KR20040006789A - 기판을 코팅하기 위한 장치 - Google Patents

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KR20040006789A
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정순호
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삼성전자주식회사
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Abstract

개시된 장치는 기판 상에 포토레지스트 코팅층을 형성한다. 상기 장치는 기판을 회전시키기 위한 회전척과, 기판 상으로 코팅 물질을 공급하기 위한 코팅 물질 공급부와, 기판의 회전에 의해 기판으로부터 비산된 코팅 물질을 차단하기 위한 보울과, 보울의 하부 중심 부위에 연결된 배출부를 포함한다. 회전척의 하부에는 회전력을 제공하는 구동구가 구비되고, 배출부는 구동부를 둘러싸도록 배치된다. 회전척에 지지된 기판의 중심축과 배출부의 중심축이 일치하므로 기판의 주변 영역에서 기류의 흐름은 균일하게 형성된다. 따라서, 기판 상에 형성되는 포토레지스트 코팅층의 균일도가 향상된다.

Description

기판을 코팅하기 위한 장치{Apparatus for coating a substrate}
본 발명은 기판을 코팅하기 위한 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 기판 상에 포토레지스트 조성물을 공급하고, 상기 기판을 회전시켜 상기 기판 상에 포토레지스트 코팅층을 형성하기 위한 장치에 관한 것이다.
최근, 반도체 장치의 제조 기술은 소비자의 다양한 욕구를 충족시키기 위해 집적도, 신뢰도, 응답속도 등을 향상시키는 방향으로 발전하고 있다. 일반적으로, 반도체 장치는 반도체 기판으로 사용되는 실리콘 반도체 기판 상에 소정의 막을 형성하고, 상기 막을 전기적 특성을 갖는 패턴으로 형성함으로서 제조된다.
상기 패턴은 막 형성, 포토리소그래피, 식각, 이온주입, 화학적 기계적 연마(CMP) 등과 같은 단위 공정들의 순차적 또는 반복적인 수행에 의해 형성된다. 상기와 같은 단위 공정들 중에서 포토리소그래피 공정은 반도체 기판 상에 포토레지스트 코팅층을 형성하고, 이를 경화시키는 공정과 반도체 기판 상에 형성된 포토레지스트 코팅층을 원하는 포토레지스트 패턴으로 형성하기 위해 소정 부위를 제거하는 노광 공정 및 현상 공정을 포함한다.
일반적으로 상기 포토레지스트 코팅층은 다음과 같이 형성된다. 먼저, 반도체 기판을 회전척 상에 올려놓은 다음, 상기 반도체 기판 상의 중심 부위에 포토레지스트 조성물을 공급하고, 상기 반도체 기판을 회전시킨다. 상기 기판의 회전력에 의해 상기 반도체 기판 상의 중심 부위에 공급된 포토레지스트 조성물은 반도체 기판의 주연 부위로 밀려나고, 이에 따라, 포토레지스트 코팅층이 형성된다.
여기서, 상기 코팅 장치는 상기 포토레지스트 조성물이 반도체 기판의 주연 부위로 밀려날 때, 회전력에 의해 상기 반도체 기판으로부터 비산되는 포토레지스트 조성물을 차단하는 보울(bowl)을 포함한다. 상기 보울은 상기 회전척을 둘러싸도록 설치되며, 상부가 개방되어 있는 일종의 컵 형상을 갖는다.
상기와 같은 기판 코팅 장치에 대한 일 예로서, 미합중국 특허 제6,113,697호(issued to Kim, et al)에는 반도체 기판을 회전시키는 회전척(spin chuck)과, 포토레지스트 조성물을 제공하는 노즐과, 노즐의 위치에 따라 회전척의 속도를 제어하는 제어부를 포함하는 포토레지스트 코팅 장치가 개시되어 있다. 또한, 미합중국 특허 제5,912,043호(issued to Choi, et al.)에는 스핀 코팅 유닛(spin coating unit), 펌핑 유닛(pumping unit), 센싱 유닛(sensing unit)을 구비하며, 웨이퍼를 회전시키는 회전 장치를 제어하는 코팅 유닛의 제1제어부와, 펌핑 유닛과 각종 밸브들의 개폐를 제어하는 펌핑 유닛의 제2제어부를 구비하는 웨이퍼 스핀 코팅 시스템이 개시되어 있다.
상기와 같이 반도체 기판 상에 포토레지스트 코팅층이 형성하는 경우, 상기 포토레지스트 코팅층은 반도체 기판의 주연 부위 및 이면 부위에도 형성된다. 상기와 같이 반도체 기판의 주연 부위 및 이면 부위에 형성된 포토레지스트 코팅층은 후속 공정에서 불량 요인으로 작용하므로, 포토레지스트 코팅 공정 이후에 반도체 기판의 주연 부위 및 이면 부위에 형성된 포토레지스트 코팅층을 시너(thinner) 조성물을 이용하여 제거하는 공정을 실시한다. 또한, 포토레지스트 코팅 공정 도중에불량이 발생할 경우, 반도체 기판 상에 형성된 포토레지스트 코팅층을 제거하는 리워크(rework) 공정이 수행될 수도 있다.
도 1은 종래의 반도체 기판 코팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 1을 참조하면, 도시된 반도체 기판 코팅 장치(100)는 반도체 기판(W)을 지지하고, 회전시키는 회전척(110)과, 회전척(110)을 둘러싸도록 구비되는 보울(120)과, 회전척(110)과 보울(120)을 내장하는 챔버(102)를 구비한다. 회전척(110)의 하부에는 회전력을 전달하는 회전축(112)이 연결되어 있으며, 회전축(112)은 회전력을 제공하는 제1구동부(114)와 연결된다.
회전척(110)의 상부에는 반도체 기판(W) 상에 포토레지스트 조성물을 제공하는 노즐(130)이 구비되며, 노즐(130)은 제2구동부(140)에 의해 반도체 기판(W)을 가로질러 이동 가능하도록 설치된다. 또한, 도시되지는 않았으나, 시너 조성물을 제공하는 노즐이 더 구비된다.
보울(120)은 반도체 기판(W)의 회전에 의해 반도체 기판(W)으로부터 비산된 포토레지스트 조성물을 차단하기 위해 구비되며, 제3구동부(미도시)에 의해 반도체 기판(W)의 로딩 및 언로딩에 따라 상하 구동된다.
보울(120)의 하부에는 포토레지스트 조성물로부터 발생된 연무(fume) 및 챔버(102) 내부에서 부유하는 미세한 파티클들을 배출하기 위한 제1배출부(150)가 연결되어 있다. 제1배출부(150)는 회전척의 양측에 연결되며, 진공이 제공되는 진공 라인(170)과 연결된다. 진공 라인(170)은 진공 펌프(172)와 연결되며, 진공라인(170) 중에는 배출량을 모니터링하는 모니터(174)와 진공 라인(170)의 개폐 정도를 조절하는 밸브(176)가 설치되어 있다. 또한, 보울(120)의 하부 가장자리에는 반도체 기판(W)으로부터 비산되어 보울(120)에 의해 차단된 포토레지스트 조성물을 배출하기 위한 제2배출부(160)가 연결되어 있다.
보울(120)의 바닥에는 제1배출부(150)로 포토레지스트 조성물이 유입되는 것을 방지하기 위한 차단부(180)가 설치되어 있다. 차단부(180)는 보울(120)의 측벽에 의해 차단된 포토레지스트 조성물이 보울(120)의 바닥으로 이동하여 회전축(112)의 양측에 연결된 제1배출부(150)로 유입되는 것을 방지하도록 제1배출부(150)와 제2배출부(160) 사이에 설치되며, 원형 링 형상을 갖는다.
상기와 같은 기판 코팅 장치(100)를 사용하여 반도체 기판(W) 상에 포토레지스트 코팅층을 형성하는 경우, 반도체 기판(W) 상에 형성되는 포토레지스트 코팅층의 균일도(uniformity)는 챔버(102) 내부의 온도 및 제1배출부(150)를 통해 배출되는 기류의 흐름에 따라 크게 좌우된다. 포토레지스트 조성물은 휘발성 용제를 포함하고 있으므로 주위의 온도 및 기류의 흐름에 따라 도포되는 두께가 균일하지 않을 수 있다. 즉, 포토레지스트 조성물이 원심력에 의해 반도체 기판(W) 상에 코팅되는 동안, 주위 온도와 기류의 흐름에 따른 휘발성 용제의 기화 속도 및 반도체 기판(W)의 회전 속도에 따라 반도체 기판(W) 상에 형성되는 포토레지스트 코팅층의 균일도가 결정된다.
챔버(W) 내부의 기류 흐름은 제1배출부(150)가 회전축(112)의 양측에 각각 구비되므로 반도체 기판(W)의 주변 영역에서 불균일하게 형성될 수 있다. 즉, 제1배출부(150)와 인접한 영역의 기류 흐름과 제1배출부(150)로부터 상대적으로 멀리 떨어진 영역의 기류 흐름이 서로 다르게 형성될 수 있다. 상기와 같은 기류 흐름의 차이는 반도체 기판(W) 상에 형성되는 포토레지스트 코팅층의 균일도를 저하시키는 원인이 되며, 챔버(102) 내부에서 부유하는 파티클들을 효과적으로 배출하지 못하는 원인이 된다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 반도체 기판의 포토레지스트 코팅 공정을 수행하는 챔버 내부의 기류 흐름을 균일하게 하기 위한 기판을 코팅하기 위한 장치를 제공하는데 있다.
도 1은 종래의 기판 코팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 본 발명의 제1실시에에 따른 기판 코팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 기판 코팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
200 : 기판 코팅 장치202 : 챔버
210 : 회전척212 : 회전축
214 : 제1구동부220 : 보울
230 : 코팅 물질 공급부240 : 제2구동부
242 : 수평 암244 : 수직 암
250 : 제1배출부252 : 지지부
260 : 제2배출부270 : 진공 라인
272 : 진공 펌프274 : 모니터
276 : 밸브280 : 차단부
W : 반도체 기판
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 기판을 지지하고, 상기 기판을 회전시키기 위한 척과, 상기 척에 지지된 기판 상에 코팅 물질을 공급하기 위한 코팅 물질 공급부와, 상기 척을 둘러싸도록 구비되고, 상기 기판 상에 공급되어 상기 기판의 회전에 의해 상기 기판으로부터 비산된 코팅 물질을 차단하기 위한 보울(bowl)과, 상기 보울의 하부 중앙 부위를 관통하여 상기 척과 연결되며, 상기 척에 회전력을 제공하기 위한 구동부와, 상기 구동부를 둘러싸도록 상기 보울의 하부에 연결되며, 상기 기판 상에 코팅층을 형성하는 동안, 상기 코팅 물질로부터 발생되는 연무(fume) 및 미세한 파티클들을 배출하기 위한 제1배출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판을 코팅하기 위한 장치를 제공한다.
상기 제1배출부가 상기 구동부를 둘러싸도록 구비되므로, 상기 제1배출부를통해 배출되는 기류의 흐름은 기판과 인접한 모든 부위에서 균일하게 형성된다. 따라서, 기판 상에 형성되는 코팅층의 균일도가 향상되며, 상기 코팅 물질로부터 발생되는 연무 및 미세한 파티클들이 용이하게 배출된다.
이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 기판 코팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2를 참조하면, 도시된 기판 코팅 장치(200)는 반도체 기판(W) 상에 포토레지스트 코팅층을 형성하기 위한 장치로, 코팅 공정이 수행되는 챔버(202)를 구비한다. 챔버(202)의 내부에는 반도체 기판(W)을 지지하고, 반도체 기판(W)을 회전시키기 위한 회전척(210)이 구비된다. 회전척(210)의 하부에는 회전력을 전달하는 회전축(212)이 연결되어 있으며, 회전축(212)은 회전력을 제공하는 제1구동부(214)와 연결되어 있다.
회전척(210)에 지지된 반도체 기판(W)의 상부에는 포토레지스트 조성물을 공급하기 위한 코팅 물질 공급부(230)가 구비된다. 코팅 물질 공급부(230)는 일종의 노즐 형태를 가지며, 수평 암(242)에 의해 지지된다. 수평 암(242)은 제2구동부(240)와 연결되는 수직 암(244)과 연결되며, 제2구동부(240)는 수평 암(242)과 수직 암(244)을 통해 코팅 물질 공급부(230)를 반도체 기판(W) 상에서 수평 방향 및 수직 방향으로 이동시킨다. 즉, 반도체 기판(W)이 로딩 또는 언로딩될 때, 반도체 기판(W)의 이동 경로와 코팅 물질 공급부(230)가 서로 간섭되지 않도록 코팅 물질 공급부(230)를 수평면 상에서 수직 암(244)을 중심으로 회전시키고, 반도체 기판(W) 상에 포토레지스트 조성물을 공급할 때, 반도체 기판(W)의 중심 부위로 코팅 물질 공급부(230)를 이동시키고, 코팅 물질 공급부(230)와 반도체 기판(W)의 표면이 서로 인접하도록 코팅 물질 공급부(230)를 하강시킨다.
반도체 기판(W) 상에 공급된 포토레지스트 조성물은 반도체 기판(W)의 회전에 의해 반도체 기판(W)의 중심 부위로부터 가장자리 부위로 밀려나면서 반도체 기판(W) 상에 포토레지스트 코팅층을 형성한다. 이때, 반도체 기판(W)의 회전에 의해 반도체 기판(W)의 가장자리로부터 비산되는 포토레지스트 조성물을 차단하기 위한 보울(220)이 반도체 기판(W)을 둘러싸도록 배치된다. 보울(220)은 상부가 개방된 컵 형상을 갖고 있으며, 상부는 반도체 기판(W)을 향하여 경사지도록 형성되어 있다. 도시되지는 않았으나, 보울(220)은 반도체 기판(W)의 로딩 및 언로딩을 위해 상하 이동 가능하도록 설치된다.
제1구동부(214)와 회전축(212)은 보울(220)의 하부 중앙 부위를 관통하여 설치되어 있으며, 제1구동부(214)를 둘러싸도록 제1배출부(250)가 설치되어 있다. 제1배출부(250)는 보울(220)의 하부 중앙 부위에 연결되어 있으며, 일종의 파이프 형상을 갖는다. 즉, 제1구동부(214)는 제1배출부(250)의 내부에 설치되며, 제1배출부(250)의 내부에는 제1구동부(214)를 지지하기 위한 지지부(252)가 구비되어 있다. 한편, 반도체 기판(W)은 진공압에 의해 회전척(212)에 흡착되며, 회전축(212)의 내부에는 반도체 기판(W)을 흡착하기 위한 진공 라인이 형성되어 있다.
제1배출부(250)는 포토레지스트 조성물로부터 발생되는 연무와 챔버(202) 내부에서 부유하는 미세한 파티클들을 배출하며, 챔버(202) 내부의 기류 흐름을 조절하기 위해 설치된다. 제1배출부(250)는 진공 펌프(272)와 연결되며, 제1배출부(250)와 진공 펌프(272)를 연결하는 진공 라인(270)에는 배출량을 모니터링하기 위한 모니터(274)와 모니터링 결과에 따라 배출량을 조절하기 위한 밸브(276)가 설치되어 있다. 여기서, 도시되지는 않았지만, 챔버(202)의 상부에는 청정한 공기와 불활성 가스 등을 공급하기 위한 가스 공급부(미도시)가 연결되어 있다.
파이프 형상을 갖고, 보울(220)의 하부 중앙 부위에 연결되는 제1배출부(250)는 챔버(202) 내부의 기류 흐름을 일정하게 할 수 있다. 즉, 제1배출부(250)의 중심축과 반도체 기판(W)의 중심축이 일치하므로 제1배출부(250)의 상단 부위와 회전척(210)에 지지된 반도체 기판(W)의 주연 부위와의 이격 거리가 일정하다. 따라서, 반도체 기판(W)의 주변 영역의 기류 흐름이 일정하게 되고, 이에 따라 반도체 기판(W) 상에 형성되는 포토레지스트 코팅층의 균일도가 향상된다. 도시된 화살표는 반도체 기판(W) 주변 영역의 기류 흐름을 나타낸다.
보울(220)의 하부 가장자리에는 반도체 기판(W)으로부터 비산되어 보울(220)의 내측벽에 의해 차단된 포토레지스트 조성물을 배출하기 위한 제2배출부(260)가 연결되어 있다. 또한, 보울(220)의 내측벽에 의해 차단되어 보울(220)의 바닥으로 이동된 포토레지스트 조성물이 제1배출부(250)로 유입되지 않도록 제1배출부(250)와 제2배출부(260) 사이에는 차단부(280)가 구비되어 있다. 차단부(280)는 원형 링 형상을 갖고, 제1배출부(250)를 둘러싸도록 배치된다.
도 3은 본 발명의 바람직한 제2실시예에 따른 기판 코팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 3을 참조하면, 도시된 기판 코팅 장치(300)는 반도체 기판(W) 상에 포토레지스트 코팅층을 형성하는 공정이 수행되는 챔버(302)를 포함한다. 챔버(302)의 내부에는 반도체 기판(W)을 지지하고, 회전시키기 위한 회전척(310)과, 반도체 기판(W) 상에 포토레지스트 조성물을 공급하기 위한 코팅 물질 공급부(330)와, 회전척(310)에 지지된 반도체 기판(W)을 둘러싸도록 배치되는 보울(320)과 회전척(310)을 회전시키기 위한 회전축(312)과 제1구동부(314)가 구비된다. 제1배출부(350)는 제1구동부(314)를 둘러싸도록 구비되며, 포토레지스트 조성물로부터 발생된 연무 및 챔버(302) 내부의 미세한 파티클들을 배출한다. 여기서, 제1배출부(350)를 제외한 나머지 부분들은 도 2에 도시한 기판 코팅 장치(200)와 동일하므로 상세한 설명을 생략하기로 한다.
제1배출부(350)는 제1구동부(314)를 둘러싸도록 배치되며, 보울(320)의 하부 중앙 부위에 연결된다. 제1배출부(350)는 외측 파이프(352)와 내측 파이프(354)로 이루어진다. 외측 파이프(352)는 중심축이 보울(320)의 중심축과 일치하도록 보울(320)의 하부 중앙 부위에 연결된다. 내측 파이프(354)는 제1구동부(314)를 보호하기 위해 제1구동부(314)를 둘러싸도록 구비되며, 제1구동부(314)는 내측 파이프(354)의 내측벽에 구비된 지지부(356)에 의해 지지된다. 또한, 외측 파이프(352)와 내측 파이프(354)는 다수개의 연결 로드(358)에 의해 연결되어 있다.
챔버(302) 내부의 기류는 외측 파이프(352)와 내측 파이프(354)의 사이 공간을 통해 흐르게 되며, 제1배출부(350)의 중심축과 회전척(310)에 지지된 반도체 기판(W)의 중심축이 일치하므로 반도체 기판(W)의 주변 영역의 기류 흐름은 반도체 기판(W)의 주연 부위를 따라 일정하게 형성된다.
이하, 도 2를 참조하여 반도체 기판 상에 포토레지스트 코팅층을 형성하는 공정을 설명하면 다음과 같다.
반도체 기판(W)의 로딩시에는 보울(220)이 회전척(210)보다 낮은 위치로 하강한다. 이때, 제1구동부(214)와 제1배출부(250)의 위치는 고정되어 있으며, 보울(220)은 제1배출부(250)의 외주면을 따라 하강한다. 또한, 코팅 물질 공급부(230)는 제2구동부(240)의 동작에 의해 보울(220)의 외측 영역으로 회전되어 있다.
반도체 기판(W)은 회전척(210) 상에 놓여지고, 회전척(210)에 제공되는 진공압에 의해 고정된다. 이어서, 보울(220)의 상부가 회전척(210)에 놓여진 반도체 기판(W)보다 높은 위치에 도달하도록 보울(220)이 상승하고, 코팅 물질 공급부(230)는 회전척(210)에 놓여진 반도체 기판(W)의 중앙 부위와 대응하는 위치로 회전된다. 계속해서, 코팅 물질 공급부(230)가 반도체 기판(W)의 표면과 인접하도록 하강한다.
코팅 물질 공급부(230)로부터 포토레지스트 조성물이 반도체 기판(W)의 중심 부위에 공급되고, 반도체 기판(W)은 제1구동부(214)에 의해 회전된다. 반도체 기판(W)의 중심 부위에 공급된 포토레지스트 조성물은 원심력에 의해 반도체 기판(W)의 중심 부위로부터 가장자리를 향해 이동되고, 이에 따라 반도체 기판(W)상에 포토레지스트 코팅층이 형성된다.
반도체 기판(W) 상에 공급된 포토레지스트 조성물은 반도체 기판(W)의 회전에 의해 반도체 기판(W)으로부터 비산되고, 비산된 포토레지스트 조성물은 보울(220)의 내측벽에 의해 차단된다. 차단된 포토레지스트 조성물은 보울(220)의 바닥으로 이동되고, 제2배출부(260)를 통해 배출된다.
한편, 챔버(202)의 상부로부터 공급되는 청정한 공기 또는 질소 가스는 제1배출부(250)와 연결된 진공 펌프(272)의 동작에 의해 챔버(202)의 상부로부터 제1배출부(250)로 흐르는 기류를 형성하고, 포토레지스트 조성물로부터 발생되는 연무 및 챔버(202) 내부에서 부유하는 미세한 파티클들은 기류의 흐름에 따라 제1배출부(250)를 통해 배출된다. 이때, 제1배출부(250)는 반도체 기판(W)의 중심축과 동일한 중심축을 갖기 때문에 반도체 기판(W)의 주변 영역에 형성되는 기류 흐름은 반도체 기판(W)의 주변 영역 전체에서 일정하게 형성된다. 따라서, 반도체 기판(W) 상에 형성되는 포토레지스트 코팅층은 균일한 두께를 갖는다.
상기와 같은 본 발명에 따르면, 반도체 기판 상에 포토레지스트 코팅층을 형성하는 공정에서 포토레지스트 조성물로부터 발생된 연무 및 챔버 내의 미세한 파티클들은 보울의 하부에 연결되는 제1배출부를 통해 배출된다. 제1배출부는 회전척을 회전시키기 위한 구동부를 둘러싸도록 구비되며, 회전척에 지지된 반도체 기판과 동일한 중심축을 갖도록 배치된다. 따라서, 반도체 기판의 주변 영역에 형성되는 기류의 흐름은 반도체 기판의 주변 영역에서 균일하게 형성된다.
상기와 같이 반도체 기판의 주변 영역에서 기류의 흐름이 일정하게 형성되므로 반도체 기판 상에 형성되는 포토레지스트 코팅층의 균일도가 향상되고, 챔버 내부의 미세한 파티클들이 용이하게 배출된다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (4)

  1. 기판을 지지하고, 상기 기판을 회전시키기 위한 척;
    상기 척에 지지된 기판 상에 코팅 물질을 공급하기 위한 코팅 물질 공급부;
    상기 척을 둘러싸도록 구비되고, 상기 기판 상에 공급되어 상기 기판의 회전에 의해 상기 기판으로부터 비산된 코팅 물질을 차단하기 위한 보울(bowl);
    상기 보울의 하부 중앙 부위를 관통하여 상기 척과 연결되며, 상기 척에 회전력을 제공하기 위한 구동부; 및
    상기 구동부를 둘러싸도록 상기 보울의 하부에 연결되며, 상기 기판 상에 코팅층을 형성하는 동안, 상기 코팅 물질로부터 발생되는 연무(fume) 및 미세한 파티클들을 배출하기 위한 제1배출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판을 코팅하기 위한 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 코팅 물질은 포토레지스트 조성물을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판을 코팅하기 위한 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 보울의 하부 가장자리에 연결되며, 상기 보울에 의해 차단된 코팅 물질을 배출하기 위한 제2배출부; 및
    상기 차단된 코팅 물질이 상기 제1배출부로 유입되지 않도록 상기 제1배출부와 제2배출부 사이에 구비되는 차단부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판을코팅하기 위한 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 제1배출부는 상기 보울과 연결되는 외측 파이프;
    상기 외측 파이프와 동일한 중심축을 갖고, 상기 외측 파이프의 내부에서 상기 구동부를 둘러싸도록 배치되는 내측 파이프;
    상기 외측 파이프와 내측 파이프를 연결하는 다수개의 연결 로드; 및
    상기 내측 파이프의 내측면에 연결되며, 상기 구동부를 지지하기 위한 지지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판을 코팅하기 위한 장치.
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KR100929024B1 (ko) * 2007-12-03 2009-11-26 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

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