KR101843322B1 - Device for assembling contact pin of semiconductor ic test socket - Google Patents

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Abstract

The present invention provides a semiconductor test socket which can fundamentally prevent a test error due to an electric contact defect since a firm electric contact with a semiconductor element terminal can be maintained by an elastic force during a semiconductor test by cutting a contact pin having an elastic unit from a contact pin carrier, and inserting the cut contact pin into a contact pin receiving hole of a plate thereafter while the cut contact pin is compressed by an inclined guide formed on an inner surface of a contact pin transfer hole.

Description

반도체 테스트용 소켓의 컨택핀 조립장치{DEVICE FOR ASSEMBLING CONTACT PIN OF SEMICONDUCTOR IC TEST SOCKET}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a contact pin assembly device for a semiconductor test socket,

본 발명은 반도체 테스트용 소켓의 컨택핀 조립장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 반도체 테스트용 소켓 제조시 컨택핀을 플레이트에 자동으로 조립할 수 있는 반도체 테스트용 소켓의 컨택핀 조립장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a contact pin assembling apparatus for a semiconductor test socket, and more particularly, to a contact pin assembling apparatus for a semiconductor test socket capable of automatically assembling a contact pin to a plate during manufacture of a semiconductor test socket.

반도체 소자는 제조 과정을 거친 후 전기적 성능의 불량 여부를 판단하기 위한 검사를 수행하게 된다. 반도체 소자의 불량 검사는 반도체 소자의 단자와 전기적으로 접촉될 수 있도록 형성된 반도체 테스트 소켓을 반도체 소자와 검사회로기판 사이에 삽입한 상태에서 검사가 수행된다. 반도체 패키지 테스트 소켓은 내부에 코일 스프링을 가진 포고핀 타입을 컨택핀으로 이용하거나 선형의 곡선부가 형성되어 탄성력을 갖는 컨택핀이 플레이트에 다수 삽입되는 컨택핀 복합체의 형태를 가질 수 있다. After the semiconductor device is manufactured, an inspection is performed to determine whether the electrical performance is defective or not. A defect inspection of a semiconductor element is performed in a state that a semiconductor test socket formed so as to be in electrical contact with a terminal of the semiconductor element is inserted between the semiconductor element and the inspection circuit board. The semiconductor package test socket may have the form of a contact pin composite in which a pogo pin type having a coil spring is used as a contact pin or a linear curve portion is formed so that a plurality of contact pins having elasticity are inserted into the plate.

곡선부 형상을 갖는 컨택핀을 플레이트에 조립하여 반도체 테스트 소켓을 제조하는 기술과 관련하여 대한민국 등록특허공보 제10-1299204호의 '컨택핀 복합체 및 이를 포함하는 반도체 디바이스 테스트 소켓'이 개시된다. 상기 선행기술은 컨택핀을 견고하게 고착함과 동시에 플레이트에 컨택핀을 자동삽입하기 위하여 컨택핀에 절곡돌출부를 형성하고 상기 절곡돌출부를 하부 플레이트에 형성된 고정홈에 삽입하고 있다. 그러나 상기 선행기술은 컨택핀에 절곡돌출부를 형성해야 하는 문제점이 있다. 또한 절곡돌출부가 형성된 컨택핀이 어떤 조립장치에 의하여 하부 플레이트의 고정홈에 삽입되는 기술에 대하여는 개시하고 있지 않다. 또 다른 선행기술로 대한민국공개특허공보 제10-2012-0044960호의 '고집적도용 테스트 핀 및 반도체 검사용 소켓'에서는 절곡되어 탄성력을 갖는 판 스프링부를 포함하는 테스트 핀(컨택핀)이 개시되고 있으나 이 역시 테스트 핀이 소켓몸체에 형성된 핀 수용홈(구멍)에 어떻게 조립하는지에 대하여는 개시하고 있지 않다. 반도체 테스트용 소켓의 선형의 곡선부를 갖는 컨택핀은 반도체 검사시 전기적 접촉의 신뢰성이 높아야 한다. 이를 위하여 상기 컨택핀을 플레이트에 형성된 컨택핀 수용구에 삽입시 탄성력을 갖도록 컨택핀이 압축된 상태로 조립이 요구되나 자동으로 컨택핀을 압축하여 플레이트에 조립하는데 어려움이 있다. A contact pin complex and a semiconductor device test socket including the same are disclosed in Korean Patent Registration No. 10-1299204 in connection with a technique of manufacturing a semiconductor test socket by assembling a contact pin having a curved shape to a plate. In the prior art, a contact protrusion is formed on the contact pin to insert the contact pin into the plate while the contact pin is firmly fixed, and the bending protrusion is inserted into the fixing groove formed in the lower plate. However, the prior art has a problem that a bending protrusion must be formed on the contact pin. Nor does it disclose a technique in which a contact pin having a bending protrusion is inserted into a fixing groove of a lower plate by a certain assembling device. As another prior art, Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2012-0044960 discloses a test pin (contact pin) including a leaf spring portion that is bent and has an elastic force in a 'highly integrated test pin and socket for semiconductor inspection' It does not disclose how the test pins are assembled into the pin receiving grooves (holes) formed in the socket body. A contact pin having a linear curved portion of a semiconductor test socket must have high reliability of electrical contact during semiconductor inspection. For this, when the contact pin is inserted into the contact pin receiving hole formed in the plate, the contact pin is required to be assembled in a compressed state so as to have an elastic force, but it is difficult to automatically assemble the contact pin.

따라서 탄성력을 갖는 컨택핀을 반도체 테스트용 소켓을 제조하기 위한 플레이트에 형성된 컨택핀 수용구에 자동으로 삽입할 수 있는 새로운 반도체 테스트용 소켓의 컨택핀 조립장치의 개발이 필요하다 할 것이다 .Therefore, it would be necessary to develop a contact pin assembling apparatus for a new semiconductor test socket which can automatically insert contact pins having elasticity into contact pin receiving holes formed in a plate for manufacturing a semiconductor test socket.

대한민국 등록특허공보 제10-1299204호 (2013.08.23)Korean Patent Registration No. 10-1299204 (2013.08.23) 대한민국공개특허공보 제10-2012-0044960호 (2012.05.08)Korean Patent Publication No. 10-2012-0044960 (2012.05.08)

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 탄성력을 갖는 컨택핀을 반도체 테스트용 소켓을 제조하기 위한 플레이트에 형성된 컨택핀 수용구에 자동으로 삽입할 수 있는 반도체 테스트용 소켓의 컨택핀 조립장치를 제공하기 위한 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been conceived to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide a semiconductor test socket for semiconductor testing, which can automatically insert a contact pin having elasticity into a contact pin receiving hole formed in a plate for manufacturing a semiconductor test socket And to provide a contact pin assembly of the socket.

상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 테스트용 소켓의 컨택핀 조립장치는 컨택핀 캐리어로부터 컨택핀을 절단한 후, 절단된 컨택핀이 컨택핀 이송구를 따라 이송시 컨택핀의 일측이 경사가이드에 의하여 압축되면서 컨택핀 수용구에 조립되는 것을 특징으로 한다. According to an aspect of the present invention, there is provided an apparatus for assembling a contact pin of a semiconductor test socket, comprising: a contact pin assembly for cutting a contact pin from a contact pin carrier, And one side of the pin is compressed by the inclined guide and assembled to the contact pin receiving port.

본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 테스트용 소켓의 컨택핀 조립장치는 커팅다이상에 위치한 컨택핀을 절단하고, 컨택핀 수용구를 따라 컨택핀을 아래로 이송시키기 위한 커팅펀치, 상기 커팅펀치를 가이드하고, 커팅다이상에 위치한 컨택핀을 절단시 컨택핀을 정렬 및 지지하기 위한 커팅펀치 가이드 블록 및 절단된 컨택핀이 컨택핀 수용구를 따라 커핑펀치에 의하여 아래로 이동시 컨택핀을 압축시키기 위하여 내부면에 경사가이드가 형성된 커팅다이를 포함하고, 상기 커팅펀치 가이드 블록은 하부에 컨택핀을 수용할 수 있는 그립퍼가 형성되는 것을 특징으로 한다.The contact pin assembling apparatus of a semiconductor test socket according to an embodiment of the present invention includes a cutting punch for cutting a contact pin located at a cutting die and transporting a contact pin downward along a contact pin receiving port, A cutting punch guide block for guiding and aligning the contact pins when cutting the contact pins located on the cutting die and for compressing the contact pins when the cut contact pins are moved downward by the cutting punches along the contact pin receiving tool And a cutting die having an inclined guide formed on an inner surface thereof, wherein the cutting punch guide block has a gripper for receiving a contact pin at a lower portion thereof.

본 발명의 일 실시예에 따른 상기 커팅펀치의 두께는 플레이트에 형성된 컨택핀 수용구의 폭보다 작은 것을 특징으로 한다. The thickness of the cutting punch according to an embodiment of the present invention is smaller than the width of the contact pin receiving port formed on the plate.

상기와 같은 본 발명에 따르면, 선형의 구부러진 컨택핀을 절단한 후 반도체 테스트용 소켓을 구성하는 플레이트의 컨택핀 수용구에 압축한 상태로 자동으로 조립할 수 있음으로 반도체 테스트용 소켓의 생산효율을 높일 수 있다. According to the present invention as described above, since the linear bent contact pins are cut, they can be automatically assembled in a state of being compressed in the contact pin receiving port of the plate constituting the semiconductor test socket, thereby increasing the production efficiency of the semiconductor test socket .

또한 컨택핀 절단시 커팅펀치 가이드 블록 하부에 형성된 그립퍼에 의하여 형성된 컨택핀 삽입구에 컨택핀이 삽입되어 정렬되고, 지지된 상태에서 컨택핀이 절단되므로, 컨택핀의 위치불량을 원천적으로 방지할 수 있다. In addition, when the contact pin is cut, the contact pin is inserted and aligned in the contact pin insertion port formed by the gripper formed at the lower portion of the cutting punch guide block, and the contact pin is cut in the supported state. .

또한 컨택핀이 압축된 상태로 플레이트의 컨택핀 수용구에 삽입됨으로써 반도체 검사시 탄성력에 의하여 컨택핀이 반도체 소자 단자와 확실한 전기적인 접촉을 유지할 수 있어 전기적 접촉 불량에 따른 반도체 검사 오류를 원천적으로 방지할 수 있다. In addition, since the contact pin is inserted into the contact pin receiving port of the plate in a compressed state, the contact pin can maintain a reliable electrical contact with the semiconductor element terminal due to the elastic force during the semiconductor inspection, thereby preventing the semiconductor inspection error due to the electrical contact failure can do.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 테스트용 소켓의 컨택핀 조립장치의 사시도이다.
도 2a 내지 도 2c는 본 발명의 일 실시예에 따른 컨택핀 조립장치의 컷팅 펀치 및 컷팅 펀치 가이드 블록을 설명하기 위한 도면이다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 그립퍼가 컨택핀을 지지한 상태로 컷팅펀치에 의하여 절단되는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 4a 내지 도 4d는 본 발명의 일 실시예에 따른 컷팅된 컨택핀의 커팅다이 내부에 형성된 컨택핀 이송구를 따라 이송되는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 컨택핀이 플레이트에 형성된 컨택핀 수용구에 삽입된 상태를 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 커팅다이 하부에 위치한 플레이트의 이송과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 컨택핀 캐리어에 지지되는 컨택핀이 소정의 압축과정을 통하여 플레이트의 컨택핀 수용구에 조립되는 과정을 보인 개념도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 컨택핀 캐리어 및 컨택핀을 도시한 도면이다.
도 9는 본 발명의 일 실싱예에 따른 반도체 테스트용 소켓을 이루는 컨택핀이 조립된 플레이트를 도시한 도면이다. 1 is a perspective view of an apparatus for assembling a contact pin of a semiconductor test socket according to an embodiment of the present invention.
2A to 2C are views for explaining a cutting punch and a cutting punch guide block of a contact pin assembling apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIGS. 3A and 3B are views for explaining a process in which a gripper according to an embodiment of the present invention is cut by a cutting punch while supporting a contact pin. FIG.
FIGS. 4A to 4D illustrate a process of transferring a cut contact pin according to an embodiment of the present invention along a contact pin transfer hole formed in a cutting die.
5 is a view showing a state in which a contact pin according to an embodiment of the present invention is inserted into a contact pin receiving hole formed in a plate.
6 is a view for explaining a process of transferring a plate positioned under a cutting die according to an embodiment of the present invention.
7 is a conceptual diagram illustrating a process of assembling a contact pin supported on a contact pin carrier according to an embodiment of the present invention to a contact pin receiving port of a plate through a predetermined compression process.
8 is a view showing a contact pin carrier and a contact pin according to an embodiment of the present invention.
9 is a view showing a plate in which a contact pin constituting a socket for semiconductor testing according to one embodiment of the present invention is assembled.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다. 이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다. 또한, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다. 또한, 도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. The effects and features of the present invention and methods of achieving them will be apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In the following embodiments, the terms first, second, and the like are used for the purpose of distinguishing one element from another element, not the limitative meaning. Also, the singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. Also, the terms include, including, etc. mean that there is a feature, or element, recited in the specification and does not preclude the possibility that one or more other features or components may be added. Also, in the drawings, for convenience of explanation, the components may be exaggerated or reduced in size. For example, the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily shown for convenience of explanation, and thus the present invention is not necessarily limited to those shown in the drawings.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, wherein like reference numerals refer to like or corresponding components throughout the drawings, and a duplicate description thereof will be omitted .

반도체 테스트용 소켓의 컨택핀 조립장치에 대한 설명에 앞서 도 8 및 도 9를 참고하여 컨택핀 및 컨택핀이 조립되는 플레이트에 대하여 설명한다. 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 컨택핀 캐리어 및 컨택핀을 도시한 도면이다. 도 8을 참고하면, 컨택핀(710)은 컨택핀 캐리어(700)의 연결바(750)에 연결된 상태로 컨택핀 조립장치의 커팅다이상에 이송될 수 있다. 컨택핀 캐리어(700)는 몸체(720)의 일면에 형성된 정렬홀(730)에 커팅펀치 가이드 블록에 형성된 정렬핀이 삽입되어 컷팅펀치, 컨택핀, 컨택핀 이송구가 수직으로 정렬될 수 있다. 또한 정렬핀이 정렬홀(730)에 삽입됨과 동시에 컨택핀은 두개의 그립퍼에 의하여 생성된 컨택핀 삽입구에 삽입되어 정렬과 동시에 지지될 수 있다. 이후 컨택핀 삽입구에 삽입된 컨택핀은 커팅펀치에 의하여 절단된 후 계속적으로 커팅다이 내부에 형성된 컨택핀 이송구를 따라 이송될 수 있다. Prior to the description of the contact pin assembling device of the semiconductor test socket, the plate on which the contact pin and the contact pin are assembled will be described with reference to FIGS. 8 and 9. FIG. 8 is a view showing a contact pin carrier and a contact pin according to an embodiment of the present invention. 8, the contact pins 710 may be transferred to a cutting die of the contact pin assembling device while being connected to the connecting bar 750 of the contact pin carrier 700. [ The alignment pins formed on the cutting punch guide block may be inserted into the alignment holes 730 formed on one surface of the body 720 so that the cut punches, the contact pins, and the contact pins are vertically aligned. Also, while the alignment pin is inserted into the alignment hole 730, the contact pin can be inserted into the contact pin insertion port created by the two grippers and can be supported simultaneously with alignment. The contact pin inserted into the contact pin insertion port can then be transferred along the contact pin transfer port formed inside the cutting die continuously after being cut by the cutting punch.

컨택핀(710)은 양끝단에 각각 상부 도전핀(711) 및 하부 도전핀(715)이 형성되고 중앙이 구부러져 탄성력을 발생시키는 탄성부(713)가 형성될 수 있다. 또한 컨택핀(710)은 컨택핀 이송구를 따라 하강시 수직가이드면과 접촉하는 제1 걸림돌기 및 경사 가이드면과 접촉하여 컨택핀을 압축시키기 위한 제2 걸림돌기(714)가 형성될 수 있다. The contact pins 710 may have elastic portions 713 formed at both ends thereof with an upper conductive pin 711 and a lower conductive pin 715 and bent at the center to generate an elastic force. In addition, the contact pin 710 may be formed with a first locking protrusion, which is in contact with the vertical guide surface, and a second locking protrusion 714, which is in contact with the inclined guide surface to compress the contact pin, .

도 9는 본 발명의 일 실싱예에 따른 반도체 테스트용 소켓을 이루는 컨택핀이 조립된 플레이트를 도시한 도면이다. 도 9를 참고하면, 컨택핀 조립장치에 의하여 자동으로 다수의 컨택핀이 조립되는 플레이트(800)는 몸체(810), 몸체의 양측면에 커팅다이 하부에 형성된 플레이트 가이드 홈에 삽입되어 플레이트의 이송을 가이드 이송 가이드 돌기(830)가 형성될 수 있다. 또한 플레이트(800)는 컨택핀(710)의 탄성부가 삽입되어 조립되는 다수의 컨택핀 수용구(820)가 형성될 수 있다. 각각의 컨택핀 수용구(820)는 측벽(822)에 의하여 전기적으로 분리될 수 있다. 컨택핀 수용구(820)에 조립된 컨택핀은 반도체 소자 검사시 제1 걸림돌기(712)는 제1 이탈방지돌기(821)와 접촉하고, 제2 걸림돌기(714)는 제2 이탈방지돌기(823)과 접촉하여 컨택핀이 컨택핀 수용구로부터 이탈하는 것을 방지할 수 있다. 다수의 컨택핀이 조립된 플레이트(800)는 컨택핀이 조립된 또 다른 플레이트와 평면적으로 결합하여 반도체 테스트용 소켓을 형성할 수 있다. 9 is a view showing a plate in which a contact pin constituting a socket for semiconductor testing according to one embodiment of the present invention is assembled. 9, the plate 800, in which a plurality of contact pins are automatically assembled by the contact pin assembling device, is inserted into a plate guide groove formed at the lower side of the cutting die on both sides of the body 810, The guide transport guide protrusion 830 may be formed. Also, the plate 800 may be formed with a plurality of contact pin receiving ports 820 through which elastic portions of the contact pins 710 are inserted and assembled. Each contact pin receiving port 820 can be electrically separated by a side wall 822. [ The contact pin assembled to the contact pin receiving port 820 is brought into contact with the first latch protrusion 821 while the first latch protrusion 712 is in contact with the first latch protrusion 821, It is possible to prevent the contact pin from being detached from the contact pin receiving port. The plate 800 in which a plurality of contact pins are assembled may be planarly coupled with another plate on which the contact pins are assembled to form a socket for testing a semiconductor.

한편 본 발명의 컨택핀 조립장치는 커팅펀치 및 커팅펀치가이드 블록의 수직운동은 모터로부터 구동력을 전달받은 링크, 캠, LM가이드 등의 기계요소에 의하여, 컨택핀 캐리어의 이송 및 플레이트의 이송은 이송컨베이어 등에 의하여 이루어질 수 있으며, 모터 등을 제어하기 위하여 마이크로컨트롤러 등의 제어부를 포함하여 이루어질 수 있다. 또한 컨택핀 조립장치를 구성하는 커팅펀치가이드 블록 및 커팅다이 등은 각각 프레임에 의하여 지지되어 모터, 링크, 캡, LM가이드, 이송컨베이어 등의 기계요소와 연결되어 제어부의 제어에 따른 동작할 수 있음은 당업자에게 자명한 사항이므로 생략하도록 한다. Meanwhile, in the contact pin assembling apparatus of the present invention, the vertical movement of the cutting punch and the cutting punch guide block is performed by a mechanical element such as a link, a cam, and an LM guide, A conveyor, or the like, and may include a controller such as a microcontroller for controlling a motor or the like. Further, the cutting punch guide block and the cutting die constituting the contact pin assembling device are supported by the frame and can be operated by the control of the control unit by being connected to the mechanical elements such as the motor, the link, the cap, the LM guide and the conveying conveyor Are omitted because they are obvious to a person skilled in the art.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 컨택핀 캐리어에 지지되는 컨택핀이 소정의 압축과정을 통하여 플레이트의 컨택핀 수용구에 조립되는 과정을 보인 개념도이다. 도 7을 참고하면 본 발명의 컨택핀 조립장치는 컨택핀 캐리어에 연결된 상태로 커팅다이 상에 놓인 컨택핀(710)의 길이(L1)를 플레이트의 컨택핀 수용구의 길이(L2)로 압축하여 조립할 수 있다. 컨택핀 조립장치는 컨택핀을 길이방향으로 압축된 상태로 컨택핀 수용구에 조립함으로써 플레이트 수용구에 조립된 컨택핀은 탄성부에 의하여 발생되는 탄성력을 가질 수 있다. 따라서 플레이트에 조립된 하부 도전핀은 반도체 검사시 탄성력에 의하여 반도체 소자 단자와 확실한 전기적인 접촉을 유지할 수 있음으로 전기적 접촉 불량에 따른 검사 오류를 원천적으로 방지할 수 있다. 이하 컨택핀 캐이어에 연결된 컨택핀을 길이방향으로 압축시켜 플레이트의 컨택핀 수용구에 조립할 수 있는 반도체 테스트용 소켓의 컨택핀 조립장치에 대하여 상세히 설명하도록 한다. 7 is a conceptual diagram illustrating a process of assembling a contact pin supported on a contact pin carrier according to an embodiment of the present invention to a contact pin receiving port of a plate through a predetermined compression process. 7, the contact pin assembling apparatus of the present invention compresses the length L1 of the contact pin 710 placed on the cutting die in the state of being connected to the contact pin carrier to the length L2 of the contact pin receiving port of the plate Can be assembled. The contact pin assembling apparatus can assemble the contact pin into the contact pin receiving port in a compressed state in the longitudinal direction so that the contact pin assembled to the plate receiving port can have an elastic force generated by the elastic portion. Therefore, the lower conductive pin assembled to the plate can maintain a reliable electrical contact with the semiconductor device terminal due to the elastic force during the semiconductor inspection, thereby making it possible to fundamentally prevent the inspection error due to the electrical contact failure. Hereinafter, the contact pin assembling device of the semiconductor test socket capable of compressing the contact pin connected to the contact pin caliper in the longitudinal direction and assembling the contact pin into the contact pin receiving port of the plate will be described in detail.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 테스트용 소켓의 컨택핀 조립장치의 사시도이다. 1 is a perspective view of an apparatus for assembling a contact pin of a semiconductor test socket according to an embodiment of the present invention.

도 1에서 보는 바와 같이, 컨택핀 조립장치(1000)는 커팅 다이상(400,500)에 위치한 컨택핀을 절단하고, 컨택핀 수용구를 따라 컨택핀을 아래로 이송시키기 위한 커팅펀치(100), 상기 커팅펀치를 가이드하고, 커팅 다이상에 위치한 컨택핀을 절단시 컨택핀을 정렬 및 지지하기 위한 커팅펀치 가이드 블록(200,300) 및 절단된 컨택핀이 컨택핀 수용구를 따라 커핑펀치에 의하여 아래로 이동시 컨택핀을 압축시키기 위하여 내부면에 경사 가이드가 형성된 커팅다이(400,500)를 포함할 수 있다. 컨택핀 캐리어(700)는 커팅다이(400,500)상에 이송되어 공급될 수 있다. 도 6을 참고하면, 커팅다이(400,500) 하부에서 이송되는 플레이트(800)는 커팅다이(400,500) 하부에 형성된 플레이트 가이드 홈(550)에 플렝이트(800)의 이송 가이드 돌기(830)가 삽입된 상태로 가이드 되어 컨택핀이 컨택핀 수용구에 정확하게 조립될 수 있다. 컷팅펀치(100)가 아래로 이동시 커팅펀치(100), 컨택핀(710), 컨택핀 이송구(900), 컨택핀 수용구(820)가 수직방향으로 정렬되도록 제어부에 의하여 컨택핀 캐리어(700) 및 플레이트(800)는 이송 제어될 수 있다. As shown in FIG. 1, the contact pin assembling apparatus 1000 includes a cutting punch 100 for cutting a contact pin located at the cutting dies 400 and 500, and transferring the contact pin downward along the contact fin receiving port, A cutting punch guide block (200, 300) for guiding the cutting punch and for aligning and supporting the contact pin when cutting the contact pin located at the cutting die or more, and a cut punch guide block And may include a cutting die 400, 500 having an internal surface formed with an inclined guide to compress the contact pin. The contact pin carrier 700 can be fed on the cutting dies 400, 500 and fed. 6, the plate 800 transported from under the cutting dies 400 and 500 is inserted into the plate guide groove 550 formed in the lower portion of the cutting dies 400 and 500 by the feed guide protrusion 830 of the plunger 800 So that the contact pin can be accurately assembled to the contact pin receiving tool. When the cutting punch 100 is moved downward, the contact punch 100, the contact pin 710, the contact pin feed hole 900, and the contact pin receiving hole 820 are aligned in the vertical direction by the contact pin carrier 700 And the plate 800 can be transport-controlled.

도 2a 내지 도 2c는 본 발명의 일 실시예에 따른 컨택핀 조립장치의 컷팅 펀치 및 컷팅 펀치 가이드 블록을 설명하기 위한 도면이며, 도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 그립퍼가 컨택핀을 지지한 상태로 컷팅펀치에 의하여 절단되는 과정을 설명하기 위한 도면이다. FIGS. 2A to 2C are views for explaining a cutting punch and a cutting punch guide block of a contact pin assembling apparatus according to an embodiment of the present invention. FIGS. 3A and 3B illustrate a state in which a gripper according to an embodiment of the present invention, Fig. 8 is a view for explaining a process of cutting a pin by a cutting punch while supporting the pin.

도 2a 내지 도 2c를 참고하면, 커팅펀치 가이드 블록은 제1 커팅펀치 가이드 블록(200) 및 제2 커팅펀치 가이드 블록(300)으로 이루어질 수 있으며, 내부에 커팅펀치(100)가 수직 이동할 수 있는 가이드 홈이 형성될 수 있다. 커팅펀치(100)는 하부에 커팅다이 상에 놓인 컨택핀 캐리어의 연결바(750)에 압력을 가하여 컨택핀을 절단하는 커팅돌기(110)가 형성될 수 있다. 커팅펀치 가이드 블록(200,300)은 하부에 컨택핀을 수용할 수 있는 그립퍼(250)가 형성될 수 있다. 그립퍼(250)는 각각의 커팅펀치 가이드 블록의 하부에서 연장되는 제1 그립퍼(210) 및 제2 그립퍼(310)로 이루어질 수 있다. 커팅다이는 커팅펀치 가이드 블록 하부에 위치하며 제1 커팅다이(400) 및 제2 커팅다이(500)로 이루어질 수 있으며, 내부에 컨택핀 수용구가 형성될 수 있다. 도 3a 및 도 3b를 참고하면, 커팅펀치(100), 컨택핀(710), 컨택핀 이송구(900), 컨택핀 수용구(820)가 수직방향으로 정렬된 상태에서 커팅펀치 가이드 블록(200,300)이 아래로 이동하여 그립퍼(250)가 커팅다이(400,500) 상부에 형성된 그립퍼 수용부(600)에 삽입될 수 있다. 이때 제1 그립퍼(210)와 제2 그립퍼(310)에 의하여 형성된 컨택핀 삽입구(120)로 컨택핀 캐리어에 연결된 컨택핀이 삽입됨으로써 정렬됨과 동시에 컨택핀은 커팅펀치에 의하여 절단시 지지될 수 있다. 컨택핀 캐리어에 연결된 컨택핀은 커팅펀치와 수직으로 일치하는 위치에 있어야 하나 컨택핀 캐리어 제조시 또는 커팅다이 상으로 이송시 위치가 틀어질 수 있다. 따라서 커팅펀치 가이드 블록 하부에 형성된 그립퍼(250)가 그립퍼 수용부(600)로 이송시 단자핀이 그립퍼(250)에 의하여 형성된 단자핀 수용부(도 2b의 120 참고)에 삽입과 동시에 정렬될 수 있다. 이후 단자핀 수용부(120)에 삽입된 컨택핀은 정렬 및 지지된 상태로 커팅펀치(100)에 의하여 절단되어 계속적으로 단자핀은 단자핀 이송구(900)를 따라 이송될 수 있다. 2A to 2C, the cutting punch guide block may include a first cutting punch guide block 200 and a second cutting punch guide block 300. The cutting punch guide block 200 may include a cutting punch guide block 200, A guide groove can be formed. The cutting punch 100 may be formed with a cutting protrusion 110 for cutting the contact pin by applying pressure to the connection bar 750 of the contact pin carrier placed on the cutting die. The cutting punch guide blocks 200 and 300 may be formed with a gripper 250 capable of receiving a contact pin. The gripper 250 may comprise a first gripper 210 and a second gripper 310 extending from the bottom of each cutting punch guide block. The cutting die may be located under the cutting punch guide block and may include a first cutting die 400 and a second cutting die 500, and a contact pin receiving tool may be formed therein. 3A and 3B, the cutting punch guide blocks 200 and 300 (see FIG. 3A and FIG. 3B) are arranged in a state in which the cutting punch 100, the contact pin 710, the contact pin feed hole 900, Can be moved downward and the gripper 250 can be inserted into the gripper receiving portion 600 formed on the cutting dies 400 and 500. At this time, the contact pin connected to the contact pin carrier by the contact pin insertion port 120 formed by the first gripper 210 and the second gripper 310 is aligned by inserting the contact pin and the contact pin can be supported when cutting by the cutting punch . The contact pins connected to the contact pin carrier should be positioned vertically coincident with the cutting punch but may be displaced when manufacturing contact pin carriers or transporting them onto the cutting die. When the gripper 250 formed at the lower portion of the cutting punch guide block is transferred to the gripper accommodating portion 600, the terminal pin can be aligned with the terminal pin accommodating portion formed by the gripper 250 (see 120 in FIG. 2B) have. Then, the contact pins inserted into the terminal pin receiving portion 120 are cut by the cutting punch 100 in an aligned and supported state, and the terminal pins can be continuously transferred along the terminal pin feeder 900.

도 4a 내지 도 4d는 본 발명의 일 실시예에 따른 컷팅된 컨택핀의 커팅다이 내부에 형성된 컨택핀 이송구를 따라 이송되는 과정을 설명하기 위한 도면이다. FIGS. 4A to 4D illustrate a process of transferring a cut contact pin according to an embodiment of the present invention along a contact pin transfer hole formed in a cutting die.

도 4a를 참고하면, 제1 커팅다이(400) 및 제2 커팅다이(500)의 내부에 형성된 컨택핀 이송구(900)는 수직가이드면(520), 커팅펀치의 커팅돌기에 의하여 연결부(750)를 절단하기 위하여 컨택핀 캐리어의 연결부(750)가 놓이는 절단부(510), 경사가이드면(531)을 포함할 수 있다. 수직가이드면(520)은 커팅펀치(100)의 수직이동에 의하여 컨택핀(710)이 컨택핀 이송구(900)를 따라 아래로 이송시 컨택핀(710)의 제1 걸림돌기(712)의 제1 압축면(712a)과 접촉되어 컨택핀을 지지할 수 있다. 경사가이드면(531)은 커팅펀치(100)의 수직이동에 의하여 컨택핀(710)이 컨택핀 이송구(900)를 따라 아래로 이송시 컨택핀(710)의 제2 걸림돌기(714)의 제2 압축면(714a)과 접촉되어 컨택핀(710)의 탄성부를 구부릴 수 있는 힘을 가함으로써 컨택핀을 길이방향으로 압축시킬 수 있다. 도 4b 내지 도 4c를 참고하면, 커팅다이(400,500)의 내부에 형성되는 컨택핀 이송구(900)는 제2 커팅다이(500)의 내면에 돌출되어 형성되는 경사가이드(530)에 의하여 컨택핀이 아래로 이동시 컨택핀을 길이방향으로 압축할 수 있는 힘을 가할 수 있다. 여기서는 제2 커팅다이(500)의 내면만을 도시하였으나 제1 커팅다이(400)의 내면도 제2 커팅다이(500)의 내면과 대응되도록 경사가이드가 형성됨은 당연하다. 따라서 컨택핀 조립장치(100)는 커팅펀치(100)가 수직 이동함에 따라 경사가이드면(531)과 접촉하여 이송되는 컨택핀의 제2 압축면(714a)에 힘을 가함과 동시에 컨택핀의 제1 압축면(712a)은 수직가이드면(520)에 의하여 지지됨으로써 컨택핀은 길이방향으로 압축되어 탄성력을 가진 상태로 컨택핀 수용구에 조립될 수 있다. 4A, the contact pin feed port 900 formed in the first cutting die 400 and the second cutting die 500 includes a vertical guide surface 520, a connection portion 750 A cutout 510 in which the connection portion 750 of the contact pin carrier is placed, an inclined guide surface 531 to cut the contact pin carrier. The vertical guide surface 520 is positioned at the center of the first locking protrusion 712 of the contact pin 710 when the contact pin 710 is transported downward along the contact pin delivery port 900 by the vertical movement of the cutting punch 100. [ And can contact the first compression surface 712a to support the contact pin. The inclined guide surface 531 is formed on the second pinion protrusion 714 of the contact pin 710 when the contact pin 710 is moved downward along the contact pin feed port 900 by the vertical movement of the cutting punch 100 The contact pin can be compressed longitudinally by applying a force to contact the second compression surface 714a and to bend the resilient portion of the contact pin 710. [ 4B to 4C, the contact pin feed port 900 formed inside the cutting dies 400 and 500 is connected to the contact pin 530 by an inclined guide 530 protruding from the inner surface of the second cutting die 500, It is possible to apply a force to longitudinally compress the contact pin. Here, although only the inner surface of the second cutting die 500 is illustrated, it is natural that the inner surface of the first cutting die 400 is also formed with an inclined guide so as to correspond to the inner surface of the second cutting die 500. Accordingly, the contact pin assembling apparatus 100 is configured to apply force to the second compression surface 714a of the contact pin to be contacted with the inclined guide surface 531 as the cutting punch 100 moves vertically, 1 compression surface 712a is supported by the vertical guide surface 520 so that the contact pin can be compressed in the longitudinal direction and assembled to the contact pin receiving member with elastic force.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 컨택핀이 플레이트에 형성된 컨택핀 수용구에 삽입된 상태를 도시한 도면이다. 5 is a view showing a state in which a contact pin according to an embodiment of the present invention is inserted into a contact pin receiving hole formed in a plate.

도 5에서 보는 바와 같이, 경사가이드에 의하여 이송시 탄성력을 가진 컨택핀은 제1 걸림돌기 및 제2 걸림돌기(714)가 각각 플레이트(800)의 제1 이탈방지돌기 및 제2 이탈방지돌기(823)에 끼움결합되어 컨택핀 수용구(820)에 조립될 수 있다. 조립시 압축된 컨택핀(710)을 컨택핀 수용구(820)에 완전히 끼움결합하기 위하여 커팅펀치의 두께는 플레이트에 형성된 컨택핀 수용구의 폭보다 작을 수 있다. 이에 따라 커팅펀치(100)는 컨택핀 수용구(820)에 삽입되어 컨택핀이 컨택핀 수용구(820)의 저면과 접촉할 때까지 밀어 넣을 수 있다. As shown in FIG. 5, the contact pins having an elastic force during the movement by the inclined guides are arranged such that the first and second locking protrusions 714 are engaged with the first and second detachment protrusions 823 to be assembled to the contact pin receiving port 820. [ The thickness of the cutting punch may be smaller than the width of the contact pin receiving hole formed in the plate so that the compressed contact pin 710 is completely fitted to the contact pin receiving hole 820 during assembly. Accordingly, the cutting punch 100 can be inserted into the contact pin receiving port 820 and pushed until the contact pin comes into contact with the bottom surface of the contact pin receiving port 820.

컨택핀 조립장치는 탄성부를 갖는 컨택핀을 컨택핀 캐리어로부터 절단한 후, 절단된 컨택핀이 컨택핀 이송구 내면에 형성된 경사가이드에 의하여 압축된 상태로 플레이트의 컨택핀 수용구에 삽입함으로써 반도체 검사시 탄성력에 의하여 반도체 소자 단자와 확실한 전기적인 접촉을 유지할 수 있음으로 전기적 접촉 불량에 따른 검사 오류를 원천적으로 방지할 수 있는 반도체 테스트용 소켓을 제공할 수 있다. The contact pin assembling apparatus cuts the contact pin having the elastic portion from the contact pin carrier and inserts the cut contact pin into the contact pin receiving port of the plate in a compressed state by the inclined guide formed on the inner surface of the contact pin transferring hole, It is possible to provide a socket for testing semiconductor devices which can reliably maintain an electrical contact with a semiconductor device terminal due to elasticity at a time, thereby preventing an inspection error due to an electrical contact failure.

이상에서는 대표적인 실시 예를 통하여 본 발명에 대하여 상세하게 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 상술한 실시 예에 대하여 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 변형이 가능함을 이해할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, I will understand.

그러므로 본 발명의 권리범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the above-described embodiments, but should be determined by equivalents to the appended claims, as well as the appended claims.

100:커팅펀치 120:컨택핀 삽입구
200:제1 커팅펀치 가이드 블록 210:제1 그립퍼
250:그립퍼 260:정렬핀
300:제2 커팅펀치 가이드 블록 310:제2 그립퍼
400:제1 커팅다이 500:제2 커팅다이
510:절단부 520:수직가이드면
530:경사가이드 531:경사가이드면
550:플레이트 가이드 홈 600:그립퍼 수용부
700:컨택핀 캐리어 710:컨택핀
711:상부 도전핀 712:제1 걸림돌기
713:탄성부 714:제2 걸림돌기
715:하부 도전핀 720:몸체
730:정렬홀 750:연결바
800:플레이트 810:몸체
820:컨택핀 수용구 821:제1 이탈방지돌기
822:측벽 823:제2 이탈방지돌기
830:이송 가이드 돌기 900:컨택핀 이송구
1000:핀 조립장치100: Cutting punch 120: Contact pin insertion port
200: first cutting punch guide block 210: first gripper
250: gripper 260: alignment pin
300: second cutting punch guide block 310: second gripper
400: first cutting die 500: second cutting die
510: Cutting section 520: Vertical guide surface
530: Slope guide 531: Slope guide surface
550: plate guide groove 600: gripper accommodating portion
700: contact pin carrier 710: contact pin
711: upper conductive pin 712: first locking projection
713: Elastic portion 714: Second stopping projection
715: Lower conductive pin 720: Body
730: Alignment hole 750: Connection bar
800: Plate 810: Body
820: Contact pin receiving port 821: First release preventing projection
822: side wall 823: second departure prevention projection
830: Feed guide protrusion 900: Contact pin feed hole
1000: Pin assembly device

Claims (3)

삭제delete 커팅다이상에 위치한 컨택핀을 절단하고, 컨택핀 수용구를 따라 컨택핀을 아래로 이송시키기 위한 커팅펀치(100),
상기 커팅펀치를 가이드하고, 커팅다이상에 위치한 컨택핀을 절단시 컨택핀을 정렬 및 지지하기 위한 커팅펀치 가이드 블록(200,300) 및
절단된 컨택핀이 컨택핀 수용구를 따라 커핑펀치에 의하여 아래로 이동시 컨택핀을 압축시키기 위하여 내부면에 경사가이드가 형성된 커팅다이(400,500)를 포함하고,
상기 커팅펀치 가이드 블록(200,300)은 하부에 컨택핀을 수용할 수 있는 그립퍼(250)가 형성되는 것을 특징으로 반도체 테스트용 소켓의 컨택핀 조립장치.
A cutting punch 100 for cutting the contact pin located at the cutting die and transporting the contact pin down along the contact pin receiving port,
A cutting punch guide block (200, 300) for guiding the cutting punch and for aligning and supporting a contact pin when cutting a contact pin located at a cutting die
And a cutting die (400, 500) having an inclined guide formed on an inner surface thereof for compressing the contact pin when the cut contact pin is moved downward by a cupping punch along the contact pin receiving tool,
Wherein the cutting punch guide block (200, 300) is formed with a gripper (250) capable of receiving a contact pin at a lower portion thereof.
제 2 항에 있어서,
상기 커팅펀치의 두께는 플레이트에 형성된 컨택핀 수용구의 폭보다 작은 것을 특징으로 하는 반도체 테스트용 소켓의 컨택핀 조립장치.3. The method of claim 2,
Wherein the thickness of the cutting punch is smaller than the width of the contact pin receiving port formed on the plate.
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KR102025419B1 (en) 2018-08-20 2019-09-30 주식회사 토모테크 Device for assembling semiconductor test socket
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