KR200361451Y1 - Radiater of memory module - Google Patents
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Abstract
본 고안은 방열판의 메모리모듈에 대한 취부 조립공정의 자동화를 가능토록 하여 생산성을 획기적으로 향상시키며, 방열판이 조립되어도 메모리모듈의 높낮이 및 폭이 더해지지 않아 인접부재들간의 간섭이 배제되도록 하는 메모리모듈의 방열수단에 관한 것이다.The present invention enables the automation of the mounting assembly process for the memory module of the heat sink significantly improves the productivity, and the memory module to eliminate the interference between adjacent members because the height and width of the memory module is not added even when the heat sink is assembled. It relates to a heat dissipation means.
이를 실현하기 위한 본 고안은, 반도체칩이 형성된 메모리모듈 양면에 접착패드를 통하여 취부되는 방열판과, 상기 방열판을 고정하는 클립이 부여되어 구성되는 메모리모듈의 방열수단에 있어서,In the present invention for realizing this, in the heat dissipation means of the memory module, which is provided with a heat sink mounted on both sides of the memory module on which the semiconductor chip is formed through an adhesive pad and a clip fixing the heat sink,
메모리모듈의 양면에 접착되는 제1방열판과 제2방열판이 한 곳 이상에 형성된 브릿지를 통하여 한 몸체로 형성된 일체형 방열수단을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 것이다.The first heat dissipation plate and the second heat dissipation plate bonded to both sides of the memory module are characterized in that it comprises an integrated heat dissipation means formed in one body through a bridge formed in one or more places.
Description
본 고안은 메모리모듈의 방열에 관한 것으로서, 특히 메모리모듈 양면에 부여되는 방열판이 하나의 몸체로 형성됨으로써 메모리모듈에 대한 취부 조립공정의 공장 자동화를 가능토록 하여 생산성을 획기적으로 향상시킴과 아울러 품질 균일성을 향상시키며, 방열판이 조립되어도 메모리모듈의 높낮이 및 폭이 더해지지 않아 인접부재들간의 간섭이 배제되도록 하는 메모리모듈의 방열수단에 관한 것이다.The present invention relates to heat dissipation of a memory module. In particular, the heat dissipation plate provided on both sides of the memory module is formed in one body to enable factory automation of the mounting assembly process for the memory module, thereby significantly improving productivity and achieving uniform quality. It improves the properties, and even if the heat sink is assembled, the height and width of the memory module does not add to the heat dissipation means of the memory module to exclude interference between adjacent members.
일반적으로 반도체 메모리모듈은 메인보드 등에 커넥팅 실장되어 전기적인 외부 접속경로를 이루기 위한 다수개의 핀이 구비된 인쇄회로기판(PCB)에 반도체칩이 형성되어 이루어진다.In general, a semiconductor memory module is formed by connecting a semiconductor chip to a printed circuit board (PCB) having a plurality of pins for connecting to a main board to form an electrical external connection path.
반도체 소자의 소형화, 고집적화 및 경량화가 진행되면서 데이터 전송이 고속동작되는 램버스 디램(Rambus DREAM)이 보편화된 지 이미 오래이며, 최근에는 고속화가 배가된 DDR(Double Data Rate) 등이 각광받고 있다.As miniaturization, high integration, and lightening of semiconductor devices have progressed, Rambus DREAM, which has a high speed of data transmission, has been popularized for a long time, and recently, a double speed (Double Data Rate) has been spotlighted.
이와 같이 메모리모듈의 고속화가 증대됨과 함께 기판이 경량 박형화됨으로 발열에 대한 효과적인 방열 및 견고한 지지는 물론이고 대량생산에 따른 생산성이요구된다.As such, as the speed of the memory module is increased and the substrate is light and thin, the heat dissipation and solid support for heat generation are required as well as productivity due to mass production.
종래 기술의 메모리모듈 방열수단은 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 반도체칩(113)이 형성된 메모리모듈(110) 양면에 각각 열전도 특성을 갖는 접착패드(130)를 통하여 양 방열판(121)(122)이 개별적으로 접착되어 둘러싸고, 양 방열판(121)(122)을 고정시키는 클립(140)이 부여되어 이루어져 있다. 상기 양 방열판(121)(122)은 각각 상호 요철결합되는 결합부(121a)(122a)가 벤딩 돌출형성되어 있다.As shown in FIG. 6 and FIG. 7, the heat dissipation means 121 of the memory module of the prior art has an adhesive pad 130 having thermal conductivity on both sides of the memory module 110 on which the semiconductor chips 113 are formed. A clip 140 for attaching and enclosing the 122 to be individually bonded and fixing both heat sinks 121 and 122 is provided. Both heat dissipation plates 121 and 122 are formed with bending protrusions 121a and 122a which are unevenly coupled to each other.
그러나, 이와 같은 구성은 다음과 같은 문제점이 있었다.However, this configuration had the following problems.
방열판을 메모리모듈에 부착 조립하는데 있어서, 상기 종래 기술은 방열판이 두 개 부재(121(122)로 분리 형성됨으로써 상기 결합부(121a)(122a)의 상호 요철을 맞추어가며 메모리모듈(10)에 대한 부착조립이 이루어져야 되며, 위치제어가 되지 못하는 관계로 방열판의 조립작업을 수작업에 의존할 수 밖에 없는 치명적인 문제점이 있었다. 이에 따라 양산화가 되지 못하고 생산성이 떨어져 특히 납기관리에 극심한 어려움을 겪고 있는 실정이다. 또한 조립작업이 수작업에 의존하므로 방열수단의 품질 균일성이 저하된다.In attaching and assembling a heat sink to a memory module, the conventional technology is that the heat sink is formed by separating the two members 121 (122) to match the unevenness of the coupling parts 121a and 122a with respect to the memory module 10. There is a fatal problem that the assembly of the heat sink must be done by hand because it cannot be attached and assembled. In addition, the quality uniformity of the heat dissipation means is degraded since the assembly work is dependent on manual labor.
또한, 메모리모듈 기판(111)은 설치시 인접부품간 간섭을 배제하기 위하여 높이 및 폭의 규격이 규정되어 있는데 상기 결합부(121a)(122a)의 두께가 기판(111)의 높이(h) 치수에 더해져서 설치되는 인접 부재들 간에 간섭을 일으키게 되는 문제점이 있었다.In addition, the height and width of the memory module substrate 111 is specified in order to exclude interference between adjacent components during installation. The thickness of the coupling parts 121a and 122a is the height (h) dimension of the substrate 111. In addition, there was a problem that causes interference between adjacent members installed in addition to.
본 고안은 상기한 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로서,The present invention has been devised to solve the above problems,
본 고안의 목적은 방열기능을 수행함과 아울러 메모리모듈 양면에 부여되는 방열판이 하나의 몸체로 형성됨으로써 메모리모듈에 대한 취부 조립공정의 자동화를 가능토록 하여 생산성을 획기적으로 향상시키고 품질 균일성을 향상토록 하는 메모리모듈의 방열수단을 제공함에 있다.The purpose of the present invention is to perform a heat dissipation function, and the heat dissipation plate provided on both sides of the memory module is formed in one body to enable automation of the mounting assembly process for the memory module, thereby dramatically improving productivity and improving quality uniformity. To provide a heat dissipation means of the memory module.
본 고안의 다른 목적은 방열판이 조립되어도 메모리모듈의 높낮이 및 폭이 더해지지 않아 인접부재들간의 간섭이 배제되도록 하는 메모리모듈의 방열수단을 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide a heat dissipation means of the memory module so that the height and width of the memory module is not added even when the heat sink is assembled so that interference between adjacent members is excluded.
도 1은 본 고안에 따른 일 실시예의 일체형 방열수단의 벤딩 전 사시도1 is a perspective view before bending of the integrated heat dissipation means of one embodiment according to the present invention
도 2는 도 1을 메모리모듈에 조립 하기 전의 분해 사시도Figure 2 is an exploded perspective view before assembling Figure 1 to the memory module
도 3은 도 2의 조립상태 사시도3 is an assembled perspective view of FIG.
도 4는 도 3의 A-A선 확대 단면도4 is an enlarged cross-sectional view taken along the line A-A of FIG.
도 5는 본 고안에 따른 다른 실시예의 일부 분해 사시도5 is a partially exploded perspective view of another embodiment according to the present invention
도 6은 종래 기술의 분해 사시도6 is an exploded perspective view of the prior art
도 7은 도 5의 결합사시도7 is a perspective view of the combination of FIG.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings
1: 본 고안의 메모리모듈의 방열수단 10: 메모리모듈1: heat dissipation means of the memory module of the present invention 10: memory module
11: 기판 13: 반도체칩11: substrate 13: semiconductor chip
15: 브릿지 삽설홈 17: 결속편 삽설홈15: Bridge insertion groove 17: Binding insertion groove
20: 일체형 방열수단 21: 제1방열판20: integral heat dissipation means 21: the first heat sink
22: 제2방열판 25: 브릿지22: second heat sink 25: bridge
27: 결속편 20c; 클립 체결홈27: binding piece 20c; Clip fastening groove
30: 접착패드 40: 클립30: adhesive pad 40: clip
40a: 단일형 클립 41: 클립돌기40a: Single clip 41: Clipping
100: 종래기술100: prior art
상기한 목적을 달성하는 본 고안에 따른 메모리모듈의 방열수단은,The heat dissipation means of the memory module according to the present invention to achieve the above object,
반도체칩이 형성된 메모리모듈 양면에 접착패드를 통하여 취부되는 방열판과, 상기 방열판을 고정하는 클립이 부여되어 구성되는 메모리모듈의 방열수단에 있어서,In the heat dissipation means of the memory module is configured to be provided with a heat sink mounted on the both sides of the memory module with a semiconductor chip through the adhesive pad, and a clip for fixing the heat sink,
메모리모듈의 양면에 접착되는 제1방열판과 제2방열판이 한 곳 이상에 형성된 브릿지를 통하여 한 몸체로 형성된 일체형 방열수단을 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.The first heat dissipation plate and the second heat dissipation plate bonded to both sides of the memory module are characterized in that it comprises an integrated heat dissipation means formed in one body through a bridge formed in one or more places.
이하, 본 고안의 메모리모듈의 방열수단(1)에 대한 일 실시예를 첨부도면을참조하여 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, an embodiment of the heat dissipation means 1 of the memory module of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 고안에 따른 일 실시예의 메모리모듈의 방열수단(1)의 구성을 보이는 사시도, 도 2는 도 1을 메모리모듈에 조립 하기 전의 분해 사시도, 도 3은 도 2의 조립상태 사시도, 도 4는 도 3의 A-A선 확대 단면도이다.1 is a perspective view showing the configuration of the heat dissipation means 1 of the memory module according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is an exploded perspective view before assembling Figure 1 to the memory module, Figure 3 is an assembled perspective view of Figure 2, Figure 4 is an enlarged sectional view taken along the line AA of FIG. 3.
도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 고안에 따른 메모리모듈의 방열수단(1)은, 반도체칩(13)이 형성된 메모리모듈(10)의 양면에 접착패드(30)를 통하여 취부되는 방열판과, 상기 방열판을 고정하는 클립(40)이 부여되어 구성되되, 메모리모듈(10)의 양면에 접착되는 제1방열판(21)과 제2방열판(22)이 한 곳 이상에 형성된 브릿지(25)를 통하여 한 몸체로 형성된 일체형 방열수단(20)을 포함하여 구성되는 것이다.As shown in Figures 1 to 4, the heat dissipation means 1 of the memory module according to the present invention, the heat dissipation plate is mounted on both sides of the memory module 10, the semiconductor chip 13 is formed through the adhesive pad 30 And a clip 40 for fixing the heat sink, wherein the bridge 25 having at least one first heat sink 21 and a second heat sink 22 bonded to both surfaces of the memory module 10 is provided. It is configured to include an integral heat dissipation means 20 formed in one body through.
상기 일체형 방열수단(20)의 제1방열판(21)과 제2방열판(22)은 양측으로 결속편(27)이 돌출 형성되어도 무방하다. 상기 결속편은 메모리모듈(10) 기판(11)의 측면을 지지함으로써 지지력을 강화시켜 준다.The first heat dissipation plate 21 and the second heat dissipation plate 22 of the integrated heat dissipation means 20 may have a binding piece 27 protruding from both sides. The binding piece strengthens the holding force by supporting the side surface of the substrate 11 of the memory module 10.
상기 제1방열판(21)과 제2방열판(22)의 가장자리(20b)는 내측의 접착패드(30)가 취부되는 부분(20a)과 단차를 두고 형성되어 메모리모듈 기판(11)으로부터 이격되도록 형성됨이 바람직하다.The edges 20b of the first heat dissipation plate 21 and the second heat dissipation plate 22 are formed to be stepped from the portion 20a on which the adhesive pad 30 is mounted, and spaced apart from the memory module substrate 11. This is preferred.
상기 제1방열판(21)과 제2방열판(22)에는 상호 대향하는 한 곳 이상에 클립(40)에 형성된 돌기(41)가 체결되기 위한 클립체결홈(20c)이 형성된다.The first heat dissipation plate 21 and the second heat dissipation plate 22 are provided with clip fastening grooves 20c for fastening the protrusions 41 formed on the clips 40 at one or more places facing each other.
한편, 상기 메모리모듈(10)의 기판(11)에는 상기 일체형 방열수단의 브릿지(22)가 삽설되기 위하여 대응위치에 브릿지 삽설홈(15)이 형성된다.On the other hand, in the substrate 11 of the memory module 10, the bridge insertion groove 15 is formed in the corresponding position in order to insert the bridge 22 of the integrated heat dissipation means.
상기 기판(11)에 형성되는 브릿지 삽설홈(15)은 프린트가 미치지 않는 기판(11)의 선단에 일체형 방열수단(20)의 두께(t)에 상당하는 치수가 요입형성된다. 따라서 일체형 방열수단(20)이 메모리모듈(10)에 조립될시 외곽으로 브릿지(25)의 돌출이 방지되고 메모리모듈 기판(11)의 외곽 높낮이 치수(h)를 벗어나지 않음으로 인접부재들과의 간섭을 방지한다.The bridge insertion groove 15 formed in the substrate 11 is recessed and formed to have a size corresponding to the thickness t of the integrated heat dissipation means 20 at the tip of the substrate 11 to which the print does not reach. Therefore, when the integrated heat dissipation means 20 is assembled to the memory module 10, the protruding portion of the bridge 25 is prevented to the outside and the outer heat dissipation means (h) does not deviate from the outer height dimension h of the memory module substrate 11. Prevent interference.
이와 같은 맥락에서 상기 메모리모듈(10)의 기판(11)에는 양측으로 상기 일체형 방열수단의 결속편(27)이 삽설되기 위하여 대응위치에 결속편 삽설홈(17)이 형성된다.In this context, the binding piece inserting groove 17 is formed at the corresponding position in the substrate 11 of the memory module 10 so as to insert the binding piece 27 of the integrated heat radiating means on both sides.
도 5는 본 고안에 따른 달 일 실시예의 일부 분해 사시도이다.5 is a partially exploded perspective view of one embodiment of a month according to the present invention.
도 5에 도시된 바와 같이, 본 고안에 따른 다른 실시예의 메모리모둘의 방열수단으로서, 상기 클립은 하나의 체결돌기(41)가 대향하여 형성된 단일형 클립(40a)으로 형성되며, 상기 단일형 클립(40a)이 복수 부여되는 것이다.As shown in Figure 5, as a heat dissipation means of the memory module of another embodiment according to the present invention, the clip is formed of a single clip (40a) formed with one fastening protrusion (41) facing, the single clip (40a) ) Is given in plural.
이와 같은 단일형 클립(40a)은 하나의 몸체에 체결돌기(41)가 형성된 체결부 다수가 일체로 형성되는 복수형 클립(40)에 비하여 방열판(21)(22)이 메모리모둘에 접촉되는 접촉성을 향상시킨다. 상기 단일형 클립(40a)은 브릿지(25)를 중심으로 체결됨이 바람직하다. 미설명 부호 (20d)는 브릿지(25) 형성을 위한 단차부이다.Such a single clip (40a) is a contact between the heat sink 21, 22 is in contact with all the memory, as compared to the plurality of clips (40) formed integrally a plurality of fastening portions formed with a fastening protrusion 41 in one body. Improve. The single clip 40a is preferably fastened around the bridge 25. Reference numeral 20d denotes a step for forming the bridge 25.
이와 같은 구성을 지닌 본 고안에 따른 메모리모듈의 방열수단(1)의 조립 및 작용상태를 살펴본다.It looks at the assembly and operation state of the heat dissipation means (1) of the memory module according to the present invention having such a configuration.
본 고안의 일체형 방열수단(20)은 메모리모듈(10) 양면에 취부되기 위한 제1방열판(21) 및 제2방열판(22)이 상기 브릿지(25)를 통하여 일체로 형성됨으로써, 먼저 프레스 가공을 통하여 하나의 평판상으로 형성된다(도 1 참조). 이 때 양 방열판(21)(22)의 가장자리(20b)는 접착패드 취부부(20a)와 단차가 형성되도록 포밍이 이루어지고, 상기 결속편(27)은 벤딩이 이루어진다.In the integrated heat dissipation means 20 of the present invention, the first heat dissipation plate 21 and the second heat dissipation plate 22 to be mounted on both sides of the memory module 10 are integrally formed through the bridge 25, so that the press work is first performed. It is formed into one flat plate through (see Fig. 1). At this time, the edges 20b of both heat sinks 21 and 22 are formed to form a step with the adhesive pad mounting portion 20a, and the binding piece 27 is bent.
다음, 양 방열판(21)(22)에 열전달력이 우수한 서머 접착패드(30)를 부착하고, 상기 양 방열판(21)(22)과 브릿지(25)의 경계를 순차적으로 벤딩하여 메모리모듈(10)에 접착고정한 다음 클립(40)을 끼워넣어 체결함으로 메모리모듈(10)에 대한 일체형 방열수단(20)의 조립고정이 이루어진다.Next, a thermal adhesive pad 30 having excellent heat transfer power is attached to both heat sinks 21 and 22, and the boundary between the heat sinks 21 and 22 and the bridge 25 are sequentially bent to form the memory module 10. By fixing the adhesive and then inserting the clip 40, the assembly fixing of the integrated heat dissipation means 20 for the memory module 10 is made.
그러나, 이와 같은 조립과정은 달라질 수도 있다. 예컨대, 접착패드가 부착된 양 방열판(21)(22)은 먼저 메모리모듈(10)의 일면에 제1방열판(21)이 접착되고, 후속하여 브릿지(25)를 경계로 하는 벤딩이 순차적으로 이루어져 메모리모듈의 타면에 제2방열판(22)이 접착되는 것이다.However, this assembly process may vary. For example, both heat dissipation plates 21 and 22 to which the adhesive pad is attached are first adhered to the first heat dissipation plate 21 on one surface of the memory module 10, and subsequently bent to the bridge 25. The second heat sink 22 is bonded to the other surface of the memory module.
상기 일체형 방열수단(20)의 취부 및 벤딩 조립공정은 완전 자동화에 의하여 신속하게 진행됨으로 생산성을 획기적으로 증대시키며 특히 납기관리를 용이하게 한다. 이와 같은 조립공정 자동화는 상기 양 방열판(21)(22)이 브릿지(25)로 연결되는 하나의 몸체로 형성되고 종래기술에서 수반되었던 상호요철결합부가 배제됨으로써 가능할 수 있다. 또한 조립 자동화에 따라 방열수단 품질의 균일화를 기할 수 있다.Mounting and bending assembly process of the integrated heat dissipation means 20 is rapidly progressed by full automation, thereby significantly increasing productivity, and in particular, facilitates delivery management. This assembly process automation may be possible by the two heat sinks 21 and 22 formed of one body connected to the bridge 25 and by eliminating the mutually uneven coupling portion involved in the prior art. In addition, the quality of the heat dissipation means can be made uniform according to the assembly automation.
이러한 본 고안은 접착된 양 방열판(21)(22)을 통하여 메모리모듈의 방열 열교환이 원활하게 이루어지며, 취급손상을 방지하는 보호지지기능이 확보되어 DDR과같이 데이터 처리가 고속작동되어 발열량이 큰 메모리모듈의 방열수단으로서 적합하다.The present invention has a heat dissipation heat exchange of the memory module through the bonded heat sinks 21 and 22 smoothly, and a protective support function to prevent handling damage is ensured, so that data processing is operated at a high speed, such as DDR, so that a large amount of heat is generated. It is suitable as a heat dissipation means of a memory module.
또한, 메모리모듈(10)의 기판(11)에 일체형 방열수단의 브릿지(25) 및 결속편(27)의 삽설홈(15)(17)이 형성됨으로써 방열판이 조립되어도 메모리모듈(10)의 높낮이(h)나 폭 치수가 더해지지 않음으로 설치되는 인접부재 간의 간섭이 배제된다.In addition, since the bridge 25 of the integrated heat dissipation means and the insertion grooves 15 and 17 of the binding piece 27 are formed on the substrate 11 of the memory module 10, the height of the memory module 10 is increased even when the heat dissipation plate is assembled. (h) or no width dimension is added, eliminating interference between adjacent members.
또한, 단일형 클립(40a) 이용하여 방열판의 메모리모듈에 대한 접촉성을 높임으로 방열효율을 향상시키케 된다.In addition, the heat dissipation efficiency is improved by increasing the contact of the heat sink with the memory module by using the single clip 40a.
본 고안은 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 본 고안의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하므로 전술한 실시예 및 도면에 한정되는 것은 아니다.The present invention is not limited to the above-described embodiments and drawings because various substitutions, modifications, and changes are possible to those skilled in the art without departing from the technical spirit of the present invention. .
이상에서 상세히 살펴본 바와 같이, 본 고안에 따른 메모리모듈의 방열수단은,As described in detail above, the heat dissipation means of the memory module according to the present invention,
방열기능을 수행함과 아울러 메모리모듈 양면에 부여되는 양 방열판이 브릿지로 연결되는 하나의 몸체로 형성됨으로써 메모리모듈에 대한 취부 조립공정의 자동화를 가능토록 하여 생산성을 획기적으로 향상시키는 효과가 있다.In addition to performing the heat dissipation function, both heat dissipation plates provided on both sides of the memory module are formed as one body connected by a bridge, thereby enabling automation of the mounting assembly process for the memory module, thereby improving productivity significantly.
또한, 방열수단의 취부공정의 자동화가 가능토록 함으로써 품질 균일성을 향상시키는 효과가 있다.In addition, there is an effect of improving the quality uniformity by enabling the automation of the mounting process of the heat radiating means.
또한, 방열판이 조립되어도 메모리모듈의 높낮이 및 폭이 더해지지 않아 인접부재들간의 간섭이 배제되는 효과가 있다.In addition, even if the heat sink is assembled, the height and width of the memory module are not added, thereby preventing interference between adjacent members.
Claims (7)
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Family
ID=49437077
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR20-2004-0015646U KR200361451Y1 (en) | 2004-06-04 | 2004-06-04 | Radiater of memory module |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200361451Y1 (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100748916B1 (en) | 2006-07-14 | 2007-08-13 | 주식회사 일창프리시젼 | Manufacturing method for memory module radiator and there of memory module radiator |
| KR100748917B1 (en) | 2006-07-18 | 2007-08-13 | 주식회사 일창프리시젼 | Assemblage elevated radiater of memory module |
| KR100856703B1 (en) * | 2007-01-24 | 2008-09-04 | 주식회사 휘닉스아이씨피 | A radiater of memory module |
| KR100885027B1 (en) | 2006-12-21 | 2009-04-02 | 티티엠주식회사 | Cooling System for Memory Module |
| US7518873B2 (en) | 2005-07-07 | 2009-04-14 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Heat spreader, semiconductor package module and memory module having the heat spreader |
| KR100965269B1 (en) | 2008-04-16 | 2010-06-22 | 이상철 | Dissipating device of electronic element and memory module employing the dissipating device |
-
2004
- 2004-06-04 KR KR20-2004-0015646U patent/KR200361451Y1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7518873B2 (en) | 2005-07-07 | 2009-04-14 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Heat spreader, semiconductor package module and memory module having the heat spreader |
| KR100748916B1 (en) | 2006-07-14 | 2007-08-13 | 주식회사 일창프리시젼 | Manufacturing method for memory module radiator and there of memory module radiator |
| KR100748917B1 (en) | 2006-07-18 | 2007-08-13 | 주식회사 일창프리시젼 | Assemblage elevated radiater of memory module |
| KR100885027B1 (en) | 2006-12-21 | 2009-04-02 | 티티엠주식회사 | Cooling System for Memory Module |
| KR100856703B1 (en) * | 2007-01-24 | 2008-09-04 | 주식회사 휘닉스아이씨피 | A radiater of memory module |
| KR100965269B1 (en) | 2008-04-16 | 2010-06-22 | 이상철 | Dissipating device of electronic element and memory module employing the dissipating device |
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