KR200331867Y1 - Drive Chip Alignment Unit Of Bonding Equipment For Bonding Drive Chip Of Flat Display Panel - Google Patents

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Abstract

간단한 동력 전달 구조로 구동칩의 자세를 용이하게 정렬하여 글래스의 패턴부에 셋팅 및 본딩되도록 함으로서 본딩 품질은 물론이거니와 작업 능률을 대폭 향상시킬 수 있는 평판 디스플레이의 구동칩 본딩장치의 구동칩 정렬유니트에 관한 것이다.The simple power transmission structure makes it easy to align the attitude of the driving chip so that it can be set and bonded to the pattern portion of the glass. It is about.

이러한 정렬유니트는, 평판 디스플레이에 본딩되는 구동칩의 자세를 정렬하는 구동칩 정렬유니트에 있어서,Such an alignment unit is a driving chip alignment unit for aligning the attitude of a driving chip bonded to a flat panel display.

고정블럭과, 이 고정블럭의 상측면에 위치함과 아울러 구동칩이 로딩되는 로딩플레이트와, 상기 고정블럭에서 상기 로딩플레이트에 로딩되는 구동칩의 자세를 정렬하는 정렬플레이트와, 이 정렬플레이트가 정렬 동작되도록 동력을 발생시키는 구동원과, 이 구동원의 동력을 상기 정렬플레이트에 전달하는 동력전달부재를 포함한다.A fixing plate, a loading plate positioned on an upper side of the fixing block and loaded with a driving chip, an alignment plate for aligning a posture of the driving chip loaded on the loading plate in the fixed block, and the alignment plate A drive source for generating power to be operated, and a power transmission member for transmitting power of the drive source to the alignment plate.

Description

평판 디스플레이의 구동칩 본딩장치의 구동칩 정렬유니트{Drive Chip Alignment Unit Of Bonding Equipment For Bonding Drive Chip Of Flat Display Panel}Drive Chip Alignment Unit Of Bonding Equipment For Bonding Drive Chip Of Flat Display Panel}

본 고안은 평판 디스플레이의 구동칩 본딩장치의 구동칩 정렬유니트에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 간단한 동력 전달 구조로 정렬 동작되면서 구동칩의 크기와 형태에 제한을 받지 않고 칩의 자세를 정렬하여 글래스의 패턴부에 셋팅 및 본딩되도록 함으로서 본딩 품질은 물론이거니와 작업 능률을 대폭 향상시킬 수 있는 구동칩 정렬유니트에 관한 것이다.The present invention relates to a driving chip alignment unit of a driving chip bonding device of a flat panel display, and more particularly, the alignment of the chip is aligned by the position of the chip without limiting the size and shape of the driving chip while the alignment operation is performed by a simple power transmission structure. The present invention relates to a driving chip alignment unit that can significantly improve work efficiency as well as bonding quality by being set and bonded to a pattern portion.

일반적으로 엘씨디(LCD)나 이엘디(ELD), 형광표시관(VFD)과 같은 평판디스플레이장치는 점차 경박 단소화 되어 감에 따라 주로 분리된 형태로 패널 즉, 글래스의 전극패턴 리드부에 연결되었던 구동칩(Drive Chip)들이 글래스의 패턴부에 직접 본딩되어 양산된다.In general, flat panel display devices such as LCD, ELD, and fluorescent display tube (VFD) have been reduced to light and thin, and are mainly separated into panels, that is, connected to the electrode pattern lead of glass. Drive chips are directly bonded to the pattern portion of the glass and mass produced.

상기와 같이 글래스의 패턴부에 구동칩을 본딩하기 위해서는 먼저, 구동칩을 본딩하기 전에 이방전도성필름(Anisotropic Conductive Film)을 글래스의 패턴부에 본딩한 후에 필름이 본딩된 글래스에 구동칩을 셋팅하여 칩을 본딩한다. 이때, 상기 구동칩은 정렬유니트에서 허용 범위내로 자세가 정렬된 후 글래스의 패턴부에 셋팅된다.As described above, in order to bond the driving chip to the pattern portion of the glass, first bond the anisotropic conductive film to the pattern portion of the glass before bonding the driving chip, and then set the driving chip to the glass to which the film is bonded. Bond the chips. At this time, the driving chip is set in the pattern portion of the glass after the posture is aligned within the allowable range in the alignment unit.

상기와 같이 셋팅 전에 구동칩을 정렬하는 이유는 구동칩의 정렬 상태에 따라 본딩 품질에 많은 영향을 미치게 되므로 상기 정렬유니트에서 구동칩을 최적의 자세로 정렬하여야만 양질의 본딩 품질을 얻을 수 있다.The reason for aligning the driving chip prior to setting as described above has a lot of influence on the bonding quality according to the alignment state of the driving chip, so that the quality of the bonding quality can be obtained only by aligning the driving chip in an optimal posture in the alignment unit.

상기한 종래의 평판 디스플레이의 구동칩 본딩장치에 제공되는 정렬유니트의 일반적인 구조를 간략하게 설명하면,Briefly explaining the general structure of the alignment unit provided in the above-described driving chip bonding apparatus of a flat panel display,

하우징과, 이 하우징의 상측에 수평한 자세로 위치함과 아울러 구동칩이 로딩되는 로딩플레이트와, 상기 하우징에서 상기 로딩플레이트에 로딩되는 구동칩에 대응하는 자세로 위치함과 아울러 구동원에 의해 상기 구동칩을 정렬하는 정렬플레이트를 포함하며,The housing is positioned in a horizontal position on the upper side of the housing, the loading plate on which the driving chip is loaded, and the driving plate is positioned in a position corresponding to the driving chip loaded on the loading plate in the housing. An alignment plate for aligning the chips,

상기 정렬플레이트는 로딩되는 구동칩의 테두리변에 대응하여 상기 하우징에 설치되고, 1개의 정렬플레이트에 1개의 구동원이 각각 연결되어 이 구동원들 구동에 의해 정렬 동작되면서 구동칩을 정렬하는 구조로 이루어진다.The alignment plate is installed in the housing corresponding to the edge of the driving chip to be loaded, and one driving source is connected to each of the alignment plates, and the alignment plates are aligned to be driven by driving the driving sources.

그러나, 상기한 종래의 구동칩 정렬 유니트는 구동칩을 정렬하는 정렬플레이트들이 각각의 구동원들에 의해 정렬 동작되는 구조이므로 그 구조상 만족할 만한 정렬 정밀도를 얻기가 어렵다. 게다가 상기와 같이 정렬 플레이트들이 각각의 구동원에 의해 개별적으로 정렬 동작되면 구조가 복잡할 뿐만 아니라 다양한 크기 및 형태의 구동칩에 대응하여 원활한 정렬이 어렵게 되므로 매번 정렬 플레이트들의 위치를 셋팅하여야 하므로 작업 능률과 생산성을 저하시키는 한 요인이 된다.However, the above-described conventional drive chip alignment unit has a structure in which the alignment plates for aligning the drive chips are aligned by the respective drive sources, so that it is difficult to obtain satisfactory alignment accuracy in the structure. In addition, as described above, when the alignment plates are individually aligned by each driving source, not only the structure is complicated but also smooth alignment is difficult to cope with various size and shape of the driving chips, so the position of the alignment plates must be set every time. This is one factor that lowers productivity.

본 고안은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 고안의 목적은 간단한 동력 전달 구조로 구동칩을 용이하게 정렬할 수 있고, 정렬 정밀도를 대폭 향상시킬 수 있는 평판 디스플레이의 구동칩 본딩장치의 구동칩 정렬유니트를 제공하는데 있다.The present invention is devised to solve the conventional problems as described above, an object of the present invention is to drive a flat panel display that can easily align the driving chip with a simple power transmission structure, can significantly improve the alignment accuracy To provide a driving chip alignment unit of the chip bonding apparatus.

상기한 바와 같은 본 고안의 목적을 실현하기 위하여, 평판 디스플레이에 본딩되는 구동칩의 자세를 정렬하는 구동칩 정렬유니트에 있어서,In order to realize the object of the present invention as described above, in the drive chip alignment unit for aligning the attitude of the drive chip bonded to the flat panel display,

고정블럭과, 이 고정블럭의 상측면에 위치함과 아울러 구동칩이 로딩되는 로딩플레이트와, 상기 고정블럭에서 상기 로딩플레이트에 로딩되는 구동칩의 자세를 정렬하는 정렬플레이트와, 이 정렬플레이트가 정렬 동작되도록 동력을 발생시키는 구동원과, 이 구동원의 동력을 상기 정렬플레이트에 전달하는 동력전달부재를 포함하는 평판 디스플레이의 구동칩 본딩장치의 구동칩 정렬유니트를 제공한다.A fixing plate, a loading plate positioned on an upper side of the fixing block and loaded with a driving chip, an alignment plate for aligning a posture of the driving chip loaded on the loading plate in the fixed block, and the alignment plate A drive chip alignment unit of a drive chip bonding apparatus of a flat panel display comprising a drive source for generating power to be operated and a power transmission member for transmitting power of the drive source to the alignment plate.

도 1은 본 고안에 따른 평판 디스플레이의 구동칩 본딩장치의 구동칩 정렬유니트의 바람직한 설치 실시예를 나타내는 사시도.1 is a perspective view showing a preferred embodiment of the driving chip alignment unit of the driving chip bonding apparatus for a flat panel display according to the present invention.

도 2는 본 고안에 따른 평판 디스플레이의 구동칩 본딩장치의 구동칩 정렬유니트의 전체 사시도.2 is an overall perspective view of a driving chip alignment unit of a driving chip bonding apparatus of a flat panel display according to the present invention;

도 3은 도 2의 단면도.3 is a cross-sectional view of FIG.

도 4는 도 2의 평면도이다.4 is a plan view of FIG. 2.

이하, 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments of the present invention in more detail as follows.

도 1 내지 도 2를 참조하면, 본 고안에 따른 평판 디스플레이의 구동칩 본딩장치의 구동칩 정렬유니트(U)는, 고정블럭(2)과, 이 고정블럭(2)의 상측면에 위치함과 아울러 구동칩(C)이 로딩되는 로딩플레이트(4)와, 상기 고정블럭(2)에서 상기 로딩플레이트(4)에 로딩되는 구동칩(C)의 자세를 정렬하는 정렬플레이트(6)와, 이 정렬플레이트(6)가 정렬 동작되도록 동력을 발생시키는 구동원(8)과, 이 구동원(8)의 동력을 상기 정렬플레이트(6)에 전달하는 동력전달부재(10)를 포함하며, 본 실시예에서는 도 1에서와 같이 로딩된 글래스(G)가 일정한 회전 반경내에서 일방향으로 회전하면서 구동칩(C)이 셋팅됨과 아울러 본딩되는 구조의 본딩장치(M)에 제공되는 되는 것을 일예로 나타내고 있다.1 to 2, the driving chip alignment unit U of the driving chip bonding apparatus of the flat panel display according to the present invention is located on the fixed block 2 and the upper side of the fixed block 2. In addition, the loading plate (4) is loaded with the driving chip (C), the alignment plate (6) for aligning the attitude of the driving chip (C) loaded on the loading plate (4) in the fixed block (2), and A drive source 8 for generating power so that the alignment plate 6 is aligned, and a power transmission member 10 for transmitting the power of the drive source 8 to the alignment plate 6, in this embodiment. As shown in FIG. 1, the loaded glass G rotates in one direction within a predetermined rotation radius, and the driving chip C is set and provided to the bonding device M having a bonded structure.

먼저, 상기 본딩장치(M)의 구조를 도 1을 참조하여 간략하게 설명하면, 도면부호 12는 작업대이고, 이 작업대(12)에는 글래스(G)가 로딩되는 로딩유니트(14)들이 고정됨과 아울러 일방향으로 회전하는 회전테이블(T)이 설치되고, 이 회전테이블(T)의 원주방향으로 등분되어 도면에서와 같이 이방전도성필름을 본딩하는 필름본딩부(16) 그리고 구동칩(C)을 본딩하는 칩본딩부(18)로 이루어진다.First, the structure of the bonding apparatus M will be briefly described with reference to FIG. 1, and reference numeral 12 denotes a work bench, and the work unit 12 is fixed with loading units 14 loaded with glass G. A rotary table T rotating in one direction is provided, and is divided into equal parts in the circumferential direction of the rotary table T to bond the film bonding portion 16 and the driving chip C to bond the anisotropic conductive film as shown in the drawing. It consists of a chip bonding part 18.

상기 회전테이블(T)은 도면에서와 같이 상기 작업대(12)에서 수평한 자세를 가지며 중심부를 기준으로 전동 서보모터(Servo Motor) 또는 인덱싱 드라이브 테이블(Indexing Drive Table)과 같은 구동원에 의해 회전하는 구조이다.As shown in the drawing, the rotary table T has a horizontal position on the work table 12 and rotates by a drive source such as an electric servo motor or an indexing drive table with respect to the center. to be.

상기 로딩유니트(14)는, 글래스(G)가 수평한 자세로 로딩될 수 있는 통상의구조로 이루어지고 상기 회전테이블(T)을 중심으로 로딩영역, 필름본딩영역, 칩 정렬영역, 칩 본딩영역에 대응하도록 4개가 도면에서와 같은 자세로 설치된다.The loading unit 14 has a conventional structure in which the glass G can be loaded in a horizontal posture and has a loading area, a film bonding area, a chip alignment area, and a chip bonding area around the rotating table T. 4 are installed in the same posture as shown in the figure.

상기 필름본딩부(16)와 칩본딩부(18)는 상기 로딩유니트(14)에 로딩된 글래스(G)의 패턴부에 이방전도성필름 및 구동칩(C)을 본딩하는 이미 잘 알려진 본딩 구조로 이루어진다. 그리고, 도 1에서와 같이 상기 작업대(12)에서 상기 회전테이블(T)에 대응하여 상기 필름본딩부(16)와 상기 칩본딩부(18) 사이에 본 고안에 따른 구동칩 정렬유니트(U)가 위치한다.The film bonding portion 16 and the chip bonding portion 18 are well known bonding structures for bonding the anisotropic conductive film and the driving chip C to the pattern portion of the glass G loaded on the loading unit 14. Is done. In addition, as shown in FIG. 1, the driving chip alignment unit U according to the present invention is provided between the film bonding portion 16 and the chip bonding portion 18 in response to the rotation table T on the work table 12. Is located.

상기 고정블럭(2)은 구동칩(C)을 정렬하기 위한 영역이 제공될 수 있도록 예를들면, 원통 모양으로 제작되어 상기 작업대(12)에서 도면에서와 같은 자세로 고정된다.The fixing block 2 is made of, for example, a cylindrical shape so as to provide an area for aligning the driving chip C, and is fixed in the posture as shown in the drawing on the work table 12.

상기 고정블럭(2)의 재질은 금속이나 합성수지재로 제작될 수 있으며, 더욱 바람직하게는 내구성은 물론이거니와 온도 변화나 물리적인 충격에 의해 형태가 변형 또는 파손된 것을 방지할 수 있는 재질이면 좋다.The fixed block 2 may be made of metal or synthetic resin, and more preferably, may be made of a material capable of preventing deformation or breakage due to temperature change or physical shock.

상기 고정블럭(2)은 도 3에서와 같이 내부가 단차지게 상하방향으로 뚫려지고, 이 고정블럭(2)의 내부에는 후술하는 로딩플레이트(14)에 로딩되는 구동칩(C)의 위치를 스캐닝하는 에를들면, 마이크로 카메라와 같은 스캐닝부재(20)가 설치될 수 있다.As shown in FIG. 3, the fixed block 2 is drilled up and down in a stepwise manner, and the position of the driving chip C loaded in the loading plate 14 to be described later is scanned inside the fixed block 2. For example, a scanning member 20 such as a micro camera may be installed.

상기 로딩플레이트(4)는 일정한 두께를 가지며 도면에서와 같이 원판 모양으로 제작될 수 있으며, 상기 고정블럭(2)에 내부에 뚫려진 공간부에 대응하여 상측면에 수평한 자세로 위치함과 아울러 도면에는 나타내지 않았지만 상기한 자세로셋팅된 후 자세가 변화되지 않도록 예를들면, 접착제나 볼트와 같은 체결부재로 견고하게 고정된다.The loading plate 4 may have a predetermined thickness and may be manufactured in a disk shape as shown in the drawing, and may be positioned in a horizontal position on the upper side corresponding to the space portion drilled inside the fixing block 2. Although not shown in the drawings, it is firmly fixed with a fastening member such as, for example, an adhesive or a bolt so that the posture does not change after being set to the above-described attitude.

상기 로딩플레이트(4)의 재질은 석영이 사용될 수 있으며, 이외에도 투명한 합성수지나 유리로 제작될 수 있다.As the material of the loading plate 4, quartz may be used, and in addition, the loading plate 4 may be made of transparent synthetic resin or glass.

상기 정렬플레이트(6)는 도면에서와 같이 일측단이 쐐기모양의 가압면(22)이 형성되고, 상기 고정블럭(2)에서 상기 로딩플레이트(4)에 로딩되는 구동칩(C)의 테두리 4개의 변에 대응하여 4개가 1조로 구성되어 도면에서와 같은 자세로 위치한다.As shown in the drawing, the alignment plate 6 has a wedge-shaped pressing surface 22 formed at one end thereof, and an edge 4 of the driving chip C loaded from the fixed block 2 to the loading plate 4. Corresponding to the four sides, four are composed of one set and positioned in the same posture as shown in the drawing.

상기 정렬플레이트(6)의 재질은 상기 구동칩(C)과 접촉할 때에 일체의 스크래치가 유발되지 않는 금속이나 합성수지재로 제작되고, 상기 고정블럭(2)에서 상기 구동칩(C)의 테두리변에 대응하여 정렬 동작을 행할 수 있도록 이동 가능하게 설치된다. 본 실시예에서는 상기 정렬 플레이트(6)가 상기 고정블럭(2)에서 미끄럼 이동될 수 있도록 가이드부재(L) 예를들면, 한쌍의 가이더와 슬라이더로 구성되는 통상의 "LM가이드"을 따라 정렬 동작될 수 있도록 셋팅된 것을 일예로 나타내고 있다.The material of the alignment plate 6 is made of a metal or a synthetic resin material that does not cause any scratch when it comes into contact with the driving chip (C), the edge of the driving chip (C) in the fixed block (2) It is provided so as to be movable so that the alignment operation can be performed in correspondence. In the present embodiment, the alignment plate 6 is slid along the guide block L, for example, a pair of guiders and sliders so that the alignment plate 6 can be slidably moved along the conventional " LM guide " It is shown as an example of what is set to be.

상기 구동원(8)은 회전 동력을 유발하는 서보 모터가 사용될 수 있으며, 상기 고정블럭(2)에서 상기 로딩플레이트(4)를 사이에 두고 서로 마주하는 자세로 셋팅된 2개의 정렬플레이트(6)에 대응하여 2개가 1조로 구성된다.The drive source 8 may be a servo motor for inducing rotational power, and may be used in two alignment plates 6 set in a posture facing each other with the loading plate 4 interposed therebetween in the fixed block 2. Correspondingly, two are composed of one set.

상기 구동원(8)은 도 2에서와 같이 상기 고정블럭(2)의 외주면에서 브라켓트(24)에 각각 고정되어 도면에서와 같은 자세로 견고하게 고정된다.The drive source 8 is fixed to the bracket 24 on the outer circumferential surface of the fixed block 2, as shown in Figure 2 is firmly fixed in the posture as shown in the figure.

상기 동력전달부재(10)는 상기 1개의 구동원(8)에 의해 서로 마주하는 자세로 위치하는 2개의 정렬플레이트(6)가 미끄럼 이동되면서 정렬 동작될 수 있도록 도 2에서와 같이 2개의 연결축(10a,10b)이 1조로 구성되고, 상기 정렬플레이트(6)의 일측에 형성된 연장부(26)에 끼워져서 도면에서와 같이 2개의 연결축(10a,10b)이 서로 교차하는 자세로 위치한다.The power transmission member 10 has two connecting shafts as shown in FIG. 2 so that the two alignment plates 6 positioned in a posture facing each other by the one driving source 8 can be aligned while sliding. 10a and 10b are constituted by one set, and are fitted in the extension part 26 formed on one side of the alignment plate 6 so that the two connecting shafts 10a and 10b cross each other as shown in the drawing.

상기 동력전달부재(10) 즉, 2개의 연결축(10a,10b)은 내마모성 및 내구성을 갖는 금속이나 합성수지재로 제작될 수 있으며, 일측단이 상기 구동원(8)의 회전축과 동력 전달이 가능하게 연결된다.The power transmission member 10, that is, the two connecting shafts (10a, 10b) can be made of a metal or a synthetic resin material having abrasion resistance and durability, one end is to enable the transmission shaft and the power transmission of the drive source (8). Connected.

상기 연결축(10a,10b)들은 외주면에 나사산이 형성되어 상기 연장부(26)들에 나사 결합으로 끼워지고, 마주하는 자세의 정렬플레이트(6)들이 상기 연결축(10a,10b)의 회전에 의해 상기 로딩플레이트(4)의 중심부를 향하여 오므라지거나 벌려질 수 있도록 도 4에서와 같이 양측단 영역에 서로 다른 리드각을 가지는 예를들면, 오른나사부(S1)와 왼나사부(S2)가 형성된 구조이다.The connecting shafts 10a and 10b are threaded on the outer circumferential surface of the connecting shafts 10a and 10b to be screwed to the extension portions 26, and the alignment plates 6 facing each other are rotated by the connecting shafts 10a and 10b. For example, the right screw portion S1 and the left screw portion S2 are formed to have different lead angles in both side end regions as shown in FIG. 4 so that the loading plate 4 may be retracted or spread toward the center of the loading plate 4. to be.

따라서, 상기 구동원(8)에 의해 상기 2개의 연결축(10a,10b)이 일방향으로 회전하면 2개의 연결축(10a,10b)에 나사 결합된 4개의 정렬플레이트(6)들이 상기 로딩플레이트(4) 중심부를 향하여 서로 오므라지면서 로딩된 구동칩(C)의 테두리 변들과 물리적으로 접촉하면서 구동칩(C)의 자세를 정렬하는 구조이다.(도 4참조)Therefore, when the two connecting shafts 10a and 10b are rotated in one direction by the driving source 8, four alignment plates 6 screwed to the two connecting shafts 10a and 10b are loaded onto the loading plate 4. A structure in which the attitude of the driving chip C is aligned while being physically in contact with the edges of the loaded driving chip C while being retracted toward the center. (See FIG. 4).

이때, 상기 구동원(8)은 도면에는 나타내지 않았지만 별도의 제어장치에 의해 작동이 제어되도록 연결되어 상기 정렬플레이트(6)가 로딩되는 구동칩(C)의 크기나 형태에 따라 이에 대응하는 범위 내로 이동될 수 잇도록 셋팅된다.At this time, the drive source 8 is not shown in the drawing, but the operation is controlled by a separate control device is moved within the corresponding range according to the size or shape of the drive chip (C) loaded with the alignment plate 6 is loaded. Is set to be.

상기와 같은 동력전달부재(10) 즉, 서로 다른 리드각을 가지는 나사부(S1,S2)가 형성된 연결축(10a,10b) 구조는 상기 각각의 정렬플레이트(6)에 구동원(8)을 연결하지 않고도 1개의 축으로 2개의 정렬플레이트(6)를 연결하여 정렬 동작되도록 할 수 있으므로 구조가 간단할 뿐만 아니라 상기 정렬플레이트(6)의 이동 범위를 용이하게 조절할 수 있으므로 구동칩(C)의 크기나 형태에 제한을 받지 않고 용이하게 정렬을 행할 수 있다.The structure of the connecting shafts 10a and 10b in which the power transmission member 10, that is, the screw parts S1 and S2 having different lead angles, is not connected to the respective alignment plates 6. Since the alignment operation can be performed by connecting two alignment plates 6 with one axis, the structure is simple and the movement range of the alignment plate 6 can be easily adjusted. The alignment can be easily performed without being restricted in form.

상기와 같이 정렬유니트(U)에서 정렬된 구동칩(C)은 도 1에서와 같이 상기 고정블럭(2)과 회전테이블(T)의 구동칩 셋팅영역에 설치되는 이송장치(F)에 의해 상기 회전테이블(T)의 로딩유니트(14)에 로딩된 글래스(G)의 패턴부에 셋팅된 후 본딩영역으로 이동하여 본딩부(18)에서 본딩되는 것이다.As described above, the driving chips C aligned in the alignment unit U are moved by the transfer device F installed in the driving chip setting region of the fixed block 2 and the rotary table T as shown in FIG. 1. After being set in the pattern portion of the glass G loaded on the loading unit 14 of the rotary table T, the bonding unit 18 moves to the bonding area and bonds the bonding unit 18.

그리고, 상기한 실시예에서는 글래스(G)가 회전테이블(T)에 로딩되어 일방향으로 회전하면서 구동칩(C)이 본딩되는 구조의 본딩장치(M)를 일예로 설명 및 도면에 나타내고 있지만 이에 한정되는 것은 아니며, 이외에도 필름 본딩영역과 칩 셋팅영역 그리고, 칩 본딩영역이 직선으로 배열된 예를들면, 인라인 구조의 본딩장치에서도 소정의 칩 정렬영역에 설치되어 상기와 같은 정렬 과정으로 구동칩(C)을 정렬할 수 있다.In the above-described embodiment, the bonding device M having the structure in which the driving chip C is bonded while the glass G is loaded on the rotation table T and rotates in one direction is illustrated in the description and drawings as an example, but is not limited thereto. In addition, the film bonding region, the chip setting region, and the chip bonding region are arranged in a straight line. For example, even in an inline bonding device, the chip may be installed in a predetermined chip alignment region, and thus, the driving chip C may be aligned. ) Can be sorted.

상기에서는 본 고안에 따른 평판 디스플레이의 구동칩 본딩장치의 구동칩 정렬유니트의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 고안은 이에 한정되는 것은 아니고 실용신안등록청구범위와 고안의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고, 이 또한 본 고안의 범위에 속한다.In the above, a preferred embodiment of a driving chip alignment unit of a driving chip bonding apparatus for a flat panel display according to the present invention has been described. However, the present invention is not limited thereto. It is possible to carry out various modifications within the scope, which also belongs to the scope of the present invention.

이상 설명한 바와 같이 본 고안에 따른 평판 디스플레이의 구동칩 본딩장치의 구동칩 정렬유니트는, 정렬플레이트들이 동력전달부재들의 간단한 동력전달 구조에 의해 이동하면서 구동칩의 자세를 정렬하는 구조이므로 작업능률은 물론이거니와 구동칩의 본딩 품질을 대폭 향상시킬 수 있다.As described above, the driving chip alignment unit of the driving chip bonding apparatus of the flat panel display according to the present invention is a structure that aligns the attitude of the driving chip while the alignment plates are moved by a simple power transmission structure of the power transmission members. In addition, the bonding quality of the driving chip can be greatly improved.

게다가, 상기 정렬플레이트에 구동원의 동력을 전달하는 동력전달부재는 2개의 정렬플레이트를 동시에 정렬 동작시킬 수 있는 나사 구조이므로 동력전달 효율이 향상될 뿐만 아니라 구조가 간단하여 유니트의 크기를 줄일 수 있고, 제작에 소요되는 비용을 대폭 절감할 수 있다.In addition, the power transmission member for transmitting the power of the drive source to the alignment plate is a screw structure that can be aligned to operate the two alignment plates at the same time, not only the power transmission efficiency is improved, but also the structure is simple, can reduce the size of the unit, The cost of manufacturing can be greatly reduced.

Claims (3)

평판 디스플레이에 본딩되는 구동칩의 자세를 정렬하는 구동칩 정렬유니트에 있어서,In the drive chip alignment unit for aligning the attitude of the drive chip bonded to the flat panel display, 고정블럭과, 이 고정블럭의 상측면에 위치함과 아울러 구동칩이 로딩되는 로딩플레이트와, 상기 고정블럭에서 상기 로딩플레이트에 로딩되는 구동칩의 자세를 정렬하는 정렬플레이트와, 이 정렬플레이트가 정렬 동작되도록 동력을 발생시키는 구동원과, 이 구동원의 동력을 상기 정렬플레이트에 전달하는 동력전달부재를 포함하는 평판 디스플레이의 구동칩 본딩장치의 구동칩 정렬유니트.A fixing plate, a loading plate positioned on an upper side of the fixing block and loaded with a driving chip, an alignment plate for aligning a posture of the driving chip loaded on the loading plate in the fixed block, and the alignment plate A drive chip alignment unit of a drive chip bonding apparatus of a flat panel display, comprising: a drive source for generating power to be operated; and a power transmission member for transmitting power of the drive source to the alignment plate. 청구항 1에 있어서, 상기 동력전달부재는 2개의 동력전달 방향을 갖는 나사부가 형성된 축으로 이루어지고, 이 나사부는 구동칩을 사이에 두고 서로 마주하는 2개의 정렬플레이트를 연결하는 자세로 나사 결합되는 평판 디스플레이의 구동칩 본딩장치의 구동칩 정렬유니트.The power transmission member of claim 1, wherein the power transmission member is formed of a shaft having two threaded portions having a power transmission direction, and the threaded portion is screwed in a posture for connecting two alignment plates facing each other with the driving chip therebetween. Drive chip alignment unit of drive chip bonding device of display. 청구항 2에 있어서, 상기 나사부는 서로 다른 리드각을 가지는 오른나사부와 왼나사부로 이루어지는 평판 디스플레이의 구동칩 본딩장치의 구동칩 정렬유니트.The driving chip alignment unit of claim 2, wherein the screw unit comprises a right screw unit and a left screw unit having different lead angles.
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