KR200384937Y1 - 백라이트 유닛의 방열 접합구조 - Google Patents

백라이트 유닛의 방열 접합구조 Download PDF

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KR200384937Y1 KR20-2005-0006480U KR20050006480U KR200384937Y1 KR 200384937 Y1 KR200384937 Y1 KR 200384937Y1 KR 20050006480 U KR20050006480 U KR 20050006480U KR 200384937 Y1 KR200384937 Y1 KR 200384937Y1
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Abstract

본 고안은 백라이트 유닛의 방열접합구조에 관한 것으로, 박막트랜지스터 액정표시장치 패널의 백라이트 유닛에 냉음극형광램프 대신 발광다이오드를 광원으로 대체 사용가능하도록 한 것이다.
이를 위하여 본 고안은 발광다이오드가 조립된 광원모듈을 백라이트 유닛(BLU)의 전면 프레임 또는 후면 커버에 열전도성 접합제를 사용하여 부착하는 특징으로 백라이트 유닛의 방열 접합구조를 제공하여, 광원에 대한 방열 및 지지구조로 발광다이오드에서 발생되는 열을 신속히 전달하여 백라이트 유닛의 광원 및 그 조립상태를 견고하게 유지할 수 있도록 한다.

Description

백라이트 유닛의 방열 접합구조{JOINING STRUCTURE FOR A PROTECTION AGAINST HEAT IN BACK LIGHT UNIT}
본 고안은 발광다이오드를 광원으로 사용하는 백라이트 유닛의 방열 접합구조에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 냉음극형광램프(Cool Cathod Fluorescent Lamp)를 이용하도록 구성된 백라이트 유닛에 냉음극형광램프 대신에 발광다이오드(LED)를 광원으로 대체하여 사용할 수 있도록 하고 또한 발광다이오드에서 발생되는 열을 신속히 전달하여 백라이트 유닛의 램프 조립상태를 견고하게 유지할 수 있는 백라이트 유닛의 방열 접합구조에 관한 것이다.
일반적으로 박막트랜지스터 액정표시장치(TFT-LCD) 패널의 광원으로 쓰이고 있는 백라이트 유닛은 전극에 가해지는 전계에 의한 전자방출로서 점등되는 냉음극 형광램프(CCFL)를 주 광원으로 사용하고 있으며, 이러한 냉음극 형광램프는 시동전압 및 방전전압은 크지만 세관화로 인해 전류값은 수 mA로 매우 작게 되어 높은 방전전압에도 불구하고 낮은 전류특성을 나타내고, 이로 인해 램프 온도상승이 예상보다 크게 높지 않아 저발열 특성을 가진다. 따라서 상기와 같은 냉음극 형광램프를 사용하는 백라이트 유닛의 경우 별도의 방열 구조물을 필요로 하지 않는다.
그러나, 상기와 같은 백라이트 유닛에 사용되는 광원을 냉음극 형광램프 대신 여러 개의 발광다이오드(LED)가 조립되어 이루어지는 광원모듈로 대체하는 경우, 상기 광원모듈은 인쇄회로기판(PCB)에 다수 개의 발광다이오드가 나란히 배열되어 조립되는 구조로서 각 발광다이오드에서 발생되는 열에 대한 방열 구조가 반드시 필요하지만, 상기와 같은 백라이트 유닛에서는 광원에 대한 열방출 구조가 구비되어 있지 않으므로 발광다이오드를 사용하는 백라이트 유닛에서의 발열문제 개선에 많은 어려움이 있었다.
따라서 본 고안은 상기의 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 본 고안은 냉음극형광램프(Cool Cathod Fluorescent Lamp)를 광원으로 이용하도록 구성된 박막트랜지스터 액정표시장치(TFT-LCD) 패널의 백라이트 유닛에 냉음극 형광램프 대신 발광다이오드(LED)를 광원으로 대체하여 사용가능하도록 하고 또한 상기 광원에 대한 방열 구조로 상기 발광다이오드에서 발생되는 열을 신속히 전달하여 백라이트 유닛의 광원 및 그 조립상태를 견고하게 유지할 수 있도록 한 백라이트 유닛의 방열 접합 구조를 제공함에 목적이 있다.
상기의 목적 달성을 위한 본 고안의 일 실시예는, 전면 프레임에 램프를 포함하는 광원모듈이 장착되고, 상기 전면 프레임과 후면 커버 사이에 반사판, 도광판, 확산판, 프리즘판, 및 보호판이 적층되어 구성되는 백라이트 유닛(BLU)의 방열 접합구조에 있어서, 상기 전면 프레임의 상부 프레임 내벽에 열전도성 접합제를 사용하여 상기 광원모듈을 부착한 특징의 백라이트 유닛의 방열 접합구조를 제공한다.
상기 본 고안의 일 실시예에서, 상기 광원모듈은 인쇄회로기판(PCB)에 다수 개의 발광다이오드가 나란히 배열되어 조립되는 발광다이오드 모듈로 이루어지고, 인쇄회로기판의 배면과 상기 전면 프레임의 상부 프레임 내벽이 접합되는 것을 특징으로 한다.
또한 상기의 목적 달성을 위한 본 고안의 다른 실시예는, 전면 프레임에 램프를 포함하는 광원모듈이 장착되고, 상기 전면 프레임과 후면 커버 사이에 반사판, 도광판, 확산판, 프리즘판, 및 보호판이 적층되어 구성되는 백라이트 유닛(BLU)의 방열 접합 구조에 있어서, 상기 전면 프레임의 상부 프레임이 대응되는 위치의 상기 후면 커버의 내면에 열전도성 접합제를 사용하여 상기 광원모듈을 부착한 특징의 백라이트 유닛의 방열 접합구조를 제공한다.
상기 본 고안의 다른 실시예에서, 상기 광원모듈은 인쇄회로기판(PCB)에 다수 개의 발광다이오드가 나란히 배열되어 조립되는 발광다이오드 모듈로 이루어지고, 상기 인쇄회로기판의 일측면과 상기 후면 커버의 내면이 접합되는 것을 특징으로 한다.
특히, 상기 본 고안의 각 실시예예서는 알루미늄 에폭시, 세라믹 에폭시, 열전도성 접합 시트 중의 어느 하나의 접합제를 선택적으로 사용할 수 있을 것이다.
상기 본 고안의 이들 목적과 특징 및 장점은 첨부도면 및 다음의 상세한 설명을 참조함으로서 더욱 쉽게 이해될 수 있을 것이다.
이하의 본 명세서에서는 일렬로 배열되는 발광다이오드를 램프로 사용하는 광원모듈을 예로 들어 설명하겠으나, 이러한 본 고안의 주된 개념은 방열 구조물을 필요로 하는 다른 형태의 램프를 사용하는 경우에 대해서도 적용 가능함은 물론이며, 본 고안의 기술적 사상은 이에 한정되거나 제한되지 않고 당업자에 의해 변형되어 다양하게 실시될 수 있을 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예에 대한 구성 및 작용에 대해 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 고안의 일 실시예에 의한 백라이트 유닛의 방열 접합구조 예시도로서, 본 고안은 백라이트 유닛(BLU)의 전면 프레임(20)과, 상기 전면 프레임(20)에 장착되는 광원모듈(10), 그리고 상기 전면 프레임(20)과 상기 광원모듈(10)을 접합시키기 위한 열전도성 접합제(30)를 포함하여 방열 접합구조를 형성한다. 특히 본 고안의 일 실시예에서 상기 광원모듈(10)은 상기 전면 프레임(20)의 상부 프레임 내벽에 열전도성 접합제(30)를 사용하여 부착된다.
도 2a와 도 2b는 도 1에 예시된 백라이트 유닛의 광원모듈과 전면 프레임을 각각 예시한 사시도로서, 백라이트 유닛에 사용되는 광원을 냉음극형광램프 대신 발광다이오드(LED)로 대체한 경우의 광원모듈(10)과, 상기 광원모듈이 장착되는 전면 프레임의 구조를 예시한다.
상기 본 고안의 일 실시예에서 상기 광원모듈(10)은 도 2a에 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(11: PCB)에 다수 개의 발광다이오드(12)가 나란히 배열되어 조립되는 발광다이오드 모듈로 이루어질 수 있으며, 상기 광원모듈(10)은 발광다이오드(12)가 장착되는 쪽과 반대쪽 면인 인쇄회로기판(11)의 배면과 상기 전면 프레임(20)의 상부 프레임 내벽이 접합되도록 전면 프레임(20)에 장착된다.
도 3은 본 고안의 다른 실시예에 의한 백라이트 유닛의 방열 접합구조 예시도로서, 이 실시예에서 상기 광원모듈(10)은 상기 전면 프레임(20)의 상부 프레임이 대응되는 위치의 상기 후면 커버(40)의 내면에 열전도성 접합제(30)를 이용하여 부착된다. 물론 이 경우에도 상기 광원모듈(10)은 도 2a에 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(11: PCB)에 다수 개의 발광다이오드(12)가 나란히 배열되어 조립되는 발광다이오드 모듈로 이루어질 수 있으며, 특히 본 실시예에서 상기 광원모듈(10)은 상기 인쇄회로기판(11)의 일측면과 상기 후면 커버(40)의 내면이 접합되도록 하여 전면 프레임(20)에 장착된다.
상기 본 고안의 각 실시예에서 상기 전면 프레임(20)과 후면 커버(40) 사이에는 도면에는 도시되지 않았으나, 상기 후면 커버(40)로부터 차례로 반사판, 도광판, 확산판, 프리즘판, 및 보호판이 적층되어 구성될 수 있을 것이다.
특히, 상기 본 고안의 각 실시예에서 사용되는 열전도성 접합제(30)로는 알루미늄 에폭시, 세라믹 에폭시, 열전도성 접합시트 중의 어느 하나의 접합제를 선택적으로 사용할 수 있을 것이다.
이러한 열전도성 접합제를 사용하여 백라이트 유닛의 전면 프레임(20) 또는 후면 커버(40)에 발광다이오드(12)를 광원으로 적용한 광원모듈(10)은 장착하는 동작을 보면 다음과 같다.
상기 발광다이오드(12; LED) 단품을 별도 설계된 알루미늄 등과 같은 금속을 베이스로 한 인쇄회로기판(11; PCB)에 조립하여 도 2a에 도시된 바와 같은 광원모듈(10)을 형성한다.
이렇게 형성된 광원모듈(10)은 도 2b에 도시된 바와 같은 백라이트 유닛의 전면 프레임(20) 또는 후면 커버(40)에 장착되는데, 이때 도 1의 일 실시예에 도시된 바와 같이 상기 광원모듈(10)은 인쇄회로기판(11; PCB)의 배면(광원 접합부의 반대면, 즉 발광다이오드가 장착되는 면의 반대면)이 상기 전면 프레임(20)의 상부 프레임 내벽에 면접촉되는 형태로 하여 열전도성 접합제(30)에 의해 접합 및 고정되거나, 또는 도 3의 다른 실시예에 도시된 바와 같이 상기 광원모듈(10)의 인쇄회로기판(11)의 측면과 후면 커버(40)의 내면이 면접촉되는 형태로 하여 열전도성 접합제(30)에 의해 접합 및 고정된다.
이로써, 상기 열전도성 접합제(30)는 상기 광원모듈(10)과 전면 프레임(20) 사이에서 방열 매체 및 고정 매체 역할을 동시에 병행할 수 있게 되어 상기 광원모듈(10)을 전면 프레임(20)에 견고히 고정시키면서도, 한편으로 상기 발광다이오드에서 열 발생이 있을 경우 상기 열전도성 접합제(30)가 상기 발광다이오드에서 발생되는 열을 전면 프레임(20)으로 손쉽게 전달할 수 있도록 함으로써, 이후 상기 전면 프레임에 전달된 열을 팬을 이용하여 외부로 쉽게 방출할 수 있게 되며, 따라서 백라이트 유닛 제품에서 발생되는 열에 대한 문제점을 대부분 해결할 수 있는 구조적인 특징으로 가질 수 있게 된다.
또한 상기 본 고안의 각 실시예에서 방열 매체 및 고정 매체로 사용되는 접합제는 열전도성이 뛰어난 알루미늄 에폭시, 세라믹 에폭시, 열전도성 접합 시트를 선택적으로 이용할 수 있도록 함으로써, 광원모듈인 발광다이오드 모듈에서 발생되는 열을 백라이트 유닛의 전면 프레임에 접합된 부분을 통해 열을 전도하여 광원모듈에서의 발생열을 반으로 줄일 수 있게 된다.
이하는 본 고안의 백라이트 유닛의 방열 접합 구조를 이용 실험예로서, 본 실험예는 본 고안을 보다 쉽게 이해하도록 돕기 위해 제공되는 것이며, 본 고안이 이들 실험예에 의해 한정되는 것은 아니다.
<실험예 1>
본 실험예에서는 발광다이오드(12) 20개가 조립된 광원모듈(10)의 배면을 백라이트 유닛의 전면 프레임(20)에 상기 열전도성 접합제(30)로서 세라믹 에폭시를 사용하여 접합하고, 상기 광원모듈(10)의 인쇄회로기판(11)에 120[mA]의 전류를 인가한 상태에서 광원모듈(10)의 윗면(A)과 아랫면(B) 및 배면(C)에서 각각 10분 간격으로 온도를 측정하였으며, 다음의 표 1과 같은 측정값을 얻을 수 있었다.
<실험예 2>
본 실험예에서는 발광다이오드(12) 20개가 조립된 광원모듈(10)의 측면을 백라이트 유닛의 후면 커버(40)에 상기 열전도성 접합제(30)로서 세라믹 에폭시를 사용하여 접합하고, 상기 광원모듈(10)의 인쇄회로기판(11)에 120[mA]의 전류를 인가한 상태에서 광원모듈(10)의 윗면(A)과 아래면(B) 및 배면(C)에서 각각 10분 간격으로 온도를 측정하였으며, 다음의 표 1과 같은 측정값을 얻을 수 있었다.
측정시간(분) 광원모듈의 배면접합시(℃) 광원모듈의 측면접합시(℃) 인가전류(mA)
A B C A B C
10 44.2 48.0 46.5 44.0 38.0 39.0 120
20 44.2 47.7 47.7 44.4 40.1 41.3
30 44.2 47.4 47.5 44.3 40.0 43.3
<실험예 3>
본 실험예에서는 발광다이오드(12) 20개가 조립된 광원모듈(10)의 배면을 백라이트 유닛의 전면 프레임(20)에 상기 열전도성 접합제(30)로서 알루미늄 에폭시를 사용하여 접합하고, 상기 광원모듈(10)의 인쇄회로기판(11)에 120[mA]의 전류를 인가한 상태에서 광원모듈(10)의 윗면(A)과 아랫면(B) 및 배면(C)에서 각각 10분 간격으로 온도를 측정하였으며, 다음의 표 2와 같은 측정값을 얻을 수 있었다.
<실험예 4>
본 실험예에서는 발광다이오드(12) 20개가 조립된 광원모듈(10)의 측면을 백라이트 유닛의 후면 커버(40)에 상기 열전도성 접합제(30)로서 알루미늄 에폭시를 사용하여 접합하고, 상기 광원모듈(10)의 인쇄회로기판(11)에 120[mA]의 전류를 인가한 상태에서 광원모듈(10)의 윗면(A)과 아래면(B) 및 배면(C)에서 각각 10분 간격으로 온도를 측정하였으며, 다음의 표 2와 같은 측정값을 얻을 수 있었다.
측정시간(분) 광원모듈의 배면접합시(℃) 광원모듈의 측면접합시(℃) 인가전류(mA)
A B C A B C
10 37.5 40.5 40.5 39.0 40.0 38.2 120
20 37.8 40.9 40.8 38.1 39.5 37.3
30 40.0 42.6 42.6 37.9 39.1 37.7
<실험예 5>
본 실험예에서는 발광다이오드(12) 20개가 조립된 광원모듈(10)의 배면을 백라이트 유닛의 전면 프레임(20)에 상기 열전도성 접합제(30)로서 세라믹 에폭시를 사용하여 접합하고, 상기 광원모듈(10)의 인쇄회로기판(11)에 120[mA]의 전류를 인가한 상태에서 전원부, 광원과 광원사이, 광원 밑부분에서 각각 처음, 중간, 끝부분으로 구분하여 온도를 측정하였다. 특히 전류를 흐르게 한 후 처음부터 300초까지는 매 10초 간격으로, 300초 이후부터 500초까지는 매 50초 간격으로 온도를 측정하였으며, 다음의 표 3과 같은 측정값을 얻을 수 있었다.
PCB시간(초) 전원부 온도(℃) 광원과 광원사이 온도(℃) 광원 밑부분 온도(℃)
처음 중간 끝 처음 중간 끝 처음 중간 끝
0 25.9 25.7 26.9 25.9 26.6 27.8 27.4 27.1 27.3
10 31.6 35.1 33.9 30.6 33.7 34.1 32.2 34.6 34.1
20 36.6 40.5 39.3 35.5 39.7 38.5 37.1 40.6 39.5
30 40.8 45.4 43.5 39.7 44.5 42.6 41.4 45.3 43.7
40 44.0 49.0 47.7 43.0 48.6 45.5 44.8 49.4 47.7
50 47.8 51.8 50.1 45.8 52.0 48.3 47.7 52.8 50.6
60 49.3 54.2 52.8 48.2 54.8 50.7 49.9 55.0 53.3
70 50.9 55.6 54.9 49.7 57.3 52.4 51.8 56.9 55.5
80 52.8 57.5 56.5 51.4 59.3 54.1 53.5 58.4 57.8
90 54.1 58.4 57.8 53.0 60.9 55.6 54.9 60.2 58.7
100 55.4 60.2 58.9 53.7 62.4 57.8 56.0 61.5 59.5
110 56.4 61.2 60.2 54.6 63.4 59.5 57.4 62.8 60.4
120 57.1 62.0 61.3 55.6 64.3 61.1 58.4 64.1 60.2
130 58.0 63.2 61.9 56.4 64.8 62.0 58.9 64.6 60.6
140 58.7 63.7 62.6 57.1 65.8 63.0 59.6 65.1 61.6
150 59.1 64.3 62.9 58.0 66.7 63.5 60.5 65.4 62.3
160 59.7 64.4 63.6 58.7 67.3 64.3 61.0 66.0 63.7
170 60.4 65.0 64.3 59.0 67.9 65.0 61.7 66.8 63.7
180 60.8 66.0 64.7 59.5 68.2 65.6 62.2 67.0 64.5
190 60.7 66.8 65.1 59.9 68.6 66.0 62.5 67.3 65.1
200 61.0 67.0 65.4 60.2 68.7 66.2 62.9 67.5 65.3
210 61.0 67.5 65.4 60.8 69.1 65.9 63.1 67.8 65.1
220 61.2 67.9 65.7 61.2 69.5 66.1 63.7 68.4 65.3
230 61.6 68.3 66.4 61.5 69.5 66.7 63.9 68.6 66.5
240 61.9 68.6 66.3 61.7 69.8 66.7 63.9 69.0 66.5
250 62.3 68.7 66.4 62.0 69.9 67.2 64.2 69.3 66.3
260 62.5 68.8 66.7 62.3 70.1 67.0 64.6 69.4 66.3
270 62.7 69.4 66.7 62.6 70.1 67.0 64.6 69.4 66.4
280 63.0 69.7 67.1 62.8 70.0 66.7 64.6 69.3 66.6
290 63.1 69.9 67.1 63.1 70.0 66.6 64.6 69.5 66.7
300 63.2 70.0 67.2 63.4 69.9 66.6 64.6 69.4 66.6
350 63.2 70.0 67.2 63.4 69.9 66.6 64.6 69.4 66.6
400 63.2 70.0 67.2 63.4 69.9 66.6 64.6 69.4 66.6
450 63.2 70.0 67.2 63.4 69.9 66.6 64.6 69.4 66.6
500 63.2 70.0 67.2 63.4 69.9 66.6 64.6 69.4 66.6
상기 실험예 5에 의해 측정된 표 3의 온도측정결과를 시간의 흐름에 따른 온도 변화의 그래프로 나타낸 것이 도 4a 내지 도 4c에 예시되어 있으며, 상기 각 그래프에서 알 수 있는 바와 같이 본 고안에 의한 백라이트 유닛의 방열 접합구조에 의하면, 전원부, 광원과 광원사이, 광원 밑부분 등에서 모두 다 전류 흐름이 시작된 시점에서부터 처음 약 300초 이전의 시간까지는 온도의 변화가 있었지만, 300초 이후부터는 온도변화가 없이 거의 일정함을 알 수 있었다.
이상의 본 고안에 의한 백라이트 유닛의 방열 접합구조에 의하면, 냉음극형광램프를 사용하는 백라이트유닛에서 광원을 발광다이오드로 대체하여 사용하는 경우, 발광다이오드를 이용한 광원모듈을 전면 프레임 또는 후면 커버에 장착하는 과정에서 방열 매체를 이용한 방열 효과 및 구조물에 고정시키는 역할이 열전도성 접합제에 의해 병행되도록 함으로써 불필요한 열발생의 원인에 따른 발광다이오드의 특성 저하 및 신뢰성 미확보를 개선할 수 있으면서도 광원모듈을 견고하게 고정할 수 있게 된다.
또한 본 고안에 의하면, 열전도성 접합제가 발광다이오드 모듈에서 발생되는 열을 백라이트 유닛의 전면 프레임 또는 후면 커버에 전도함에 따라 상기 전면 프레임 및 후면 커버에 부가적으로 팬을 이용한 열을 외부로 방출할 수 있는 구조적 이점을 얻게 되어 제품에서 발생되는 열에 대한 문제점을 대부분 해결할 수 있는 구조적인 이점을 얻게 된다.
도 1은 본 고안의 일 실시예에 의한 백라이트 유닛의 방열접합구조 예시도
도 2a는 도 1의 광원모듈을 예시한 사시도
도 2b는 도 1의 백라이트 유닛의 전면 프레임을 예시한 사시도
도 3은 본 고안의 다른 실시예에 의한 백라이트 유닛의 방열접합구조 예시도
도 4a 내지 도 4c는 실험예 5에 의해 측정된 표 3의 온도측정결과에 대한 시간-온도 그래프
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10 : 광원모듈 11 : 인쇄회로기판
12 : 발광다이오드 20 : 전면 프레임
30 : 열전도성 접합제 40 : 후면 커버

Claims (5)

  1. 전면 프레임에 램프를 포함하는 광원모듈이 장착되고, 상기 전면 프레임과 후면 커버 사이에 반사판, 도광판, 확산판, 프리즘판, 및 보호판이 적층되어 구성되는 백라이트 유닛(BLU)의 방열 접합구조에 있어서,
    상기 전면 프레임의 상부 프레임 내벽에 열전도성 접합제를 사용하여 상기 광원모듈을 부착한 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛의 방열 접합구조.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 광원모듈은 인쇄회로기판(PCB)에 다수 개의 발광다이오드가 나란히 배열되어 조립되는 발광다이오드 모듈로 이루어지고, 인쇄회로기판의 배면과 상기 전면 프레임의 상부 프레임 내벽이 접합되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛의 방열 접합구조.
  3. 전면 프레임에 램프를 포함하는 광원모듈이 장착되고, 상기 전면 프레임과 후면 커버 사이에 반사판, 도광판, 확산판, 프리즘판, 및 보호판이 적층되어 구성되는 백라이트 유닛(BLU)의 방열 접합 구조에 있어서,
    상기 전면 프레임의 상부 프레임이 대응되는 위치의 상기 후면 커버의 내면에 열전도성 접합제를 사용하여 상기 광원모듈을 부착한 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛의 방열 접합구조.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 광원모듈은 인쇄회로기판(PCB)에 다수 개의 발광다이오드가 나란히 배열되어 조립되는 발광다이오드 모듈로 이루어지고, 상기 인쇄회로기판의 일측면과 상기 후면 커버의 내면이 접합되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛의 방열 접합구조.
  5. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접합제는 알루미늄 에폭시, 세라믹 에폭시, 열전도성 접합시트 중의 어느 하나로 구성되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛의 방열 접합구조.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101186632B1 (ko) * 2009-08-06 2012-09-27 일진반도체 주식회사 백라이트 유닛 및 액정 표시장치
KR101252851B1 (ko) * 2006-05-29 2013-04-09 엘지디스플레이 주식회사 백라이트 어셈블리 및 이를 구비한 액정표시장치

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