KR200338553Y1 - LPR spreading device for manufacturing FPCB - Google Patents
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Abstract
표면에 미세한 골(11)이 형성되어 있는 상부 로울러(1)와, 동박필름(13)이 통과될 수 있도록 상기한 상부 로울러(1)의 하부에 일정한 간격을 가지고 설치되어 있으며 표면에 미세한 골(21)이 형성되어 있는 하부 로울러(2)와, 상기한 상부 로울러(1) 및 하부 로울러(2)의 측면에 각각 설치되어 진동을 발생시키는 상부 캠(3) 및 하부 캠(4)과, 상기한 상부 캠(3) 및 하부 캠(4)에 회전동력을 각각 인가하기 위한 상부 모터(5) 및 하부 모터(6)와, 상기한 상부 로울러(1) 및 하부 로울러(2)에 액상 감광체를 공급하기 위한 상부 노즐(9) 및 하부 노즐(10)과, 탱크(12)에 저장되어 있는 액상 감광체를 상기한 상부 노즐(9) 및 하부 노즐(10)에 공급하기 위한 펌프(11)를 포함하여 이루어지며,The upper roller (1) having a fine valley (11) formed on the surface and the copper foil film (13) is installed at regular intervals at the lower portion of the upper roller (1) to pass through the fine valley ( A lower roller 2 having a 21 formed thereon, an upper cam 3 and a lower cam 4 installed on the side surfaces of the upper roller 1 and the lower roller 2, respectively, to generate vibration; The liquid photoconductor is applied to the upper motor 5 and the lower motor 6 and the upper roller 1 and the lower roller 2 for applying rotational power to the upper cam 3 and the lower cam 4, respectively. An upper nozzle 9 and a lower nozzle 10 for supplying, and a pump 11 for supplying the liquid photoconductor stored in the tank 12 to the upper nozzle 9 and the lower nozzle 10 described above. Is done by
재질이 연하고 평탄도가 확보되지 않는 동박필름을 사용하는 연성 인쇄회로기판에 적용할 수가 있으며, 상대적으로 저가이므로 제조원가를 하강시킴과 동시에, 상대적으로 더욱 미세한 패턴을 형성할 수 있는, 연성인쇄회로기판 제조용 액상감광체 도포장치를 제공한다.Flexible printed circuit board can be applied to flexible printed circuit boards using copper foil film that is soft in material and has no flatness. Since it is relatively inexpensive, it can lower manufacturing costs and form relatively finer patterns. Provided is a liquid photoconductor coating apparatus for substrate production.
Description
이 고안은 연성인쇄회로기판 분야에 관한 것으로서, 좀더 세부적으로 말하자면 재질이 연하고 평탄도가 확보되지 않는 동박필름을 사용하는 연성 인쇄회로기판에 적용할 수가 있으며, 상대적으로 저가이므로 제조원가를 하강시킴과 동시에, 상대적으로 더욱 미세한 패턴을 형성할 수 있는, 연성인쇄회로기판 제조용 액상감광체 도포장치에 관한 것이다.The present invention relates to the field of flexible printed circuit boards, and more specifically, it can be applied to flexible printed circuit boards using copper foil films that are soft and have no flatness. At the same time, the present invention relates to a liquid photoconductor coating apparatus for manufacturing a flexible printed circuit board, which can form a relatively finer pattern.
전자제품의 소형화, 경량화 추세에 따라 전자부품의 핵심으로 자리매김하고 있는 연성 인쇄회로 기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)은 내열성, 내곡성, 내약품성에 강하여 최근 각광을 받고 있는 기판종류이다.Flexible printed circuit boards (FPCBs), which have become the core of electronic components according to the trend of miniaturization and light weight of electronic products, have recently been spotlighted for their heat resistance, bending resistance, and chemical resistance.
연성 인쇄회로 기판을 제조하기 위해서는, 동박필름(CCL)을 적당한 크기로 잘라서 시트화한 뒤에, 각각의 동박필름 시트별로 감광성 필름(Dry Film Resistor, DFR)을 라미네이팅 처리한 후, 노광, 현상, 에칭, 박리, 세척 등과 같은 공정을 거쳐 회로패턴을 형성시켜서 제작하게 된다.In order to manufacture a flexible printed circuit board, a copper foil film (CCL) is cut into sheets and sheeted, and then a photosensitive film (Dry Film Resistor, DFR) is laminated for each copper foil film sheet, followed by exposure, development, and etching. It is manufactured by forming a circuit pattern through a process such as peeling, washing, or the like.
그러나, 이와 같은 종래의 연성 인쇄회로 기판의 제조공정에서 사용되고 있는 감광성 필름은, 회로의 고밀도를 위한 미세패턴의 제조에는 적용할 수가 없는 문제점이 있다.However, the photosensitive film used in such a conventional flexible printed circuit board manufacturing process is not applicable to the production of fine patterns for high density of circuits.
회로의 고밀도를 위한 미세패턴을 제조하기 위해서, 필름형태가 아닌 액상 감광체(Liquid Photo Resistor, LPR)가 경성 인쇄회로 기판(Rigid Printed Circuit Board)에서 일부 적용되고 있는데, 상기한 액상 감광체는 밀착성이 우수하고 해상력이 우수하므로 미세패턴형성에 유리한 특징을 가지고 있다.In order to manufacture a fine pattern for the high density of the circuit, a liquid photoresist (LPR), which is not a film form, is partially applied to a rigid printed circuit board, and the liquid photoreceptor has excellent adhesion. And because of its excellent resolution, it has an advantage in forming a fine pattern.
일반적으로 액상감광체는 스핀 코터(Spin Coater), 롤 코터(Roll Coater) 등과 같은 액상감광체 도포장치를 이용하여 경성 인쇄회로 기판에 도포된다.In general, the liquid photoconductor is applied to a rigid printed circuit board using a liquid photoconductor coating apparatus such as a spin coater, a roll coater, or the like.
그러나, 이와 같은 종래의 액상감광체 도포장치는 경성 인쇄회로 기판과 같이 피재질이 비교적 단단하고 평탄도가 확보되어 있어야 하므로, 동박필름과 같이 재질이 연하고 평탄도가 확보되지 않는 연성 인쇄회로기판에는 적용할 수가 없는 문제점이 있다.However, such a conventional liquid photoconductor coating device has to be relatively hard and flatness is secured, such as a rigid printed circuit board. There is a problem that cannot be applied.
또한, 종래의 액상감광체 도포장치는 상대적으로 고가이이므로 제조원가를 상승시키는 문제점이 있다.In addition, the conventional liquid photoconductor coating apparatus is relatively expensive, there is a problem that increases the manufacturing cost.
또한, 종래의 액상감광체 도포장치는 도포두께가 10um 이상으로 상대적으로 더욱 미세한 패턴을 형성하기에는 미흡한 문제점 등이 있었다.In addition, the conventional liquid photoconductor coating apparatus has a problem that the coating thickness is less than 10um to form a relatively finer pattern.
이 고안의 목적은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 재질이 연하고 평탄도가 확보되지 않는 동박필름을 사용하는 연성 인쇄회로기판에 적용할 수가 있으며, 상대적으로 저가이므로 제조원가를 하강시킴과 동시에, 상대적으로 더욱 미세한 패턴을 형성할 수 있는, 연성인쇄회로기판 제조용 액상감광체 도포장치를 제공하는 데 있다.The object of the present invention is to solve such a conventional problem, and can be applied to a flexible printed circuit board using a copper foil film which is soft in material and does not have flatness. At the same time, to provide a liquid photoconductor coating apparatus for manufacturing a flexible printed circuit board, which can form a relatively finer pattern.
도 1은 이 고안의 일실시예에 따른 연성인쇄회로기판 제조용 액상감광체 도포장치의 사시 구성도이다.1 is a perspective configuration diagram of a liquid photoconductor coating apparatus for manufacturing a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
도 2는 이 고안의 일실시예에 따른 연성인쇄회로기판 제조용 액상감광체 도포장치의 정면 구성도이다.2 is a front configuration diagram of a liquid photoconductor coating apparatus for manufacturing a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
도 3은 이 고안의 일실시예에 따른 연성인쇄회로기판 제조용 액상감광체 도포장치의 측면 구성도이다.3 is a side configuration diagram of a liquid photoconductor coating apparatus for manufacturing a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
1 : 상부 로울러 2 : 하부 로울러1: upper roller 2: lower roller
3 : 상부 캠 4 : 하부 캠3: upper cam 4: lower cam
5 : 상부 모터 6 : 하부 모터5: upper motor 6: lower motor
7 : 상부 스프링 8 : 하부 스프링7: upper spring 8: lower spring
9 : 상부 노즐 10 : 하부 노즐9: upper nozzle 10: lower nozzle
11 : 펌프 12 : 탱크11: pump 12: tank
이하, 이 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 이 고안을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 이 고안의 가장 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조로 하여 상세히 설명하기로 한다. 이 고안의 목적,작용, 효과를 포함하여 기타 다른 목적들, 특징점들, 그리고 동작상의 이점들이 바람직한 실시예의 설명에 의해 보다 명확해질 것이다.DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, the most preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily implement the present invention. . Other objects, features, and operational advantages, including the purpose, operation, and effect of the present invention, will become more apparent from the description of the preferred embodiment.
참고로, 여기에서 개시되는 실시예는 여러가지 실시가능한 예중에서 당업자의 이해를 돕기 위하여 가장 바람직한 실시예를 선정하여 제시한 것일 뿐, 이 고안의 기술적 사상이 반드시 이 실시예에만 의해서 한정되거나 제한되는 것은 아니고, 본 고안의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 다양한 변화와 부가 및 변경이 가능함은 물론, 균등한 타의 실시예가 가능함을 밝혀 둔다.For reference, the embodiments disclosed herein are only presented by selecting the most preferred embodiment from among the various possible examples to help those skilled in the art to understand, the technical spirit of the present invention is not necessarily limited or limited only by this embodiment In addition, various changes, additions and changes are possible within the scope without departing from the technical spirit of the present invention, as well as other embodiments that are equally clear.
이 고안의 일실시예에 따른 연성인쇄회로기판 제조용 액상감광체 도포장치의 구성은, 도 1 내지 도 3에 도시되어 있는 바와 같이, 표면에 미세한 골(11)이 형성되어 있는 상부 로울러(1)와, 동박필름(13)이 통과될 수 있도록 상기한 상부 로울러(1)의 하부에 일정한 간격을 가지고 설치되어 있으며 표면에 미세한 골(21)이 형성되어 있는 하부 로울러(2)와, 상기한 상부 로울러(1) 및 하부 로울러(2)의 측면에 각각 설치되어 진동을 발생시키는 상부 캠(3) 및 하부 캠(4)과, 상기한 상부 캠(3) 및 하부 캠(4)에 회전동력을 각각 인가하기 위한 상부 모터(5) 및 하부 모터(6)와, 상기한 상부 로울러(1) 및 하부 로울러(2)에 액상 감광체를 공급하기 위한 상부 노즐(9) 및 하부 노즐(10)과, 탱크(12)에 저장되어 있는 액상 감광체를 상기한 상부 노즐(9) 및 하부 노즐(10)에 공급하기 위한 펌프(11)를 포함하여 이루어진다.The structure of the liquid photoconductor coating apparatus for manufacturing a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention, as shown in Figures 1 to 3, and the upper roller (1) having a fine valley 11 is formed on the surface; The lower roller 2 is installed at a lower portion of the upper roller 1 so that the copper foil film 13 can pass therethrough and has a fine valley 21 formed on the surface thereof. Rotational power is applied to the upper cam 3 and the lower cam 4 and the upper cam 3 and the lower cam 4, respectively, which are installed on the side surfaces of the 1 and lower rollers 2 to generate vibrations. An upper motor 5 and a lower motor 6 for application, an upper nozzle 9 and a lower nozzle 10 for supplying a liquid photoconductor to the upper roller 1 and the lower roller 2, and a tank Supplying the liquid photoconductor stored in (12) to the upper nozzle 9 and the lower nozzle 10 described above It comprises a pump 11 for.
이 고안의 구성은, 상기한 상부 로울러(1) 및 하부 로울러(2)의 측면에 각각 설치되어 진동을 유연하게 발생시키는 상부 스프링(7) 및 하부 스프링(8)을 더 포함하여 이루어지면 더욱 바람직하다.It is more preferable that the constitution of the present invention further includes an upper spring 7 and a lower spring 8 installed on the side of the upper roller 1 and the lower roller 2 to flexibly generate vibration. Do.
상기한 구성에 의한, 이 고안의 일실시예에 따른 연성인쇄회로기판 제조용 액상감광체 도포장치의 작용은 다음과 같다.According to the above configuration, the operation of the liquid photoconductor coating apparatus for manufacturing a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention is as follows.
먼저, 상부 로울러(1) 및 하부 로울러(2)가 작동하기 이전에, 펌프(11)의 작동에 의해 탱크(12)에 저장되어 있던 액상 감광체가 상부 노즐(9) 및 하부 노즐(10)을 통하여 상부 로울러(1) 및 하부 로울러(2)를 향하여 분사됨으로써 액상 감광체가 상부 로울러(1) 및 하부 로울러(2)의 표면에 형성되어 있는 골(11, 21)의 사이로 골고루 스며든다.First, before the upper roller 1 and the lower roller 2 operate, the liquid photoconductor stored in the tank 12 by the operation of the pump 11 opens the upper nozzle 9 and the lower nozzle 10. By spraying toward the upper roller 1 and the lower roller 2 through the liquid photosensitive member soaks evenly between the valleys (11, 21) formed on the surface of the upper roller (1) and the lower roller (2).
이어서 상부 로울러(1) 및 하부 로울러(2)의 사이에 형성되어 있는 공간으로 동박필름(13)이 공급되면서 이와 동시에 상부 로울러(1) 및 하부 로울러(2)가 작동하게 됨으로써 동박필름(13)이 전진하게 된다.Subsequently, the copper foil film 13 is supplied to the space formed between the upper roller 1 and the lower roller 2, and at the same time, the upper roller 1 and the lower roller 2 operate to operate the copper foil film 13. This is advanced.
이와 같이 동박필름(13)이 전진하게 되면, 상부 로울러(1) 및 하부 로울러(2)의 측면에 각각 설치되어 있는 상부 캠(3) 및 하부 캠(4)이 상부 모터(5) 및 하부 모터(6)의 구동에 의해 작동하게 됨으로써 상부 로울러(1) 및 하부 로울러(2)가 진동을 하게 된다.When the copper foil film 13 is advanced in this manner, the upper cam 3 and the lower cam 4 provided on the side of the upper roller 1 and the lower roller 2 are respectively the upper motor 5 and the lower motor. By operating by driving of (6), the upper roller 1 and the lower roller 2 vibrate.
이 경우에, 상부 로울러(1) 및 하부 로울러(2)의 측면에 각각 설치되어 있는 상부 스프링(7) 및 하부 스프링(8)은 상기한 상부 캠(3) 및 하부 캠(4)의 동작과 연동하여 상기한 상부 로울러(1) 및 하부 로울러(2)의 진동이 보다 유연하게 이루어지도록 한다.In this case, the upper spring 7 and the lower spring 8, which are provided on the sides of the upper roller 1 and the lower roller 2, respectively, are operated with the operation of the upper cam 3 and the lower cam 4 described above. By interlocking, the vibration of the upper roller 1 and the lower roller 2 is made more flexible.
이와 같이 상부 로울러(1) 및 하부 로울러(2)가 진동을 하게 되면, 상기한상부 로울러(1) 및 하부 로울러(2)의 사이로 공급되고 있는 재질이 연하고 평탄도가 확보되지 않은 동박필름(13)의 표면에 액상 감광체가 균일하면서도 얇게 도포된다.When the upper roller 1 and the lower roller 2 vibrate as described above, the material being supplied between the upper roller 1 and the lower roller 2 is soft and has no flatness. On the surface of 13), the liquid photoconductor is applied uniformly and thinly.
이 때, 상기한 상부 로울러(1) 및 하부 로울러(2)의 표면에 형성되어 있는 골(11, 21)의 크기는 액상 감광체가 도포되는 양과 압력을 조절하게 된다.At this time, the size of the bone (11, 21) formed on the surface of the upper roller (1) and the lower roller (2) to control the amount and pressure of the liquid photosensitive member is applied.
한편, 상기한 상부 로울러(1) 및 하부 로울러(2)를 지나면서 액상 감광체가 도포된 동박필름(13)은 건조조(도시되지 않음)를 통과하면서 건조가 이루어진 후, 다음 공정으로 계속 진행하게 된다.Meanwhile, the copper foil film 13 coated with the liquid photoconductor while passing through the upper roller 1 and the lower roller 2 is dried while passing through a drying tank (not shown), and then proceeds to the next process. do.
이상의 실시예에서 살펴 본 바와 같이 이 고안은, 재질이 연하고 평탄도가 확보되지 않는 동박필름을 사용하는 연성 인쇄회로기판에 적용할 수가 있으며, 상대적으로 저가이므로 제조원가를 하강시킴과 동시에, 상대적으로 더욱 미세한 패턴을 형성할 수 있는, 효과를 갖는다.As discussed in the above embodiments, this design can be applied to flexible printed circuit boards using copper foil films that are soft and have no flatness, and are relatively inexpensive, thereby lowering manufacturing costs and being relatively low. It has an effect that can form a finer pattern.
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