KR100217338B1

KR100217338B1 - Wafer alignment apparatus of exposure appatratus

Info

Publication number: KR100217338B1
Application number: KR1019960061710A
Authority: KR
Inventors: 박순종
Original assignee: 윤종용; 삼성전자주식회사
Priority date: 1996-12-04
Filing date: 1996-12-04
Publication date: 1999-09-01
Also published as: KR19980043748A

Abstract

웨이퍼가 스테이지(Stage)에 안착된 후 플랫존(Flat Zone) 정렬을 위하여 해머(Hammer)에 밀려서 플랫존 및 측면에 위치한 롤러로 밀착되었는지 확인하여 경보동작을 수행하도록 개선시킨 노광설비의 웨이퍼 정렬 장치에 관한 것이다.Wafer alignment device of the exposure facility improved to perform an alarm operation after checking that the wafer is pushed by a hammer for flat zone alignment after the wafer is seated on the stage. It is about.

본 발명은, 웨이퍼를 스테이지 상에 안착시킨 후 해머로 밀어서 복수의 롤러를 기준으로 정렬시키는 노광설비의 웨이퍼 정렬 장치에 있어서, 상기 각 롤러에 설치되어 상기 웨이퍼가 해머에 밀려서 상기 롤러에 밀착되는 지를 감지하는 감지센서, 상기 감지센서로부터 각각 출력되는 신호를 논리조합하여 웨이퍼 정렬 상태를 판단하는 논리조합수단 및 상기 논리조합수단에서의 판단 결과가 입력되어 정렬오류가 발생한 경우 경보동작을 수행하는 경보수단을 구비하여 이루어진다.According to an aspect of the present invention, there is provided a wafer sorting apparatus of an exposure apparatus, in which a wafer is placed on a stage and then pushed with a hammer to align a plurality of rollers, wherein the wafer is attached to each roller to be in close contact with the roller. Logic combining means for determining a wafer alignment state by logically combining the signals output from the sensing sensor, and the alarm means for performing an alarm operation when an alignment error occurs due to the determination result of the logic combining means. It is provided with.

따라서, 본 발명에 의하면 노광을 위한 플랫존 정렬시의 정렬오류를 자동으로 감지하여 노광불량 웨이퍼를 방지함으로써 수율이 향상되고 작업성 및 생산성이 극대화되는 효과가 있다.Therefore, according to the present invention, by automatically detecting the misalignment during the flat zone alignment for exposure to prevent the defective exposure wafer, the yield is improved and the workability and productivity are maximized.

Description

Wafer alignment device of exposure equipment

본 발명은 노광설비의 웨이퍼 정렬 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 웨이퍼가 스테이지(Stage)에 안착된 후 플랫존(Flat Zone) 정렬을 위하여 해머(Hammer)에 밀려서 플랫존 및 측면에 위치한 롤러로 밀착되었는지 확인하여 경보동작을 수행하도록 개선시킨 노광설비의 웨이퍼 정렬 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer alignment apparatus of an exposure apparatus, and more particularly, to a roller placed on a flat zone and a side surface of a wafer after being placed on a stage and pushed by a hammer to align the flat zone. The present invention relates to a wafer alignment apparatus of an exposure apparatus that is improved to perform an alarming operation by checking whether it is in close contact.

통상, 반도체장치를 제조하기 위한 웨이퍼는 세정, 확산, 사진, 식각 및 이온주입 등과 같은 공정을 반복하여 거치게 되며, 이들 과정별로 해당 공정을 수행하기 위한 설비가 사용된다.In general, a wafer for manufacturing a semiconductor device is repeatedly subjected to processes such as cleaning, diffusion, photography, etching, and ion implantation, and equipment for performing the process for each of these processes is used.

사진공정은 웨이퍼 상에 패턴을 형성하는 공정으로서 감광물질을 이용하여 마스크의 이미지를 웨이퍼에 형성시키는 공정이다. 사진공정은 마스크의 이미지를 어느 정도 정확히 원하고자 하는 위치에 패턴을 형성시키고 이와 더불어 어느 정도 선명하고 미세한 패턴의 마스크를 형성시키는가에 따라 공정능력이 평가된다.The photo process is a process of forming a pattern on a wafer, and is a process of forming an image of a mask on the wafer using a photosensitive material. In the photographic process, the process capability is evaluated according to how precisely the pattern of the mask is desired and the pattern of the sharp and fine pattern is formed.

사진공정은 일반적으로 감광액 도포, 정렬 및 노광, 현상 및 검사와 같은 네단계로 구분될 수 있으며, 이 중 정렬 및 노광을 수행하는 설비가 스테퍼(Stepper)이다.Photographing process can be generally divided into four stages, such as photoresist coating, alignment and exposure, development and inspection, among which the equipment for performing alignment and exposure is a stepper.

종래의 스테퍼에는 도1과 같은 정렬장치가 구성되어 있다. 감광액이 코팅된 웨이퍼(10)는 먼저 낱장 단위로 스테이지(Stage)(12)로 이동되어 안착된 후 플랫존 정렬이 수행된다. 웨이퍼의 플랫존 정렬은 웨이퍼(10)가 스테이지(12)에 안착된 후 해머(14)의 구동에 의하여 밀려서 플랫존 및 측면이 롤러(16, 18) 및 측면 롤러(20)에 밀착되어 정렬되는 것이다.The conventional stepper is configured with an alignment device as shown in FIG. The photosensitive liquid-coated wafer 10 is first moved to a stage 12 in a sheet unit and seated, and then flat zone alignment is performed. The flat zone alignment of the wafer is pushed by the driving of the hammer 14 after the wafer 10 is seated on the stage 12 so that the flat zone and the side are closely aligned with the rollers 16 and 18 and the side rollers 20. will be.

그러나, 종종 정렬장치의 이상이 발생되어 웨이퍼(10)가 각 롤러(16, 18, 20)에 정확히 밀착되지 않는 경우가 발생된다. 이 상태에서 노광이 진행되면 도2와 같이 웨이퍼에 상이 θ각으로 틀어져서 형성된다. 따라서 도2와 같이 웨이퍼(10)의 플랫존이 틀어진 채로 정렬된 후 노광되면 웨이퍼는 후속되는 노광단계에서 리젝트(reject)된다.However, often an abnormality of the alignment device occurs and the wafer 10 does not come into close contact with each roller 16, 18, 20. When the exposure proceeds in this state, an image is formed on the wafer at a θ angle as shown in FIG. 2. Therefore, as shown in FIG. 2, when the flat zone of the wafer 10 is aligned and exposed, the wafer is rejected in a subsequent exposure step.

특히 최초 노광공정을 수행하는 웨이퍼 상에는 정렬키(Align Key)가 형성되어 있지 않기 때문에, 웨이퍼가 스테이지에 안착되면 노광되기 전 장비의 이상으로 플랫존 정렬에 오류가 발생하더라도 이를 정확히 감지하지 못하고 노광이 수행되었다.In particular, since the Align Key is not formed on the wafer which performs the initial exposure process, if the wafer is placed on the stage, even if an error occurs in the flat zone alignment due to the abnormality of the equipment before exposure, the exposure cannot be accurately detected. Was performed.

그러므로, 플랫존 정렬의 이상을 감지하지 못하고 스테퍼는 노광을 수행하게 되므로 웨이퍼의 노광불량이 발생되었다. 노광불량이 발생된 웨이퍼는 재생과정을 거쳐서 사용되어야 했다.Therefore, since the stepper performs the exposure without detecting the abnormality of the flat zone alignment, a poor exposure of the wafer occurs. The defective wafers had to be recycled and used.

따라서 종래의 노광장치의 정렬 장치는 플랫존 정렬 오류의 발생으로 인하여 수율이 저하되었고, 불량이 발생된 웨이퍼의 재생작업을 위한 작업공수가 늘어나서 작업성 및 생산성을 저하시키는 문제점이 있었다.Accordingly, the alignment apparatus of the conventional exposure apparatus has a problem that the yield is reduced due to the occurrence of the flat zone alignment error, and the workmanship for the regeneration operation of the defective wafer is increased, thereby reducing workability and productivity.

본 발명의 목적은, 웨이퍼의 플랫존 정렬에 오류가 발생되면 이를 체크하여 경보동작을 수행하기 위한 노광설비의 웨이퍼 정렬 장치를 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to provide a wafer alignment apparatus of an exposure facility for performing an alarm operation by checking if an error occurs in the flat zone alignment of the wafer.

도1은 종래의 노광설비의 웨이퍼 정렬 장치를 나타내는 도면이다.1 is a view showing a wafer alignment apparatus of a conventional exposure apparatus.

도2는 종래의 노광설비의 웨이퍼 정렬 장치에 의하여 오정렬된 웨이퍼에 노광이 수행된 웨이퍼를 나타내는 도면이다.2 is a view showing a wafer in which exposure is performed on a wafer misaligned by a wafer alignment apparatus of a conventional exposure apparatus.

도3은 본 발명에 따른 노광설비의 웨이퍼 정렬 장치의 실시예를 나타내는 블록도이다.3 is a block diagram showing an embodiment of a wafer alignment apparatus of an exposure apparatus according to the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

10 : 웨이퍼 12 : 스테이지10 wafer 12 stage

14 : 해머 16,18,20 : 롤러14 hammer 16,18,20 roller

30,32,34 : 센서 36 : 낸드게이트30, 32, 34: sensor 36: NAND gate

38 : 경보부38: alarm unit

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 노광설비의 웨이퍼 정렬 장치는, 웨이퍼를 스테이지 상에 안착시킨 후 해머로 밀어서 복수의 롤러를 기준으로 정렬시키는 노광설비의 웨이퍼 정렬 장치에 있어서, 상기 각 롤러에 설치되어 상기 웨이퍼가 해머에 밀려서 상기 롤러에 밀착되는 지를 감지하는 감지센서, 상기 감지센서로부터 각각 출력되는 신호를 논리조합하여 웨이퍼 정렬 상태를 판단하는 논리조합수단 및 상기 논리조합수단에서의 판단 결과가 입력되어 정렬오류가 발생한 경우 경보동작을 수행하는 경보수단을 구비하여 이루어진다.In the wafer alignment apparatus of the exposure apparatus according to the present invention for achieving the above object, in the wafer alignment apparatus of the exposure apparatus for aligning the plurality of rollers by sliding the wafer after the seat on the stage with a hammer, each of the rollers A detection sensor installed to detect whether the wafer is pushed by the hammer to be in close contact with the roller, and a logic combination means for determining a wafer alignment state by logically combining the signals output from the detection sensors. It is provided with an alarm means for performing an alarm operation when a misalignment is input.

그리고, 상기 감지센서는 포토센서 또는 접점센서로 구성될 수 있다.The detection sensor may be configured as a photosensor or a contact sensor.

그리고, 상기 논리조합수단은 상기 각 감지센서로부터 인가되는 신호를 낸드조합하는 낸드게이트로 구성됨이 바람직하다.In addition, the logic combining means is preferably composed of a NAND gate NAND combining the signals applied from each of the sensing sensors.

또한, 상기 경보수단은 발광경보장치 또는 발음경보장치로 구성될 수 있다.In addition, the alarm means may be of a light emitting device or a sounding alarm device.

이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도3을 참조하면, 본 발명에 따른 실시예는 도1에서와 같이 웨이퍼(10)를 스테이지(12) 상에 안착시킨 후 해머(14)의 구동으로 플랫존 쪽에 위치한 롤러(16, 18) 및 측면의 롤러(20)에 밀착시키도록 구성되어 있다. 그리고, 각 롤러(16, 18, 20)에는 웨이퍼(10)의 롤러(16, 18, 20) 접촉을 감지하기 위한 센서(30, 32, 34)가 구성되어 있으며, 센서들(30, 32, 34)은 센싱신호를 낸드게이트(Nand Gate)게이트(36)로 입력시키도록 구성되어 있고, 낸드게이트(36)는 입력된 신호를 낸드조합하여 경보부(38)로 인가하도록 구성되어 있다.Referring to FIG. 3, the embodiment according to the present invention, as shown in FIG. 1, has rollers 16 and 18 positioned on the flat zone side by driving the hammer 14 after seating the wafer 10 on the stage 12; It is comprised so that it may be in intimate contact with the roller 20 of a side surface. Each of the rollers 16, 18, and 20 is configured with sensors 30, 32, and 34 for detecting contact with the rollers 16, 18, and 20 of the wafer 10. 34 is configured to input the sensing signal to the Nand Gate gate 36, and the NAND gate 36 is configured to apply the input signal to the alarm unit 38 by NAND combination.

여기에서 각 센서(30, 32, 34)는 제작자의 의도에 따라 포토센서 또는 접점센서로 구성될 수 있으며, 경보부(38)는 발광경보장치 또는 발음경보장치로 구성될 수 있다.Here, each sensor 30, 32, 34 may be configured as a photo sensor or a contact sensor according to the manufacturer's intention, the alarm unit 38 may be configured as a light emitting alarm device or a pronunciation alarm device.

전술한 바와 같이 구성된 본 발명에 따른 실시예는 웨이퍼(10)가 정확히 플랫존 정렬되지 않으면 경보동작을 수행한다.The embodiment according to the present invention configured as described above performs an alarm operation when the wafer 10 is not correctly aligned in the flat zone.

각 센서(30, 32, 34)는 웨이퍼의 플랫존 및 측면이 해당 롤러(16, 18, 20)에 접촉되면 하이레벨의 센싱신호를 출력하고 웨이퍼의 플랫존 및 측면이 해당 롤러(16, 18, 20)에 접촉되지 않으면 로우레벨의 센싱신호를 출력한다.Each sensor 30, 32, 34 outputs a high level sensing signal when the flat zones and sides of the wafer are in contact with the rollers 16, 18 and 20, and the flat zones and sides of the wafers correspond to the rollers 16, 18. 20) outputs a low level sensing signal.

따라서, 정상적 플랫존 정렬이 수행된 상태, 즉 웨이퍼(10)가 해머(14)에 밀려서 각 롤러(16, 18, 20)에 접촉되면 각 센서(30, 32, 34)는 하이레벨의 센싱신호를 출력하고, 낸드게이트(36)는 입력이 모두 하이레벨 신호이므로 경보부(38)로 로우레벨의 제어신호를 출력한다. 이에 따라서 경보부(38)는 정상적 플랫존 정렬로 판단하여 경보동작을 수행하지 않는다.Therefore, when the normal flat zone alignment is performed, that is, when the wafer 10 is pushed by the hammer 14 to contact the rollers 16, 18, and 20, each sensor 30, 32, or 34 is a high level sensing signal. The NAND gate 36 outputs a low level control signal to the alarm unit 38 since the inputs are all high level signals. Accordingly, the alarm unit 38 determines that the normal flat zone alignment does not perform the alarm operation.

그러나, 정상적 플랫존 정렬이 수행되지 않은 상태, 즉 해머(14)의 구동이상을 포함한 설비의 이상으로 웨이퍼(10)의 플랫존 또는 측면이 정확히 각 롤러(16, 18, 20)에 접촉되지 않으면, 접촉되지 않은 롤러에 해당하는 센서는 로우레벨의 신호를 출력한다. 이때 낸드게이트(36)는 어느 한 신호가 로우레벨의 신호로 입력되었으므로 하이레벨의 제어신호를 출력하고, 경보부(38)는 플랫존 정렬 오류로 판단하여 경보동작을 수행한다.However, if the flat zone or the side of the wafer 10 is not exactly in contact with each roller 16, 18, 20 in a state where normal flat zone alignment is not performed, i.e., an abnormality in the installation including the driving abnormality of the hammer 14; The sensor corresponding to the non-contacted roller outputs a low level signal. At this time, the NAND gate 36 outputs a high-level control signal because any signal is input as a low-level signal, and the alarm unit 38 determines that the flat zone is aligned and performs an alarm operation.

작업자는 경보동작이 수행되면 플랫존 정렬 오류를 인식하고 노광동작을 중지시킨다. 물론 제작자의 의도에 따라서 실시예를 자동제어시스템을 적용하여 낸드게이트(36)의 출력을 노광동작을 제어하는 제어부(도시되지 않음)로 인가하도록 구성함으로써 노광동작을 자동으로 중지시킬 수 있다.The operator recognizes the flat zone alignment error when the alarm operation is performed and stops the exposure operation. Of course, according to the intention of the manufacturer, by applying the automatic control system to configure the output of the NAND gate 36 to the control unit (not shown) for controlling the exposure operation, the exposure operation can be automatically stopped.

따라서, 최초 웨이퍼 노광 단계와 같이 웨이퍼 정렬키가 형성되지 않은 상태에서도 웨이퍼의 정렬 불량을 인식하여 노광불량 웨이퍼를 방지할 수 있다.Therefore, even when the wafer alignment key is not formed as in the initial wafer exposure step, it is possible to recognize the misalignment of the wafer and to prevent the defective exposure wafer.

이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.Although the present invention has been described in detail only with respect to the described embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations are possible within the technical scope of the present invention, and such modifications and modifications are within the scope of the appended claims.

Claims

In the wafer aligning apparatus of the exposure equipment, the wafer is placed on a stage and then pushed by a hammer to align the plurality of rollers with respect to each other.

A detection sensor installed on each roller to detect whether the wafer is pressed against the roller by being pushed by a hammer;

Logic combining means for determining a wafer alignment state by logically combining the signals output from the sensing sensors; And

Alarm means for performing an alarm operation when an alignment error occurs due to a determination result input from the logical combination means;

Wafer alignment apparatus of the exposure facility characterized in that it comprises a.

The method of claim 1,

And the detection sensor is a photosensor.

The method of claim 1,

And the detection sensor is a contact sensor.

The method of claim 1,

And said logic combining means comprises a NAND gate for NAND combining the signals applied from said respective sensing sensors.

The method of claim 1,

And said alarm means comprises a light emitting alarm device.

The method of claim 1,

And said alarm means comprises a pronunciation alarm device.