KR20040011676A - 광학적 검사의 과검출 방지 방법 및 이를 수행하기 위한시스템 - Google Patents

광학적 검사의 과검출 방지 방법 및 이를 수행하기 위한시스템 Download PDF

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Abstract

LCD 드라이버 IC 및 메모리등 각종 반도체 IC들의 제조에 사용되는 주요 재료의 하나로 Film, Tape등의 형태로 제조되는 기판의 패턴내의 리드와 리드들 사이에 존재하는 양품성 이물 및 먼지등에 의한 과검출을 방지하여 검사의 신뢰성 및 생산성을 높이기 위한 광학적 검사의 과검출 방지 방법 및 이를 수행하기 위한 시스템이 개시된다. 본 발명은 미세한 패턴이 형성되는 Film, Tape형태의 기판의 광학적인 검사방법에 있어서, 투과광을 통하여 얻은 패턴의 투과영상데이터를, 기 표준으로 설정된 기준영상데이터와 비교하여, 상기 패턴내에 리드 합선 및/또는 돌기가 발견되면, 상기 리드 합선 및/또는 돌기가 위치한 불량 부위에 반사광을 통하여 반사영상데이터를 얻은 후, 이를 검사하여 상기 패턴의 양품여부를 판단하는 것으로 제품의 광학적 검사 시 양품성 이물 및 먼지 등에 의한 과 검출을 방지하여 생산성을 증진 시킨다.

Description

광학적 검사의 과검출 방지 방법 및 이를 수행하기 위한 시스템{method for preventing over-detecting of optical detection and system for performing the same}
본 발명은 카메라를 통한 광학검사에 있어서, 과검출 방지 방법 및 이를 수행하기 위한 시스템에 관한 것으로, 특히 LCD 드라이버 IC 및 메모리등 각종 반도체 IC들의 제조에 사용되는 주요 재료의 하나로 Film, Tape등의 형태로 제조되는 기판의 패턴내의 리드와 리드들 사이에 존재하는 양품성 이물 및 먼지등에 의한 과검출을 방지하여 검사의 신뢰성 및 생산성을 높이기 위한 광학적 검사의 과검출 방지 방법 및 이를 수행하기 위한 시스템에 관한 것이다.
최근에는, LCD 드라이버 IC 및 메모리등 각종 반도체 IC를 제조하기 위하여 사용되는 기판이 필름(Film) 또는 테이프(Tape)등의 형태로 제조되고 있다. 이러한 필름(Film) 및 테이프(Tape)기판은 TAB(Tape Automatic Bonding) 또는 COF(Chip On Film)기판이라 통칭되는 데, 필름(Film) 또는 테이프(Tape)기판 형태에서 노광, 에칭등의 방법으로 미세패턴이 형성되고, 이 미세 패턴의 형상이 양품과 불량품의 판정에 중요한 사안이 된다.
일반적으로, 반도체 IC 제조용 TAB, COF 기판 및 프렉시블 PCB 기판등을 생산하는 업계에서는 제품의 미소한 패턴 내의 합선, 단락, 돌기, 패임등 각종결함이 발생하여 큰 문제가 야기되고 있으며 이의 효과적인 검사가 생산성 및 품질관리에 관건이 되고 있다. 그러나, 인력에 의한 검사는 근래에 와서는 초고미세 패턴이 제조되어 효과적인 검사가 점점 어려워지고 불가능해 지고 있으며, 이에 따라 광학적인 영상획득에 의한 자동검사 장치의 수요가 폭증하고 있으며 필수 설비화 되고 있다. 자동검사장치는 광학적인 영상을 획득하여 영상처리장치 및 컴퓨터등에 의하여 연산하여 판정을 하게 되는 데, 양품성 이물 및 먼지 등으로 인해 양품을 불량을 판정하는 과잉 검출이 큰 문제를 야기 시킨다.
카메라 등을 이용하여 광학적으로 TAB,COF와 같은 Film, Tape형태의 기판을 검사하는 데 있어서 2가지 방법으로 검사가 가능한 데 하나는 검사 대상 면을 상부조명장치에 의한 반사영상으로 검사하는 반사광 영상 획득방법과 다른 하나는 검사대상면의 하부조명에 의한 투과영상에 의하여 검사하는 투과광 영상 획득방법이 있다.
종래의 TAB, COF와 같은 Film, Tape형태의 기판 제조 업체에 도입된 광학식 자동검사 장비는 투과광 영상획득방법 또는 반사광 영상획득방법중 한 가지 방법만으로 불량 여부를 판정하기 때문에 양품성 이물 및 먼지등에 의한 과 검출을 피하는 것은 불가능하다.
즉, 종래 제품상에 이물 및 먼지 등이 존재하게 되면 투과광을 이용하여 검사하는 방식에서는 도 1a에서 보는 바와 같이 리드(L)와 리드(L)의 공간(S)에서 작고 경미한 이물 및 먼지까지도 돌기로 인식하고, 도 1b에서 보는 바와 같이 합선으로 인식하기 때문에 제품의 제조시에 리드(L)와 리드(L)사이에 존재하는 먼지 및 이물등의 형상을 불량품으로 판정하는 과검출이 발생한다. 이러한 제품을 육안에 의한 검사를 수행하면 작고 경미한 이물 및 먼지이므로 제품성능 자체에는 영향을 주지 않기 때문에 실제적으로는 양품으로 판정이 되는 부분이다.
이와 같이 단순히 반사조명이나, 투과조명중 한 가지 방법만을 사용하는 기존 자동검사 방식으로는 이러한 미세한 이물 및 먼지 등이 패턴 검사상에서 불량항목으로 검출되기 때문에 많은 비율이 과검출로 판단되어 적합한 제품으로써 그 기능을 상실하고 있으며, 고객에 있어서 제품의 원가 및 생산성 저하를 일으키는 주된 요인이 되어왔다. 특히 최근에는 이러한 TAB, COF와 같은 Film, Tape형태의 기판의 리드 폭 들이 점점 얇아지고 있어 이러한 이물 및 먼지 등에 의한 과검출은 더욱 큰 문제가 되고 있다.
본 발명은 상기의 문제점을 해소하기 위하여 발명된 것으로, 본 발명의 제 1 목적은 투과광 영상획득방법과 반사광 영상획득방법의 두 가지 방법을 이용하여 각각의 영상을 획득하고, 획득된 각각의 영상을 비교 연산하여 최종적으로 양품여부를 검사하는 것으로 TAB, COF와 같은 Film, Tape형태의 기판의 패턴 내에 리드들과 리드들 사이에 공정 중 발생하는 양품성 이물 및 먼지 등을 자동으로 인식하여 양품을 불량으로 판정하는 확률을 획기적으로 낮춤으로서 생산성을 획기적으로 향상시키는 광학적 검사의 과검출 방지 방법을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 제2 목적은 상기한 과검출 방지 방법을 수행하기 위한 시스템을 제공하는 것이다.
도 1은 종래의 광학적 검사에서 먼지 또는 이물등에 의한 과검출의 일예를 보여주기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 광학적 검사방법의 동작흐름을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 3은 본 발명에 따른 광학적 검사시스템의 구성을 보여주기 위한 검사장치의 시스템도이다.
도 4는 TAB,COF와 같은 Film, Tape형태의 기판의 투과광 촬영시 불량에 의한 돌기와 먼지 또는 이물에 의한 돌기의 모습을 보여주기 위한 도면이다.
도 5는 도 4의 도면을 동일 위치에서 반사광으로 촬영한 모습을 보여주기 위한 도면이다.
도 6은 TAB,COF와 같은 Film, Tape형태의 기판의 투과광 촬영시 불량에 의한 합선과 먼지 또는 이물에 의한 합선의 모습을 보여주기 위한 도면이다.
도 7은 도 6의 도면을 동일 위치에서 반사광으로 촬영한 모습을 보여주기 위한 도면이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10 : 카메라 20 : 반사광 형성장치
25 : 반사광 30 : 투과광 형성장치
35 : 투과광 40 : Film,Tape형태의 기판
100 : 돌기 110 : 먼지 또는 이물
200 : 합선 210 : 먼지 또는 이물
L : 리드 S : 공간
이와 같은 제 1 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 광학적 검사의 과검출 방지방법은,
표준으로 삼을수 있는 양품의 제품을 대상으로 투과광을 이용한 투과광 영상을 획득하여 저장하는 기준 영상 획득과정;
검사 대상물에 투과광 또는 반사광을 점등하여 해당패턴의 투과영상 또는 반사영상을 획득 저장하는 1차 검사영상 획득과정 및 1차 검사영상 획득과정에서 사용되지 않은 투과영상 또는 반사영상을 획득 저장하는 2차 영상 획득과정을 수행하는 검사영상 획득과정;
검사영상 획득과정에서 획득된 투과영상을 기준영상 획득과정에서 획득한 투과광 기준영상과 비교하여 패턴내의 리드 합선, 단선, 돌기, 패임등을 검사하는 투과 영상 검사과정;
투과 영상 검사과정 중 단선 및/또는 패임이 발생되면 불량으로 확정하고, 리드 합선 및/또는 돌기가 발생되면, 검사영상 획득과정에서 획득된 반사 영상에서 이들의 불량 부위 영상을 검사하는 반사 영상 검사 과정; 그리고,
반사영상 검사과정 중에서 불량 부위의 밝기 계조도(Gray Scale Level)가 설정된 임계치 보다 높으면 제조상 패턴 불량으로 처리하고 밝기 계조도가 임계치 보다 낮으면 양품성 이물 및 먼지로 판단하여 양품 처리하는 단계를 포함한다.
또한, 상기의 제2 목적을 수행하기 위한 본 발명에 따른 광학적 검사의 과검출 방지 시스템은 기판의 미세 패턴을 촬영할 수 있는 카메라; 카메라의 하부에 위치하며, 기판의 상부에 위치하여 반사광을 형성하기 위한 반사광 형성장치; 기판의 하부에 위치하여 투과광을 형성하기 위한 투과광 형성장치; 그리고, 카메라와 반사광 형성장치 및 투과광 형성장치의 동작을 제어하며 투과광 또는 반사광을 이용한 영상을 검사하여 패턴내의 돌기, 합선 이나 단선등이 발견되면. 그 위치의 사용되지 않은 반사광 또는 투과광을 이용한 영상을 획득하여 그 불량 부위의 영상을 수리적으로 판단하여 양품여부를 검사하는 제어장치를 포함한다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.
첨부된 도 2는 본 발명에 따른 광학적 검사방법의 동작흐름을 설명하기 위한 흐름도이고, 도 3은 본 발명에 따른 광학적 검사시스템의 구성을 보여주기 위한 검사장치의 시스템도이다.
본발명에 따른 광학적 검사 시스템은 도 3에서보는 바와 같이 TAB, COF와 같은 Film, Tape형태의 기판(40)의 패턴을 촬영할 수 있는 카메라(10)가 형성되며, TAB, COF와 같은 Film, Tape형태의 기판(40)의 상부에는 반사광(25)을 형성하기 위한 반사광 형성장치(20)가 위치하고, TAB, COF와 같은 Film, Tape형태의 기판(40)의 하부에는 투과광(35)을 형성하기 위한 투과광 형성장치(30)가 위치한다. 상기카메라(10)와 반사광 형성장치(20) 및 투과광 형성장치(30)는 투과광 영상획득을 통하여 TAB, COF와 같은 Film, Tape형태의 기판(40)상에 먼지 또는 이물에 기인하는 리드 합선 및 돌기가 발견되면, 해당부위의 반사광 영상을 검사하여 최종적으로 양품여부를 검사하는 컴퓨터등 연산장치를 포함하는 제어장치(도시되지 않음)의 제어를 받도록 형성되는 것이다.
이와 같이 구성된 광학적 검사 시스템의 동작을 살펴보면, 도 2에서 보는 바와 같이 먼저 투과광을 이용한 투과광 기준 영상 획득과정(S1)을 수행한다. 기준영상획득과정은 표준으로 삼을 수 있는 양품의 제품을 대상으로 투과광을 이용하여 촬영한 투과광 영상을 획득하여 저장한다.
기준영상 획득과정이 종료되면, 검사대상물을 검사하기 위하여 검사영상 획득과정(S2~S3)을 수행한다. 검사영상 획득과정은 먼저 검사 대상물에 투과광 또는 반사광 중 하나를 점등하여 이 광원을 통하여 획득한 해당패턴의 영상을 저장하는 1차 검사영상획득과정(S2)를 수행하고 난 다음, 1차 검사영상획득과정에서 사용되지 않은 광원을 점등하여 얻은 투과영상 또는 반사영상을 획득 저장하는 2차 검사 영상 획득과정(S3)을 수행하게 된다.
1차 검사 영상 획득과정과 2차 검사 영상 획득과정은 획득순서에 관계없이 검사 대상물의 투과영상 및 반사영상을 각각 획득하는 것이다.
1차 또는 2차 검사영상 획득과정에서 획득된 투과영상을 기준영상획득과정에서 획득한 기준영상과 비교하여 패턴내의 리드 합선, 단선, 돌기, 패임등을 검사하는 투과 영상 검사과정(S4)을 수행한다.
투과영상 검사결과 단선 및 패임은 양품성 이물 및 먼지에 영향을 받지 않는
불량이므로 최종 불량으로 확정하고(S6), 리드 합선 및 돌기는 이물 및 먼지에 기인 할 수 있으므로 획득된 반사 영상에서 불량 부위의 반사 영상 검사(S5)를 수행한다.
반사영상에서의 데이터는 실제적인 리드의 합선 및 돌기인 경우와 이물 및 먼지에 의하여 기인된 데이터는 차이가 발생한다. 도 4에서 보는 바와 같이, 투과 영상에서는 TAB, COF와 같은 Film, Tape형태의 기판의 리드(L)가 검은색으로 표시되며, 공간(S)이 백색으로 표시되는 것에 비하여, 도 5에서 보는 바와 같이 반사영상에서는 TAB, COF와 같은 Film, Tape형태의 기판의 리드(L)가 백색에 가깝게 표시되며, 공간(S)이 검은색으로 표시된다.
즉, 도 4의 A와 B는 투과 영상에서 동일하게 리드(L)에서 돌출된 돌기(100)가 검출된 영상이나, A는 실제 제조상의 결함에 의한 돌기(100)이고 B는 양품성 이물이나 먼지등이 리드(L)에 부착되어 나타나는 돌기(100)처럼 보이는 것이다. 종래의 투과광 또는 반사광만을 이용하여 제품을 검사하는 광학적인 방법에서는 도 4의 B와 도 7의 B와 같이 양품성 이물이나 먼지등이 리드(L)에 부착되어 돌기(100)나 패임(210)으로 인식되는 양품성 불량도 모두 불량처리된다.
그러나, 본 발명에 따른 광학적 검사의 과검출 방지 방법은 투과광을 이용한 검사영상에서 양품성 이물 및 먼지등에 기인할 수 있는 리드 합선 및 돌기가 발견되면, 불량이 발생된 부위의 반사 영상 검사(S5)를 수행한다. 반사영상 검사를 수행하면, 도 4의 투과 영상에서 동일하게 리드(L)에서 돌출된 돌기(100)가 검출되었다고 하더라고, 도 5에서 보는 바와 같이 실제 제조상의 패턴 결함인 돌기(100)가 있는 A는 반사영상에서도 돌기(100)가 선명하게 나타나지만, 양품성 이물이나 먼지등이 리드(L)에 부착되어 돌기(100)처럼 인식되는 B의 양품성 이물 및 먼지(110)는 공간(S)과 가까운 검은색으로 나타난다.
이와 같이 투과영상에서는 구분하지 못하는 제품의 결함으로 발생하는 실제적인 돌기(100)와 먼지나 이물에 의하여 발생하는 돌기(100)가 반사영상에서는 분명한 데이터 차이를 보이므로, 실제적인 제품의 결함에 의하여 발생된 돌기와 양품성 이물이나 먼지등에 기인하는 돌기의 수리적인 임계치를 설정하여 이를 기준으로 판정하여 이물 및 먼지에 의한 불량은 양품으로 실제적인 리드의 돌기 및 합선은 불량으로 처리하는 것이다. 즉, 도 5에서 반사 영상 검사중에 점선으로 된 영역의 밝기 계조도가 검사 조건으로 설정해준 임계치 보다 높으면 리드 성분이므로 불량 처리하고 밝기 계조도가 임계치 보다 낮으면 양품성 이물 및 먼지로 인식하여 양품 처리한다.
마찬가지로, 도 6의 투과 영상에서 동일하게 리드(L)와 리드(L)사이가 연결되는 합선(200)이 검출되었다고 하더라고, 도 7에서 보는 바와 같이, 실제 제조상의 결함에 의한 합선(200)이 존재하는 A는 반사영상에서도 합선(200)이 선명하게 나타나지만, 먼지나 이물이 리드(L)에 부착되어 합선(200)처럼 인식되는 B의 먼지 또는 이물(210)은 공간(S)과 가까운 검은색으로 나타난다.
이와 같이 투과영상에서는 구분하지 못하는 제품의 결함으로 발생하는 실제적인 합선(200)과 먼지나 이물에 의하여 발생하는 합선(210)이 반사영상에서는 분명한 데이터 차이를 보이므로, 실제적인 제품의 결함에 의하여 발생된 합선과 양품성 이물이나 먼지 등에 기인하는 합선을 수리적인 임계치를 설정하여 이를 기준으로 판정하여 이물 및 먼지에 의한 불량은 양품으로 실제적인 리드의 돌기 및 합선은 불량으로 처리하는 것이다.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 반사광을 이용한 검사영상에서 양품성 이물 및 먼지등에 기인할 수 있는 양품성 결함 부위를 발견하고, 이 결함이 발생된 부위에 투과 영상 검사를 수행할 수 있다. 이와 같은 본 발명의 다른 실시예는 양품성 먼지나 이물에 기인하는 패턴의 단선이나 패임의 경우에 유용하다.
본 발명의 다른 실시예에서는 패턴의 반사영상데이터를 표준으로 설정된 기준영상데이터와 비교하여, 패턴내에 리드 단선 및/또는 패임이 발견되면, 리드 단선 및/또는 패임이 위치한 불량 부위의 투과영상데이터를 검사하여 패턴의 양품여부를 판단하는 것이다.
즉, 본 발명의 다른 실시예는 반사 영상 검사과정 중 합선 또는 돌기가 발생되면 불량으로 확정하고, 리드 단선 또는 패임이 발생되면, 상기 획득된 검사영상 획득과정에서 획득된 투과 영상에서 불량 부위의 영상을 검사하여, 단선의 경우에 밝기 계조도가 설정된 임계치 보다 높으면 불량 처리하고 밝기 계조도가 임계치 보다 낮으면 양품 처리하는 것이다.
본 발명에 따른 광학적 검사의 과 검출 방지 방법은 불량형태와 반사조명을 이용한 검사상에서 나타나는 불량형태를 분석하고 각각의 결함위치를 추적하여 투과광을 이용하여 얻은 불량위치 및 그 속성과 반사조명을 이용하여 얻은 불량위치및 속성을 비교하여 양품성 이물 또는 먼지에 의한 결함인지 실질적인 제조상의 패턴 결함인지를 판단하게 된다.
즉, 투과광 또는 반사광에 의한 검사에서 돌기 및 합선 또는 단선 및 패임불량이 나타나면 그 부위가 양품성 이물 또는 먼지인지를 구분하기 위하여, 먼저 수행된 방법과 다른 방법에 의하여 얻어진 영상에서 동일 부위를 대조하여 그 부위가 실제적인 패턴성 돌기 및 합선 또는 단선 및 패임 불량인지 양품성 이물 또는 먼지인지를 수리적으로 판정하는 것이다.
결론적으로, 본 발명은 과검출 방지를 위하여 투과영상 또는 반사영상에서 패턴내의 돌기, 합선이나 단선 또는 패임이 발견되면, 그 위치의 반사영상 또는 투과영상을 획득하여 그 불량 부위의 영상을 수리적으로 판단하여 최종 양부 판정을 하는 것으로, 양품성 이물 및 먼지에 기인하는 영상 데이터 성분과 제품의 실제적인 결함에 기인하는 영상 데이터와의 차이를 나타내는 수리적인 판정 임계 치를 설정하여 최종 불량, 양품을 판단하는 것이다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 과 검출 방지 방법은 TAB, COF와 같은 Film, Tape형태의 기판의 광학적 검사 시에 불량 부위의 투과영상과 반사영상을 비교하여 최종 양부 판정을 하므로, 양품을 불량으로 판정하는 확률을 획기적으로 낮춤으로서 생산성을 획기적으로 향상시키는 효과가 있다.

Claims (5)

  1. 미세한 패턴이 형성되는 기판의 광학적인 검사방법에 있어서,
    패턴의 투과영상데이터를 표준으로 설정된 기준영상데이터와 비교하여, 상기 패턴내에 리드 합선 및/또는 돌기가 발견되면, 상기 리드 합선 및/또는 돌기가 위치한 불량 부위의 반사영상데이터를 검사하여 상기 패턴의 양품여부를 판단하는 것을 특징으로 하는 광학적 검사의 과검출 방지방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 광학적 검사의 과검출 방지방법은,
    표준이 되는 양품의 제품을 대상으로 투과광을 이용한 투과광 영상을 획득하여 저장하는 기준 영상 획득과정(S1);
    상기 과정이후에 검사 대상물에 투과광 또는 반사광을 점등하여 해당패턴의 투과영상 또는 반사영상을 획득 저장하는 1차 검사영상획득과정 및 상기 1차 검사영상획득과정에서 사용되지 않은 투과영상 또는 반사영상을 획득 저장하는 2차 영상 획득과정을 수행하는 검사영상 획득과정(S2-S3);
    상기 검사영상 획득과정에서 획득된 투과영상을 상기 기준영상획득과정에서 획득한 기준영상과 비교하여 패턴내의 리드 합선, 단선, 돌기, 패임등을 검사하는 투과 영상 검사과정(S4);
    상기 투과 영상 검사과정중 단선 및/또는 패임이 발생되면 불량으로 확정하고, 리드 합선 및/또는 돌기가 발생되면, 상기 획득된 검사영상 획득과정에서 획득된 반사 영상에서 불량 부위의 영상을 검사하는 반사 영상 검사 과정(S5); 그리고,
    상기 반사영상 검사과정 중에서 상기 불량 부위의 밝기 계조도가 설정된 임계치 보다 높으면 불량 처리하고 상기 밝기 계조도가 상기 임계치 보다 낮으면 양품 처리하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 광학적 검사의 과 검출 방지방법.
  3. 미세한 패턴이 형성되는 기판의 광학적인 검사방법에 있어서,
    패턴의 반사영상데이터를 표준으로 설정된 기준영상데이터와 비교하여, 상기 패턴내에 리드 단선 및/또는 패임이 발견되면, 상기 리드 단선 및/또는 패임이 위치한 불량 부위의 투과영상데이터를 검사하여 상기 패턴의 양품여부를 판단하는 것을 특징으로 하는 광학적 검사의 과 검출 방지방법.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 광학적 검사의 과 검출 방지방법은,
    표준이 되는 양품의 제품을 대상으로 투과광을 이용한 투과광 영상을 획득하여 저장하는 기준 영상 획득과정(S1);
    상기 과정이후에 검사 대상물에 투과광 또는 반사광을 점등하여 해당패턴의 투과영상 또는 반사영상을 획득 저장하는 1차 검사영상획득과정 및 상기 1차 검사영상획득과정에서 사용되지 않은 투과영상 또는 반사영상을 획득 저장하는 2치 영상 획득과정을 수행하는 검사영상 획득과정(S2-S3);
    상기 검사영상 획득과정에서 획득된 반사영상을 상기 기준영상획득과정에서 획득한 기준영상과 비교하여 패턴내의 리드 합선, 단선, 돌기, 패임등을 검사하는반사 영상 검사과정(S4);
    상기 반사 영상 검사과정 중 합선 또는 돌기가 발생되면 불량으로 확정하고, 리드 단선 또는 패임이 발생되면, 상기 획득된 검사영상 획득과정에서 획득된 투과 영상에서 불량 부위의 영상을 검사하는 투과 영상 검사 과정(S5); 그리고,
    상기 투과영상 검사 과정중에서 상기 불량 부위중 단선의 경우에는 밝기 계조도가 설정된 임계치 보다 높으면 불량 처리하고 상기 밝기 계조도가 상기 임계치 보다 낮으면 양품 처리하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 광학적 검사의 과검출 방지방법.
  5. 기판(40)의 미세 패턴을 촬영할 수 있는 카메라(10);
    상기 카메라(10)의 하부에 위치하며, 상기 기판(40)의 상부에 위치하여 반사광(25)을 형성하기 위한 반사광 형성장치(20);
    상기 기판(40)의 하부에 위치하여 투과광(35)을 형성하기 위한 투과광 형성장치(30); 그리고,
    상기 카메라(10)와 반사광 형성장치(20) 및 투과광 형성장치(30)의 동작을 제어하며 투과광 또는 반사광을 이용한 영상을 검사하여 패턴내의 돌기, 합선 이나 단선 및 패임이 발견되면, 그 위치의 상기에서 사용되지 않은 반사광 또는 투과광을 이용한 영상을 획득하여 그 불량 부위의 영상을 수리적으로 판단하여 양품여부를 검사하는 제어장치를 포함하는 광학적 검사의 과검출 방지 시스템.
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