KR200355763Y1 - 칩포장 케이스 - Google Patents

Abstract

덮개를 받침대에 씌울 때 덮개의 누름 핀이 직접 칩의 표면을 누르고, 팔레트와 누름 핀의 사이에 끼우는 상태로 고정되어 칩을 보호한다. 적어도 받침대와, 덮개와, 탄성 스틱과, 복수의 팔레트로 이루어져서, 상기 받침대 상부의 표면에 복수의 방치조를 제한되게 설치하고, 상기 받침대의 상부의 표면에 복수의 누름 핀을 설치하며, 상기 탄성 스틱이 상기 받침대의 상기 방치조에 설치되고, 상기 복수의 팔레트가 상기 탄성 스틱의 상방으로 설치되고, 칩을 그 위에 올린다. 상기 덮개를 상기 받침대에 씌울 때 상기 받침대의 누름 핀은 상기 칩의 표면을 누르고, 상기 칩은 끼워진 상태로 상기 팔레트와 상기 누름 핀의 사이에 고정되는 것을 특징으로 하는 칩 포장 케이스를 제공한다.

Description

칩포장 케이스{CHIP PACKING CASE}

본 고안은 칩포장 케이스에 관한 것으로서, 특히 칩이 포장된 후의 수송 또는 부품 조립작업하기 쉽게 하기 위해 보호 및 고정하는 것이 가능한 포장케이스에 관한 것이다.

칩, 특히 광학 칩은 광학렌즈보다 정밀하여 주로 보다 좋은 촬영 품질을 얻기 위한 광학제품에 사용하고, 카메라, 디지털 카메라, 비디오 카메라, 디지털 비디오 카메라, 감시 카메라 및 휴대전화 등 고정밀도, 고해석도의 광학제품에 광범위하게 응용된다.

광학칩은 가공 완성후 체적이 상당히 작고, 연약하여 지나친 외력을 받는 것이 불가능하다. 그에 더하여, 정밀 가공되기 때문에, 제조 코스트가 비교적 높다. 따라서, 상당한 전문 기술을 지니고 있지 않으면, 생산이 불가능하다. 통상은 전문 칩 메이커에 위임하여 생산한 후에, 조립공장으로 수송하여 목적 제품에 취부한다. 이 때문에, 수송 또는 포장시에 여러가지 문제가 발생한다. 또한, 수송 또는 포장시에 사용되는 포장 케이스의 품질은 칩이 조립 공장에 보내질 때에 품질 양호도에 큰 영향을 미친다.

기존의 광학칩 포장 케이스는 통상 플라스틱 사출 성형법으로 제작하고, 주로 1개의 받침대(10')와, 상기 받침대(10') 상에 씌우는 덮개(20')로 구성된다. 상기 받침대(10') 상부의 표면에 복수개 평행하게 병렬로 돌출형상의 맞춤부(12')를설치하고, 상기 맞춤부(12')에 수납조(14')를 설치한다. 상기 수납조(14')에 복수의 방치조(142')를 동일한 방향으로 배열하고, 인접한 방치조(142')의 사이에 각각 1개의 접속구(144')를 설치하여 방치조(142')를 제한한다. 또한, 상기 덮개(20')와 상기 받침대(10')가 상호 끼움 결합되도록 하기 위해, 상기 덮개(20')의 내면에 복수의 요구(凹溝)(22')를 설치하여 맞춤부(12')에 끼운다. 더욱이, 방치조(142')의 위치에 대응하는 요구(22') 내에 복수 원추상의 누름 핀(222')을 설치한다. 상기 각 수납조(14')내에 연성 플라스틱으로 일체 사출 성형된 탄성 스틱(30')를 설치한다. 상기 탄성 스틱(30')은 방치조(142')의 내측면을 따라서 양측이 상방으로 연장되어 지지부(32')를 형성하고, 상기 지지부(32')의 말단에 지지점(322')을 형성한다. 칩(50')을 방치조(142')에 수납시킬 때, 상기 탄성 스틱(30')에 형성된 상기 지지점(322')에 의해 상기 칩(50')의 네 모퉁이를 지탱한다. 상기 덮개(20')를 상기 받침대(10') 상에 덮어 씌울 때, 상기 누름 핀(222')은 칩(50')의 상부 표면의 네 모퉁이에 맞추어지고, 상기 칩(50')을 칩 포장 케이스에 고정한다. 따라서, 상기 칩(50')을 포장한 후에 수송에 편리하고, 수송중에 외력에 따른 손상을 차단하는 것이 가능하게 된다.

그러나, 종래의 칩포장 케이스에 대해서 사용하는 데에는 하기의 문제점이 또한 존재하고 있다.

1. 덮개는 일반적으로 경질 플라스틱으로 사출성형법에 의해 제작되고, 제조의 과정에서는 열팽창에 영향받기 쉬워서 그 위에 설치되는 누름 핀의 원추상의 정점이 평탄한 상태로 되는 경우가 있기 때문에, 상기 누름 핀의 위치에 단차가 발생하여 칩을 고정할 때 안정성에 영향을 미친다.

2. 덮개를 받침대에 덮어 씌울 때, 덮개에 설치된 누름 핀이 하측과 횡방향으로 가하는 힘은 탄성 스틱에 설치된 칩의 하부표면의 네 모퉁이를 지탱하는 지지점을 변형시키고, 지지점이 지지부의 외측으로 기울어져서 칩의 표면과 지지점과의 접촉면적을 확대하고, 제한된 칩과 지지점과의 접촉 가능한 범위를 넘어 버리게 된다. 동시에, 지지점과 칩의 표면이 상호 마찰하여 칩의 표면에 찰상을 남기게 되고, 칩의 품질 양호도를 저하시켜서 칩이 사용 불가능한 상태로 되는 경우도 있다.

3. 탄성 스틱은 경질 플라스틱으로 일체 사출 성형법에 의해 제작되기 때문에, 마찬가지로 열팽창에 영향을 받아서 그 위에 설치된 지지부와 지지부 말단의 지지점으로부터 생기는 공간 상의 수평면에 단차가 발생하기 쉽고, 따라서 상기 덮개가 성형되는 때에 누름 핀의 위치 차이에 의해 칩이 탄성 스틱의 지지점과 누름 핀의 사이에 끼워지는 때, 각 누름 핀과 지지점의 극간이 상이하기 때문에, 각 누름 핀이 칩의 표면에 가하는 힘이 불균형하거나 과도한 힘이 가해져서 네 모퉁이를 지탱하는 지지점을 과도하게 변형시키는 것에 의해, 칩의 품질 양호도를 저하시키고, 또한 칩의 부러지고 쪼개지거나 코너 붕괴 등 중대한 손상에 의해 사용이 어려운 경우에 도달하여 제조원가의 무거운 부담으로 된다.

4. 탄성 스틱은 칩을 그 위에 직접 올리는 일체의 연체 구조이다. 열팽창이나 다른 사정에 의해 지지점과 누름 핀이 상호 정확한 위치를 맞추는 것이 불가능하고, 위치 차이가 발생하는 경우 부분적인 위치 차이에 의해, 탄성 스틱은 전체적으로 영향을 받아서 위치 차이의 오차가 발생되어 버린다. 그리고, 탄성 스틱 상에올려진 칩의 적재위치도 달라서 일렬로 나란하게 수납되는 칩에 손해를 가하게 되어 버린다.

따라서, 본 고안의 목적은 칩에 가하는 힘이 불균형하거나 칩에 가하는 힘이 강하거나, 부당하게 외력을 받을 시에 여분의 힘을 흡수하여 충격흡수 효과를 높이고, 칩의 표면에 부주의한 찰상의 발생을 저감시켜서 칩의 손상을 경감시키고, 또한 보다 양호한 범용성을 갖고, 생산 코스트를 낮춘 칩 포장 케이스를 제공한다.

도 1은 종래의 기술에 따른 칩 포장 케이스의 입체 분해 개략도이고,

도 2는 종래의 기술에 따른 칩 포장 케이스의 칩 포장 완료 후의 단면도이고,

도 3은 도 2의 국부 확대 개략도이고,

도 4는 본 고안의 칩 포장 케이스의 입체 개략도이고,

도 5는 본 고안의 칩 포장 케이스의 팔레트와 탄성 스틱의 입체 개략도이고,

도 6은 본 고안의 칩 포장 케이스의 팔레트 정면도이고,

도 7은 본 고안의 칩 포장 케이스의 팔레트 측면도이고,

도 8은 본 고안의 칩 포장 케이스의 칩 포장 완료 후의 단면 개략도이고,

도 9는 도 8의 국부 확대도이고,

도 10은 본 고안의 칩 포장 케이스의 팔레트의 다른 실시예이고,

도 11은 도 10에 도시된 팔레트를 써서 칩 포장 완료 후의 단면 개략도이고,

도 12는 도 11의 확대도이고,

도 13은 본 고안의 칩 포장 케이스의 덮개의 다른 실시예이고,

도 14는 도 13의 단면 개략도이고,

도 14A는 도 14의 국부 확대도이고,

도 15는 도 13에 도시한 덮개를 사용하여 칩 포장 완료 후의 단면 개략도이고,

도 16은 도 15의 국부 확대도이고,

도 17은 본 고안의 칩 포장 케이스의 팔레트의 다른 실시예이고,

도 18은 도 17에 도시한 팔레트의 정면도이고,

도 19는 도 17에 도시한 팔레트를 사용하여 칩 포장 환료 후의 국부 단면 개략도이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

10':받침대, 12':맞춤부,

14':수납조, 142':방치조,

144':접속구, 20':덮개,

22':요구, 222':누름 핀,

30':탄성 스틱, 32':지지부,

322':지지점, 50':칩,

10:받침대, 12:맞춤부,

14:수납조, 142:방치조,

144:접속구, 16:굄부재,

18:보강재, 20:덮개,

22:요구, 222:누름 핀,

30:팔레트, 32:지지부,

34:팔레트 접속부, 36:누름 돌기,

40:탄성 스틱, 42:보관부,

422:요구 44:접속부,

46:지지 핀, 50:칩,

60:팔레트, 62:맞춤구

622: 624:지지부,

64:팔레트 접속부, 66:누름 돌기,

70:덮개, 72:요구

722:누름 핀, 7222:원반형 요면,

80:팔레트, 82:지지부,

822:원반형 요면.

상기 목적을 달성하기 위해 수납조 내에 단독 설치 팔레트(Pallet)를 이용하여 칩에 가하는 힘이 불균형할 때 포장 케이스 내 각 칩의 상호 간섭없이 칩에 가하는 힘의 불균형을 차단하는 것이 가능하고, 손상을 경감할 수 있다. 또, 팔레트와 탄성 스틱의 사이가 상호 맞추어져서 보다 좋은 변형성을 유지하도록 하기 위해, 칩에 가하는 힘이 강하거나 부당한 외력을 받는 때, 여분의 힘을 흡수하여 포장 케이스의 보다 좋은 횡방향 충격 흡수효과를 높이는 것이 가능하다. 또, 종래의 연질 탄성 스틱 대신에 경질 팔레트에 직접 칩을 올려서 칩 표면에 부주의한 찰상의 발생을 방지한다. 그리고, 포장 대상의 칩의 길이나 형상에 따라 금형으로 팔레트가 제작되기 때문에 포장 케이스의 구조를 변경할 필요는 없어서 포장 케이스에 보다 좋은 범용성을 유지시키는 것이 가능하고, 생산 코스트를 낮추는 것이 가능하다.

도 4에 도시된 바와 같이, 본 고안은 받침대(10)와, 덮개(20)와, 복수의 개별적으로 압입 가능한 팔레트(30), 및 복수의 탄성 스틱(40)으로 이루어진 칩 포장 케이스이다.

상기 받침대(10)는 경질 플라스틱의 일체 사출성형 구조이고, 상부의 표면에 복수의 돌기 형상의 맞춤부(12)를 평행하게 배열하여 설치하며, 상기 맞춤부(12) 상에 수납조(14)를 설치한다. 상기 수납조(14) 내부에 복수의 방치조(142)가 동일한 방향으로 배열되고, 각각 인접하는 상기 방치조(142)의 사이에 접속구(144)를 설치하여 상기 방치조(142)를 제한한다. 사용자가 취급하기 용이하도록 하기 위해, 상기 받침대(10)의 하부의 외부 주위 표면에 파도 형상의 굄부재(16)를 설치한다. 상기 받침대(10)의 저측 내부에 복수개의 보강재(18)를 설치하여 상기 받침대(10)의 구조를 강화한다.

상기 덮개(20)도 동일하게 경질 플라스틱의 일체 사출성형 구조로 되어 있고, 덮개 내면의 받침대(10)의 맞춤부(12)에 대응하는 위치에 복수의 요구(22)를 설치하여 상기 덮개(20)를 상기 받침대(10)에 씌울 때 상기 요구(22)가 상기 맞춤부(12) 상에 끼워진다. 상기 요구(22)의 내면에 복수의 누름 핀(222)을 설치한다. 상기 누름 핀(222)으로서는 반구 또는 스틱 등 어떠한 형상으로 적용하여도 좋고, 바람직한 예로서 원추상의 누름 핀(22)으로 한다. 이러한 상기 누름 핀(222)은 각각 방치조(142)의 위치에 맞추어 설치된다.

또, 도 5에 도시된 바와 같이, 탄성 스틱(40)은 부드러운 고무 재질로 생산되어 받침대(10)의 방치조(142)와 접속구(144)의 내부에 삽입한다. 상기 방치조(142) 내부의 형상에 대응하여 상기 탄성 스틱(40)의 위에 복수의 판 형상의 보관부(42)를 형성한다. 상기 받침대(10)의 상기 접속구(144) 내에 끼워 넣도록 하기 위해, 각 인접하는 상기 보관부(42)의 사이에 각각 접속부(44)를 설치한다. 상기 보관부(42)의 하부의 표면에 복수의 지지 핀(46)을 설치한다. 상기 방치조(142)의 내측면에 대응하는 위치에 있는 상기 보관부(42)의 측면에 요구(422)를 설치한다. 상기 탄성 스틱(40)은 고무 재질로 생산되기 때문에, 압력을 받아 변형하거나 변형을 회복하는 물리성을 지닌다.

도 6과 도 7에 도시된 바와 같이, 팔레트(30)는 탄성 스틱(40)의 보관부(42)의 상방에 설치하고, 경질 플라스틱의 일체 사출성형 구조이다. 상기 팔레트(30)는 서로 마주보는 양측에 각각 1개의 팔레트 접속부(34)를 설치하고, 상기 탄성 스틱(40)의 접속부(44)에 끼워 넣는다. 상기 팔레트(30)는 하부의 표면에 복수의 누름 돌기(36)를 설치하여 상기 보관부(42)의 표면을 누른다. 상기 팔레트(30)는 표면 주위에 상호 대칭하는 위치에 지지부(32)를 설치하여 칩(50)을 그 위에 올린다. 상기 지지부(32)로서는 반구 또는 스틱 등 어떠한 형상으로 적용하여도 좋고, 바람직한 예로서 돌기 구조의 지지부(32)로 한다. 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 덮개(20)를 받침대(10)에 씌울 때 상기 덮개(20)의 누름 핀(222)이 직접 상기 칩(50)의 표면으로 누르고, 상기 칩(50)은 상기 팔레트(30)의 상기 지지부(32)와 상기 누름 핀(222)의 사이에 끼워져서 고정된다. 따라서, 상기 칩(50)을 포장 및안전하게 수송하는 효과를 제공한다.

상기 팔레트(30)의 하부에 설치되는 누름 돌기(36)는 직접 유연한 상기 탄성 스틱(40)의 보관부(42)의 표면에 접촉하는 것에 의해, 여분의 압력 또는 외력이 포장 케이스 내의 칩(50)에 가해질 때 상기 누름 돌기(36)는 적당하게 하측의 상기 보관부(42)의 표면으로 오목하게 들어감으로써, 여분의 압력 또는 외력을 상기 탄성 스틱(40) 상에 전이시킨다. 더욱이, 상기 탄성 스틱(40)의 하부에 설치된 지지 핀(46)은 이미 1중의 완충을 제공하고, 여분의 압력 또는 외력이 더욱 강한 경우 상기 지지 핀(46)은 적당하게 변형하여 여분의 압력 또는 외력을 경감하여 분산하고, 상기 칩(50)을 2중으로 보호한다. 그 밖에, 본 고안에 따른 포장 케이스의 상기 탄성 스틱(40)은 유연한 재질의 특성을 이용하여 변형가능하기 때문에, 압력을 받을 때에 변형하거나 변형을 회복하는 물리성을 충분히 이용하여 내진 기능으로서 포장 케이스에 수납되는 칩을 보호한다.

도 10에 도시된 것은 본 고안의 칩 포장 케이스의 팔레트의 다른 실시예이다. 도 10에 도시된 바와 같이, 팔레트(60)는 동일하게 마주보는 양측에 각각 1개의 팔레트 접속부(64)를 설치하고, 접속부(44)에 끼워 넣는다. 상기 팔레트(60)는 하부의 표면에 복수의 누름 돌기(66)를 설치하여 보관부(42)의 표면을 누른다. 상기 팔레트(30)와의 서로 다른 점은 상기 팔레트(60)는 표면에 칩(50)을 수납하는 것이 가능한 맞춤구(62)를 설치하고, 상기 칩(50)을 취출하기 쉽게 하기 위해 상기 맞춤구(62)의 양측에 단부(622)를 설치하며, 상기 칩(50)을 올리기 위해 상기 맞춤구(62) 내부의 주위에 상호 대칭하는 위치에 지지부(624)를 설치한다. 도 11과 도12에 도시된 바와 같이, 덮개(20)가 받침대(10)에 씌워질 때 상기 덮개(20)의 누름 핀(222)은 직접 상기 칩(50)의 표면을 누른다. 상기 칩(50)은 상기 팔레트(600의 상기 맞춤구(62)의 내로 상기 지지부(624)와 상기 누름 핀(222)의 사이에 끼워져 고정된다. 상기 맞춤구(62)는 포장하는 대상으로 되는 상기 칩(50)의 길이에 따라 설정하는 것이 가능하고, 상기 받침대(10), 상기 덮개(20) 및 탄성 스틱(40)의 길이를 변경하지 않아도 상기 팔레트(60)의 길이만을 변경하면, 다른 길이의 칩(50)을 포장하는 것이 가능하다. 그 때문에, 본 고안의 칩 포장 케이스는 보다 좋은 범용성을 제공하는 것이 가능하다.

도 13에 도시한 것은 본 고안의 칩 포장 케이스의 덮개의 다른 실시예이다. 도 13에 돗디?? 바와 같이, 덮개(70)의 내면에 동일한 복수의 요구(72)가 설치되어 상기 덮개(70)를 받침대(10)에 씌울 때 상기 요구(72)가 맞춤부(12) 상에 끼워진다.

그러나, 상기 요구(72) 내에 설치된 누름 핀(722)은 원호형 요면(7222)으로 되어 있고, 양측이 하측으로 돌기하는 상기 누름 핀(722)으로 되어 있다. 도 14 및 도 14A에 도시된 바와 같이, 상기 누름 핀(722)은 각각 방치조(142)의 위치에 대응하여 설치한다. 도 15 및 도 16에 도시된 바와 같이, 상기 덮개(70)를 상기 받침대(10)에 씌울 때 상기 덮개(70)의 상기 누름 핀(722)은 직접 칩(50)의 표면의 양측을 누르고, 상기 칩(50)을 팔레트(30)와 상기 누름 핀(722)의 사이에 끼워서 고정한다. 상기 누름 핀(722)은 상기 칩(50)의 주위를 끼우고, 상기 칩(50)의 중앙 표면에 접촉하지 않기 때문에, 누름 핀(722)이 상기 칩(50)의 중앙부에 직접 접촉하여 발생하는 손상을 방지하는 것이 가능하다.

도 17에 도시한 것은 본 고안 칩 포장 케이스의 팔레트의 다른 실시예이다. 도 17에 도시된 바와 같이, 상기 팔레트(30)(60)와의 서로 다른 점은 팔레트(80)의 표면에 칩(50)을 올리기 위한 지지부(82)는 원호형 요면(822)으로 되어 있고, 양측이 상측으로 돌기하는 상기 지지부(82)로 되어 있다. 도 18과 도 19에 도시한 것은 상기 팔레트(80)와 누름 핀(722)에 맞추어서 덮개(70)를 받침대(10)에 씌울 때 누름 핀(722)이 직접 칩(50)의 주위를 누르고, 상기 칩(50)은 상기 누름 핀(722)과 상기 팔레트(80)의 상기 지지부(82)에 끼워져서 고정된다. 이 실시예에 있어서, 상기 칩(50)의 양측의 주위만을 상하로 상기 누름 핀(722)과 상기 팔레트(80)의 상기 지지부(82)에 끼우기 때문에, 상기 칩(50)의 중앙표면에 접촉하여 발생하는 손상을 방지하는 것이 가능하다. 또한, 상기 칩(50)의 양측의 주위에 가하는 상하방향의 힘은 밸런스를 충분히 취할 수 있기 때문에, 힘의 불균형에 따른 파손을 방지하는 것이 가능하다.

따라서, 본 고안에 따른 칩 포장 케이스는 하기의 장점을 갖는다.

1. 고무 재질로 가능한 탄성 스틱의 물리 특성에 의해, 칩이 받는 여분의 외력을 흡수하는 것이 가능하다. 칩을 수납할 때 덮개의 누름 핀에 가해지는 힘이 가하거나 누름 핀의 단차에 의한 힘의 불균형으로 칩에 과잉의 끼움력에 따라 쪼개지거나 코너 붕괴 등의 손상을 차단하여 칩에 보다 양호한 보호성을 제공하는 것이가능하다.

2. 본 고안에 따른 포장 케이스의 팔레트의 지지부는 칩의 표면에 제한되는 범위만을 지탱하여 칩에 가하는 힘을 평균적으로 분산하는 것이 가능하다. 그 때문에, 종래의 칩 포장 케이스와 같이 지지점으로 칩을 지탱하는 경우에 칩에 가하는 힘이 강하거나 가하는 힘이 불균형하여 지지점이 변형되고, 지지점과 칩과의 사이에 접촉 면적이 확대되어 제한된 범위 이외에 손상이 발생하는 등 불량품이 나오는 것을 방지하는 것이 가능하다.

3. 본 고안에 따른 포장 케이스의 팔레트는 개별적으로 탄성 스틱의 보관부의 위에 설치하기 때문에, 팔레트는 독자적으로 힘을 받는 것이 가능하다. 게다가, 누름 돌기와 탄성 스틱의 조합에 의해 칩에 가하는 힘을 평균적으로 탄성 스틱 상에 분산하는 것이 가능하다. 종래의 칩 포장 케이스와 같이, 탄성 스틱은 일체로 길게 늘어나게 설치되기 때문에, 칩에 가하는 힘이 불균형인 경우에 탄성 스틱이 변형하여 각 방치조 내의 칩에 고정하는 효과를 간섭하여 포장, 수송의 과정중 칩을 포장 케이스에 유효하게 위치 결정시키거나 고정하는 것이 불가능한 것을 방지하는 것이 가능하다.

4. 더욱이, 팔레트의 표면에는 상이한 칩이 수납 가능하기 위해 맞춤구를 설치한다. 맞춤구적 형상 또는 길이를 변경하는 만큼 상이한 형상 또는 길이의 칩을 포장하는 것이 가능하여 포장 케이스 본체를 바꾸어 제작할 필요는 없다. 그 때문에, 생산 코스트를 대폭적으로 낮추는 것이 가능하다.

Claims (10)

1. 적어도 받침대와, 덮개와, 탄성 스틱과, 복수의 팔레트로 이루어져서, 상기 받침대 상부의 표면에 적어도 1개의 돌기 형상의 맞춤부를 설치하고, 상기 맞춤부에 수납조를 설치하며, 상기 수납조의 내부에 복수의 방치조를 제한적으로 설치하고, 각 인접하는 상기 방치조의 사이에 1개의 접속구를 설치하며, 상기 덮개의 내면에 적어도 1개의 요구를 설치하여 상기 맞춤부와 맞추어서 상기 받침대의 꼭대기 부에 씌우고, 상기 복수의 요구의 내에 상기 복수의 방치조의 위치에 대응하여 복수의 누름 핀을 설치하고, 상기 탄성 스틱은 상기 받침대의 상기 방치조와 상기 접속구의 내부에 설치되며, 그 위에 상기 방치조 내부의 형상에 대응하여 복수의 판상의 보관부를 형성하고, 각 인접하는 상기 보관부의 사이에 상기 접속구 내에 끼워져 들어가도록 각각 1개의 접속부를 설치하며, 상기 복수의 팔레트는 상기 탄성 스틱의 상기 보관부 상방에 설치되어 상기 탄성 스틱의 접속부 내에 끼워져 들어가도록 서로 마주보는 양측에 각각 1개의 팔레트 접속부를 설치하고, 상기 보관부의 표면을 누르도록 하부의 표면에 복수의 누름 돌기를 설치하고, 표면의 주위에 상호 대칭하는 위치에 지지부를 설치하여 칩을 그 위에 올리며, 상기 덮개가 상기 받침대에 씌워진 후 상기 덮개의 상기 누름 핀은 상기 칩의 표면을 누르고, 상기 칩은 끼워진 상태로 상기 팔레트와 상기 누름 핀의 사이에 고정된 것을 특징으로 하는 칩 포장 케이스.
2. 제 1 항에 있어서,

   덮개에 설치된 누름 핀은 원추형구조인 것을 특징으로 하는 칩 포장 케이스.
3. 제 1 항에 있어서,

   덮개에 설치된 누름 핀은 원반형 요면으로 양측이 하측으로 돌기하는 구조인 것을 특징으로 하는 칩 포장 케이스.
4. 제 1 항에 있어서,

   보관부의 하부의 표면에 복수의지지 핀을 설치한 것을 특징으로 하는 칩 포장 케이스.
5. 제 1 항에 있어서,

   방치조의 내측면에 대응하는 위치에 있는 보관부의 측면에 요구를 설치한 것을 특징으로 하는 칩 포장 케이스.
6. 제 1 항에 있어서,

   팔레트의 지지부는 돌기구조인 것을 특징으로 하는 칩 포장 케이스.
7. 제 1 항에 있어서,

   팔레트의 지지부는 원반형 요면으로서, 양측이 상측으로 돌기하는 구조인 것을 특징으로 하는 칩 포장 케이스.
8. 제 1 항에 있어서,

   받침대의 하부의 외부 주위 표면에 파도 형상의 굄부재를 설치한 것을 특징으로 하는 칩 포장 케이스.
9. 제 1 항에 있어서,

   팔레트의 상표면의 내주에 1개의 맞춤구를 설치하고, 그 표면에 지지부를 설치한 것을 특징으로 하는 칩 포장 케이스.
10. 제 9 항에 있어서,

    맞춤구의 양단에 단부를 설치한 것을 특징으로 하는 칩 포장 케이스.