KR20040019892A - 반송방법 - Google Patents

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KR20040019892A
KR20040019892A KR1020030055665A KR20030055665A KR20040019892A KR 20040019892 A KR20040019892 A KR 20040019892A KR 1020030055665 A KR1020030055665 A KR 1020030055665A KR 20030055665 A KR20030055665 A KR 20030055665A KR 20040019892 A KR20040019892 A KR 20040019892A
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와타나베신이치
코바야시요시아키
와카바야시타카유키
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토레센티 테크노로지즈 가부시키가이샤
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Abstract

반도체 제조라인 등의 제조라인에서의 제조장치의 가동률의 저하를 방지할 수 있는 유궤도(有軌道) 반송시스템을 제공한다.
스토커(BS1, BS2) 사이에 부설된 1개의 반송레일(3) 위에 2대의 RGV(11A, 11B)를 미리 배치하고, 예를 들면 스토커(BS1)와 스토커(BS2)와의 사이에 설치된 제조장치(EQ8)의 메인터넌스를 행하는 경우에는 RGV(11A)의 반송영역(MA1)을 스토커(BS1)에서 제조장치(EQ7)까지로 하고, RGV(11B)의 반송영역(MA2)을 스토커(BS2)에서 제조장치(EQ9)까지로 한다.

Description

반송방법{TRANSFER METHOD}
본 발명은 반송(搬送)기술에 관한 것으로, 특히 유궤도(有軌道) 반송시스템에 적용하는 유용한 기술에 관한 것이다.
예를 들면 반도체 제조라인에 있어서는, 반도체 웨이퍼(이하, 웨이퍼라 한다)의 대구경(大口徑)화에 따라 웨이퍼 1장당의 중량이 증대하는 것으로부터, 웨이퍼의 반송을 기계에 의한 자동처리화하는 것이 진행되고 있다.
예를 들면, 주식회사 프레스저널사, 평성 9년 12월 20일 발행의 「월간세미콘덕터월드」131페이지~149페이지에 기재되어 있는 바와 같이, 일반적으로 직경 300㎜의 웨이퍼에 대응한 반도체 제조라인에서는, 각종 제조장치(검사장치를 포함)가 베이(bay)라 불리는 장치군으로 나누어져, 베이단위로 클린룸 내에 배치된다. 그 때문에, 웨이퍼 자동 반송시스템도 이것에 따라 베이간 반송, 베이내 반송, 스토커라는 요소(component)로 나누어 구성된다.
이들 컨포넨트 중, 베이간 반송에는 일반적으로 OHS(Over Head Shuttle)라 불리는 천정(天井) 방송 방식이 이용된다. 또 베이내 반송에는 궤도상을 자동 주행하는 RGV(Rail Guided Vehicle)라 불리는 반송차, 무궤도상을 자동 주행하는 AGV(Automatic Guided Vehicle)라 불리는 반송차, 혹은 천정 반송 방식의 하나인 OHT(Over-head Hoist transport) 등이 이용된다.
예를 들면, 일본 특허공개 평8-153767호 공보에 있어서는, 1개의 레일 위에 레일 위를 이동 가능한 2대의 기판 반송로봇을 배치하고, 각각의 기판 반송로봇이 가동하는 영역을 지정하여 웨이퍼, 컬러필터용 기판, 서멀헤드(thermal head)용 기판 및 프린트 기판등의 기판을 복수의 기판처리장치 사이에서 반송하는 것에 의해 반송처리능력의 향상을 도모하는 기술에 대해서 개시되어 있다.
본 발명자들은, RGV를 이용한 유궤도 반송시스템에 대해서 검토하고 있다. RGV는 레일등의 궤도상을 주행하는 것으로, 무궤도상을 주행하는 AVG에 비해 안정한 주행을 시키는 것이 가능하다. 그 때문에 주행의 제어도 용이하다. 본 발명자들은, 이와 같은 RGV를 이용한 유궤도 반송시스템에서 이하와 같은 과제를 발견했다.
즉, RGV를 이용한 유궤도 반송시스템에 있어서는, 반송시스템의 레이아웃 및 시스템 구성(제어)의 복잡화와, 반송시스템 설치 코스트의 상승을 피하기 위한 목적으로, 단선궤도에 1대의 RGV를 입선시키는 것이 일반적이다. 그런데, 반도체 제조라인 등의 제조라인 내에서, 제조장치(검사장치를 포함)의 메인터넌스, 증설 및 신규설치 등과 같은 비정상 작업 등이 발생하여 작업원이 단선궤도측에서 제조장치로 진입하는 경우에는 작업원의 안전을 확보하기 위해 그 비정상 작업 등이 발생한 개소에서 반송경로를 차단하고, RGV가 그 비정상 작업 등이 발생한 개소에 진입하지 않도록 할 필요가 있다. 그 때문에, 반송경로가 차단된 상황하에서는, RGV가 비정상 작업 등이 발생한 개소를 경계로 하여 제조장치군의 한쪽에서 밖에 가동할 수 없게 되어버려, 제조장치의 가동률이 저하하여 버리는 과제가 있다.
본 발명의 목적은, 반도체 제조라인 등의 제조라인에서의 제조장치의 가동률의 저하를 방지할 수 있는 유궤도 반송시스템을 제공하는데 있다.
본 발명의 상기 및 그 이외의 목적과 신규한 특징은 본 명세서의 기술 및 첨부도면에서 명백하게 될 것이다.
도1은 본 발명의 실시형태 1인 반도체 제조라인의 웨이퍼의 전자동 반송시스템을 나타내는 전체 평면도,
도2는 도1에 나타내는 웨이퍼 전자동 반송시스템의 일부를 나타내는 평면도,
도3은 도1에 나타내는 웨이퍼 전자동 반송시스템의 일부에서 제조장치의 신규설치 또는 증설을 행하는 경우를 나타내는 평면도,
도4는 도1에 나타내는 웨이퍼 전자동 반송시스템의 일부에서 제조장치의 신규설치 또는 증설을 행하는 경우를 나타내는 평면도,
도5는 도1에 나타내는 웨이퍼 전자동 반송시스템의 일부에서 제조장치의 메인터넌스를 행하는 경우를 나타내는 평면도,
도6은 본 발명의 실시형태 2인 반도체 제조라인의 웨이퍼 전자동 반송시스템의 일부를 나타내는 평면도,
도7은 본 발명의 실시형태 3인 반도체 제조라인의 웨이퍼 전자동 반송시스템을 나타내는 전체 평면도,
도8은 도7에 나타내는 웨이퍼 전자동 반송시스템의 일부를 나타내는 평면도,
도9는 도7에 나타내는 웨이퍼 전자동 반송시스템의 일부에서 제조장치의 신규설치 또는 증설을 행하는 경우를 나타내는 평면도,
도10은 도7에 나타내는 웨이퍼 전자동 반송시스템의 일부에서 제조장치의 신규설치 또는 증설을 행하는 경우를 나타내는 평면도,
도11은 도7에 나타내는 웨이퍼 전자동 반송시스템의 일부에서 제조장치의 메인터넌스를 행하는 경우를 나타내는 평면도,
도12는 본 발명의 실시형태 4인 반도체 제조라인의 웨이퍼 전자동 반송시스템의 일부를 나타내는 평면도이다.
(부호의 설명)
2궤도
3반송레일(단선궤도)
11, 11A, 11B, 11C,RGV(반송수단)
BS스토커
BS1~BS3스토커
CR클린룸
EQ제조장치
EQ1~EQn제조장치
EQ1A~EQnA제조장치
EQ1B~EQnB제조장치
MA1~MA3반송영역(제1 반송영역, 제2 반송영역)
본원에서 개시되는 발명중, 대표적인 것의 개요를 간단하게 설명하면, 다음과 같다.
즉 본 발명은, 복수의 제조장치 사이를 연결하는 단선궤도와, 상기 단선궤도에 따라 동작하는 복수의 반송수단을 이용하여 상기 제조장치에 피반송체를 반송하는 것이며,
(a) 상기 반송수단의 각각은 제1 단계 및 제2 단계의 반송형태를 가지며,
(b) 상기 제1 단계에서의 상기 반송수단의 제1 반송영역과 상기 제2 단계에서의 상기 반송수단의 제2 반송영역을 다른 범위로 하는 것이다.
또 본 발명은, 복수의 제조장치 사이를 연결하는 단선궤도와, 상기 단선궤도에 따라 동작하는 복수의 반송수단을 이용하여 상기 제조장치에 피반송체를 반송하는 것이며,
(a) 상기 반송수단의 각각은 제1 단계 및 상기 단선궤도의 차단시에서의 제2 단계의 반송형태를 가지며,
(b) 상기 제1 단계에서의 상기 반송수단의 제1 반송영역과 상기 제2 단계에서의 상기 반송수단의 제2 반송영역을 다른 범위로 하는 것이다.
또 본 발명은, 복수의 제조장치 사이를 연결하는 단선궤도와, 상기 단선궤도에 따라 동작하는 복수의 반송수단을 이용하여 상기 제조장치에 피반송체를 반송하는 것이며,
(a) 상기 반송수단의 각각은 상기 복수의 반송수단의 가동율에 차가 생기는경우의 제1 단계 및 상기 제1 단계 이외의 제2 단계의 반송형태를 가지며,
(b) 상기 제1 단계에서의 상기 반송수단의 제1 반송영역과 상기 제2 단계에서의 상기 반송수단의 제2 반송영역을 다른 범위로 하는 것이다.
또 본 발명은, 복수의 제조장치 사이를 연결하는 단선궤도와, 상기 단선궤도에 따라 동작하는 복수의 반송수단을 이용하여 상기 제조장치에 피반송체를 반송하는 것이며,
(a) 상기 반송수단의 각각은 상기 복수의 제조방치에 상기 피반송체가 반송될때까지의 대기시간에 차가 생기는 경우의 제1 단계 및 상기 제1 단계 이외의 제2 단계의 반송형태를 가지며,
(b) 상기 제1 단계에서의 상기 반송수단의 제1 반송영역과 상기 제2 단계에서의 상기 반송수단의 제2 반송영역을 다른 범위로 하는 것이다.
또 상기 복수의 반송수단의 각각의 상기 제1 반송영역 및 상기 제2 반송영역은 다른 상기 반송수단의 상기 제1 반송영역 및 상기 제2 반송영역과 서로 떨어져 있는 것이다.
(발명의 실시형태)
이하, 본 발명의 실시형태를 도면에 의거하여 상세하게 설명한다. 또한 실시형태를 설명하기 위한 전 도면에 있어서, 동일의 기능을 가지는 부재에는 동일의 부호를 붙여 그 반복의 설명은 생략한다.
(실시형태 1)
도1은, 예를 들면 직경 300㎜의 웨이퍼에 대응한 반도체 제조라인의 웨이퍼 전자동 반송시스템을 나타내는 전체 평면도이다.
반도체 제조에 이용되는 열처리장치, 이온주입장치, 에칭장치, 성막장치, 세정장치, 포토레지스트 도포장치, 노광장치 등의 각종 제조장치(EQ)(검사장치를 포함)는, 복수의 베이(장치군)로 나누어져 클린룸(CR) 내에 배치되어 있다. 이들 각종 제조장치(EQ)는 각각 웨이퍼에 처리를 행하는 것이다. 그리고, 클린룸(CR) 내의 웨이퍼 전자동 반송시스템은 이 배치에 대응하여 복수의 반송시스템과 각 반송시스템을 중계하는 스토커(stocker)(BS)에 의해 구성되어 있다.
각 스토커 사이에서의 웨이퍼의 로트(lot)(피반송체)의 반송은 클린룸(CR) 내에 설치한 반송시스템에 의해 행해진다. 한편, 제조장치에 관계하는 웨이퍼의 로트의 반송은 클린룸(CR)에 부설(敷設)한 반송레일(단선궤도)(3) 위를 주행하는 RGV(Rail Guided Vehicle)(반송수단)(11)에 의해 행해진다.
즉 본 실시형태 1의 반송시스템은 유궤도 반송시스템으로 되어 있다. 본 실시형태에 있어서는, 로트란 같은 조건하에서 제조되고, 같은 조건하에서 각종 처리가 행해지는(또는 행해진) 웨이퍼의 묶음을 말하는 것으로 한다. 이 반송레일(3)은 2대의 RGV(11)에서 공용되고 있다. RGV(11)는 RGV(11)와 전기적으로 접속된 주행 제어시스템(도시는 생략)에 의해 가동상태가 제어되고 있다.
도2는 도1에 나타낸 반송시스템의 일부를 나타내는 평면도이다.
2개의 스토커(BS1, BS2) 사이에는 1개의 반송레일(3)이 부설되고, 이 반송레일(3) 위에는 2대의 RGV(11A, 11B)가 배치되어 있다. 또 스토커(BS1, BS2) 사이에는, 예를 들면 n대(n>9로 한다)의 제조장치(EQ1~EQn)가 배치되어 있다.
본 실시형태 1에 있어서는, 먼저 제1 단계로서, RGV(11A, 11B)의 각각이 주행할 수 있는 반송영역(제1 반송영역)(MA1, MA2)을 각각 설정한다. 이 반송영역(MA1, MA2)의 설정은 상기 주행 제어시스템에 의해 행하는 것이다. 이때, 예를 들면 제조장치(EQ6)가 반송영역(MA1, MA2)의 양쪽에 중복하고 있는 경우, RGV(11A)에서 제조장치(EQ6)에 웨이퍼의 로트를 반입할 때에는 RGV(11A)가 제조장치(EQ6) 전에 정체하여 버리게 된다. 그때, RGV(11B)가 제조장치(EQ6)에 반입하는 웨이퍼의 로트를 가지고 있어도, 제조장치(EQ6) 전에 RGV(11A)가 정체하고 있으므로, RGV(11B)는 제조장치(EQ6)까지 진행할 수 없게 된다. 즉 RGV(11B)가 가지고 있는 웨이퍼의 로트는 제조장치(EQ6)에 반입할 수 없게 되어 버리므로, RGV(11B)에 대해서는 반송효율이 저하하여 버리게 된다. 그래서, 본 실시형태 1에 있어서는, 반송영역(MA1, MA2)의 일부 또는 전부가 중복하지 않도록 설정한다. 도2에 나타낸 반송시스템에 있어서는, 반송영역(MA1)은 스토커(BS1)에서 제조장치(EQ5)까지를 범위로 하고, 반송영역(MA2)은 제조장치(EQ6)에서 스토커(BS2)까지를 범위로 하는 것을 예시할 수 있다. 그것에 의해, 2대의 RGV(11A, 11B)가 서로 진행을 방해하여 버리는 것에 의한 반송효율의 저하를 방지할 수 있다.
또, 예를 들면 반송영역(MA1) 내에 배치된 스토커(BS1)에서 반송영역(MA2) 내에 배치된 제조장치(EQ6~EQn)의 어느 하나에 반송하는 웨이퍼의 로트가 있는 경우에는 다른 반송시스템에 의해 그 로트는 스토커(BS1)에서 스토커(BS2)로 반송된 후, RGV(11B)에 의해 스토커(BS2)에서 반송영역(MA2) 내에 배치된 소망의 제조장치로 반송할 수 있다.
또한 RGV(11A, 11B)의 반송효율을 저하시키지 않고, 또 RGV(11A, 11B)가 서로 주행을 방해하지 않도록 RGV(11A, 11B)에 의한 웨이퍼의 로트의 반송공정을 제어할 수 있다고 하면, 반송영역(MA1, MA2)의 일부 또는 전부가 중복하도록 설정해도 된다. 그 경우, 로트의 반송경로가 한가지 방법으로는 결정되지 않으므로, 상황에 따라 반송경로를 적당하게 선택하는 것이 가능하게 된다.
도3 및 도4는 스토커(BS1)와 스토커(BS2)와의 사이에서 제조장치(EQ1~EQn)와는 다른 제조장치의 신규설치 또는 제조장치(EQ1~EQn)의 어느 하나와 동종의 제조장치의 증설을 행하는 경우를 나타내는 평면도이다.
예를 들면 도3에 나타내는 바와 같이, 스토커(BS1)와 스토커(BS2)와의 사이에서 제조장치(EQ1~EQn)와는 다른 제조장치의 신규설치 또는 제조장치(EQ1~EQn)의 어느 하나와 동종의 제조장치의 증설을 행할 때(제2 단계)에는, 스토커(BS1) 및 스토커(BS2)에 가까운 위치부터 순차 도입해 간다. 예를 들면 스토커(BS1)에 가까운 위치에 제조장치(EQ1~EQ3)가 설치되고, 스토커(BS2)에 가까운 위치에 제조장치(EQ8~EQn)가 설치되어 있는 상황하에서, 제조장치(EQ3)와 제조장치(EQ8)와의 사이의 영역(제1 영역)에 제조장치(EQ4~EQ7)를 도입할 때에는, 제조장치(EQ3, EQ8)에 가까운 위치부터 순차 제조장치(EQ4~EQ7)를 도입해 가며, 그것에 맞추어 RGV(11A, 11B)의 각각의 반송영역(MA1, MA2)을 도입한 제조장치까지 순차 확대해 가는 것에 의해, 새로운 반송영역(제2 반송영역)(MA1, MA2)을 순차 설정해 간다. 그것에 의해, 도입된 제조장치(EQ4~EQ7)에 순차 웨이퍼의 로트를 반입할 수 있도록한다.
또 도4에 나타내는 바와 같이, 스토커(BS1)와 스토커(BS2)와의 사이에서 제조장치(EQ1~EQn)와는 다른 제조장치의 신규설치 또는 제조장치(EQ1~EQn)의 어느 하나와 동종의 제조장치의 증설을 행할 때(제2 단계)에, 스토커(BS1)에 가까운 위치부터 스토커(BS2)를 향해 제조장치(EQ4~EQ7)를 순차 도입해 가도 된다. 예를 들면 스토커(BS1)에 가까운 위치에 제조장치(EQ1~EQ3)가 설치되고, 스토커(BS2)에 가까운 위치에 제조장치(EQ8~EQn)가 설치되어 있는 상황하에서, 제조장치(EQ3)와 제조장치(EQ8)와의 사이의 영역(제1 영역)에 제조장치(EQ4~EQ7)를 도입할 때에는, 제조장치(EQ3)에 가까운 위치부터 순차 제조장치(EQ4~EQ7)를 도입해 가고, 그것에 맞추어 RGV(11A)의 반송영역(MA1)을 도입한 제조장치까지 순차 확대해 가는 것에 의해, 새로운 반송영역(제2 반송영역)(MA1)을 순차 설정해 간다. 그것에 의해 도입된 제조장치(EQ4~EQ7)에 순차 웨이퍼의 로트를 반입할 수 있도록 한다.
상기와 같은 제조장치의 도입작업을 행하고 있을 때에는, 예를 들면 작업원이 궤도레일(3) 측에서 제조장치의 도입영역으로 진입하는 것을 고려하여, 작업원의 안전을 확보하기 위해, 제조장치의 도입작업을 행하고 있는 영역에 RGV가 진입할 수 없도록 궤도레일(3)을 차단한다. 이때, 궤도레일(3) 위에 RGV가 1대밖에 배치되어 있지 않은 경우에는 RGV는 반송영역(MA1, MA2)의 어느 한쪽에서 밖에 반송작업을 행할 수 없게 된다. 그 때문에, RGV가 반송작업을 행할 수 없게 된 반송영역(MA1, MA2)의 다른 한쪽에 배치되어 있는 제조장치에는, 웨이퍼의 로트가 반입되지 않게 되어버려, 제조장치의 가동률이 저하하여 버리는 문제가 염려된다. 한편,도3 및 도4를 이용하여 설명한 바와 같은 본 실시형태 1의 제조장치의 도입수단 및 반송영역(MA1, MA2)의 확대수단에 의하면, 반송영역(MA1, MA2)의 각각에 미리 RGV(11A, 11B)가 배치되어 있다. 그것에 의해 반송영역(MA1, MA2)의 한쪽에 배치되어 있는 제조장치에 웨이퍼의 로트가 반입되지 않게 되어버려, 제조장치의 가동률이 저하하여 버리는 문제의 발생을 방지하는 것이 가능하게 된다. 그 결과, 본 실시형태 1의 반도체 제조라인에서 제조되는 제품의 TAT가 연장하여 버리는 것을 방지할 수 있다.
도5는, 예를 들면 스토커(BS1)와 스토커(BS2)와의 사이에 설치된 제조장치(EQ1~EQn)의 어느 하나의 점검 또는 수리 등을 포함하는 메인터넌스를 행하는 경우를 나타내는 평면도이다.
스토커(BS1)와 스토커(BS2)와의 사이에 설치된 제조장치(EQ1~EQn)의 어느 하나의 메인터넌스를 행하는 경우에 있어서도, 예를 들면 작업원이 궤도레일(3) 측에서 메인터넌스를 행하고 있는 제조장치 방향으로 진입하는 것을 고려하여, 작업원의 안전을 확보하기 위해, 제조장치의 메인터넌스를 행하고 있는 영역에 RGV가 진입할 수 없도록 궤도레일(3)을 차단한다. 이와 같은 상황에 있어서도, 궤도레일(3) 위에 RGV가 1대밖에 배치되어 있지 않은 경우에는, RGV는 반송영역(MA1, MA2)의 어느 한쪽에서 밖에 반송작업을 행할 수 없게 된다. 그 때문에 RGV가 반송작업을 행할 수 없게 된 반송영역(MA1, MA2)의 다른 한쪽에 배치되어 있는 제조장치에는, 웨이퍼의 로트가 반입되지 않게 되어버려, 제조장치의 가동률이 저하하여 버리는 문제가 염려된다.
그래서, 본 실시형태 1에 있어서는, 도5에 나타내는 바와 같이, 예를 들면 제조장치(EQ7)와 제조장치(EQ9)와의 사이의 영역(제1 영역)에 설치된 제조장치(EQ8)의 메인터넌스를 행하는 경우(제2 단계)에는, 2대의 RGV(11A, 11B)가 반송레일(3) 위에 미리 배치되어 있는 것을 이용하여, RGV(11A)의 반송영역(제2 반송영역)(MA1)을 스토커(BS1)에서 제조장치(EQ7)까지로 하며, RGV(11B)의 반송영역(제2 반송영역)(MA2)을 스토커(BS2)에서 제조장치(EQ9)까지로 한다. 그것에 의해, 반송영역(MA1, MA2)의 한쪽에 배치되어 있는 제조장치에 웨이퍼의 로트가 반입되지 않게 되어버려, 제조장치의 가동률이 저하하여 버리는 문제의 발생을 방지하는 것이 가능하게 된다. 그 결과, 본 실시형태 1의 반도체 제조라인에서 제조되는 제품의 TAT가 연장하여 버리는 것을 방지할 수 있다.
(실시형태 2)
다음에, 본 실시형태 2의 웨이퍼 전자동 반송시스템에 대해서 설명한다.
도6에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태 2의 웨이퍼 전자동 반송시스템의 반송시스템은 상기 실시형태 1과 마찬가지로, 2개의 스토커(BS1, BS2) 사이에 1개의 반송레일(3)이 부설되며, 반송레일(3) 위에 2대의 RGV(11A, 11B)가 배치되어 있다. 또 스토커(BS1, BS2) 사이에는 예를 들면 n대(n>9로 한다)의 제조장치(EQ1~EQn)(검사장치를 포함)가 배치되어 있다.
본 실시형태 2는 RGV(11A, 11B)의 가동률 및 제조장치(EQ1~EQn)의 가동률을 평준화하는 것이다. 본 실시형태에 있어서, RGV(11A, 11B)의 가동률이란, 반송시스템이 가동하고 있는 시간(서비스 가능한 시간)에 대해서, 실제로 RGV(11A, 11B)가가동한 시간(서비스한 시간)의 것을 말하며, 제조장치(EQ1~EQn)의 가동률이란, 제조장치가 처리 가능한 시간에 대해서, 실제로 제조장치(EQ1~EQn)가 처리한 시간의 것을 말하는 것으로 한다.
본 실시형태 2에 있어서도, 상기 실시형태 1과 마찬가지로, 먼저 제1 단계로서, RGV(11A, 11B)의 각각이 주행할 수 있는 반송영역(제1 반송영역)(MA1, MA2)을 각각 설정한 후에 반송시스템을 가동시킨다. 여기서, 예를 들면 반송영역(MA1)을 스토커(BS1)에서 제조장치(EQ8)까지로 하고, 반송영역(MA2)을 스토커(BS2)에서 제조장치(EQ9)까지로 한 것에 의해, RGV(11A, 11B)의 가동률에 차가 생겨 버린 경우에는, 반송영역(MA1)에 포함되는 제조장치의 로트 대기시간과 반송영역(MA2)에 포함되는 제조장치의 로트 대기시간에 차가 생겨버리는 것이 염려된다. 그 경우, 로트 대기시간이 길게 되어 버린 제조장치에 대해서는 가동률이 저하하여 버리게 되므로, 본 실시형태 2의 반도체 제조라인에서 제조되는 제품의 TAT가 연장하여 버리는 것이 염려된다.
그래서, 본 실시형태 2에 있어서는, 예를 들면 RGV(11A)의 가동률이 70% 정도이며, RGV(11B)의 가동률이 50% 정도가 되도록, RGV(11A, 11B)의 가동률에 차가 생겨 버리는 경우에는 RGV(11A, 11B)의 가동률이 같은 정도(예를 들면 60% 정도)로 되도록 반송영역(MA1, MA2)을 각각 확대 또는 축소하는 것에 의해 새로운 반송영역(제2 반송영역)(MA1, MA2)을 설정해 간다(제2 단계). 예를 들면 반송영역(MA1)을 스토커(BS1)에서 제조장치(EQ5)까지로 축소하고, 반송영역(MA2)을 스토커(BS2)에서 제조장치(EQ6)까지로 확대하는 것에 의해 RGV(11A, 11B)의 가동률이 같은 정도로 된다고 하면, 그와 같이 하는 것이다. 그것에 의해, 반송영역(MA1)에 포함되는 제조장치(EQ1~EQ5)의 로트 대기시간과 반송영역(MA2)에 포함되는 제조장치(EQ6~EQn)의 로트 대기시간과의 차를 줄일 수 있다. 그 결과, 제조장치(EQ1~EQn)의 가동률을 평준화할 수 있으므로, 본 실시형태 2의 반도체 제조라인에서 제조되는 제품의 TAT가 연장하여 버리는 것을 방지할 수 있다. 즉, 각 제조장치(EQ1~EQn)의 처리시간(웨이퍼에 대해서 행하는 처리에 필요한 시간), 처리빈도 및 처리 타이밍(처리빈도의 편차) 등을 기준으로 반송영역(MA1, MA2)을 설정하는 것에 의해, 각 제조장치(EQ1~EQn)에서의 로트의 대기시간을 단축할 수 있으므로, 본 실시형태 2의 반도체 제조라인에서 제조되는 제품의 TAT를 단축하는 것이 가능하게 된다.
(실시형태 3)
도7은, 본 실시형태 3의 반도체 제조라인의 웨이퍼 전자동 반송시스템을 나타내는 전체 평면도이다.
본 실시형태 3에 있어서도, 상기 실시형태 1과 마찬가지로, 각종 제조장치(EQ)(검사장치를 포함)는 복수의 베이(장치군)로 나누어져 클린룸(CR) 내에 배치되어 있다. 또 각 스토커 사이에서의 웨이퍼의 로트의 반송은 클린룸(CR) 내에 설치한 반송시스템에 의해 행해진다. 제조장치에 관계하는 웨이퍼의 로트의 반송은 클린룸(CR)의 바닥에 부설한 반송레일(3) 위를 주행하는 RGV(11)에 의해 행해지는 것이지만, 본 실시형태 3에서는 3개의 스토커(BS)를 1개의 반송레일(3)로 연결하여, 1개의 반송레일(3)을 3대의 RGV(11)에서 공용하는 것이다.
도8은 도7에 나타낸 웨이퍼 전자동 반송시스템의 일부를 나타내는 평면도이다.
도8에 나타내는 바와 같이, 3개의 스토커(BS1, BS2, BS3)를 연결하도록 1개의 반송레일(3)이 부설되며, 이 반송레일(3) 위에는 3대의 RGV(11A, 11B, 11C)가 배치되어 있다. 또 스토커(BS1, BS2) 사이에는, 예를 들면 n대(n>7로 한다)의 제조장치(EQ1A~EQnA)가 배치되고, 또 스토커(BS2, BS3) 사이에는, 예를 들면 n대(n>7로 한다)의 제조장치(EQ1B~EQnB)가 배치되어 있다.
본 실시형태 3에 있어서도, 상기 실시형태 1과 마찬가지로, 먼저 제1 단계로서, RGV(11A, 11B, 11C)의 각각이 주행할 수 있는 반송영역(제1 반송영역)(MA1, MA2, MA3)을 각각 설정한다. 이때, 예를 들면 제조장치(EQ4A)가 반송영역(MA1, MA2)의 양쪽에 중복하고 있는 경우 RGV(11A)에서 제조장치(EQ4A)에 웨이퍼의 로트를 반입할 때에는, RGV(11A)가 제조장치(EQ4A) 전에 정체하여 버리게 된다. 그때에, RGV(11B)가 제조장치(EQ4A)에 반입하는 웨이퍼의 로트를 가지고 있어도, 제조장치(EQ4A) 전에 RGV(11A)가 정체하고 있는 것이므로, RGV(11B)는 제조장치(EQ4A)까지 진행할 수 없게 된다. 즉 RGV(11B)가 가지고 있는 웨이퍼의 로트는 제조장치(EQ4A)에 반입할 수 없게 되어 버리므로, RGV(11B)에 대해서는 반송효율이 저하해 버리게 된다. 또, 예를 들면 제조장치(EQ4B)가 반송영역(MA2, MA3)의 양쪽에 중복하고 있는 경우에 있어서도 마찬가지로 말할 수 있다. 그래서, 본 실시형태 3에 있어서는, 반송영역(MA1, MA2, MA3)의 일부 또는 전부가 중복하지 않도록 설정한다. 도8에 나타낸 반송시스템에 있어서는, 반송영역(MA1)은 스토커(BS1)에서 제조장치(EQ4A)까지를 범위로 하며, 반송영역(MA2)은 제조장치(EQ5A)에서 제조장치(EQ4B)가지를 범위로 하고, 반송영역(MA3)은 제조장치(EQ5B)에서 스토커(BS3)까지를 범위로 하는 것을 예시할 수 있다. 그것에 의해, 3대의 RGV(11A, 11B, 11C)가 서로의 진행을 방해하여 버리는 것에 의한 반송효율의 저하를 방지할 수 있다.
또 상기 실시형태 1과 마찬가지로, 예를 들면 반송영역(MA1) 내에 배치된 스토커(BS1)에서 반송영역(MA2) 내에 배치된 제조장치(EQ5A~EQ4B)의 어느 하나에 반송하는 웨이퍼의 로트가 있는 경우에는 다른 반송시스템에 의해 그 로트는 스토커(BS1)에서 스토커(BS2)로 반송된 후, RGV(11B)에 의해 스토커(BS2)에서 반송영역(MA2) 내에 배치된 소망의 제조장치로 반송할 수 있다. 또 스토커(BS1)에서 반송영역(MA3) 내에 배치된 제조장치(EQ5B~EQnB)의 어느 하나에 반송하는 웨이퍼의 로트가 있는 경우, 스토커(BS2)에서 다른 반송영역에 반송을 행하는 경우 및 스토커(BS3)에서 다른 반송영역에 반송을 행하는 경우에 대해서도 동일한 수단을 이용할 수 있다.
또한 본 실시형태 3에 있어서도, RGV(11A, 11B, 11C)의 반송효율을 저하시키지 않고, 또 RGV(11A, 11B, 11C)가 서로 주행을 방해하지 않도록 RGV(11A, 11B, 11C)에 의한 로트의 반송공정을 제어할 수 있다고 하면, 반송영역(MA1, MA2, MA3)의 일부 또는 전부가 중복하도록 설정해도 된다. 그 경우, 로트의 반송경로가 한가지 방법으로는 결정되지 않으므로, 상황에 따라 반송경로를 적당하게 선택하는 것이 가능하게 된다.
도9 및 도10은 스토커(BS1)와 스토커(BS2)와의 사이 및 스토커(BS2)와 스토커(BS3)와의 사이에 있어서, 제조장치(EQ1A~EQnA) 및 제조장치(EQ1B~EQnB)와는 다른 제조장치의 신규설치, 또는 제조장치(EQ1A~EQnA) 및 제조장치(EQ1B~EQnB)의 어느 하나와 동종의 제조장치의 증설을 행하는 경우를 나타내는 평면도이다.
도9에 나타내는 바와 같이, 스토커(BS1)와 스토커(BS2)와의 사이에 있어서, 제조장치(EQ1A~EQnA) 및 제조장치(EQ1B~EQnB)와는 다른 제조장치의 신규설치, 또는 제조장치(EQ1A~EQnA) 및 제조장치(EQ1B~EQnB)의 어느 하나와 동종의 제조장치의 증설을 행할 때(제2 단계)에는, 상기 실시형태 1에서 도3을 이용하여 설명한 경우와 마찬가지로, 스토커(BS1) 및 스토커(BS2)에 가까운 위치에서 순차 도입해 간다. 마찬가지로, 스토커(BS2)와 스토커(BS3)와의 사이에 있어서, 제조장치(EQ1A~EQnA) 및 제조장치(EQ1B~EQnB)와는 다른 제조장치의 신규설치, 또는 제조장치(EQ1A~EQnA) 및 제조장치(EQ1B~EQnB)의 어느 하나와 동종의 제조장치의 증설을 행할 때에도, 스토커(BS2) 및 스토커(BS3)에 가까운 위치부터 순차 도입해 간다. 예를 들면, 스토커(BS1)과 스토커(BS2)와의 사이에서는 스토커(BS1)에 가까운 위치에 제조장치(EQ1A, EQ2A)가 설치되고, 스토커(BS2)에 가까운 위치에 제조장치(EQ7A~EQnA)가 설치되며, 스토커(BS2)와 스토커(BS3)와의 사이에서는 스토커(BS2)에 가까운 위치에 제조장치(EQ1B, EQ2B)가 설치되고, 스토커(BS3)에 가까운 위치에 제조장치(EQ7B~EQnB)가 설치되어 있는 상황을 상정(想定)한다. 여기서, 제조장치(EQ2A)와 제조장치(EQ7A)와의 사이의 영역(제1 영역)에 제조장치(EQ3A~EQ6A)를 도입할 때에는, 제조장치(EQ2A, EQ7A)에 가까운 위치부터 순차제조장치(EQ3A~EQ6A)를 도입해 가고, 그것에 맞추어 RGV(11A, 11B)의 각각의 반송영역(MA1, MA2)을 도입한 제조장치까지 순차 확대해 간다. 마찬가지로, 제조장치(EQ2B)와 제조장치(EQ7B)와의 사이의 영역(제1 영역)에 제조장치(EQ3B~EQ6B)를 도입할 때에는 제조장치(EQ2B, EQ7B)에 가까운 위치부터 순차 제조장치(EQ3B~EQ6B)를 도입해 가고, 그것에 맞추어 RGV(11B, 11C)의 각각의 반송영역(MA2, MA3)을 도입한 제조장치까지 순차 확대하여 간다. 이와 같이 하여, 새로운 반송영역(제2 반송영역)(MA1, MA2, MA3)을 순차 설정해 가며, 도입된 제조장치(EQ3A~EQ6A) 및 제조장치(EQ3B~EQ6B)에 순차 웨이퍼의 로트를 반입할 수 있도록 한다.
또는 도10에 나타내는 바와 같이, 스토커(BS1)에 가까운 위치에서 스토커(BS2)를 향해 제조장치(EQ3A~EQ6A)를 순차 도입해 가고, 그것에 맞추어 RGV(11A)의 반송영역(MA1)을 도입한 제조장치까지 순차 확대해 가며, 도입된 제조장치(EQ3A~EQ6A)에 순차 웨이퍼의 로트를 반입할 수 있도록 해도 된다. 마찬가지로, 스토커(BS2)에 가까운 위치에서 스토커(BS3)를 향해 제조장치(EQ3B~EQ6B)를 순차 도입해 가고, 그것에 맞추어 RGV(11B)의 반송영역(MA2)을 도입한 제조장치까지 순차 확대해 가며, 도입된 제조장치(EQ3B~EQ6B)에 순차 웨이퍼의 로트를 반입할 수 있도록 해도 된다.
상기 실시형태 1에 있어서 설명한 바와 같이, 제조장치의 도입작업을 행하고 있는 영역에 RGV가 진입할 수 없도록 궤도레일(3)을 차단하는 것으로, 궤도레일(3) 위에 RGV가 1대밖에 배치되어 있지 않은 경우에는, RGV는 반송영역(MA1, MA2, MA3)의 어느 1개소에서 밖에 반송작업을 행할 수 없게 된다. 한편, 도9 및 도10을 이용하여 설명한 바와 같은 본 실시형태 3의 제조장치의 도입수단 및 반송영역(MA1, MA2, MA3)의 확대수단에 의하면, 반송영역(MA1, MA2, MA3)의 각각에 미리 RGV(11A, 11B, 11C)가 배치되어 있다. 그것에 의해, 반송영역(MA1, MA2, MA3)의 어느 2개소에 배치되어 있는 제조장치에 웨이퍼의 로트가 반입되지 않게 되어버려, 제조장치의 가동률이 저하하여 버리는 문제의 발생을 방지하는 것이 가능하게 된다. 그 결과, 본 실시형태 3의 반도체 제조라인에서 제조되는 제품의 TAT가 연장하여 버리는 것을 방지할 수 있다.
또 상기한 바와 같이, 궤도레일(3) 위에 RGV를 3대 배치하고, 궤도레일(3)에 따른 영역에 RGV와 같은 수의 스토커를 배치하는 것에 의해, 상기 실시형태 1에서 설명한 RGV를 2대로 하며 RGV와 같은 수의 스토커를 배치한 경우(도3 및 도4 참조)에 비해 각각의 RGV에 대응한 반송영역을 세밀하게 설정하는 것이 가능하게 된다. 그것에 의해, 본 실시형태 3에 의하면, 상기 실시형태 1에 비해 각각의 RGV에 대응한 반송영역을 용도에 따라 세밀하게 설정하는 것이 가능하게 된다. 예를 들면, 상기 실시형태 1에 비해, 반도체 제조라인 내에 제조장치를 도입할 때에 있어서, 제조장치의 배치 레이아웃에 따른 RGV의 반송범위의 설정을 하기 쉽게 할 수 있다.
그런데, 본 실시형태 3에 있어서는, 궤도레일(3) 위에 RGV를 3대 배치하고, 궤도레일(3)에 따른 영역에 RGV와 같은 수의 스토커를 배치한 경우를 예를 들어 설명했으나, RGV는 3대로 한정하지 않고, 더 많은 RGV를 배치해도 되며, 그것에 맞춘 수의 스토커를 배치하는 수단을 이용해도 된다. 그것에 의해, 각각의 RGV에 대응한반송영역을 더 세밀하게 설정하는 것이 가능하게 되므로, 더욱 용도에 따라 반송범위의 설정이 하기 쉽게 된다.
도11은, 예를 들면 스토커(BS1)와 스토커(BS3)와의 사이에 설치된 제조장치(EQ1A~EQnA) 및 제조장치(EQ1B~EQnB)의 어느 2개에 대해서 점검 또는 수리 등을 포함하는 메인터넌스를 행하는 경우를 나타내는 평면도이다.
상기 실시형태 1과 마찬가지로, 스토커(BS1)과 스토커(BS3)와의 사이에 설치된 제조장치(EQ1A~EQnA) 및 제조장치(EQ1B~EQnB)의 어느 2개에 대해서 메인터넌스를 행하는 경우에 있어서도, 제조장치의 메인터넌스를 행하고 있는 영역에 RGV가 진입할 수 없도록 궤도레일(3)를 차단한다. 이와 같은 상황에 있어서도, 궤도레일(3) 위에 RGV가 1대밖에 배치되어 있지 않은 경우에는 RGV는 반송영역(MA1, MA2, MA3)의 어느 1영역에서 밖에 반송작업을 행할 수 없게 된다. 그 때문에, RGV가 반송작업을 행할 수 없게 된 다른 2개의 반송영역에 배치되어 있는 제조장치에는 웨이퍼의 로트가 반입되지 않게 되어버려 제조장치의 가동률이 저하하여 버리는 문제가 염려된다.
그래서, 본 실시형태 3에 있어서는, 도11에 나타내는 바와 같이, 예를 들면 제조장치(EQ5A)와 제조장치(EQ7A)와의 사이의 영역(제1 영역)에 설치된 제조장치(EQ6A), 및 제조장치(EQ5B)와 제조장치(EQ7B)와의 사이의 영역(제1 영역)에 설치된 제조장치(EQ6B)의 메인터넌스를 행하는 경우(제2 단계)에는, 3대의 RGV(11A, 11B, 11C)가 반송레일(3) 위에 미리 배치되어 있는 것을 이용한다. 즉, RGV(11A)의 반송영역(제2 반송영역)(MA1)을 스토커(BS1)에서 제조장치(EQ5A)까지로하고, RGV(11B)의 반송영역(제2 반송영역)(MA2)을 제조장치(EQ7A)에서 제조장치(EQ5B)까지로 하며, RGV(11C)의 반송영역(제2 반송영역)(MA3)을 제조장치(EQ7B)에서 스토커(BS3)까지로 한다. 그것에 의해, 반송영역(MA1, MA2, MA3)의 어느 2영역에 배치되어 있는 제조장치에 웨이퍼의 로트가 반입되지 않게 되어버려, 제조장치의 가동률이 저하하여 버리는 문제의 발생을 방지하는 것이 가능하게 된다. 그 결과, 본 실시형태 3의 반도체 제조라인에서 제조되는 제품의 TAT가 연장하여 버리는 것을 방지할 수 있다.
상기한 바와 같이, 궤도레일(3) 위에 RGV를 3대 배치하고, 궤도레일(3)에 따른 영역에 RGV와 같은 수의 스토커를 배치하는 것에 의해, 궤도레일(3)에 따라 설치된 제조장치 중 2개의 대해서 메인터넌스를 행하는 경우에서도, 제조장치의 가동률을 저하시키지 않고 웨이퍼의 로트를 반송하는 것이 가능하게 된다. 또 RGV는 3대로 한정되지 않고, 더 많은 RGV를 배치하며, 그것에 맞춘 수의 스토커를 배치하는 것에 의해, 2개 이상의 제조장치에 대해서 메인터넌스를 행하는 경우에서도, 제조장치의 가동률을 저하시키지 않고 웨이퍼의 로트를 반송하는 것이 가능하게 된다.
상기와 같은 본 실시형태 3에 의해서도, 상기 실시형태 1과 마찬가지로 동일한 효과를 얻을 수 있다.
(실시형태 4)
다음에, 본 실시형태 4의 웨이퍼의 전자동 반송시스템에 대해서 설명한다.
도12에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태 4의 웨이퍼 전자동 반송시스템의반송시스템은, 상기 실시형태 3과 마찬가지로, 3개의 스토커(BS1, BS2, BS3)를 연결하는 1개의 반송레일(3)이 부설되며, 반송레일(3) 위에 3대의 RGV(11A, 11B, 11C)가 배치되어 있다. 또 스토커(BS1, BS2) 사이에는, 예를 들면 n대(n>7로 한다)의 제조장치(EQ1A~EQnA)(검사장치를 포함)가 배치되며, 스토커(BS2, BS3) 사이에는, 예를 들면 n대(n>7로 한다)의 제조장치(EQ1B~EQnB)(검사장치를 포함)가 배치되어 있다.
본 실시형태 4는 상기 실시형태 2와 마찬가지로, RGV(11A, 11B, 11C)의 가동률을 평준화하는 것이다. 또 제조장치(EQ1A~EQnA) 및 제조장치(EQ1B~EQnB)의 가동률에 대해서도 평준화하는 것이다.
본 실시형태 4에 있어서도, 상기 실시형태 3과 마찬가지로, 먼저 제1 단계로서, RGV(11A, 11B, 11C)의 각각이 주행할 수 있는 반송영역(제1 반송영역)(MA1, MA2, MA3)을 각각 설정한 후에 반송시스템을 가동시킨다. 여기서, 예를 들면 반송영역(MA1)을 스토커(BS1)에서 제조장치(EQ4A)까지로 하고, 반송영역(MA2)을 제조장치(EQ5A)에서 제조장치(EQ4B)까지로 하며, 반송영역(MA3)을 스토커(BS3)에서 제조장치(EQ5B)까지로 한 것에 의해, RGV(11A, 11B, 11C)의 가동률에 차가 생겨 버린 경우에는, 반송영역(MA1)에 포함되는 제조장치의 로트 대기시간과, 반송영역(MA2)에 포함되는 제조장치의 로트 대기시간과, 반송영역(MA3)에 포함되는 제조장치의 로트 대기시간에 차가 생겨버리는 것이 염려된다. 그 경우, 로트 대기시간이 길게 되어버린 제조장치에 대해서는, 가동률이 저하하여 버리게 되므로, 본 실시형태 4의 반도체 제조라인에서 제조되는 제품의 TAT가 연장되어 버리는 것이 염려된다.
그래서, 본 실시형태 4에 있어서는, 예를 들면 RGV(11A)의 가동률이 40% 정도이며, RGV(11B)의 가동률이 60% 정도이고, RGV(11C)의 가동률이 80% 정도가 되도록, RGV(11A, 11B, 11C)의 가동률에 차가 생겨버리는 경우에는 RGV(11A, 11B, 11C)의 가동률이 같은 정도(예를 들면 60% 정도)가 되도록 반송영역(MA1, MA2, MA3)을 각각 확대 또는 축소하는 것에 의해, 새로운 반송영역(제2 반송영역)(MA1, MA2, MA3)을 설정해 간다(제2 단계). 예를 들면 반송영역(MA1)을 스토커(BS1)에서 제조장치(EQ6A)까지로 확대하고, 반송영역(MA2)을 제조장치(EQ7A)에서 제조장치(EQ6B)까지로 변경하며, 반송영역(MA3)을 스토커(BS2)에서 제조장치(EQ7B)까지 축소하는 것에 의해 RGV(11A, 11B, 11C)의 가동률이 같은 정도로 되면, 그와 같이 하는 것이다. 그것에 의해, 반송영역(MA1)에 포함되는 제조장치(EQ1A~EQ6A)의 로트 대기시간과, 반송영역(MA2)에 포함되는 제조장치(EQ7A~EQ6B)의 로트 대기시간과, 반송영역(MA3)에 포함되는 제조장치(EQ7B~EQnB)의 로트 대기시간과의 차를 줄일 수 있다. 그 결과, 제조장치(EQ1A~EQnA) 및 제조장치(EQ1B~EQnB)의 가동률을 평준화할 수 있으므로, 본 실시형태 4의 반도체 제조라인에서 제조되는 제품의 TAT가 연장하여 버리는 것을 방지할 수 있다. 즉 상기 실시형태 2와 마찬가지로, 제조장치(EQ1A~EQnA)및 제조장치(EQ1B~EQnB)의 각각의 처리시간, 처리빈도 및 처리 타이밍(처리빈도의 편차) 등을 기초로 반송영역(MA1, MA2, MA3)을 설정하는 것에 의해, 제조장치(EQ1A~EQnA) 및 제조장치(EQ1B~EQnB)에서의 로트 대기시간을 단축할 수 있으므로, 본 실시형태 4의 반도체 제조라인에서 제조되는 제품의 TAT를 단축하는 것이 가능하게 된다.
또한 상기의 본 실시형태 4에 있어서는, 궤도레일(3) 위에 RGV를 3대 배치하고, 궤도레일(3)에 따른 영역에 RGV와 같은 수의 스토커를 배치하는 경우에 대해서 예시했지만, RGV는 3대로 한정되지 않고, 더 많은 RGV를 배치하며, 그것에 맞춘 수의 스토커를 배치해도 된다.
상기와 같은 본 실시형태 4에 의해서도, 상기 실시형태 2와 동일한 효과를 얻을 수 있다.
이상, 본 발명자에 의해 행해진 발명을 발명의 실시형태에 의거하여 구체적으로 설명했으나, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것이 아니라, 그 요지를 이탈하지 않는 범위에서 변경 가능한 것은 말할 필요도 없다.
또 상기 실시형태에 있어서는, 반도체 제조라인에서의 웨이퍼의 로트의 반송시스템에 본 발명을 적용한 경우에 대해서 설명했으나, 반도체 제조라인 이외에서의 반송시스템, 예를 들면 액정디스플레이의 제조라인에서의 반송시스템에 적용해도 된다.
본원에 의해 개시되는 발명중, 대표적인 것에 의해 얻어지는 효과를 간단하게 설명하면 이하와 같다.
(1) 궤도레일(단선궤도)이 차단된 경우라도, 차단된 영역(제1 영역) 이외의 영역(제2 반송영역)에 설치된 제조장치(검사장치를 포함)에 피반송체를 반송할 수 있으므로, 제조장치의 가동률이 저하하여 버리는 것을 방지할 수 있다.
(2) 궤도레일(단선궤도) 위에 복수대의 RGV(반송수단)를 배치하고, 각각의RGV의 가동률에 따라 새로운 각각의 RGV의 반송영역(제2 반송영역)을 설정하므로, 각 RGV의 가동률 및 RGV에 의해 피반송체가 반입되는 각 제조장치(검사장치를 포함)의 가동률을 평준화할 수 있다.

Claims (19)

  1. 복수의 제조장치 사이를 연결하는 단선궤도와, 상기 단선궤도에 따라 동작하는 복수의 반송수단을 이용하여 상기 제조장치에 피반송체를 반송하는 반송방법으로서, 상기 반송수단의 각각은 제1 단계 및 상기 제1 단계 후의 제2 단계의 반송형태를 가지며, 상기 제1 단계에서의 상기 반송수단의 제1 반송영역과 상기 제2 단계에서의 상기 반송수단의 제2 반송영역을 다른 범위로 하는 것을 특징으로 하는 반송방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 반송수단의 1개의 상기 제1 반송영역 및 상기 제2 반송영역은 다른 상기 반송수단의 상기 제1 반송영역 및 상기 제2 반송영역과 서로 떨어져 있는 것을 특징으로 하는 반송방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 반송수단은 상기 단선궤도상 또는 그것에 따라 주행하는 RGV인 것을 특징으로 하는 반송방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 피반송체는 직경이 300㎜ 이상의 반도체 웨이퍼의 로트(lot)인 것을 특징으로 하는 반송방법.
  5. 복수의 제조장치 사이를 연결하는 단선궤도와, 상기 단선궤도에 따라 동작하는 복수의 반송수단을 이용하여 상기 제조장치에 피반송체를 반송하는 반송방법으로서, 상기 반송수단의 적어도 1개는 상기 제1 단계 및 상기 단선궤도의 차단시에서의 제2 단계의 반송형태를 가지며, 상기 제1 단계에서의 상기 반송수단의 제1 반송영역과 상기 제2 단계에서의 상기 반송수단의 제2 반송영역을 다른 범위로 하는 것을 특징으로 하는 반송방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 복수의 반송수단의 1개의 상기 제1 반송영역 및 상기 제2 반송영역은 다른 상기 반송수단의 상기 제1 반송영역 및 상기 제2 반송영역과 서로 떨어져 있는 것을 특징으로 하는 반송방법.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 반송장치의 메인터넌스, 상기 제조장치의 적어도 1개의 신설 또는 증설을 실시하는 동안, 상기 메인터넌스, 신설, 또는 증설의 개소에서 상기 단선궤도를 차단하는 것을 특징으로 하는 반송방법.
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 반송수단은 상기 단선궤도 위 또는 그것에 따라 주행하는 RGV인 것을 특징으로 하는 반송방법.
  9. 제 5 항에 있어서,
    상기 피반송체는 직격이 300㎜ 이상의 반도체 웨이퍼의 로트인 것을 특징으로 하는 반송방법.
  10. 복수의 제조장치 사이를 연결하는 단선궤도와, 상기 단선궤도에 따라 동작하는 복수의 반송수단을 이용하여 상기 제조장치에 피반송체를 반송하는 반송방법으로서, 상기 반송수단의 각각은 상기 복수의 반송수단의 가동율에 차가 생기는 경우의 제1 단계 및 상기 제1 단계보다 상기 가동율의 차가 작은 제2 단계의 반송형태를 가지며, 상기 제1 단계에서의 상기 반송수단의 제1 반송영역과 상기 제2 단계에서의 상기 반송수단의 제2 반송영역을 다른 범위로 하는 것을 특징으로 하는 반송방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 복수의 반송수단의 1개의 상기 제1 반송영역 및 상기 제2 반송영역은 다른 상기 반송수단의 상기 제1 반송영역 및 상기 제2 반송영역과 서로 떨어져 있는 것을 특징으로 하는 반송방법.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 제2 단계에서의 상기 반송수단의 제2 반송영역은 상기 제1 단계에서의 상기 복수의 제조장치의 처리시간, 처리빈도 및 처리 타이밍을 기준으로 설정하는 것을 특징으로 하는 반송방법.
  13. 제 10 항에 있어서,
    상기 반송수단은 상기 단선궤도 위 또는 그것에 따라 주행하는 RGV인 것을 특징으로 하는 반송방법.
  14. 제 10 항에 있어서,
    상기 피반송체는 직경이 300㎜ 이상의 반도체 웨이퍼의 로트인 것을 특징으로 하는 반송방법.
  15. 복수의 제조장치 사이를 연결하는 단선궤도와, 상기 단선궤도에 따라 동작하는 복수의 반송수단을 이용하여 상기 제조장치에 피반송체를 반송하는 반송방법으로서, 상기 반송수단의 각각은 상기 복수의 제조장치에 상기 피반송체가 반송될때까지의 대기시간에 차가 생기는 경우의 제1 단계 및 상기 제1 단계보다 상기 대기시간의 차가 작은 제2 단계의 반송형태를 가지며, 상기 제1 단계에서의 상기 반송수단의 제1 반송영역과 상기 제2 단계에서의 상기 반송수단의 제2 반송영역을 다른 범위로 하는 것을 특징으로 하는 반송방법.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 복수의 반송수단의 1개의 상기 제1 반송영역 및 상기 제2 반송영역은 다른 상기 반송수단의 상기 제1 반송영역 및 상기 제2 반송영역과 서로 떨어져 있는 것을 특징으로 하는 반송방법.
  17. 제 15 항에 있어서,
    상기 제2 단계에서의 상기 반송수단의 제2 반송영역은 상기 제1 단계에서의 상기 복수의 제조장치의 처리시간, 처리빈도 및 처리 타이밍을 기준으로 설정하는 것을 특징으로 하는 반송방법.
  18. 제 15 항에 있어서,
    상기 반송수단은 상기 단선궤도 위 또는 그것에 따라 주행하는 RGV인 것을 특징으로 하는 반송방법.
  19. 제 15 항에 있어서,
    상기 피반송체는 직경이 300㎜ 이상의 반도체 웨이퍼의 로트인 것을 특징으로 하는 반송방법.
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