KR200329613Y1

KR200329613Y1 - punch for print circuit board

Info

Publication number: KR200329613Y1
Application number: KR20-2003-0020906U
Authority: KR
Inventors: 정해경
Original assignee: 정해경
Priority date: 2003-07-01
Filing date: 2003-07-01
Publication date: 2003-10-10

Abstract

본 고안은 프린트 회로기판용 천공기를 개시한다.The present invention discloses a perforator for a printed circuit board.

본 고안의 프린트 회로기판용 천공기는 펑판의 베이스 플레이트 및 이 베이스 플레이트의 일측에 수직하게 세워진 수직 지지대로 구성되는 본체와, 상기 본체의 수직 지지대의 일측에 설치되며, 상기 베이스 플레이트를 대향면으로 한 로드를 선택적으로 출몰시키는 액츄에이터를 구비하는 동력수단과, 상기 로드의 끝단과 베이스 플레이트 상에 각각 설치되며, 로드의 동작에 연동하여 상호 선택적으로 맞물려 이들 사이에 위치된 프린트 회로기판의 회로필름을 천공시키는 펀칭수단으로 구성된다.The perforator for a printed circuit board of the present invention is installed on one side of a base plate of a flat plate and a vertical support stand vertically on one side of the base plate, and is installed on one side of the vertical support of the main body, and the base plate is made to face the opposite side. Power means having an actuator for selectively lifting the rod, and installed on the end of the rod and the base plate, respectively, in conjunction with the operation of the rod and selectively engaged with each other to drill the circuit film of the printed circuit board located between them It consists of punching means.

상기와 같이 구성되고 작용된 본 고안에 따른 프린트 회로기판용 천공기는 온도 및 습도에 영향을 많이 받는 회로필름상에 관통구멍을 형성시킴에 있어 종전의 수작업이 아닌 자동화 기기를 이용하므로 작업성 및 생산성 향상을 도모할 수 있는 이점이 있다.The printed circuit board perforator according to the present invention constructed and operated as described above uses an automated device instead of manual work in forming a through hole on a circuit film which is highly affected by temperature and humidity. There is an advantage that can be improved.

Description

Punch for print circuit board

본 고안은 프린트 회로기판용 천공기에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 프린트 회로기판의 일면에 부착되는 회로필름 상에 정확하고 정밀하게 구멍을 형성시킬 수 있도록 하여 제조공정상에서의 불량률을 저감시키면서 최종완성되는 프린트 회로기판의 품질을 보장할 수 있도록 하는 프린트 회로기판용 천공기에 관한 것이다.The present invention relates to a perforator for a printed circuit board, and more particularly, it is possible to form holes precisely and precisely on a circuit film attached to one surface of a printed circuit board, thereby reducing the defective rate in the manufacturing process. The present invention relates to a perforator for a printed circuit board to ensure the quality of the printed circuit board.

일반적으로, 프린트 회로기판(Printed-Circuit Board)은 각종 열경화성 합성수지로 이루어진 보드의 일면 또는 양면에 동(銅)선으로 배선한후 보드 상에 IC 또는 전자부품들을 배치 고정하고 이들간의 전기적 배선을 구현하여 절연체로 코팅한 것이다.In general, a printed-circuit board is wired on one or both sides of a board made of various thermosetting synthetic resins with copper wires, and then an IC or an electronic component is placed and fixed on the board to implement electrical wiring therebetween. Coated with an insulator.

최근에는, 전기 및 전자기기의 성능이 다양해지고 그 크기가 축소됨에 따라서 프린트 회로기판에 고밀도 실장이 요구되고 있으며, 이에 다수의 IC부품을 탑재시킨 프린트 회로기판을 접속시키는 방법으로 고기능화 및 소형화를 실현하고 있다. 전자산업분야에서 고집적도가 가능한 표면실장기술에 이어 다중 칩 모듈(multi-chip module)의 기술발전에 따라 칩과 프린트 회로기판 사이의 솔더 상호접합의 고밀도화와 솔더 접합부의 신뢰성이 중요한 요소로 대두되고 있다.In recent years, as the performance of electric and electronic devices has diversified and their sizes have been reduced, high density mounting is required on printed circuit boards, and high functionality and miniaturization are realized by connecting printed circuit boards having a large number of IC components thereon. Doing. In the electronics industry, following the high-density surface-mount technology, the development of multi-chip modules has led to high density of solder interconnections and reliability of solder joints between chips and printed circuit boards. have.

이와 같은 프린트 회로기판은 한쪽면 프린트 회로기판과, 양면 프린트 회로기판 및 다층 프린트 회로기판 등이 있으며, 컴퓨터와 같은 전자 장치는 여러 전기 회로들로 만들어진다. 이들 전기 회로는 모듈로 패키지(package)된다.Such printed circuit boards include one-sided printed circuit boards, double-sided printed circuit boards and multilayer printed circuit boards, and electronic devices such as computers are made of various electric circuits. These electrical circuits are packaged in modules.

하나의 모듈은 전형적으로 어떤 한 기능 또는 관련된 일련의 기능들을 수행하게 된다. 이들 모듈은 인쇄 회로 기판(PCB) 상에 장착되며 도전 재료로 된 패스(paths)에 의해서 상호 접속되며, 상기 도전 재료 패스는 인쇄 회로 기판 내에 또는 그 위에 포함되어 있다. 모듈은 모듈 몸체(body)로부터 도전 재료 패스로 연장되는 리드를 갖는다.A module typically performs one function or a series of related functions. These modules are mounted on a printed circuit board (PCB) and interconnected by paths of conductive material, the conductive material paths being contained in or on the printed circuit board. The module has a lead that extends from the module body into the conductive material path.

이러한 방식으로 하나의 모듈 내의 회로는 그 모듈의 리드에 접속되며, 이 리드는 패스에 접속되고, 이 패스는 다른 모듈의 회로에 접속된다. 다중 인쇄 회로 기판들이 함께 접속되어 전자 장치를 형성한다.In this way a circuit in one module is connected to a lead of that module, which lead is connected to a path, which path is connected to a circuit of another module. Multiple printed circuit boards are connected together to form an electronic device.

전자 장치를 제조하는 동안, 선택된 모듈의 리드가 패스 상의 정확한 위치에 놓이도록 인쇄 회로 기판 상에 선택된 모듈을 배치해야 한다. 패스 및 리드는 매우 작으므로, 인쇄 회로 기판 상에 모듈을 조립할 때에 중요한 것은 패스에 모듈 리드를 정확히 정렬시키는 것이다.During fabrication of the electronic device, the selected module must be placed on the printed circuit board so that the lead of the selected module is in the correct position on the path. Since the paths and leads are very small, the key when assembling the modules on a printed circuit board is to align the module leads correctly in the paths.

특히, 자동화된 제조 작업에 있어서, 인쇄 회로 기판 상에서의 모듈 배치는 픽업 및 배치 도구라 하는 기계(machine)에 의해서 행해진다. 픽업 및 배치 도구는 모듈 트레이(tray)로부터 한 모듈을 픽업(pick-up)하여, 인쇄 회로 기판에 대한 그 모듈의 배향(orientation)을 결정하고, 도전 재료 패스에 대해 그 모듈의 리드를 정확히 정렬함으로써 인쇄 회로 기판 상의 정확한 장소에 상기 모듈을 배치한다.In particular, in automated manufacturing operations, module placement on a printed circuit board is performed by a machine called a pickup and placement tool. Pick-up and placement tools pick up one module from the module tray, determine its orientation with respect to the printed circuit board, and accurately align the lead of the module with respect to the conductive material path. This places the module in the correct place on the printed circuit board.

즉, 프린트 회로기판상에 모듈을 정확하게 배치시키기 위해서는 프린트 회로기판의 위치 설정이 매우 중요하며, 이를 위해서 상기 프린트 회로기판은 임의의 위치에 관통구멍을 형성하고 이 관통구멍을 통해 모듈 배치를 위한 프레임에 마련된 포스트가 끼움되어짐으로써 위치 고정을 이루게 된다.That is, in order to accurately position the module on the printed circuit board, positioning of the printed circuit board is very important. For this purpose, the printed circuit board forms a through hole at an arbitrary position and a frame for arranging the module through the through hole. The post provided in the is fitted to achieve a position fixing.

한편, 종래에는 상기 프린트 회로기판에 관통구멍을 형성시키기 위해 상기 프린트 회로기판의 원자재인 기판상에 회로가 인쇄된 필름을 올려놓고, 상기 기판에 미리 형성된 구멍과 회로필름에 표시된 부위가 서로 일치되도록 위치 조정한 뒤 수작업으로 펀칭 가공하였다.Meanwhile, in the related art, in order to form a through hole in the printed circuit board, a film on which a circuit is printed is placed on a substrate which is a raw material of the printed circuit board, and a hole formed in the substrate and a portion of the circuit film coincide with each other. After positioning, punching was performed by hand.

따라서, 작업공정이 수작업으로 이뤄지므로 작업 소요시간이 길뿐만 아니라 작업의 표준화가 어려워 생산성 저하와 제품불량률이 큰 문제점이 있다.Therefore, since the work process is made by hand, not only the work time is long, but also the standardization of the work is difficult, resulting in a large productivity drop and a defective product rate.

본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 본 고안의 목적은 정확하고 용이하게 프린트 회로기판의 일면에 부착되는 회로필름 상에 관통구멍을 형성시킬 수 있도록 하여 생산성 향상과 품질의 표준화를 도모할 수 있도록 한 프린트 회로기판용 천공기를 제공하는데 있다.The present invention was created in order to solve the above problems, and an object of the present invention is to accurately and easily form a through hole on a circuit film attached to one surface of a printed circuit board, thereby improving productivity and standardizing quality. The present invention provides a perforator for a printed circuit board.

도 1은 본 고안에 따른 프린트 회로기판용 천공기를 나타낸 사시도이고,1 is a perspective view showing a perforator for a printed circuit board according to the present invention,

도 2는 본 고안에 따른 프린트 회로기판용 천공기의 사용상태를 나타낸 사시도이며,2 is a perspective view showing a state of use of the perforator for a printed circuit board according to the present invention,

도 3은 도 2에 나타낸 프린트 회로기판용 천공기의 측면도이다.3 is a side view of the perforator for the printed circuit board shown in FIG. 2.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

1 : 천공기 10 : 본체1: perforator 10: main body

11 : 베이스 플레이트 12 : 수직 지지대11 base plate 12 vertical support

13 : 브라켓트 14 : 가이드 홀13: bracket 14: guide hole

20 : 동력수단 21 : 액츄에이터20: power means 21: actuator

22 : 구동로드 23 : 링크22: driving rod 23: link

24 : 종동로드 30 : 펀칭수단24: driven rod 30: punching means

31 : 가동팁 32 : 받침팁31: movable tip 32: support tip

p : 프린트 회로기판 l : 작동압 공급라인p: printed circuit board l: working pressure supply line

f : 회로필름f: circuit film

상기의 목적을 실현하기 위한 본 고안에 따른 프린트 회로기판용 천공기는, 펑판의 베이스 플레이트 및 이 베이스 플레이트의 일측에 수직하게 세워진 수직 지지대로 구성되는 본체와; 상기 본체의 수직 지지대의 일측에 설치되며, 상기 베이스 플레이트를 대향면으로 한 로드를 선택적으로 출몰시키는 액츄에이터를 구비하는 동력수단과; 상기 로드의 끝단과 베이스 플레이트 상에 각각 설치되며, 로드의 동작에 연동하여 상호 선택적으로 맞물려 이들 사이에 위치된 프린트 회로기판의 회로필름을 천공시키는 펀칭수단으로 구성된 것을 그 특징으로 한다.A perforator for a printed circuit board according to the present invention for realizing the above object comprises a base plate of a flat plate and a main body constituted by a vertical support standing vertically on one side of the base plate; Power means installed on one side of the vertical support of the main body and having an actuator to selectively mount the rod with the base plate opposed thereto; It is installed on each end of the rod and the base plate, it is characterized in that it consists of punching means for perforating the circuit film of the printed circuit board interposed therebetween selectively engaging with the operation of the rod.

본 고안의 바람직한 한 특징으로서, 상기 수직 지지대에는 수직하는 방향으로 가이드 홀이 형성되며, 상기 본체의 후면측으로는 선택적으로 작동압을 공급받는 액츄에이터가 설치되며, 이 액츄에이터에서 출몰하는 구동로드는 가이드 홀을 통해 수직 지지대의 전면측에 위치한 종동로드가 링크로 연결되고, 상기 종동로드는 수직 지지대상에 복수의 브라켓트로 수직이동 가능하게 지지되는 것에 있다.As a preferable feature of the present invention, the vertical support is formed with a guide hole in a vertical direction, the rear side of the main body is provided with an actuator that is selectively supplied with the operating pressure, the drive rods coming out from the actuator is a guide hole The driven rod located on the front side of the vertical support through the link is connected, the driven rod is to be vertically supported by a plurality of brackets to the vertical support object.

본 고안의 바람직한 다른 특징으로서, 상기 종동로드의 끝단에는 가동팁이 설치되고, 이 가동팁과 대향하는 베이스 플레이트 상에는 받침팁이 설치되어 상기 가동팁과 받침팁이 접촉되는 것에 의해 펀칭작용을 하는 것에 있다.In another preferred aspect of the present invention, a movable tip is installed at the end of the driven rod, and a support tip is installed on a base plate opposite to the movable tip to perform a punching action by contacting the movable tip and the support tip. have.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 고안에 따른 프린트 회로기판용 천공의 바람직한 실시예를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a preferred embodiment of a perforation for a printed circuit board according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 고안에 따른 프린트 회로기판용 천공기를 나타낸 사시도이고, 도 2는 본 고안에 따른 프린트 회로기판용 천공기의 사용상태를 나타낸 사시도이며, 도 3은 도 2에 나타낸 프린트 회로기판용 천공기의 측면도이다.1 is a perspective view showing a perforator for a printed circuit board according to the present invention, Figure 2 is a perspective view showing a state of use of the perforator for a printed circuit board according to the present invention, Figure 3 is a perforator for a printed circuit board shown in Figure 2 Side view.

이에 나타내 보인 바와 같이, 본 고안에 따른 프린트 회로기판(p)용 천공기(1)는 크게 본체(10)와 동력수단(20) 그리고 펀칭수단(30)으로 구성된다.As shown in this, the perforator 1 for a printed circuit board p according to the present invention is largely composed of a main body 10, a power means 20 and a punching means (30).

상기 본체(10)는 대략 평판 형태를 갖는 베이스 플레이트(11)와, 이 베이스 플레이트(11)의 일측면에 수직하게 세워진 형태로 구비되는 수직 지지대(12)로 구성된다.The main body 10 is composed of a base plate 11 having a substantially flat plate shape, and a vertical support 12 provided in a form perpendicular to one side of the base plate 11.

이러한 본체(10)는 상기 베이스 플레이트(11)의 상면으로 기판(p1)과 이 기판(p1)에 부착되는 회로가 인쇄된 회로필름(f)이 동시에 안착되는 구성이다.The main body 10 has a structure in which a substrate p1 and a circuit film f on which a circuit attached to the substrate p1 is printed are simultaneously seated on the upper surface of the base plate 11.

그리고 상기 베이스 플레이트(11)의 상면에는 후술할 펀칭수단(30)의 받침팁(32)이 구비되는 구성이며, 고, 상기 수직 지지대(12)에는 수직하는 방향으로 가이드 홀(14)이 형성되는 구조이다.And the upper surface of the base plate 11 is provided with a support tip 32 of the punching means 30 to be described later, and the vertical support 12 is formed with a guide hole 14 in a vertical direction Structure.

이와 같이 구성되는 본체(10)는 수직 지지대(12)의 일측으로 동력수단(20)이 설치되는 구조이다.The main body 10 configured as described above has a structure in which the power means 20 is installed at one side of the vertical support 12.

상기 동력수단(20)은 크게 액츄에이터(21)와 구동로드(22) 및 종동로드(24)로 구성되는 바, 상기 액츄에이터(21)는 유압 또는 공압을 라인(l)을 통해 공급받아 구동로드(22)를 선택적으로 출몰시키는 기기이다.The power means 20 is largely composed of an actuator 21, a drive rod 22 and a driven rod 24, the actuator 21 is supplied with a hydraulic or pneumatic through the line (l) drive rod ( It is a device to selectively appear 22).

이러한 액츄에이터(21)는 통상의 공압 실린더가 사용되는 것이 바람직하나, 때에 따라서는 전동기가 사용되어도 무방하다. 또한, 상기의 액츄에이터(21)는 도면에 나타내지는 않았으나 사용자의 조작신호를 받는 스위치에 연결되어진다.It is preferable that a normal pneumatic cylinder is used for this actuator 21, but an electric motor may be used in some cases. In addition, although not shown in the figure, the actuator 21 is connected to a switch receiving a user's operation signal.

한편, 상기 액츄에이터(21)는 상술한 본체(10)의 수직 지지대(12)의 후면측에 설치되며, 구동로드(22)가 도면에서 바라보면 상방향을 향하도록 배치되는 구조이다.On the other hand, the actuator 21 is installed on the rear side of the vertical support 12 of the main body 10 described above, the drive rod 22 is a structure arranged to face upward when viewed from the drawing.

상기와 같이 배치된 상기 구동로드(22)는 상기 수직 지지대(12)에 형성된 가이드 홀(14)을 통해 상기 수직 지지대(12)의 전면측에 배치된 종동로드(24)와 링크(23)로 연결되며, 이때의 상기 종동로드(24)는 구동로드(22)의 상·하 이동에 연동하는 것으로 상부 일단에는 나사체결 방식을 통해 길이 조절을 이룰 수 있는 구조로 되어 있다.The driving rod 22 arranged as described above is driven by the driven rod 24 and the link 23 disposed on the front side of the vertical support 12 through the guide hole 14 formed in the vertical support 12. In this case, the driven rod 24 has a structure capable of adjusting the length through the screwing method at the upper end by interlocking with the up and down movement of the driving rod 22.

한편, 상기 종동로드(24)는 상·하 방향으로 안정되게 이동될 수 있도록 하기 위해 상·하 소정위치에 적어도 하나 이상의 브라켓트(13)를 통해 수직 지지대(12)에 연결 지지되는 구성이며, 상기 브라켓트(13)는 상기 종동로드(24)가 상·하 이동이 가능하도록 하면서 레디얼 방향으로 유동되는 것을 방지하는 구조이다. 이러한 브라켓트(13)는 수직 지지대(12)상에 복수개의 나사부재로 고정되며, 중앙으로 종동로드(24)가 이동되는 이동로인 구멍이 형성되는 구조이다.On the other hand, the driven rod 24 is configured to be connected to the vertical support 12 through at least one or more brackets 13 at a predetermined position up and down in order to be able to move stably in the up and down direction, The bracket 13 is configured to prevent the driven rod 24 from flowing in the radial direction while allowing the vertical rod 24 to move upward and downward. The bracket 13 is fixed to a plurality of screw members on the vertical support 12, the center is a structure in which a hole which is a moving path for moving the driven rod 24 is formed.

이와 같이 구성되는 동력수단(20)은 사용자의 스위치 신호에 의해 액츄에이터(21)에 작동압이 공급되게 되면, 액츄에이터(21)에 구비된 구동로드(22)가 하방향으로 이동을 하게 되고, 이 구동로드(22)와 링크(23)로 연결된 종동로드(24)가 일체로 연동하여 하방향으로 이동을 하게 된다. 이러한 동작을 통해 후술할 펀칭수단(30)이 프린트 회로기판(p)에 대해 펀칭작업을 수행하게 된다.When the operating means is supplied to the actuator 21 in response to the switch signal of the user configured as described above, the driving rod 22 provided in the actuator 21 moves downward. The driving rod 22 and the driven rod 24 connected by the link 23 are integrally interlocked to move downward. Through this operation, the punching means 30, which will be described later, performs a punching operation on the printed circuit board p.

상기 펀칭수단(30)은 크게 종동로드(24)의 끝부분에 설치되는 가동팁(31)과, 이 가동팁(31)과 대향하는 베이스 플레이트(11) 상에 구비되는 받침팁(32)으로 구성되는 바, 상기 가동팁(31)과 받침팁(32)은 회로필름(f)에 관통구멍을 형성시킬 수 있도록 맞물림 구조를 갖는다.The punching means 30 is a movable tip 31 which is largely installed at the end of the driven rod 24 and a support tip 32 provided on the base plate 11 facing the movable tip 31. As configured, the movable tip 31 and the support tip 32 have an engagement structure to form a through hole in the circuit film f.

즉, 상기 가동팁(31)은 대략 원기둥 형태이면서 그 테두리 부분이 돌출되어 날을 형성하는 형태이고, 상기 받침팁(32)은 상기 가동팁(31)의 테두리가 갖는 직경보다 작은 직경으로서 구비되는 구조이다.That is, the movable tip 31 is in the form of a cylindrical shape, the edge portion is protruded to form a blade, the support tip 32 is provided as a diameter smaller than the diameter of the edge of the movable tip 31 Structure.

여기서, 상기 받침팁(32)은 가동팁(31)과의 접촉시 충격력을 분산할 수 있도록 탄성력이 우수한 우레탄 소재로 감싸지는 구성이다.Here, the support tip 32 is a configuration that is wrapped in a urethane material having excellent elastic force so as to disperse the impact force upon contact with the movable tip 31.

한편, 상기 가동팁(31)과 받침팁(32)은 프린트 회로기판(p)의 두께나 관통구멍의 크기에 따라 적절하게 교체 가능하도록 다양한 크기로서 구비되어진다.On the other hand, the movable tip 31 and the support tip 32 is provided in various sizes to be appropriately replaceable according to the thickness of the printed circuit board p or the size of the through hole.

이와 같이 구성되는 상기 펀칭수단(30)은 받침팁(32) 상에 프린트 회로기판(p)에 형성된 관통구멍을 끼운 뒤, 그 상면으로 회로가 인쇄된 회로필름(f)을 위치시킨 상태에서, 종동로드(24)가 하방향으로 이동하는 것에 의해 가동팁(31)이 받침팁(32)과 접촉을 하게 되고, 이 접촉력에 의해 회로필름(f)상에 관통구멍이 형성되게 된다.The punching means 30 configured as described above inserts a through hole formed in the printed circuit board p on the support tip 32, and then places the printed circuit film f on the upper surface thereof. As the driven rod 24 moves downward, the movable tip 31 comes into contact with the support tip 32, and through contact force forms a through hole on the circuit film f.

상기와 같이 구성되는 프린트 회로기판(p)용 천공기의 사용 상태를 설명하면 다음과 같다.Referring to the state of use of the perforator for the printed circuit board (p) configured as described above are as follows.

먼저, 베이스 플레이트(11)의 상면에 기판(p1)을 위치시킨다. 이때, 상기 기판(p1)의 관통구멍을 상기 베이스 플레이트(11) 상에 위치된 받침팁(32)에 끼움되게 한다.First, the substrate p1 is positioned on the upper surface of the base plate 11. At this time, the through hole of the substrate p1 is fitted to the support tip 32 positioned on the base plate 11.

이어서, 상기 기판(p1)의 상면으로 회로가 인쇄된 회로필름(f)을 위치시킨다. 이때, 상기 회로필름(f)에 관통구멍을 형성하고자하는 부분이 상기 기판(p1)의 관통구멍에 일치되게 위치시킨다.Subsequently, the circuit film f having the circuit printed on the upper surface of the substrate p1 is positioned. At this time, the portion to form the through hole in the circuit film (f) is positioned to match the through hole of the substrate (p1).

이어서, 작업자가 액츄에이터(21)를 작동시키는 스위치를 작동시키게 되면, 상기 액츄에이터(21)에 작동압이 공급되어져 구동로드(22)가 하방향으로 이동하게 되고, 이 구동로드(22)의 이동에 연동하여 종동로드(24) 역시 일체로 하방향으로 이동을 이루게 된다.Subsequently, when the operator operates the switch for operating the actuator 21, the operating pressure is supplied to the actuator 21, so that the driving rod 22 moves downward, and the movement of the driving rod 22 In conjunction with the driven rod 24 is also made to move downward downward integrally.

이와 같이 종동로드(24)가 하방향으로 이동을 하게 되면, 이 종동로드(24)의 끝단부에 구비된 가동팁(31)이 회로필름(f)을 펀칭하여 받침팁(32)과 접촉하게 되므로 결과적으로 회로필름(f)상에 기판(p1)에 형성된 관통구멍과 일치되는 관통구멍이 형성될 수 있게 된다.When the driven rod 24 moves downward in this manner, the movable tip 31 provided at the end of the driven rod 24 punches the circuit film f to come into contact with the support tip 32. As a result, a through hole coinciding with the through hole formed in the substrate p1 can be formed on the circuit film f.

한편, 상기 받침팁(32)은 우레탄재로 된 지지부재(미부호)로 일부가 감싸져 있으므로, 가동팁(31)과의 접촉시 상기 지지부재가 충격력을 흡수 분산시키게 된다.On the other hand, since the support tip 32 is partially covered with a support member (unsigned) made of urethane, the support member absorbs and distributes the impact force upon contact with the movable tip 31.

한편, 상기한 실시예는 본 고안의 바람직한 하나의 실시예를 설명한 것에 불과하고, 본 고안의 적용 범위는 이와 같은 것에 한정되는 것은 아니며 동일 사상의 범주내에서 적절하게 변경 가능한 것이다. 예를 들어 본 고안의 실시예에 나타난 각 구성 요소의 형상 및 구조는 변형하여 실시할 수 있는 것이다.On the other hand, the above-described embodiment is merely to describe one preferred embodiment of the present invention, the scope of application of the present invention is not limited to such, and can be changed appropriately within the scope of the same idea. For example, the shape and structure of each component shown in the embodiment of the present invention can be modified.

또한, 작업의 표준화를 꾀할 수 있게 되므로 제조공정에서의 불량률을 저감시킬 수 있게 되는 효과가 있다.In addition, since the standardization of the work can be achieved, there is an effect that the defect rate in the manufacturing process can be reduced.

Claims

A main plate composed of a base plate of a flat plate and a vertical support stand standing on one side of the base plate;

Power means installed on one side of the vertical support of the main body and having an actuator to selectively mount the rod with the base plate opposed thereto;

Punching means which are respectively provided on the end of the rod and the base plate, and punches the circuit film of the printed circuit board interposed therebetween by selectively engaging with the operation of the rod;

Perforator for printed circuit board, characterized in that consisting of.

According to claim 1, wherein the vertical support is formed with a guide hole in a vertical direction, the rear side of the main body is provided with an actuator that is selectively supplied with the operating pressure, the drive rod coming out of the actuator through the guide hole And a driven rod positioned at a front side of the vertical supporter by a link, wherein the driven rod is vertically supported by a plurality of brackets on a vertical support object.

The method of claim 2, wherein the end of the driven rod is provided with a movable tip, and a base tip is installed on the base plate facing the movable tip is characterized in that the punching action by contacting the movable tip and the support tip Perforator for printed circuit boards.