KR200380696Y1

KR200380696Y1 - 전자부품용 건식 세정장치

Info

Publication number: KR200380696Y1
Application number: KR20-2005-0000384U
Authority: KR
Inventors: 이영우; 허강구
Original assignee: 이영우; 허강구
Priority date: 2005-01-06
Filing date: 2005-01-06
Publication date: 2005-04-07

Abstract

본 고안은 전자부품용 건식 세정장치에 관한 것으로, 압축과 확대를 반복시켜 진동파장을 갖는 공기를 분사하기 위한 분사구가 하부에 형성된 노즐과, 상기 노즐과 기밀이 유지되도록 설치되며 상부에 송풍장치와 연결된 송풍구가 형성된 흡기후드와, 상기 분사구를 제외한 노즐의 외주를 커버하고 상부로는 흡기후드가 관통됨과 아울러 흡입장치와 연결된 배기구가 형성되고 하부로는 분사구와 이격되게 흡입구가 형성된 배기 후드와, 상기 배기후드와 결합된 이동프레임과, 고정프레임과, 상기 이동프레임과 고정프레임에 연결되어 이동프레임을 상/하 위치 이동시키는 조정수단으로 구성되어, 노즐을 통해서 분사된 공기가 반도체 기판으로부터 이물질을 분리시키고, 분리된 이물질을 포함한 오염물이 흡입구와 배기구를 통해서 배출되도록 한 것이다.

Description

전자부품용 건식 세정장치{Dry cleaner for Electronic element}

본 고안은 반도체, PDP, LCD등의 전자부품용 건식 세정장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전자부품상의 이물질을 공기를 진동시켜 분리한 후 배출시킴으로써, 환경에 유해한 약품을 사용하지 않으면서 전자부품에 이상을 초래하지 않는 세정이 이루어지도록 하는 전자부품용 건식 세정장치에 관한 것이다.

반도체 소자, LCD, PDO등의 제조공정은 다양한 종류의 물질을 사용하고, 여러 단계의 처리공정을 거쳐 패턴 및 배선을 형성하므로, 각 처리 단계 후에는 후속의 공정에 오염을 방지하기 위해 반도체 웨이퍼 표면으로부터 불순물 입자 및 다른 오염물을 제거하는 것이 필수적이다.

이 중 반도체 소자를 예로써 살펴보면, 종래에는 각 처리 단계 이후에 다수의 반도체 웨이퍼를 탈이온수(deionized water) 및 반응성 액체로 이루어진 세정 용액에 침지시키거나, 상기 세정 용액을 웨이퍼에 분사함으로써 반도체 웨이퍼를 세정하였다. 그리고, 세정 후 웨이퍼는 고속 스피닝(spinning) 또는 이소프로필 알코올(isopropyl alcohol)로 표면수를 치환함으로써 건조하였으며, 후속 처리시까지 청정 환경에 저장하였다.

이러한 세정과정을 수행하기 위하여 현재 널리 사용되고 있는 반응성 세정 액체로는 염산(HCl), 암모니아수(NH₄OH) 및 과산화수소수(H₂O₂)등을 들 수 있다.

그러나, 염산은 알루미늄, 마그네슘, 철, 약알칼리 이온을 제거하므로, 금속 패턴이 노출된 반도체 소자의 세정 단계에 적용하는 것은 불가능하다.

그리고, 과산화수소수는 분해된 과산화수소로부터 용해된 산소를 제공하여 기포를 발생시켜 물리적 세정을 촉진시키나, 알루미늄과 같은 금속 자체를 제거하게 된다.

또한, 반응성 액체로서 사용되는 암모니아수는 카드뮴, 코발트, 구리, 수은, 니켈, 은과 같은 중금속과 함께 아미노 복합체(amino complexes)를 형성함으로써 이러한 종류의 중금속들을 효과적으로 제거하나, 노출된 미세한 금속 배선에 부식(corrosion)을 초래하여, 반도체 소자의 저항을 증가시키거나, 소자의 배선 자체를 제거하여 소자로서의 기능을 수행하지 못하도록 하는 문제점이 있었다.

상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 고안의 목적은 전자부품 상에 공기를 진동시켜 분사하여 전자부품상의 이물질을 분리시켜 배출시키는 전자부품용 건식 세정장치를 제공하여, 환경에 유해한 약품을 사용하지 않으면서 전자부품에 이상을 초래하지 않는 세정이 이루어지도록 하는 데 있다.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안에 따른 전자부품용 건식 세정장치는, 압축과 확대를 반복시켜 진동파장을 갖는 공기를 분사하기 위한 분사구가 하부에 형성된 노즐과, 상기 노즐과 기밀이 유지되도록 설치되며 상부에 송풍장치와 연결된 송풍구가 형성된 흡기후드와, 상기 분사구를 제외한 노즐의 외주를 커버하고 상부로는 흡기후드가 관통됨과 아울러 흡입장치와 연결된 배기구가 형성되고 하부로는 분사구와 이격되게 흡입구가 형성된 배기 후드와, 상기 배기후드와 결합된 이동프레임과, 고정프레임과, 상기 이동프레임과 고정프레임에 연결되어 이동프레임을 상/하 위치 이동시키는 조정수단으로 구성되어, 노즐을 통해서 분사된 고압의 진동파장을 갖는 공기가 전자부품으로부터 이물질을 분리시키고, 분리된 이물질을 포함한 오염물이 흡입구와 배기구를 통해서 배출되도록 한 것이다.

상기한 바와 같은 구성을 갖는 본 고안의 실시예를 하기에서 첨부한 도면을 참조하여 보다 상세하게 살펴본다.

도 1은 본 고안에 따른 반도체용 건식 세정장치를 나타내는 정단면도이고, 도 2는 측단면도이며, 도 3은 저면도이다.

본 고안에 따른 반도체용 건식 세정장치는, 하부면에 분사구(12)가 형성된 노즐(10)과, 상기 노즐(10)과 기밀이 유지되도록 설치되며 상부에 송풍장치(미도시)와 연결된 송풍구(22)가 형성된 흡기후드(20)와, 상기 분사구(12)를 제외한 노즐(10)의 외주를 노즐(10)과 이격되도록 커버하고 상부로는 흡기후드(20)가 관통됨과 아울러 흡입장치(미도시)와 연결된 배기구(32)가 형성되고 하부로는 분사구(12)와 이격되게 흡입구(34)가 형성된 배기후드(30)와, 상기 배기후드(30)와 결합된 이동프레임(40)과, 고정프레임(50)과, 상기 이동프레임(40)과 고정프레임(50)에 연결되어 이동프레임(40)을 상/하 위치이동시키는 조정수단(60)으로 구성된다.

한편, 상기한 구성에서 노즐(10)은 흡기후드(20)와 기밀이 유지되도록 연결되며, 그 내부 구성을 살펴보면 상광하협으로 형성된 유도부(13)와, 상기 유도부(13)의 하부 중심으로부터 분사구(12)를 향하여 분사구보다 다소 크게 형성된 관통부(14), 상기 관통부(14)의 종단과 분사구(12)사이에 위치되며 관통부(14)와 분사구(12)에 비하여 다소 넓게 삼각형모양으로 형성된 체류부(15)로 구성되어 흡기후드(20)를 통해 유입된 공기가 유도부(13)와 관통부(14), 체류부(15) 및 분사구(12)를 순차적으로 통과하면서 압축과 확장을 반복하여 고압의 진동파장을 갖는 공기가 배출되게 된다.

그리고, 상기 조정수단(60)은 고정프레임(50)과 이동프레임(40)을 연결하여 회전되는 어드져스터(Adjuster), 상기 이동프레임(40)과 고정프레임(50)에 연결되어 어드져스터(62)의 회전에 따라 상/하 이동되는 이동프레임(40)을 지지하는 LM가이드(64)로 구성된다.

한편, 상기한 구성에서 송풍구(22)와 배기구(32)가 배기후드(30)의 상부에 이격되게 형성되어 배기구(32)가 일측으로 치우치게 위치되므로, 흡입력을 균일하게 분산하기 위하여 상기 노즐(10)의 상부에는 다수개의 통공(36a)이 형성된 보조판(36)이 설치되고, 상기 보조판(36)의 중심으로부터 배기구(32)의 중심으로 차단판(38)이 설치되어 흡입력이 균일하게 분산되도록한다.

도면중 미설명부호 18은 노즐(10)을 배기후드(30)와 연결하는 패널이고, 39는 흡입구(34)를 통과한 이물질을 포함한 공기가 배출되는 배출공을 나타낸다.

상기한 바와 같은 구성을 갖는 본 고안의 작동예를 살펴본다.

우선, 상기 어드져스터(62)를 회전시켜 이동프레임(40)을 상/하 이동시켜 반도체와 적정한 간격을 유지할 수 있도록 하는데, 이 과정에서 이동프레임(40)은 LM가이드(64)에 의하여 안정된 상태로 상/하 이동하게 된다.

이러한 조정이 완료된 후, 상기 건식 세정장치의 하부로 반도체기판이 위치되면 상기 송풍구(22)를 통해서 공기가 유입되고, 유입된 공기는 흡기후드(20)와 노즐(10)을 거치면서 고압의 진동파장을 갖는 공기로 바뀌어 분사구(12)를 통해서 배출된다.

이렇게 배출된 공기는 반도체표면을 진동시켜 이물질을 분리시키게 되고, 분리된 이물질은 배기구(32)에 연결된 흡입장치의 흡입력에 의하여 흡입구(34)와 배출공(39), 보조판(36)의 통공(36a)을 거쳐 배기구(32)로 배출된다.

따라서, 본 고안에 의하면 유해한 화학약품을 사용하지 않고도 이물질을 제거할 수 있게 되므로, 작업환경이 개선되고, 환경오염의 염려가 발생되지 않는 효과가 있다.

도 1은 본 고안에 따른 전자부품용 건식 세정장치를 나타내는 정단면도

도 2는 본 고안에 따른 건식 세정장치를 나타내는 측단면도

도 3은 본 고안에 따른 건식 세정장치를 나타내는 저면도

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

10 : 노즐 12 : 분사구

20 : 흡기후드 22 : 송풍구

30 : 배기후드 32 : 배기구

34 : 흡입구 40 : 이동프레임

50 : 고정프레임 62 : 어드져스터

64 : LM가이드

Claims

반도체, LCD, PDP 등의 전자부품용 세정장치에 있어서,

압축과 확대를 반복시켜 진동파장을 갖는 공기를 분사하기 위한 분사구가 하부에 형성된 노즐과,

상기 노즐과 기밀이 유지되도록 설치되며 상부에 송풍장치와 연결된 송풍구가 형성된 흡기후드와,

상기 분사구를 제외한 노즐의 외주를 커버하고, 상부로는 흡기후드가 관통됨과 아울러 흡입장치와 연결된 배기구가 형성되고, 하부로는 분사구와 이격되게 흡입구가 형성된 배기 후드와,

상기 배기후드와 결합된 이동프레임과,

고정프레임과,

상기 이동프레임과 고정프레임에 연결되어 이동프레임을 상/하 위치이동시키는 조정수단으로 구성되는 것을 특징으로 하는 전자부품용 건식 세정장치.
제 1항에 있어서, 상기 노즐의 상부에는 다수개의 통공이 형성된 보조판이 설치되고, 상기 보조판의 중심으로부터 배기구의 중심으로 차단판이 설치되어 흡입력이 균일하게 분산되도록하는 것을 특징으로 하는 전자부품용 건식 세정장치.
제 1항에 있어서, 상기한 조정수단은 고정프레임과 이동프레임을 연결하여 회전되는 어드져스터, 상기 어드져스터의 회전에 따라 상/하 이동되는 이동프레임을 지지하는 LM가이드로 구성되는 것을 특징으로 하는 전자부품용 건식 세정장치.
제 1항 내지 제 3항의 어느 하나의 항에 있어서, 상기 노즐은 상광하협으로 형성된 유도부와, 상기 유도부의 하부 중심으로부터 분사구를 향하여 미세한 크기로 형성된 관통부, 상기 관통부의 종단과 분사구사이에 위치되며 관통부와 분사구에 비하여 다소 넓게 형성된 체류부로 구성되어 분사구로 진동파장을 갖는 공기가 배출되도록 하는 것을 특징으로 하는 전자부품용 건식 세정장치.