KR20040001742A - Method for mounting parts into print circuit board - Google Patents

Method for mounting parts into print circuit board Download PDF

Info

Publication number
KR20040001742A
KR20040001742A KR1020020037061A KR20020037061A KR20040001742A KR 20040001742 A KR20040001742 A KR 20040001742A KR 1020020037061 A KR1020020037061 A KR 1020020037061A KR 20020037061 A KR20020037061 A KR 20020037061A KR 20040001742 A KR20040001742 A KR 20040001742A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
jig
mounting
component
Prior art date
Application number
KR1020020037061A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
신동우
이정량
이동춘
유광수
이왕재
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020020037061A priority Critical patent/KR20040001742A/en
Publication of KR20040001742A publication Critical patent/KR20040001742A/en

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10507—Involving several components
    • H05K2201/10545—Related components mounted on both sides of the PCB

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

PURPOSE: A method for mounting components on a printed circuit board is provided to reduce an unbalance phenomenon of a cycle time by mounting simultaneously the components on a first side or a second side of plural printed circuit boards. CONSTITUTION: A plurality of printed circuit boards are inserted and fixed to a jig(S1). The jig is loaded on a process line(S2). A plurality of components are simultaneously mounted on a first side or a second side of the printed circuit boards(S3). The jig is unloaded from the process line(S4). The first side or the second side of the printed circuit boards are turned as much as 180 degrees(S5). The jig is loaded on the process line(S6). The components are simultaneously mounted on the first side or the second side of the printed circuit boards(S7). The jig is unloaded from the process line(S8).

Description

인쇄 회로 기판의 부품 실장방법{Method for mounting parts into print circuit board}Method for mounting parts into print circuit board

본 발명은 인쇄 회로 기판의 부품 실장방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 단품 타입의 인쇄 회로 기판의 양면에 부품을 실장하는 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of mounting components on a printed circuit board, and more particularly, to a method of mounting components on both sides of a single piece type printed circuit board.

인쇄 회로 기판은 배열 방식에 따라, 연배열 타입과 단품 타입이 있다. 연배열 타입은 다수의 인쇄 회로 기판이 연달아 부착되어 있는 구조이고, 단품 타입은 개개의 인쇄 회로 기판이 분리된 구조이다. 연배열 타입은 각각의 인쇄 회로 기판을 분리하기 위한 커팅 면적이 제공되어야 하고, 개개의 인쇄 회로 기판을 연결하기 위한 테이핑 공정이 요구되므로 현재에는 단품 타입의 인쇄 회로 기판이 주로 이용되고 있다.There are two types of printed circuit boards, a soft array type and a single type. The soft array type is a structure in which a plurality of printed circuit boards are attached in succession, and the single item type is a structure in which individual printed circuit boards are separated. The soft array type has a cutting area for separating each printed circuit board, and a taping process for connecting the individual printed circuit boards is required. Therefore, a single type printed circuit board is mainly used.

종래의 단품 인쇄 회로 기판에 부품을 실장하는 방법에 대하여 설명하도록 한다. 먼저, 다수개가 각각 분리된 단품의 인쇄 회로 기판의 1차면에 일괄적으로 부품을 실장하기 위하여, 각각의 인쇄 회로 기판의 1차면이 상면을 향하도록 지그(jig)에 삽입한다. 그후, 제 1 라인에서 인쇄 회로 기판의 1차면에 부품을 실장한다음, 각각의 인쇄 회로 기판을 지그로부터 분리시킨다. 다시, 인쇄 회로 기판의 2차면이 상면을 향하도록 지그에 삽입한다음, 제 2 라인에서 노출된 인쇄 회로 기판의 2차면에 부품을 실장한다.A method of mounting a component on a conventional single component printed circuit board will be described. First, in order to mount a part collectively on the primary surface of the single-piece printed circuit board in which several pieces were isolate | separated, it inserts in the jig so that the primary surface of each printed circuit board may face an upper surface. Thereafter, the components are mounted on the first side of the printed circuit board in the first line, and then each printed circuit board is separated from the jig. Then, the second surface of the printed circuit board is inserted into the jig so as to face the upper surface, and then the component is mounted on the secondary surface of the printed circuit board exposed in the second line.

그러나, 상기와 같은 종래의 단품 인쇄 회로 기판에 부품을 실장하는 방법은 다음과 같은 문제점이 있다.However, the conventional method for mounting a component on a single component printed circuit board has the following problems.

먼저, 단품 인쇄 회로 기판은 각기 상이한 라인에서 1차면 실장 공정 및 2차면 실장 공정이 진행됨에 따라, 실장 부품의 차이로 인한 품종 교체 시간이 요구된다.First, as the single-side printed circuit board is subjected to the first side mounting process and the second side mounting process in different lines, varietal replacement time is required due to the difference in the mounting parts.

더욱이, 1차면과 2차면의 부품 차이가 상이하면, 1차면 실장 공정과 2차면 실장 공정의 시간 차이로 인하여 시간 손실이 발생된다. 이를 사이클 타임 언밸런스(cycle time unbalance)라 한다. 이를 보다 구체적으로 설명하면, 예를들어, 2차면에 실장되는 부품이 많을 경우, 1차면 실장 공정 시간보다 2차면 실장 공정 시간이 더 길어진다. 이와같이, 2차면 실장 공정이 더 길어지게 되면, 1차면 실장 공정후 2차면을 실장하기 위하여 제 2 라인에 진입할 때, 이전 진입된 인쇄 회로 기판의 실장 공정이 종료되지 않아서, 이전 인쇄 회로 기판의 부품 실장이 종료될 때까지 대기하여야 한다.Moreover, if the part difference between the primary side and the secondary side is different, time loss occurs due to the time difference between the primary side mounting process and the secondary side mounting process. This is called cycle time unbalance. In more detail, for example, when there are many parts mounted on the secondary surface, the secondary surface mounting process time is longer than the primary surface mounting process time. As such, when the second surface mounting process becomes longer, when the second line is entered to mount the second surface after the first surface mounting process, the mounting process of the previously entered printed circuit board is not terminated, so that Wait until the parts are mounted.

따라서, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 단품 타입의 인쇄 회로 기판 양면에 부품을 실장할 때, 부품 교체 시간을 줄일 수 있는 인쇄 회로 기판의 부품 실장 방법을 제공하는 것이다.Accordingly, the technical problem to be achieved by the present invention is to provide a component mounting method of a printed circuit board which can reduce the replacement time when the component is mounted on both sides of a single-type printed circuit board.

또한, 본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는, 단품 타입의 인쇄 회로 기판 양면에 부품을 실장할 때 1차면 및 2차면의 실장 공정 시간을 줄일 수 있는 인쇄 회로 기판의 부품 실장 방법을 제공하는 것이다.In addition, another technical problem to be achieved by the present invention is to provide a component mounting method of a printed circuit board that can reduce the mounting process time of the primary and secondary surfaces when mounting the components on both sides of the single-type printed circuit board.

도 1은 본 발명의 인쇄 회로 기판의 부품 실장방법을 설명하기 위한 흐름도이다.1 is a flowchart illustrating a component mounting method of a printed circuit board of the present invention.

도 2는 일반적인 지그를 나타낸 평면도이다.2 is a plan view showing a general jig.

도 3a 내지 도 3d는 본 발명의 인쇄 회로 기판의 부품 실장 방법을 설명하기 위한 각 공정별 사시도이다.3A to 3D are perspective views of respective processes for explaining the component mounting method of the printed circuit board of the present invention.

(도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명)(Explanation of symbols for the main parts of the drawing)

100 : 지그 200,210 : 인쇄 회로 기판100: jig 200,210: printed circuit board

200a,210a : 인쇄 회로 기판의 1차면 200b,210b : 인쇄 회로 기판의 2차면200a, 210a: Primary surface of a printed circuit board 200b, 210b: Secondary surface of a printed circuit board

250,255 : 부품250,255: parts

본 발명의 목적과 더불어 그의 다른 목적 및 신규한 특징은, 본 명세서의 기재 및 첨부 도면에 의하여 명료해질 것이다.Other objects and novel features as well as the objects of the present invention will become apparent from the description of the specification and the accompanying drawings.

상기한 본 발명의 이루고자 하는 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명은, 단품의 인쇄 회로 기판 양면에 부품을 실장하는 인쇄 회로 기판의 부품 실장방법으로서, 다수의 단품의 인쇄 회로 기판을 지그에 삽입 고정한다음, 상기 노출된 인쇄 회로 기판 면에 부품을 실장한다. 이어서, 상기 각각의 인쇄회로 기판을 180°반전시킨다음, 상기 노출된 인쇄 회로 기판면에 부품을 실장한다. 이때, 일부의인쇄 회로 기판은 1차면이 노출되도록 삽입되고, 나머지 인쇄회로 기판은 2차면이 노출되도록 삽입된다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM In order to achieve the above-mentioned technical subject, this invention is a component mounting method of the printed circuit board which mounts a component on both surfaces of a single printed circuit board, Comprising: A plurality of single printed circuit boards are inserted and fixed to a jig | tool. Next, the component is mounted on the exposed printed circuit board surface. Subsequently, each of the printed circuit boards is inverted by 180 °, and then a component is mounted on the exposed printed circuit board surface. At this time, some of the printed circuit boards are inserted to expose the first surface, and the remaining printed circuit boards are inserted to expose the second surface.

상기 인쇄 회로 기판을 지그에 삽입할 때, 상기 1차면이 노출된 인쇄 회로 기판과 상기 2차면이 노출된 인쇄 회로 기판이 동수가 되도록 지그에 삽입하는 것이 바람직하다.When inserting the printed circuit board into the jig, it is preferable to insert the printed circuit board with the primary surface exposed to the jig so that the printed circuit board with the secondary surface exposed is equal.

또한, 상기 인쇄 회로 기판에 부품을 실장하는 방법은, 상기 각각의 인쇄 회로 기판이 삽입된 지그를 실장 공정 라인에 로딩한다음, 상기 인쇄 회로 기판에 솔더 페이스트를 프린트한다. 그리고나서, 상기 인쇄 회로 기판의 솔더 페이스트 상부에 부품을 실장하고, 상기 솔더 페이스트를 리플로우한다음, 상기 지그를 언로딩한다. 아울러, 상기 실장 공정 라인은 상기 인쇄 회로 기판의 1차면 및 2차면의 부품을 동시에 실장할 수 있도록 설계된 라인이다.In the method of mounting a component on the printed circuit board, a jig into which each printed circuit board is inserted is loaded onto a mounting process line, and then solder paste is printed on the printed circuit board. Then, the component is mounted on the solder paste of the printed circuit board, the flow of the solder paste is reflowed, and the jig is unloaded. In addition, the mounting process line is a line designed to simultaneously mount the components of the primary side and the secondary side of the printed circuit board.

또한, 인쇄 회로 기판을 180°반전시키는 방법은, 상기 1차면 또는 2차면에 부품이 실장된 인쇄 회로 기판을 지그로부터 분리하고, 상기 부품이 실장되지 않은 인쇄 회로 기판의 1차면 또는 2차면이 상부 표면으로 노출되도록 인쇄 회로 기판을 뒤집어서 지그에 삽입한다.In addition, a method of inverting a printed circuit board by 180 ° includes separating a printed circuit board on which the component is mounted on the primary or secondary surface from a jig, and the primary or secondary surface of the printed circuit board on which the component is not mounted is upper part. Turn the printed circuit board upside down to expose it to the surface and insert it into the jig.

상기 인쇄 회로 기판의 1차면 또는 2차면에, 1차면과 2차면을 구분하기 위한 노치(notch)를 추가로 형성할 수 있다.A notch for distinguishing the primary surface and the secondary surface may be further formed on the primary surface or the secondary surface of the printed circuit board.

(실시예)(Example)

이하 첨부한 도면에 의거하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하도록 한다. 그러나, 본 발명의 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예들로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어져서는 안 된다. 본 발명의 실시예들은 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이며, 도면상에서 동일한 부호로 표시된 요소는 동일한 요소를 의미한다. 또한, 어떤 층이 다른 층 또는 반도체 기판의 "상"에 있다라고 기재되는 경우에, 어떤 층은 상기 다른 층 또는 반도체 기판에 직접 접촉하여 존재할 수 있고, 또는, 그 사이에 제 3의 층이 개재되어질 수 있다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, embodiments of the present invention may be modified in many different forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited by the embodiments described below. Embodiments of the present invention are provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shape and the like of the elements in the drawings are exaggerated to emphasize a more clear description, and the elements denoted by the same reference numerals in the drawings means the same elements. In addition, where a layer is described as being "on" another layer or semiconductor substrate, a layer may exist in direct contact with the other layer or semiconductor substrate, or a third layer therebetween. Can be done.

도 1은 본 발명의 인쇄 회로 기판의 부품 실장방법을 설명하기 위한 흐름도이고, 도 2는 일반적인 지그를 나타낸 평면도이다. 또한, 도 3a 내지 도 3d는 본 발명의 인쇄 회로 기판의 부품 실장 방법을 설명하기 위한 각 공정별 사시도이다.1 is a flowchart illustrating a component mounting method of a printed circuit board of the present invention, Figure 2 is a plan view showing a general jig. 3A to 3D are perspective views of respective processes for explaining the component mounting method of the printed circuit board of the present invention.

먼저, 도 1, 도 2 및 도 3a를 참조하여, 다수의 단품의 인쇄 회로 기판(200,210)을 1차면(200a) 또는 2차면(210b)이 동시에 노출되도록 지그(100)에 삽입한다(S1). 이때, 지그(100)는 도 2에 도시된 바와 같이, 단품 인쇄 회로 기판(200,210)을 고정하는 틀로서, 단품의 인쇄 회로 기판(200,210)이 삽입 고정될 정도의 개구부(100a)를 갖는다. 개구부(100a)는 다수의 인쇄 회로 기판(200,210)이 배열될 수 있도록 예를 들어, 매트릭스 형상으로 형성될 수 있다. 아울러, 개구부(100a)의 외곽에는 인쇄 회로 기판을 고정시키기 위한 가이드 홈(110)이 구비될 수 있다. 인쇄 회로 기판(200)을 지그(100)에 삽입할때, 선택되는 열(또는 컬럼)에는 모두 1차면(200a)이 상면을 향하도록 삽입하고, 다른 열(또는 컬럼)에는모두 2차면(210b)이 상면을 향하도록 삽입한다. 이때, 지그(100)에 삽입되는 인쇄 회로 기판(200,210)은 그 수에 구애되지 않으나, 1차면(200a) 노출된 인쇄 회로 기판수(200)와 2차면(210b) 노출된 인쇄 회로 기판수(210)가 서로 동일하게 배치함이 바람직하다.First, referring to FIGS. 1, 2, and 3A, a plurality of single-piece printed circuit boards 200 and 210 are inserted into the jig 100 to simultaneously expose the primary surface 200a or the secondary surface 210b (S1). . At this time, the jig 100 is a frame for fixing the single printed circuit board (200, 210), as shown in Figure 2, has an opening (100a) to the extent that the single printed circuit board (200, 210) is inserted and fixed. The opening 100a may be formed in, for example, a matrix shape such that a plurality of printed circuit boards 200 and 210 may be arranged. In addition, a guide groove 110 for fixing the printed circuit board may be provided outside the opening 100a. When the printed circuit board 200 is inserted into the jig 100, the first surface 200a is inserted in the selected column (or column) so that the first surface 200a faces upward, and the second surface 210b is all in the other column (or column). ) Face up. At this time, the number of printed circuit boards 200 and 210 inserted into the jig 100 is not limited to the number thereof, but the number of printed circuit boards 200 exposed on the first surface 200a and the number of printed circuit boards exposed on the second surface 210b ( It is preferable that 210 are arranged identically to each other.

다음, 이렇게 1차면(200a) 또는 2차면(210b)이 동시에 노출되도록 인쇄 회로 기판(200)이 삽입된 지그(100)를 실장 공정 라인(도시되지 않음)에 로딩한다(S2). 이때, 실장 공정 라인은 1차면 실장 공정 및 2차면 실장 공정이 동시에 실시될 수 있도록 셋팅(setting)된 공정 라인이다.Next, the jig 100 into which the printed circuit board 200 is inserted is loaded on a mounting process line (not shown) such that the primary surface 200a or the secondary surface 210b are simultaneously exposed (S2). In this case, the mounting process line is a process line that is set so that the first side mounting process and the second side mounting process may be simultaneously performed.

이어서, 도 1 및 도 3b를 참조하여, 상기 공정 라인에서 노출된 단품 인쇄 회로 기판의 1차면(200a) 및 2차면(200b)에 부품(250,255)을 동시 실장한다(S3). 상기 실장 공정 라인은 상술한 바와 같이 선택된 어느 위치에는 1차면 부품이 실장되고, 그밖의 다른 위치에는 2차면 부품이 실장되도록 새롭게 셋팅된 라인이다. 여기서, 상기 부품 실장공정은 노출된 기판 표면에 솔더 플레이트(solder paste)를 프린팅하는 공정, 부품을 실장하는 공정 및 솔더 플레이트를 리플로우(reflow)하는 일련의 공정을 포함한다.1 and 3B, the components 250 and 255 are simultaneously mounted on the primary surface 200a and the secondary surface 200b of the single printed circuit board exposed in the process line (S3). As described above, the mounting process line is a line newly set such that the first surface component is mounted at any position selected and the second surface component is mounted at other positions. In this case, the component mounting process includes a process of printing a solder paste on an exposed substrate surface, a process of mounting a component, and a series of processes of reflowing the solder plate.

1차면 및 2차면에 선택적으로 부품이 실장된 인쇄 회로 기판이 삽입된 지그(100)를 공정 라인으로부터 언로딩(unloading)한다(S4).The jig 100 into which the printed circuit board, on which the components are mounted on the first and second surfaces, is inserted, is unloaded from the process line (S4).

이어서, 도 3c에 도시된 바와 같이, 상기 단품 인쇄 회로 기판(200)이 180°반전되도록 지그에 재 삽입한다(S5). 즉, 언로딩된 지그(100)내의 인쇄 회로 기판들(200,210)을 모두 분리한다음, 부품이 실장되지 않은 면(200b,210a), 즉 그 뒷면이 노출될 수 있도록 인쇄 회로 기판들을 180°반전시켜서 다시 지그(100)에 삽입한다. 이때, 부품(250,255)이 실장된 면(200a,210b)이 다시 노출되지 않도록 인쇄 회로 기판(200,210)의 일면에 노치(notch)를 형성하여 구별한다.Subsequently, as shown in FIG. 3C, the single printed circuit board 200 is reinserted into the jig so as to be inverted by 180 ° (S5). That is, the printed circuit boards 200 and 210 in the unloaded jig 100 are separated, and then the printed circuit boards are reversed by 180 ° so that the parts 200b and 210a where the parts are not mounted, i.e., the back surfaces thereof, can be exposed. And insert it back into the jig 100. In this case, notches are formed on one surface of the printed circuit boards 200 and 210 so that the surfaces 200a and 210b on which the components 250 and 255 are mounted are not exposed again.

그후, 상기 지그(100)를 재차 상기 공정 라인에 로딩하고(S6), 상기 공정 라인에서 노출된 인쇄 회로 기판의 1차면(210a) 및 2차면(200b)에 부품(250,255)을 동시 실장한다(S7). 이때, 부품을 실장하는 공정은 상술한 바와 동일하다. 그리고 나서, 지그를 언로딩한다(S8).Thereafter, the jig 100 is again loaded on the process line (S6), and the components 250 and 255 are simultaneously mounted on the primary surface 210a and the secondary surface 200b of the printed circuit board exposed from the process line ( S7). At this time, the process of mounting the components is the same as described above. Then, the jig is unloaded (S8).

이와같이, 지그에 1차면을 노출시키는 인쇄 회로 기판 그룹과 2차면을 노출시키는 인쇄 회로 기판 그룹의 형태로 삽입 고정한다음 부품 실장 공정을 진행한다. 이어서, 각각의 인쇄 회로 기판 그룹을 180°반전시켜 지그에 삽입한다음 부품 실장 공정을 진행한다. 인쇄 회로 기판의 1차면 및 2차면에 동시에 부품을 실장함에 따라, 1차면 공정후 2차면 공정을 진행하기 위한 품종 교체 시간이 요구되지 않으며, 1차면 및 2차면의 실장 공정 시간 차이로 인한 사이클 타임 언밸런스 현상을 줄일 수 있다.In this manner, the part is fixed by inserting and fixing in the form of a printed circuit board group exposing the primary surface to the jig and a printed circuit board group exposing the secondary surface. Subsequently, each group of printed circuit boards is inverted by 180 degrees and inserted into a jig, followed by a component mounting process. As parts are mounted on the primary and secondary surfaces of the printed circuit board simultaneously, no varietal replacement time is required for the secondary surface process after the primary surface process, and the cycle time due to the difference in the process time between the primary and secondary surfaces Unbalance can be reduced.

이상에서 자세히 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 하나의 공정 라인에서 단품 인쇄 회로 기판의 1차면 및 2차면에 부품을 동시에 실장하므로써, 품종 교체 시간을 요구되지 않으며, 1차면 및 2차면의 실장 공정 시간 차이로 인한 사이클 타임 언밸런스 현상을 줄일 수 있다.As described in detail above, according to the present invention, varietal replacement time is not required by simultaneously mounting components on the primary and secondary surfaces of a single printed circuit board in one process line, and the primary and secondary surface mounting processes are performed. Cycle time unbalance due to time difference can be reduced.

이상 본 발명을 바람직한 실시예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은상기 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러가지 변형이 가능하다.Although the present invention has been described in detail with reference to preferred embodiments, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications may be made by those skilled in the art within the scope of the technical idea of the present invention. .

Claims (7)

단품의 인쇄 회로 기판 양면에 부품을 실장하는 인쇄 회로 기판의 부품 실장방법으로서,As a component mounting method of a printed circuit board for mounting components on both sides of a single printed circuit board, (a)다수의 단품의 인쇄 회로 기판을 지그에 삽입 고정하는 단계;(a) inserting and fixing a plurality of single printed circuit boards into a jig; (b)상기 노출된 인쇄 회로 기판 면에 부품을 실장하는 단계;(b) mounting a component on the exposed printed circuit board surface; (c)상기 각각의 인쇄회로 기판을 180°반전시키는 단계; 및(c) inverting each printed circuit board by 180 degrees; And (d)상기 노출된 인쇄 회로 기판면에 부품을 실장하는 단계를 포함하며,(d) mounting a component on the exposed printed circuit board surface, 상기 (a) 단계에서, 일부의 인쇄 회로 기판은 1차면이 노출되도록 삽입되고, 나머지 인쇄회로 기판은 2차면이 노출되도록 삽입되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 부품 실장방법.In the step (a), a part of the printed circuit board is inserted so that the first surface is exposed, the remaining printed circuit board is inserted component so that the second surface is exposed. 제 1 항에 있어서, 상기 (a) 단계에서,The method of claim 1, wherein in step (a), 상기 1차면이 노출된 인쇄 회로 기판과 상기 2차면이 노출된 인쇄 회로 기판이 동수가 되도록 지그에 삽입하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 부품 실장방법.And a printed circuit board having the first surface exposed and the printed circuit board having the second surface exposed to each other so as to be equally inserted into the jig. 제 1 항에 있어서, 상기(b) 단계와 (d)단계는,According to claim 1, wherein step (b) and (d), 상기 각각의 인쇄 회로 기판이 삽입된 지그를 실장 공정 라인에 로딩하는 단계;Loading a jig into which each printed circuit board is inserted into a mounting process line; 상기 인쇄 회로 기판에 솔더 페이스트를 프린트하는 단계;Printing solder paste on the printed circuit board; 상기 인쇄 회로 기판의 솔더 페이스트 상부에 부품을 실장하는 단계;Mounting a component on top of solder paste on the printed circuit board; 상기 솔더 페이스트를 리플로우하는 단계; 및Reflowing the solder paste; And 상기 지그를 언로딩하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 부품 실장방법.And unloading the jig. 제 3 항에 있어서, 상기 실장 공정 라인은 상기 인쇄 회로 기판의 1차면 및 2차면의 부품을 동시에 실장할 수 있도록 셋팅된 라인인 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 부품 실장방법.4. The method of claim 3, wherein the mounting process line is a line set to simultaneously mount components of the first and second surfaces of the printed circuit board. 제 3 항에 있어서, 상기 (b) 단계와 (d) 단계의 실장 공정 라인은 서로 동일한 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 부품 실장방법.4. The method of claim 3, wherein the mounting process lines of steps (b) and (d) are identical to each other. 제 1 항에 있어서, 상기 (c) 단계는,The method of claim 1, wherein step (c) comprises: 상기 1차면 또는 2차면에 부품이 실장된 인쇄 회로 기판을 지그로부터 분리하는 단계; 및Separating a printed circuit board having components mounted on the first or second surface from a jig; And 상기 부품이 실장되지 않은 인쇄 회로 기판의 1차면 또는 2차면이 상부 표면으로 노출되도록 인쇄 회로 기판을 뒤집어서 지그에 삽입하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 부품 실장방법.And inverting the printed circuit board and inserting the printed circuit board into the jig such that the first or second surface of the printed circuit board on which the component is not mounted is exposed to the upper surface. 제 1 항에 있어서, 상기 인쇄 회로 기판의 1차면 또는 2차면에, 1차면과 2차면을 구분하기 위한 노치(notch)를 추가로 형성하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 부품 실장방법.The method of mounting a component of a printed circuit board according to claim 1, wherein a notch for separating the primary and secondary surfaces is further formed on the primary surface or the secondary surface of the printed circuit board.
KR1020020037061A 2002-06-28 2002-06-28 Method for mounting parts into print circuit board KR20040001742A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020020037061A KR20040001742A (en) 2002-06-28 2002-06-28 Method for mounting parts into print circuit board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020020037061A KR20040001742A (en) 2002-06-28 2002-06-28 Method for mounting parts into print circuit board

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20040001742A true KR20040001742A (en) 2004-01-07

Family

ID=37313482

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020020037061A KR20040001742A (en) 2002-06-28 2002-06-28 Method for mounting parts into print circuit board

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20040001742A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200452129Y1 (en) * 2009-01-05 2011-02-10 르노삼성자동차 주식회사 mounting assistant device of fuel pump drive gear and mounting method of drive gear using the same
KR20120105259A (en) * 2011-03-15 2012-09-25 삼성테크윈 주식회사 Chip mounting recipe managing system and method for board group

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200452129Y1 (en) * 2009-01-05 2011-02-10 르노삼성자동차 주식회사 mounting assistant device of fuel pump drive gear and mounting method of drive gear using the same
KR20120105259A (en) * 2011-03-15 2012-09-25 삼성테크윈 주식회사 Chip mounting recipe managing system and method for board group

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4413308A (en) Printed wiring board construction
US5497938A (en) Tape with solder forms and methods for transferring solder to chip assemblies
JP2002217276A (en) Stage device
JP3790623B2 (en) Support stand for supporting module substrate and screen printing method using the same
US5298686A (en) System and method for implementing wiring changes in a solderless printed wiring board module
US6524888B2 (en) Method of attaching a conformal chip carrier to a flip chip
US20030029034A1 (en) Method of removing and replacing defective piece of printed circuit board formed on a panel
KR20040001742A (en) Method for mounting parts into print circuit board
US6285553B1 (en) Mounting structure for an LSI
KR20030083734A (en) A method and apparatus for fabricating a circuit board with a three dimensional surface mounted array of semiconductor chips
JPS58184751A (en) Film support for integrated circuit
JPH10270828A (en) Holding jig for surface treating printed board
JP2002050843A (en) Printed board and method for mounting it
CN220367894U (en) Integrated circuit packaging product operation device
US20050000635A1 (en) Method and arrangement for attaching labels to semiconductor modules
KR100318498B1 (en) Jig for side printing of a chip element
CN217936420U (en) Jig for packaging camera module
KR0148076B1 (en) Supporter of dual side printed circuit board arranged continuously
KR20190058228A (en) Wave jig that can prevent overheating of pcb during wave soldering process and wave soldering method using the same
KR100398321B1 (en) Method for loading/unloading single array module printed circuit board
KR200205463Y1 (en) The jig for printing cream solder of flexible pcb
KR950014985B1 (en) Contering chuck
KR20040059508A (en) Assembly structure for frame
US20020171025A1 (en) Component placement
JPH1146060A (en) Warpage-preventing method of printed wiring board

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination