KR200338595Y1 - 은(Ag)도금된 통전용 부스바 - Google Patents

은(Ag)도금된 통전용 부스바 Download PDF

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KR200338595Y1
KR200338595Y1 KR20-2003-0033059U KR20030033059U KR200338595Y1 KR 200338595 Y1 KR200338595 Y1 KR 200338595Y1 KR 20030033059 U KR20030033059 U KR 20030033059U KR 200338595 Y1 KR200338595 Y1 KR 200338595Y1
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KR20-2003-0033059U
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박기수
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엘지전선 주식회사
주식회사 부일테크
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/02Single bars, rods, wires, or strips

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  • Conductive Materials (AREA)

Abstract

전기전도율이 향상되고 경량이면서 저렴하도록 개량된 은(Ag)도금된 통전용 부스바에 대해 개시한다. 이 부스바아는 일정길이의 알루미늄 바아(30)와, 알루미늄 바아(30)의 표면에 은(Ag)도금되어 형성되는 은도금막(31)과, 은도금막(31)의 표면에 형성되는 보호필름(32)으로 이루어진다. 이 부스바아의 제조방법은 알루미늄 바아를 일정길이를 성형하고 표면에 존재하는 기름, 얼룩을 제거하는 전처리 단계와, 알루미늄 바아를 1차 세척하는 단계와, 1차 세척된 알루미늄 바아의 표면에 세척물로 인한 얼룩을 방지하도록 황산 또는 질산으로 표면처리 하는 단계와, 표면처리 후 2차 세척하는 단계와, 알루미늄 표면에 은(Ag)도금하는 단계와, 은 도금된 알루미늄 바아의 표면을 3차 세척하는 단계를 포함한다. 이와 같은 부스바아는 알루미늄 바아(Al bar)에 은(Ag)도금막을 형성함으로써 전도율을 향상시키고 경제적으로도 비용이 절감되며 경량으로 제작되어서 설치가 간편하다. 또한 도금에 의해서 알루미늄 바아의 표면에 은도금막 및 구리도금막이 형성됨으로써 강도가 보강되고, 전처리, 표면처리 및 세척공정을 경유하면서 부스바아의 표면을 깨끗이 하여 전기 전도도를 향상시킨다.

Description

은(Ag)도금된 통전용 부스바{A bus bar}
본 고안은 은(Ag)도금된 통전용 부스바(bus bar)에 관한 것으로써, 특히 전기전도율이 향상되고 경량이면서 저렴하도록 개량된 통전용 부스바에 관한 것이다.
일반적으로 부스바(bus bar)는 전기 에너지를 전달하는 매개체로 예전에는 케이블(CABLE)을 많이 사용해 왔으나, 부스바의 많은 장점 때문에 케이블(CABLE)의대체품으로 많이 사용을 하고 있다.
부스바(bus bar)와 케이블(CABLE)을 구조상으로 비교할 때에 비슷한 점은 도체와 절연체를 가진다는 것이지만, 부스바의 큰 장점은 같은 부피의 도체로 더욱 많은 전기에너지를 전달할 수 있다는 점이다.
그리고, 케이블(CABLE)은 도체를 보호하거나 절연하기 위하여 비닐이나 고무를 사용하지만, 부스바는 절연체가 직접 부스바를 보호하지 못하기 때문에 금속덕트(Steel Housing)를 사용하여 도체(Conductor)와 절연체 (Insulator)를 보호하고 형태를 유지한다.
이러한 부스바는 대용량의 시스템에서의 장점이 인식되면서 급속한 사용이 증가되고 있으며, 예전과 비해서 지금의 건축물의 시스템은 점점 크고, 다양한 용량의 에너지를 필요로 하고 있고, 이러한 추세에 맞추어 부스바는 안전하고 에너지의 손실이 적어서 현대 건축물과 조화를 이루어 설치 될 수 있다.
예컨대, 부스바는 공장, 빌딩, 아파트, 대형 할인마트, 오피스텔, 연구단지, 백화점, 골프장, 터널 반도체, LCD공장, 화학, 정유, 제철, 초고층빌딩, 초고압 변전소, LNG인수기지, 신공항, 항만 등에 다양한 분야에 다각도로 공급되고 있다.
한편, 통상의 부스바는 도 1에 도시된 바와 같이, 표면에 보호필름(21)을 입힌 구리부스바(20;Cu bus bar)가 사용되고 있으며, 이 구리부스바(20)는 덕트(10)에 안내되어 소망하는 위치에 전원을 공급할 수 있도록 한다.
그런데, 종래 부스바(20)는 구리(Cu)를 전체적으로 사용함으로써 경제적 부담이 클뿐만 아니라, 큰 하중으로 인하여 이를 안내하는 덕트(10) 또한 중량으로제작되어야 하는 등 설치가 번거롭다.
본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로써 다음과 같은 목적을 가진다.
첫째, 종래 부스바보다 경량이면서 전기 전도도가 저하되지 않도록 개량된 통전용 부스바를 제공하는 데 그 목적이 있다.
둘째, 종래 부스바보다 경제적이면서 전가 전도도가 향상된 통전용 부스바를 제공하는 데 그 목적이 있다.
도 1은 종래 부스바 및 이의 설치상태를 나타낸 개략도,
도 2는 본 고안 부스바 및 이의 설치상태를 나타낸 개략도,
도 3은 본 고안 부스바의 다른 실시예를 나타낸 개략도,
도 4 및 도 5는 본 고안 부스바의 적용예의 단부를 나타낸 사시도,
도 6은 본 고안 부스바의 제조방법을 나타낸 흐름도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10...덕트 30...알루미늄 바아
31...은도금막 32...보호필름
33...구리도금막
상기 목적을 달성하는 본 고안은 전기에너지를 전달하는 통전용 부스바아에 있어서, 상기 부스바아의 몸체는 일정길이의 알루미늄 바아로 형성되고, 상기 알루미늄 바아의 표면에 은(Ag)도금되어 형성되는 은도금막으로 이루어진 것을 특징으로 한다.
상기 알루미늄 바아와 은도금막 사이에 강도 보강을 위한 구리(Cu)도금막이 더 형성될 수 있다.
또한, 상기 은도금막의 표면에는 표면을 보호하기 위한 보호필름이 더 마련된다.
상기 본 고안의 특징에 의하면, 본 고안 부스바아는 알루미늄 바아에 은도금막을 형성함으로써 전도율을 향상시키고 경제적으로도 비용이 절감되며 종래 구리 부스바아보다 경량으로 제작되어서 설치가 간편하다. 또한 구리도금막을 형성함으로써 강도가 보강된다.
또한 도금에 의해서 알루미늄 바아의 표면에 은도금막 및 구리도금막이 형성됨으로써 충격등에 의해서도 일체화를 유지하여 제조불량률을 최소화한다.
이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 고안에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
본 고안 통전용 부스바아(bus bar)는 비용이 절감되고 경량이면서 강도 및 전기전도율이 향상되도록 되어 있다. 이 부스바아는 통상의 케이블에 비해서 에너지 전송량이 크고, 부하분기가 쉽고 배선구조가 간단하다.
도 2를 참조하면, 본 고안 통전용 부스바아는 일정길이의 알루미늄 바아(30)와, 상기 알루미늄 바아(30)의 표면에 은(Ag)도금되어 형성되는 은도금막(31)과, 상기 은도금막(31)의 표면에 형성되는 보호필름(32)으로 이루어진다.
상기 보호필름(32)은 코팅하여 형성하거나 튜브를 끼워서 사용될 수 있다.
이와 같은 부스바아는 금속덕트(10)에 소망하는 위치까지 안내된다.
한편, 본 고안 부스바아의 다른 실시예로서 도 3을 참조하면, 이는 상기 알루미늄 바아(30)와 은도금막(31) 사이에 강도 보강을 위한 구리(Cu)도금막(33)이 더 형성된 구조를 가진다
상기에 있어서, 상기 알루미늄 바아(30)는 압출에 의해서 일정길이로 형성되어지며, 소망하는 위치까지는 상호 조인트로 연결되어 설치된다.
상기와 같은 통전용 부스바아의 제조는 다음과 같다.
도 3 및 도 6을 참조하면, 알루미늄 바아(30)를 일정길이를 성형하고 표면에존재하는 기름, 얼룩을 제거하는 전처리 단계와, 상기 알루미늄 바아(30)를 1차 세척하는 단계와, 상기 1차 세척된 알루미늄 바아(30)의 표면에 세척물로 인한 얼룩을 방지하도록 황산 또는 질산으로 표면처리하는 단계와, 상기 표면처리 후 2차 세척하는 단계와, 상기 알루미늄 바아(30)의 표면에 은(Ag)도금하는 단계와, 상기 은 도금된 알루미늄 바아(30)의 표면을 3차 세척하는 단계를 포함한다.
상기 전처리단계에서는 가성소다를 70~80℃의 물과 혼합하여(5g/ℓ) 기름,반점 및 얼룩을 제거하고, 상기 표면처리단계에서는 황산 20ℓ, 질산 30ℓ, 물 50ℓ를 혼합한 혼합물로 1차 세척수에 의한 물얼룩을 방지하도록 표면처리한다.
또한, 상기 3차 세척단계에서는 흐르는 물로 세척하여 물얼룩이 발생하지 않도록 세척한후, 표면의 변색을 방지하기 위해 변색방지제로 표면처리한다.
상기 변색방지재로는 상품명 "CF707"이 사용되었으며, 이는 아크릴 모노마 멜라민수지(aclyle monoma melamine resine) 35%, NP61 1%, ZnO 0.2%, H3BO30.8%, ETOH 5%, MT 4%, 중화재(THE ORDER) 54%로 구성된다.
또한, 상기 2차 세척단계 후에 강도보강을 위한 구리(Cu)도금을 하는 단계를 더 포함한다.
이와 같이 제조된 부스바아의 표면에는 보호필름(32)으로 마감되며, 알루미늄바아(30), 구리도금막(33), 은도금막(31) 및 보호필름(32)이 순차적으로 적층형성되게 된다.
상기와 같이 제조된 부스바아는 알루미늄바아(30)에 은도금막(31)을 형성하여 제조함으로써, 종래 구리부스바아보다 경제적이고 경량으로서 설치가 간편하다.
또한, 은도금막(31)을 형성함으로써 전기 전도율을 향시킬 수 있게 되고, 구리도금막(33)을 형성시킴으로써 강도를 보강하여 변형에 다른 불량발생율을 저하시킨다.
또한, 전처리 및 표면처리 공정을 거침으로써 부스바아의 표면의 기름, 얼룩, 기포등을 제거하여 전기 전도율의 향상을 도모한다.
상기 실시예의 부스바아는 도 4에 도시된 바와 같이, 덕트용 부스바아의 상호 연결부분인 단부에 은도금(31)을 형성하여 사용할 수도 있고, 도 5에 도시된 바와 같이 배전반에 연결되는 부스바아의 단부에 은도금(31)을 하여 사용할 수도 있다. 참조부호 32는 보호필름이다.
상술한 바와 같은 본원 고안은 본원의 정신과 범위를 이탈함이 없이 상기 실시예에 한정되지 아니하고 많은 변형을 가하여 실시될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 고안 부스바아는 알루미늄 바아(Al bar)에 은(Ag)도금막을 형성함으로써 전도율을 향상시키고 경제적으로도 비용이 절감되며 종래 구리(Cu) 부스바아보다 경량으로 제작되어서 설치가 간편하다.
또한 구리도금막을 형성함으로써 강도가 보강된다.
또한 도금에 의해서 알루미늄 바아의 표면에 은도금막 및 구리도금막이 형성됨으로써 충격등에 의해서도 일체화를 유지하여 제조불량률을 최소화한다.
또한, 전처리, 표면처리 및 세척공정을 경유하면서 부스바아의 표면을 깨끗이 하여 전기 전도도를 향상시킨다.

Claims (3)

  1. 전기에너지를 전달하는 통전용 부스바아에 있어서,
    상기 부스바아의 몸체는 일정길이의 알루미늄 바아로 형성되고,
    상기 알루미늄 바아의 표면에 은(Ag)도금되어 형성되는 은도금막으로 이루어진 것을 특징으로 하는 은(Ag)도금된 통전용 부스바아.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 알루미늄 바아와 은도금막 사이에 강도 보강을 위한 구리(Cu)도금막이 더 형성된 것을 특징으로 하는 은(Ag)도금된 통전용 부스바아.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 은도금막의 표면에 형성되는 보호필름이 더 구비된 것을 특징으로 하는 은(Ag)도금된 통전용 부스바.
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