KR100643860B1 - Device and method for continuous manufacturing flexible printed circuit board - Google Patents
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Abstract
Description
도 1은 종래 기술에 따른 인쇄회로기판의 인쇄방법을 나타낸 개략도,1 is a schematic diagram showing a printing method of a printed circuit board according to the prior art;
도 2는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 순차적으로 나열한 블럭도,2 is a block diagram sequentially listing a manufacturing method of a printed circuit board according to the present invention;
도 3은 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조장치의 일실시예를 나타낸 측면도,3 is a side view showing an embodiment of an apparatus for manufacturing a printed circuit board according to the present invention;
도 4는 도 3의 인쇄회로기판의 제조장치를 도시한 사시도,4 is a perspective view illustrating an apparatus for manufacturing a printed circuit board of FIG. 3;
도 5는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조장치의 다른 일실시예를 나타낸 측면도,5 is a side view showing another embodiment of the apparatus for manufacturing a printed circuit board according to the present invention;
도 6은 도 5의 인쇄회로기판의 제조장치를 도시한 사시도,6 is a perspective view illustrating a manufacturing apparatus of the printed circuit board of FIG. 5;
*도면중 주요 부호에 대한 설명** Description of Major Symbols in Drawings *
100 : 기판 110 : 잉크팬100: substrate 110: ink fan
120 : 픽업롤러 130 : 잉크전달롤러120: pickup roller 130: ink transfer roller
140 : 인쇄롤러 150 : 백업롤러140: printing roller 150: backup roller
S100 : 잉크픽업단계 S200 : 잉크전달단계S100: Ink pickup step S200: Ink delivery step
S300 : 인쇄단계S300: Printing Step
본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것으로, 보다 상세하게는 잉크를 공급하기 위해 접촉된 두 롤러 사이의 가압력 조절에 따라 인쇄층의 두께를 조절하여 우수한 품질의 인쇄회로기판을 확보할 수 있도록 한 연성 인쇄회로기판의 연속제조방법 및 그 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board, and more particularly, to a flexible printed circuit board to secure a high quality printed circuit board by adjusting the thickness of a printed layer according to a pressure force between two rollers contacted for supplying ink. A continuous manufacturing method of a circuit board and an apparatus therefor.
일반적으로, 인쇄회로기판이란 집적 회로, 저항기 또는 스위치 등의 전기적 부품들이 납땜되는 얇은 판을 지칭하는 것으로, 대부분의 컴퓨터에 사용되는 회로는 상기한 인쇄회로기판에 설치가 된다.In general, a printed circuit board refers to a thin plate on which electrical components such as integrated circuits, resistors, or switches are soldered, and a circuit used in most computers is installed on the printed circuit board.
이러한, 인쇄회로기판은 보통 절연체인 에폭시 수지 또는 베이클라이트 수지로 만든 얇은 기판의 단면 또는 양면에 동박을 붙여 제조하게 된다.Such a printed circuit board is manufactured by attaching copper foil to one or both surfaces of a thin substrate made of epoxy resin or bakelite resin, which is usually an insulator.
이때, 기판에 상기 동박을 원하는 형태로 남기기 위해서는 동도금층의 연마(혹은 세척) 후에 PSR 드라이필름을 적층하고, 노광, 현상, 에칭 공정을 거쳐 동도금층을 녹여내어 회로를 완성한다. 그리고, 부품을 꽂아야 하는 부분에는 구멍을 뚫고 납이 묻으면 안 되는 곳에 레지스트를 인쇄한다.At this time, in order to leave the copper foil in a desired form on the substrate, after the polishing (or washing) of the copper plating layer, a PSR dry film is laminated, and the copper plating layer is melted through an exposure, development, and etching process to complete a circuit. Then, the part where the part should be inserted is drilled and the resist is printed where lead is not to be found.
이와 같은 기판 제조방법에서 인쇄방법에는 패턴인쇄, 솔더 레지스트(solder resist)인쇄, 마킹(marking)인쇄 등을 들 있는데, 상기한 인쇄공정들은 일반적으로 실크스크린 인쇄법으로 이루어진다.In such a substrate manufacturing method, a printing method includes pattern printing, solder resist printing, marking printing, and the like. The above printing processes are generally made by silk screen printing.
상기한 실크스크린 인쇄법은 간단히 스크린 인쇄라고도 불리는 것으로, 스크 린 판에 페이스트 상태 혹은 잉크 상태의 도포물을 바른 후, 스퀴지(squeegee)를 이용하여 실크스크린 표면을 슬라이딩 작업함으로써, 피인쇄물에 인쇄를 행하는 방법이다.The silkscreen printing method described above is simply called screen printing. After applying a paste or ink coating to a screen plate, the surface of the silkscreen is squeeged to be squeezed to print the printed object. This is how to do it.
즉, 비단이나 화학섬유의 천을 팽팽하게 하여 스크린으로 하고, 비화선부(非畵線部 : 잉크가 묻지 않는 부분)가 되는 부분을 형지 또는 아교재로 덮어씌운 후, 그 위에 잉크를 부여하면 스크린을 통해 화선부(畵線部 : 잉크가 묻는 부분)에만 인쇄가 된다. 이때, 스퀴지를 이용하여 잉크를 밀어내게 됨으로써, 인쇄작업을 수작업이나 자동으로 수행할 수 있는 것이다.In other words, the cloth of silk or chemical fiber is tense to make a screen, and the portion that becomes the non-wire part is covered with paper or glue, and then the ink is applied to the screen. It prints only on the caustics. At this time, by pushing the ink using a squeegee, it is possible to perform the print job manually or automatically.
그러나, 상기와 같은 실크스크린 인쇄법은 그 구조가 간단하여 보편적으로 사용되고는 있으나, 근본적으로 연속적인 인쇄 작업이 불가능하고, 공판 하부에 기포가 발생하며, 균일한 두께로의 인쇄 작업이 어려운 문제가 있었다.However, the silk-screen printing method as described above has been widely used because of its simple structure, but it is fundamentally impossible to continuously print, bubbles are generated at the bottom of the trial plate, and it is difficult to print with uniform thickness. there was.
특히, 스퀴지의 압력으로 인해 기판에 인쇄가 되는 상의 형태가 국부적으로 변형되는 현상이 발생하여, 고품질, 고성능을 요구하는 부품에서는 사용이 불가능한 폐단이 있었다.In particular, a phenomenon in which the shape of the image to be printed on the substrate is locally deformed due to the pressure of the squeegee occurs, and there is a closed end that cannot be used in parts requiring high quality and high performance.
더욱이, 종래의 인쇄회로기판은 회로필름의 적층공정과, 노광, 현상, 에칭 공정 등을 거쳐 제조하게 됨으로써, 인쇄회로기판의 제조 공정이 복잡한 문제가 있었다.Furthermore, the conventional printed circuit board is manufactured through a lamination process of a circuit film, an exposure process, a developing process, an etching process, and the like, which causes a complicated process of manufacturing a printed circuit board.
첨부도면 도 1은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 종래의 "인쇄회로기판의 제조방법"(특허 공개번호 제1998-35264호)에 대한 것으로, 인쇄 롤러(12)와, 잉크 공급부(14)를 통해 구성된다.1 is for a conventional "manufacturing method of a printed circuit board" (Patent Publication No. 1998-35264) for solving the above problems, the
간략하게 설명하면, 기판(10) 표면에 인쇄를 수행하기 위해 상기 인쇄 롤러(12) 표면에 설계 상을 형성하되, 상기 인쇄 롤러(12)는 기판(10) 표면에 접촉시키고, 상기 인쇄 롤러(12) 일측에는 잉크를 적신 스펀지로 이루어진 잉크 공급부(14)를 접촉 구비한다.Briefly, to form a design image on the surface of the
따라서, 상기 인쇄 롤러(12)가 잉크를 머금고 있는 스펀지와 기판(10)에 동시 접촉됨으로써, 기판(10) 표면에 인쇄가 진행될 수 있는 것이다.Therefore, the
그러나, 상기한 종래의 인쇄회로기판의 제조방법은 실크스크린 인쇄법에 비해 작업 시간을 단축시키는 효과는 있었으나, 근본적으로 잉크를 함유하고 있는 스펀지를 이용하여 인쇄 롤러에 잉크를 공급함으로써, 스펀지의 쿠션 제어가 어려워 수 마이크론 두께의 정밀 양각된 회로에만 잉크를 묻히는 것이 불가능한 문제가 있었다.However, the conventional method of manufacturing a printed circuit board has a shorter working time than a silk screen printing method, but by supplying ink to a printing roller using a sponge containing ink, a sponge cushion is provided. Difficult to control, it was impossible to apply ink only to precision embossed circuits of several microns thick.
더욱이, 상기와 같이 스폰지에 잉크가 적셔진 상태에서 인쇄 롤러에 잉크가 공급되므로, 잉크의 함유량 제어가 불가능하여 기판에 인쇄되는 잉크의 양을 조절하기가 어려운 문제가 있었고, 특히 기판 표면에 균일한 인쇄 두께를 확보하는 것이 불가능한 폐단도 있었다.Moreover, since ink is supplied to the printing roller while the sponge is wet with the ink as described above, there is a problem that it is difficult to control the amount of ink printed on the substrate because it is impossible to control the content of the ink, and in particular, the surface of the substrate is uniform. There were also closures that made it impossible to secure print thickness.
본 발명은 전술한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로, 잉크를 공급하기 위한 두 롤러 사이의 가압력 조절에 따라 인쇄층의 두께를 조절하여 우수한 품질의 인쇄회로기판을 확보할 수 있도록 한 연성 인쇄회로기판의 연속제조방법 및 그 장치를 제공하는 데 있다.The present invention has been made to solve the conventional problems as described above, by adjusting the thickness of the print layer in accordance with the pressing force between the two rollers for supplying ink to ensure a good quality printed circuit board A continuous manufacturing method of a flexible printed circuit board and an apparatus thereof are provided.
본 발명의 다른 목적은 인쇄회로기판에 인쇄를 담당하는 롤러에 패턴을 이용하여 직접 에칭 레지스트를 인쇄하므로, 인쇄회로기판 제조를 위한 공정을 최소화시킬 수 있도록 한 연성 인쇄회로기판의 연속제조방법 및 그 장치를 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to print the etching resist directly using a pattern on the roller that is responsible for printing on the printed circuit board, a continuous manufacturing method of a flexible printed circuit board to minimize the process for manufacturing a printed circuit board and its To provide a device.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 연성 인쇄회로기판의 연속제조방법은, 잉크가 공급된 상태의 인쇄롤러를 기판에 접촉시켜 인쇄를 수행하는 인쇄수단을 통해 인쇄회로기판을 제조하는 방법에 있어서, 잉크팬 내부에 침지된 픽업롤러를 통해 잉크를 끌어올리는 잉크픽업단계와; 상기 픽업롤러를 통해 잉크전달롤러에 가해지는 압력을 조절하여 픽업롤러의 잉크를 상기 잉크전달롤러에 공급하는 잉크전달단계와; 상기 잉크전달롤러에 공급된 잉크를 인쇄롤러에 공급하여 기판 표면에 인쇄를 수행하는 인쇄단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.The continuous manufacturing method of the flexible printed circuit board of the present invention for achieving the above object is a method for manufacturing a printed circuit board through a printing means for performing printing by contacting the printing roller in the state of supplying ink to the substrate. An ink pickup step of pulling up ink through the pickup roller immersed in the ink fan; An ink delivery step of supplying ink of the pickup roller to the ink delivery roller by adjusting the pressure applied to the ink delivery roller through the pickup roller; And a printing step of printing the substrate surface by supplying the ink supplied to the ink transfer roller to the printing roller.
또한, 본 발명의 연성 인쇄회로기판의 연속제조장치의 구성은, 외주면에 회로 패턴이 설계된 인쇄롤러를 기판에 접촉시켜 인쇄하되, 상기 인쇄롤러에 인쇄수단을 통해 잉크를 공급하여 인쇄회로기판을 제조하는 장치에 있어서, 상기 인쇄수단은, 상기 잉크가 저장된 잉크팬(110) 내부에 일부가 침지된 상태로 픽업롤러(120)를 설치하고, 상기 픽업롤러(120)와 인쇄롤러(140) 사이에 잉크전달롤러(130)를 설치하며, 상기 기판(100)에 인쇄되는 인쇄층의 두께를 조절할 수 있도록 상기 픽업롤러(120)를 통해 잉크전달롤러(130)에 가해지는 압력을 조절 가능하게 설치하는 것을 특징으로 한다.In addition, the configuration of the continuous manufacturing apparatus of the flexible printed circuit board of the present invention, the printing roller having a circuit pattern designed on the outer circumferential surface of the contact with the substrate to print, supplying ink to the printing roller through the printing means to produce a printed circuit board In the apparatus, the printing means, the
본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.When described in detail with reference to the accompanying drawings a preferred embodiment of the present invention.
도 2 내지 도 6은 본 발명의 연성 인쇄회로기판의 연속제조방법 및 그 장치에 대한 것으로, 연성 인쇄회로기판의 연속제조방법은 도 2와 같이 크게 잉크픽업단계(S100)와, 잉크전달단계(S200)와, 인쇄단계(S300)로 나뉘어진다.2 to 6 illustrate a method and a device for continuously manufacturing a flexible printed circuit board of the present invention. The method for continuously manufacturing a flexible printed circuit board includes an ink pickup step S100 and an ink delivery step as shown in FIG. S200 and the printing step (S300).
먼저, 잉크픽업단계(S100)에서는 도 3 내지 도 6과 같이 잉크팬(110) 내부의 잉크를 픽업롤러(120)에 공급하는 단계로, 상기 픽업롤러(120)의 일부가 잉크팬(110)에 침지된 상태에서 회전함으로써, 상기 잉크를 픽업롤러(120)를 통해 끌어올릴 수 있게 된다.First, in the ink pickup step S100, as shown in FIGS. 3 to 6, ink in the
계속해서, 잉크전달단계(S200)에서는 상기 픽업롤러(120)를 통해 잉크전달롤러(130)에 가해지는 가압력을 조절하여 픽업롤러(120)에 공급된 잉크를 상기 잉크전달롤러(130)에 공급하는 것으로, 상기 잉크전달롤러(130)에 가해지는 픽업롤러(120)의 가압력은 기판(100)에 인쇄하고자 하는 인쇄층 두께를 감안하여 그 두께의 4배만큼의 두께를 갖는 잉크가 잉크전달롤러(130)에 공급될 수 있도록 조절하게 된다.Subsequently, in the ink transfer step S200, the ink supplied to the
다음으로, 인쇄단계(S300)에서는 상기 잉크전달롤러(130)에 공급된 잉크를 인쇄롤러(140)에 공급하여 기판(100) 표면에 인쇄를 수행하는 것으로, 상기 잉크전달롤러(130)와 인쇄롤러(140)가 접촉된 상태로 회전되면서, 잉크전달롤러(130)에 공급된 잉크 두께의 1/2 두께를 갖는 잉크를 인쇄롤러(140)에 공급하게 된다.Next, in the printing step (S300) by supplying the ink supplied to the
그리고, 상기 인쇄롤러(140)에 공급된 잉크 두께의 1/2 두께를 갖는 잉크를 다시 기판(100) 표면에 공급하여 인쇄작업을 수행하게 된다.Then, the ink having 1/2 thickness of the ink thickness supplied to the
이와 같은 인쇄작업은 상기 기판(100) 상, 하부 중 어느 한 면이나 상기 기판(100) 상, 하부에 동시에 인쇄 작업을 수행할 수 있게 되는데, 상기 기판(100) 상, 하부 표면에 동시에 인쇄하는 경우에는, 상기 기판(100) 상, 하부의 잉크전달롤러(120)에 가해지는 픽업롤러(120)의 가압력을 각각 같거나 다르게 조절함으로써, 기판(100) 양면의 인쇄층 두께를 서로 동일하게 형성하거나 서로 다르게 형성할 수 있게 된다.Such a printing operation may simultaneously perform a printing operation on one side of the
한편, 도 3 내지 도 6과 같이 연성 인쇄회로기판의 연속제조장치는 픽업롤러(120)와, 잉크전달롤러(130)와, 인쇄롤러(140) 등으로 이루어진 인쇄수단과 기판(100)을 포함하여 구성된다.Meanwhile, as illustrated in FIGS. 3 to 6, the continuous manufacturing apparatus of the flexible printed circuit board includes a pickup means 120, an
상기 인쇄수단 중 먼저 픽업롤러(120)는 잉크팬(110)에 저장된 잉크를 끌어올리는 역할을 하는 것으로, 상기 잉크팬(110) 내부에 그 일부가 침지된 상태로 회전 가능하게 설치한다.Among the printing means, the pick-
그리고, 잉크전달롤러(130)는 상기 픽업롤러(120)에 묻혀진 잉크를 인쇄롤러(140)에 공급하는 역할을 하는 것으로, 상기 픽업롤러(120)와 인쇄롤러(140) 사이에 회전 가능하게 설치한다.Then, the
이러한, 상기 잉크전달롤러(130)는 픽업롤러(120)와 접촉되어 회전 가능하게 설치하되, 상기 픽업롤러(120)를 통해 잉크전달롤러(130)에 가해지는 압력의 조절이 가능하게 설치함으로써, 기판(100)에 인쇄되는 최종 인쇄층의 두께를 조절할 수 있도록 하였다. 그리고, 상기 잉크전달롤러(130)와 인쇄롤러(140) 역시 서로 접촉 되게 설치하여 잉크전달롤러(130)와 인쇄롤러(140)가 함께 회전할 수 있도록 하였다.Such, the
계속해서, 상기 인쇄롤러(140)는 잉크전달롤러(130)로부터 잉크를 공급받아 기판(100) 표면에 인쇄를 수행하는 역할을 하는 것으로, 상기 기판(100) 일면과 잉크전달롤러(130)에 각각 접촉되게 설치한다.Subsequently, the
이러한, 상기 인쇄롤러(140)는 그 외주면에 회로 패턴이 설계된 금속판(아연판, 동판 등)이나 합성수지판 또는 고강도 우레탄이 접착되고, 상기 회로 패턴은 기판(100)에 접촉 및 회전됨으로써, 상기 기판(100)에 회로 패턴이 인쇄된다.The
상기한 금속판에 대해 간단하게 설명하면, 통상의 노광, 현상, 에칭 방식으로 제작되는데, 얇고 유연한 금속판에 감광제를 칠하고, 설계가 완성된 인쇄회로 원도로 만든 필름을 그 금속판 위에 포개서 빛을 쪼인다. 그리고, 상기 금속판을 부식액으로 부식시켜 볼록판을 얻게 됨으로써, 정밀한 회로 패턴을 확보할 수 있게 된다.The above-described metal plate is briefly described, and is manufactured by a conventional exposure, development, and etching method. A thin and flexible metal plate is coated with a photosensitive agent, and a film made of a printed circuit raw material is superimposed on the metal plate to emit light. . Then, the metal plate is corroded with a corrosion solution to obtain a convex plate, thereby ensuring a precise circuit pattern.
한편, 상기와 같은 픽업롤러(120), 잉크전달롤러(130), 인쇄롤러(140) 등을 포함하는 인쇄수단은 도 3와 도 4와 같이 기판(100)의 상부 또는 하부 중 어느 하나에 설치하여 기판(100)의 일면에만 인쇄할 수 있게 되거나, 또한 도 5와 도 6과 같이 기판(100)의 상, 하부에 각각 설치하여, 기판(100)의 상, 하부에 동시에 인쇄 작업을 수행할 수도 있게 된다.On the other hand, the printing means including the
이때, 상기 인쇄수단을 기판(100)의 상, 하부 중 어느 하나에 설치하는 경우에는, 도 3과 도 4와 같이 기판(100)을 중심으로 인쇄롤러(140)와 대칭되는 위치에 백업롤러(150)를 설치하여 상기 인쇄롤러(140)와 접촉되는 기판(100)을 지지할 수 있도록 하였다.At this time, in the case where the printing means is installed on one of the upper and lower portions of the
이와 같이 구성된 본 발명의 작용 및 효과를 상세하게 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation and effect of the present invention configured as described in detail as follows.
본 발명의 연성 인쇄회로기판을 제조하기 위해서는 도 3 및 도 5와 같이 픽업롤러(120)를 회전시켜 잉크팬(110) 내부의 잉크를 끌어올리게 되면, 상기 픽업롤러(120)에 공급된 잉크는 서로 접촉되어 회전 가능하게 설치된 잉크전달롤러(130)에 공급된다. In order to manufacture the flexible printed circuit board of the present invention, as shown in FIGS. 3 and 5, when the
이때, 상기 픽업롤러(120)와 잉크전달롤러(130)는 그 접촉되는 부분의 가압력이 조절 가능하게 설치되는데, 이는 상기한 픽업롤러(120)의 양쪽 축에서 조절할 수 있게 된다. 즉 픽업롤러(120)를 통해 잉크전달롤러에 가해지는 압력을 조절함으로써, 잉크전달롤러(130)에 묻혀지는 잉크층의 두께가 조절되며, 최종적으로 기판(100) 표면에 인쇄되는 인쇄층의 두께를 조절할 수 있게 된다. At this time, the pick-up
그, 일예로 기판(100)의 인쇄층을 4㎛ 두께로 인쇄하고자 하는 경우에는 잉크전달롤러(130)를 가압하는 픽업롤러(120)의 가압력을 조절하여, 상기 잉크전달롤러(130) 표면에 16㎛ 두께의 잉크를 공급한다.For example, when the printed layer of the
이처럼, 잉크전달롤러(130)에 공급된 잉크는 다시 인쇄롤러(140)에 1/2 두께만큼 공급이 되고, 상기 인쇄롤러(140)에 공급된 잉크는 다시 1/2 두께만큼 기판(100)에 공급이 되면서 상기 기판(100) 표면에 인쇄를 하게 된다.As such, the ink supplied to the
즉, 잉크전달롤러(130)에 공급된 16㎛의 잉크 두께는 인쇄롤러(140)에 8㎛의 잉크 두께로 공급이 되고, 상기 인쇄롤러(140)에 공급된 8㎛의 잉크 두께는 기판(100)에 4㎛의 잉크 두께로 공급이 됨으로써, 최종적으로 기판(100) 표면에는 4㎛의 두께를 갖는 회로를 인쇄할 수 있는 것이다. 여기서, 상기한 인쇄층 및 잉크의 두께는 본 발명의 양호한 실시를 위한 일예를 제시한 것에 불과한 것으로, 기판(100)에 인쇄하고자 하는 인쇄층의 두께에 따라 잉크전달롤러(130)를 가압하는 픽업롤러(120)의 가압력을 조절할 수 있음은 자명한 것이다.That is, the ink thickness of 16 μm supplied to the
이에, 본 발명의 연성 인쇄회로기판의 연속 제조방법 및 그 장치는 잉크전달롤러(130)를 가압하는 픽업롤러(120)의 가압력 조절을 통해 기판(100)에 인쇄되는 회로 인쇄층의 두께를 조절함으로써, 최종적인 인쇄 회로의 두께 조절이 용이하고, 또한 공급 및 도포되는 잉크 양의 조절 및 정밀한 잉크 공급이 가능하여 기판(100)에 일정한 두께의 회로 인쇄층을 형성함으로써, 최종적으로 우수한 품질의 인쇄회로기판을 확보할 수 있는 것이다.Accordingly, the method and the apparatus for continuously manufacturing the flexible printed circuit board of the present invention control the thickness of the printed circuit layer printed on the
더욱이, 본 발명의 연성 인쇄회로기판의 연속 제조방법 및 그 장치는 픽업롤러(120), 잉크전달롤러(130), 인쇄롤러(140)를 포함하는 인쇄수단을 기판(100) 상, 하부에 각각 설치 가능함으로써, 기판(100) 양면에 동시에 인쇄작업을 수행하여 보다 신속하게 인쇄작업을 할 수 있고, 또한 상기한 픽업롤러(120)와 잉크전달롤러(130) 사이의 가압력 조절을 통해 기판(100) 상, 하면의 인쇄층의 두께를 서로 같거나 다르게 형성할 수도 있는 것이다.Moreover, the continuous manufacturing method and apparatus of the flexible printed circuit board of the present invention, the printing means including the
뿐만 아니라, 본 발명의 연성 인쇄회로기판의 연속 제조방법 및 그 장치는 인쇄롤러(140)에 형성된 회로 패턴을 통해 기판(100) 표면에 직접 에칭 레지스트를 인쇄하므로, 노광, 현상 공정과 같은 공정이 생략되어 인쇄회로기판 제조를 위한 공정을 최소화시킬 수 있고, 또한 부품을 삽입하는 경우 기판(100)에 납이 묻는 것을 방지하기 위해 수행하는 솔드 레지스트 인쇄를 원하는 패턴으로 직접 인쇄할 수 있는 것이다.In addition, the method and the apparatus for continuously manufacturing the flexible printed circuit board of the present invention prints an etching resist directly on the surface of the
한편, 본 발명은 상기한 구체적인 예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.On the other hand, the present invention has been described in detail only with respect to the specific examples described above it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations are possible within the technical scope of the present invention, it is natural that such variations and modifications belong to the appended claims. .
이상에서와 같이 본 발명은 잉크전달롤러를 가압하는 픽업롤러의 가압력을 조절하여 기판에 인쇄되는 회로 인쇄층의 두께를 조절함으로써, 최종적인 인쇄 회로의 두께 조절이 용이한 효과가 있고, 또한 공급 및 도포되는 잉크 양의 조절 및 정밀한 잉크 공급이 가능하여 기판에 일정한 두께의 회로 인쇄층을 형성함으로써, 최종적으로 우수한 품질의 인쇄회로기판을 확보할 수 있는 효과도 있다.As described above, according to the present invention, the thickness of the circuit printed layer printed on the substrate is adjusted by adjusting the pressing force of the pickup roller pressurizing the ink transfer roller, so that the thickness of the final printed circuit can be easily adjusted, and the supply and By controlling the amount of ink to be applied and supplying precise ink, a circuit printed layer having a constant thickness is formed on a substrate, thereby finally securing a printed circuit board having excellent quality.
더욱이, 픽업롤러, 잉크전달롤러, 인쇄롤러를 포함하는 인쇄수단을 기판 상, 하부에 각각 설치 가능함으로써, 기판 양면에 동시에 인쇄작업을 수행하여 보다 신속하게 인쇄작업을 할 수 있는 효과도 있고, 또한 상기한 픽업롤러와 잉크전달롤러 사이의 가압력 조절을 통해 기판 상, 하면의 인쇄층의 두께를 서로 같거나 다르게 형성할 수도 있는 효과도 있는 것이다.In addition, printing means including a pickup roller, an ink transfer roller, and a printing roller can be installed on the substrate and the lower portion, respectively, so that printing can be performed on both sides of the substrate at the same time, so that printing can be performed more quickly. Through the adjustment of the pressing force between the pickup roller and the ink transfer roller, there is also an effect that the thicknesses of the printed layers on the lower surface of the substrate may be the same or different.
Claims (9)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050107113A KR100643860B1 (en) | 2005-11-09 | 2005-11-09 | Device and method for continuous manufacturing flexible printed circuit board |
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ID=37654043
Family Applications (1)
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KR (1) | KR100643860B1 (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011037285A1 (en) * | 2009-09-24 | 2011-03-31 | Hwang Choon Seob | Electrode production method |
KR101120582B1 (en) | 2010-04-29 | 2012-03-09 | 아주하이텍(주) | Apparatus and method forming etching resist pattern on printed circuit board and printed curcuit board manufactuing method using the method |
KR101628838B1 (en) * | 2016-01-28 | 2016-06-10 | 민효근 | adhesive coating method of container marking paper and it equitment |
-
2005
- 2005-11-09 KR KR1020050107113A patent/KR100643860B1/en not_active IP Right Cessation
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