KR200369019Y1 - 사출용 흡배기장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 사출품에 직접적으로 접촉하지 않고 압축공기를 이용하여 하부다이에 부착된 사출품을 제거할 수 있는 사출용 흡배기장치에 관한 것으로, 하부다이에 부착된 사출품을 제거하는 사출품제거장치에 있어서, 하부다이에 형성된 푸싱핀이 삽입된 푸싱핀홀과, 상기 푸싱핀홀에 연결되는 공기이송관과, 상기 공기이송관에 압축공기를 공급하는 흡배기펌프를 포함하고, 상기 푸싱핀과 푸싱핀홀 사이에는 소정의 간극이 형성되는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 사출용 흡배기장치이다.

Description

사출용 흡배기장치{Injecting and ejecting device for projection}

본 고안은 사출용 흡배기장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 사출품에 직접적으로 접촉하지 않고 압축공기를 이용하여 하부다이에 부착된 사출품을 제거할 수 있는 사출용 흡배기장치에 관한 것이다.

사출품은 다이내부에서 순간적으로 응고하므로, 수축하여 다이에 달라붙게 된다.

따라서, 일반적으로 푸싱핀(또는 밀핀이라고도 함)을 사용하여 사출품을 다이에서 제거한다.

도 1은 종래의 사출품 제거장치에 관하여 설명하기 위한, 푸싱핀을 이용한 장치의 개념도이다.

종래의 사출품 제거 장치는 푸싱핀(320)을 사출품에 직접 작용시켜 사출품을 분리해냈다.

상기 푸싱핀(320)이 사출품에 작용하는 공정은 다음과 같다.

먼저, 푸싱핀(320)은 하사점에 위치하여 하부다이(100) 또는 하부다이(100)에 마련된 코어(110)에 형성된 푸싱핀홀(330)에 설치된다. 상기 푸싱핀(320)과 하부다이(100) 사이에는 푸싱핀(320)이 이송할 수 있을 만큼의 간극이 존재한다.

상기 푸싱핀(320)은 하부플레이트(300) 위에 설치된 엑추에이터(310)와 연결되어, 상기 엑추에이터(310)의 구동력을 전달받는다.

상기 상부다이(200)가 내려와서 하부다이(100) 또는 하부다이(100)에 마련된 코어(110)에 의해 형성되는 공동(210)에 사출재료를 충진하고, 상기 사출재료가 고화된 후, 상부다이(200)이 올라간다.

이 때, 엑추에이터(310)에 의해 푸싱핀(320)이 상승하여 하부다이(100) 또는 하부다이(100)에 마련된 코어(110)에 부착된 사출품을 밀어서 배출한다.

그러나, 상기와 같은 방법은 푸싱핀(320)이 직접 사출품에 접촉하므로, 다이에 부착되어 있는 사출품이 아직 완전히 경화된 상태가 아니므로 표면결함이 발생할 수 있는 문제점이 있다.

또한, 다이 내부에 사출재료가 채워지는 공동에는 항상 공기가 잔존하여, 이를 제거하지 않으면, 수개의 게이트로부터 장입되는 사출재료가 만나는 지점에 상기 공기가 몰려서, 제작되는 사출품에 공기층이 생기거나 결함이 발생할 수 있다.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 본 고안의 목적은, 사출품에 표면결함이 생기지 않도록 흡배기펌프를 이용하여 사출품에 직접적으로 접촉하지 않고 압축공기를 이용하여 하부다이에 부착된 사출품을 제거할 수 있고, 다이의 공동에 잔존하는 공기를 사출재료가 주입되기 전에 제거하여 상기 공동 내부의 잔존공기에 의한 사출품 결함을 방지할 수 있는 사출용 흡배기장치를 제공함에 있다.

도 1은 종래 사출용 흡배기장치의 단면도

도 2는 본 고안의 일실시예인 사출용 흡배기장치의 단면도

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

10: 하부다이 11: 코어

20: 상부다이 21: 공동

30: 하부플레이트 31: 엑추에이터

32: 푸싱핀 33: 푸싱핀홀

34: 흡배기펌프 35: 공기이송관

100: 하부다이 110: 코어

200: 상부다이 210: 공동

300: 하부플레이트 310: 엑추에이터

320: 푸싱핀 330: 푸싱핀홀

상기의 목적을 달성하기 위한 본 고안은, 하부다이에 형성된 푸싱핀이 삽입된 푸싱핀홀과, 상기 푸싱핀홀에 연결되는 공기이송관과, 상기 공기이송관에 공기를 공급 또는 배출하는 흡배기펌프를 포함하고, 상기 푸싱핀과 푸싱핀홀 사이에는 소정의 간극이 형성되는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 사출용 흡배기장치이다.

상기에서 푸싱핀과 푸싱핀홀 사이의 간극은 5~10㎛인 것이 바람직하다.

이하, 본 고안을 실시예 및 도면을 통하여 상세히 설명한다.

도 2은 본 발명인 사출용 흡배기장치에 관하여 설명하기 위한, 흡배기펌프(34)를 이용한 사출용 흡배기장치의 개념도이다.

본 고안의 중요한 특징은 사출품에 표면결함이 생기지 않도록 흡배기펌프(34)를 이용하여 사출품에 직접적으로 접촉하지 않고 압축공기를 이용하여 하부다이(10) 부착된 사출품을 제거할 수 있고, 다이의 공동 내부에 사출재료의 주입시 미리 공동내부의 잔존공기를 제거하여 사출품에 발생할 수 있는 결함을 방지하는 것이다.

따라서, 본 고안은 기존의 하부다이에 형성된 푸싱핀(32)이 삽입된 푸싱핀홀(33)에, 상기 푸싱핀홀(33)에 연결되어 공기를 공급 또는 배출하는 공기이송관(35)과 흡배기펌프(34)를 포함한다.

푸싱핀(32)은 하부다이(10) 또는 하부다이(10)에 마련된 코어(11)에 형성된푸싱핀홀에 설치된다.

상기 푸싱핀(32)과 푸싱핀홀(33) 사이에는 소정의 간극이 형성된다.

상기 간극으로는 압축공기가 배출되어 사출품을 밀어내야 하므로 반드시 요구되는 것이며, 상기 간극은 5~10㎛인 것이 바람직하다.

왜냐하면, 5㎛보다 작으면 공기가 원활이 이송될 수 없고, 10㎛보다 크면 사출재료가 푸싱핀홀(33) 내부로 유입되기 때문이다.

상기 공기이송관(35)은 상기 푸싱핀홀(33)과 연결되게 설치된다.

또한, 하측의 푸싱핀홀(33)과 푸싱핀(32)의 간극으로 인해 공기가 하부로 누설되는 것을 막기 위하여, 하측의 푸싱핀홀(33)과 푸싱핀(32) 사이에는 실링처리가 되어야 한다.

물론, 상기 푸싱핀(32)은 종래의 것과 마찬가지로, 하부플레이트(30)에 설치된 엑추에이터(31)과 연결시켜, 상기 흡배기펌프(34)에 의해 사출품이 제거되지 않을 경우, 엑추에이터(31)의 구동력을 전달받은 상기 푸싱핀(32)을 직접 사출품에 작용시키는 것도 가능하다.

상기 푸싱핀(32)이 사출품에 작용하는 공정은 다음과 같다.

상기 상부다이(20)가 하사점가지 내려와서 하부다이(10) 또는 하부다이(10)에 마련된 코어(11)에 의해 형성되는 공동(21)로부터, 흡배기펌프(34)로 푸싱핀홀(33)과 푸싱핀(32)의 간극 및 공기이송관(35)을 통해 공기를 배출시켜 공동 내부의 잔존공기를 제거한다.

그리고, 상기의 공동에 사출재료를 충진하고, 상기 사출재료가 고화된 후, 상부다이(20)가 상사점까지 올라간다.

이 때, 흡배기펌프(34)에서 공기를 공기이송관(35)으로 공급하여, 푸싱핀홀(33)과 푸싱핀(32)의 간극을 통해 사출품의 하부에 공급되어 사출품을 하부다이(10)으로부터 밀어내게 된다.

상기와 같은 작업을 반복한다.

만일 상기 흡배기펌프(34)에 의해 사출품이 제거되지 않을 경우, 엑추에이터(31)의 구동력을 전달받은 상기 푸싱핀(32)을 직접 사출품에 작용시킨다.

본 고안에 의하면, 흡배기펌프를 이용하여 사출품에 직접적으로 접촉하지 않고 공기를 이용하여 하부다이에 부착된 사출품을 제거할 수 있고, 사출재료의 주입 전 다이의 공동 내부의 잔존공기를 제거하므로, 사출품에 표면결함이 생기지 않게 되어 제품의 신뢰성이 확보될 수 있다.

Claims (2)

1. 하부다이에 형성된 푸싱핀이 삽입된 푸싱핀홀과, 상기 푸싱핀홀에 연결되는 공기이송관과, 상기 공기이송관에 압축공기를 공기를 공급 또는 배출하는 흡배기펌프를 포함하고,

   상기 푸싱핀과 푸싱핀홀 사이에는 소정의 간극이 형성되는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 사출용 흡배기장치.
2. 제1항에 있어서, 간극은 5~10㎛인 것을 특징으로 하는 사출용 흡배기장치.