KR200349938Y1 - 무연 안정기 회로 - Google Patents
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Abstract
본 고안은 인쇄회로 기판에 솔더링되어 장착되는 복수의 전기 소자 부품으로 구성된 형광등 안정기 기판에 관한 것이다. 상기 복수의 전기 소자 부품은 상기 인쇄 회로 기판에 주석을 주성분으로 하며 납을 일절 함유하지 아니하는 땜납재료를 사용하여 솔더링됨으로써 인쇄회로기판에 결합된다. 본 고안은 납 성분을 사용하지 않고 주석을 주재료로 형성된 땜납을 사용함으로써 인체에 무해하고 친환경적인 안정기 회로를 제공한다.
Description
본 고안은 형광등 안정기 회로에 관한 것이다. 보다 구체적으로는 납을 사용하지 않은 안정기 회로에 관한 것이다.
안정기란 형광등에 전원을 안정적으로 공급하여 형광등의 조도를 일정하게 유지하기 위하여 형광등기구에 내장되는 회로를 의미한다. 도 1에 도시된 바와 같이 형광등기구에는 안정기 회로가 필수적으로 내장된다. 안정기 회로를 거쳐 교류전원이 안정적으로 형광등에 공급됨으로써 형광등의 조도를 일정하게 안정시키게 된다.
종래의 안정기 회로 기판으로는 통상 사용되는 인쇄회로기판이 사용된다. 여기서 인쇄회로기판은 솔더링(soldering)을 통해 저항기, 콘덴서 등의 전기 소자 부품(102)과 인쇄회로기판(100)의 전기적 연결을 확보하였으며 솔더링을 위한 땜납으로는 납이 다량 포함된 납과 주석의 합금 또는 납과 주석 및 은의 합금이 사용되었다. 현재 안정기에 사용되는 땜납으로는 주석 : 60%, 납 : 40%의 땜납이 사용되거나 주석 : 63%, 납 : 35%, 은 : 2% 등의 성분으로 구성된 땜납이 사용된다.
납 성분이 인체에 유해하다는 것은 익히 알려져 있다. 본 고안은 납 성분이 첨가되지 않은 무연납을 사용하여 솔더링한 인쇄회로기판을 사용하는 안정기 회로를 포함하는 형광등기구를 제공함으로써 주거공간에서 사용되는 형광등기구에 인체에 유해한 납 성분이 사용되는 것을 방지하는 것을 그 목적으로 한다.
한편 형광등기구를 폐기할 때에도 납성분으로 인한 환경의 파괴를 근본적으로 방지함으로써 폐기가 간편하고 환경오염을 방지하는 친환경적인 형광등기구를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
도 1은 형광등기구에 내장되는 안정기 기판의 일실시예를 도시한 도면이다.
본 고안은 무연 안정기 회로에 관한 것으로서, 인쇄회로 기판과, 상기 인쇄회로 기판에 장착되어 회로를 구성하는 복수의 전기 소자 부품을 포함하되, 상기 복수의 부품은 상기 인쇄 회로 기판에 주석을 주재료로 하는 무연납을 솔더링함으로써 상기 인쇄회로기판에 전기적으로 결합되는 것을 그 특징으로 하는 무연 안정기 회로에 관한 것이다.
바람직하게는 상기 무연납은 주석을 95% 내지 98% 포함하고 있으며 납을 전혀 포함하지 않은 것을 그 특징으로 한다.
이하 본 고안의 실시예를 상세히 설명한다.
본 고안의 안정기 회로는 도 1에 도시된 바와 같은 종래의 안정기 회로와 겉으로 보기에는 다를 바 없다. 즉, 인쇄회로기판(100)에 콘덴서, 저항 등의 전기 소자 부품(102)을 솔더링하여 전기적 연결을 확보하고 물리적 결합을 이룸으로써 형성된다. 다만, 본 고안의 안정기 회로에서는 납과 주석을 주재료로 하는 합금으로 구성된 땜납을 사용하여 솔더링하는 것이 아니라 납을 제외한 땜납 즉 무연납을 사용하여 솔더링한다.
한편 본 고안의 안정기 회로는 도 2에 도시된 바와 같이 삼파장 전구식 형광등에 내장되는 원형의 안정기 인쇄회로기판(200)에 콘덴서, 저항기 등의 전기 소자 부품(202)을 솔더링하여 형성한 안정기 회로에도 적용된다. 즉, 납을 제외한 땜납 즉 무연납을 사용하여 솔더링한 삼파장 전구식 형광등에 내장되는 원형의 안정기 회로를 형성한다.
본 고안의 무연납은 주석을 주성분으로 하고 이에 다른 성분을 첨가하여 구성한다. 종래 사용되는 무연납은 예를 들어, Sn 96%, Ag 3%, Cu 0.5%, Sb 0.1%, Bi 0.05%, Zn 0.01%, Fe 0.02%, Al 0.005%, As 0.03%, Cd 0.002%, Pb 0.1% 등의 함유율을 갖기 때문에 미량이라도 납을 함유하고 있다. 이에 반하여 본 고안의 안정기 회로에 사용되는 무연납은 Sn 95% 내지 98%, Ag 2% 내지 3%에 기타 비철금속을 포함하되 Pb 성분은 전혀 포함하지 아니한다.
즉, 본 고안은 형광등 기구에 내장되어 안정적으로 전원을 공급하는 안정기 회로로서, 인쇄회로 기판에 복수의 전기 소자 부품을 주석을 주재료로 하는 무연납으로서 납이 일절 첨가되지 아니한 무연납을 땜납재료로 사용하여 솔더링하여 형성한 것이다.
본 고안의 안정기 회로장치는 납이 전혀 포함되어 있지 아니하므로 제조단가는 상승하지만 인체에 무해한 환경친화적인 효과가 있다. 본 고안의 안정기 회로를 포함하는 형광등기구를 사용하는 동안 인체에 무해함은 물론이고 이를 폐기하는 경우에도 환경오염이 방지된다.
Claims (2)
- 무연 안정기 회로에 있어서,인쇄회로 기판과,상기 인쇄회로 기판에 장착되어 회로를 구성하는 복수의 전기 소자 부품을 포함하되,상기 복수의 부품은 상기 인쇄 회로 기판에 주석을 주재료로 하는 무연납을 솔더링함으로써 상기 인쇄회로기판에 전기적으로 결합되는 것을 그 특징으로 하는무연 안정기 회로.
- 제 1 항에 있어서,상기 무연납은 주석을 95% 내지 98% 포함하고 있으며 납을 전혀 포함하지 않은 것을 그 특징으로 하는무연 안정기 회로
Priority Applications (1)
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KR20-2004-0002750U KR200349938Y1 (ko) | 2004-02-05 | 2004-02-05 | 무연 안정기 회로 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR20-2004-0002750U KR200349938Y1 (ko) | 2004-02-05 | 2004-02-05 | 무연 안정기 회로 |
Publications (1)
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Family
ID=49429812
Family Applications (1)
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KR20-2004-0002750U KR200349938Y1 (ko) | 2004-02-05 | 2004-02-05 | 무연 안정기 회로 |
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KR (1) | KR200349938Y1 (ko) |
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2004
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