KR20070041654A - Method for measuring a number of wafer and wafer arrangement using image recognition system in a semiconductor fabrication apparatus - Google Patents

Method for measuring a number of wafer and wafer arrangement using image recognition system in a semiconductor fabrication apparatus Download PDF

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KR20070041654A KR1020050097264A KR20050097264A KR20070041654A KR 20070041654 A KR20070041654 A KR 20070041654A KR 1020050097264 A KR1020050097264 A KR 1020050097264A KR 20050097264 A KR20050097264 A KR 20050097264A KR 20070041654 A KR20070041654 A KR 20070041654A
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Abstract

본 발명은 캐리어 내에 웨이퍼를 로딩 및 언로딩할 때, 상기 캐리어 내의 웨이퍼의 매수 및 배열 상태를 원거리에서 카메라로 측정하여 영상 신호를 획득하는 것을 포함한다. 상기 영상 신호를 영상 인식 시스템에 저장한다. 상기 영상 인식 시스템에 저장된 영상 신호를 분석하여 상기 웨이퍼의 매수 및 배열 상태를 나타내는 패턴 정보를 포함하도록 단순한 형태로 부호화하여 디지털 영상 신호를 얻는다. 상기 패턴 정보를 갖는 얻어진 디지털 영상 신호와 미리 영상 인식 시스템의 패턴 정보 데이터 베이스에 저장된 정상의 패턴 정보를 갖는 디지털 영상 신호를 비교하여 상기 얻어진 패턴 정보의 정상 유무를 판단한다. 상기 캐리어 내에 웨이퍼를 로딩 및 언로딩할 때에 상기 얻어진 패턴 정보들을 서로 비교하여 일치 여부를 판단한다. 상기 캐리어 내에 웨이퍼를 로딩 및 언로딩할 때에 상기 얻어진 패턴 정보들을 서로 비교 및 판단하여 불일치할 때에는 이상 신호를 송출할 수 있다.The present invention includes acquiring an image signal by measuring the number and arrangement of wafers in a carrier with a camera at a distance when loading and unloading a wafer in a carrier. The image signal is stored in an image recognition system. The digital image signal is obtained by analyzing the image signal stored in the image recognition system in a simple form so as to include pattern information indicating the number and arrangement of the wafers. The obtained digital image signal having the pattern information is compared with the digital image signal having normal pattern information previously stored in the pattern information database of the image recognition system to determine whether the obtained pattern information is normal. When the wafer is loaded and unloaded into the carrier, the obtained pattern information is compared with each other to determine whether there is a match. When loading and unloading wafers in the carrier, the obtained pattern information may be compared and judged, and an abnormal signal may be sent when there is a mismatch.

Description

영상 인식 시스템을 이용한 반도체 제조 장치의 웨이퍼 매수 및 배열 상태 측정 방법{Method for measuring a number of wafer and wafer arrangement using image recognition system in a semiconductor fabrication apparatus} Method for measuring a number of wafer and wafer arrangement using image recognition system in a semiconductor fabrication apparatus

도 1은 본 발명에 의해 영상 인식 시스템을 이용한 반도체 제조 장치의 웨이퍼 매수 및 배열 상태 측정 방법을 설명하기 위한 개략도이다. 1 is a schematic view for explaining a method of measuring the number of wafers and the arrangement state of a semiconductor manufacturing apparatus using an image recognition system according to the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10: 웨이퍼, 100: 카메라, 300: 영상 인식 시스템10: wafer, 100: camera, 300: image recognition system

본 발명은 반도체 제조 장치의 웨이퍼 매수 및 배열 상태 측정 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 영상 인식 시스템을 이용한 반도체 제조 장치의 웨이퍼 매수 및 배열 상태 측정 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for measuring the number of wafers and an array state of a semiconductor manufacturing apparatus, and more particularly, to a method for measuring the number of wafers and an array state of a semiconductor manufacturing apparatus using an image recognition system.

일반적으로, 반도체 소자는 웨이퍼 상에 구현된다. 상기 웨이퍼 상에 반도체 소자를 구현할 때 반도체 제조 장치가 사용된다. 상기 반도체 제조 장치는 웨이퍼에 박막을 형성하는 박막 형성 장치, 상기 웨이퍼에 불순물 이온을 주입하는 이온 주입 장치, 상기 웨이퍼 상에 형성된 박막을 패터닝하기 위한 사진식각 장치, 상기 웨이퍼 상에 상술한 제조 공정을 진행하기 위해 세정 장치가 포함된다. Generally, semiconductor devices are implemented on wafers. A semiconductor manufacturing apparatus is used when implementing a semiconductor element on the wafer. The semiconductor manufacturing apparatus includes a thin film forming apparatus for forming a thin film on a wafer, an ion implantation apparatus for injecting impurity ions into the wafer, a photolithography apparatus for patterning a thin film formed on the wafer, and the manufacturing process described above on the wafer. A cleaning device is included to proceed.

상기 반도체 제조 장치에는 캐리어가 사용될 수 있고, 상기 캐리어에는 웨이퍼가 로딩(loading)되거나 언로딩(unloading)된다. 특히, 상기 반도체 제조 공정을 수행하는 세정 장치에서는 세정 전후로 웨이퍼 매수를 측정함으로써 세정중 웨이퍼 깨짐(broken) 및 세정 장치내 웨이퍼 잔류 등에 의한 공정 사고를 방지하고, 후속 진행하는 랏트(LOT) 내의 웨이퍼 깨짐 및 공정 사고를 방지한다. A carrier may be used in the semiconductor manufacturing apparatus, and a wafer is loaded or unloaded in the carrier. In particular, in the cleaning apparatus for performing the semiconductor manufacturing process, the number of wafers is measured before and after cleaning to prevent process accidents due to wafer cracking during cleaning and the remaining of wafers in the cleaning apparatus, and to cause wafer cracking in the LOT to be continued. And to prevent process accidents.

상기 웨이퍼의 매수 측정은 바(bar) 형태의 웨이퍼 카운터(wafer counter)를 사용한다. 상기 웨이퍼 카운터는 광원과 광 센서로 이루어진다. 상기 웨이퍼 카운터는 광센서가 웨이퍼에 근접하고 광원의 검출 유무로 웨이퍼의 존재 유무를 확인한다. The number of wafers is measured using a bar type wafer counter. The wafer counter consists of a light source and an optical sensor. The wafer counter confirms the presence or absence of a wafer by the presence of an optical sensor close to the wafer and the detection of a light source.

그런데, 상기 웨이퍼 카운터에 의한 웨이퍼 매수 측정 방법은 상기 웨이퍼 카운터와 웨이퍼 간의 상호 위치가 틀어질 경우, 상기 웨이퍼 카운터가 웨이퍼와 접촉하여 웨이퍼 상에 스크래치(scratch)를 유발하거나, 웨이퍼의 에지를 깨뜨려 공정 사고 및 공정 불량을 유발할 수 있다. However, in the method of measuring the number of wafers by the wafer counter, when the mutual position between the wafer counter and the wafer is misaligned, the wafer counter contacts the wafer to cause scratches on the wafer or to break the edge of the wafer. It can cause accidents and process defects.

그리고, 상기 웨이퍼 카운터에 의한 웨이퍼 매수 측정 방법에 이용되는 웨이퍼 카운터의 경우 구동 장치와 구동 범위 등의 필수적인 공간이 반도체 제조 장치(설비) 내에 필요하여 반도체 제조 장치의 구조가 복잡해지고, 구동 장치의 관리가 항상 필요한 단점이 있다. In the case of the wafer counter used in the method for measuring the number of wafers by the wafer counter, an essential space such as a driving device and a driving range is required in the semiconductor manufacturing apparatus (equipment), which complicates the structure of the semiconductor manufacturing apparatus and manages the driving apparatus. There is always a disadvantage required.

따라서, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 웨이퍼에 근접하지 않고 원거리에서 웨이퍼 매수 및 배열 상태를 측정할 수 있는 반도체 제조 장치의 웨이퍼 매수 및 배열 상태 측정 방법을 제공하는 데 있다. Accordingly, a technical object of the present invention is to provide a method for measuring the number of wafers and the arrangement state of a semiconductor manufacturing apparatus capable of measuring the number of wafers and the arrangement state at a distance without being close to the wafer.

또한, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 웨이퍼에 근접하지 않아 웨이퍼 상에 스크래치나 에지 깨짐을 방지하면서 웨이퍼 매수 및 배열 상태를 측정할 수 있는 반도체 제조 장치의 웨이퍼 매수 및 배열 측정 방법을 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide a method for measuring the number of wafers and the arrangement of a semiconductor manufacturing apparatus capable of measuring the number of wafers and the arrangement of the wafers while being close to the wafer and preventing scratches or edge cracks on the wafer. .

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명은 캐리어 내에 웨이퍼를 로딩 및 언로딩할 때, 상기 캐리어 내의 웨이퍼의 매수 및 배열 상태를 원거리에서 카메라로 측정하여 영상 신호를 획득하는 것을 포함한다. 상기 영상 신호를 영상 인식 시스템에 저장한다. 상기 영상 인식 시스템에 저장된 영상 신호를 분석하여 상기 웨이퍼의 매수 및 배열 상태를 나타내는 패턴 정보를 포함하도록 단순한 형태로 부호화하여 디지털 영상 신호를 얻는다. In order to achieve the above technical problem, the present invention includes acquiring an image signal by measuring the number and arrangement of wafers in the carrier at a distance from the camera when loading and unloading the wafer in the carrier. The image signal is stored in an image recognition system. The digital image signal is obtained by analyzing the image signal stored in the image recognition system in a simple form so as to include pattern information indicating the number and arrangement of the wafers.

상기 패턴 정보를 갖는 얻어진 디지털 영상 신호와 미리 영상 인식 시스템의 패턴 정보 데이터 베이스에 저장된 정상의 패턴 정보를 갖는 디지털 영상 신호를 비교하여 상기 얻어진 패턴 정보의 정상 유무를 판단한다. 상기 얻어진 패턴 정보가 정상이 아니고 불량일 경우에는 패턴 이상 신호를 송출할 수 있다. 상기 얻어진 패턴 정보가 정상일 경우에는 상기 얻어진 패턴 정보를 상기 패턴 정보 데이터 베이스에 저장할 수 있다. The obtained digital image signal having the pattern information is compared with the digital image signal having normal pattern information previously stored in the pattern information database of the image recognition system to determine whether the obtained pattern information is normal. When the obtained pattern information is not normal but is defective, a pattern error signal can be sent. When the obtained pattern information is normal, the obtained pattern information may be stored in the pattern information database.

상기 캐리어 내에 웨이퍼를 로딩 및 언로딩할 때에 상기 얻어진 패턴 정보들을 서로 비교하여 일치 여부를 판단한다. 상기 캐리어 내에 웨이퍼를 로딩 및 언로 딩할 때에 상기 얻어진 패턴 정보들을 서로 비교 및 판단하여 불일치할 때에는 이상 신호를 송출할 수 있다.When the wafer is loaded and unloaded into the carrier, the obtained pattern information is compared with each other to determine whether there is a match. When loading and unloading wafers in the carrier, the obtained pattern information may be compared with each other and judged, and an abnormal signal may be sent when there is a mismatch.

이상과 같이 본 발명은 카메라를 이용하여 웨이퍼에 근접하지 않고 원거리에서 웨이퍼 매수 및 배열 상태를 비접촉식으로 검출하여 웨이퍼 상에 공정 사고를 발생시킬 수 있다. 또한, 본 발명은 제조 공정 전, 제조 공정 후 또는 제조 공정 전후 모두에서 캐리어에 로딩되거나 언로딩되는 웨이퍼의 매수나 배열 상태를 나타내는 패턴 정보들을 이용하여 웨이퍼의 상태를 검출하여 공정 사고를 사전에 방지할 수 있다. As described above, the present invention can generate a process accident on the wafer by non-contact detection of the number of wafers and the arrangement of the wafer at a distance without using the camera to approach the wafer. In addition, the present invention prevents the process accident by detecting the state of the wafer by using the pattern information indicating the number or arrangement of wafers loaded or unloaded on the carrier before, after, or after the manufacturing process. can do.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 그러나, 다음에 예시하는 본 발명의 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 다음에 상술하는 실시예에 한정되는 것은 아니고, 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있다. 본 발명의 실시예는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위하여 제공되어지는 것이다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the embodiments of the present invention illustrated in the following may be modified in many different forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below, but may be implemented in various different forms. The embodiments of the present invention are provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art.

도 1은 본 발명에 의해 영상 인식 시스템을 이용한 반도체 제조 장치의 웨이퍼 매수 및 배열 상태 측정 방법을 설명하기 위한 개략도이다. 1 is a schematic view for explaining a method of measuring the number of wafers and the arrangement state of a semiconductor manufacturing apparatus using an image recognition system according to the present invention.

구체적으로, 본 발명은 반도체 제조 장치에 있어서 복수개의 웨이퍼(10)들의 매수 측정을 위하여 카메라(100) 및 영상 인식 시스템(300)을 이용한다. 상기 영상 인식 시스템(300)은 카메라(100)를 통한 영상 신호를 분석하고 웨이퍼(10) 매수나 웨이퍼 배열 상태를 나타내는 패턴 정보를 인식한다. 상기 카메라(100)는 영상 획득 장치로 CCD(charge coupled device) 카메라를 이용할 수 있으며, 상기 카메라 (100)는 영상 인식 시스템(300)에 포함하여 구성할 수 있도 있고, 별도로 구성할 수도 있다. Specifically, the present invention uses the camera 100 and the image recognition system 300 to measure the number of sheets of the plurality of wafers 10 in the semiconductor manufacturing apparatus. The image recognition system 300 analyzes an image signal through the camera 100 and recognizes pattern information indicating the number of wafers 10 or the arrangement of wafers. The camera 100 may use a charge coupled device (CCD) camera as an image acquisition device, and the camera 100 may be included in the image recognition system 300 or may be separately configured.

상기 복수개의 웨이퍼(10)들의 매수 및 배열 상태 측정을 위하여 반도체 제조 장치의 캐리어(미도시)에 웨이퍼(10)들을 로딩하거나 언로딩할 때, 카메라(100)를 이용하여 원거리에서 웨이퍼(10) 매수(갯수) 및 배열 상태를 촬영하여 영상(또는 영상 신호)을 획득한다(110). 상기 웨이퍼 촬영시에는 상기 웨이퍼(10)의 매수뿐만 아니라 웨이퍼의 배열 상태, 예컨대 웨이퍼(10)의 정렬 상태, 웨이퍼(10)와 캐리어간의 슬롯 일치 상태, 웨이퍼(10)의 에지 깨짐 상태, 웨이퍼(10)의 깨짐 상태 등도 영상에 포함된다. When loading or unloading the wafers 10 into a carrier (not shown) of the semiconductor manufacturing apparatus for measuring the number of sheets and the arrangement of the plurality of wafers 10, the wafers 10 are remoted using the camera 100. An image (or image signal) is obtained by photographing the number (number) and the arrangement state (110). When the wafer is photographed, not only the number of the wafers 10 but also the arrangement state of the wafers, for example, the alignment state of the wafers 10, the slot matching state between the wafers 10 and the carrier, the edge cracking state of the wafer 10, and the wafers ( The broken state of 10) is also included in the image.

이와 같이 본 발명에서 상기 카메라(100)는 웨이퍼(10)에 근접하지 않고 원거리에서 웨이퍼 매수 및 배열 상태를 비접촉식으로 검출할 수 있기 때문에 종래의 근접식 웨이퍼 카운터와 비교하여 웨이퍼 상에 스크래치(scratch)를 유발하거나, 웨이퍼의 에지를 깨뜨려 발생하는 공정 사고 및 공정 불량을 유발하는 문제점을 해결할 수 있다. Thus, in the present invention, since the camera 100 can detect the number of wafers and the arrangement state in a non-contact manner at a distance without being close to the wafer 10, scratch on the wafer as compared to the conventional proximity wafer counter. Or a process accident and a process defect caused by breaking an edge of a wafer may be solved.

그리고, 종래의 웨이퍼 카운터의 경우 구동 장치와 구동 범위 등의 필수적인 공간이 반도체 제조 장치(설비) 내에 필요하여 반도체 제조 장치의 구조가 복잡해지고 관리가 항상 필요한 단점이 있으나, 본 발명의 경우에는 카메라(100)가 비접촉식으로 원거리에 위치하고, 영상 인식 시스템(300)도 별도로 있기 반도체 제조 장치의 구조가 간단하다. 또한, 본 발명은 종래와 같이 웨이퍼 카운터를 구동시키는 구동 장치를 별도로 관리할 필요도 없어 관리가 간편하다. In addition, in the case of the conventional wafer counter, an essential space such as a driving device and a driving range is required in the semiconductor manufacturing apparatus (equipment), so that the structure of the semiconductor manufacturing apparatus is complicated and management is always required. The structure of the semiconductor manufacturing apparatus is simple because 100 is remotely located in a non-contact manner and the image recognition system 300 is also separate. In addition, the present invention does not need to separately manage the driving device for driving the wafer counter as in the prior art, so that the management is simple.

상기 카메라(100)를 통하여 얻어진 영상 신호는 영상 인식 시스템(300)에 저장한다(310). 상기 영상 신호는 영상 인식 시스템(300)의 제어부(제어 컴퓨터)에 저장되어 후술되는 영상 신호 처리를 수행한다. 상기 영상 인식 시스템(300)에 저장된 영상 신호를 분석하여 상기 웨이퍼(10)의 매수 및 배열 상태를 나타내는 패턴 정보를 포함하도록 단순한 형태로 부호화하여 디지털 영상 신호를 얻는다(315). 상기 패턴 정보에는 상기 웨이퍼(10)의 매수뿐만 아니라 앞서 설명한 바와 같이 웨이퍼(10)의 상태도 포함된다. 상기 영상 신호를 부호화하는 이유는 상기 웨이퍼의 매수를 나타내는 패턴 정보만을 단순한 형태로 변경하기 위함이다. The image signal obtained through the camera 100 is stored in the image recognition system 300 (310). The image signal is stored in a control unit (control computer) of the image recognition system 300 to perform image signal processing described later. An image signal stored in the image recognition system 300 is analyzed to obtain a digital image signal by encoding the information into a simple form to include pattern information indicating the number and arrangement of the wafers 10 (step 315). The pattern information includes not only the number of wafers 10 but also the state of the wafer 10 as described above. The reason for encoding the video signal is to change only the pattern information indicating the number of wafers into a simple form.

상기 스텝 315에서 수행되어 패턴 정보를 갖는 얻어진 디지털 영상 신호와 미리 영상 인식 시스템의 패턴 정보 데이터 베이스(325)에 저장된 정상의 패턴 정보를 갖는 디지털 영상 신호를 비교하여 상기 스텝 315에서 얻어진 패턴 정보의 정상 유무를 판단한다(320). The digital image signal obtained in step 315 and having pattern information is compared with the digital image signal having normal pattern information stored in the pattern information database 325 of the image recognition system in advance and the pattern information obtained in step 315 is normal. It is determined whether there is (320).

만약, 상기 스텝 315에서 얻어진 패턴 정보가 불량일 경우에는 패턴 이상 신호를 송출(스텝 330)하여 반도체 제조 장치를 홀드(정지)시키고 설비 관리자를 호출한다(340). 그리고, 스텝 315에서 얻어진 패턴 정보가 정상일 경우에는 상기 패턴 정보를 포함하는 디지털 영상 신호를 패턴 정보 데이터 베이스(325)에 저장한다. 이와 같이 캐리어에 로딩되거나 언로딩될 때 상기 웨이퍼(10)의 매수나 웨이퍼 배열 상태를 나타내는 패턴 정보를 포함하는 디지털 영상 신호가 정상이 아닐 경우 반도체 제조 장치를 중지시켜 공정 사고를 1차적으로 방지한다. If the pattern information obtained in step 315 is defective, the pattern abnormal signal is sent (step 330) to hold (stop) the semiconductor manufacturing apparatus and call the facility manager (340). When the pattern information obtained in step 315 is normal, the digital video signal including the pattern information is stored in the pattern information database 325. When the digital image signal including the pattern information indicating the number of wafers or the arrangement of the wafer 10 is not normal when the carrier is loaded or unloaded in the carrier, the semiconductor manufacturing apparatus is stopped to prevent process accidents. .

다음에, 반도체 제조 장치의 캐리어 내에 웨이퍼(10)를 로딩 및 언로딩할 때 에 스텝 310 및 315에서 얻어진 각각의 패턴 정보들을 서로 비교하여 일치 여부를 판단한다(345). 다시 말해, 반도체 제조 장치의 캐리어 내에 웨이퍼(10)를 로딩할 때 스텝 310 및 315에서 얻어진 패턴 정보를 갖는 디지털 영상 신호와 반도체 제조 장치의 캐리어 내에 웨이퍼(10)를 언로딩할 때 스텝 310 및 315에서 얻어진 패턴 정보를 갖는 디지털 영상 신호를 종합적으로 비교하여 일치 여부를 판단한다. Next, when loading and unloading the wafer 10 in the carrier of the semiconductor manufacturing apparatus, the respective pattern information obtained in steps 310 and 315 are compared with each other to determine whether there is a match (345). In other words, the digital image signal having the pattern information obtained in steps 310 and 315 when loading the wafer 10 into the carrier of the semiconductor manufacturing apparatus and the steps 310 and 315 when unloading the wafer 10 into the carrier of the semiconductor manufacturing apparatus. Comparing the digital image signal having the pattern information obtained from the and comprehensively determine whether the match.

만약, 상기 캐리어 내에 웨이퍼를 로딩 및 언로딩할 때에 상기 얻어진 패턴 정보들을 서로 비교 및 판단하여 불일치할 때에는 이상 신호를 송출하여(355) 반도체 제조 장치를 홀드하여 설비 관리자를 호출한다(340). 그리고, 상기 캐리어 내에 웨이퍼를 로딩 및 언로딩할 때에 상기 얻어진 패턴 정보들을 서로 비교 및 판단하여 일치할 때에는 정상 신호(정상 정보)를 송출하여(355) 패턴 정보 데이터 베이스(325)에 저장한다. 이와 같이 캐리어에 로딩되거나 언로딩될 때 상기 웨이퍼(10)의 매수나 상태를 나타내는 패턴 정보를 포함하는 디지털 영상 신호를 서로 비교하여 정상이 아닐 경우 반도체 제조 장치를 중지시켜 공정 사고를 2차적으로 방지한다. When loading and unloading wafers in the carrier, when the obtained pattern information is compared and judged, the abnormal signal is transmitted (355), the semiconductor manufacturing apparatus is held, and the facility manager is called (340). When loading and unloading wafers in the carrier, the obtained pattern information is compared, judged, and matched, and a normal signal (normal information) is transmitted (355) and stored in the pattern information database 325. As such, when the digital image signal including the pattern information indicating the number or state of the wafer 10 when loaded or unloaded on the carrier is compared with each other, the semiconductor manufacturing apparatus is stopped if it is not normal, thereby preventing process accidents. do.

상기 본 발명의 영상 인식 시스템을 이용한 반도체 제조 장치의 웨이퍼 매수 및 배열 상태 측정 방법은 제조 공정 전, 제조 공정 후 또는 제조 공정 전후 모두에서 캐리어에 로딩되거나 언로딩되는 웨이퍼의 매수나 배열 상태를 나타내는 패턴 정보들을 이용하여 웨이퍼의 상태를 검출할 수 있다. 이에 따라, 본 발명은 제조 공정 전, 제조 공정 후 또는 제조 공정 전후 모두에서 웨이퍼 매수나 배열 이상을 검출하여 공정 사고를 사전에 방지할 수 있다. The method for measuring the number of wafers and the arrangement of wafers in the semiconductor manufacturing apparatus using the image recognition system of the present invention is a pattern indicating the number or arrangement of wafers loaded or unloaded on a carrier before, after, or after the manufacturing process. The information can be used to detect the state of the wafer. Accordingly, the present invention can detect the number of wafers or an array abnormality before, after, or after the manufacturing process to prevent a process accident in advance.

상술한 바와 같이 본 발명은 카메라를 이용하여 웨이퍼에 근접하지 않고 원거리에서 웨이퍼 매수 및 배열 상태를 비접촉식으로 검출할 수 있기 때문에 웨이퍼 상에 스크래치(scratch)를 유발하거나, 웨이퍼의 에지를 깨뜨려 발생하는 공정 사고 및 공정 불량을 방지할 수 있다. As described above, the present invention is a process that causes scratches on the wafer or breaks the edges of the wafer because the number of wafers and arrangements can be detected in a noncontact manner at a distance without using the camera to approach the wafer. Accidents and process failures can be prevented.

본 발명은 카메라가 비접촉식으로 원거리에 위치하고, 영상 인식 시스템도 별도로 있기 반도체 제조 장치의 구조가 간단하고 관리하기도 용이하다.According to the present invention, since the camera is remotely located in a non-contact manner, and the image recognition system is separate, the structure of the semiconductor manufacturing apparatus is simple and easy to manage.

또한, 본 발명은 제조 공정 전, 제조 공정 후 또는 제조 공정 전후 모두에서 캐리어에 로딩되거나 언로딩되는 웨이퍼의 매수나 배열 상태를 나타내는 패턴 정보들을 이용하여 웨이퍼의 상태를 검출하여 공정 사고를 사전에 방지할 수 있다. In addition, the present invention prevents the process accident by detecting the state of the wafer by using the pattern information indicating the number or arrangement of wafers loaded or unloaded on the carrier before, after, or after the manufacturing process. can do.

Claims (4)

캐리어 내에 웨이퍼를 로딩 및 언로딩할 때, 상기 캐리어 내의 웨이퍼의 매수 및 배열 상태를 원거리에서 카메라로 측정하여 영상 신호를 획득하는 단계;When loading and unloading wafers into a carrier, obtaining an image signal by measuring the number and arrangement of wafers in the carrier at a distance from a camera; 상기 영상 신호를 영상 인식 시스템에 저장하는 단계;Storing the video signal in an image recognition system; 상기 영상 인식 시스템에 저장된 영상 신호를 분석하여 상기 웨이퍼의 매수 및 배열 상태를 나타내는 패턴 정보를 포함하도록 단순한 형태로 부호화하여 디지털 영상 신호를 얻는 단계;Analyzing the image signal stored in the image recognition system to obtain a digital image signal by encoding in a simple form to include pattern information indicating the number of sheets and the arrangement state of the wafer; 상기 패턴 정보를 갖는 얻어진 디지털 영상 신호와 미리 영상 인식 시스템의 패턴 정보 데이터 베이스에 저장된 정상의 패턴 정보를 갖는 디지털 영상 신호를 비교하여 상기 얻어진 패턴 정보의 정상 유무를 판단하는 단계; 및 Comparing the obtained digital image signal having the pattern information with a digital image signal having normal pattern information previously stored in a pattern information database of an image recognition system to determine whether the obtained pattern information is normal; And 상기 캐리어 내에 웨이퍼를 로딩 및 언로딩할 때에 상기 얻어진 패턴 정보들을 서로 비교하여 일치 여부를 판단하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치의 웨이퍼 매수 및 배열 상태 측정 방법.And comparing the obtained pattern information with each other when loading and unloading wafers in the carrier to determine whether the wafers are matched with each other. 제1항에 있어서, 상기 얻어진 패턴 정보가 정상이 아니고 불량일 경우에는 패턴 이상 신호를 송출하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치의 웨이퍼 매수 및 배열 상태 측정 방법.The method of measuring the number of wafers and the arrangement state of a semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, wherein a pattern abnormal signal is sent when the obtained pattern information is not normal but is defective. 제1항에 있어서, 상기 얻어진 패턴 정보가 정상일 경우에는 상기 얻어진 패 턴 정보를 상기 패턴 정보 데이터 베이스에 저장하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치의 웨이퍼 매수 및 배열 상태 측정 방법.The method according to claim 1, wherein when the obtained pattern information is normal, the obtained pattern information is stored in the pattern information database. 제1항에 있어서, 상기 캐리어 내에 웨이퍼를 로딩 및 언로딩할 때에 상기 얻어진 패턴 정보들을 서로 비교 및 판단하여 불일치할 때에는 이상 신호를 송출하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치의 웨이퍼 매수 및 배열 상태 측정 방법.The method of measuring the number of wafers and the arrangement state of a semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, wherein when the wafers are loaded and unloaded in the carrier, the obtained pattern information is compared with each other and judged. .
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