KR20190058228A - Wave jig that can prevent overheating of pcb during wave soldering process and wave soldering method using the same - Google Patents

Wave jig that can prevent overheating of pcb during wave soldering process and wave soldering method using the same Download PDF

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KR20190058228A
KR20190058228A KR1020180002594A KR20180002594A KR20190058228A KR 20190058228 A KR20190058228 A KR 20190058228A KR 1020180002594 A KR1020180002594 A KR 1020180002594A KR 20180002594 A KR20180002594 A KR 20180002594A KR 20190058228 A KR20190058228 A KR 20190058228A
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이중연
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Abstract

The present invention relates to a wave jig which can prevent overheating of a PCB during a wave soldering process, and a wave soldering method using the same. The wave jig is formed to progress a soldering process with a PCB and at least two multiple soldering jigs used for soldering by mounting the PCB.

Description

웨이브 솔더링 공정에서 피씨비(PCB)의 과열을 방지할 수 있는 웨이브 지그 및 이를 이용한 웨이브 솔더링 방법{WAVE JIG THAT CAN PREVENT OVERHEATING OF PCB DURING WAVE SOLDERING PROCESS AND WAVE SOLDERING METHOD USING THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wave soldering method and a wave soldering method using the wave soldering method,

본 발명은 웨이브 솔더링 공정에서 피씨비(PCB)의 과열을 방지할 수 있는 웨이브 지그 및 이를 이용한 웨이브 솔더링 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 피씨비(PCB)를 솔더링(soldering)할 때 솔더링을 위한 오픈공간이 다른 복수의 지그를 이용하여 솔더링 공정에서 PCB가 과도하게 열에 노출되어 휘거나 변형되는 것을 방지할 수 있는 웨이브 솔더링 공정에서 피씨비의 과열을 방지할 수 있는 웨이브 지그 및 이를 이용한 웨이브 솔더링 방법에 관한 기술이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a wave jig capable of preventing overheating of a PCB during a wave soldering process, and a wave soldering method using the wave jig. More particularly, the present invention relates to an open space for soldering when a PCB is soldered. A wave jig capable of preventing overheating of the PCB during a wave soldering process in which the PCB is prevented from being bent or deformed by excessive heat exposure during the soldering process using the other plural jigs, and a wave soldering method using the same to be.

PCB는 소정의 전자부품을 실장하는데 필요한 배선과 배치공간이 인쇄된 전자부품의 일종으로, 웨이브 솔더링(wave soldering)은 PCB에 부품을 장착한 후에 밑면에 납을 도포하여 납땜하는 공정을 말한다. 이처럼 솔더링은 PCB에 용융상태의 납을 도포하여 전자부품과 PCB를 납땜하는 것이기 때문에 PCB기판이 높은 온도의 열에 노출될 수 밖에 없다.A PCB is a kind of electronic part printed with wiring and a layout space necessary for mounting a predetermined electronic part. Wave soldering refers to a process of applying solder to a bottom surface of a PCB after attaching parts to the PCB. As such, soldering is the process of applying molten lead to the PCB to solder electronic parts and PCB, so that the PCB substrate is exposed to high temperature heat.

그런데 PCB기판은 종이를 합성수지로 결합시켜 건조하는 방식으로 만들어지는 절연판이기 때문에 열에 약하다는 단점이 있다. 따라서 솔더링 공정을 진행하는 동안 PCB기판이 용융된 납에서 전달되는 열에 과도하게 노출되는 경우에 상기 PCB기판이 휘어지거나 변형되는 경우가 많다.However, since the PCB is an insulating plate made by combining paper with synthetic resin, it is weak in heat. Therefore, when the PCB substrate is excessively exposed to the heat transferred from the molten lead during the soldering process, the PCB substrate is often bent or deformed.

도 1은 종래기술에 따른 웨이버 솔더링 지그의 구성을 나타내는 도면이고, 도 2는 종래기술에 따른 웨이버 솔더링 지그에 의하여 제조되는 PCB의 변형을 나타내는 도면이다.FIG. 1 is a view showing the construction of a conventional solder jig, and FIG. 2 is a view showing a modification of a PCB manufactured by a conventional solder jig.

도 1을 참조하면, 종래기술에 따른 솔더링지그(10)는 PCB기판(100)에서 솔더링하고자 하는 부위를 노출시키는 기판노출공(30)이 하나의 솔더링지그(10)에 형성되어 PCB기판(100)의 일부가 상기 기판노출공(30)을 통하여 노출되도록 구성된다. 따라서 솔더링지그(10)의 기판노출공(30)의 오픈된 공간이 넓어서 한꺼번에 많은 부위의 PCB기판(100)이 상기 기판노출공(30)을 통하여 고온의 용융상태의 납에 노출되기 때문에 상기 PCB기판(100)에 많은 열이 전달된다. 따라서 솔드링 과정을 거치면서 도 2와 같이 PCB기판(100)의 일부가 열에 의하여 휘어지거나 변형되는 경우가 자주 발행하였다. 이러한 현상은 솔더링 부위가 넓어질 수록 더욱 문제가 된다.Referring to FIG. 1, a soldering jig 10 according to the related art includes a soldering jig 10 having a substrate exposing hole 30 for exposing a portion to be soldered on a PCB 100, Is exposed through the substrate exposure hole (30). Therefore, since the open space of the substrate exposure hole 30 of the soldering jig 10 is wide, a large number of PCBs 100 are exposed to the hot molten lead through the substrate exposure hole 30 at a time, A large amount of heat is transferred to the substrate 100. Therefore, as shown in FIG. 2, a portion of the PCB substrate 100 is often bent or deformed by heat during the soldering process. This phenomenon becomes more problematic as the soldering region becomes wider.

도 2에서 상부는 솔더링공정 전의 PCB기판(100)의 상태를 나타내는 도면이고, 하부는 솔더링공정 후의 PCB기판(100)의 상태를 나타내는 도면이다. 솔더링공정은 솔더링지그(10) 상부에 PCB기판(100)을 고정하여 하부에 위치하는 용융상태의 납(미도시)에 대면시켜서 기판노출공(30)을 통하여 노출된 PCB기판(100)의 하부에 용융상태의 기납으로 도포하는 방법으로 진행된다. In FIG. 2, the upper part shows the state of the PCB 100 before the soldering process, and the lower part shows the state of the PCB 100 after the soldering process. In the soldering process, the PCB substrate 100 is fixed on the soldering jig 10, facing the molten lead (not shown) located at the lower portion of the soldering jig 10, In a molten state.

이처럼 PCB기판(100)이 변형되거나 휘어지면 제품의 품질을 떨어뜨리고 경우에 따라서는 제품불량으로 이어질 수 있는 문제가 있다.If the PCB substrate 100 is deformed or warped, the quality of the product may be deteriorated and, in some cases, the product may be defective.

KRKR 10-032135410-0321354 B1B1 KRKR 10-041774710-0417747 B1B1 KRKR 10-062719710-0627197 B1B1 KRKR 10-031075610-0310756 B1B1

본 발명은 상기와 같은 과제를 해결하기 위한 것으로, 웨이브 솔더링 공정에서 사용되는 지그를 최소한 2개 이상 복수로 구성하고, 각 지그마다 노출되는 오픈공간을 달리하여 솔더링공정을 지그의 개수에 비례하는 횟수로 수행함으로써 PCB기판이 한번에 열에 노출되는 부위를 줄이는 동시에 노출 시간대를 달리하여 상기 PCB기판이 단위시간당 열에 노출되는 양을 최소화함으로써 변형되거나 휘어지는 것을 방지할 수 있는 웨이브 솔더링 공정에서 피씨비(PCB)의 과열을 방지할 수 있는 웨이브 지그 및 이를 이용한 웨이브 솔더링 방법를 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been accomplished in order to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide a soldering method and a soldering method, which comprises at least two or more jigs to be used in a wave soldering process, The PCB substrate is exposed to heat at one time and at the same time, the exposure time of the PCB substrate is minimized by minimizing the amount of exposure of the PCB substrate per unit time, thereby preventing deformation or warpage of the PCB substrate. In the wave soldering process, And a wave soldering method using the wave jig.

상기의 과제를 해결하기 위한 기술적 수단으로서의 본 발명은, PCB기판과 상기 PCB기판이 장착되어 솔더링하는데 이용되는 최소한 2개 이상의 복수의 솔더링지그로 솔더링공정을 진행하도록 구성되며, 상기 각각의 솔더링지그에는 상기 PCB기판의 솔더링할 부위에 대응하는 위치에 기판노출공이 형성되되 상기 기판노출공은 솔더링할 부위를 분할하여 상기 각 솔더링지그에 서로 다른 부위에 형성되도록 구성하여 상기 솔더링공정을 분할하여 순차적으로 진행하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a soldering method for a soldering jig, comprising the steps of: performing a soldering process on at least two or more soldering jigs mounted on a PCB substrate and a PCB substrate, A substrate exposing hole is formed at a position corresponding to a portion to be soldered of the PCB substrate and the substrate exposing hole is divided into portions to be soldered and formed at different portions of the respective soldering jigs to divide the soldering process, .

본 발명의 바람직한 실시예로, 상기 솔더링지그에 형성되는 기판노출공은 인접한 부위를 솔더링 하는 기판노출공이 분할되어 서로 다른 솔더링지그에 형성되도록 한다.  In a preferred embodiment of the present invention, the substrate exposure holes formed in the soldering jig are divided into different soldering jigs so that the substrate exposure holes for soldering adjacent portions are divided.

본 발명의 바람직한 실시예로, 상기 솔더링지그는 1차지그와 2차지그로 구성되며, 상기 1차지그와 2차지그에 형성되는 기판노출공은 인접한 부위를 솔더링 하는 기판노출공을 폭 방향이 최소가 되도록 분할하여 서로 다른 솔더링지그에 형성되도록 한다.In a preferred embodiment of the present invention, the soldering jig is composed of a first charge and a second charge, and the substrate exposure holes formed in the first charge and the second charge have a minimum exposure width So as to be formed in different soldering jigs.

본 발명에 따른 웨이브 솔더링 공정에서 피씨비(PCB)의 과열을 방지할 수 있는 웨이브 지그를 이용한 웨이브 솔더링 방법은, PCB기판의 솔더링할 부위 중 일부에 대응하는 위치에 기판노출공이 형성되어 있는 제1 솔더링지그에 상기 PCB기판을 장착하는 단계; 상기 PCB기판이 장착된 제1 솔더링지그의 하부면이 용융상태의 전열재에 대면하도록 하여 수평방향으로 통과시켜 1차 솔더링을 하는 단계; 상기 1차 솔더링이 완료된 제1 솔더링지그에서 PCB기판을 분리하는 단계; PCB기판의 솔더링할 부위 중 1차 솔더링공정에서 제외된 나머지 부위에 대응하는 위치에 기판노출공이 형성되어 있는 제2 솔더링지그에 상기 1차 솔더링공정이 완료된 PCB기판을 창작하는 단계; 상기 PCB기판이 장착된 제2 솔더링지그의 하부면이 용융상태의 전열재에 대면하도록 하여 수평방향으로 통과시켜 2차 솔더링을 하는 단계; 2차 솔더링이 완료된 상기 PCB기판을 상기 제2 솔더링지그로부터 분리하는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.A wave soldering method using a wave jig capable of preventing overheating of a PCB in a wave soldering process according to the present invention includes a first soldering process in which a substrate exposure hole is formed at a position corresponding to a part of the PCB substrate to be soldered, Mounting the PCB substrate on a jig; Performing a first soldering process in a horizontal direction so that a lower surface of the first soldering jig on which the PCB substrate is mounted faces the heat transfer material in a molten state; Separating the PCB substrate from the first soldering jig in which the primary soldering is completed; Creating a PCB substrate on which the primary soldering process is completed in a second soldering jig in which a substrate exposure hole is formed at a position corresponding to a remaining portion of the PCB substrate to be soldered in the first soldering process; Performing secondary soldering by passing the lower surface of the second soldering jig on which the PCB substrate is mounted facing the heat transfer material in a molten state in a horizontal direction; And separating the PCB substrate from which the secondary soldering is completed from the second soldering jig.

본 발명의 바람직한 실시예로, 상기 솔더링지그에 형성되는 기판노출공은 인접한 부위를 솔더링 하는 기판노출공이 분할되어 서로 다른 솔더링지그에 형성될 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the substrate exposure holes formed in the soldering jig may be formed in different soldering jigs by dividing the substrate exposure holes for soldering adjacent portions.

본 발명에 따른 웨이브 솔더링 공정에서 피씨비(PCB)의 과열을 방지할 수 있는 웨이브 지그 및 이를 이용한 웨이브 솔더링 방법은 솔더링공정에서 PCB기판이 열에 노출되는 범위를 분산함으로써 웨이브솔더링을 할 때 PCB기판이 열에 의하여 휘어지거나 변형되는 것을 방지할 수 있는 이점이 있다.A wave jig capable of preventing overheating of a PCB in a wave soldering process according to the present invention and a wave soldering method using the wave jig can prevent the PCB substrate from being exposed to heat when the wave soldering is performed by dispersing a range of exposing the PCB substrate to heat in a soldering process. There is an advantage that it can be prevented from being bent or deformed.

도 1은 종래기술에 따른 웨이버 솔더링 지그의 구성을 나타내는 도면.
도 2는 종래기술에 따른 웨이버 솔더링 지그에 의하여 제조되는 PCB의 변형을 나타내는 도면.
도 3은 본 발명에 따른 웨이브 솔더링 공정에서 피씨비(PCB)의 과열을 방지할 수 있는 웨이브 지그의 사용상태를 나타내는 도면.
도 4는 제1 지그를 이용하여 PCB기판에 1차 솔더링 공정을 진행하는 부위를 나타내는 도면.
도 5는 제2 지그를 이용하여 PCB기판에 2차 솔더링 공정을 진행하는 부위를 나타내는 도면.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a view showing a configuration of a conventional wafer-soldering jig. FIG.
2 is a view showing deformation of a PCB manufactured by a conventional wafer-soldering jig;
3 is a view showing a use state of a wave jig capable of preventing overheating of a PCB in a wave soldering process according to the present invention.
4 is a view showing a portion where a first soldering process is performed on a PCB substrate using a first jig;
5 is a view showing a region where a secondary soldering process is performed on a PCB substrate using a second jig;

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명에 따른 웨이브 솔더링 공정에서 피씨비(PCB)의 과열을 방지할 수 있는 웨이브 지그의 사용상태를 나타내는 도면이고, 도 4는 제1 지그를 이용하여 PCB기판에 1차 솔더링 공정을 진행하는 부위를 나타내는 도면이고, 도 5는 제2 지그를 이용하여 PCB기판에 2차 솔더링 공정을 진행하는 부위를 나타내는 도면이다.FIG. 3 is a view showing a state of use of a wave jig capable of preventing overheating of a PCB in a wave soldering process according to the present invention. FIG. 4 is a view showing a state where a first soldering process is performed on a PCB substrate using a first jig FIG. 5 is a view showing a portion where a secondary soldering process is performed on a PCB substrate using a second jig. FIG.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 웨이브 솔더링(wave soldering) 공정에서 피씨비(PCB)기판의 과열을 방지할 수 있는 웨이브 지그는 PCB기판(100)과 최소한 2개 이상의 복수의 솔더링지그(150)로 구성됨을 알 수 있다. 도면에서는 2개의 솔더링지그(150)를 예시도 도시하였으나, 솔더링(soldering) 대상의 면적이나 솔더링 시간에 따라 솔더링지그(150)의 개수는 2개 이상으로 구성될 수 있다. 즉, 솔더링의 범위가 많을수록, 그리고 솔더링에 소요되는 시간이 길어질수록 솔더링지그(150)의 개수도 많아지도록 하여 하나의 PCB기판(100)을 여러 번 분할하여 솔더링하도록 함으로써 상기 PCB기판(100)이 솔더링과정에서 열에 노출되는 면적을 분할하여 작게 구성할 수 있다. 이하에서는 2개의 솔더링지그를 예시로 하여 설명하며, 3개 이상의 솔더링지그를 사용하는 경우에도 동일한 원리가 적용된다.3 to 5, a wave jig capable of preventing overheating of a PCB substrate in a wave soldering process according to the present invention includes a PCB substrate 100 and at least two or more soldering jigs (150). Although two soldering jigs 150 are illustrated in the drawing, the number of the soldering jigs 150 may be two or more according to an area to be soldered or soldering time. That is, as the range of soldering is increased and the time required for soldering is increased, the number of soldering jigs 150 is increased so that one PCB substrate 100 is divided and soldered several times, The area exposed to heat during the soldering process can be divided into a small size. Hereinafter, two soldering jigs will be described as an example, and the same principle applies when three or more soldering jigs are used.

PCB기판(100)은 본 발명에 따른 웨이브 지그를 이용하여 솔더링을 하는 대상으로 다양한 종류나 구조가 적용될 수 있다. 후술하여 설명할 솔더링지그(150)는 PCB기판(100)이 장착되어 고정될 수 있도록 구성되며, 구체적인 형상이나 고정방법은 PCB기판(100)의 형상에 따라 종래의 고정기술이 적용될 수 있다.Various types and structures of the PCB substrate 100 may be applied to the soldering using the wave jig according to the present invention. The soldering jig 150 to be described later is configured such that the PCB substrate 100 can be mounted and fixed. The specific fixing and fixing method can be applied to a conventional fixing technique according to the shape of the PCB 100.

솔더링지그(150)는 최소한 2개 이상으로 구성된다. 그리하여 솔더링을 하고자 하는 부위를 2개 이상으로 분할하여 순차적으로 진행하도록 한다. 종래에는 도 1과 같이 하나의 솔더링지그(150)를 이용하여 상기 솔더링지그(150)에 솔더링(soldering)할 부위 전체가 노출되도록 기판노출공(130)을 형성하여 한번에 솔더링을 하였다. 그런데 상기와 같은 방법은 넓은 면적의 PCB기판(100)이 한꺼번에 고온에 노출되기 때문에 상기 PCB기판(100)이 열에 의하여 도 2와 같이 변형되는 문제가 많이 발생하였다.The soldering jig 150 is composed of at least two or more. Thus, the soldering portion is divided into two or more portions and is sequentially processed. Conventionally, as shown in FIG. 1, a substrate exposing hole 130 is formed by using a single soldering jig 150 to expose a whole area to be soldered to the soldering jig 150, and soldering is performed at one time. However, since the PCB substrate 100 having a large area is exposed to a high temperature at the same time, the PCB substrate 100 is deformed as shown in FIG. 2 due to heat.

본 발명에 따른 웨이브 지그는 복수의 솔더링지그(150)를 이용하여 솔더링을 분할하여 실시하고, 솔더링을 실시한 후에는 열을 식혀서 다음 솔더링을 진행함으로써 PCB기판(100)이 한번에 많은 열에 노출되는 것을 방지하여 변형을 최소화하였다.The wave jig according to the present invention divides the soldering using a plurality of soldering jigs 150. After the soldering, the soldering is performed to cool the heat and then soldering to prevent the PCB 100 from being exposed to a lot of heat at one time. To minimize the deformation.

예를 들어, 도 2와 같이 종래에 넓은 기판노출공(130)을 형성하여 한번에 솔더링을 진행하던 것을 도 3에서와 같이 2개로 분할하여 2번에 걸쳐 순차적으로 솔더링을 진행함으로써 PCB기판(100)이 열에 노출되는 부위를 분할하는 것이다. 상기와 같은 방법으로 솔더링을 진행하면 PCB기판(100)이 열에 노출되는 범위를 줄일 수 있음은 물론 필요한 부위에만 솔더링을 함으로써 솔더링 후의 PCB기판(100) 후면이 깨끗하게 되는 부수적인 효과도 있다.For example, as shown in FIG. 2, a conventional method of forming a large substrate exposure hole 130 and performing soldering at one time is divided into two as shown in FIG. 3, and soldering is sequentially performed twice to form a PCB substrate 100, The portion exposed to this heat is divided. When the soldering process is performed in the same manner as described above, the range of exposure of the PCB 100 to heat can be reduced, and the rear surface of the PCB 100 after soldering can be cleaned.

한편, 각각의 솔더링지그(150)에 형성되는 기판노출공(130)은 인접한 부위를 솔더링을 하는 기판노출공(130)이 서로 다른 솔더링지그(150)에 형성되도록 하고, 각각의 솔더링지그(150)에 형성되는 기판노출공(130)은 폭 방향이 최소면적이 되도록 하여 서로 다른 솔더링지그(150)에 형성되도록 한다.The substrate exposing hole 130 formed in each soldering jig 150 is formed such that the substrate exposing holes 130 for soldering adjacent portions are formed in different soldering jigs 150 and the soldering jig 150 The substrate exposing holes 130 formed in the soldering jig 150 are formed in different soldering jigs 150 so that the width direction is the minimum area.

예를 들어, 종래기술인 도 2에 도시된 바와 같이 좌측부터 제1,2,3 기판노출공(31, 32, 33)을 2개의 솔더링지그(150A, 150B)로 분할하는 경우에 제1 기판노출공(31)과 제3 기판노출공(33)을 하나의 솔더링지그(150)에 형성되도록 하고, 제2 기판노출공(32)을 다른 솔더링지그(150)에 형성되도록 할 수도 있지만, 이러한 방법으로 솔더링을 진행하는 경우에 한번에 노출되는 기판노출공(130)의 단위면적이 넓어지게 된다. For example, when the first, second, and third substrate exposure holes 31, 32, and 33 are divided into two soldering jigs 150A and 150B from the left side as shown in FIG. 2, The hole 31 and the third substrate exposure hole 33 may be formed in one soldering jig 150 and the second substrate exposure hole 32 may be formed in another soldering jig 150. However, The unit area of the substrate exposure hole 130 exposed at one time is widened.

그러나 도 4 및 도 5에서와 같이 제1,2,3 기판노출공에 대응하는 부위를 각각 2개로 분할하여 서로 다른 솔더링지그(150)에 위치하도록 하면 각각의 솔더링지그(150)에 형성되는 기판노출공(130)이 면적은 최소화가 되면서 서로 인접한 솔더링부위가 서로 다른 솔더링지그(150)에 형성되어 서로 다른 시간에 순차적으로 솔더링될 수 있다. 즉, 도 3 내지 5와 같이 솔더링지그(150)를 1차지그(150A)와 2차지그(150B)로 구성하여 상기 제1차지그(150A)와 2차지그(150B)에 형성되는 기판노출공(130)은 폭 방향이 최소가 되도록 솔더링부위를 분할하여 서로 다른 솔더링지그(150)에 형성되도록 함으로써 PCB기판(100)이 솔더링과정에서 노출되는 면적은 작게하고 각각의 기판노출공(130)은 최대한 멀리 떨어지도록 구성함으로써 PCB기판(100)의 변형을 최소화할 수 있다.However, as shown in FIGS. 4 and 5, when portions corresponding to the first, second and third substrate exposure holes are divided into two portions and are positioned in different soldering jigs 150, The exposed holes 130 are formed in the soldering jig 150 which are adjacent to each other with the area minimized, and can be sequentially soldered at different times. 3 to 5, the soldering jig 150 may include a first charge 150A and a second charge 150B to expose the substrate formed on the first charge 150A and the second charge 150B, The holes 130 are formed in different soldering jigs 150 by dividing the soldering portions so that the width direction is minimized so that the exposed area of the PCB substrate 100 during the soldering process is reduced, So that the deformation of the PCB 100 can be minimized.

기판노출공(130)을 길이방향으로 분할하지 않고 폭 방향으로 분할하는 이유는 솔더링공정에서 PCB기판(100)이 장착된 솔더링지그(150)가 용융상태의 용접재 위를 길이방향으로 지나가면서 용접하며, 일반적으로 PCB기판(100)의 접선이 폭방향으로 이루어지기 때문이다.The reason for dividing the board exposure hole 130 in the width direction without dividing the board exposure hole 130 in the longitudinal direction is that the soldering jig 150 mounted with the PCB substrate 100 in the soldering process passes over the welding material in the molten state in the longitudinal direction, And the tangent of the PCB substrate 100 is generally in the width direction.

상기와 같은 구성에서 본 발명에 따른 웨이브 솔더링 공정에서 피씨비(PCB)의 과열을 방지할 수 있는 웨이브 솔더링 방법을 살펴보면, 먼저, PCB기판(100)의 솔더링할 부위 중 일부에 대응하는 위치에 기판노출공(130)이 형성되어 있는 제1 솔더링지그(150A)에 PCB기판(100)을 장착한다. 그리하여 PCB기판(100)이 장착된 제1 솔더링지그(150A)를 이용하여 1차 솔더링을 진행한다. 솔더링은 PCB기판(100)의 후면이 납과 같은 전열재를 도포하는 것으로 PCB기판(100)이 장착된 솔더링지그(150)의 하부를 용융된 전열재에 대면하도록 하여 수평방향으로 이동시키면 상기 솔더링지그(150)에 형성된 기판노출공(130)을 통하여 노출된 PCB기판(100)에 남과 같은 전열물질이 도포된다. 최근에는 환경오염 등의 문제를 일으키는 납(Pb) 대신에 다른 솔더링재질이 사용되는 경우가 많다. 따라서 본 발명에서 솔더링재질은 어떠한 재질을 사용하든 무관하다.In the wave soldering method that can prevent overheating of the PCB in the wave soldering process according to the present invention as described above, The PCB substrate 100 is mounted on the first soldering jig 150A having the holes 130 formed therein. Thus, primary soldering is performed using the first soldering jig 150A on which the PCB substrate 100 is mounted. The soldering is performed by applying a heat transfer material such as lead to the rear surface of the PCB substrate 100 so that the lower portion of the soldering jig 150 on which the PCB substrate 100 is mounted faces the molten heat transfer material, A heat transfer material such as the other is applied to the PCB substrate 100 exposed through the substrate exposure hole 130 formed in the jig 150. In recent years, other soldering materials are often used instead of lead (Pb) which causes problems such as environmental pollution. Therefore, the soldering material in the present invention is not related to any material.

한편, 1차 솔더링이 완료되면 제1 솔더링지그(150A)에서 PCB기판(100)을 분리하여 상기 PCB기판(100)을 제2 솔더링지그(150B)에 장착한다. 전술하여 설명한 바와 같이 제1 솔더링지그(150A)와 제2 솔더링지그(150B)는 솔더링할 부위를 서로 분할하여 순차적으로 할 수 있도록 기판노출공(130)이 형성되어 있다. 따라서 제2 솔더링지그(150B)에 PCB기판(100)을 장착하여 다시 솔더링을 하면 PCB기판(100)의 원하는 부위에 솔더링이 모두 완성된다. 이때 필요에 따라서는 솔더링지그(150)를 3개 이상으로 분할하여 진행할 수도 있다.Meanwhile, when the primary soldering is completed, the PCB substrate 100 is separated from the first soldering jig 150A, and the PCB substrate 100 is mounted on the second soldering jig 150B. As described above, the first soldering jig 150A and the second soldering jig 150B are formed with the substrate exposing holes 130 so that the soldering portions can be sequentially divided. Therefore, when the PCB substrate 100 is mounted on the second soldering jig 150B and soldered again, the soldering is completed on a desired portion of the PCB substrate 100. FIG. At this time, if necessary, the soldering jig 150 may be divided into three or more pieces.

제2 솔더링지그(150B)를 이용하여 2차 솔더링이 완료되면 상기 제2 솔더링지그(150B)로부터 PCB기판(100)을 분리한다.When the secondary soldering is completed using the second soldering jig 150B, the PCB substrate 100 is separated from the second soldering jig 150B.

제1 솔더링지그(150A) 및 제2 솔더링지그(150B)에 형성되어 있는 기판노출공(130)의 구성 등은 전술하여 설명한 내용과 동일하므로 중복적인 설명은 생략한다.The configuration of the substrate exposure hole 130 formed in the first soldering jig 150A and the second soldering jig 150B is the same as that described above, so a duplicate description will be omitted.

본 발명에 따른 웨이브 솔더링 공정에서 피씨비(PCB)의 과열을 방지할 수 있는 웨이브 지그 및 이를 이용한 웨이브 솔더링 방법은 상기와 같은 구성과 방법에 의하여 솔더링과정에서 PCB기판(100)이 열에 노출되는 면적을 분할하여 순차적으로 진행함으로써 PCB기판(100)이 열에 의하여 변형되는 것을 최소화할 수 있다. 또한, 인접한 솔더링부위를 분할하여 서로 다른 시간에 솔더링을 하고, 한 번의 솔더링을 마치고 나서 다음 솔더링을 위하여 PCB기판(100)을 분리하여 다시 장착하는 과정에서 상기 PCB기판(100)이 냉각되어 변형을 줄일 수 있으며, 필요에 따라서는 한 번의 솔더링을 마치고 나서 다음 솔더링을 진행하기 전에 PCB기판(100)을 식힐 수도 있다.A wave jig capable of preventing overheating of a PCB in a wave soldering process according to the present invention and a wave soldering method using the wave jig and the wave soldering method using the wave jig can prevent the PCB board 100 from being exposed to heat during the soldering process It is possible to minimize the deformation of the PCB 100 by heat. Further, the adjacent soldering portions are divided and soldered at different times. After the soldering is completed, the PCB substrate 100 is cooled and deformed in the process of separating and reattaching the PCB substrate 100 for subsequent soldering. And if necessary, the PCB substrate 100 may be cooled before the next soldering is performed after completing one soldering.

이와 같이, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였으나, 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.Although the present invention has been described in connection with certain exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. Therefore, the scope of the present invention should not be limited by the described embodiments, but should be defined by the appended claims and equivalents thereof.

100: PCB기판
130: 기판노출공
150: 솔더링지그100: PCB substrate
130: substrate exposure hole
150: Soldering jig

Claims (5)

PCB기판과 상기 PCB기판이 장착되어 솔더링하는데 이용되는 최소한 2개 이상의 복수의 솔더링지그로 솔더링공정을 진행하도록 구성되며,
상기 각각의 솔더링지그에는 상기 PCB기판의 솔더링할 부위에 대응하는 위치에 기판노출공이 형성되되 상기 기판노출공은 솔더링할 부위를 분할하여 상기 각 솔더링지그에 서로 다른 부위에 형성되도록 구성하여 상기 솔더링공정을 분할하여 순차적으로 진행하는 웨이브 솔더링 공정에서 피씨비(PCB)의 과열을 방지할 수 있는 웨이브 지그.
And the soldering process is carried out using at least two or more soldering jigs mounted on the PCB substrate and the PCB substrate and used for soldering,
The soldering jig may be provided with a substrate exposing hole at a position corresponding to a soldering area of the PCB substrate. The substrate exposing hole may be formed at different parts of the soldering jig by dividing the soldering area, Wave jig that can prevent overheating of PCB during wave soldering process which is performed sequentially by dividing the wave jig.
청구항 1에 있어서,
상기 솔더링지그에 형성되는 기판노출공은 인접한 부위를 솔더링 하는 기판노출공이 분할되어 서로 다른 솔더링지그에 형성되도록 하는 웨이브 솔더링 공정에서 피씨비(PCB)의 과열을 방지할 수 있는 웨이브 지그.
The method according to claim 1,
Wherein the board exposure hole formed in the soldering jig is capable of preventing overheating of the PCB in a wave soldering process in which a board exposure hole for soldering an adjacent portion is divided and formed in different soldering jigs.
청구항 2에 있어서,
상기 솔더링지그는 1차지그와 2차지그로 구성되며, 상기 1차지그와 2차지그에 형성되는 기판노출공은 인접한 부위를 솔더링 하는 기판노출공을 폭 방향이 최소가 되도록 분할하여 서로 다른 솔더링지그에 형성되도록 하는 웨이브 솔더링 공정에서 피씨비(PCB)의 과열을 방지할 수 있는 웨이브 지그.
The method of claim 2,
The soldering jig is composed of a first charge and a second charge. The substrate exposure holes formed in the first charge and the second charge are divided into a plurality of soldering jigs (PCB) overheating in a wave soldering process to form a wave jig.
PCB기판의 솔더링할 부위 중 일부에 대응하는 위치에 기판노출공이 형성되어 있는 제1 솔더링지그에 상기 PCB기판을 장착하는 단계;
상기 PCB기판이 장착된 제1 솔더링지그의 하부면이 용융상태의 전열재에 대면하도록 하여 수평방향으로 통과시켜 1차 솔더링을 하는 단계;
상기 1차 솔더링이 완료된 제1 솔더링지그에서 PCB기판을 분리하는 단계;
PCB기판의 솔더링할 부위 중 1차 솔더링공정에서 제외된 나머지 부위에 대응하는 위치에 기판노출공이 형성되어 있는 제2 솔더링지그에 상기 1차 솔더링공정이 완료된 PCB기판을 창작하는 단계;
상기 PCB기판이 장착된 제2 솔더링지그의 하부면이 용융상태의 전열재에 대면하도록 하여 수평방향으로 통과시켜 2차 솔더링을 하는 단계;
2차 솔더링이 완료된 상기 PCB기판을 상기 제2 솔더링지그로부터 분리하는 단계;
를 포함하여 구성되는 웨이브 솔더링 공정에서 피씨비(PCB)의 과열을 방지할 수 있는 웨이브 지그를 이용한 웨이브 솔더링 방법.
Mounting the PCB substrate on a first soldering jig in which a substrate exposure hole is formed at a position corresponding to a portion of the PCB substrate to be soldered;
Performing a first soldering process in a horizontal direction so that a lower surface of the first soldering jig on which the PCB substrate is mounted faces the heat transfer material in a molten state;
Separating the PCB substrate from the first soldering jig in which the primary soldering is completed;
Creating a PCB substrate on which the primary soldering process is completed in a second soldering jig in which a substrate exposure hole is formed at a position corresponding to a remaining portion of the PCB substrate to be soldered in the first soldering process;
Performing secondary soldering by passing the lower surface of the second soldering jig on which the PCB substrate is mounted facing the heat transfer material in a molten state in a horizontal direction;
Separating the PCB substrate from which the secondary soldering is completed from the second soldering jig;
A wave soldering method using a wave jig capable of preventing overheating of a PCB in a wave soldering process.
청구항 4에 있어서,
상기 솔더링지그에 형성되는 기판노출공은 인접한 부위를 솔더링 하는 기판노출공이 분할되어 서로 다른 솔더링지그에 형성되어 있는 솔더링 공정에서 피씨비(PCB)의 과열을 방지할 수 있는 웨이브 지그를 이용한 웨이브 솔더링 방법.
The method of claim 4,
Wherein the substrate exposure hole formed in the soldering jig is formed in a soldering jig that is divided into a plurality of substrate exposing holes for soldering adjacent portions of the soldering jig, thereby preventing overheating of the PCB during the soldering process.
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