KR200373503Y1 - Contact pin structure contacted by air pressure and module socket using thereof - Google Patents
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Abstract
본 고안은 기체 압력에 의해서 접촉되는 접촉핀 구조를 이용한 모듈 소켓으로서, 테스트 인터페이스를 제공하는 연결 보드의 접촉부에 접촉하며 상기 테스트 모듈의 전면 또는 후면 접촉부에 각각 접촉 또는 접촉 해제되도록 접촉핀을 상기 테스트 모듈의 접촉부의 수만큼 포함하는 접촉핀 어레이와, 상기 접촉핀 어레이의 양측에 각각 부착되어 상기 접촉핀 어레이 내의 접촉핀 각각을 상기 테스트 모듈의 대응되는 전면 또는 후면 접촉부에 접촉 또는 접촉 해제시키기 위하여 내부에 기체를 주입하여 팽창되거나 또는 내부의 기체를 배출하여 수축되는 한 쌍의 공압 튜브 라인을 포함하는 기체 압력에 의해서 접촉되는 접촉핀 구조를 이용한 모듈 소켓에 관한 것이다.The present invention is a module socket using a contact pin structure that is contacted by gas pressure, the contact pin contact the contact portion of the connection board providing a test interface and the contact pin to the contact or release contact respectively to the front or rear contact of the test module A contact pin array including the number of contacts of the module, and attached to both sides of the contact pin array to contact or release each of the contact pins in the contact pin array to a corresponding front or rear contact of the test module. The present invention relates to a module socket using a contact pin structure which is contacted by a gas pressure including a pair of pneumatic tube lines which are expanded by injecting gas into the gas or contracted by discharging the gas therein.
본 고안에 따르면, 테스트 모듈의 접촉부와 소켓 내부의 접촉핀을 예컨대 공기 압력과 같은 압력을 인가 또는 해제하여 접촉 및 접촉 해제를 수행함으로써 소켓 내부의 접촉핀의 길이를 최소화하면서도 소켓 내부의 접촉핀과 테스트 모듈 사이의 접촉이 보장되며 또한 반복되는 테스트 모듈의 삽입 및 배출에도 손상이 가지 않으며 또한 소켓의 내구성을 높일 수 있다. 또한 접촉핀과 테스트 모듈, 연결 보드 사이의 거리가 감소되기 때문에 고주파 시험 환경에서의 테스트에 용이하게 적용할 수 있으며 자동화 설비의 구성을 소형으로 단순화하여 제작할 수 있다.According to the present invention, the contact pins of the test module and the socket inside the socket are contacted or released by applying or releasing a pressure such as air pressure, for example, to minimize the length of the contact pin inside the socket and The contact between the test modules is ensured and the insertion and discharge of repeated test modules is not damaged and the sockets can be made more durable. In addition, the distance between the contact pins, the test module, and the connection board is reduced, so it can be easily applied to the test in the high frequency test environment, and the configuration of the automation equipment can be simplified and manufactured in small size.
Description
본 고안은 기체 압력에 의해서 접촉되는 접촉핀 구조 및 이를 이용한 모듈 소켓에 관한 것으로, 더욱 구체적으로는 인쇄 회로 기판 모듈의 접촉부와 소켓 내부의 접촉핀을 예컨대 공기 압력과 같은 압력을 인가 또는 해제하여 접촉 및 접촉해제를 수행함으로써 소켓 내부의 접촉핀의 길이를 최소화하면서도 소켓 내부의 접촉핀과 인쇄 회로 기판 모듈 사이의 접촉이 보장되며 또한 반복되는 인쇄 회로 기판 모듈의 삽입 및 배출에도 손상이 가지 않는 것인 기체 압력에 의해서 접촉되는 접촉핀 구조 및 이를 이용한 모듈 소켓에 관한 것이다.The present invention relates to a contact pin structure that is contacted by gas pressure and a module socket using the same. More specifically, the contact portion of the printed circuit board module and the contact pin inside the socket are contacted by applying or releasing a pressure such as air pressure. And minimizing the length of the contact pins inside the socket while performing contact release to ensure contact between the contact pins inside the socket and the printed circuit board module and to prevent damage to the repeated insertion and ejection of the printed circuit board module. The present invention relates to a contact pin structure contacted by gas pressure and a module socket using the same.
인쇄 회로 기판 형태로 제작된 반도체 모듈(이하 "테스트 모듈"이라 함)을 테스트하는 데 있어서, 주로 사용되는 방식은 소켓을 사용하여서 소켓의 접촉핀에 상기 테스트 모듈의 접촉부가 접촉되도록 삽입하고 각 접촉핀에 입출력되는 신호를 시험용 회로로서 분석하는 방식으로 이루어진다.In testing a semiconductor module manufactured in the form of a printed circuit board (hereinafter referred to as a "test module"), a commonly used method is to use a socket to insert a contact of the test module into the contact pin of the socket and to contact each contact. This is done by analyzing the signal input / output on the pin as a test circuit.
이러한 소켓의 접촉핀과 테스트 모듈의 접촉부는 접촉에 의해서 연결이 되어야 하므로 접촉 저항이 작아야하며 또한 소켓의 접촉핀은 반복적인 테스트 모듈의 삽입 및 배출에 따른 스트레스에 견딜 수 있도록 내구성이 좋아야 한다.Since the contact pin of the socket and the contact of the test module must be connected by contact, the contact resistance must be small, and the contact pin of the socket must be durable to withstand the stress caused by repeated insertion and discharge of the test module.
도 1a 및 도1b는 종래의 테스트 모듈의 테스트를 위한 소켓의 분해도를 도시한 것으로서, 도 1a는 상기 소켓의 평면도이고 도 1b는 상기 소켓의 저면도이다.1A and 1B show an exploded view of a socket for testing a conventional test module, where FIG. 1A is a top view of the socket and FIG. 1B is a bottom view of the socket.
도시되듯이 종래의 테스트 모듈의 테스트를 위한 소켓은 소켓 본체(110)와, 탄성체(120a, 120b), 접촉핀 어레이(130a 내지 130k) 및 이젝터(ejector, 140a, 140b) 등으로 구성되어 있다.As shown in the drawing, a socket for testing a conventional test module includes a socket body 110, elastic bodies 120a and 120b, contact pin arrays 130a to 130k, ejectors (ejectors 140a and 140b), and the like.
소켓 본체(110)는 내부의 홈에 테스트 모듈을 삽입하도록 구성된다. 소켓 본체(110)는 절연재질의 합성수지재를 사출 성형하여 제조될 수 있다. 또한 소켓 본체에는 테스트 모듈의 접촉부에 대응하여 접촉핀 어레이(130a 내지 130k) 내의 접촉핀을 삽입하도록 구성된 단자 블록(115)을 포함하고 있다. 또한 일부 소켓의 경우 단자 블록(115)이 소켓 본체(110)로부터 분리되도록 구성되어 있을 수도 있다.The socket body 110 is configured to insert the test module into the groove therein. The socket body 110 may be manufactured by injection molding a synthetic resin material of an insulating material. The socket body also includes a terminal block 115 configured to insert contact pins in the contact pin arrays 130a to 130k corresponding to the contacts of the test module. In addition, in some sockets, the terminal block 115 may be configured to be separated from the socket body 110.
탄성체(120a, 120b)는 접촉핀 어레이(130a 내지 130k)에 탄성력을 가하도록 구성되어서, 테스트 모듈이 삽입된 경우 테스트 모듈의 접촉부와 접촉핀 어레이(130a 내지 130k) 내의 접촉핀 사이의 접촉을 탄성력에 의해서 유지하도록 한다. 탄성체(120a, 120b)는 예컨대 실리콘 러버(rubber) 또는 신축성 고무를 사용하여 구현할 수 있다.The elastic bodies 120a and 120b are configured to exert an elastic force on the contact pin arrays 130a to 130k such that when the test module is inserted, the contact between the contact portion of the test module and the contact pins in the contact pin arrays 130a to 130k is applied. To be maintained by The elastic bodies 120a and 120b may be implemented using, for example, silicon rubber or elastic rubber.
접촉핀 어레이(130a 내지 130k)는 테스트 모듈의 접촉부 및 테스트를 수행할 인터페이스를 제공하는 연결 보드의 접촉부와의 전기적인 접촉을 제공하며, 테스트 모듈의 접촉부에 대응하는 수만큼 복수로 구성된다.The contact pin arrays 130a to 130k provide electrical contact with the contacts of the test module and the contacts of the connection board providing an interface for performing the test, and are configured in plural numbers corresponding to the contacts of the test module.
이젝터(140a, 140b)는 테스트 모듈의 배출시 테스트 모듈을 하부 방향에서 상부 방향으로 밀어서 배출하도록 구성된다. 자동화 솔루션을 사용하는 경우에는 테스트 모듈의 배출시 이젝터(140a, 140b)를 밀어주도록 구성된 설비가 필요하다.The ejectors 140a and 140b are configured to push the test module from the lower direction to the upper direction when discharging the test module. In the case of using an automated solution, a facility configured to push the ejectors 140a and 140b upon discharge of the test module is required.
도 2a, 도 2b 및 도 2c는 종래의 테스트 모듈의 테스트를 위한 소켓의 접촉 상태를 도시하는 단면도로서, 도 2a, 도 2b 및 도 2c는 내부의 탄성체(120a, 120b)의 구성과 소켓 본체(110)의 형상에 따른 구현예를 도시한다.2A, 2B and 2C are cross-sectional views illustrating a contact state of a socket for a test of a conventional test module, and FIGS. 2A, 2B and 2C illustrate a configuration of an internal elastic body 120a and 120b and a socket body ( An embodiment according to the shape of 110 is shown.
도시되듯이, 테스트 모듈(150)의 접촉부(150a, 150b)가 소켓 본체(110)에 삽입되도록 구성되며, 테스트 모듈(150)이 삽입되면 소켓 본체(110) 내에 결합된 접촉핀 어레이의 일부(130a)의 두 접촉핀(130aa, 130ab)이 각 접촉부(150a, 150b)에 대응되어 접촉하도록 탄성체(120a, 120b)에 의해서 탄성력이 가해지게 된다.As shown, the contacts 150a and 150b of the test module 150 are configured to be inserted into the socket body 110, and when the test module 150 is inserted, a portion of the contact pin array coupled within the socket body 110 ( An elastic force is applied by the elastic bodies 120a and 120b such that the two contact pins 130aa and 130ab of 130a correspond to the respective contact portions 150a and 150b.
또한 접촉핀 어레이의 일부(130a)의 두 접촉핀(130aa, 130ab)은 테스트가 수행되거나 또는 기타 테스트 장치와의 인터페이스를 제공하는 연결 보드(160)의 접촉부와 전기적으로 접촉되어 있다.In addition, the two contact pins 130aa and 130ab of the portion 130a of the contact pin array are in electrical contact with the contacts of the connection board 160 where the test is performed or provides an interface with other test devices.
도 2a, 도 2b 및 도 2c는 내부의 탄성체(120a, 120b)의 구성과 소켓 본체(110)의 형상에 따른 구현예를 도시한 것이며 실질적인 기술 사상은 동일한 것이다.2A, 2B and 2C illustrate an embodiment according to the configuration of the elastic bodies 120a and 120b and the shape of the socket body 110, and the actual technical idea is the same.
이러한 반도체 모듈의 테스트를 위한 소켓은 예컨대 히로세코리아 주식회사에 의해서 2002년 1월 12일자로 출원되고 2002년 4월 4일자로 등록된 "램 모듈 테스트용 소켓"이라는 명칭의 등록실용신안 제20-0272432호에 개시되어 있다.The socket for testing such a semiconductor module is, for example, registered utility model No. 20-0272432 filed as "RAM Module Test Socket" filed by Hirose Korea Co., Ltd. on January 12, 2002 and registered on April 4, 2002. It is disclosed in the call.
이러한 종래의 소켓에서 테스트 모듈은 상기 소켓에 장착되어 테스트를 수행한 후 배출되게 된다. 테스트 수행을 위해서는 테스트 모듈과 테스트를 수행할 인터페이스를 제공하는 연결 보드와의 전기적 연결을 수행하는 소켓의 접촉핀 부분이 접촉 압력을 크게 하여 접촉시키는 것이 전기적 특성 면에서 유리하다.In this conventional socket, the test module is mounted in the socket and then discharged after performing the test. In order to perform the test, it is advantageous in terms of electrical characteristics that the contact pin portion of the socket which makes the electrical connection between the test module and the connection board that provides the interface for performing the test increases the contact pressure.
따라서 접촉 압력이 크게 되도록 하기 위해서 테스트 모듈을 강제적으로 삽입 또는 배출시키는 방식이 사용되어 왔다.Therefore, a method of forcibly inserting or discharging the test module has been used to increase the contact pressure.
이러한 테스트 모듈의 강제적 삽입 또는 배출 방식은 수작업 또는 자동화 솔루션을 사용하여 수행될 수 있다.Forced insertion or ejection of such test modules can be performed using manual or automated solutions.
예컨대 수작업으로 이러한 삽입 및 배출을 수행하는 경우 테스트 모듈과 소켓 간의 빈 틈이 거의 없기 때문에 무리한 힘을 가해서 강제적으로 삽입 또는 배출하여야 하므로 작업의 효율성이 떨어지며 또한 테스트 모듈의 접촉부가 파손되거나 소켓의 접촉핀이 구부러지거나 부러지는 등 테스트 모듈 및 소켓의 손상의 위험이있다.For example, when such insertion and ejection are performed by hand, since there is almost no gap between the test module and the socket, it is necessary to force the insertion or ejection by forcibly applying force, and thus the work efficiency is reduced, and the contact part of the test module is broken or the contact pin of the socket is There is a risk of damage to the test module and the socket as it is bent or broken.
또한 압축 공기에 의해 작동되는 에어 실린더나 직선 가이드(LM guide) 등을 사용한 자동화 솔루션을 채택하여 테스트 모듈을 강제적으로 삽입하고 배출하는 경우에도 이러한 삽입 및 배출 작업을 수행하기 위한 주변 장치가 많이 부착이 되어야 하므로 자동화 설비의 크기가 커질 수밖에 없기 때문에 설비의 소형화에 불리하며 또한 자동화 솔루션 구축비용이 증가하게 된다. 또한 자동화 솔루션을 사용하더라도 강제적인 삽입 및 배출과정에서 테스트 모듈 및 소켓의 손상의 위험이 있게 된다.In addition, it adopts an automated solution using compressed air-operated air cylinders or straight line guides (LM guides) to force the insertion and discharge of test modules. Since the size of the automation equipment is inevitably increased, it is disadvantageous for the miniaturization of the equipment, and the cost of constructing the automation solution is increased. The use of automated solutions also creates the risk of damage to test modules and sockets during forced insertion and ejection.
따라서 이러한 테스트 모듈의 강제적인 삽입 및 배출 방식을 개선한 소켓이 개발되고 있다. 예컨대, 접촉핀의 형상을 개선하거나 또는 캠을 사용하여 소켓의 접촉핀을 기계적으로 움직이는 캠 구동 방식이 있다.Thus, sockets have been developed that improve the forced insertion and ejection of these test modules. For example, there is a cam driving method of improving the shape of the contact pin or mechanically moving the contact pin of the socket using a cam.
도 3a, 도 3b는 종래의 테스트 모듈의 테스트를 위한 소켓의 접촉 상태를 도시하는 단면도로서, 도 3a는 또 다른 형상의 접촉핀을 채택한 소켓의 단면도이고, 도 3b는 캠 구동 방식을 이용한 테스트 모듈의 테스트를 위한 소켓의 단면도이다.3A and 3B are cross-sectional views illustrating a contact state of a socket for testing a conventional test module. FIG. 3A is a cross-sectional view of a socket employing a contact pin having another shape, and FIG. 3B is a test module using a cam driving method. Sectional view of the socket for testing.
도 3a에 도시된 소켓의 경우, 탄성력을 두 개의 접촉핀(170a, 170b) 자체에 축적하여 테스트 모듈(150)과 연결 보드(160)와의 접촉을 안정적으로 유지하도록 한 것이다.In the case of the socket shown in Figure 3a, the elastic force is accumulated in the two contact pins (170a, 170b) itself to maintain a stable contact between the test module 150 and the connection board 160.
이러한 방식으로 접촉핀 자체에 탄성력을 축적하도록 하는 기술은 예컨대 주식회사 오킨스 전자에 의해서 2003년 10월 21일자로 출원되고 2004년 1월 12일자로 등록된 "집적회로 모듈용 테스트소켓"이라는 명칭의 등록실용신안 제20-0339645호에 개시되어 있다.A technique for accumulating the elastic force on the contact pin itself in this way is, for example, a "test socket for integrated circuit modules" filed October 21, 2003 and registered January 12, 2004 by Orkins Electronics, Inc. Utility Model Registration No. 20-0339645.
또한 도 3b에 도시된 소켓의 경우, 캠(180a, 180b)을 이용하여 소켓의 접촉핀(175a, 175b)을 기계적으로 움직여서 테스트 모듈(150)이 삽입되거나 배출되는 경우에는 소켓의 접촉핀(175a, 175b)이 삽입 또는 배출시 방해가 되지 않도록 하고, 테스트 모듈(150)이 삽입되면 상기 테스트 모듈(150)과의 접촉을 보장하기 위해서 캠(180a, 180b)을 사용하여 소켓의 접촉핀(175a, 175b)을 테스트 모듈(150)의 접촉부 쪽으로 밀어내도록 구성된다.In addition, in the socket illustrated in FIG. 3B, when the test module 150 is inserted or discharged by mechanically moving the contact pins 175a and 175b of the socket using the cams 180a and 180b, the contact pins of the socket 175a , 175b does not interfere with insertion or discharge, and when the test module 150 is inserted, the contact pins 175a of the socket using cams 180a and 180b to ensure contact with the test module 150. 175b is configured to push toward the contact of the test module 150.
이러한 접촉핀 자체의 탄성 또는 캠을 이용하는 방식 역시도 비록 테스트 모듈의 삽입 및 배출 과정에서 손상의 위험은 상기 강제 삽입에 의한 방식보다 낮아지지만, 삽입된 테스트 모듈과의 접촉을 위해서 소켓의 접촉핀 자체에 탄성을 축적하도록 구성하거나 또는 접촉핀을 캠에 의해서 눌러주는 것으로서 접촉핀의 형상이 길어야 하기 때문에 특히 고주파 신호의 경우 신호 특성을 악화시킬 수 있으며 또한 핀의 얇아짐에 따라 소켓의 수명이 짧아지고 또한 접촉 불량이 발생할 수 있게 된다.Such a method using the elasticity of the contact pin itself or the cam is also used, although the risk of damage in the insertion and discharge of the test module is lower than the method by the forced insertion, the contact pin itself of the socket for contact with the inserted test module Since the contact pin is configured to accumulate elasticity or presses the contact pin by the cam, the shape of the contact pin must be long. Especially, in the case of high frequency signals, the signal characteristics may be deteriorated, and the thinner the pin, the shorter the service life of the socket. Poor contact can occur.
따라서 접촉핀의 길이를 최소화하면서도 소켓의 접촉핀과 테스트 모듈의 접촉부 사이의 접촉이 보장되며 또한 반복되는 테스트 모듈의 삽입 및 배출에도 손상이 가지 않는 접촉핀 구조에 대한 필요성이 커지고 있다.Therefore, there is a growing need for a contact pin structure that minimizes the length of the contact pin and ensures contact between the contact pin of the socket and the contact portion of the test module and does not damage the repeated insertion and discharge of the test module.
본 고안의 목적은 테스트 모듈의 접촉부와 소켓 내부의 접촉핀을 예컨대 공기 압력과 같은 압력을 인가 또는 해제하여 접촉 및 접촉 해제를 수행함으로써 소켓 내부의 접촉핀의 길이를 최소화하면서도 소켓 내부의 접촉핀과 테스트 모듈 사이의 접촉이 보장되며 또한 반복되는 테스트 모듈의 삽입 및 배출에도 손상이 가지 않으며 또한 자동화 솔루션을 사용시 시험 설비를 소형화할 수 있어서 전체적인 시험 비용을 감소시킬 수 있는 것인 기체 압력에 의해서 접촉되는 접촉핀 구조 및 이를 이용한 모듈 소켓을 제공하는 데 있다.The purpose of the present invention is to contact and release the contact pins of the test module and the socket inside the socket by applying or releasing a pressure such as air pressure, thereby minimizing the length of the contact pin inside the socket and The contact between the test modules is ensured, and there is no damage to the repeated insertion and ejection of test modules, and also the contact by gas pressure can reduce the overall test cost by minimizing the test equipment when using the automated solution. The present invention provides a contact pin structure and a module socket using the same.
도 1a, 도 1b는 종래의 테스트 모듈의 테스트를 위한 소켓의 분해도.1A and 1B are exploded views of a socket for testing a conventional test module.
도 2a, 도 2b 및 도 2c는 종래의 테스트 모듈의 테스트를 위한 소켓의 접촉 상태를 도시하는 단면도.2A, 2B and 2C are cross-sectional views showing contact states of sockets for testing a conventional test module.
도 3a, 도3b는 종래의 테스트 모듈의 테스트를 위한 소켓의 접촉 상태를 도시하는 단면도.3A and 3B are cross-sectional views showing contact states of sockets for testing a conventional test module.
도 4a는 본 고안의 일 실시예에 따른 기체 압력에 의해서 접촉되는 접촉핀 구조를 이용한 모듈 소켓의 분해 평면도.Figure 4a is an exploded plan view of a module socket using a contact pin structure in contact by the gas pressure according to an embodiment of the present invention.
도 4b는 본 고안의 일 실시예에 따른 기체 압력에 의해서 접촉되는 접촉핀 구조를 이용한 모듈 소켓의 분해 저면도.Figure 4b is an exploded bottom view of the module socket using a contact pin structure in contact by the gas pressure according to an embodiment of the present invention.
도 5a, 도 5b는 본 고안의 일 실시예에 따른 기체 압력에 의해서 접촉되는 접촉핀 구조를 이용한 모듈 소켓의 단면도.Figure 5a, Figure 5b is a cross-sectional view of a module socket using a contact pin structure in contact by the gas pressure in accordance with an embodiment of the present invention.
도 6a는 본 고안의 다른 실시예에 따른 기체 압력에 의해서 접촉되는 접촉핀 구조를 이용한 모듈 소켓의 분해 평면도.Figure 6a is an exploded plan view of a module socket using a contact pin structure in contact by the gas pressure according to another embodiment of the present invention.
도 6b는 본 고안의 다른 실시예에 따른 기체 압력에 의해서 접촉되는 접촉핀구조를 이용한 모듈 소켓의 분해 저면도.Figure 6b is an exploded bottom view of a module socket using a contact pin structure in contact by the gas pressure according to another embodiment of the present invention.
도 7a, 도 7b는 본 고안의 다른 실시예에 따른 기체 압력에 의해서 접촉되는 접촉핀 구조를 이용한 모듈 소켓의 단면도.7A and 7B are cross-sectional views of a module socket using a contact pin structure contacted by gas pressure according to another embodiment of the present invention.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
110: 소켓 본체 115: 단자 블록110: socket body 115: terminal block
120: 탄성체 130: 접촉핀 어레이120: elastic body 130: contact pin array
140: 이젝터 150: 테스트 모듈140: ejector 150: test module
150a, 150b: 접촉부 160: 연결 보드150a, 150b: contact portion 160: connection board
170: 접촉핀 175: 접촉핀170: contact pin 175: contact pin
180: 캠 210: 소켓 본체180: cam 210: socket body
215: 단자블록 220: 탄성체 라인215: terminal block 220: elastomer line
230: 접촉핀 어레이 240: 공압 튜브 라인230: contact pin array 240: pneumatic tube line
250: 분배기 260: 접속기250: distributor 260: connector
310: 기체 공급원310: gas source
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 고안은 기체 압력에 의해서 접촉되는 접촉핀 구조를 이용한 모듈 소켓으로서, 테스트 인터페이스를 제공하는 연결 보드의 접촉부에 접촉하며 상기 테스트 모듈의 전면 또는 후면 접촉부에 각각 접촉 또는 접촉 해제되도록 접촉핀을 상기 테스트 모듈의 접촉부의 수만큼 포함하는 접촉핀 어레이와, 상기 접촉핀 어레이의 양측에 각각 부착되어 상기 접촉핀 어레이 내의 접촉핀 각각을 상기 테스트 모듈의 대응되는 전면 또는 후면 접촉부에 접촉 또는 접촉 해제시키기 위하여 내부에 기체를 주입하여 팽창되거나 또는 내부의 기체를 배출하여 수축되는 한 쌍의 공압 튜브 라인을 포함하는 기체 압력에 의해서 접촉되는 접촉핀 구조를 이용한 모듈 소켓을 제공한다.In order to achieve the above technical problem, the present invention is a module socket using a contact pin structure that is contacted by gas pressure, the contact with the contact of the connection board for providing a test interface and the contact with the front or rear contact of the test module, respectively, or A contact pin array including contact pins corresponding to the number of contacts of the test module so as to be released, and the contact pins respectively attached to both sides of the contact pin array so that each contact pin in the contact pin array corresponds to a corresponding front or rear contact of the test module. It provides a module socket using a contact pin structure that is contacted by a gas pressure including a pair of pneumatic tube lines that are expanded by injecting gas into the contact or release contact to the contact or to expand or discharge the gas inside.
또한 본 고안은 기체 압력에 의해서 접촉되는 접촉핀 구조를 이용한 모듈 소켓으로서, 테스트 인터페이스를 제공하는 연결 보드의 접촉부에 접촉하며 상기 테스트 모듈의 전면 또는 후면 접촉부에 각각 접촉 또는 접촉 해제되도록 접촉핀을 상기 테스트 모듈의 접촉부의 수만큼 포함하는 접촉핀 어레이와, 상기 접촉핀 어레이의 양측에 각각 부착되어 상기 접촉핀 어레이 내의 접촉핀 각각을 상기 테스트모듈의 대응되는 전면 또는 후면 접촉부에 접촉 또는 접촉 해제시키기 위하여 내부에 기체를 주입하여 팽창되거나 또는 내부의 기체를 배출하여 수축되는 한 쌍의 공압 튜브 라인과, 상기 접촉핀 어레이의 양측에 각각 부착되어 상기 접촉핀 어레이 내의 접촉핀 각각에 탄성력을 인가하는 한 쌍의 탄성체 라인을 포함하는 기체 압력에 의해서 접촉되는 접촉핀 구조를 이용한 모듈 소켓을 제공한다.In addition, the present invention is a module socket using a contact pin structure that is contacted by the gas pressure, the contact pins to contact the contact portion of the connection board providing a test interface and the contact pins to contact or release contact respectively to the front or rear contact of the test module A contact pin array including the number of contacts of the test module, and attached to both sides of the contact pin array to contact or release each of the contact pins in the contact pin array to the corresponding front or rear contact of the test module. A pair of pneumatic tube lines that expand and contract by injecting gas into the inside or contract by discharging gas inside, and a pair that is attached to both sides of the contact pin array to apply an elastic force to each of the contact pins in the contact pin array. Contacted by a gas pressure containing an elastomeric line of Provides a module socket using a contact pin structure.
본 고안에 따른 기체 압력에 의해서 접촉되는 접촉핀 구조를 이용한 모듈 소켓에 있어서, 외부의 기체 공급원과 접속하고 상기 한 쌍의 공압 튜브 라인 끝부분에 각각 연결되어서 상기 외부의 기체 공급원을 통하여 공급되는 기체를 상기 한 쌍의 공압 튜브 라인에 주입하거나 또는 상기 한 쌍의 공압 튜브 라인으로부터 배출되는 기체를 배출시키는 한 쌍의 밸브를 더 포함하며, 상기 밸브 각각은, 외부의 기체 공급원과 접속하는 접속기와, 상기 한 쌍의 공압 튜브 라인의 끝부분에 연결되고 상기 접속기에 연결되어 상기 접속기에 의해서 공급되는 기체를 상기 한 쌍의 공압 튜브 라인에 주입하거나 또는 상기 한 쌍의 공압 튜브 라인으로부터 배출되는 기체를 상기 접속기로 배출하는 분배기를 포함하는 것이 바람직하다.In the module socket using a contact pin structure that is contacted by the gas pressure according to the present invention, the gas is connected to the external gas source and connected to the ends of the pair of pneumatic tube lines, respectively, the gas supplied through the external gas source And a pair of valves for injecting the pair of pneumatic tube lines or for discharging gas discharged from the pair of pneumatic tube lines, each of the valves comprising: a connector for connecting with an external gas supply source; The gas connected to an end of the pair of pneumatic tube lines and connected to the connector to inject gas supplied by the connector into the pair of pneumatic tube lines or to discharge gas from the pair of pneumatic tube lines; It is preferable to include the distributor which discharges to a connector.
또한 본 고안은 기체 압력에 의해서 접촉되는 접촉핀 구조로서, 테스트 인터페이스를 제공하는 연결 보드의 접촉부에 접촉하며 테스트 모듈의 대응되는 접촉부에 접촉 또는 접촉 해제되는 접촉핀과, 상기 접촉핀에 부착되어 상기 접촉핀을 상기 테스트 모듈의 대응되는 접촉부에 접촉시키기 위하여 내부에 기체를 주입하여 팽창되거나 또는 접촉 해제를 위하여 내부의 기체를 배출하여 수축되는 공압 튜브 라인을 포함하는 기체 압력에 의해서 접촉되는 접촉핀 구조를 제공한다.In addition, the present invention is a contact pin structure that is contacted by the gas pressure, the contact pin contacting the contact portion of the connection board providing a test interface and the contact pin contact or release contact with the corresponding contact of the test module, and is attached to the contact pin Contact pin structure that is contacted by a gas pressure including a pneumatic tube line that expands by injecting gas therein to contact the contact pin with a corresponding contact portion of the test module, or contracts by discharging the gas therein for release of contact To provide.
또한 본 고안은 기체 압력에 의해서 접촉되는 접촉핀을 구비하는 접촉핀 구조로서, 테스트 인터페이스를 제공하는 연결 보드의 접촉부에 접촉하며 테스트 모듈의 대응되는 접촉부에 접촉 또는 접촉 해제되는 접촉핀과, 상기 접촉핀에 부착되어 상기 접촉핀을 상기 테스트 모듈의 대응되는 접촉부에 접촉시키기 위하여 내부에 기체를 주입하여 팽창되거나 또는 접촉 해제를 위하여 내부의 기체를 배출하여 수축되는 공압 튜브 라인과, 상기 접촉핀에 부착되어 상기 접촉핀에 탄성력을 인가하는 탄성체 라인을 포함하는 기체 압력에 의해서 접촉되는 접촉핀 구조를 제공한다.In addition, the present invention is a contact pin structure having a contact pin contacted by the gas pressure, the contact pin contacting the contact portion of the connection board providing a test interface and the contact pin contact or release contact with the corresponding contact of the test module, the contact A pneumatic tube line which is attached to the pin and expands by injecting gas therein to contact the contact pin with a corresponding contact of the test module, or is contracted by discharging the gas inside to release the contact pin; And a contact pin structure contacted by a gas pressure including an elastic line for applying an elastic force to the contact pin.
본 고안에 따른 기체 압력에 의해서 접촉되는 접촉핀 구조에 있어서, 외부의 기체 공급원과 접속하고 상기 공압 튜브 라인에 연결되어서 상기 외부의 기체 공급원을 통하여 공급되는 기체를 상기 공압 튜브 라인에 주입하거나 또는 상기 공압 튜브 라인으로부터 배출되는 기체를 배출시키는 밸브를 더 포함하는 것이 바람직하다.In the contact pin structure contacted by the gas pressure according to the present invention, connected to the external gas source and connected to the pneumatic tube line injecting the gas supplied through the external gas source to the pneumatic tube line or It is preferable to further include a valve for discharging the gas discharged from the pneumatic tube line.
또한 본 고안은 인쇄 회로 기판 모듈의 테스트를 위한 테스트 시스템으로서, 본 고안에 따른 모듈 소켓을 사용하여 테스트를 수행하는 인쇄 회로 기판 모듈의 테스트를 위한 테스트 시스템을 제공한다.In another aspect, the present invention provides a test system for testing a printed circuit board module, the test system for performing a test using a module socket according to the present invention.
이하, 본 고안에 따른 기체 압력에 의해서 접촉되는 접촉핀 구조 및 이를 이용한 모듈 소켓에 대해서 도면을 참조로 하여 보다 구체적으로 설명한다.Hereinafter, a contact pin structure contacted by the gas pressure according to the present invention and a module socket using the same will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
도 4a는 본 고안의 일 실시예에 따른 기체 압력에 의해서 접촉되는 접촉핀 구조를 이용한 모듈 소켓의 분해 평면도이고, 도 4b는 본 고안의 일 실시예에 따른기체 압력에 의해서 접촉되는 접촉핀 구조를 이용한 모듈 소켓의 분해 저면도이다.4A is an exploded plan view of a module socket using a contact pin structure contacted by a gas pressure according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4B illustrates a contact pin structure contacted by a gas pressure according to an embodiment of the present invention. An exploded bottom view of the used module socket.
또한 도 5a, 도 5b는 본 고안의 일 실시예에 따른 기체 압력에 의해서 접촉되는 접촉핀 구조를 이용한 모듈 소켓의 단면도로서, 테스트 모듈이 삽입되기 전 또는 배출된 후의 상태를 도시하는 도 5a와 테스트 모듈이 삽입된 후의 상태를 도시하는 도 5b를 포함한다. 도 5a, 도 5b의 경우 접촉핀 어레이의 일부(230a)를 기준으로 절단한 단면도를 도시한다.5A and 5B are cross-sectional views of a module socket using a contact pin structure contacted by a gas pressure according to an embodiment of the present invention, and show a state before and after the test module is inserted or discharged. 5B showing the state after the module has been inserted. 5A and 5B illustrate cross-sectional views cut along a portion 230a of the contact pin array.
도 4a, 도 4b 및 도 5a, 도 5b를 참조로 하여 본 고안의 일 실시예에 따른 기체 압력에 의해서 접촉되는 접촉핀 구조를 이용한 모듈 소켓에 대해서 상세히 설명한다.Referring to Figures 4a, 4b and 5a, 5b will be described in detail with respect to the module socket using the contact pin structure in contact by the gas pressure according to an embodiment of the present invention.
도시되듯이 본 고안의 일 실시예에 따른 기체 압력에 의해서 접촉되는 접촉핀 구조를 이용한 모듈 소켓은 한 쌍의 탄성체 라인(220a, 220b)과, 접촉핀 어레이(230a 내지 230k)와, 한 쌍의 공압 튜브 라인(240a, 240b)과, 한 쌍의 분배기(250a, 250b)와, 한 쌍의 접속기(260a, 260b)를 포함한다. 또한 본 고안의 일 실시예에 따른 기체 압력에 의해서 접촉되는 접촉핀 구조를 이용한 모듈 소켓은 소켓 본체(210)와, 단자블록(215) 등 종래의 소켓에 포함된 구성을 포함한다.As shown, a module socket using a contact pin structure contacted by gas pressure according to an embodiment of the present invention includes a pair of elastic lines 220a and 220b, a contact pin array 230a to 230k, and a pair of Pneumatic tube lines 240a, 240b, a pair of distributors 250a, 250b, and a pair of connectors 260a, 260b. In addition, the module socket using a contact pin structure that is contacted by the gas pressure according to an embodiment of the present invention includes a socket body 210, the terminal block 215, the configuration included in the conventional socket.
소켓 본체(210)는 내부에 테스트 모듈의 접촉부를 삽입하도록 홈이 파여져 있으며, 소켓 구조를 지지하는 역할을 하며, 종래 소켓 본체와 마찬가지로 사출 성형 등을 통하여 제조될 수 있다.The socket body 210 is grooved to insert the contact portion of the test module therein, serves to support the socket structure, and can be manufactured through injection molding, such as the conventional socket body.
단자 블록(215)은 테스트 모듈의 전면 및 후면 접촉부에 대응하여 2열로 된 접촉핀 어레이(230a 내지 230k)를 내부에 수용하도록 구성되어 있으며 또한 테스트모듈의 접촉부와 접촉핀 어레이(230a 내지 230k) 사이의 접촉이 이루어지도록 접촉핀 어레이(230a 내지 230k)를 지지한다.The terminal block 215 is configured to accommodate two rows of contact pin arrays 230a through 230k corresponding to the front and rear contacts of the test module, and also between the contacts of the test module and the contact pin arrays 230a through 230k. The contact pin arrays 230a to 230k are supported to make contact with each other.
한 쌍의 탄성체 라인(220a, 220b)은 접촉핀 어레이(230a 내지 230k)의 양측에 부착되며, 접촉핀 어레이(230a 내지 230k)의 각각의 접촉핀의 아래쪽 방향으로만(즉 y축 방향으로) 탄성력을 가하도록 구성되어서, 모듈 소켓을 연결 보드에 고정시킨 경우 접촉핀 어레이(230a 내지 230k)의 각각의 접촉핀의 하부 돌기가 회전 중심이 되어 접촉핀 어레이(230a 내지 230k)의 각각의 접촉핀이 테스트 모듈이 삽입되는 소켓의 가운데 홈 부분에서 멀어지는 방향으로 벌어지게 되도록 구성된다.The pair of elastic lines 220a and 220b are attached to both sides of the contact pin arrays 230a to 230k, and only in the downward direction (i.e. in the y-axis direction) of each contact pin of the contact pin arrays 230a to 230k. It is configured to apply an elastic force so that when the module socket is fixed to the connecting board, the lower protrusion of each contact pin of the contact pin arrays 230a to 230k becomes the center of rotation so that each contact pin of the contact pin arrays 230a to 230k is provided. The test module is configured to extend away from the center groove of the socket into which it is inserted.
한 쌍의 탄성체 라인(220a, 220b)은 예컨대 신축성 고무 또는 실리콘 러버를 사용하여 구현할 수 있다. 한 쌍의 탄성체 라인(220a, 220b)은 도 5에 도시되듯이 2열로 된 접촉핀 어레이(230a 내지 230a 내지 230k)의 단면 부분의 두개의 접촉핀(230aa, 230ab)의 외곽 측부 하단에 배치되어 접촉핀(230aa, 230ab) 각각에 탄성을 가하도록 구성된다.The pair of elastomer lines 220a, 220b may be implemented using, for example, stretch rubber or silicone rubber. A pair of elastomeric lines 220a, 220b is disposed at the bottom of the outer side of the two contact pins 230aa, 230ab of the cross-sectional portion of the two-row contact pin arrays 230a-230a-230k as shown in FIG. It is configured to apply elasticity to each of the contact pins 230aa and 230ab.
접촉핀 어레이(230a 내지 230k)는 테스트 모듈의 접촉부 및 테스트를 수행할 인터페이스를 제공하는 연결 보드의 접촉부와의 전기적인 접촉을 제공하며, 접촉핀 어레이 내의 접촉핀의 수는 테스트 모듈의 전면 및 후면 접촉부에 대응하는 수만큼 복수로 2열로 구성된다.The contact pin arrays 230a to 230k provide electrical contact with the contacts of the test module and the contacts of the connection board that provide the interface for performing the test, the number of contact pins in the contact pin array being the front and rear of the test module. It consists of two rows by the number corresponding to a contact part.
한 쌍의 공압 튜브 라인(240a, 240b)은 내부에 기체를 삽입 또는 배출하는 것에 의해서 팽창 또는 수축될 수 있도록 구성되며, 접촉핀 어레이(230a 내지 230k)를 테스트 모듈의 접촉부에 접촉시키기 위하여 팽창되거나 또는 접촉 해제를위하여 수축된다. 한 쌍의 공압 튜브 라인(240a, 240b)은 상기 접촉핀 어레이(230a 내지 230k)의 양측에 각각 도시된 바와 같이 부착된다.The pair of pneumatic tube lines 240a and 240b are configured to be expanded or contracted by inserting or discharging gas therein, and to expand or contact the contact pin arrays 230a to 230k to contact the test module contacts. Or shrink to release contact. A pair of pneumatic tube lines 240a and 240b are attached to both sides of the contact pin arrays 230a to 230k, respectively, as shown.
한 쌍의 분배기(250a, 250b)는 외부의 기체 공급원(310a, 310b)에 의해서 접속기(260a, 260b)를 통해 공급되는 기체를 상기 한 쌍의 공압 튜브 라인(240a, 240b)에 분배한다. 한 쌍의 분배기(250a, 250b)는 상기 한 쌍의 공압 튜브 라인(240a, 240b) 각각의 끝부분에 연결되고 접속기(260a, 260b)에 각각 연결되어 상기 접속기(260a, 260b)에 의해서 공급되는 기체를 상기 한 쌍의 공압 튜브 라인(240a, 240b)에 주입하거나 또는 상기 한 쌍의 공압 튜브 라인(240a, 240b)으로부터 배출되는 기체를 상기 접속기(260a, 260b)로 배출한다.The pair of distributors 250a, 250b distributes the gas supplied through the connectors 260a, 260b by the external gas sources 310a, 310b to the pair of pneumatic tube lines 240a, 240b. A pair of distributors 250a, 250b are connected to the ends of each of the pair of pneumatic tube lines 240a, 240b and are respectively connected to connectors 260a, 260b and supplied by the connectors 260a, 260b. Gas is injected into the pair of pneumatic tube lines 240a and 240b or gas discharged from the pair of pneumatic tube lines 240a and 240b is discharged to the connectors 260a and 260b.
한 쌍의 접속기(260a, 260b)는 외부의 기체 공급원(310a, 310b)과 접속하며, 상기 한 쌍의 분배기(250a, 250b)에 각각 접속한다.The pair of connectors 260a and 260b are connected to the external gas sources 310a and 310b and to the pair of distributors 250a and 250b, respectively.
도 5a, 도 5b를 참조로 본 고안의 일 실시예에 따른 기체 압력에 의해서 접촉되는 접촉핀 구조를 이용한 모듈 소켓에 대해서 좀 더 상세히 설명한다.The module socket using the contact pin structure in contact with the gas pressure according to an embodiment of the present invention with reference to Figure 5a, 5b will be described in more detail.
우선 도 5a와 같이 테스트 모듈(150)을 삽입하거나 또는 배출하는 경우를 보면, 우선 한 쌍의 탄성체 라인(220a, 220b)은 두 개의 접촉핀(230aa, 230ab)의 아래쪽 방향으로만(즉 y축 방향으로) 탄성력을 가하며, 따라서 소켓이 연결 보드(160)에 고정되면 두 개의 접촉핀(230aa, 230ab) 각각의 하부 돌기가 회전 중심이 되어 접촉핀(230aa, 230ab)은 테스트 모듈(150)이 삽입되는 소켓의 가운데 홈 부분에서 멀어지는 방향으로 벌어지게 되며, 이 때 윗부분의 한 쌍의 공압 튜브 라인(240a, 240b) 내의 기체는 압력이 가해지지 않은 상태로 자연 수축하게 된다. 따라서 저항이 없이 테스트 모듈(150)을 삽입 또는 배출할 수 있다.First, when the test module 150 is inserted or discharged as shown in FIG. 5A, first, the pair of elastic lines 220a and 220b are disposed only in the downward direction of the two contact pins 230aa and 230ab (that is, the y-axis). Direction), so that when the socket is fixed to the connection board 160, the lower protrusion of each of the two contact pins 230aa and 230ab becomes the center of rotation so that the contact pins 230aa and 230ab are connected to the test module 150. In the direction away from the center groove portion of the socket is inserted, the gas in the upper pair of pneumatic tube line (240a, 240b) is a natural contraction without applying pressure. Therefore, the test module 150 may be inserted or discharged without resistance.
또한 도 5b와 같이 테스트 모듈(150)이 삽입된 후에는 테스트 모듈(150)의 접촉부와 접촉시키기 위하여 한 쌍의 공압 튜브 라인(240a, 240b) 내에 일정한 압력을 가지는 기체를 주입함으로써 한 쌍의 공압 튜브 라인(240a, 240b)으로부터의 팽창 압력에 의해서 접촉핀(230aa, 230ab)이 밀려져서 테스트 모듈(150)의 대응되는 전면 및 후면 접촉부와 각각 접촉이 이루어지게 된다.In addition, after the test module 150 is inserted as shown in FIG. 5B, a pair of pneumatic pressures are injected by injecting a gas having a constant pressure into the pair of pneumatic tube lines 240a and 240b in order to contact the contacts of the test module 150. The contact pins 230aa and 230ab are pushed by the inflation pressure from the tube lines 240a and 240b to make contact with the corresponding front and rear contacts of the test module 150, respectively.
좀 더 상세히 설명하면, 공압 튜브 라인(240a, 240b)내에 기체를 주입하게 되면, 대략 5 kg/cm2정도의 압력으로 수평으로 팽창 연신률이 약 200% 정도로 팽창하게 되며, 따라서, 상기 한 쌍의 탄성체 라인(220a, 220b)으로부터 접촉핀(230aa, 230ab)을 각각 아래쪽, 즉 y축 방향으로 누르는 힘과, 상기 한 쌍의 공압 튜브 라인(240a, 240b)의 팽창에 의해서 접촉핀(230aa, 230ab)을 좌우, 즉 x축의 양방향으로 누르는 힘이 합쳐져서, 접촉핀(230aa, 230ab)은 연결 보드(160)에 접촉되어 있는 접촉핀 (230aa, 230ab)의 하부 돌기를 회전 중심점으로 각각 회전하면서 테스트 모듈(150)의 접촉부와 강제적으로 접촉하게 된다.In more detail, when gas is injected into the pneumatic tube lines 240a and 240b, the expansion elongation is expanded about 200% horizontally at a pressure of about 5 kg / cm 2 , and thus, the pair of The contact pins 230aa and 230ab are pushed down from the elastic lines 220a and 220b by the force of pushing the contact pins 230aa and 230ab downward, that is, in the y-axis direction, and by the expansion of the pair of pneumatic tube lines 240a and 240b. ) And the pressing force in both directions of the x-axis are combined, so that the contact pins 230aa and 230ab rotate the lower protrusions of the contact pins 230aa and 230ab in contact with the connection board 160 to the rotation center point, respectively. The contact portion 150 is forcedly contacted.
도 6a는 본 고안의 다른 실시예에 따른 기체 압력에 의해서 접촉되는 접촉핀 구조를 이용한 모듈 소켓의 분해 평면도이고, 도 6b는 본 고안의 다른 실시예에 따른 기체 압력에 의해서 접촉되는 접촉핀 구조를 이용한 모듈 소켓의 분해 저면도이다.6A is an exploded plan view of a module socket using a contact pin structure contacted by a gas pressure according to another embodiment of the present invention, and FIG. 6B illustrates a contact pin structure contacted by a gas pressure according to another embodiment of the present invention. An exploded bottom view of the used module socket.
또한 도 7a, 도 7b는 본 고안의 다른 실시예에 따른 기체 압력에 의해서 접촉되는 접촉핀 구조를 이용한 모듈 소켓의 단면도로서, 테스트 모듈(150)이 삽입되기 전 또는 배출된 후의 상태를 도시하는 도 7a와 테스트 모듈이 삽입된 후의 상태를 도시하는 도 7b를 포함한다. 도 7a, 도 7b의 경우 접촉핀 어레이의 일부(230a)를 기준으로 절단한 단면도를 도시한다.7A and 7B are cross-sectional views of a module socket using a contact pin structure contacted by a gas pressure according to another embodiment of the present invention, which illustrates a state before or after the test module 150 is inserted. 7A and FIG. 7B showing the state after the test module is inserted. 7A and 7B illustrate cross-sectional views cut along a portion 230a of the contact pin array.
도 6a, 도 6b 및 도 7a, 도 7b를 참조로 하여 본 고안의 다른 실시예에 따른 기체 압력에 의해서 접촉되는 접촉핀 구조를 이용한 모듈 소켓에 대해서 상세히 설명한다.6A, 6B and 7A, 7B will be described in detail with respect to the module socket using a contact pin structure in contact with the gas pressure according to another embodiment of the present invention.
도시되듯이 본 고안의 다른 실시예에 따른 모듈 소켓은 접촉핀 어레이(230a 내지 230k)와, 한 쌍의 공압 튜브 라인(240a, 240b)과, 한 쌍의 분배기(250a, 250b)와, 한 쌍의 접속기(260a, 260b)를 포함한다. 또한 본 고안의 다른 실시예에 따른 모듈 소켓은 소켓 본체(210)와, 단자블록(215) 등 종래의 소켓에 포함된 구성을 포함한다.As shown, the module socket according to another embodiment of the present invention is a contact pin array (230a to 230k), a pair of pneumatic tube lines (240a, 240b), a pair of distributors (250a, 250b), a pair Connector (260a, 260b). In addition, the module socket according to another embodiment of the present invention includes a socket body 210, the terminal block 215, such as the configuration included in the conventional socket.
본 고안의 다른 실시예에 따른 소켓 본체(210)와, 단자블록(215), 접촉핀 어레이(230a 내지 230k)와, 분배기(250a, 250b)와, 접속기(260a, 260b)에 대한 설명은 본 고안의 일 실시예에 따른 소켓에서와 동일하므로 생략한다.A description of the socket body 210, the terminal block 215, the contact pin arrays 230a to 230k, the distributors 250a and 250b, and the connectors 260a and 260b according to another embodiment of the present invention is provided herein. The same as in the socket according to an embodiment of the invention is omitted.
도 6a 및 도 6b에 도시된 본 고안의 다른 실시예에 따른 모듈 소켓이 도 4a 및 도 4b에 도시된 본 고안의 일 실시예에 따른 모듈 소켓과 다른 점은 한 쌍의 탄성체 라인(220a, 220b)의 포함 여부와, 한 쌍의 공압 튜브 라인(240a, 240b)의 역할이다.The module socket according to another embodiment of the present invention shown in Figures 6a and 6b is different from the module socket according to an embodiment of the present invention shown in Figures 4a and 4b is a pair of elastic line (220a, 220b) ) And the role of the pair of pneumatic tube lines 240a and 240b.
즉 본 고안의 일 실시예에 따른 모듈 소켓에서는 한 쌍의 탄성체 라인(220a,220b)을 포함하여 모듈 소켓이 연결 보드에 고정되는 경우 접촉핀 어레이(230a 내지 230k)가 탄성력을 받아서 접촉핀 어레이(230a 내지 230k) 내의 접촉핀 각각은 테스트 모듈(150)이 삽입되는 소켓의 가운데 홈 부분에서 멀어지는 방향으로 벌어지게 되고 이 때 윗부분의 한 쌍의 공압 튜브 라인(240a, 240b) 내의 기체는 압력이 가해지지 않은 상태로 자연 수축하게 되어서 저항이 없이 테스트 모듈(150)을 삽입 또는 배출할 수 있도록 구성하였지만, 본 고안의 다른 실시예에 따른 모듈 소켓은 탄성체 라인을 포함하지 않고 이를 한 쌍의 공압 튜브 라인(240a, 240b)만을 사용하여 구성하였다. 즉 한 쌍의 공압 튜브 라인(240a, 240b)이 접촉핀(230)의 하부돌기 및 측부에 동시에 접촉함으로써 별도의 탄성체 라인을 사용하지 않는 구성이다.That is, in the module socket according to an embodiment of the present invention, when the module socket is fixed to the connection board including a pair of elastic lines 220a and 220b, the contact pin arrays 230a to 230k receive elastic force and thus the contact pin array ( Each of the contact pins 230a to 230k is opened in a direction away from the center groove portion of the socket into which the test module 150 is inserted. At this time, the gas in the upper pair of pneumatic tube lines 240a and 240b is pressurized. Although it is configured to allow the test module 150 to be inserted or discharged without resistance due to natural shrinkage without support, the module socket according to another embodiment of the present invention does not include an elastic line and a pair of pneumatic tube lines Only 240a and 240b were used. That is, the pair of pneumatic tube lines 240a and 240b simultaneously contact the lower protrusion and the side of the contact pin 230 so as not to use a separate elastic line.
도 7a, 도 7b를 참조로 본 고안의 다른 실시예에 따른 모듈 소켓의 동작에 대해서 좀 더 상세히 설명한다.The operation of the module socket according to another embodiment of the present invention with reference to Figure 7a, 7b will be described in more detail.
우선 도 7a와 같이 테스트 모듈(150)을 삽입하거나 또는 배출하는 경우를 보면, 소켓이 연결 보드(160)에 고정되면 접촉핀(230aa, 230ab)은 연결 보드(160)와 접촉하면서 한 쌍의 공압 튜브 라인(240a, 240b)을 수축시킨다. 이 때, 소켓 본체의 상부 가이드에 의해서 접촉핀(230aa, 230ab)은 테스트 모듈(150)이 삽입되는 소켓의 가운데 홈 부분에서 멀어지는 방향으로 벌어지게 된다. 따라서 저항이 없이 테스트 모듈(150)을 삽입 또는 배출할 수 있다.First, as shown in FIG. 7A, when the test module 150 is inserted or discharged, when the socket is fixed to the connection board 160, the contact pins 230aa and 230ab are in contact with the connection board 160 and have a pair of pneumatics. The tube lines 240a and 240b are contracted. At this time, the contact pins 230aa and 230ab are opened in a direction away from the center groove of the socket into which the test module 150 is inserted by the upper guide of the socket body. Therefore, the test module 150 may be inserted or discharged without resistance.
또한 도 7b와 같이 테스트 모듈(150)이 삽입된 후에는 테스트 모듈(150)의 접촉부와 접촉시키기 위하여 한 쌍의 공압 튜브 라인(240a, 240b) 내에 일정한 압력을 가지는 기체를 주입함으로써 한 쌍의 공압 튜브 라인(240a, 240b)으로부터의 팽창 압력에 의해서 접촉핀(230aa, 230ab)이 밀려져서 테스트 모듈(150)의 접촉부와의 접촉이 이루어지게 된다.In addition, after the test module 150 is inserted as shown in FIG. 7B, a pair of pneumatic pressures are injected by injecting a gas having a constant pressure into the pair of pneumatic tube lines 240a and 240b in order to contact the contacts of the test module 150. The contact pins 230aa and 230ab are pushed by the expansion pressures from the tube lines 240a and 240b to make contact with the contacts of the test module 150.
좀 더 상세히 설명하면, 한 쌍의 공압 튜브 라인(240a, 240b)내에 기체를 주입하게 되면, 대략 5 kg/cm2정도의 압력으로 수평으로 팽창 연신률이 약 200% 정도로 팽창하게 되며, 따라서, 상기 한 쌍의 공압 튜브 라인(240a, 240b)의 팽창에 의해서 접촉핀(230aa, 230ab)의 하부 돌기에 접촉되어 있는 부분은 아래쪽, 즉 y축 방향으로 누르는 힘이 가해지고, 상기 한 쌍의 공압 튜브 라인(240a, 240b)의 팽창에 의해서 접촉핀(230aa, 230ab)의 측부는 좌우, 즉 x축의 양방향으로 누르는 힘이 가해진다. 이 두 가지 힘이 합쳐져서, 접촉핀(230aa, 230ab)은 연결 보드(160)에 접촉되어 있는 접촉핀(230aa, 230ab)의 하부 돌기를 회전 중심점으로 회전하면서 테스트 모듈(150)의 접촉부와 강제적으로 접촉하게 된다.In more detail, when gas is injected into the pair of pneumatic tube lines 240a and 240b, the expansion elongation is expanded about 200% horizontally at a pressure of about 5 kg / cm 2 . The portion contacting the lower protrusions of the contact pins 230aa and 230ab by the expansion of the pair of pneumatic tube lines 240a and 240b is pressed downwardly, that is, the pressing force in the y-axis direction, and the pair of pneumatic tubes Due to the expansion of the lines 240a and 240b, the sides of the contact pins 230aa and 230ab are applied to the left and right sides, i.e., in both directions along the x-axis. When these two forces are combined, the contact pins 230aa and 230ab are forcibly rotated with the contacts of the test module 150 while rotating the lower protrusions of the contact pins 230aa and 230ab which are in contact with the connection board 160 to the rotation center point. Contact.
또한 본 고안에 따른 기체 압력에 의해서 접촉되는 접촉핀 구조에 대해서는 상기 본 고안의 실시예들에 따른 기체 압력에 의해서 접촉되는 접촉핀 구조를 이용한 모듈 소켓에 대한 설명에서 상세히 설명하였으므로 이를 생략한다.In addition, the contact pin structure contacted by the gas pressure according to the present invention has been described in detail with respect to the module socket using the contact pin structure contacted by the gas pressure according to the embodiments of the present invention it will be omitted.
또한 본 고안에 따른 기체 압력에 의해서 접촉되는 접촉핀 구조는 비록 인쇄 회로 기판 형태로 구성된 테스트 모듈의 테스트를 위한 모듈 소켓을 예시하여 설명하였지만 메모리 컴포넌트와 같은 반도체 소자의 테스트를 위한 소켓에도 적용될 수 있다.In addition, the contact pin structure contacted by the gas pressure according to the present invention may be applied to a socket for testing a semiconductor device such as a memory component, although the module socket for testing a test module configured in the form of a printed circuit board has been described as an example. .
이러한 경우 소켓의 접촉핀은 반도체 소자의 접촉부, 예컨대 리드 단자에 접촉되도록 구성될 것이며, 마찬가지로 외부에서 공급되는 기체에 의해서 튜브가 팽창하거나 또는 수축하여서 반도체 소자의 접촉부와 접촉을 수행하거나 또는 접촉을 해제하도록 구성할 수 있다.In this case, the contact pin of the socket will be configured to be in contact with the contact portion of the semiconductor element, for example, the lead terminal, and likewise, the tube is expanded or contracted by an externally supplied gas so as to contact or release the contact of the semiconductor element. Can be configured to
비록 본원 고안이 구성이 예시적으로 설명되었지만 이는 단지 본 고안을 예시하기 위한 것이며, 본 고안의 보호 범위가 이들 예시에 의해 제한되는 것은 아니며, 본원 고안의 보호 범위는 청구범위의 기재를 통하여 정하여진다.Although the present invention has been described by way of example only, it is for illustrative purposes only, the scope of protection of the present invention is not limited by these examples, the protection scope of the present invention is defined through the description of the claims .
이상 설명한 바와 같이, 본 고안에 따르면 테스트 모듈의 접촉부와 소켓 내부의 접촉핀을 예컨대 공기 압력과 같은 압력을 인가 또는 해제하여 접촉 및 접촉 해제를 수행함으로써 소켓 내부의 접촉핀의 길이를 최소화하면서도 소켓 내부의 접촉핀과 테스트 모듈 사이의 접촉이 보장되며 또한 반복되는 테스트 모듈의 삽입 및 배출에도 손상이 가지 않으며 또한 소켓의 내구성을 높일 수 있다.As described above, according to the present invention, the contact pin of the test module and the inside of the socket are contacted or released by applying or releasing a pressure such as, for example, air pressure, thereby minimizing the length of the contact pin inside the socket while maintaining the inside of the socket. The contact between the contact pin and the test module is ensured, and the insertion and ejection of repeated test modules is not damaged and the socket durability can be increased.
또한 접촉핀과 테스트 모듈, 연결 보드 사이의 거리가 감소되기 때문에 특히 고주파 시험 환경에서의 테스트에 용이하게 적용할 수 있으며, 자동화 솔루션을 구성하는 경우 종래의 소켓을 적용하면 테스트 모듈을 삽입 또는 배출하기 위해 복잡한 구조를 포함하게 되어 부피가 커지게 되고 고가의 장비가 필요한 반면, 본 고안에 따른 소켓 구조를 사용하는 경우에는 단순히 공기 압력을 제어할 수 있는 밸브 장치만으로 동작시킬 수 있으므로 자동화 솔루션 구성시 소형으로 단순화하여 저비용으로 제작할 수 있다.In addition, the distance between the contact pins, the test module and the connection board is reduced, so it can be easily applied, especially in a high frequency test environment.In the case of an automated solution, a conventional socket can be used to insert or eject a test module. In order to include a complicated structure, it becomes bulky and requires expensive equipment.However, when the socket structure according to the present invention is used, it can be operated only by a valve device that can control the air pressure. It can be simplified and manufactured at low cost.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR200373503Y1 true KR200373503Y1 (en) | 2005-01-15 |
Family
ID=49444760
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| KR20-2004-0028651U KR200373503Y1 (en) | 2004-10-09 | 2004-10-09 | Contact pin structure contacted by air pressure and module socket using thereof |
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| Country | Link |
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| KR (1) | KR200373503Y1 (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160077248A (en) | 2014-12-22 | 2016-07-04 | (주)솔리드메카 | Sockets for memory testing device |
-
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| CN105810253A (en) * | 2014-12-22 | 2016-07-27 | 索立美卡公司 | Socket device for memory test |
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