였지만 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 변형이나 변경할 수 있음은 본 발명이 속하는 분야의 당업자에게는 명백한 것이며, 그러한 변형이나 변경은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 할 것이다.Although the present invention has been described in detail only with respect to specific embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that modifications and variations can be made within the scope of the technical idea of the present invention, and such modifications or changes belong to the claims of the present invention. something to do.
Claims (4)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020020053409A KR20040021840A (en) | 2002-09-05 | 2002-09-05 | door closing apparatus of semiconductor device fabricating equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020020053409A KR20040021840A (en) | 2002-09-05 | 2002-09-05 | door closing apparatus of semiconductor device fabricating equipment |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20040021840A true KR20040021840A (en) | 2004-03-11 |
Family
ID=37325819
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020020053409A KR20040021840A (en) | 2002-09-05 | 2002-09-05 | door closing apparatus of semiconductor device fabricating equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20040021840A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100625313B1 (en) * | 2004-05-14 | 2006-09-20 | 세메스 주식회사 | Shutter assembly with magnetic drive |
| KR101033140B1 (en) * | 2009-04-29 | 2011-06-21 | 주식회사 에너트랙 | Tower Flange Manufacturing Equipment |
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2002
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| KR100625313B1 (en) * | 2004-05-14 | 2006-09-20 | 세메스 주식회사 | Shutter assembly with magnetic drive |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20020905 |
|
| PG1501 | Laying open of application | ||
| PC1203 | Withdrawal of no request for examination | ||
| WITN | Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid |