KR20040010464A - 건물용 바닥판의 조이너 조립구조 - Google Patents

Abstract

본 발명은 건물의 바닥에 적용되는 이중바닥판의 테두리에 부착 적용되어 인접한 바닥판과 마찰에 따른 소음을 줄이고 마감재 사이의 높이를 균일하게 유지하며 마감재의 파손 및 탈리 보호와 바닥판의 설치 및 분리를 원활하게 하는 기능을 갖는 조이너(Joiner)의 조립구조에 관한 것으로, 보다 상세하게는 조이너와 바닥판을 별개로 구성하여 현장에서 절취 조립하는 방식이 아니라 바닥판의 제조 공정에 조이너의 부착공정을 추가적으로 마련시킴으로써 바닥판에 조이너가 일체로 형성된 상태로 제조 시판되도록 함으로써 현장에서 인위적으로 조이너를 장착할 필요성을 배제하여 시공의 신속, 편의성을 통한 작업능률의 향상과 더불어 일체화를 통한 조이너의 결합상태를 안정화시켜 사용상의 하자발생을 방지하도록 함으로써 제품의 신뢰성 추구와 조이너의 재료낭비를 방지하여 제조원가의 절감을 기할 수 있도록 한 것이다.

Description

건물용 바닥판의 조이너 조립구조{THE assemble STRUCTURE OF JOINER FOR FLOOR PANEL}

본 발명은 건물의 바닥에 적용되는 이중바닥판(이하, 바닥판이라 약칭함)의테두리에 부착 적용되어 인접한 바닥판과 마찰에 따른 소음을 줄이고 마감재 사이의 높이를 균일하게 유지하며 마감재의 파손 및 탈리 보호와 바닥판의 설치 및 분리를 원활하게 하는 기능을 갖는 조이너(Joiner)의 조립구조에 관한 것으로, 보다 상세하게는 조이너와 바닥판을 별개로 구성하여 현장에서 절취 조립하는 방식이 아니라 바닥판의 제조 공정에 조이너의 부착공정을 추가적으로 마련시킴으로써 바닥판에 조이너가 일체로 형성된 상태로 제조 시판되도록 함으로써 현장에서 인위적으로 조이너를 장착할 필요성을 배제하여 시공의 신속, 편의성을 통한 작업능률의 향상과 더불어 일체화를 통한 조이너의 결합상태를 안정화시켜 사용상의 하자발생을 방지하도록 함으로써 제품의 신뢰성 추구와 조이너의 재료낭비를 방지하여 제조원가의 절감을 기할 수 있도록 한 것이다.

일반적으로 고급 빌딩이나 오피스 빌딩 및 정보화 빌딩 등에서는 각종전자 제품 및 가전기기의 통신케이블과 전선의 배선을 용이하게 하고 위치변동을 자유롭게 하기 위하여 바닥판을 사용하고 있다.

이와 같은 바닥판은 통상 프리 액세스 플로어(Free Access Floor) 또는 오에이 플로어(OA Floor)라 칭하고, 흔히 액세스 플로어(Access Floor)로 약칭된다.

이러한 바닥판은 콘크리트 구조물로 된 건물의 바닥에 지지대를 통하여 일정높이 이상으로 이격되게 설치되므로, 상기 바닥면과 바닥판 사이에는 소정의 간격을 두고 공간부인 배선통로가 형성되며, 이 배선통로를 통하여 각종 전자제품 및 가전기기의 통신 케이블이나 전선 등을 배선할 수 있다.

또한, 바닥판은 상기의 목적 외에도 실내를 미려하게 형성함과 아울러 바닥면의 쿠션을 향상시켜 실내의 고급화에도 기여한다.

상기와 같은 바닥판은 지지대 상에 조립되어 상부로부터 가해지는 하중을 지탱하며 금속재의 상판으로 형성되는 상판과 하판 및 상기 상판의 상면에 접착되는 마감재와, 상기 상, 하판의 접합부위인 에지(Edge)부에 결합되어 인접한 바닥판과 마찰에 따른 소음을 줄이고 마감재 사이의 높이를 균일하게 유지하며 마감재의 파손 및 탈리 보호와 바닥판의 설치 및 분리를 원활하게 하며 일명 쫄대라 불리우는 플라스틱재의 조이너(Joiner)로 구성된다.

그런데, 종래에 알려진 조이너(J)는 도 5에서와 같이 바닥판(FP)과 별개로 구성된 "ㄷ"자형 단면의 구조로서 바닥판(FP)의 에지부(E)에 조이너를 강제적으로 단순히 압입하여 고정시키는 구조였다.

따라서, 이와 같은 구조의 조이너(J)는 바닥판(FP)의 에지부에 끼워진 조이너가 보행자의 발이나 타 물체 등에 걸려 자주 빠지는 단점이 있고, 이를 방지하기 위해서는 바닥판의 제작공정 중에서 본드를 칠해주어야 하는데, 이 경우 마감재가 쉽게 더러워지기 때문에 제작공정 중 자주 닦아 주어야만 하는 불편이 있으며,

또한 기존의 조이너(J)는 압출을 통해 긴 장척물로 구성되는 것이어서 시공현장에서 작업자가 바닥판(FP)의 크기에 맞춰 절단한 후 장착하게 되는 것으로 별도의 절단과 타격을 통한 조이너(J)의 끼움 공정이 요구되어 작업소음의 발생과 시간과 인력의 낭비를 초래하여 작업능률이 저하되는 문제가 있었으며,

상기 조이너의 절취 시 길이가 안 맞는 자투리가 발생되어 재료낭비로 인해 제조원가의 상승이 초래되며,

상기 조이너(J)의 직선 연결부가 정밀치 못해 틈새 발생을 통해 미관이 저해되고 이를 통해 이물질의 유입이 발생되는 등의 문제가 있으며,

바닥판과 조이너가 상호 이종의 소재로 구성되는 관계로 팽창계수가 틀려 실내의 온도나 계절에 따라 결합력이 이완될 우려가 많아 조이너의 고정상태가 안정적이지 못하고 유동되어 제품의 신뢰성이 저하되었던 것이다.

본 발명의 상기와 같은 기존의 구조에서 기인되는 제반 문제점을 해결 보완하기 위하여 안출된 것으로 본 발명의 목적은 현장에서 인위적으로 조이너를 장착할 필요성을 배제하여 시공의 신속, 편의성을 통한 작업능률의 향상과 더불어 일체화를 통한 조이너의 결합상태를 안정화시켜 사용상의 하자발생을 방지하도록 함으로써 제품의 신뢰성 추구와 조이너의 재료낭비를 방지하여 제조원가의 절감을 기할 수 있는 조이너의 조립구조를 제공함에 있으며,

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 바닥판의 제조 공정에 조이너의 부착공정을 추가적으로 마련시킴으로써 바닥판에 조이너가 일체로 형성된 상태로 구성되도록 한 것으로,

이하, 첨부된 도면에 따라 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명의 적용 예를 설명하기 위한 바닥판 조립구조의 분리 사시도.

도 2는 본 발명의 일 구성예의 장착상태를 보이는 단면 예시도.

도 3은 본 발명의 다른 구성 예를 보이는 단면 예시도.

도 4는 본 발명의 또 다른 구성 예를 보이는 단면 예시도.

도 5는 기존의 구조를 보이는 분리 단면도.

※ 도면 중 주요부분에 대한 부호의 설명 ※

10 : 바닥판 11 : 마감재

12 : 상판 13 : 하판

14 : 에지부 20 : 조이너

21 : 연결봉 22 : 요부

23 : 철부

먼저, 도1 내지 도4에 따라 설명한다.

도 1은 본 발명의 적용 예를 설명하기 위한 바닥판 조립구조의 분리 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 구성예의 장착상태를 보이는 단면 예시도이며, 도 3은본 발명의 다른 구성 예를 보이는 단면 예시도이고, 도 4는 본 발명의 또 다른 구성 예를 보이는 단면 예시도이다

일반적으로, 인서트 사출 성형장치는 금형 내에서 금속, 회로기판 등의 부품이나 이질, 이색의 수지 같은 각종 인서트부재에 수지를 사출하여 일체화 성형하는 장치로서 방수, 강도, 재질 등의 단독으로 얻기 어려운 성질을 서로 보완하기 위하여 다양한 용도로 이용되고 있다.

이러한 인서트 사출 성형장치의 기본구조는 인서트부재가 놓이는 하부금형이 테이블상의 하부 플레이트에 고정되고 상기 하부 금형과 합체 및 분리되는 상부 금형이 수직 이송실린더(에어실린더)의 로드에 의해 상하로 이동되는 상부플레이트에 고정된다.

상기 상부 플레이트의 이동으로 금형이 합체되고 프레임에 지지된 상기 수직이송실린더의 가압력으로 금형의 체결력이 유지되었을 때 주입 건(gun)에 의해 수지액을 인서트부재가 내재된 금형 내부의 성형공간부로 공급함으로써 완제품의 인서트 사출성형품을 얻는 구조이다.

본 발명은 상기와 같은 공지의 인서트 사출을 이용하여 조이너(20)를 바닥판(10)에 결합 구성하게 되는 것으로 좀더 구체적으로 설명하면 다음과 같다.

상면에 마감재(11)가 접착되는 상판(12)과, 상기 상판(12)의 하단에 접합되는 하판(13)을 포함하는 바닥판(10)과, 상기 상판(12)과 하판(13)이 상호 결합되는 바닥판(10)의 에지부(14)에 탄성력을 갖는 소재의 조이너(20)를 결합 구성하는 것에 있어서,

조이너의 구성없이 일차적으로 완성된 바닥판(10)을 인서트 금형(미도시함)내에 위치시킨 상태에서 바닥판의 에지부(14)의 상면과 측면, 저면에 일정 두께의 수지를 도 2에서와 같이 감싸듯이 사출하여 바닥판(10)의 에지부(14)와 일체화되는 조이너(20)를 구성하게 되는 것이며 에지부(14)의 상면에 피복된 조이너의 상면은 바닥판(10)의 마감재(11)보다 돌출되지 않도록 하여 보행자의 발이나 물체에 걸리는 것을 피하도록 한다.

도 2는 조이너(20)를 단순한 "ㄷ"형 단면으로 인서트 사출한 구성이며,

도 3은 바닥판(10)의 에지부(14)에 일정 간격으로 구멍을 천공한 상태에서 도 2의 구조에서와 같은 인서트 사출을 거치도록 한 것으로, 수지가 구멍에 충진되면서 연결봉(21)을 구성토록 하여 조이너의 상면과 하면을 이 연결봉(21)을 통해 상호 일체로 연결시킨 상태로서 바닥판(10)과 입체적인 결속을 유지하게 되는 것으로, 에지부(14)에의 천공작업이 추가되나 에지부(14)와 조이너(20)의 결속력이 한층 강화될 수 있는 특징이 있다.

또한 도 4에 적용된 조이너(20)는 바닥판(10)의 상판(12)의 상면과 하면에 일정 간격으로 반구형의 엠보싱형태의 요부(22)와 철부(23)를 둔 상태에서 도 2의 구조에서와 같은 인서트 사출을 거치도록 한 것으로 요부(22)와 철부(23)의 가공공정이 추가적으로 요구되며 도 2와 도 4의 중간정도의 결속 안정성을 갖게 된다.

상기 조이너(20)의 소재는 플라스틱재로 함이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니고 우레탄이나 실리콘 수지 등 탄성력을 갖는 소재라면 제한 받지 않는다.

이상과 같이 구성되는 본 발명의 바닥판을 시공할 시에는 도 1 및 도 2에서와 같이 먼저 콘크리트 구조물로 된 바닥면에 실내의 크기와 이중바닥판의 크기를 감안하여 복수개의 지지대(30)를 입설한 후 각각의 지지대(30)상에 단부가 걸쳐져 고정되는 다수의 지지바아(40)를 직교로 설치시킨 후 지지바아(40)상에 바닥판(10)을 올려놓으면 된다.

이렇게 하면, 지지대(30)와 지지대(30) 사이에 바닥판(10)의 네 모서리가 수평으로 지지되어 견고히 고정됨으로써 본래의 콘크리트 구조물로 된 바닥면과 바닥판 사이에 각종 통신 케이블이나 전기배선을 위한 배선통로가 형성되는 것은 기존의 구조에서와 동일하다.

이상과 같은 본 발명은 바닥판의 제조 공정에 조이너의 부착공정을 추가적으로 마련시킴으로써 바닥판에 조이너가 일체로 형성된 상태로 제조 시판되도록 함으로써 현장에서 인위적으로 조이너를 장착할 필요성을 배제하여 시공의 신속, 편의성을 통한 작업능률의 향상과 더불어 일체화를 통한 조이너의 결합상태를 안정화시켜 사용상의 하자발생을 방지하도록 함으로써 제품의 신뢰성 추구와 조이너의 재료낭비를 방지하여 제조원가의 절감을 기할 수 있는 효과가 있다.

Claims (3)

1. 상면에 마감재(11)가 접착되는 상판(12)과, 상기 상판(12)의 하단에 접합되는 하판(13)을 포함하는 바닥판(10)과, 상기 상판(12)과 하판(13)이 상호 결합되는 바닥판(10)의 에지부(14)에 탄성력을 갖는 소재의 조이너(20)를 결합 구성하는 것에 있어서,

   상기 조이너(20)는 상기 바닥판(10)을 인서트 금형(미 도시함)내에 위치시킨 상태에서 바닥판(10)의 에지부(14)의 상면과 측면, 저면에 일정 두께의 수지를 사출하여 바닥판(10)의 에지부(14)와 일체화되도록 구성함을 특징으로 하는 건물용 바닥판의 조이너 조립구조.
2. 제 1항에 있어, 상기 조이너(20)의 상, 하면을 에지부(14)에 천공된 다수개의 구멍을 통해 구성되는 연결봉(21)을 통해 상호 일체로 연결되도록 구성함을 특징으로 하는 건물용 바닥판의 조이너 조립구조.
3. 제 1항에 있어, 상기 조이너(20)가 바닥판(10)의 상판(11)의 상면과 하면에 일정 간격으로 구성시킨 반구형의 요부(22) 및 철부(23)와 일체로 결합되도록 구성함을 특징으로 하는 건물용 바닥판의 조이너 조립구조.