KR20030095105A - 습식 세정 장치의 회전 건조기 - Google Patents

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이채갑
하굉호
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Abstract

본 발명은 습식 세정 장치의 일부를 구성하는 회전건조기(Spin Dryer)의 배기 방식을 개선한 습식 세정 장치의 회전 건조기에 관한 것으로서, 본 발명의 습식 세정 장치의 회전 건조기는 소정의 챔버 내에 장착되어 웨이퍼를 탑재하는 받침대와 상기 받침대를 회전 구동하는 구동 모터를 구비하여 건조 과정을 수행하는 습식 세정 장치의 회전 건조기에 있어서, 상기 챔버 하단부에 상기 건조 과정을 통해 발생되는 미립자 및 물의 외부로 배출되는 통로인 배출구와, 상기 배출구와 연결되어 배기 역할을 수행하는 배기구와, 상기 배기구의 끝부분에 위치하여 배기를 원활하게 하는 배기 팬과, 상기 배기 팬 내에 위치하여 상기 배기 팬의 회전 속도를 제어하여 배기 압력을 조절하는 인버터를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

Description

습식 세정 장치의 회전 건조기{Spin dryer in wet station}
본 발명은 반도체 장치의 습식 세정 장치(Wet Station)에 관한 것으로서, 특히 습식 세정 장치의 일부를 구성하는 회전건조기(Spin Dryer)의 배기 방식을 개선한 습식 세정 장치의 회전 건조기에 관한 것이다.
점차 고집적화되고 있는 반도체 소자의 제조공정에 있어서, 필수적으로 수반되는 미립자(particle) 및 이온 오염의 제거는 습식 세정 장치(Wet Station)를 주로 사용하여 제거하는데 이러한 습식 세정 장비의 최종단계에는 건조단계가 있다. 상기 건조단계는 액체 상태의 화학물을 처리한 후, 웨이퍼에 잔류하는 수분을 제거하는 공정이다.
세정 장치에 있어서의 건조방식은 크게 살균용 알코올(IPA : Isopropyl Alcohol) 증기를 사용하여 건조시키는 방법과, 큐.디.알(QDR : Quick Dump Rinse) 및 최종 린스 후, 회전건조기를 이용하여 건조시키는 방법이 있다. 그 효과면에서는 IPA 증기를 사용하여 건조시키는 방법이 우수하지만, 공정의 진행시간이 짧고 장비가 간단하다는 장점 때문에 현재의 반도체 제조 공정에서는 회전건조기를 이용하는 방식이 주로 채택되고 있다.
이하, 도면을 참조하여 종래 기술에 따른 회전건조기를 이용한 건조방식을 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 종래 기술에 따른 반도체 장치의 습식 세정 회전건조기의 구조를 설명하기 위한 구조단면도이다.
도 1에 도시한 바와 같이, 챔버(101) 상단에 웨이퍼의 출입이 가능한 덮개부가 구비되며 챔버 내로 유입되는 공기중의 미립자를 제거하는 기능을 수행하는 헤파 필터(hepa filter)(102)가 설치되어 있다. 또한, 챔버(101) 내에는 모터(도시하지 않음)의 회전축(105)에 의하여 모터와 연결되고, 회전하면서 와류부를 형성하고 웨이퍼 카세트(103a, 103b)를 탑재할 수 있는 카세트부(104)가 있다. 챔버(101) 하단부에는 건조 과정에서 발생되는 미립자 및 물의 외부로 배출되는 통로인 배출구(106)가 구성되어 있다.
상기 배출구(106)는 미립자 및 기체를 배출하는 배기구(108)와 물의 통로인 배수구(107)로 나뉘어 지는데, 상기 배기구의 끝부분에는 배기 팬(pan)(109)이 설치되어 있어 일정한 배기 압력을 유지시킬 수 있다.
그러나, 상기와 같은 종래 회전 건조기는 배기량을 조절할 수 없어 최적의 건조조건을 확립하는데 문제가 있다. 이로 인해 건조시 워터 마크(water mark), 미립자 발생 등의 악영향을 야기한다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 회전건조기의 배기 방식을 개선하여 배기 속도 및 배기 압력을 자유롭게 조절할 수 있는 반도체 장치의 습식 세정 회전건조기를 제공하는데 목적이 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 습식 세정 장치의 회전 건조기를 설명하기 위한 구조단면도.
도 2는 본 발명에 따른 습식 세정 장치의 회전 건조기를 설명하기 위한 구조단면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
201 : 챔버 202 : 헤파 필터
203 : 웨이퍼 카세트 204 : 받침대
205 : 구동축 206 : 배출구
207 : 배수구 208 : 배기구
209 : 배기 팬 210 : 인버터
상기와 같은 목적을 구현하기 위한 본 발명의 반도체 장치의 습식 세정 회전건조기는 소정의 챔버 내에 장착되어 웨이퍼를 탑재하는 받침대와 상기 받침대를 회전 구동하는 구동 모터를 구비하여 건조 과정을 수행하는 습식 세정 장치의 회전 건조기에 있어서, 상기 챔버 하단부에 상기 건조 과정을 통해 발생되는 미립자 및 물의 외부로 배출되는 통로인 배출구와, 상기 배출구와 연결되어 배기 역할을 수행하는 배기구와, 상기 배기구의 끝부분에 위치하여 배기를 원활하게 하는 배기 팬과, 상기 배기 팬 내에 위치하여 상기 배기 팬의 회전 속도를 제어하여 배기 압력을 조절하는 인버터를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 습식 세정 장치의 회전 건조기는 배기 팬에 인버터를 장착함으로써 배기 팬의 속도 및 배기 압력의 조절이 가능하게 되어 회전 건조기 내의 건조 과정을 원활하게 수행할 수 있게 된다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 습식 세정 장치의 회전 건조기를 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 습식 세정 장치의 회전 건조기의 구조를 설명하기 위한 구조단면도이다.
도 2에 도시한 바와 같이, 소정의 챔버(201)가 구비되어 있고 상기 챔버 내에는 소정의 세정 과정을 통해 세정이 완료된 웨이퍼를 적재하는 웨이퍼 카세트(203a, 203b)와, 상기 웨이퍼 카세트(203a, 203b)를 탑재하는 받침대(204)를 구비한다. 또한, 상기 받침대(204)의 중심부에 연결되어 받침대(204)를 회전 구동시키는 구동축(205)과, 외부로부터 동력을 인가 받아 구동하는 구동모터(도시하지 않음)를 구비한다. 상기 챔버(201) 상단에는 챔버 내로 유입되는 공기 중의 미립자를 제거하는 기능을 수행하는 헤파 필터(hepa filter)(202)가 설치되어 있으며, 챔버(201) 하단에는 소정의 회전 건조 과정으로 발생되는 미립자 및 물을 배출하기 위한 배출구(206)가 구비되어 있다.
상기 배출구(206)는 미립자 및 공기를 배출하는 배기구(208)와 물의 배출구인 배수구(207)로 나뉘어 지는데, 상기 배기구(208)의 끝부분에는 배기 팬(pan)(209)이 설치되어 있어 배기 과정을 원활하게 하도록 한다.
여기서, 상기 배기 팬(209)에는 본 발명의 핵심 구성인 인버터(210)가 설치되어 있다. 상기 인버터(210)는 배기 팬(209)을 구동하는 구동 모터(도시하지 않음)의 회전수 즉, 회전 속도를 주파수 조절을 통하여 가변시키는 역할을 수행한다.
회전 건조기 내의 건조과정에서 미립자 또는 기타 원인으로 인한 건조 불량이 발생할 경우 배기 압력의 변동이 야기되는데 이 때 상기 인버터(210)를 이용하여 배기 팬(209)에 가해지는 전원을 조절함으로써 배기 팬을 속도를 제어할 수 있게 되어 궁극적으로 건조 과정을 원활하게 수행할 수 있게 된다.
상술한 바와 같은 본 발명의 습식 세정 장치의 회전 건조기는 다음과 같은 효과가 있다.
배기 팬 내에 인버터를 구비함으로써 배기 팬의 속도를 자유롭게 조절할 수 있으며 그에 따라 회전 건조기 내의 조건에 따라 배기 압력을 조절하여 안정적인 건조과정을 수행할 수 있게 된다. 또한, 인버터를 이용함으로써 소비전력을 절감할 수 있는 효과가 부가된다.

Claims (1)

  1. 소정의 챔버 내에 장착되어 웨이퍼를 탑재하는 받침대와 상기 받침대를 회전 구동하는 구동 모터를 구비하여 건조 과정을 수행하는 습식 세정 장치의 회전 건조기에 있어서,
    상기 챔버 하단부에 상기 건조 과정을 통해 발생되는 미립자 및 물의 외부로 배출되는 통로인 배출구;
    상기 배출구와 연결되어 배기 역할을 수행하는 배기구;
    상기 배기구의 끝부분에 위치하여 배기를 원활하게 하는 배기 팬;
    상기 배기 팬 내에 위치하여 상기 배기 팬의 회전 속도를 제어하여 배기 압력을 조절하는 인버터를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 습식 세정 장치의 회전 건조기.
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