KR20040017860A - 미용 처리 장치와 그것에 사용되는 미용 처리 칩 - Google Patents

Abstract

미용 처리 장치는 진동 발생부로서 편심 로터(2)를 갖는 모터(3)가 내장된 장치 본체(1)를 구비한다. 장치 본체(1)의 선단 부분에는, 진동 발생부로부터의 진동이 전달되도록, 미용 처리 칩(10)이 고정되어 있다. 미용 처리 칩(10)은 이용자의 신체에 미용 처리제를 침투시키도록, 진동시킨 상태에서 이용자의 피부 표면에 접촉되는 것이다. 미용 처리 칩(10)은 다공질 기재(基材)를 가지며, 이 다공질 기재 내에 미용 처리제를 함침, 보유시킴으로써 구성되어 있다. 미용 처리 칩에는 입도가 #80∼#800의 범위의 세라믹스 지립(砥粒) 등에 의해 구성된 칩형상 숫돌을 적용할 수도 있다.

Description

미용 처리 장치와 그것에 사용되는 미용 처리 칩{Cosmetic treatment device and cosmetic treatment tip used for the device}

미안(美顔) 처리 등의 살결을 아름답게 하는 처리나 화장, 기미, 거무칙칙함, 주름, 여드름 등의 제거 또는 억제, 또는 피부의 보호 등을 목적으로 하여, 신체의 대상 부위에 미용액, 화장액, 피부 보호액, 약제 등을 침투시키는 것이 행해지고 있다. 이들 미용액이나 화장액 등의 미용 처리제를 피부에 침투시킬 때에는, 미용 처리제를 솜 등에 스며들게 하고, 이것을 처리 대상 부위의 피부 표면에 누르거나, 또는 연속적으로 누르는(이하 패팅(patting)이라고 함) 것이 일반적이다.

미용 처리제의 피부에의 침투에는, 기계적 진동이나 초음파 진동, 또한 전계의 인가 등도 이용되고 있으며, 이들에 의해 미용 처리제의 침투 효율을 높이고 있다. 예를 들면, 일본국 등록실용신안 제3000144호 공보에는, 편심 로터가 부착된 모터를 내장한 장치 본체에, 미용액을 침투시키기 위한 매끄러운 피막(금도금이나 하드크롬(hard chrome) 도금)을 갖는 처리부를 고정한 미용 처리 장치가 기재되어 있다. 미용액의 침투는 미리 신체의 대상 부위에 미용액을 도포하고, 그 부위에 진동시킨 처리부를 누름으로써 실시된다.

또한, 일본국 특허공개 2000-217881호 공보에는, 초음파 진동자를 내장하는 프로브의 선단에 원반(圓盤)형상의 전극을 배치함으로써, 원반형상 전극으로 이용자의 피부에 진동과 직류 전압에 의한 전계를 동시에 인가하는 것을 가능하게 한 미용 기구(器具)가 기재되어 있다. 여기에서는, 우선 신체의 대상 부위에 미용 처리제를 도포하고, 이 미용 처리제의 도포면에 대하여 원반형상 전극을 누름으로써, 미용 처리제의 피부에의 침투를 촉진하고 있다.

상술한 바와 같이, 미용 처리제의 피부에의 침투에는, 인위적인 패팅뿐만 아니라, 기계적 진동, 초음파 진동, 전계의 인가 등을 이용한 미용 처리 장치가 사용되고 있다. 그러나, 종래의 미용 처리 장치는 모두 신체의 대상 부위에 미리 미용 처리제를 도포할 필요가 있기 때문에, 반드시 충분한 미용 처리제의 침투 효율을 얻기까지에는 이르고 있지 않다. 또한, 미용 처리제의 침투량은 미리 피부에 도포하는 미용 처리제의 양(도포량)에 영향을 받기 때문에, 사용자에 의해 침투량에 차이가 발생하는 경우가 있다.

이러한 점으로부터, 미용 처리제의 피부에의 침투를 보다 효율화함과 아울러, 미용 처리제의 침투량의 제어성 등을 향상시킨 미용 처리 장치의 실현이 요망되고 있다. 또한, 이러한 미용 처리 장치의 편의성을 높이기 위해서는 저비용화가 필수적이며, 이것에 의해 개인으로의 사용을 가능하게 하는 것이 요구되고 있다.

한편, 신체에 진동을 가하여 미용 처리를 행하는 장치에 관해서는, 예를 들면 일본국 등록실용신안 제3000144호 공보에, 편심 로터가 부착된 모터를 내장한장치 본체에, 노화된 각질을 제거하기 위한 거친 표면을 갖는 세라믹스 재료(처리 칩)를 연속 고정한 미용 처리 장치가 기재되어 있다. 여기에서는, 처리 칩에 알루미나, 지르코니아, 마그네시아 등의 세라믹스 소결체가 사용되고 있다.

상기한 미용 처리 장치는 기계적 진동이 가해진 처리 칩을 피부에 접촉해서, 노화된 각질을 제거하는 것으로, 이것에 의해 피부의 재생 기능을 촉진하고 있다. 즉, 표피 최상부에 위치하는 각질은 표피 최하부의 기저 세포에서 신생된 세포가 상부로 밀어올려지고, 이 세포가 융해(融解)하여 내부의 케라토히알린이 전화(轉化)(케라토히알린 대사)함으로써 순차 생성된다. 표피 최상부의 각질은 차츰 비늘형상이 되고 마지막에는 각질 조각(때)이 되어 표피로부터 탈락한다.

이와 같이, 피부는 본래 재생 능력을 갖고 있으며, 표피 세포가 신생하고 나서 벗겨져 떨어질 때까지의 주기는 표피의 턴오버(turnover)라고 불리고 있다. 턴오버가 나이먹음, 자외선 조사, 건조, 스트레스 등에 의해 정상적으로 행해지지 않게 되면, 기미, 거무칙칙함, 주름, 스트레치마크(stretch mark) 등이 생기기 쉬워진다. 그래서, 표피 최상부의 노화된 각질에 기계적 진동을 주어, 노화된 각질의 일부를 제거하는 등에 의해, 피부의 재생 기능(턴오버)을 촉진하는 처리가 행해지고 있다.

피부의 재생 촉진 처리는, 기미, 거무칙칙함, 주름, 스트레치마크 등의 제거에 대하여 효과를 나타내고, 또한 피부의 노화 방지나 노화 예방 등에 대해서도 유효하게 작용한다. 특히, 기계적인 진동에 의한 피부의 재생 촉진 처리는 피부에 대한 손상이 작음과 아울러, 국부적인 처리가 가능하다는 특징을 갖는다.

단, 피부에 직접 접촉하는 처리 칩의 표면 거칠기가 너무 크거나, 또한 경도가 너무 높으면, 예를 들면 노화된 각질의 제거가 불균일하게 되거나, 피부에의 손상이 커지는 것이 염려된다. 처리 칩의 표면을 단지 평활하게 한 것만으로는, 피부의 재생 촉진 처리의 효과가 저감된다. 이러한 점으로부터, 피부의 재생 기능의 촉진 효과를 높이고, 피부에의 손상을 극히 적게 하는 것이 요구되고 있다.

한편, 신체에 진동을 가하여 미용 처리를 행하는 장치에 관해서는, 일본국 등록실용신안 제3004388호 공보, 일본국 등록실용신안 제3041063호 공보, 일본국 특허공개 평4-117965호 공보 등에도 기재되어 있다. 일본국 등록실용신안 제3004388호 공보나 일본국 등록실용신안 제3041063호 공보에 기재되어 있는 장치는 신체에 진동을 가하여 마사지 효과를 얻는 장치이다. 일본국 특허공개 평4-117965호 공보에 기재되어 있는 미용 처리 장치는 피부에 교류 전압 등에 의한 전기적인 자극을 가함과 아울러, 초음파 진동을 인가하는 장치이다. 이들 장치는 미용 처리제의 침투 처리나 피부의 재생 촉진 처리에 대해서 고려되어 있지 않다.

본 발명의 목적은 미용액이나 화장액 등의 미용 처리제의 피부에의 침투 효율이나 침투량의 제어성 등을 높임과 아울러, 저비용이며 간이적으로 사용하는 것을 가능하게 한 미용 처리 장치, 및 그것에 사용되는 미용 처리 칩을 제공하는 데 있다. 본 발명의 다른 목적은 피부의 재생 기능의 촉진 효과를 높이고, 피부에의 손상을 억제하는 것을 가능하게 한 미용 처리 장치를 제공하는 데 있다.

본 발명은 각종의 미용 처리에 적용되는 미용 처리 장치와 그것에 사용되는 미용 처리 칩에 관한 것이다.

도 1은 본 발명의 제 1 미용 처리 장치의 한 실시형태의 외관을 나타내는 정면도이다.

도 2는 도 1에 나타내는 미용 처리 장치의 측면도이다.

도 3은 도 1에 나타내는 미용 처리 장치의 구성을 나타내는 단면도이다.

도 4는 도 1에 나타내는 미용 처리 장치의 변형예를 나타내는 단면도이다.

도 5는 본 발명의 제 2 미용 처리 장치의 한 실시형태의 구성을 나타내는 단면도이다.

도 6은 본 발명의 다른 미용 처리 장치의 한 실시형태의 외관을 나타내는 정면도이다.

본 발명의 제 1 미용 처리 장치는, 장치 본체와, 상기 장치 본체에 내장된진동 발생부와, 상기 진동 발생부로부터 진동이 전달되며, 또한 미용 처리를 실시하는 신체의 피부 표면에 상기 진동을 인가하도록 접촉되는 미용 처리 칩으로서, 다공질 기재(基材)와, 상기 다공질 기재 내에 함침(含浸)된 미용 처리제를 갖는 미용 처리 칩을 구비하는 것을 특징으로 하고 있다.

본 발명의 미용 처리 칩은 신체에 미용 처리제를 침투시키도록, 상기 신체의 피부 표면에 접촉되는 미용 처리 칩으로서, 다공질 기재와, 상기 다공질 기재 내에 함침된 상기 미용 처리제를 구비하는 것을 특징으로 하고 있다.

본 발명의 미용 처리 칩에 포함시키는 미용 처리제는 특별히 한정되는 것은 아니며, 목적으로 하는 미용 처리에 따른 각종의 미용 처리제를 적용할 수 있다. 이러한 미용 처리제로서는, 예를 들면 미용 성분, 화장 성분, 피부 보호 성분 등에서 선택되는 적어도 1종을 주목적 성분으로서 포함하는 미용 처리제, 부성분으로서 향료, 안료 등에서 선택되는 적어도 1종을 더 포함하는 미용 처리제가 예시된다.

본 발명에 있어서는, 신체에 침투시키는 미용 처리제를 미리 다공질 기재 내에 함침시킨 미용 처리 칩이 사용된다. 미용 처리제를 미리 포함시킨 미용 처리 칩에, 예를 들면 미진동을 가하여 각종의 미용 처리를 실시함으로써, 미용 처리제를 효율적으로 신체에 침투시킬 수 있다. 또한, 미용 처리제의 침투량은 미용 처리 칩에의 미용 처리제의 함침량, 미용 처리 칩에 가하는 진동수, 미용 처리 칩의 경도나 강도(칩 자체의 마모량) 등에 의해 제어할 수 있다. 따라서, 미리 미용 처리제를 피부에 도포하는 종래의 장치에 비하여, 미용 처리제의 침투량이나 그것에 의거하는 미용 처리 효과의 제어성을 높이는 것이 가능해진다.

본 발명의 제 2 미용 처리 장치는, 장치 본체와, 상기 장치 본체에 내장된 진동 발생부와, 상기 진동 발생부로부터 진동이 전달되며, 또한 미용 처리를 실시하는 신체의 피부 표면에 상기 진동을 인가하도록 접촉되는 미용 처리 칩으로서, JIS R6001에 의거하는 입도가 #80∼#800의 범위의 지립(砥粒)(grain)을 구비하는 미용 처리 칩을 구비하는 것을 특징으로 하고 있다. 본 발명의 다른 미용 처리 장치는 알루미나 지립을 구비하는 미용 처리 칩을 구비하는 것을 특징으로 하고 있다.

여기에서 사용되는 미용 처리 칩의 구체적인 구성예로서는, 상기한 지립이 칩형상을 유지하도록, 지립간을 결합제로 결합시킨 칩을 들 수 있다. 이러한 미용 처리 칩을 갖는 미용 처리 장치는 피부의 재생 촉진 처리 등에 사용된다. 또한, 신체의 피부 표면에 부착된 더러움 등을 제거하는 처리에 사용할 수도 있다.

상술한 바와 같은 입도를 갖는 지립은 미용 처리 칩에 미진동을 가하여 처리를 실시하는 경우에, 피부 표면에 부착된 더러움이나 노화된 각질의 일부에 대하여 적당한 제거 성능을 나타낸다. 따라서, 그와 같은 지립을 사용하여 구성한 미용 처리 칩을 사용함으로써, 피부에 손상 등을 주지 않고, 균일하게 또한 효율적으로 피부의 재생 촉진 처리를 실시하는 것이 가능해진다. 또한, 신체의 피부 표면에 부착된 더러움 등도 효율적으로 제거할 수 있다. 특히, 알루미나 지립은 인체에 대한 안전성이 높고, 또한 공격성이 낮기 때문에, 예를 들면 이용자의 피부의 질이 약한 경우나 민감 피부 등의 경우에도 안전하게 처리를 실시하는 것이 가능해진다.

이하, 본 발명을 실시하기 위한 형태에 대하여 설명한다.

도 1, 도 2 및 도 3은 본 발명의 제 1 미용 처리 장치의 한 실시형태의 구성을 나타내는 도면으로, 도 1은 미용 처리 장치의 외관을 나타내는 정면도, 도 2는 그 측면도, 도 3은 미용 처리 장치의 단면도이다. 이들 도면에 있어서, 참조부호 1은 플라스틱 재료 등의 비도전성 재료로 이루어지는 장치 본체로서, 이 장치 본체(1)는 진동 발생부로서 편심 로터(2)를 갖는 모터(3)를 내장하고 있다.

구체적으로는, 장치 본체(1)의 내부에는 모터 수용부(4)가 일체적으로 형성되어 있으며, 이 모터 수용부(4)에 소형 직류 모터(3)가 설치되어 있다. 소형 직류 모터(3)의 회전축(3a)에는 편심 로터(2)가 고착되어 있다. 또한, 장치 본체(1)의 내부에는 전원부(5)가 형성되어 있고, 이 전원부(5) 내에 직류 전원으로서 예를 들면 2개의 전지(6, 6)가 수납되어 있다. 이들 소형 직류 모터(3)와 전원부(5)는 장치 본체(1)의 외표면에 전환 스위치(7a)를 형성한 스위치부(7)를 통하여 전기적으로 접속되어 있다. 도면 중 참조부호 8은 배선이다.

상술한 진동 발생부로서의 편심 로터(2)를 갖는 소형 직류 모터(3)는 이 모터(3)를 구동하여 편심 로터(2)를 회전시킴으로써 장치 본체(1)를 진동시키는 것이다. 즉, 소형 직류 모터(3)를 구동하면 편심 로터(2)가 회전하고, 이 편심 로터(2)의 회전에 의거하여 장치 본체(1) 자체에 진동이 발생한다. 이러한 진동 발생 기구에 의거하여, 장치 본체(1)는 원하는 방향으로 미진동한다.

한편, 이 실시형태에서는 진동 발생부로서 편심 로터(2)를 갖는 소형 직류 모터(3)를 사용한 미용 처리 장치를 나타내었으나, 본 발명에서 사용되는 진동 발생부는 이것에 한정되는 것이 아니며, 예를 들면 초음파 진동자나 압전 소자 등의 다양한 진동 발생 수단을 적용할 수 있다. 이와 같이, 본 발명에서는 다양한 진동 발생 수단을 사용하는 것이 가능하다.

이들 중에서도, 편심 로터(2)를 갖는 소형 직류 모터(3)는 모터(3)의 회전수에 의해 진동수를, 또한 편심 로터(2)의 크기나 질량 등에 의해 진폭을 용이하게 제어할 수 있고, 미진동을 다양한 진동수로 발생시키는 것이 가능하다. 이러한 이유에서, 편심 로터(2)를 갖는 소형 직류 모터(3)는 바람직한 진동 발생 수단이라고 말할 수 있다. 편심 로터(2)를 회전시키는 모터(3)는 전지 구동 방식에 한정되는 것이 아니며, 외부 전원으로부터 공급된 교류 또는 직류 전력으로 구동하는 모터를 사용해도 된다. 단, 전지 구동 방식의 소형 직류 모터(3)는 미용 처리 장치의 휴대성 등을 높이는 데 유효하다.

장치 본체(1)의 선단 부분에는, 칩 고정 기구(9)가 형성되어 있다. 미용 처리 칩(10)은 칩 고정 기구(9)에 의해 착탈(着脫) 자유롭게 지지되어 있다. 즉, 칩 고정 기구(9)는 협지부(挾持部;9a, 9b)를 갖고 있다. 미용 처리 칩(10)은 협지부(9a, 9b) 사이에 삽입된다. 협지부(9a, 9b)로 미용 처리 칩(10)을 단단히 죔으로써, 미용 처리 칩(10)은 장치 본체(1)에 고정되어 있다.

여기에서는 직육면체 형상의 미용 처리 칩(10)을 나타내었으나, 칩형상은 특별히 한정되는 것은 아니며, 예를 들면 피부 접촉면을 원호 형상으로 하거나, 칩 전체를 원기둥 형상이나 구형상으로 하는 등, 각종의 형상을 갖는 미용 처리 칩(10)을 사용할 수 있다. 또한, 미용 처리 칩(10)은 1개에 한정되는 것이 아니며, 후에 상세히 서술하는 바와 같이, 미용 처리 장치는 복수개의 미용 처리 칩(10)을 갖고 있어도 된다. 이러한 경우에는, 복수의 칩 고정 기구(9)가 사용된다.

그리고, 장치 본체(1)에 고정된 미용 처리 칩(10)에는, 편심 로터(2)를 갖는 소형 직류 모터(3)에 의해 발생시킨 진동이 장치 본체(1)를 통하여 전달된다. 미용 처리 장치는 장치 본체(1)를 통한 진동의 전달에 의거하여, 미용 처리 칩(10)을 각종의 미용 처리 조건 등에 따른 진동수나 진폭으로 진동시키도록 구성되어 있다. 편심 로터(2)를 갖는 소형 직류 모터(3)는 예를 들면 미용 처리 칩(10)에 주로 도면중 화살표 방향의 왕복 진동을 인가하도록 설치 장소나 설치 방향 등이 설정되어 있다.

미용 처리 칩(10)에의 진동의 전달 기구에는, 도 3에 나타낸 기구에 한하지않고, 각종의 기구를 채용할 수 있다. 예를 들면, 도 4에 나타내는 미용 처리 장치는 장치 본체(1)의 선단의 공동부(空洞部) 내에 진동 전달 부재(11)가 충전되어 있다. 편심 로터(2)가 장착된 회전축(3a)의 타단(他端)은 진동 전달 부재(11)에 고정된 베어링(12)에 의해 지지되어 있다. 바꿔 말하면, 편심 로터(2)와 미용 처리 칩(10) 사이에는 진동 전달 부재(11)가 개재되어 있다. 이러한 장치 구성에 따르면, 편심 로터(2)의 회전에 의거하는 진동을 보다 유효하게 미용 처리 칩(10)에 전달할 수 있다. 또한, 편심 로터(2)를 갖는 소형 직류 모터(3)에 의해 발생시킨 진동은 장치 본체(1)를 통하지 않고, 미용 처리 칩(10)에 직접 전달해도 된다.

상술한 미용 처리 장치에 사용되는 미용 처리 칩(10)은 칩형상을 유지하는 다공질 기재를 가지며, 또한 이 다공질 기재 내에 미용 처리제를 함침시킴으로써 구성되어 있다. 이러한 미용 처리 칩(10)을 목적으로 하는 미용 처리 조건에 따른 진동수나 진폭으로 진동시킨다. 진동이 가해진 상태의 미용 처리 칩(10)을 이용자의 피부 표면에 접촉시킴으로써, 미용 처리 칩(10)에 포함시킨 미용 처리제를 신체에 침투시키는 미용 처리가 실시된다. 진동과 피부에의 접촉(패팅)시의 충격 등에 의해 미용 처리제가 미용 처리 칩(10)으로부터 스며나오고, 이 스며나온 미용 처리제를 칩(10)의 진동으로 피부에 침투시킨다.

미용 처리 칩(10)의 기재로서 사용하는 다공질체에는, 미용 처리제를 보유할 수 있음과 아울러, 인체에 대한 안전성을 갖는 것이면 다양한 재료로 이루어지는 다공질 기재를 사용할 수 있다. 한편, 여기에서 말하는 미용 처리제의 보유란, 다공질 기재 내에 미용 처리제를 완전히 가두는 상태를 나타내는 것이 아니라, 미용처리 칩(10)의 이용 형태에 따라서, 미용 처리제의 일부가 자연히 스며나오는 상태나 용출(湧出)하는 상태를 포함하는 것이다. 또한, 다공질 기재는 그 빈구멍부에 미용 처리제를 보유하는 재료에 한하지 않고, 빈구멍부에서의 보유에 더하여 미용 처리제를 흡수하는 재료여도 된다.

다공질 기재의 빈구멍량(空孔量)(다공질도)은 취급상의 강도를 갖고 있으면 미용 처리제의 종류나 목적으로 하는 미용 처리 조건 등에 따라서 적절하게 설정할 수 있다. 미용 처리제의 함침량은 다공질 기재의 재질에 따라서도 다르기 때문에, 이들의 조건을 고려한 후에 다공질도를 설정하는 것이 바람직하다. 또한, 다공질 기재의 경도나 강도에 대해서도, 미용 처리 조건이나 미용 처리의 대상 부위 등에 따라서 적절하게 설정할 수 있다. 예를 들면, 미용 처리제의 스며나오는 양(신체에의 침투량)을 높이며, 다공질 기재가 서서히 마모하는 경도나 강도로 해도 되고, 또한 반대로 다공질 기재는 손상하지 않는 경도나 강도로 할 수도 있다.

상술한 바와 같은 다공질 기재의 구체예로서는, 다공질 세라믹스, 다공질 수지(예를 들면 발포 수지), 다공질 고무(예를 들면 발포 고무) 등을 들 수 있다. 이들 이외에 대해서도 미용 처리 조건에 따른 안전성이나 미용 처리제의 보유성 및 스며나오는 특성 등을 갖는 것이면, 각종 재료의 다공질체를 사용할 수 있다. 다공질 세라믹스로서는, 세라믹스 재료의 다공질 소결체나 세라믹스 재료의 다공질 결합체 등이 예시된다. 이들은 소결 조건이나 결합제의 종류, 또는 그 밖의 조건을 제어함으로써, 다양한 다공질도(빈구멍량), 경도, 강도 등을 갖는 다공질 기재를 비교적 용이하게 얻을 수 있다. 다공질 세라믹스는 미용 처리 칩(10)의 다공질 기재에 적합하다.

다공질 기재에 적용하는 세라믹스 재료로서는, 알루미나, 지르코니아, 마그네시아, 첨정석(spinel), 탄화규소, 질화규소, 질화붕소 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 인체에 대한 안전성이 높은 산화물계 세라믹스 재료, 즉 알루미나, 지르코니아, 마그네시아, 첨정석 등을 사용하는 것이 바람직하다. 특히, 알루미나는 안전성이 우수함과 아울러, 인체에 대한 공격성이 낮고, 게다가 적당한 마사지 효과 등이 얻어지기 때문에, 미용 처리 칩(10)의 다공질 기재의 구성 재료로서 가장 적합하다.

세라믹스 재료의 다공질 소결체는 성형체를 제작할 때의 수지 바인더 성분의 배합량이나 소결 조건 등을 적절히 선택함으로써 얻을 수 있다. 또한, 다공질 소결체 자체의 경도나 다공질도 등의 조건을 제어하는 것도 가능하다. 세라믹스 재료의 다공질 결합체로서는, 세라믹스 입자(분말)를 비트리파이드(vitrified) 결합제 등에 의해 결합한 다공질체를 들 수 있다. 이러한 결합체는 세라믹스 분말을 비트리파이드 결합제와 함께 혼합하고, 이 혼합물을 원하는 칩형상으로 성형한 후, 예를 들면 1200∼1350℃정도의 온도에서 소성함으로써 제작된다. 비트리파이드 결합제의 종류나 혼합량을 적절히 설정함으로써, 각종의 다공질도나 경도를 갖는 다공질 결합체를 얻을 수 있다.

한편, 비트리파이드 결합제를 사용한 다공질 결합체를 제작할 때에, 세라믹스 입자에 미리 염산, 황산, 질산, 플루오르화 수소산(hydrofluoric acid), 이들의 혼산(混酸) 등의 산액(酸液)을 사용하여 산처리를 실시해 두는 것도 효과적이다.세라믹스 입자에 산처리를 실시함으로써, 입자 자체의 안전성(소독 효과)을 높일 수 있다. 또한, 세라믹스 입자 표면의 예리한 돌기 등이 어느 정도까지 매끄러워지기 때문에, 피부에 대한 공격성을 보다 한층 저하시킬 수 있다. 세라믹스 입자의 결합ㆍ유지에는, 예를 들면 고무계 결합제, 레진계 결합제, 유리계 결합제, 메탈계 결합제 등의 다양한 결합제를 사용할 수 있다.

미용 처리 칩(10)은 상술한 바와 같은 다공질 기재 내에 액상(液狀)의 미용 처리제를 함침시킴으로써 구성된다. 액상 미용 처리제의 함침ㆍ보유는 다공질 기재를 미용 처리제(액) 중에 침지함으로써 실시된다. 또한, 진공 함침 등을 적용함으로써, 미용 처리제를 다공질 기재 내에 고밀도로 충전할 수 있다.

다공질 기재 내에 함침시키는 미용 처리제에 대해서는, 목적으로 하는 미용 처리에 따라서 각종의 미용액, 화장액, 피부 보호액, 세안액 등을 적절히 선택할 수 있으며, 특별히 한정되는 것은 아니다. 또한, 미용 처리제는 액상의 것에 한하지 않고, 분체(粉體) 형상이나 입자 형상의 처리제를 포함하고 있어도 된다. 이들은 미리 액체(미용 처리액이나 용제 등)에 용해 또는 분산시켜 둠으로써, 다공질 기재에 함침, 보유시킬 수 있다.

미용 처리제로서는, 구체적으로는 각종의 비타민이나 세라마이드, 또한 콜라겐(콜라겐 비즈 등을 포함함) 등의 미용 성분, 각종 화장품으로서 사용되고 있는 화장 성분, 햇볕 타기 방지제와 같은 피부 보호 성분 등을 포함하는 것이 사용되며, 또한 경우에 따라서는 세안 성분 등을 포함하는 것을 사용하는 것도 가능하다. 이들 각 성분은 1종 또는 2종이상의 혼합물로서 사용할 수 있다. 또한, 이들 미용처리제의 주목적 성분에 더하여, 예를 들면 항염증 작용을 갖는 성분 등을 배합하거나, 향료나 안료 등을 부성분으로서 첨가해도 된다.

미용 처리제의 주목적 성분으로서의 비타민에는, 비타민 A유(비타민 A 팔미트산염), 비타민 E유(d1-α-토코페롤), 비타민 C(테트라 2-헥실데칸산 아스코르빌) 등이 효과적으로 사용된다. 예를 들면, 비타민 A는 각질화된 피부를 부드럽게 하고, 또한 비후(肥厚)한 피부나 모공벽을 유연하게 하여, 여드름 등이 생기기 쉬운 기름기가 많은 각질화 피부의 해소 등에 효과를 발휘한다.

비타민 E는 세포의 젊음을 유지하는 기능을 가지며, 피부 거칠어짐, 주름 등의 원인이 되는 턴오버의 개선 등에 효과를 발휘하고, 또한 기미의 원인이 되는 갈색의 색소의 침착을 억제할 수 있다. 비타민 C는 기미, 주근깨의 발생 원인이 되는 멜라닌 색소의 형성을 저해함과 아울러, 기미의 요인이 되는 활성 산소를 저해하는 항산화 작용을 갖는다. 바이오 기술로 만들어진 세라마이드는 피부의 보습 기능을 높이는 등의 효과를 갖는다.

미용 처리 칩(10)에 포함시키는 미용 처리제의 구체예로서는, 상술한 각종 비타민이나 세라마이드 등의 주목적 성분에, 항염증 작용을 갖는 성분(예를 들면 글리틸레틴산 스테아릴)을 올리브 스쿠알란이나 흡착 정제 올리브유 등의 식물성유에 녹인 것을 첨가한 혼합 처리제를 들 수 있다. 이 혼합 처리제에는, 아로마 효과 등을 갖는 각종 향료나 향유, 또는 안료 등을 배합해도 된다.

이러한 혼합 처리제는 주목적 성분의 종류에 따라서 각종의 미용 처리 용도로 사용된다. 안료는 미용 처리 칩(10)을 사용 목적마다 착색하여, 미용 처리칩(10)의 편의성을 높이는 데 효과적이다. 한편, 상기한 미용 처리제는 어디까지나 일례이며, 미용 처리 칩(10)에 포함시키는 미용 처리제는 목적으로 하는 미용 처리 내용이나 처리 대상 부위 등에 따라서 적절하게 선택해서 사용할 수 있다.

미용 처리제를 포함시킨 미용 처리 칩(10)은 예를 들면 왕복 방향으로 진동시킨다. 구체적으로는, 피부에 접촉하는 방향에 대하여, 주로 전후 방향으로 진동시킨다. 그 때의 진동수나 진폭은 처리 내용에 따라서 적절하게 설정되며, 예를 들면 진동수는 100∼20000회/min정도, 왕복 진동의 진폭은 0.01∼100㎛정도가 된다. 이러한 미진동을 미용 처리 칩(10)에 가함으로써, 피부 자체에 손상을 주지 않고, 피부 표면으로부터 미용 처리제를 효율적으로 침투시킬 수 있다. 또한, 이러한 미진동은 마사지 효과도 갖기 때문에, 미용 처리 효과를 보다 한층 높일 수 있다.

이 실시형태의 미용 처리 장치는 미리 미용 처리제를 포함시킨 미용 처리 칩(10)을 사용하고 있으며, 이것을 목적으로 하는 미용 처리 조건에 따른 진동수나 진폭으로 진동시키면서 이용자의 피부 표면에 누름으로써, 미용 처리 칩(10)에 포함시킨 미용 처리제를 신체에 침투시키는 것이다. 따라서, 종래의 미용 처리제를 피부에 도포한 후에 진동 등을 가하는 장치에 비하여, 이용자의 신체에 미용 처리제를 보다 효율적으로 침투시킬 수 있다. 또한, 미용 처리 칩(10) 자체의 안전성이 높고, 또한 피부에의 공격성 등을 미용 처리제 중의 성분에 의해 완화시킬 수 있기 때문에, 피부의 부담이나 손상 등을 보다 한층 억제하는 것이 가능해진다.

이러한 미용 처리 장치에 의하면, 예를 들면 여드름 경향 피부, 지루성 피부, 두꺼운 각질화 피부, 건조 경향 피부, 거친 피부, 기미ㆍ주근깨 경향 피부, 거무칙칙한 경향의 피부, 약한 피부 경향의 피부 등의 개선을 위한 미용 처리, 피부의 노화나 건조 등을 방지하기 위한 미용 처리, 또한 일상의 미용, 화장, 피부의 보호를 위한 각종 처리 등을, 효과적으로 또한 안전하게 실시할 수 있다. 한편, 본 발명의 미용 처리 장치는 이러한 용도로의 사용에 한정되는 것이 아니라, 각종의 미용 처리에 적용할 수 있는 것이다.

또한, 미용 처리제의 침투량은 미용 처리 칩(10)에의 미용 처리제의 함침량, 미용 처리 칩(10)에 가하는 진동수나 진폭, 미용 처리 칩(10)의 경도나 강도(칩 자체의 마모량) 등에 의해 제어할 수 있다. 이것은 미용 처리제의 침투량이나 그것에 의거하는 미용 처리 효과의 향상에 대하여 유효하게 작용한다. 게다가, 이 실시형태의 미용 처리 장치는 저비용으로 제공할 수 있기 때문에, 상업 용도에 한하지 않고 개인으로의 사용이 가능해진다. 따라서, 미용 처리제를 침투시키기 위한 미용 처리 장치의 편의성은 대폭으로 향상한다.

이 실시형태의 미용 처리 장치는 미용 처리 칩(10)의 진동을 이용하여 미용 처리제를 침투시키는 것이기 때문에, 미용 처리제의 침투 효율의 향상 효과뿐만 아니라, 미용 처리 칩(10)의 진동에 의거하는 마사지 효과나 피부의 재생 촉진 효과 등을 얻을 수도 있다. 즉, 각종의 미용 처리제를 포함시킨 미용 처리 칩(10)을 진동시키면서 피부에 누름으로써, 미용 처리제에 의한 효과와 함께, 진동 효과 등에 의거하여 피부의 자기 재생 기능(턴오버)을 촉진시키는 것이 가능해진다. 또한, 미진동에 의해 모세혈관이 확장하여, 혈류(영양 보급)나 림프류(노폐물 배출)가 촉진된다.

이와 같이, 피부의 재생 기능 등을 촉진함으로써, 기미나 거무칙칙함, 또한 주름이나 스트레치마크 등이 억제된다. 덧붙여, 피부의 노화 방지나 노화 예방 등에 대해서도 유효하게 작용한다. 이 실시형태의 미용 처리 장치는 살결을 아름답게 하는 처리 등의 미용 처리에 대해서도 다대한 효과를 가져오는 것이다.

다음으로, 본 발명의 제 2 미용 처리 장치의 실시형태에 대해서, 도 5를 참조하여 설명한다. 도 5는 본 발명의 제 2 미용 처리 장치의 한 실시형태의 구성을 나타내는 단면도이다. 한편, 상술한 실시형태의 미용 처리 장치와 동일 부분에 대해서는 동일 부호를 붙여서 일부 설명을 생략한다.

도 5에 나타내는 미용 처리 장치는 도 1, 도 2 및 도 3에 나타낸 미용 처리 장치와 마찬가지로, 편심 로터(2)를 갖는 모터(3)가 내장된 장치 본체(1)를 갖고 있다. 진동 발생부에는 상술한 실시형태의 미용 처리 장치와 마찬가지로, 다양한 진동 발생 수단을 적용할 수 있다. 장치 본체(1)의 선단 부분에는 칩 고정 기구(9)가 형성되어 있으며, 미용 처리 칩(20)은 칩 고정 기구(9)에 의해 착탈 자유롭게 지지되어 있다.

그리고, 장치 본체(1)에 고정된 미용 처리 칩(20)에는, 편심 로터(2)를 갖는 소형 직류 모터(3)에 의해 발생시킨 진동이 장치 본체(1)를 통하여 전달된다. 이 미용 처리 장치는 장치 본체(1)를 통한 진동의 전달에 의거하여, 미용 처리 칩(20)을 피부의 재생 촉진 처리나 피부 표면에 부착된 더러움의 제거 처리 등에 적합한 진동수나 진폭으로 진동시키도록 구성되어 있다. 편심 로터(2)를 갖는 소형 직류 모터(3)는 미용 처리 칩(20)에 주로 도면중 화살표 방향의 왕복 진동을 인가하도록설치 장소나 설치 방향 등이 설정되어 있다.

이 실시형태의 미용 처리 장치에 있어서는, 미진동시킨 미용 처리 칩(20)을 이용자의 신체의 피부 표면에 밀착시키면서 이동시킴으로써, 피부 표면에 부착된 더러움이나 노화된 각질의 일부를 제거하는 처리가 실시된다. 미용 처리 칩(20)은 주로 각부(角部)(20a)가 피부 표면에 접촉하도록, 이용자의 피부에 눌려진다. 이 상태에서 미용 처리 칩(20)의 진동을 계속하면서 이동시킴으로써, 상술한 피부의 재생 촉진 처리나 더러움의 제거 처리 등이 행해진다. 미용 처리 칩(20)은 더러움이나 노화된 각질의 제거용 칩이다.

칩 고정 기구(9)가 형성된 장치 본체(1)의 선단 부분은 미용 처리 칩(20)의 각부(角部)(20a)를 피부 표면에 누르기 쉽도록, 장치 본체(1)의 하부에 대하여 기울여서 형성되어 있다. 이 실시형태의 미용 처리 장치에 있어서는, 장치 본체(1)의 하부의 축선(軸線)에 대한 선단 부분의 축선의 경사가 약 45°가 되도록 설정되어 있다.

미용 처리 칩(20)의 진동은 피부에 접촉하는 방향에 대하여 주로 전후 방향으로 되어 있다. 미용 처리 칩(20)의 진동수는 500∼20000회/min의 범위로 설정하는 것이 바람직하다. 미용 처리 칩(20)의 왕복 진동의 진폭은 0.01∼100㎛의 범위로 하는 것이 바람직하다. 이러한 미진동을 미용 처리 칩(20)에 가함으로써, 피부 자체에 손상을 주지 않고, 피부 표면에 부착된 더러움이나 노화된 각질의 일부를 균일하게 또한 유효하게 제거할 수 있다.

즉, 미용 처리 칩(20)에 회전 진동 등을 가하면, 피부가 국부적으로 또한 깊게 깎여지기 때문에, 미용 처리 칩(20)의 진동은 피부 방향에 대하여 주로 전후 방향의 왕복 진동으로 하고 있다. 이러한 진동은 피부에의 손상이 낮고, 게다가 더러움이나 노화된 각질의 제거 성능이 우수한 것이다. 또한, 미용 처리 칩(20)의 진동수를 높게 설정함과 아울러, 진폭을 작게 함으로써, 피부에의 손상을 보다 한층 작게 할 수 있다.

미용 처리 칩(20)의 진동수가 500회/min미만이거나, 또한 미용 처리 칩(20)의 진폭이 0.01㎛미만이면, 더러움이나 노화된 각질 등을 유효하게 제거할 수 없다. 한편, 진동수가 20000회/min을 넘거나, 또한 진폭이 100㎛를 넘으면, 피부에 대한 자극이 너무 강해질 우려가 있다. 미용 처리 칩(20)의 진동수는 2000∼10000회/min의 범위로 하는 것이 보다 바람직하다. 미용 처리 칩(20)의 진폭은 0.05∼10㎛의 범위로 하는 것이 보다 바람직하다. 이러한 미진동은 특히 각질의 제거에 유효하다.

상술한 미용 처리 칩(20)은 JIS R6001에 의거하는 입도가 #80∼#800의 범위의 지립을 구비하고 있다. 바꿔 말하면, 미용 처리 칩(20)은 입도가 #80∼#800의 범위의 지립을 사용하여 구성되어 있다. 미용 처리 칩(20)을 구성하는 지립에는, 경질 또는 반경질의 각종의 지립을 사용할 수 있으나, 특히 세라믹스 지립을 사용하는 것이 바람직하다. 세라믹스 지립으로서는, 알루미나 지립, 지르코니아 지립, 마그네시아 지립, 첨정석 지립, 탄화규소 지립, 질화붕소 지립 등의 다양한 세라믹스 재료로 이루어지는 지립이 예시된다.

이들 세라믹스 지립 중에서도, 인체에 대한 안전성이 높은 산화물계 세라믹스 재료로 이루어지는 지립, 즉 알루미나 지립, 지르코니아 지립, 마그네시아 지립 및 첨정석 지립에서 선택되는 적어도 1종을 사용하는 것이 바람직하다. 특히, 알루미나 지립은 안전성이 우수함과 아울러, 인체에 대한 공격성이 낮고, 게다가 적당한 더러움이나 각질의 제거 성능을 갖기 때문에, 미용 처리 칩(20)에 대하여 가장 적합하다. 알루미나 지립으로서는, 일반적으로 갈색 알루미나(A), 백색 알루미나(WA), 담홍색 알루미나(PA), 단결정(해쇄형(解碎型)) 알루미나(HA), 알루미나 지르코니아(AZ) 등이 사용되고 있으나, 특히 고순도의 백색 알루미나 지립을 사용하는 것이 바람직하다.

입도가 #80∼#800의 범위의 세라믹스 지립은 상술한 바와 같은 소진폭ㆍ고진동수의 미진동을 미용 처리 칩(20)에 가하여, 피부의 재생 촉진 처리나 더러움의 제거 처리 등을 실시할 때에, 유효한 제거 처리 성능을 나타내는 것이다. 즉, 적당한 입도를 갖는 세라믹스 지립은 세라믹스 소결체 등에 비하여 피부에의 공격성이 낮고, 게다가 미진동에 의해 유효하고 또한 균일한 제거 성능을 나타내는 것이다.

세라믹스 지립의 입도가 #80보다 작으면, 그것을 사용한 미용 처리 칩(20)의 표면 거칠기 등이 너무 커져서, 미진동을 가했을 때의 피부에의 손상이 커질 우려가 있다. 한편, 세라믹스 지립의 입도가 #800을 넘으면 더러움이나 노화된 각질의 제거 성능이 저하하여, 이들을 균일하고 또한 유효하게 제거할 수 없다. 세라믹스 지립의 입도는 피부에의 손상을 보다 작게 하는 것이 가능한 #240∼#800의 범위로 하는 것이 바람직하다. 특히, 세라믹스 지립의 입도는 #240∼#400의 범위로 하는 것이 바람직하다.

여기에서, 세라믹스 지립을 포함하는 지립의 입도는 JIS R6001에 의거하는 것이다. #80∼#220의 범위의 세라믹스 지립은 JIS R6002에 준거하는 체질법(screening method)에 의거하는 입도를 갖는 것이고, #240∼#800의 범위의 세라믹스 지립은 JIS R6002에 준거하는 전기 저항법이나 침강 시험법에 의해 측정된 입도를 갖는 것이다. 각 입도를 갖는 세라믹스 지립의 입자 직경은 기본적으로는 표 1(#80∼#220) 및 표 2(#240∼#800)에 나타내는 바와 같다.

입도	100% 통과하지 않으면 안되는 표준 체	일정량이상 잔류하지 않아서는 안되는 표준 체와 그 양	개산(槪算)평균 입자 직경(㎛)
	채 구멍[칫수/㎛]	채 구멍[칫수/㎛]		양(%)
#80	300	180	40	212
#90	250	150	40	178
#100	212	125	40	143
#120	180	106	40	121
#150	150	75	40	97
#180	125	63	40	81
#220	106	53	40	69

입도	최대 입자 직경(㎛)	평균 입자 직경[50%D값](㎛)
#240	127이하	57
#280	112이하	48
#320	98이하	40
#360	86이하	35
#400	75이하	30
#500	63이하	25
#600	53이하	20
#700	45이하	17
#800	38이하	14

세라믹스 지립을 사용한 미용 처리 칩(20)의 구체예로서는, 세라믹스 지립을 비트리파이드 결합제에 의해 결합한 숫돌, 이른바 비트리파이드 숫돌을 들 수 있다. 이러한 숫돌은 세라믹스 지립을 비트리파이드 결합제와 함께 혼합하고, 이 혼합물을 원하는 칩형상으로 성형한 후, 예를 들면 1200∼1350℃의 온도에서 소성함으로써 제작된다. 비트리파이드 결합제로서는, 예를 들면 SiO₂및 Al₂O₃를 포함하고, MgO, CaO, K₂O나 다른 성분을 필요에 따라서 더 포함하는 결합제가 사용되며, 그 혼합량은 적절하게 조제된다. 구체적으로는, 숫돌의 결합도(숫돌 경도)가 A∼K의 범위가 되도록, 비트리파이드 결합제의 종류 및 혼합량을 설정하는 것이 바람직하다.

비트리파이드 숫돌을 제작할 때에, 세라믹스 지립에는 미리 염산, 황산, 질산, 플루오르화 수소산, 이들의 혼산(混酸) 등의 산액을 사용하여 산처리를 실시해 두는 것이 바람직하다. 세라믹스 지립에 산처리를 실시함으로써, 지립 자체의 안전성(소독 효과)을 높일 수 있다. 또한, 지립 표면의 예리한 돌기 등을 어느 정도까지 매끄럽게 할 수 있기 때문에, 피부에 대한 공격성을 보다 한층 저하시키는 것이 가능해진다. 이것은 미용 처리 칩(20)을 사용한 미용 처리의 안전성을 보다 한층 높이는 데 유효하다.

한편, 지립의 결합ㆍ유지에는, 예를 들면 고무계 결합제, 레진계 결합제, 유리계 결합제, 메탈계 결합제 등의 비트리파이드계 결합제 이외의 결합제를 사용해도 된다. 미용 처리 칩(20)에는, 지립이 칩형상을 유지하도록, 지립간을 각종의 결합제로 결합시킨 칩형상 숫돌을 사용할 수 있다. 이러한 숫돌 중에서도, 비트리파이드 결합제를 사용한 숫돌은 적당한 표면 거칠기와 경도(숫돌 결합도)를 갖기 때문에, 피부의 재생 촉진 처리나 더러움의 제거 처리 등의 효율이나 안전성의 향상에 대하여 유효하다.

상술한 미용 처리 칩(20)의 구체적인 구성예(실시예 1)로서는, 입도가 #320인 백색 알루미나 지립을 비트리파이드 결합제에 의해, 숫돌 결합도(숫돌 경도)가 F가 되도록 결합, 유지한 비트리파이드 숫돌을 들 수 있다. 이 비트리파이드 숫돌로 이루어지는 미용 처리 칩(20)을 장치 본체(1)에 장착하고, 이하에 나타내는 평가 시험을 실시하였다. 미용 처리 칩(20)의 진동은 주로 피부 방향에 대하여 전후 방향의 왕복 진동으로 하고, 진동수는 약 6000회/min(모터 회전수 6000rpm), 진폭은 약 0.4㎛로 하였다.

평가 시험은 우선 인체의 피부를 본뜬 평가용 시료를 준비하고, 상기한 조건으로 미용 처리 칩(20)을 진동시키면서, 평가용 시료의 표면에 밀착시키면서 이동시킴으로써 실시하였다. 시험 후의 평가용 시료의 표면 상태를 관찰한 결과, 시료 표면의 더러움이나 노화된 각질에 상당하는 부분만이 균일하게 제거되고, 그 하부 조직에 박리흔(剝離痕) 등은 보여지지 않았다. 이 평가 결과로부터, 본 발명의 미용 처리 장치는 피부의 재생 촉진 처리나 더러움의 제거 처리 등에 대하여 유효하다는 것이 확인되었다. 또한, 실제로 피험자의 피부에 대하여 피부의 재생 촉진 처리를 실시한 결과, 양호한 효과가 얻어지는 것이 확인되었다.

한편, 본 발명과의 비교예로서, 입도가 #60인 탄화규소 지립을 사용하는 것이외는 실시예 1과 동일하게 제작한 비트리파이드 숫돌로 이루어지는 박리 칩(비교예 1)을 사용하여, 실시예 1과 동일한 평가 시험을 실시한 결과, 시료 표면의 각질이나 더러움에 상당하는 부분뿐만 아니라, 그 하부 조직의 일부까지 박리하고 있는 것이 확인되었다. 또한, 각질에 상당하는 부분의 박리 상태는 불균일하였다. 한편, 알루미나 소결체로 이루어지는 칩(비교예 2)을 사용했을 때에는, 시료 표면이 약간 불균일하게 제거되는 경향이 보여졌다.

이 실시형태의 미용 처리 장치에 의하면, 미용 처리 칩(20)에 입도가 #80∼#800의 범위의 지립, 특히 세라믹스 지립을 적용하고 있기 때문에, 피부에 손상 등을 주지 않고, 균일하게 또한 효율적으로 피부 표면에 부착된 더러움이나 노화된 각질의 일부를 제거할 수 있다. 또한, 알루미나 지립은 인체에 대한 안전성이 높고, 또한 공격성이 낮기 때문에, 예를 들면 이용자의 피부의 질이 약한 경우나 민감 피부 등의 경우에도 안전하게 미용 처리를 실시할 수 있다.

상술한 미용 처리 장치에 의하면, 미용 처리 칩(20)으로 피부에 기계적인 진동을 가하거나, 또한 피부 표면의 노화된 각질의 일부를 균일하게 제거함으로써, 피부의 턴오버 기능을 활성화할 수 있다. 즉, 피부의 재생 사이클이 촉진되기 때문에, 예를 들면 오래된 각질의 체류가 원인이 되는 피부의 기미나 거무칙칙함을 제거할 수 있다. 또한, 주름이나 스트레치마크 부분의 표피에는 오래된 각질이 가득 차있기 때문에, 오래된 각질을 제거하여 주위의 세포를 자극함으로써, 주름이나 스트레치마크를 완화할 수 있다. 이러한 처리를 반복함으로써, 매끄러운 피부를 재생하는 것이 가능해진다.

또한, 미용 처리 칩(20)의 미진동에 의거하여, 모세 혈관을 확장하고, 혈류(영양 보급)나 림프류(노폐물 배출)를 촉진하는 것에 의해서도, 피부의 재생 기능이 높여지기 때문에, 피부의 노화를 방지 내지는 예방할 수 있다. 이 실시형태의 미용 처리 장치는 살결을 아름답게 하는 처리 등의 미용 처리에 다대한 효과를 가져오는 것이다. 미용 처리 장치는 특히 미안(美顔) 처리에 가장 적합하지만, 이것에 한하지 않고 신체 각부의 살결을 아름답게 하는 처리 등에 사용할 수 있다.

상술한 실시형태에 있어서는, 세라믹스 지립만을 사용한 미용 처리 칩(20)에 대하여 설명하였으나, 예를 들면 세라믹스 지립에 각종 세안료 등에 사용되고 있는 스크럽제를 혼합해서 사용하는 것도 효과적이다. 이 때의 스크럽제로서는, 세라믹스 지립의 결합 온도(숫돌 소성 온도)를 고려하여 선택하는 것이 바람직하며, 예를 들면 실리카나 탄산칼슘 등의 합성 무기계 스크럽제가 사용된다. 또한, 경우에 따라서는 천연계(동물계 등)의 스크럽제를 사용할 수도 있다.

또한, 미용 처리 칩(20)에는 미리 미안액(美顔液)이나 보습액 등의 미용액, 또한 콜라겐 등을 도포 또는 함침해 두는 것도 유효하다. 입자 직경에 따라서는 콜라겐 비즈 등을 미용 처리 칩(20)에 내재시켜도 된다. 이러한 경우에는, 세라믹스 지립에 의한 숫돌을 다공질화하고, 그 빈구멍부 내에 미용액이나 콜라겐 등을 함침시키면 된다. 이들은 수시 보급해서 사용할 수도 있다.

다음으로, 본 발명의 다른 미용 처리 장치의 실시형태에 대해서, 도 6을 참조하여 설명한다. 도 6은 본 발명의 다른 실시형태에 따른 미용 처리 장치의 구성을 나타내는 정면도이다. 한편, 상술한 실시형태의 미용 처리 장치와 동일 부분에대해서는 동일 부호를 붙여서 일부 설명을 생략한다.

도 6에서는 도시를 생략하였으나, 이 실시형태의 미용 처리 장치도 상술한 실시형태와 마찬가지로, 장치 본체(1)에는 편심 로터를 갖는 모터 등의 진동 발생부가 내장되어 있다. 장치 본체(1)의 선단 부분에는, 복수의 칩 고정 기구(31, 32)가 형성되어 있다. 도 6은 2개의 칩 고정 기구(31, 32)를 갖는 미용 처리 장치를 나타내고 있다. 칩 고정 기구(31, 32)의 구체적인 구성은 상술한 실시형태와 동일하다.

제 1 칩 고정 기구(31)에는 제 1 미용 처리 칩으로서, 다공질 기재 내에 미용 처리제를 함침시킨 미용 처리 칩(10)이 지지되어 있다. 미용 처리 칩(10)의 구체적인 구성은 상술한 실시형태에 나타낸 바와 같다. 한편, 제 2 칩 고정 기구(32)에는 제 2 미용 처리 칩으로서, 더러움이나 노화된 각질을 제거하기 위한 미용 처리 칩(20)이 지지되어 있다. 미용 처리 칩(20)에는, 상술한 실시형태와 마찬가지로, 입도가 #80∼#800의 범위의 지립을 사용하여 구성된 미용 처리 칩을 사용할 수 있고, 또한 경우에 따라서는 세라믹스 소결체로 이루어지는 칩 등을 적용할 수도 있다.

이 실시형태의 미용 처리 장치에 있어서는, 제 1 미용 처리 칩(10) 및 제 2 미용 처리 칩(20)의 각각에 대하여 진동이 전달된다. 제 2 미용 처리 칩(20)에 의하면, 상술한 실시형태와 마찬가지로 피부 표면에 부착된 더러움이나 노화된 각질의 일부를 제거할 수 있다. 이와 같은 처리와 동시에, 제 1 미용 처리 칩(10)에 의해 미용 처리제를 효율적으로 침투시킬 수 있다. 이들 2가지 처리를 동시에 진행시키기 위하여, 제 2 칩 고정 기구(32)는 제 1 칩 고정 기구(31)에 대하여 소정의 각도를 가지고 형성되어 있다. 즉, 제 1 미용 처리 칩(10)의 상면(10a)과 제 2 미용 처리 칩(20)의 각부(20a)가 피부 표면에 동시에 접촉하도록, 각 칩 고정 기구(31, 32)의 형성 각도가 설정되어 있다.

한편, 상기한 실시형태에서는 미용 처리제를 함침시킨 미용 처리 칩(10)과 더러움 등을 제거하기 위한 미용 처리 칩(20)을 갖는 미용 처리 장치에 대하여 설명하였으나, 미용 처리 장치에 설치하는 복수의 미용 처리 칩은 이들에 한정되는 것이 아니다. 미용 처리 장치에는 예를 들면 2개이상의 미용 처리 칩(10)을 설치해도 되고, 또한 미용 처리 칩(20)을 복수 설치해도 된다. 또한, 이들 이외의 미용 처리 칩을 병용하거나, 3개이상의 미용 처리 칩을 설치하는 것도 가능하다.

본 발명의 제 1 미용 처리 장치는 각종의 미용 처리제의 피부에의 침투 처리에 유효하게 사용되는 것이다. 제 1 미용 처리 장치에 의하면, 저렴하고 이용자의 편의성을 높이고, 미용 처리제의 피부에의 침투 효율이나 침투량의 제어성 등을 향상시킬 수 있다. 따라서, 각종의 미용 처리를 보다 효과적 및 효율적으로 실시하는 것이 가능해진다. 본 발명의 제 2 미용 처리 장치는 피부의 재생 촉진 처리나 더러움의 제거 처리 등에 유효하게 사용되는 것이다. 제 2 미용 처리 장치에 의하면, 피부에의 손상을 억제하고, 피부의 재생 기능의 촉진 효과나 더러움의 제거 효과 등을 높일 수 있다.

Claims (25)

1. 장치 본체와,

   상기 장치 본체에 내장된 진동 발생부와,

   상기 진동 발생부로부터 진동이 전달되며, 또한 미용 처리를 실시하는 신체의 피부 표면에 상기 진동을 인가하도록 접촉되는 미용 처리 칩으로서, 다공질 기재(基材)와, 상기 다공질 기재 내에 함침된 미용 처리제를 갖는 미용 처리 칩을 구비하는 것을 특징으로 하는 미용 처리 장치.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 미용 처리제는 미용 성분, 화장 성분 및 피부 보호 성분에서 선택되는 적어도 1종을 포함하는 것을 특징으로 하는 미용 처리 장치.
3. 제 2 항에 있어서, 상기 미용 처리제는 향료 및 안료에서 선택되는 적어도 1종을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 미용 처리 장치.
4. 제 1 항에 있어서, 상기 다공질 기재는 다공질 세라믹스, 다공질 수지, 또한 다공질 고무로 이루어지는 것을 특징으로 하는 미용 처리 장치.
5. 제 1 항에 있어서, 상기 다공질 기재는 세라믹스 재료의 다공질 결합체 또는 다공질 소결체로 이루어지는 것을 특징으로 하는 미용 처리 장치.
6. 제 1 항에 있어서, 상기 진동 발생부는 상기 미용 처리 칩에 주로 왕복 진동을 인가하는 것을 특징으로 하는 미용 처리 장치.
7. 제 1 항에 있어서, 상기 미용 처리를 실시하는 신체의 피부 표면에 부착된 더러움 및/또는 노화된 각질의 일부를 제거하는 제 2 미용 처리 칩을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 미용 처리 장치.
8. 제 7 항에 있어서, 상기 제 2 미용 처리 칩은 JIS R6001에 의거하는 입도가 #80∼#800의 범위의 지립(砥粒)을 구비하는 것을 특징으로 하는 미용 처리 장치.
9. 제 8 항에 있어서, 상기 제 2 미용 처리 칩은 상기 지립과, 상기 지립이 칩형상을 유지하도록, 상기 지립을 결합시키는 결합제를 구비하는 것을 특징으로 하는 미용 처리 장치.
10. 장치 본체와,

    상기 장치 본체에 내장된 진동 발생부와,

    상기 진동 발생부로부터 진동이 전달되며, 또한 미용 처리를 실시하는 신체의 피부 표면에 상기 진동을 인가하도록 접촉되는 미용 처리 칩으로서, JIS R6001에 의거하는 입도가 #80∼#800의 범위의 지립을 갖는 미용 처리 칩을 구비하는 것을 특징으로 하는 미용 처리 장치.
11. 제 10 항에 있어서, 상기 지립은 #240∼#800의 범위의 입도를 갖는 것을 특징으로 하는 미용 처리 장치.
12. 제 10 항에 있어서, 상기 미용 처리 칩은 상기 지립과, 상기 지립이 칩형상을 유지하도록, 상기 지립을 결합시키는 결합제를 구비하는 것을 특징으로 하는 미용 처리 장치.
13. 제 10 항에 있어서, 상기 지립은 세라믹스 지립인 것을 특징으로 하는 미용 처리 장치.
14. 제 13 항에 있어서, 상기 세라믹스 지립은 알루미나 지립, 지르코니아 지립, 마그네시아 지립 및 첨정석 지립에서 선택되는 적어도 1종으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 미용 처리 장치.
15. 제 13 항에 있어서, 상기 세라믹스 지립은 산처리가 실시되어 있는 것을 특징으로 하는 미용 처리 장치.
16. 제 10 항에 있어서, 상기 진동 발생부는 상기 미용 처리 칩에 주로 왕복 진동을 인가하는 것을 특징으로 하는 미용 처리 장치.
17. 제 16 항에 있어서, 상기 진동 발생부는 상기 미용 처리 칩을 500∼20000회/min의 범위의 진동수로 진동시키는 것을 특징으로 하는 미용 처리 장치.
18. 제 16 항에 있어서, 상기 진동 발생부는 상기 미용 처리 칩을 0.01∼100㎛의 범위의 진폭으로 진동시키는 것을 특징으로 하는 미용 처리 장치.
19. 제 10 항에 있어서, 상기 미용 처리 칩은 상기 미용 처리를 실시하는 신체의 피부 표면에 부착된 더러움 및/또는 노화된 각질의 일부를 제거하도록, 상기 피부 표면에 접촉되는 것을 특징으로 하는 미용 처리 장치.
20. 장치 본체와,

    상기 장치 본체에 내장된 진동 발생부와,

    상기 진동 발생부로부터 진동이 전달되며, 또한 미용 처리를 실시하는 신체의 피부 표면에 상기 진동을 인가하도록 접촉되는 미용 처리 칩으로서, 알루미나 지립을 갖는 미용 처리 칩을 구비하는 것을 특징으로 하는 미용 처리 장치.
21. 제 20 항에 있어서, 상기 미용 처리 칩은 상기 알루미나 지립과, 상기 알루미나 지립이 칩형상을 유지하도록, 상기 알루미나 지립을 결합시키는 결합제를 구비하는 것을 특징으로 하는 미용 처리 장치.
22. 신체에 미용 처리제를 침투시키도록, 상기 신체의 피부 표면에 접촉되는 미용 처리 칩으로서,

    다공질 기재와, 상기 다공질 기재 내에 함침된 상기 미용 처리제를 구비하는 것을 특징으로 하는 미용 처리 칩.
23. 제 22 항에 있어서, 상기 미용 처리제는 미용 성분, 화장 성분 및 피부 보호성분에서 선택되는 적어도 1종을 포함하는 것을 특징으로 하는 미용 처리 칩.
24. 제 23 항에 있어서, 상기 미용 처리제는 향료 및 안료에서 선택되는 적어도 1종을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 미용 처리 칩.
25. 제 22 항에 있어서, 상기 다공질 기재는 세라믹스 재료의 다공질 결합체 또는 다공질 소결체로 이루어지는 것을 특징으로 하는 미용 처리 칩.