KR200365139Y1 - 키패드 및 그 키패드를 구비하는 휴대폰 - Google Patents

Abstract

본 고안은 키의 조작시 또는 휴대폰의 파지시 촉감성이 우수하고, 외피의 색상, 외관 또는 디자인이 자연적인 섬유질 외피를 구비한 휴대폰용 키패드를 제공한다. 그 키패드는 플라스틱 또는 아크릴로 형성되는 필름; 그 필름의 상부면에 도포되는 바인더층; 그 바인더층에 접착되어 라미네이션 처리되며 섬유재 또는 직물재로 형성되며, 휴대폰의 각각의 키에 상응하는 숫자, 문자, 부호, 기호 등의 표식부가 형성되는 외피; 및 필름의 하부면에 플라스틱 또는 엘에스알 재질로 사출 성형되는 키형상부로 구성된다.

Description

키패드 및 그 키패드를 구비하는 휴대폰{A keypad and cellular phone with the keypad}

본 고안은 키패드에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 촉감이 우수하고, 디자인이 우수하며, 환경학적으로 유익하며, 주변 분위기에 적용성이 우수한 직물재가 도포된 키패드에 관한 것이며, 또한 그 키패드를 구비하는 휴대폰에 관한 것이다.

일반적으로, 통신 또는 통화를 원하는 사람들은 다양한 통신수단을 이용하고 있다. 이 같은 통신수단으로는 유선전화기, 컴퓨터, 휴대폰 등이 있다. 최근에는, 그 휴대성 및 편리성의 장점으로 인해 대부분의 사람들은 휴대폰을 널리 이용하고 있는 추세에 있다.

이 같은 휴대폰은 도1에 도시된 바와 같이, 예컨대 폴더형인 경우 사용자가 가압하여 이용할 수 있는 다수의 키(1)가 구비된 본체(2)와, 그 본체(2)의 키(1)의 조작에 의해 또는 전송되는 내용에 따라 그 내용을 가시적으로 나타내기 위한 윈도우(3)와, 이 같은 작동에 필요한 동력을 공급하기 위한 착탈식 배터리(4)로 이루어져 있다. 물론, 키(1)는 키패드(5)에 일체로 형성되어 있어 하나의 부품으로 취급된다.

한편, 휴대폰에 적용되는 키패드는 주로 실리콘 고무를 베이스로 하고 그 실리콘 고무에, 예컨대 P.C, ABS, ACRYL, 등으로 이루어진 다양한 사출물 또는 물체를 접착하는 방식으로 제조되고 있다.

그러나 이와 같은 일반적인 키패드는 다소의 문제점이 있는 것으로 나타났다. 먼저, 대부분의 키패드는 합성물질 또는 화학물질로 제조됨으로써 사용자가 조작하거나 파지시 촉감성이 저하되는 문제점이 있다.

그리고 합성물질의 자연성의 한계로 인해 색상, 외관 또는 디자인의 개발이 한정적인 단점이 있다.

또한, 키패드의 폐기시 분해가 용이하지 않음으로 인해 환경학적으로 악영향을 미치는 문제점이 있다.

더욱이, 화학재료로 이루어진 키패드는 외관이 수려하지 못하고 고급스럽지 못할 뿐 아니라, 사용자가 소지하고 있는 다른 물품과의 연계하거나 세트화될 수 없어 적용성이 저하되는 문제점이 있다.

이에 본 고안은 전술된 문제점들을 해결하기 위해 고안된 것으로서, 본 고안의 목적은 조작 및 파지시 촉감성이 우수한 키패드를 제공하는데 있다.

본 고안의 다른 목적은 색상, 외관 또는 디자인이 자연적이고 개발이 광범위한 키패드를 제공하는데 있다.

본 고안의 또 다른 목적은 폐기시 분해가 용이하여 환경학적으로 악영향을 미치지 않는 키패드를 제공하는데 있다.

본 고안의 또 다른 목적은 외관이 수려하고, 고급스러우며, 사용자가 소지하고 있는 다른 물품과의 연계화 및 세트화가 용이하여 적용성이 우수한 키패드를 제공하는데 있다.

도 1은 일반적인 휴대폰을 보여주는 사시도.

도 2는 본 고안에 따른 휴대폰 및 키패드를 보여주는 사시도.

도 3a 내지 3d는 도 2의 선Ⅲ-Ⅲ에 따른 각각의 실시예를 보여주는 단면도.

도 4는 도 3a의 키패드의 제조방법의 제1실시예를 보여주는 공정도.

도 5는 도 3b의 키패드의 제조방법의 제2실시예를 보여주는 공정도.

도 6은 도 3c의 키패드의 제조방법의 제3실시예를 보여주는 공정도.

도 7은 도 3d의 키패드의 제조방법의 제4실시예를 보여주는 공정도.

도 8은 본 고안에 따른 다른 하나의 휴대폰을 보여주는 사시도.

도 9는 도 8의 휴대폰을 제조하는 방법을 보여주는 공정도.

♣ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ♣

10: 키패드 12: 필름

14: 바인더층 16: 외피

18: 표식부 20: 키 형상부

22; 발광부 30: 휴대폰

32: 본체 36: 배터리

이 같은 목적들은, 휴대폰의 본체에 설치되고, 숫자, 문자, 부호 등이 색인되는 다수의 키를 구비하는 휴대폰용 키패드에 있어서, 플라스틱 또는 아크릴로 형성되는 필름; 그 필름의 상부면에 도포되는 바인더층; 그 바인더층에 접착되어 라미네이션 처리되고, 섬유재 또는 직물재로 형성되며, 휴대폰의 각각의 키에 상응하는 숫자, 문자, 부호, 기호 등의 표식부가 형성되는 외피; 및 필름의 하부면에 플라스틱 또는 엘에스알 재질로 사출 성형되는 키형상부를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰용 키패드에 의해 달성될 수 있다.

이하, 본 고안에 따른 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조로 하여 상세히 설명한다.

먼저, 도 2에 도시된 바와 같이, 본 고안에 따른 키패드(10)는 플라스틱 또는 아크릴과 같은 재질로 형성될 수 있는 필름(12)을 구비한다. 그 필름(12)의 상부면에는 바인더 재료가 도포되어 바인더층(14)이 형성된다. 또한, 바인더층(14)에는 섬유재 또는 직물재로 형성될 수 있는 외피(16)가 라미네이팅 공정에 의해 필름(12)에 일체로 형성된다. 도면에서, 휴대폰(30)은 기본적으로 본체(32)와, 커버(34)와, 배터리(36)와, 윈도우로 구성되는 바, 이들의 작용은 널리 공지되어 있어, 명확성을 위해 상세한 설명은 생략한다.

한편, 외피(16)에는 숫자, 문자, 부호, 기호 등과 같은 다양한 표식부(18)가 형성된다. 이 같은 표식부(18)는 다양한 방식으로 제공될 수 있는 바, 예컨대 도 3a에 도시된 바와 같이 외피(16)에 인쇄에 의한 표식부가 형성되며, 이 경우에는 백라이팅을 위해 그 표식부(18)의 주변에는 발광부(22)가 레이저 가공에 의해 형성되는 것이 바람직하다.

그리고, 도 3b에 도시된 바와 같이, 표식부(18)는 레이저 가공에 의해 외피(16)의 해당부분을 완전히 제거하여 필름(12)이 노출됨으로써, 백라이팅이 가능하도록 형성되는 것이 바람직하다.

또한, 도 3c에 도시된 바와 같이, 표식부(18)는 히트 엠보싱 가공에 의해 외피(16)의 해당부분의 두께의 대략 절반부만이 제거되도록 형성된 후, 백라이팅을 위해 그 표식부(18)의 주변에 발광부(22)가 레이저 가공에 의해 형성되는 것이 바람직하다.

또, 도 3d에 도시된 바와 같이, 표식부(18)는 바느질 또는 재봉과 같은 스티칭 또는 자수에 의해 형성되며, 이 경우에도 백라이팅을 위해 표식부(18)의 주변에 발광부(22)가 레이저 가공되는 것이 바람직하다.

물론, 필름(12)의 하부에는 플라스틱 또는 엘에스알(LSR)과 같은 재질이 사출 성형되어 키 형상부(20)가 형성되어 있다.

한편, 본 고안에 따른 외피(16)에 제공되는 표식부(18)는 야간에도 쉽게 키를 식별할 수 있도록 휴대폰의 본체에 내장되는 엘이디(LED)로부터 발광되는 광선에 의해 식별될 수 있다.

이하, 전술된 바와 같이 구성되는 키패드를 제조하는 방법에 대해 상세히 설명하다.

먼저, 본 고안의 제1실시예에 따른 키패드 제조방법에 의하면, 도 4에 예시된 바와 같이, 키패드의 외피(16)를 형성하거나 성형할 섬유, 직물, 가죽 등과 같은 섬유를 준비한다(S100).

그리고 준비된 외피(16)에 바인더(14)재료를 도포한 후 플라스틱 또는 아크릴과 같은 재질로 형성된 필름(12)을 접착시킨다(S102).

이후, 필름(12)에 바인더 접착된 외피(16)를 라미네이션 처리한다(S104).

다음으로 라미네이션 처리된 외피(16)에 해당되는 키에 상응하는 다양한 문자, 숫자, 부호와 같은 표식부(18)를 인쇄한 후, 백라이팅을 위해 그 표식부의 주변을 레이저 가공하여 발광부(22)를 형성한다(S106).

또한, 일표면에 외피(16)가 라미네이션된 필름(12)의 반대측면에 실제적인 키 역할을 하는 키 형상부(20)를 사출 성형한다(S108). 키 형상부(20)는 플라스틱 또는 엘에스알 과 같은 재료로 형성되는 것이 바람직하다.

최종적으로, 휴대폰(30)의 본체(32)의 형상에 적합하게 채용되어 설치될 수 있도록 적정 크기 또는 사이즈로 절단 가공한다(S110). 물론, 이 같은 절단 가공에는 금형 또는 레이저가 이용된다.

도 5에 예시된 본 고안의 제2실시예에 따른 키패드 제조방법에 의하면, 전술된 제1실시예와 유사한 바, 즉, 키패드의 외피(16)를 형성하거나 성형할 섬유, 직물, 가죽 등과 같은 섬유를 준비한다(S200).

그리고 준비된 외피(16)에 바인더(14)재료를 도포한 후 플라스틱 또는 아크릴과 같은 재질로 형성된 필름(12)을 접착시킨다(S202).

이후, 필름(12)에 바인더 접착된 외피(16)를 라미네이션 처리한다(S204).

다음으로, 라미네이션 처리된 외피(16)에 해당되는 키에 상응하는 다양한 문자, 숫자, 부호 등과 같은 표식부(18)를 레이저 가공한다(S206). 이때, 표식부(18)는 그 표식부에 해당하는 문자, 숫자 또는 부호의 형태를 완전하게 제거하는 것이 백라이팅 효과를 위해 바람직하다.

또한, 일표면에 외피(16)가 라미네이션된 필름(12)의 반대측면에 실제적인 키 역할을 하는 키 형상부(20)를 사출 성형한다(S208). 키 형상부(20)는 플라스틱 또는 엘에스알 과 같은 재료로 형성되는 것이 바람직하다.

최종적으로, 휴대폰(30)의 본체(32)의 형상에 적합하게 채용되어 설치될 수 있도록 적정 크기 또는 사이즈로 절단 가공한다(S210). 물론, 이 같은 절단 가공에는 금형 또는 레이저가 이용된다.

도 6에 도시된 본 고안의 제3실시예에 따른 키패드 제조방법에 의하면, 전술된 제1 및 2실시예와 유사한 바, 즉, 키패드의 외피(16)를 형성하거나 성형할 섬유, 직물, 가죽 등과 같은 섬유를 준비한다(S300).

그리고 준비된 외피(16)에 바인더(14)재료를 도포한 후 플라스틱 또는 아크릴과 같은 재질로 형성된 필름(12)을 접착시킨다(S302).

이후, 필름(12)에 바인더 접착된 외피(16)를 라미네이션 처리한다(S304).

다음으로, 라미네이션 처리된 외피(16)에 해당되는 키에 상응하는 다양한 문자, 숫자, 부호 등과 같은 표식부(18)를 히트 엠보싱(heat embossing) 가공한다(S306). 이때, 표식부(18)는 그 표식부에 해당하는 문자, 숫자 또는 부호의 형태를 완전하게 제거하는 것이 백라이팅 효과를 위해 바람직하다. 선택적으로, 표식부(18)가 일부 또는 절반부만 제거되는 경우에는 표식부(18)의 주위에발광부(22)가 형성되는 것이 바람직하다.

또한, 일표면에 외피(16)가 라미네이션된 필름(12)의 반대측면에 실제적인 키 역할을 하는 키 형상부(20)를 사출 성형한다(S308). 키 형상부(20)는 플라스틱 또는 엘에스알 과 같은 재료로 형성되는 것이 바람직하다.

최종적으로, 휴대폰(30)의 본체(32)의 형상에 적합하게 채용되어 설치될 수 있도록 적정 크기 또는 사이즈로 절단 가공한다(S310). 물론, 이 같은 절단 가공에는 금형 또는 레이저가 이용된다.

한편, 도 7에 도시된 본 고안의 제4실시예에 따른 키패드 제조방법에 의하면, 키패드의 외피(16)를 형성하거나 성형할 섬유, 직물, 가죽 등과 같은 섬유를 준비한 후, 그 섬유 즉, 외피(16)에 각각의 키에 상응하는 표식부(18)를 스티칭하거나 자수하여 형성한다(S400).

그리고 준비된 외피(16)에 바인더(14)재료를 도포한 후 플라스틱 또는 아크릴과 같은 재질로 형성된 필름(12)을 접착시킨다(S402).

이후, 필름(12)에 바인더 접착된 외피(16)를 라미네이션 처리한다(S404).

다음으로 라미네이션 처리된 외피(16)의 표식부(18)의 주변을 레이저 가공하여 발광부(22)를 형성한다(S406).

또한, 일표면에 외피(16)가 라미네이션된 필름(12)의 반대측면에 실제적인 키 역할을 하는 키 형상부(20)를 사출 성형한다(S408). 키 형상부(20)는 플라스틱 또는 엘에스알 과 같은 재료로 형성되는 것이 바람직하다.

최종적으로, 휴대폰(30)의 본체(32)의 형상에 적합하게 채용되어 설치될 수있도록 적정 크기 또는 사이즈로 절단 가공한다(S410). 물론, 이 같은 절단 가공에는 금형 또는 레이저가 이용된다.

한편, 도 8에 도시된 바와 같이, 전술된 바와 같은 제조방법을 이용하여 휴대폰 전체를 섬유질 또는 직물제의 외피로 감쌀 수 있다. 즉, 휴대폰의 본체(32), 덮개(34) 및 배터리(36)의 외부로 드러나거나 노출되는 면 전체를 섬유질 또는 직물제의 외피(160)가 일체로 부착되거나 형성되어 그 외관을 미려하게 할 수 있다.

이 같은 휴대폰의 제조방법은 전술된 바와 같은 키패드 제조방법과 유사하게 행해질 수 있다. 도 9에 도시된 바와 같이, 먼저, 본체, 배터리 및 커버의 외피(160)를 형성하거나 성형할 섬유, 직물, 가죽 등과 같은 외피재료를 준비한다(S500).

그리고 준비된 외피(160)에 바인더재료를 도포한 후 플라스틱 또는 아크릴과 같은 재질로 형성된 필름(120)을 접착시킨다(S502).

이후, 필름(120)에 바인더 접착된 외피(160)를 라미네이션 처리한다(S504).

다음으로 라미네이션 처리된 외피(160)에 회사로고, 수요자의 광고문안, 다양한 무늬 또는 모양의 표식부(180)를 형성한다(S506). 이 같은 표식부 형성단계는 프린팅, 레이저 가공 또는 히트 엠보싱 가공들 중 하나가 선택되는 것이 바람직하다.

또한, 일표면에 외피(160)가 라미네이션된 필름(120)의 반대측면에 실제적인 본체(32), 덮개(34) 또는 배터리(36)를 형성하는 형상부(200)를 사출 성형한다(S508).

최종적으로, 휴대폰의 본체(32), 덮개(34) 및 배터리(36)를 금형 또는 레이저를 이용하여 마무리 가공한다(S510).

이와 같이 제조된 휴대폰(32)은 도 8에 도시된 바와 같이, 디스플레이를 제외한 모든 부분 또는 외부로 노출되는 부분, 즉 외피(160)가 다양한 재질의 섬유 또는 직물로 형성됨으로써 우수한 디자인 및 외관성을 제공하게 되는 것이다.

또한, 외피(160)에 사용자 또는 제품의뢰자들이 원하는 다양한 표식부를 형성할 수 있을뿐 아니라, 사용자가 소지하거나 다른 주변 여건에 적합하게 적용시킬 수 있는 것이다.

결과적으로, 본 고안에 따른 섬유키패드 및 휴대폰에 의하면, 외피가 부드러운 섬유질 또는 직물재로 형성됨으로써 키의 조작시 또는 휴대폰의 파지시 촉감성이 우수하고, 외피의 색상, 외관 또는 디자인이 자연적이고 개발이 광범위하여 제품성이 향상되는 효과가 있다.

그리고 키패드 또는 휴대폰의 폐기시 섬유의 분해가 분해가 용이하여 환경학적으로 우수하고, 외관이 수려하고, 고급스러우며, 사용자가 소지하고 있는 다른 물품과의 연계화 및 세트화가 용이하여 적용성이 향상되는 장점이 있다.

이상에서 본 고안에 따른 바람직한 실시예에 대해 설명하였으나, 본 기술분야의 당업자라면 첨부된 실용신안등록청구범위를 벗어남이 없이 다양한 변형예 및 수정예를 실시할 수 있을 것으로 이해된다.

Claims (5)

1. 휴대폰의 본체에 설치되고, 숫자, 문자, 부호 등이 색인되는 다수의 키를 구비하는 휴대폰용 키패드에 있어서,

   플라스틱 또는 아크릴로 형성되는 필름;

   상기 필름의 상부면에 도포되는 바인더층;

   상기 바인더층에 접착되어 라미네이션 처리되며 섬유재 또는 직물재로 형성되며, 휴대폰의 각각의 키에 상응하는 숫자, 문자, 부호, 기호 등의 표식부가 형성되는 외피; 및

   상기 필름의 하부면에 플라스틱 또는 엘에스알 재질로 사출 성형되는 키형상부를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰용 키패드.
2. 제1항에 있어서, 상기 표식부는 백라이팅을 위해 외피가 레이저 가공에 의해 완전 제거되어 형성되는 것을 특징으로 하는 휴대폰용 키패드.
3. 제1항에 있어서, 상기 표식부의 주변에는 백라이팅을 위한 발광부가 절취 형성되는 것을 특징으로 하는 휴대폰용 키패드.
4. 제3항에 있어서, 상기 표식부는 프린팅, 히트 엠보싱 및 스티칭 가공 중 하나에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 휴대폰용 키패드.
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