KR200338571Y1

KR200338571Y1 - Heat spreading case

Info

Publication number: KR200338571Y1
Application number: KR20-2003-0032696U
Authority: KR
Inventors: 박동호
Original assignee: 박동호
Priority date: 2003-10-18
Filing date: 2003-10-18
Publication date: 2004-01-16

Abstract

수납본체와 상기 수납본체에 착탈 가능하게 결합되는 커버로 이루어지며, 수납본체의 일측 측벽에 수납본체에 수납되는 인쇄회로기판에 실장된 전자부품을 고정하기 위한 나사공이 내부에 형성된 결합용 돌기가 형성되고, 결합용 돌기를 수용하는 관통공이 형성된 방열 플레이트를 개재하여 전자부품이 방열 플레이트에 접촉되도록 나사공에 고정되는 방열 케이스가 개시된다. 두께가 얇아 나사공의 길이를 늘리기 위하여 결합용 돌기를 돌출시키더라도 방열 플레이트를 이용함으로서 전자부품으로부터 발생하는 열을 효과적으로 수납본체에 전달할 수 있다는 이점이 있다.Comprising a cover that is detachably coupled to the receiving body and the receiving body, a coupling protrusion formed therein is formed on the side wall of the receiving body for fixing the electronic components mounted on the printed circuit board accommodated in the receiving body A heat dissipation case is disclosed in which an electronic component is fixed to a screw hole so as to contact the heat dissipation plate through a heat dissipation plate having a through hole for receiving a coupling protrusion. Even though the thickness is thin, even if protruding the engaging projection in order to increase the length of the screw hole there is an advantage that the heat generated from the electronic component can be effectively transferred to the receiving body by using a heat dissipation plate.

Description

Heat dissipation case {Heat spreading case}

본 고안은 방열 케이스에 관한 것으로, 보다 상세하게는 두께가 얇아 나사를 직접 형성하기 어려운 수납본체에 내부에 나사공이 형성된 결합용 돌기에 전자부품을 고정하는 경우 전자부품으로부터 발생되는 열을 효과적으로 방출할 수 있도록 하는 방열 케이스에 관한 것이다.The present invention relates to a heat dissipation case, and more particularly, to effectively dissipate heat generated from an electronic component when the electronic component is fixed to a coupling protrusion in which a screw hole is formed in the housing body, which is thin and difficult to form a screw directly. It is related with the heat dissipation case which enables.

또한, 본 고안은 수납되는 인쇄회로기판의 입출력단자부다 외부로 노출되도록 함으로서 수시로 발생하는 입출력단자의 연결작업이 용이하게 이루어지도록 하는 방열 케이스에 관한 것이다.The present invention also relates to a heat dissipation case for easily connecting the input / output terminals frequently generated by exposing the input / output terminals of the printed circuit board to the outside.

방열 케이스는 수납본체와 여기에 착탈 가능하게 결합되는 커버로 이루어지며 인쇄회로기판을 수납하여 외부로부터 보호하고, 발생하는 열을 효과적으로 외부로 방출하기 위한 용도로 사용되며, 열방출이 좋은 알루미늄 등이 재질로 이용된다.The heat dissipation case is composed of a housing body and a cover detachably coupled thereto. The heat dissipation case is used to store a printed circuit board to protect it from the outside and to effectively release heat generated to the outside. Used as a material.

따라서, 제조원가를 줄이고, 열방출 능력을 향상시키기 위해서는 가능한 수납본체의 두께를 얇게 할 필요가 있다.Therefore, in order to reduce manufacturing cost and improve heat dissipation capability, it is necessary to make the thickness of the housing main body as thin as possible.

그러나, 이와 같이 함으로써 전자부품을 고정시킬 나사공을 수납본체에 직접 형성하는 것이 어려울 뿐 아니라 형성하더라도 나사공의 길이가 짧아 전자부품을 확실하게 고정시키기 어렵다.However, in this way, it is difficult not only to directly form a screw hole for fixing the electronic component to the housing body but also to form a screw hole having a short length so that it is difficult to securely fix the electronic component.

이를 해결하기 위해서 내부에 나사공이 형성된 결합용 돌기를 부착하여 실질적인 나사공의 길이를 연장할 수 있지만, 전자부품이 결합용 돌기에만 접촉됨으로서 효율적인 열방출이 되지 못하는 문제점이 있다.In order to solve this problem, it is possible to extend a substantial screw hole length by attaching a coupling protrusion formed with a screw hole therein, but there is a problem in that the electronic component is not in efficient heat dissipation by contacting only the coupling protrusion.

또 다른 문제는 대부분의 방열 케이스는 커버에 의해 전체가 밀폐되므로 입출력단자의 연결과 같이 수시로 발생할 수 있는 작업을 하려면 커버를 반드시 개폐해야 한다는 번거로움이 있다.Another problem is that most of the heat dissipation cases are sealed by the cover, so that the work must be opened and closed to perform the work that may occur from time to time, such as connecting the input and output terminals.

따라서, 본 고안의 목적은 전자부품을 수납본체에 고정하기 위한 결합용 돌기를 형성하더라도 전자부품으로부터 발생하는 열이 효율적으로 수납본체에 전달될 수 있는 방열 케이스를 제공하는 것이다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a heat dissipation case in which heat generated from an electronic component can be efficiently transferred to the housing body even when a coupling protrusion for fixing the electronic component to the housing body is formed.

본 고안의 다른 목적은 입출력단자의 연결과 같이 수시로 발생할 수 있는 작업을 하는 경우 커버를 개폐할 필요가 없는 방열 케이스를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a heat dissipation case that does not need to open and close the cover when the work that can occur from time to time, such as connection of the input and output terminals.

본 고안의 다른 목적과 특징들은 이하에 서술되는 바람직한 실시예를 통하여 명확하게 이해될 것이다.Other objects and features of the present invention will be clearly understood through the preferred embodiments described below.

도 1은 본 고안에 따른 방열 케이스를 보여주는 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view showing a heat dissipation case according to the present invention.

도 2는 본 고안에 따라 전자부품을 수납본체에 고정하는 방법을 설명하는 설명도이다.2 is an explanatory diagram illustrating a method of fixing an electronic component to a housing body according to the present invention.

본 고안의 일 측면에 따르면, 수납본체와 상기 수납본체에 착탈 가능하게 결합되는 커버로 이루어지며, 수납본체의 일측 측벽에 수납본체에 수납되는 인쇄회로기판에 실장된 전자부품을 고정하기 위한 나사공이 내부에 형성된 결합용 돌기가 형성되고, 결합용 돌기를 수용하는 관통공이 형성된 방열 플레이트를 개재하여 전자부품이 방열 플레이트에 접촉되도록 나사공에 고정되는 방열 케이스가 개시된다.According to an aspect of the present invention, the accommodating main body is made of a cover detachably coupled to the accommodating main body, the screw hole for fixing the electronic component mounted on the printed circuit board accommodated in the accommodating main body on one side wall of the accommodating main body Disclosed is a heat dissipation case having a coupling protrusion formed therein and fixed to a screw hole so that an electronic component is in contact with the heat dissipation plate via a heat dissipation plate having a through hole for receiving the coupling protrusion.

바람직하게, 수납본체의 타측에서 인쇄회로기판의 입출력단자부가 노출되도록 양 측벽이 절개되되 노출된 인쇄회로기판에 대응하는 수납본체의 저면의 강도를 보강하기 위하여 양 측벽의 일부가 보강부로 남겨진다.Preferably, both sidewalls are cut to expose the input / output terminals of the printed circuit board on the other side of the housing body, but portions of both sidewalls are left as reinforcement portions to reinforce the strength of the bottom surface of the housing body corresponding to the exposed printed circuit board.

또한, 수납본체의 일측 측벽의 중앙부가 펀칭 가공되고 관통공이 형성된 고정 플레이트가 형성되며, 수납본체의 타측 저면 단부에 고정홈이 형성된다.In addition, a central plate of one side wall of the accommodating body is punched and a fixing plate having a through hole is formed, and a fixing groove is formed at the other end of the bottom surface of the accommodating body.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 일 실시예를 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described an embodiment of the present invention.

본 고안에 따른 방열 케이스는 대략 직육면체 형상의 수납본체(10)와 수납본체(10)에 착탈 가능하게 결합되는 커버(20)로 이루어진다. 인쇄회로기판(60)의 입출력단자부의 노출에 따라 수납본체(10)의 일부가 노출되도록 커버(20)는 수납본체(10)보다 작은 사이즈를 갖는다.The heat dissipation case according to the present invention consists of a cover 20 detachably coupled to the accommodating body 10 and the accommodating body 10 having a substantially rectangular parallelepiped shape. The cover 20 has a smaller size than the accommodating body 10 so that a part of the accommodating body 10 is exposed according to the exposure of the input / output terminal portion of the printed circuit board 60.

따라서, 수납본체(10)의 노출되는 부분의 양 측벽은 절개되는데, 이 부분에서의 수납본체(10)의 저면의 강도를 보강하기 위하여 절개되는 양 측벽의 일부를 잔존시켜 보강부(13)를 형성한다.Accordingly, both sidewalls of the exposed portion of the accommodating body 10 are incised, and in order to reinforce the strength of the bottom surface of the accommodating body 10 in this portion, a part of both sidewalls being cut out remains to reinforce the portion 13. Form.

수납본체(10)에는 인쇄회로기판(60)이 수납되며 이를 고정하기 위해 수납본체(10) 저면 네 모서리에는 나사홈이 형성된 보스들(15)이 돌출 형성된다. 또한, 수납본체(10)의 측면에는 다수개의 방열공들(11)이 형성되어 인쇄회로기판(60)에 실장된 전자부품으로부터 발생되는 열을 외부로 대류시킨다.The printed circuit board 60 is accommodated in the accommodating body 10, and bosses 15 having a screw groove are formed at four corners of the bottom surface of the accommodating body 10 to fix the printed circuit board 60. In addition, a plurality of heat dissipation holes 11 are formed on the side surface of the accommodating main body 10 to condense heat generated from electronic components mounted on the printed circuit board 60 to the outside.

본 고안에 따르면, 수납본체(10)의 이면에는 내부에 나사공이 형성된 결합용 돌기들(16)이 내측으로 돌출 형성된다. 도 1에는 5개의 결합용 돌기들(16)이 도시되어 있는데, 양단의 결합용 돌기들(16)은 커버(20)와의 결합을 위한 것이고, 나머지는 전자부품을 고정하기 위한 것이다.According to the present invention, the coupling protrusions 16 having a screw hole therein are formed on the rear surface of the housing body 10 to protrude inward. In FIG. 1, five coupling protrusions 16 are shown. The coupling protrusions 16 at both ends are for coupling with the cover 20, and the other is for fixing the electronic component.

수납본체(10) 자체의 두께가 얇기 때문에 구멍을 뚫어 그 내부에 나사를 형성하는 것이 어렵기 때문에 이와 같이 그 내부에 나사가 형성된 결합용 돌기를 돌출시킨다.Since the housing body 10 itself is thin, it is difficult to form a screw therein by drilling a hole, thereby protruding the engaging projection having a screw formed therein.

또한, 수납본체(10)의 이면의 측벽 중앙부를 펀칭 가공하여 고정 플레이트(17)를 형성하고, 고정 플레이트(17)에 관통공(17a)을 형성한다. 이와 함께 수납본체(10)의 전면의 저면 단부에는 고정홈(14)을 형성한다.In addition, the central portion of the side wall of the rear surface of the housing body 10 is punched to form the fixing plate 17, and the through hole 17a is formed in the fixing plate 17. Along with the bottom end of the front surface of the receiving body 10 is formed a fixing groove (14).

한편, 본 고안에 따르면, 결합용 돌기들(16)을 수용할 수 있는 크기의 관통공들(31)이 형성된 방열 플레이트(16)가 적용되어 방열을 위한 전자부품이 직접 접촉될 수 있도록 한다.On the other hand, according to the present invention, the heat dissipation plate 16 formed with the through-holes 31 of the size that can accommodate the coupling projections 16 is applied so that the electronic components for heat dissipation can be in direct contact.

이와 같은 구성을 갖는 본 고안의 방열 케이스의 사용방법에 대해 설명한다.It will be described how to use the heat dissipation case of the present invention having such a configuration.

먼저 전자부품들이 실장된 인쇄회로기판(60)을 보스들(15) 위에 올려놓고 나사 등의 적절한 부재를 이용하여 고정시킨다. 이때, 인쇄회로기판(60)의 입출력부는 외부로 노출되어 이후의 단자의 연결작업이 용이하도록 할 수 있다.First, the printed circuit board 60 on which the electronic components are mounted is placed on the bosses 15 and fixed using an appropriate member such as a screw. In this case, the input / output unit of the printed circuit board 60 may be exposed to the outside to facilitate the subsequent connection of the terminals.

열의 발생이 많은 전자부품, 예를 들어, 파워 트랜지스터들은 방열을 위해 수납본체(10) 자체에 접촉시킬 필요가 있다. 그러나, 결합용 돌기(16)에 고정되는 전자부품은 결합용 돌기(16)가 이루는 높이에 의해 수납본체(10)에 접촉하기 어렵다. 따라서, 본 고안에서는 결합용 돌기(16)의 높이에 대응하는 두께를 갖는 방열 플레이트(30)를 이용한다.Electronic components that generate a lot of heat, for example, power transistors, need to be in contact with the housing body 10 itself for heat dissipation. However, the electronic component fixed to the coupling protrusion 16 is hard to contact the storage body 10 by the height of the coupling protrusion 16. Therefore, in the present invention, the heat dissipation plate 30 having a thickness corresponding to the height of the coupling protrusion 16 is used.

즉, 도 2에 도시된 바와 같이, 방열 플레이트(30)의 관통공(31)에 결합용 돌기(16)를 끼워 결합용 돌기(16)를 포함하는 표면이 편평하도록 한다. 이 상태에서 파워 트랜지스터(40)를 나사(50)를 이용하여 고정시키면, 파워 트랜지스터(40)는 방열 플레이트(30)에 직접적으로 접촉되고 수납본체(10)를 통하여 외부로 열을 방출할 수 있다.That is, as shown in Figure 2, the coupling projection 16 is inserted into the through hole 31 of the heat dissipation plate 30 so that the surface including the coupling projection 16 is flat. In this state, when the power transistor 40 is fixed by the screw 50, the power transistor 40 may directly contact the heat dissipation plate 30 and may radiate heat to the outside through the housing body 10. .

이와 같이 조립이 완료되면, 커버(20)를 씌우고 커버(20)의 관통공(21)과 결합용 돌기(16) 그리고 관통공(22)과 브라켓(12)의 나사공(12)을 맞추어 나사로 고정하여 결합한다.When the assembly is completed as described above, the cover 20 is covered, and the through hole 21 and the coupling protrusion 16 of the cover 20 and the through hole 22 and the screw hole 12 of the bracket 12 are aligned with screws. Fix and combine.

또한, 고정 플레이트(17)의 관통공(17a)과 고정홈(14)에 나사를 끼워 벽체 등에 고정할 수 있다.In addition, a screw may be inserted into the through hole 17a and the fixing groove 14 of the fixing plate 17 to fix the wall or the like.

수납본체(10)와 커버(20)는 알루미늄 등의 재질을 이용하여 제작할 수 있으며, 결합용 돌기들(16)은 암나사를 부착하여 형성할 수 있다.The housing body 10 and the cover 20 may be manufactured using a material such as aluminum, and the coupling protrusions 16 may be formed by attaching female screws.

이상에서는 본 고안의 바람직한 실시예를 중심으로 설명하였지만, 본 고안의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변경이나 변형을 가할 수 있다.In the above described with reference to a preferred embodiment of the present invention, various changes or modifications can be made within the scope without departing from the spirit of the present invention.

예를 들어, 방열 플레이트에 고정되는 전자부품의 개수가 적어서 방열 플레이트가 흔들릴 수 있다면, 커버와의 결합을 위한 결합용 돌기까지 수용하도록 사이즈를 조절하여 커버와 결합시에 방열 플레이트도 결합되도록 하여 흔들림을 방지할 수 있다.For example, if the number of electronic components fixed to the heat dissipation plate is small, the heat dissipation plate can be shaken. The size of the heat dissipation plate is adjusted to accommodate the joining protrusion for coupling with the cover. Can be prevented.

따라서, 본 고안의 범위는 상기한 실시예에 국한되어서는 안되며, 이하에 서술되는 실용신안등록청구범위에 의해 결정되어야 한다.Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the above embodiment, but should be determined by the utility model registration claims described below.

이상에서 설명한 바와 같이 본 고안에 따르면 많은 이점이 있다.As described above, according to the present invention, there are many advantages.

먼저, 두께가 얇아 나사공의 길이를 늘리기 위하여 결합용 돌기를 돌출시키더라도 방열 플레이트를 이용함으로서 전자부품으로부터 발생하는 열을 효과적으로 수납본체에 전달할 수 있다는 이점이 있다.First, even though the thickness is thin, even if protruding the engaging projection to increase the length of the screw hole there is an advantage that the heat generated from the electronic components can be effectively transferred to the housing body by using a heat dissipation plate.

또한, 인쇄회로기판의 일부를 노출시킴으로써 입출력단자의 연결과 같은 작업을 커버를 개폐하지 않고 수행할 수 있으며, 인쇄회로기판의 노출에 따라 수납본체의 노출부분의 취약함을 양 측벽의 보강부를 이용하여 해결할 수 있다.In addition, by exposing a part of the printed circuit board, operations such as connection of the input / output terminals can be performed without opening or closing the cover. This can be solved.

또한, 일체로 형성되는 고정 플레이트나 고정홈에 의해 벽체나 다른 부분에 용이하게 고정될 수 있는 이점이 있다.In addition, there is an advantage that can be easily fixed to the wall or other portions by a fixed plate or fixing groove formed integrally.

Claims

In the heat dissipation case consisting of a housing and a cover detachably coupled to the housing body,

The heat dissipation plate is formed on one side wall of the accommodating main body and has a coupling protrusion formed therein for fixing an electronic component mounted on the printed circuit board accommodated in the accommodating main body, and a through hole for accommodating the coupling protrusion. The heat dissipation case, characterized in that the electronic component is fixed to the screw hole so as to contact the heat dissipation plate.

The side wall of claim 1, wherein both sidewalls are cut to expose the input / output terminal portion of the printed circuit board on the other side of the housing body, and the sidewalls of the storage body to reinforce the strength of the bottom surface of the housing body corresponding to the exposed printed circuit board. A heat dissipation case, characterized in that a portion of the left as a reinforcement.

The heat dissipation case according to claim 1 or 2, wherein a fixing plate having a center portion of one side wall of the accommodating body is punched and a through hole is formed, and a fixing groove is formed at the bottom end of the other side of the accommodating body. .