KR200242519Y1 - An Easily Exchangeable Head Nozzle of Surface Mounting Device - Google Patents

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KR200242519Y1
KR200242519Y1 KR2019990003124U KR19990003124U KR200242519Y1 KR 200242519 Y1 KR200242519 Y1 KR 200242519Y1 KR 2019990003124 U KR2019990003124 U KR 2019990003124U KR 19990003124 U KR19990003124 U KR 19990003124U KR 200242519 Y1 KR200242519 Y1 KR 200242519Y1
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Abstract

본 고안은 여러 종류의 반도체 디바이스 및 전자부품의 실장시 각각의 크기가 서로 다른 반도체 디바이스에 대응하는 노즐을 신속하게 교체할 수 있도록 하는 교체가 용이한 마운터 헤드의 노즐에 관한 것이다. 본 고안은 힌지핀(24)에 의해 일단이 고정되고 스프링에 의해 상하로 탄지되도록 클로(claw)(22)를 구비한 제 1노즐(10)과; 상기 제 1노즐(10)의 중앙에 상하로 이동가능하도록 삽입 설치되고 하단부에 스토퍼(18)가 형성된 제 2노즐(12)로 구성되는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a nozzle of an easy-to-mount mounter head, which enables to quickly replace nozzles corresponding to semiconductor devices having different sizes when mounting various types of semiconductor devices and electronic components. The present invention has a first nozzle (10) having a claw (22) so that one end is fixed by the hinge pin (24) and is held up and down by a spring; The second nozzle 12 is inserted into the center of the first nozzle 10 so as to be movable up and down and has a stopper 18 formed at a lower end thereof.

Description

교체가 용이한 마운터 헤드의 노즐{An Easily Exchangeable Head Nozzle of Surface Mounting Device}An Easily Exchangeable Head Nozzle of Surface Mounting Device

본 고안은 각종 칩을 비롯한 표면전자부품을 인쇄회로기판( PCB ; PRINTED CIRCUIT BOARD)상에 장착하는 표면실장기에 있어서 반도체 디바이스 및 각종 전자부품을 흡착하여 인쇄회로기판에 실장하기 위한 마운터 헤드의 노즐에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 여러 종류의 반도체 디바이스 및 전자부품의 실장시 각각의 크기가 서로 다른 반도체 디바이스에 대응하는 노즐을 신속하게 교체할 수 있도록 하는 교체가 용이한 마운터 헤드의 노즐에 관한 것이다.The present invention is a surface mounter for mounting surface electronic components including various chips on a printed circuit board (PCB) to a nozzle of a mounter head for absorbing semiconductor devices and various electronic components and mounting them on a printed circuit board. More particularly, the present invention relates to a nozzle of an easy-to-mount mounter head, which makes it possible to quickly replace nozzles corresponding to semiconductor devices having different sizes when mounting various types of semiconductor devices and electronic components. .

최근의 전기, 전자제품의 개발에 있어서 그 추세는 전자부품의 고밀도화, 소형화, 다양화로 들어서고 있으며, 그 개발은 갈수록 치열해지고 있다.In recent years in the development of electrical and electronic products, the trend has been to increase the density, miniaturization, and diversification of electronic components, and the development thereof is becoming more and more intense.

특히, 전기,전자부품에 사용되는 인쇄회로기판(PCB ; Printed Circuit Board)의 조립생산에 표면실장기를 이용한 표면실장기술(SMT ; Surface Mounting Technology)은 날이 갈수록 가속화되고 있는 실정이다.In particular, Surface Mounting Technology (SMT) using surface mounters for assembly production of printed circuit boards (PCBs) used in electrical and electronic components is being accelerated.

표면실장기(SMD ; Surface Mounting device)는 전자부품(Electronic components)을 인쇄회로기판에 실장하는 표면실장 조립장비의 핵심장비로서 각종 전자부품을 부품공급기로부터 공급받아 인쇄회로기판의 실장위치까지 이송시킨 다음 인쇄회로기판상에 실장하는 장비이다.Surface Mounting Device (SMD) is a core equipment of surface mount assembly equipment that mounts electronic components on printed circuit board. It is supplied with various electronic components from component supplier and transferred to the mounting position of printed circuit board. The equipment is mounted on the next printed circuit board.

상기 표면실장기는 그 기능에 따라 고속기와 범용기로 대별되는데, 고속기는 단시간내에 많은 부품을 조립할 수 있도록 구성되어 있으므로 실장속도가 빨라 대량생산에 적합한 장점을 갖는 반면, 실장정밀도가 떨어진다는 단점이 있고, 범용기는 다양한 부품의 실장에 적합하도록 구성되어 있으므로 실장정밀도가 높고 다양한 부품의 실장이 가능하여 다품종 중,소량 생산에 적합한 장점을 갖는 반면, 실장속도가 늦어 생산성이 떨어지는 단점을 갖는다.The surface mounter is roughly classified into a high speed device and a general purpose device according to its function, and since the high speed device is configured to assemble many parts within a short time, the mounting speed is fast and has an advantage that is suitable for mass production, while the mounting accuracy is low. The general purpose machine is configured to be suitable for the mounting of various parts, and thus the mounting precision is high and the mounting of various parts is possible.

표면실장기는 전자부품을 공급하는 피더부(이하 '테이프 피더'라 함)와, 작업위치를 결정하는 X - Y 겐트리부와, 작업할 인쇄회로기판을 반송하는 컨베이어부와, 테이프 피더로부터 전자부품을 차례로 픽업하여 인쇄회로기판상에 실장하는 헤드부등으로 구성되어 있다.The surface mounter includes a feeder part for supplying electronic components (hereinafter referred to as a tape feeder), an X-Y gantry part for determining a working position, a conveyor part for conveying a printed circuit board to be worked on, and an electronic device from a tape feeder. It consists of a head part etc. which pick up components one by one and mount them on a printed circuit board.

일반적으로 표면실장기라 함은 각종 칩을 비롯한 전자부품을 인쇄회로기판(PCB ; PRINTED CIRCUIT BOARD)에 장착하는 장치를 말하며, 통칭 마운터(MOUNTER)라고도 한다.In general, the surface mounter refers to a device that mounts various electronic components including chips on a printed circuit board (PCB) and is also called a MOUNTER.

상기 언급된 마운터의 구조를 좀 더 구체적으로 살펴보면 크게 몇 가지로 분류할 수 있다.Looking at the structure of the above-mentioned mounter in more detail can be classified into several categories.

우선, 베이스 어세이와, 상기 베이스 어세이의 상부에 설치되어 인쇄회로기판을 이송시키기 위한 콘베이어부와, 상기 콘베이어부에 의해 이송되는 인쇄회로기판에 부품을 장착할 수 있도록 각종 칩 또는 표면전자부품을 공급하기 위한 피더부와, 상기 피더부에 의해 공급되는 각각의 디바이스를 장착하는 마운터 헤드 어세이와, 상기 마운터 헤드 어세이에 의해 장착되는 각종 디바이스가 정확하게 장착될 수 있도록 부품을 인식하여 보정하기 위한 비전부와, 상기 비전부와 마운터 헤드 어세이가 설치되어 테이블에 의해 위치를 잡아주기 위한 X-Y 겐트리부와, 기타부분으로 구성되어 있다.First, a base assay, a conveyor unit installed on an upper portion of the base assay, for transferring a printed circuit board, and various chips or surface electronic components for mounting components on a printed circuit board carried by the conveyor unit. Recognizing and correcting a part so that a feeder unit for supplying a battery, a mounter head assay for mounting each device supplied by the feeder unit, and various devices mounted by the mounter head assay can be correctly mounted The vision unit, the vision unit and the mounter head assembly is installed, the XY gantry portion for positioning by the table, and other parts.

그리고, 마운터의 헤드 어세이는 부품을 직접적으로 흡착하는 석션노즐(Suction Nozzle)과, 흡착된 부품을 고정시키기 위한 노즐 척과, 상기 노즐을 교환하기 위한 노즐교환장치등으로 구성된다.상기 노즐교환장치는 반도체 디바이스의 크기에 대응하는 노즐을 교환하는 것으로서 인쇄회로기판에 실장되는 반도체 디바이스의 종류별로 그 크기가 모두 다르므로 각각의 크기에 적합한 노즐을 빠르게 교환할 수 있어야 한다.종래의 노즐교환장치는 다양한 종류의 전자부품에 대응하여 노즐을 이용하게 교체할 수 없는 문제점이 있고 아울러, 노즐의 교체시간이 오래걸리는 문제점이 있다.The head assembly of the mounter is composed of a suction nozzle that directly adsorbs the components, a nozzle chuck for fixing the adsorbed components, and a nozzle exchanger for exchanging the nozzles. In order to replace a nozzle corresponding to the size of a semiconductor device, the size of each semiconductor device mounted on a printed circuit board is different. Therefore, a nozzle suitable for each size should be able to be replaced quickly. There is a problem in that it is not possible to replace the nozzle using the nozzle corresponding to various kinds of electronic components, and there is a problem in that the replacement of the nozzle takes a long time.

이와 같이, 노즐의 교환속도를 얼마만큼 빠르게 하느냐가 마운터의 실장 작업효율에 직접적으로 영향을 주는 것이므로 이는 마운터의 작업 생산성을 향상시키는 주요 원인이 된다.따라서, 본 고안은 종래의 이와 같은 문제점을 개선하기 위해 안출한 것으로서, 크기가 다른 각각의 반도체 디바이스를 인쇄회로기판에 실장할 때 그 크기에 대응하는 노즐을 빠르게 교환할 수 있는 교체가 용이한 마운터 헤드의 노즐을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.In this way, the speed of changing the nozzle speed is a direct influence on the mounting work efficiency of the mounter, which is a major cause of improving the work productivity of the mounter. Thus, the present invention improves the conventional problems. An object of the present invention is to provide a nozzle of an easy-to-mount mounter that can quickly exchange nozzles corresponding to the size when each semiconductor device having a different size is mounted on a printed circuit board.

도 1은 본 고안의 마운터 헤드의 노즐을 보여주는 사시도,1 is a perspective view showing a nozzle of the mounter head of the present invention,

도 2는 본 고안의 제 1 노즐을 사용하기 위한 상태를 보여주는 단면도,2 is a cross-sectional view showing a state for using the first nozzle of the present invention,

도 3은 본 고안의 제 1 노즐에서 제 2노즐로 교체하기 위한 과정을 보여주는 단면도,3 is a cross-sectional view showing a process for replacing the second nozzle in the first nozzle of the present invention,

도 4는 본 고안의 제 2 노즐로 교체하여 사용하기 위한 상태를 보여주는 단면도이다.Figure 4 is a cross-sectional view showing a state for use to replace the second nozzle of the present invention.

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>

10 : 제 1 노즐 12 : 제 2 노즐10: first nozzle 12: second nozzle

14,26 : 스프링 16 : 에어홀14,26: spring 16: air hole

18 : 스토퍼 20 : 제 1걸림홈18: stopper 20: first locking groove

22 : 클로(claw) 24 : 힌지핀22: claw 24: hinge pin

28 : 중간 걸림홈 30 : 제 2걸림홈28: intermediate locking groove 30: second locking groove

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 고안은 힌지핀(24)에 의해 일단이 고정되고 스프링에 의해 상하로 탄지되도록 클로(claw)(22)를 구비한 제 1노즐(10)과; 상기 제 1노즐(10)의 중앙에 상하로 이동가능하도록 삽입 설치되고 하단부에 스토퍼(18)가 형성된 제 2노즐(12)로 구성되고, 상기 제 2 노즐(12)은 그 일측부에 상기 제 1노즐(10)과 제 2노즐(12)의 초기 위치를 잡아주기 위해 형성된 제 1걸림홈(20)과, 상기 제 1걸림홈(20)의 하부에 일정거리 떨어져서 형성되고 상기 클로가 고정되어 중립 위치를 잡아주기 위한 중간 걸림홈(28)과, 상기 중간 걸림홈(28)의 하부에 일정거리 떨어져서 형성되고 제 2노즐(12)을 사용하도록 위치시켜주는 제 2걸림홈(30)으로 구비하는 교체가 용이한 마운터 헤드의 노즐을 제공하는 점에 있다.In order to achieve the above object, the present invention has a first nozzle (10) having a claw (22) so that one end is fixed by a hinge pin (24) and is supported up and down by a spring; The second nozzle 12 is inserted into the center of the first nozzle 10 so as to be movable up and down and has a stopper 18 formed at a lower end thereof, and the second nozzle 12 has the first nozzle at one side thereof. The first locking groove 20 and the first locking groove 20 formed to hold the initial position of the first nozzle 10 and the second nozzle 12 are formed at a predetermined distance away from the lower portion of the first locking groove 20 and the claw is fixed Intermediate locking groove 28 for holding the neutral position, and the second locking groove (30) formed at a predetermined distance away from the lower portion of the intermediate locking groove 28 and positioned to use the second nozzle (12) It is an object of the present invention to provide a nozzle of a mount head that is easy to replace.

(실시예)(Example)

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 교체가 용이한 마운터 헤드의 노즐 구조를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described a nozzle structure of a mount head easy to replace the subject innovation as follows.

도 1은 본 고안의 마운터 헤드의 노즐을 보여주는 사시도이고, 도 2는 본 고안의 제 1 노즐을 사용하기 위한 상태를 보여주는 단면도이고, 도 3은 본 고안의 제 1 노즐에서 제 2노즐로 교체하기 위한 과정을 보여주는 단면도이며, 도 4는 본 고안의 제 2 노즐로 교체하여 사용하기 위한 상태를 보여주는 단면도다.1 is a perspective view showing a nozzle of the mounter head of the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view showing a state for using the first nozzle of the present invention, Figure 3 is to replace the second nozzle in the first nozzle of the present invention Figure 4 is a cross-sectional view showing a process for, Figure 4 is a cross-sectional view showing a state for use to replace the second nozzle of the present invention.

본 고안은 힌지핀(24)에 의해 일단이 고정되고 스프링(26)에 의해 상하로 탄지되도록 클로(claw)(22)를 구비한 제 1노즐(10)과; 상기 제 1노즐(10)의 중앙에 상하로 이동가능하도록 삽입 설치되고 하단부에 스토퍼(18)가 형성된 제 2노즐(12)로 구성되고, 상기 제 2 노즐(12)은 그 일측부에 상기 제 1노즐(10)과 제 2노즐(12)의 초기 위치를 잡아주기 위해 형성된 제 1걸림홈(20)과; 상기 제 1걸림홈(20)의 하부에 일정거리 떨어져서 형성되고 상기 클로(22)가 고정되어 중립 위치를 잡아주기 위한 중간 걸림홈(28)과; 상기 중간 걸림홈(28)의 하부에 일정거리 떨어져서 형성되고 제 2노즐(12)을 사용하도록 위치시켜주는 제 2걸림홈(30)으로 구성된다.The present invention includes a first nozzle (10) having a claw (22) so that one end is fixed by a hinge pin (24) and is held up and down by a spring (26); The second nozzle 12 is inserted into the center of the first nozzle 10 so as to be movable up and down and has a stopper 18 formed at a lower end thereof, and the second nozzle 12 has the first nozzle at one side thereof. A first catching groove 20 formed to hold initial positions of the first nozzle 10 and the second nozzle 12; An intermediate locking groove 28 formed at a lower distance from the lower portion of the first locking groove 20 to fix the claw 22 to hold a neutral position; The second locking groove 30 is formed at a predetermined distance from the lower portion of the intermediate locking groove 28 and positioned to use the second nozzle 12.

먼저, 본 고안에 적용된 마운터 헤드는 도 1에 도시된 바와 같이, 마운터 헤드 브라켓(100)의 일측부에는 마운터 헤드를 따라 이동하면서 노즐(112)을 측정하거나 감시하기 위한 비전(102)이 설치되어 있고, 타측부에는 마운터 헤드 노즐 어세이가 설치되는 노즐 브라켓(104)이 설치되어 있다.First, as shown in FIG. 1, the mounter head applied to the present invention has a vision 102 installed at one side of the mounter head bracket 100 to measure or monitor the nozzle 112 while moving along the mounter head. The other side is provided with a nozzle bracket 104 on which a mounter head nozzle assay is installed.

그리고, 상기 노즐 브라켓(104)의 일측부에는 노즐(112)을 상하로 움직이도록 하기 위한 다수의 랙크(106)가 설치되어 있고, 상기 랙크(106)의 일측에는 피니언(108)이 맞물려서 설치되어 있다. 또한, 상기 피니언(108)은 그 타측이 구동모터(미도시됨)와 연결되어 있고, 상기 구동모터에 의해 회전된다.In addition, a plurality of racks 106 are installed at one side of the nozzle bracket 104 to move the nozzle 112 up and down, and one side of the rack 106 is engaged with the pinion 108. have. In addition, the pinion 108 is connected to a driving motor (not shown) on the other side thereof and is rotated by the driving motor.

상기 랙크(106)에 설치된 노즐 브라켓(104)의 전방부에는 노즐(112)이 설치되어 있고, 상기 랙크(106)와 피니언(108)에 의해 상하로 직선이동하면서 소정위치로 이송된 반도체 디바이스(전자부품)를 흡착하여 인쇄회로기판에 장착하게 된다. 도 1에서, 미설명부호 110은 가이드 블럭이다.The front side of the nozzle bracket 104 provided in the rack 106 is provided with a nozzle 112, and the semiconductor device transferred to a predetermined position by linearly moving up and down by the rack 106 and the pinion 108 ( Electronic components) to be mounted on a printed circuit board. In FIG. 1, reference numeral 110 is a guide block.

도 2 및 도 3 그리고 도 4는 본 고안의 노즐을 교체하는 상태를 보여주는 도면으로서, 본 고안의 마운터 헤드의 노즐은 도 2에 도시된 바와 같이, 제 1노즐(10)의 내측에 힌지핀(24)에 의해 회동할 수 있도록 설치되어 있는 클로(CLAW)(22)가 스프링(26)에 의해 아랫방향으로 탄압될 수 있도록 설치되어 있고, 그 클로(CLAW)(22)의 우측단부는 제 1 노즐(10)에 삽입된 제 2 노즐(12)의 중간 걸림홈(28)에 삽입되어 걸려있다.2 and 3 and 4 is a view showing a state of replacing the nozzle of the present invention, the nozzle of the mounter head of the present invention, as shown in Figure 2, the hinge pin (inside the first nozzle 10) ( A claw (CLAW) 22, which is installed to be rotated by 24, is provided to be pressed down by a spring 26, and the right end of the claw (22) is first It is inserted and hung in the intermediate locking groove 28 of the second nozzle 12 inserted into the nozzle 10.

이때, 상기 중간 걸림홈(28)은 삼각형 형상으로 이루어져 상기 클로(CLAW)(22)의 단부가 걸려서 고정될 수 있게 되어 있다.한편, 상기 제 2노즐(12)이 이동하면서 클로(22)를 누르게 되면 걸림홈(28)의 일측이 경사지게 형성되어 있으므로 상기 클로(CLAW)(22)가 미끄러지면서 시계방향으로 회동하여 상부에 형성된 제 1걸림홈(20)으로 이동할 수 있도록 구성되어 있다.At this time, the intermediate locking groove 28 is formed in a triangular shape so that the end of the claw (CLAW) 22 can be caught and fixed. Meanwhile, the second nozzle 12 is moved to move the claw 22. When pressed, one side of the locking groove 28 is formed to be inclined so that the claw 22 slides and rotates clockwise to move to the first locking groove 20 formed on the upper side.

그리고, 상기 제 1노즐(10)과 상기 제 2노즐(12)의 상,하부의 사이에는 스프링(14)이 설치되고, 상기 스프링(14)은 제 1 및 제 2노즐(10,12)을 서로 탄력적으로 움직이도록 한다. 여기서, 서로 탄력적으로 움직인다고 하는 것은 상기 제 2노즐(12)을 누르게 되면 상기 제 1노즐(10)이 스프링(14)에 의해 탄압을 받아 상기 제 1노즐(10)을 눌러서 아랫방향으로 내려보내는 힘이 작용하는 것을 말한다.In addition, a spring 14 is installed between upper and lower portions of the first nozzle 10 and the second nozzle 12, and the spring 14 connects the first and second nozzles 10 and 12. Make them move elastically. In this case, the elastic movement of each other means that when the second nozzle 12 is pressed, the first nozzle 10 is pressed by the spring 14 to press down on the first nozzle 10 to send downward force. Say it works.

계속해서, 도 3을 설명하면, 상기 제 1노즐(10)의 내측에 힌지핀(24)에 의해 회동할 수 있도록 설치된 클로(CLAW)(22)가 스프링(26)에 의해 하향으로 탄압되도록 설치되어 있는 상태에서, 노즐교환장치의 플레이트(32)에 상기 제 1노즐(10)을 대고 누르면 상기 중간 걸림홈(28)에 걸려 있던 클로(CLAW)(22)가 약간 아래 방향으로 밀려 내려갔다가 상기 스프링(26)에 의해 위 방향으로 상승하면서 상기 제 1걸림홈(20)에 상기 클로(CLAW)(22)의 단부가 걸리고 이와 동시에 제 1노즐(10)을 누르는 동작을 멈춘다.Referring to FIG. 3, a claw 22 installed in the first nozzle 10 to be rotated by the hinge pin 24 is installed to be pressed downward by the spring 26. When the first nozzle 10 is pressed against the plate 32 of the nozzle changer, the CLAW 22 caught in the intermediate locking groove 28 is pushed down slightly. The end of the claw (CLAW) 22 is caught by the first catching groove 20 while being lifted upward by the spring 26, and at the same time, the pressing of the first nozzle 10 is stopped.

이때, 상기 도 3에 도시된 바와 같이 상기 클로(CLAW)(22)의 단부가 상기 제 1걸림홈(20)에 고정되어 지고, 상기 제 1노즐(10)은 제 2즐(12)보다 아랫방향으로 돌출되어 진다.In this case, as shown in FIG. 3, an end of the CLAW 22 is fixed to the first catching groove 20, and the first nozzle 10 is lower than the second blade 12. It protrudes in the direction.

상기와 같이 설치된 상태에서 제 1노즐(10)이 상기 제 2노즐(12)에 비하여 하부로 돌출되어 있으므로 제 1노즐(10)에 의해 작은 전자부품 및 디바이스 등의 좀 더 정밀하고 소형인 부품을 흡착할 수 있게 된다.Since the first nozzle 10 protrudes downwardly compared to the second nozzle 12 in the installed state as described above, more precise and compact parts such as small electronic components and devices are formed by the first nozzle 10. It can be adsorbed.

이어서, 상기 도 3에서와 같이 제 1노즐(10)을 사용할 수 있도록 설치된 상태에서 도 4에 도시된 바와 같이 제 2노즐(12)로 교체되는 과정을 설명하면 다음과같다.Next, a process of replacing the second nozzle 12 as shown in FIG. 4 in a state in which the first nozzle 10 is installed as shown in FIG. 3 will be described below.

먼저, 상기 도 3에 도시된 바와 같이 상기 클로(CLAW)(22)가 상기 제 1걸림홈(20)에 걸려있는 상태에서 상기 제 2노즐(12)을 아래 방향으로 누르면 상기 제 1걸림홈(20)에 걸려 있던 클로(CLAW)(22)가 제 2 노즐(12)에 눌려 아래 방향으로 눌리고 이때 상기 스프링(14)이 상기 제 1노즐(10)을 상부에서 탄압하여 상기 제 1노즐(10)을 아래 방향으로 밀어 낸다.First, as shown in FIG. 3, when the claw (CLAW) 22 is caught in the first catching groove 20, pressing the second nozzle 12 downwardly causes the first catching groove ( 20, the CLAW 22 is pushed downward by the second nozzle 12, the spring 14 presses the first nozzle 10 from the top to the first nozzle 10 Push the) downward.

그리고, 상기 제 1걸림홈(20)에 걸려 있던 클로(CLAW)(22)는 상기 중간 걸림홈(20)을 지나 제 2걸림홈(30)에 걸린다. 이와 동시에 상기 제 1 노즐(10)의 내측에 단차가 형성된 부위에 상기 제 2노즐(12)의 스토퍼(18)가 접촉되면서 상기 스프링(14)에 의해 밀려 내려가던 제 1노즐(10)이 멈춰지게 된다.Then, the claw (CLAW) 22 was caught in the first locking groove 20 is caught by the second locking groove 30 through the intermediate locking groove (20). At the same time, as the stopper 18 of the second nozzle 12 comes into contact with the stepped portion inside the first nozzle 10, the first nozzle 10 pushed down by the spring 14 stops. You lose.

이때, 상기 제 1노즐(10)은 상기 제 2노즐(12)보다 더 아래쪽으로 위치하게 되고, 상기 제 1노즐(10)은 상기 제 2노즐(12)로는 흡착하지 못하는 크기의 디바이스 또는 전자부품 등을 흡착할 수 있다.In this case, the first nozzle 10 is positioned further downward than the second nozzle 12, and the first nozzle 10 is a device or an electronic component having a size that cannot be adsorbed by the second nozzle 12. Etc. can be adsorbed.

상기와 같은 일련의 교체작업은 노즐교환장치의 플레이트(32)에 상기 제 1노즐(10)을 접촉시킴과 동시에 상기 제 2노즐(12)을 가볍게 눌러 주게 되므로 클로(CLAW)(22)가 상기 제 1걸림홈(20)과 중간 걸림홈(28), 그리고 제 2걸림홈(30)을 번갈아 고정하여 크기가 작은 디바이스 또는 전자부품 등과 큰 사이즈의 디바이스 또는 전자부품 등을 흡착하고자 할 때 빠르게 교체할 수 있으므로 작업효율이 배가되는 장점이 있다.As described above, a series of replacement operations are performed by contacting the first nozzle 10 to the plate 32 of the nozzle changer and simultaneously pressing the second nozzle 12 lightly. Alternately fix the first locking groove 20, the intermediate locking groove 28, and the second locking groove 30 to quickly replace a small device or an electronic component with a large size device or electronic component. Since it can be done, the work efficiency is doubled.

이상에서와 같은 본 고안의 교체가 용이한 마운터 헤드의 노즐은 전자부품과 반도체 디바이스 등을 인쇄회로기판에 실장할 때 각각의 크기에 대응하는 노즐을 용이하게 교체할 수 있는 장점이 있다. 또한, 전자부품에 대응하는 노즐의 교체가 빨라지므로써 작업시간이 단축되어 생산성이 향상되는 효과가 있다.The nozzle of the mounter head, which is easy to replace the present invention as described above, has an advantage of easily replacing nozzles corresponding to respective sizes when mounting electronic components, semiconductor devices, and the like on a printed circuit board. In addition, since the replacement of the nozzle corresponding to the electronic component is faster, the working time is shortened and productivity is improved.

Claims (1)

힌지핀(24)에 의해 일단이 고정되고 스프링에 의해 상하로 탄지되도록 클로(claw)(22)를 구비한 제 1노즐(10)과;A first nozzle (10) having a claw (22) such that one end is fixed by the hinge pin (24) and held up and down by a spring; 상기 제 1노즐(10)의 중앙에 상하로 이동가능하도록 삽입 설치되고 하단부에 스토퍼(18)가 형성된 제 2노즐(12)로 구성되고,The second nozzle 12 is inserted into the center of the first nozzle 10 so as to be movable up and down and has a stopper 18 formed at a lower end thereof. 상기 제 2 노즐(12)은 그 일측부에 상기 제 1노즐(10)과 제 2노즐(12)의 초기 위치를 잡아주기 위해 형성된 제 1걸림홈(20)과, 상기 제 1걸림홈(20)의 하부에 일정거리 떨어져서 형성되고 상기 클로가 고정되어 중립 위치를 잡아주기 위한 중간 걸림홈(28)과, 상기 중간 걸림홈(28)의 하부에 일정거리 떨어져서 형성되고 제 2노즐(12)을 사용하도록 위치시켜주는 제 2걸림홈(30)으로 구비하는 것을 특징으로 하는 교체가 용이한 마운터 헤드의 노즐.The second nozzle 12 has a first catching groove 20 formed to hold an initial position of the first nozzle 10 and the second nozzle 12 at one side thereof, and the first catching groove 20 Is formed at a distance away from the bottom and the claw is fixed to the intermediate locking groove 28 for holding the neutral position, and formed at a predetermined distance away from the lower portion of the intermediate locking groove 28 and the second nozzle 12 The nozzle of the mounter head, which is easy to replace, characterized in that it is provided with a second catching groove (30) positioned for use.
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