KR200314167Y1 - Apparatus for inspecting parts assembly and processing state - Google Patents
Apparatus for inspecting parts assembly and processing state Download PDFInfo
- Publication number
- KR200314167Y1 KR200314167Y1 KR20-2003-0000402U KR20030000402U KR200314167Y1 KR 200314167 Y1 KR200314167 Y1 KR 200314167Y1 KR 20030000402 U KR20030000402 U KR 20030000402U KR 200314167 Y1 KR200314167 Y1 KR 200314167Y1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- assembly
- information
- contact sensor
- sensor means
- articulated
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23P—METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
- B23P19/00—Machines for simply fitting together or separating metal parts or objects, or metal and non-metal parts, whether or not involving some deformation; Tools or devices therefor so far as not provided for in other classes
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B5/00—Measuring arrangements characterised by the use of mechanical techniques
Abstract
본 고안은 부품 조립이 완료된 상태에서 자동으로 부품 조립상태를 검사하여 보다 신속하고 정확하게 품질검사 및 가공부품에 대한 가공상태의 홀 미가공, 위치이탈, 공구파손에 의한 가공정도를 검사할 수 있는 부품조립 및 가공상태 검사장치에 관한 것인바, 본 고안은 부품조립상태 검사장치에 있어서, 조립 또는 가공의 분야와 모델의 정보를 검출하는 스켄장치와; 상기 스켄장치의 정보를 분석 판별하고 새로운 정보를 입력하여 저장이 가능한 컴퓨터와; 상기 컴퓨터의 분석 정보에 의해 체크포인트 지점으로 이동하는 다관절 또는 직교 로보트와; 상기 다관절 또는 직교 로보트의 끝단에 설치되어 검출하고자 하는 측정목표점을 텃치하여 그 신호를 이용하는 접촉식센서수단과; 상기 다관절 또는 직교 로보트의 끝단에 설치되어 빛을 조사하여 그 측정목표점을 검출하는 비접촉식센서수단을 포함하여 이루어진 것에 그 특징이 있다.The present invention automatically inspects the assembly of parts when the assembly of parts is completed, thereby assembling parts that can be inspected more quickly and accurately for quality inspection and the degree of machining due to hole machining, positional deviation, and tool breakage of machined parts. And a processing state inspection device, the present invention comprising: a scanning device for detecting information of a field and a model of assembly or processing; A computer capable of analyzing and determining information of the scan device and inputting and storing new information; An articulated or orthogonal robot moving to a checkpoint point by analysis information of the computer; A contact sensor means installed at the end of the articulated or orthogonal robot and locating a measurement target point to be detected and using the signal; It is characterized in that it comprises a non-contact sensor means installed on the end of the articulated or orthogonal robot to detect the measurement target point by irradiating light.
Description
본 고안은 부품 조립이 완료된 상태에서 자동으로 부품조립 및 가공상태를 검사하여 보다 신속하고 정확하게 품질검사를 할 수 있는 부품조립 및 가공상태 검사장치에 관한 것이다.The present invention relates to a device assembly and processing state inspection apparatus that can automatically and quickly check the quality of the assembly and processing of the parts assembly assembly state completed.
일반적으로 부품조립상태 검사는 부품확인, 조립작업, 부품장치 육안확인검사, 라인투입순으로 이루어지며, 차량의 부품조립상태를 일례로 하여 설명하면 차량의 센터 훼이샤 패널 부품 조립 공정에서 작업할 차량이 진입되면 먼저, 작업자가 차량을 파악하고 차량에 부착된 조립 작업 지시서의 부품 사양 및 색상을 확인한다. 이어서, 작업자는 센터 훼이샤 패널 조립 형상 및 조립 부품을 자재 박스에서 선택하여 조립한다. 최종적으로 작업자는 조립된 센터 훼이샤 패널 부품을 육안으로 확인한다. 이후 작업자는 조립 완료된 센터 훼이샤 패널 부품을 다음 공정으로 투입시킨다.In general, parts assembly inspection is performed in order of parts checking, assembly work, visual inspection of parts and line input. Once entered, the operator first identifies the vehicle and the component specifications and colors in the assembly work instructions attached to the vehicle. Then, the operator selects and assembles the center faker panel assembly shape and the assembled parts from the material box. Finally, the operator visually checks the assembled center faker panel parts. The operator then puts the assembled center faker panel component into the next process.
즉, 의장 공장 서열 창고에서 작업자가 프린트지의 사양 코드를 보고 센타 훼이샤 패널의 스위치류를 조립한다. 이어서, 작업자는 조립된 부품의 장착 상태를 육안으로 확인한 후, 다음 공정에 투입하였다.In other words, the operator sees the specification code of the printed paper and assembles the switches of the center faker panel in the design factory warehouse. Subsequently, the operator visually confirmed the mounting state of the assembled parts, and then put it in the next step.
위와 같은 방법을 사용할 때 종래에는 작업자가 센터 훼이샤 패널 부품 코드와 보디 색상으로 조합 구성을 외우고 있어야 하므로 숙련된 기술이 필요하였으며, 해당 공정 작업자가 결원되는 경우 대체 작업이 곤란하고, 숙련공일지라도 사양수 증가에 따라 조합 구성 오류에 의한 이종 부품을 장착하는 빈도가 높아 해당라인 일시 정지 및 재작업이 발생되는 문제점이 있었다.When using the above method, conventionally, the operator had to memorize the combination composition by the center faker panel part code and the body color, and thus the skilled skill was required.If the process worker is vacant, the replacement work is difficult. The increase in the frequency of mounting heterogeneous components due to the combination error due to the increase, there was a problem that the line is paused and reworked.
상기와 같은 문제점을 감안하여 안출한 종래 차량의 부품조립상태 검사장치로는 대한민국 특허출원 제2000-86907호에 제안된 바와 같이 눌림 동작에 따라 해당되는 스위칭 신호를 발생하는 조립 완료 스위치와; 입력되는 구동 제어신호에 따라 구동되어 조립 완료된 부품을 촬영하는 화상 촬영부와; ALC코드에 해당하는 조립 부품의 장착된 상태를 화상으로 저장하는 메모리부와; 상기 조립 완료 스위치의 눌림 동작에 따라 발생하는 스위칭 신호가 검출되면 상기 화상 촬영부로 구동 제어신호를 공급하고, ALC코드가 입력된 상태에서 상기 화상 촬영부로부터 입력되는 촬영된 화상과 상기 메모리부로부터 독출된 화상을 비교하여 상기 촬영된 화상과 독출된 화상의 일치 여부에 따라 해당되는 경고 제어신호를 발생하는 화상 제어부와; 상기 화상 제어부로부터 발생되는 경고 제어신호의 입력에 따라 상기 조립 완료된 부품의 조립상태 검사 결과를 경고하는 경고부를 포함하여 구성된 것이었다.In view of the above problems, the assembly assembly state inspection apparatus for a conventional vehicle, as proposed in the Republic of Korea Patent Application No. 2000-86907 assembling complete switch for generating a corresponding switching signal according to the pressing operation; An image photographing unit which photographs the assembled parts driven according to the input driving control signal; A memory unit for storing the mounted state of the assembly corresponding to the ALC code as an image; When a switching signal generated according to the pressing operation of the assembling complete switch is detected, a driving control signal is supplied to the image capturing unit, and the image is input from the image capturing unit while the ALC code is input, and is read from the memory unit. An image control unit for comparing the captured images and generating corresponding warning control signals according to whether the captured image and the read image match each other; And a warning unit for warning an assembly state inspection result of the assembled component in response to the input of the warning control signal generated from the image control unit.
그러나 상기한 종래 대한민국 특허출원 제2000-86907호는 촬영된 화상과 독출된 화상이 일치하면 조립 부품의 장착 상태가 양호한 것으로 판단하여 작업자에게 알린다.However, the above-described Korean Patent Application No. 2000-86907 discloses that when the photographed image and the read image coincide with each other, it is determined that the mounting state of the assembly part is good and the operator is notified.
한편, 화상 제어부는 촬영된 화상과 독출된 화상이 일치하지 않으면 조립 부품의 장착 상태가 불량한 것으로 판단하여 적색등이 점등되도록 경고 제어신호를 발생하며 정상적일 때에는 녹색등을 점등하여 조립 부품의 장착 상태가 정상/불량 인지를 판별하도록 되어 있어 소정 깊이로 가공된 홀의 깊이 및 가공 상태 측정이 불가능하고, 홀 내부에 설치된 부품의 결합 상태의 오조립등의 상태파악이 용이하지 않으며, 하나의 검사물(종류)에 대하여 만이 검사가 가능, 누유를 방지하는 세밀한 부위의 체크가 이루어지지 아니 하는 등의 한 문제점이 있었다.On the other hand, if the captured image and the read image do not match, the image control unit judges that the mounting state of the assembly is poor and generates a warning control signal so that the red light is turned on. It is possible to determine whether the hole is normal or bad, so it is impossible to measure the depth and processing state of the hole machined to a predetermined depth, and it is not easy to determine the state such as misassembly of the combined state of the parts installed inside the hole, There is a problem that only inspection can be performed on the type), and no detailed site check is performed to prevent leakage.
다른 문제점으로는 종래 부품조립상태 검출장치는 조립분야에만 한정하여 사용하는 문제점이 있다.Another problem is that the conventional assembly state detection apparatus is limited to the assembly field.
본 고안은 상기한 문제점을 감안하여 안출한 것으로서 이의 목적은 부품조립상태를 체크하는 품목에 부착된 바코드를 이용 ENG기종을 자동으로 감지하여 확인할 수 있어 하나의 라인에서 다품종으로 체크가 가능하고, 다관절 로보트 또는 직교 로보트를 이용하여 체크를 하고자하는 방향에 관계 없이 부품조립상태를 체크, 홀의 크기 및 홀 깊이 측정이 가능, 누유를 방지하는 세밀한 부위의 체크 가능 및 전기, 전자, 자동차산업, 중공업 등 산업 전 분야의 조립분야에서 사용가능하며, 일반 부품가공등에서 발생되는 홀(HOLL)미가공, 툴(TOOL)파손, 위치이탈 등 전 가공분야에서도 사용가능 한 부품조립 및 가공상태 검사장치를 제공하는데 있다.The present invention has been devised in view of the above problems, and its purpose is to automatically detect and confirm the ENG type using the barcode attached to the item to check the state of parts assembly. Regardless of the direction to check using joint robot or orthogonal robot, parts assembly status can be checked, hole size and hole depth can be measured, and detailed parts to prevent leakage can be checked and electric, electronic, automobile industry, heavy industry, etc. It can be used in the assembly field of all industries, and it is to provide the parts assembly and processing state inspection device that can be used in all processing fields such as hole processing, tool breakage, and positional deviation that occur in general parts processing. .
상기한 본 고안의 목적은 부품조립상태 검사장치에 있어서, 조립 또는 가공의 분야와 모델의 정보를 검출하는 스켄장치와; 조립 또는 가공의 분야와 모델 및체크포인트를 입력 및 확인하는 컴퓨터와; 체크포인트 지점으로 이동시키는 다관절 또는 직교 로보트와; 상기 다관절 또는 직교 로보트의 끝단에 설치되어 검출하고자 하는 측정목표점을 텃치하여 그 신호를 이용하는 접촉식센서수단과; 상기 텃치수단이 측정할 수 없을 때 빛을 조사하여 그 측정목표점을 검출하는 비접촉식센서수단을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 부품조립 및 가공상태 검사장치에 의하여 달성된다.An object of the present invention described above is a component assembly state inspection apparatus, comprising: a scan apparatus for detecting information of a field and a model of assembly or processing; A computer for inputting and verifying the field and model and checkpoint of assembly or processing; A joint or orthogonal robot for moving to a checkpoint point; A contact sensor means installed at the end of the articulated or orthogonal robot and locating a measurement target point to be detected and using the signal; It is achieved by a component assembly and processing state inspection apparatus comprising a non-contact sensor means for irradiating light to detect the measurement target point when the quench means can not measure.
도 1은 본 고안인 부품조립 및 가공상태 검사장치의 구성을 보여주는 예시도.1 is an exemplary view showing the configuration of the device assembly and processing state inspection apparatus of the present invention.
도 2는 본 고안의 요부인 검사부의 구조를 보여주는 사시도.Figure 2 is a perspective view showing the structure of the inspection unit which is the main part of the present invention.
도 3은 도 2의 결합 구조를 보여주는 측면도.3 is a side view showing the coupling structure of FIG.
도 4는 본 고안의 작용 전 상태를 보여주는 단면도이며Figure 4 is a cross-sectional view showing a state before the operation of the present invention
도 5는 본 고안의 작용 후 상태를 보여주는 단면도이다.5 is a cross-sectional view showing a state after the operation of the present invention.
※도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명※※ Explanation of code for main part of drawing ※
10 : 스켄장치 20 : 컴퓨터10: scan device 20: computer
30 : 로보트 40 : 접촉식센서수단30: robot 40: contact sensor means
41 : 고정부재 42 : 가이드봉41: fixing member 42: guide rod
43 : 상스토퍼 43a : 하스토퍼43: upper stopper 43a: lower stopper
44 : 스프링 45 : 제1검침봉44: spring 45: first metering rod
46 : 브라켓 47 : 제1감지센서46: bracket 47: the first detection sensor
50 : 비접촉식센서수단 51 : 고정편50: non-contact sensor means 51: fixed piece
52 : 제2검침봉 53 : 제2감지센서52: second reading rod 53: second detection sensor
이하 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
첨부도면 도 1은 본 고안인 부품조립 및 가공상태 검사장치의 구성을 보여주는 예시도로서 이에 의하면 본 고안은 조립 또는 가공의 분야와 모델의 정보를 검출하는 스켄장치(10)와 상기 스켄장치(10)의 정보를 분석 판별하고 새로운 정보를 입력하며 저장이 가능한 컴퓨터(20)와 상기 컴퓨터(20)의 분석 정보에 의해 체크포인트 지점으로 이동하는 다관절 또는 직교 로보트(30)와 상기 다관절 또는 직교 로보트(30)의 끝단에 설치되어 검출하고자 하는 측정목표점을 텃치하여 그 신호를 이용하는 접촉식센서수단(40)과 상기 다관절 또는 직교 로보트(30)의 끝단에 설치되어 빛을 조사하여 그 측정목표점을 검출하는 비접촉식센서수단(50)을 포함하여 이루어진 구조이다.1 is an exemplary view showing a configuration of a device assembly and processing state inspection apparatus according to the present invention according to the present invention is a scan device 10 and the scan device 10 for detecting information of the field and model of assembly or processing The articulated or orthogonal robot (30) and the articulated or orthogonal robot (30) moving to a checkpoint point by analyzing the information of the computer 20 and inputting new information and storing the information. The measuring target point installed at the end of the robot 30 is quenched and installed at the end of the contact sensor means 40 and the articulated or orthogonal robot 30 using the signal and irradiated with light to measure the measuring target point. It is a structure comprising a non-contact sensor means 50 for detecting the.
상기 접촉식센서수단(40)의 구조는 첨부도면 도 2에 도시된 바와 같이 다관절 또는 직교 로보트(30)의 끝단에 구비된 연결바(31)에는 ㄷ형 고정부재(41)가 고정 설치되며 상기 고정부재(41)에는 가이드봉(42)이 수직으로 관통 설치된다.The structure of the contact sensor means 40 is a c-shaped fixing member 41 is fixed to the connection bar 31 provided at the end of the articulated or orthogonal robot 30, as shown in Figure 2 attached to the The guide bar 42 is vertically penetrated to the fixing member 41.
한편, 상기 가이드봉(42)의 상방향과 하방향에는 각각 상,하스토퍼(43,43a)가 설치되며 상스토퍼(43)는 고정부재(41)의 외부 상측에 하스토퍼(43a)는 고정부재(41)의 공간부 내측 하방에 설치되는데 하스토퍼(43a)와 고정부재(41)의 상부와의 사이 즉, 가이드봉(42)에 탄성을 갖는 스프링(44)이 설치된다.On the other hand, the upper and lower stoppers (43, 43a) are installed in the upper direction and the lower direction of the guide bar 42, respectively, and the upper stopper (43) is fixed to the upper stopper 43a on the outside of the fixing member (41) A spring 44 having elasticity is provided between the lower stopper 43a and the upper portion of the fixing member 41, that is, the guide rod 42.
상기 가이드봉(42) 하단부에는 제1검침봉(45)이 구비되며 고정부재(41)에 고정 설치된 브라켓(46)에는 제1검침봉(45)의 작동을 감지하는 제1감지센서(47)가 설치되어 이루어진 구조이며, 상기 로보트(30)는 실린더 및 지그를 사용할 수도 있다.The first reading bar 45 is provided at the lower end of the guide bar 42 and the first detection sensor 47 detects the operation of the first reading bar 45 on the bracket 46 fixed to the fixing member 41. Is installed structure, the robot 30 may use a cylinder and a jig.
상기 비접촉식센서수단(50)은 첨부도면 도 3에 도시된 바와 같이 제1검침봉(45)에 설치된 고정편(51)에 제1검침봉(45)과 평행하게 제2검침봉(52)이 설치되며, 상기 브라켓(46)의 제2감지센서(53)와 연결되어 구성된다. 이때 상기 제1검침봉(45)은 제2검침봉(52)보다 길이가 길게 형성된 것을 사용하는 것이 바람직하다. 그 이유는 홀 내측에 설치된 부품의 장착여부를 검출할 수 있도록 소정의 길이를 확보하여야 하기 때문이다.As shown in FIG. 3, the non-contact sensor means 50 includes a second meter reading rod 52 parallel to the first meter reading rod 45 on a fixed piece 51 installed on the first meter reading rod 45. It is installed and is connected to the second detection sensor 53 of the bracket 46 is configured. At this time, it is preferable to use the first metering rod 45 is formed longer than the second metering rod (52). The reason is that a predetermined length must be secured to detect whether the component installed inside the hole is detected.
한편, 상기 접촉식센서수단(40)에 사용되는 센서는 텃치센서이며, 비접촉식센서수단에 사용되는 센서는 광 센서 또는 근접센서를 사용하는 것이 바랍직하다.On the other hand, the sensor used in the contact sensor means 40 is a quench sensor, the sensor used in the non-contact sensor means is preferably using an optical sensor or a proximity sensor.
상기와 같이 구성된 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 먼저 컴퓨더(20)에 조립 또는 가공의 분야와 모델의정보, 조립위치 또는 가공조건 및 공구파손 등 기타 제반 정보를 입력시키고 난 후 바코드(BAR-CODE)를 부착한 품질을 확인 물품을 라인에 공급한다.When described in detail with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments of the present invention configured as described above are as follows. First, input the information of the field and model of assembly or processing, assembly location or processing conditions, and tool breakage into the computer 20, and then check the quality of the barcode attached to the line. Supply.
상기 바코드(BAR-CODE)가 부착된 물품이 라인에 공급되어 정위치에 위치하면 스켄장치(10)를 이용하여 바코드(BAR-CODE)를 스켄하여 스켄한 정보를 물품의 정보를 분석 판별하고 새로운 정보 입력 및 저장이 가능한 컴퓨터(20)에 전송하면 컴퓨터는 스켄 정보를 모니터에 디스플레이하게 되며, 상기 컴퓨터(20)에서 물품정보 확인 완료 후 컴퓨터(20)의 분석 정보에 의해 체크포인트 지점으로 다관절 또는 직교 로보트(30)를 이동시킨다.When the bar-code attached article is supplied to the line and positioned at the correct position, the bar-code is scanned using the scan device 10 to analyze the information of the scan and determine the information of the scan. When the computer 20 is able to input and store information, the computer displays the scan information on the monitor. After completing the confirmation of the item information in the computer 20, the joint 20 moves to the checkpoint point by the analysis information of the computer 20. Alternatively, the orthogonal robot 30 is moved.
상기 다관절 또는 직교 로보트(30)이 정위치로 이동되면 접촉식센서수단(40)과 비접촉식센서수단(50)을 이용하여 조립상태의 결착, 이종조립, 오장착과 가공상태의 홀(HOLL)미가공, 위치이탈, 공구파손 등 품질문제 발생 가능한 모든 조립 및 가공상태를 확인한다.When the articulated or orthogonal robot 30 is moved to the correct position, the contact state of the assembly state, heterogeneous assembly, misalignment and processing state hole (HOLL) using the contact sensor means 40 and the non-contact sensor means 50 Check all possible assembly and processing conditions such as quality problems such as unprocessed, positional deviation, and tool breakage.
상기 접촉식센서수단(40)을 이용한 품질확인 작업은 품질을 확인하고자 하는 물품이 공급라인에 공급되면 물품에 대한 분야 및 모델 정보가 수록한 바코드를 스켄장치에서 읽어 들여 상기 스켄장치(10)에서 읽어 들인 후 물품이 정위치에 위치하게 되면 기 입력된 순서에 의해 차례로 부착된 부품을 첨부도면 도 4에 도시된 바와 같이 제1감지봉(45)을 이용하여 텃치하면 텃치하는 힘에 의해 제1감지봉(45)이 눌리어지고 상기 눌림을 제1센서(47)에서 감지하여 그 신호를 컴퓨터(20)로 보낸다.In the quality checking operation using the contact sensor means 40, when a product to be checked for quality is supplied to a supply line, a barcode containing a field and model information about the article is read from a scan device and the scan device 10 reads a barcode. When the article is placed in the correct position after being read, the parts attached in order according to the input order are quenched by using the first sensing rod 45 as shown in FIG. 4. The sensing rod 45 is pressed and the press is detected by the first sensor 47 and sends a signal to the computer 20.
상기 컴퓨터(20)에 보내어진 정보를 분석 기 입력된 정보와 같음이 확인되며다음 순서의 부품확인 작업을 시행한다. 그러나 상기 검출된 정보가 조립상태가 불량한 것으로 판단하였을 때에는 불량내용을 입력 보관과 동시에 불량제품을 정품과 혼입되지 않도록 리폐어 라인등을 이용하여 별도의 장소로 이동하여 그곳에서 불량정보를 음성이나 모니터에 디스플레이하여 작업자에게 인지시켜 재작업 후 정상라인으로 이동시킨다.It is confirmed that the information sent to the computer 20 is the same as the information inputted by the analyzer, and the following parts check operation is performed. However, when it is determined that the detected information is in a bad state of assembly, the defect information is stored and input at the same time, so that the defective product is not mixed with the genuine product by using a recycling line, etc. Display it on the operator and move it to the normal line after reworking.
한편 불량발생시 불량을 개선한 정보가 입력되기 전까지 작동이 멈추어서 있게 되며, 불량정보에 대한 정보를 저장하고 상기 불량발생시 불량 발생에 대한 경보음 및 복구조치를 음성으로 알려 주는 경보수단이 작동하게 된다.On the other hand, when a failure occurs, the operation stops until the information for improving the failure is inputted, and the alarm means for storing the information on the failure information and informing the alarm sound and recovery action for the occurrence of the failure by voice when the failure occurs. .
한편, 상기 불량을 개선했다는 정보가 컴퓨터(20)를 통해 입력되었을 때에만 검사작업이 다음 단계로 작동되도록 하였으며, 상기 컴퓨터(20)에는 기 불량정보를 인쇄하여 확인할 수 있는 프린터장치가 연결 구성되어 있어 조립작업에 대한 생산관리 및 사후관리를 할 수 있는 잊점을 제공 받을 수 있다.On the other hand, only when the information that improved the defect is input through the computer 20, the inspection operation is to be operated to the next step, the computer 20 is connected to the printer device that can print and confirm the defective information is configured As a result, you can be provided with forgetting points for production control and follow-up management.
한편, 상기 접촉식센서수단을 이용한 품질확인작업이 어려운 부위의 품질확인작업은 비접촉식센서수단을 이용하여 검사할 수 있다. 예컨데 소정 깊이로 가공된 내측에 장착된 부품의 확인 및 얇은 종류의 가스켓과 같은 류의 검사확인은 첨부도면 도 5에 도시된 바와 같이 비접촉식센서수단인 광센서 또는 근접센서를 이용하여 장착 유무를 확인할 수 있다.On the other hand, the quality check operation of the difficult part of the quality check operation using the contact sensor means can be inspected using the non-contact sensor means. For example, checking the parts mounted inside the machined to a predetermined depth and inspection checks of the same type as gaskets of thin type may be performed by using an optical sensor or a proximity sensor as a non-contact sensor means as shown in FIG. 5. Can be.
한편, 상기 부품조립상태 검사를 더욱 정밀하게 시행하기 위해서는 상기 접촉식센서수단과 비접촉식센서수단으로 반복 체크할 수도 있다.On the other hand, in order to perform the parts assembly state inspection more precisely, the contact sensor means and the non-contact sensor means may be repeatedly checked.
이와 같은 구조로 이루어져 작동되는 본 고안의 부품조립상태 검사장치는 누유를 방지하는 세밀한 부위의 체크 가능 및 전기, 전자, 자동차산업, 중공업 등 산업 전 분야의 조립분야에서 사용가능하며, 일반 부품가공등에서 발생되는 홀(HOLL)미가공, 툴(TOOL)파손, 위치이탈 등 전 가공분야에서도 사용가능 함으로 산업 전분야에서 활용가능한 매우 유용한 고안이다.The device assembly state inspection device of the present invention, which is composed of such a structure, can be used for the inspection of fine parts to prevent leakage, and can be used in the assembly fields of all industries such as electric, electronics, automobile industry, heavy industry, and general parts processing. It is a very useful design that can be used in all industrial fields because it can be used in all processing fields such as generated hole (HOLL) processing, tool breakage, and positional deviation.
Claims (10)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20-2003-0000402U KR200314167Y1 (en) | 2003-01-07 | 2003-01-07 | Apparatus for inspecting parts assembly and processing state |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20-2003-0000402U KR200314167Y1 (en) | 2003-01-07 | 2003-01-07 | Apparatus for inspecting parts assembly and processing state |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR10-2003-0037956A Division KR100432239B1 (en) | 2003-06-12 | 2003-06-12 | Apparatus for inspecting parts assembly and processing state |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR200314167Y1 true KR200314167Y1 (en) | 2003-05-23 |
Family
ID=49334018
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR20-2003-0000402U KR200314167Y1 (en) | 2003-01-07 | 2003-01-07 | Apparatus for inspecting parts assembly and processing state |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200314167Y1 (en) |
-
2003
- 2003-01-07 KR KR20-2003-0000402U patent/KR200314167Y1/en not_active IP Right Cessation
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6224385B1 (en) | Job aiding apparatus | |
| CN100399039C (en) | Printed circuit board checking device | |
| KR100728457B1 (en) | Print-soldering inspection apparatus | |
| CN110246052A (en) | Equipment checks system and equipment inspection method | |
| KR100538912B1 (en) | Method for detecting the position of components placed on a substrate by a pick-and-place robot | |
| US6703831B1 (en) | Dual eddy current probe for detecting geometrical differences especially as related to threaded apertures and studs | |
| KR200314167Y1 (en) | Apparatus for inspecting parts assembly and processing state | |
| KR100432239B1 (en) | Apparatus for inspecting parts assembly and processing state | |
| JP2012139725A (en) | Spot welding automatic inspection device | |
| JP2012020336A (en) | System for unitary control and inspection in spot welding | |
| WO2018186152A1 (en) | Joining monitoring system and joining device | |
| KR20150104766A (en) | Tracking method for badness history in inspection process | |
| KR102049563B1 (en) | PCB overlap detection system and method in PCB manufacturing process | |
| JPH08292008A (en) | Flat display panel inspection/correction device | |
| RU2291756C2 (en) | Rivet setting tool having units for controlling setting process | |
| KR0174037B1 (en) | Adjustment supporting apparatus of car body assembly tool | |
| KR102321444B1 (en) | Wiring product inspection support apparatus | |
| CN107084698B (en) | Rail vehicle wheel detection system and detection method | |
| KR102406289B1 (en) | Image management method of component mounting apparatus | |
| JP3134605B2 (en) | Body assembly jig adjustment support device | |
| CN217586984U (en) | Automatic optical detection device | |
| KR19990033327A (en) | Hall inspection device of vehicle door panel | |
| CN101283637A (en) | Device for examining workpieces | |
| KR20230106891A (en) | Device for measuring the alignment of welding gun | |
| JP3799137B2 (en) | Work assistance device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| REGI | Registration of establishment | ||
| T201 | Request for technology evaluation of utility model | ||
| T701 | Written decision to grant on technology evaluation | ||
| EXTG | Extinguishment |