KR20040016495A - 연마 패드 컨디셔너 및 이를 갖는 화학적 기계적 연마 장치 - Google Patents

연마 패드 컨디셔너 및 이를 갖는 화학적 기계적 연마 장치 Download PDF

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Abstract

개시된 연마 패드 컨디셔너는 반도체 기판의 표면을 화학적 기계적으로 평탄화하는 장치의 연마 패드의 표면에 가압된 증기를 분사하기 위한 노즐을 갖는다. 상기 노즐을 통해 분사된 증기는 연마 패드 표면의 미공들을 막는 연마 부산물을 제거하고, 미공들로부터 제거된 연마 부산물은 연마 패드의 회전에 의해 연마 패드로부터 배출된다. 상기 노즐은 연마 패드의 표면과 직접적으로 접촉되지 않으므로, 연마 패드의 수명이 연장되며, 개시된 연마 패드 컨디셔너는 종래의 연마 패드 컨디셔너로부터 탈착된 다이아몬드 입자들에 의한 반도체 기판의 스크레치 발생을 원천적으로 제거한다.

Description

연마 패드 컨디셔너 및 이를 갖는 화학적 기계적 연마 장치{Polishing pad conditioner and chemical and mechanical polishing apparatus having the same}
본 발명은 연마 패드 컨디셔너 및 이를 갖는 화학적 기계적 연마 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 기판을 화학적 기계적으로 연마하기 위한 연마 패드의 표면 상태를 개선시키기 위한 연마 패드 컨디셔너 및 이를 갖는 화학적 기계적 연마 장치에 관한 것이다.
최근, 반도체 장치의 제조 기술은 소비자의 다양한 욕구를 충족시키기 위해 집적도, 신뢰도, 응답속도 등을 향상시키는 방향으로 발전하고 있다. 일반적으로, 반도체 장치는 막 형성, 포토리소그래피, 식각, 이온주입 및 연마 공정 등과 같은 단위 공정들의 수행에 의해 제조된다. 상기 단위 공정들 중에서 연마 공정은 반도체 장치의 집적도를 향상시키고, 반도체 장치의 구조적, 전기적 신뢰도를 향상시키기 위한 중요한 공정 기술로 대두되고 있다. 최근에는 슬러리(slurry)와 반도체 기판 상에 형성된 막의 화학적 반응 및 연마 패드와 반도체 기판 상에 형성된 막 사이의 기계적인 마찰력에 의해 반도체 기판을 평탄화시키는 화학적 기계적 연마 공정이 주로 사용되고 있다.
상기 화학적 기계적 연마 공정을 수행하기 위한 장치는 일반적으로 회전 테이블 상에 부착된 연마 패드, 반도체 기판을 파지하고 회전시키는 연마 헤드, 연마 패드와 반도체 기판 사이에 슬러리를 공급하는 슬러리 공급부, 연마 패드의 표면 상태를 개선시키기 위한 연마 패드 컨디셔너(conditioner) 등을 구비한다. 또한, 화학적 기계적 연마 공정의 연마 종료 시점을 결정하기 위한 연마 종점 검출 장치를 구비한다.
상기 슬러리는 피가공물인 반도체 기판의 표면으로부터 또는 표면으로 연마 입자와 화학물질을 전달하는 매개체라고 할 수 있다. 상기 슬러리를 사용하는 화학적 기계적 연마 공정에서는 연마 속도가 중요한 변수이며, 상기 연마 속도는 사용되는 슬러리에 의해 좌우된다. 슬러리 내부에 포함되는 연마 입자는 일반적으로 10 내지 1000Å의 크기를 가지며 경도는 반도체 기판과 비슷한 경도를 가지는 것으로 기계적인 연마 작용을 행한다.
회전 테이블 상에 부착된 연마 패드의 표면에는 상기 슬러리의 유동을 위한 다수의 그루브(groove)가 동심원 상으로 형성되어 있고, 상기 슬러리를 수용하기 위한 무수히 많은 미공들이 형성되어 있다. 상기 연마 패드는 크게 연질 패드와 경질 패드로 나누어질 수 있다. 연질 패드는 우레탄이 함유된 펠트 패드이고, 경질 패드는 다공성의 우레탄 패드이다.
상기와 같은 연마 패드와 슬러리를 이용하여 반도체 기판의 표면을 화학적기계적으로 연마하는 경우, 연마 도중에 발생하는 연마 부산물에 의해 연마 패드의 미공들이 막히는 현상이 발생한다. 따라서, 상기 연마 부산물에 의해 막힌 연마 패드의 미공들을 재생시키기 위한 패드 컨디셔닝(conditioning) 공정이 반도체 기판의 연마 공정과 동시에 수행된다.
상기 패드 컨디셔닝 공정을 수행하는 연마 패드 컨디셔너에 대한 일 예로서, 미합중국 특허 제6,325,709호(issued to Nanda, et al)에는 연마 패드와 접촉되며, 니켈 도금에 의해 다이아몬드 입자들이 부착된 하부면이 볼록하게 형성되어 있는 연마 패드 컨디셔너가 개시되어 있다.
일반적인 연마 패드 컨디셔너는 컨디셔닝 디스크와 디스크 홀더를 포함한다. 연마 패드와 접촉되는 컨디셔닝 디스크의 하부면에는 다이아몬드 입자들이 전기도금 또는 접착제에 의해 부착되어 있다. 도 1에는 종래의 연마 패드 컨디셔너가 도시되어 있다.
도 1을 참조하면, 컨디셔닝 디스크(110)의 하부면에는 다이아몬드 입자들(112)이 전기도금 또는 접착제에 의해 부착되어 있고, 컨디셔닝 디스크(110)의 상부면 주연 부위에는 다수개의 나사공이 형성되어 있다. 디스크 홀더(120)는 컨디셔닝 디스크(110)와 동일한 직경을 갖는 디스크 형상을 갖고, 주연 부위에는 상기 나사공들과 각각 대응하는 다수개의 관통공이 형성되어 있다. 컨디셔닝 디스크(110)와 디스크 홀더(120)를 결합하기 위한 볼트들(130)은 디스크 홀더(120)의 관통공들을 통해 컨디셔닝 디스크(110)의 나사공들에 각각 결합된다. 디스크 홀더(120)의 관통공은 볼트(130)의 머리부가 관통공에 삽입되도록 상부면으로부터2단으로 천공되어 있다.
디스크 홀더(120)의 상부면 중앙 부위에는 회전력을 전달하는 회전축(140)이 연결되어 있고, 회전축(140)의 중앙 부위에는 컨디셔닝 디스크(110) 및 디스크 홀더(120)를 상하 이동시키기 위한 공기 블래더(150, air bladder)가 설치되어 있다. 공기 블래더(150)의 내부에는 공기를 수용하는 공간(152)이 형성되어 있으며, 상기 공간(152)에 수용되는 공기의 압력에 의해 부피가 조절된다. 컨디셔닝 디스크(110) 및 디스크 홀더(120)는 내부 압력 변화에 의해 팽창 및 수축되는 공기 블래더(150)에 의해 상하 이동된다.
상기와 같은 연마 패드 컨디셔너를 사용하여 연마 패드를 컨디셔닝하는 경우, 다음과 같은 문제점들이 발생한다.
다이아몬드 입자들(112)은 연마 패드의 표면을 미세하게 절삭함으로서 연마 패드의 미공들을 활성화시킨다. 따라서, 장시간 연마 공정을 진행하는 경우, 연마 패드의 수명이 단축된다. 연마 패드의 컨디셔닝 도중에 다이아몬드 입자들(112)이 컨디셔닝 디스크(110)로부터 탈착되는 경우, 탈착된 다이아몬드 입자들은 연마 패드의 표면을 손상시키고, 반도체 기판의 표면에 스크레치를 발생시키는 문제점을 발생시킨다.
또한, 공기 블래더(150)가 과도하게 팽창되는 경우, 컨디셔닝 디스크(110)는 연마 패드와 과도하게 밀착되어 연마 패드를 파손시키고, 공기 블래더(150)가 정상적으로 팽창되지 않는 경우, 컨디셔닝 디스크(110)는 연마 패드와 접촉되지 않는다. 따라서, 공기 블래더(150)의 팽창 정도는 정밀하게 조절되어야 하지만, 장시간동안, 공기 블래더를 정밀하게 조절하기는 용이하지 않다.
상기와 같이 연마 패드 컨디셔너(100)의 상하 이동이 정상적으로 이루어지지 않는 경우 또는 컨디셔닝 디스크(110)로부터 다이아몬드 입자들(112)이 탈착되는 경우, 연마 패드의 표면 상태가 개선되지 않으므로 반도체 기판의 연마 공정이 정상적으로 수행되지 않으며, 반도체 기판의 표면 손상 및 연마 패드의 손상과 같은 문제점이 발생된다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 기판의 화학적 기계적 연마 공정을 수행하는 동안 연마 패드의 손상을 방지하고, 기판 표면에 스크레치를 발생시키지 않는 연마 패드 컨디셔너 및 이를 갖는 화학적 기계적 연마 장치를 제공하는데 있다.
도 1은 종래의 연마 패드 컨디셔너를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 연마 패드 컨디셔너를 갖는 화학적 기계적 연마 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 3은 도 2에 도시된 노즐의 수평 방향 이동을 설명하기 위한 화학적 기계적 연마 장치의 평면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 노즐의 수평 방향 이동을 설명하기 위한 화학적 기계적 연마 장치의 좌측면도이다.
도 5는 도 2에 도시된 노즐에 증기를 공급하기 위한 증기 발생기와 증기의 공급 회로를 설명하기 위한 도면이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
10 : 반도체 기판200 : 화학적 기계적 연마 장치
202 : 연마 패드204 : 회전 테이블
210 : 연마 헤드212 : 리테이너 링
220 : 슬러리222 : 슬러리 공급부
230 : 연마 패드 컨디셔너232 : 노즐
234 : 연결 블록236 : 공기 블래더
240 : 구동부242 : 수평 암
244 : 모터250 : 증기 발생기
252 : 증기 공급관254 : 용기
256 : 히터258 : 온도 조절부
260 : 압력 제어 밸브262 : 제어부
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 연마 패드 컨디셔너는, 기판의 화학적 기계적 연마를 위해 회전하는 연마 패드의 상부에 배치되며, 상기 연마 패드의 표면 상태를 개선시키기 위하여 상기 연마 패드의 표면에 가압된 증기를 분사하는 노즐과, 상기 노즐과 연결되며, 상기 연마 패드의 중심 부위와 가장자리 부위 사이에서 상기 노즐을 상기 기판과 평행하게 이동시키기 위한 구동부과, 상기 노즐과 연결되며, 상기 증기를 발생시키기 위한 증기 발생기를 포함한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 화학적 기계적 연마 장치는, 기판의 표면을 연마하기 위한 연마 패드가 부착된 회전 테이블과, 상기 기판의 피연마면이 상기 연마 패드와 마주보도록 상기 기판을 파지하고, 상기 기판을 연마하는 동안 상기 기판의 피연마면을 상기 연마 패드와 접촉시키고, 상기 기판을 회전시키기 위한 연마 헤드와, 상기 기판을 연마하는 동안 상기 기판과 상기 연마 패드 사이에 슬러리를 공급하기 위한 슬러리 공급부와, 상기 연마 패드의 상부에 배치되며, 상기 연마 패드의 표면 상태를 개선시키기 위하여 상기 연마 패드의 표면에 가압된 증기를 분사하는 노즐과, 상기 노즐과 연결되며, 상기 연마 패드의 중심 부위와 가장자리 부위 사이에서 상기 노즐을 상기 기판과 평행하게 이동시키기 위한 구동부와, 상기 노즐과 연결되며, 상기 증기를 발생시키기 위한 증기 발생기를 포함하는 연마 패드 컨디셔너를 포함한다.
상기 연마 패드 컨디셔너는 기판의 화학적 기계적 연마 공정의 진행 동안 연마 패드와 직접적으로 접촉되지 않는다. 연마 패드의 표면 상태는 노즐로부터 분사되는 가압된 증기에 의해 개선되므로 연마 패드의 표면이 손상되지 않으며, 종래의 다이아몬드 입자의 탈착에 의한 연마 패드의 손상이 발생되지 않으며, 탈착된 다이아몬드 입자에 의한 기판 손상이 원천적으로 방지된다.
이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 연마 패드 컨디셔너를 갖는 화학적 기계적 연마 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다. 도 3은 도 2에 도시된 노즐의 수평 방향 이동을 설명하기 위한 화학적 기계적 연마 장치의 평면도이고, 도 4는 도 2에 도시된 노즐의 수평 방향 이동을 설명하기 위한 화학적 기계적 연마 장치의좌측면도이다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 도시된 화학적 기계적 연마 장치(200)는 반도체 기판(10)의 표면을 연마하기 위한 연마 패드(202)가 부착된 회전 테이블(204)과, 반도체 기판(10)의 피연마면이 연마 패드(202)와 마주보도록 반도체 기판(10)을 파지하고, 반도체 기판(10)을 연마하는 동안 반도체 기판(10)의 피연마면을 연마 패드(202)와 접촉시키고, 반도체 기판(10)을 회전시키기 위한 연마 헤드(210)와, 반도체 기판(10)을 연마하는 동안 반도체 기판(10)의 피연마면과 연마 패드(202)의 표면 사이에 슬러리(220)를 공급하기 위한 슬러리 공급부(222)와, 연마 패드(202)의 표면 상태를 개선시키기 위한 연파 패드 컨디셔너(230)를 포함한다.
회전 테이블(204)은 원반 형상을 갖고, 회전 테이블(204)의 하부면에는 회전력을 전달하기 위한 제1회전축(206)이 연결되어 있다. 회전 테이블(204)의 상부면에는 반도체 기판(10)을 연마하기 위한 연마 패드(202)가 부착되어 있다. 일반적으로, 연마 패드(202)는 회전 테이블(204)의 상부면에 접착제를 통해 부착되며, 연마 패드(202)의 표면에는 반도체 기판(10)의 화학적 기계적 연마를 위한 슬러리(220)를 수용하기 위한 무수히 많은 미공들이 형성되어 있으며, 슬러리(220)의 원활한 유동을 위한 다수의 그루브(groove)가 동심원 상으로 형성되어 있다. 연마 패드(202)는 경질 폴리우레탄이나 폴리우레탄이 함침 또는 코팅된 부직 폴리에스테르 펠트로 제조될 수 있다.
또한, 상세히 도시되지는 않았지만, 회전 테이블(204)의 내부에는 반도체 기판(10)의 연마량 및 연마 종점을 검출하기 위한 연마 종점 검출부가 구비되어 있다. 연마 종점 검출부는 광을 발생시키는 광원과, 광을 반도체 기판(10)의 피연마면으로 반사시키기 위한 스플리터와 반도체 기판(10)의 피연마면으로부터 반사된 광을 측정하여 반도체 기판(10)의 연마량 및 연마 종점을 검출하는 광 검출부를 포함한다. 한편, 회전 테이블(204)에는 광의 경로로 사용되는 슬롯이 형성되어 있으며, 연마 패드(202)에는 광을 투과시키는 투명 윈도우가 형성되어 있다.
연마 헤드(210)는 반도체 기판(10)을 파지하고, 반도체 기판(10)의 화학적 기계적 연마 공정의 진행 동안 반도체 기판(10)의 피연마면을 연마 패드(202)에 밀착시키고, 반도체 기판(10)을 회전시킨다. 상세하게 도시되지는 않았지만, 연마 헤드(210)의 내부에는 반도체 기판(10)의 파지와 반도체 기판(10)의 피연마면을 연마 패드에 밀착시키기 위한 공기 챔버가 형성되어 있으며, 공기 챔버의 확장 및 수축에 의해 반도체 기판(10)을 파지하고, 반도체 기판(10)의 피연마면을 연마 패드(202)에 밀착시킨다. 이때, 연마 헤드(210)의 하부 가장자리 부위에는 반도체 기판(10)을 고정시키고, 반도체 기판(10)과 함께 연마 패드(202)에 밀착되는 리테이너 링(212)이 구비되어 있다.
슬러리 공급부(222)로부터 연마 패드(202) 상으로 공급되는 슬러리(220)에는 반도체 기판(10)의 기계적 연마를 위한 연마 입자들이 포함되어 있다. 연마 입자는 일반적으로 10 내지 1000Å의 크기를 가지며 경도는 반도체 기판(10)과 비슷한 경도를 가지는 것으로 기계적인 연마 작용을 한다. 반도체 기판 상에 형성된 산화막(SiO2)을 연마하는 경우 퓸드 실리카(fumed silica)에 알칼리 수용액을 첨가한 슬러리가 사용될 수 있으며, 금속층의 연마에 사용되는 슬러리는 기본적으로 금속을 산화 또는 식각하는 첨가제와 기계적 가공을 하는 산화알루미늄(Al2O3) 등의 연마 입자로 구성될 수 있다. 폴리 실리콘층의 연마에 사용되는 슬러리는 퓸드 실리카 또는 콜로이드(colloid)상 실리카에 알칼리 수용액을 첨가한 것이 사용될 수 있다.
연마 패드 컨디셔너(230)는 연마 패드(202)의 상부에 배치되어 연마 패드(202)의 표면에 가압된 증기를 분사하는 노즐(232)과, 연마 패드(202)의 표면을 균일하게 개선시키기 위해 노즐을 수평 방향으로 이동시키기 위한 구동부(240)와, 노즐(232)을 통해 분사되는 증기를 발생시키기 위한 증기 발생기를 포함한다.
연마 패드(202)의 상부에는 두 개의 노즐(232)이 구비되어 있다. 여기서, 연마 패드(202)의 컨디셔닝 효과를 향상시키기 위해 노즐(232)의 개수는 더 증가될 수도 있으며, 노즐(232)의 개수가 본 발명의 범위를 한정하지는 않는다. 노즐들(232)은 연결 블록(234)을 통해 노즐(232)의 높이를 조절하기 위한 공기 블래더(236)와 연결되어 있다. 도시되지는 않았으나, 연결 블록(234)의 내부에는 증기 유통로가 형성되어 있으며, 노즐들(232)은 증기 유통로와 연결되어 있다. 증기 유통로는 증기 발생기와 연결된 증기 공급관(252)과 연결되어 있다. 연결 블록(234)의 상부에는 연마 패드(202)의 외측으로 연장되는 수평 암(242)이 연결되어 있고, 연마 패드(202)의 외측으로 연장된 수평 암(242)의 단부에는 수평 암(242)을 회전시키기 위한 모터(244)가 제2회전축(246)을 통해 연결되어 있다. 모터(244)는 노즐들(232)이 연마 패드(202)의 중심 부위로부터 가장자리 부위를 향하여 수평 방향으로 이동하도록 수평 암(242)을 회전시킨다.
공기 블래더(236)의 내부에는 공기를 수용하는 공간이 형성되어 있으며, 공기를 수용하기 위한 공간에는 공기 유통관(238)이 연결되어 있다. 공기 유통관(238)을 통해 공급되는 가압된 공기에 의해 공기에 의해 공기 블래더(236)가 팽창하면, 노즐들(232)은 연마 패드(202)를 향하여 하방으로 이동하며, 공기 수용 공간의 공기가 공기 유통관(238)을 통해 배출되어 공기 블래더(236)가 수축하면, 노즐들(232)은 연마 패드(202)로부터 상방으로 이격된다.
도 5는 도 2에 도시된 노즐에 증기를 공급하기 위한 증기 발생기와 증기의 공급 회로를 설명하기 위한 도면이다.
도 5를 참조하면, 증기 발생기(250)는 탈이온수를 수용하는 용기(254)와, 용기(254)의 하부에 구비되며, 증기를 발생시키기 위한 히터(256)를 포함한다. 이때, 탈이온수에는 다양한 케미컬이 추가적으로 포함될 수 있다. 용기(254)의 상부에는 증기 공급관(252)이 연결되어 있으며, 증기 공급관(252) 중에는 온도 조절부(258) 및 유량 제어 밸브(260)가 설치되어 있다. 히터(256)와 온도 조절부(258) 및 유량 제어 밸브(260)는 제어부(262)와 연결되어 있으며, 제어부(262)는 증기의 발생량을 조절하기 위해 히터(256)의 온도를 조절하며, 용기(254) 내부에서 발생된 증기의 온도를 조절하기 위한 온도 조절부(258)의 동작을 제어하고, 유량 제어 밸브(260)의 개폐 정도를 조절하여 연마 패드(202)의 표면으로 공급되는 증기의 양을 조절한다.
히터(256)로는 다양한 가열 방식의 히터가 사용될 수 있으며, 온도 조절부(258)로는 냉매를 이용하는 냉각 장치가 사용될 수 있다. 유량 제어 밸브(260)로는 통상적인 솔레노이드 밸브가 사용될 수 있다.
이하, 상기와 같은 구성을 갖는 화학적 기계적 연마 장치(200)를 사용하여 반도체 기판(10)의 표면을 평탄화하는 화학적 기계적 연마 공정을 살펴보면 다음과 같다.
먼저, 연마 헤드(210)는 반도체 기판(10)의 피연마면이 연마 패드(202)와 마주보도록 반도체 기판(10)을 파지하고, 회전하는 연마 패드(202)의 상부면에 반도체 기판(10)을 밀착시킨다. 이때, 연마 패드(202) 상에는 슬러리 공급부(222)로부터 슬러리(220)가 공급된다.
이어서, 연마 패드(202) 상의 미공들과 그루브들에 수용된 슬러리(220)와 연마 패드(202)의 회전에 의해 반도체 기판(10)의 피연마면이 화학적 기계적으로 연마된다. 이때, 반도체 기판(10)의 연마에 의해 발생하는 연마 부산물과 슬러리의 혼합물이 연마 패드(202)의 표면에 형성된 미공들을 막는 현상이 발생한다.
상기와 같이 연마 패드(202)의 미공들을 막는 연마 부산물과 슬러리의 혼합물은 노즐(232)로부터 분사되는 가압된 증기에 의해 상기 미공들로부터 빠져나오게 되며, 연마 패드(202)의 회전에 의해 연마 패드(202)로부터 제거된다. 이때, 노즐(232)은 수평 암(242)과 모터(244)에 의해 연마 패드(202)의 중심 부위와 가장자리 부위 사이를 반복하여 이동하므로 연마 패드(202)의 표면에 대한 전체적인 컨디셔닝이 수행된다.
상기와 같은 본 발명에 따르면, 반도체 기판의 화학적 기계적 연마 공정의 진행 도중에 노즐은 연마 패드의 표면으로 가압된 증기를 공급하여 연마 패드의 표면을 개선시킨다. 이때, 노즐은 연마 패드와 직접적으로 접촉되지 않으므로 연마 패드의 손상이 방지되며, 이에 따라 연마 패드의 수명이 연장된다.
또한, 종래의 연마 패드 컨디셔너로부터 탈착된 다이아몬드 입자들에 의한 반도체 기판의 스크레치 발생이 원천적으로 방지되며, 이에 따라 반도체 기판의 표면 평탄화 공정의 불량이 감소된다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (5)

  1. 기판의 화학적 기계적 연마를 위해 회전하는 연마 패드의 상부에 배치되며, 상기 연마 패드의 표면 상태를 개선시키기 위하여 상기 연마 패드의 표면에 가압된 증기를 분사하는 노즐;
    상기 노즐과 연결되며, 상기 연마 패드의 중심 부위와 가장자리 부위 사이에서 상기 노즐을 상기 기판과 평행하게 이동시키기 위한 구동부; 및
    상기 노즐과 연결되며, 상기 증기를 발생시키기 위한 증기 발생기를 포함하는 것을 특징으로 하는 연마 패드 컨디셔너.
  2. 제1항에 있어서, 상기 구동부는, 상기 노즐과 연결되어 상기 연마 패드의 외측으로 연장된 수평 암; 및
    상기 연마 패드의 외측으로 연장된 수평 암의 일단 부위에 연결되며, 상기 수평 암을 회전시키기 위한 모터를 포함하는 것을 특징으로 하는 연마 패드 컨디셔너.
  3. 제1항에 있어서, 상기 노즐과 증기 발생기를 연결하는 증기 공급관;
    상기 증기 공급관 중에 설치되며, 상기 증기의 유량을 조절하기 위한 유량 제어 밸브; 및
    상기 유량 제어 밸브의 개폐 정도를 조절하기 위한 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연마 패드 컨디셔너.
  4. 제3항에 있어서, 상기 증기 공급관에 설치되며, 상기 증기의 온도를 조절하기 위한 온도 조절부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연마 패드 컨디셔너.
  5. 기판의 표면을 연마하기 위한 연마 패드가 부착된 회전 테이블;
    상기 기판의 피연마면이 상기 연마 패드와 마주보도록 상기 기판을 파지하고, 상기 기판을 연마하는 동안 상기 기판의 피연마면을 상기 연마 패드와 접촉시키고, 상기 기판을 회전시키기 위한 연마 헤드;
    상기 기판을 연마하는 동안 상기 기판과 상기 연마 패드 사이에 슬러리를 공급하기 위한 슬러리 공급부; 및
    상기 연마 패드의 상부에 배치되며, 상기 연마 패드의 표면 상태를 개선시키기 위하여 상기 연마 패드의 표면에 가압된 증기를 분사하는 노즐과, 상기 노즐과 연결되며, 상기 연마 패드의 중심 부위와 가장자리 부위 사이에서 상기 노즐을 상기 기판과 평행하게 이동시키기 위한 구동부와, 상기 노즐과 연결되며, 상기 증기를 발생시키기 위한 증기 발생기를 포함하는 연마 패드 컨디셔너를 포함하는 것을 특징으로 하는 화학적 기계적 연마 장치.
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