KR20030094932A - 반도체 제조설비의 웨이퍼 이송장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 웨이퍼를 카세트로부터 공정챔버로 로딩할 시 웨이퍼의 이송불량이 발생할 경우 별도의 벤트홀에 의해 벤트하여 웨이퍼의 브로큰 발생을 방지하는 웨이퍼 이송장치에 관한 것이다.

본 발명의 반도체 제조설비의 웨이퍼 이송장치는, N2개스를 공급하는 N2개스 공급부와, 상기 N2개스공급부로부터 공급되는 N2개스의 압력을 조절하는 압력조절기와, 작업자에 의해 벤트라인을 수동으로 열거나 닫도록 하는 제1 수동밸브와,상기 이송챔버의 제1벤트홀에 연결되고 다른 일측이 상기 제1 수동밸브에 연결되어 벤트할 시 개방되는 제1벤트밸브와, 웨이퍼의 이송 중 슬라이딩에 의해 상기 제1 벤트홀에 웨이퍼가 떨어질 시 웨이퍼 제거를 위해 N2개스에 의해 상기 이송챔버를 벤트시키기 위한 제2벤트홀과, 일측이 상기 이송챔버의 제2벤트홀에 연결되고 다른 일측이 상기 제2 수동밸브에 연결되어 상기 압력조절기로부터 N2개스가 공급될 시 개방되는 제2벤트밸브로 구성함을 특징으로 한다.

Description

반도체 제조설비의 웨이퍼 이송장치{TRANSFER WAFER EQUIPMENT OF SEMICONDUCTOR PRODUCT DEVICE}

본 발명은 반도체 제조설비의 웨이퍼 이송장치에 관한 것으로, 특히 웨이퍼를 카세트로부터 공정챔버로 로딩할 시 웨이퍼의 이송불량이 발생할 시 별도의 벤트홀에 의해 벤트하여 웨이퍼의 브로큰 발생을 방지하는 웨이퍼 이송장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 소자를 제조하기 위한 공정을 크게 물질 막을 적층하는 공정, 적층된 물질 막을 원하는 형태로 패터닝하는 사진공정, 사진공정에서 형성되는 마스크를 이용하여 원하는 패턴을 형성하는 식각공정 및 식각 후의 세정공정 등으로 나눌 수 있다. 이러한 공정 수행 중에 파티클의 발생 또는 존재는 반도체 소자의 수율 및 신뢰성에 커다란 영향을 미친다.

따라서, 반도체 소자의 제조 장치들은 대부분 진공분위기에서 소정의 공정을 진행할 수 있도록 밀폐된 다수의 챔버 설비를 구비하며, 이러한 다수의 챔버에 웨이퍼를 로딩/언로딩하기 위해 이송챔버를 사용한다.

상기 공정을 수행하기 위해 카세트의 각 슬롯에 적재된 웨이퍼를 공정 챔버내로 이송하고, 공정챔버 내에서 공정이 완료된 웨이퍼를 카세트로 이송하여야 한다. 이러한 웨이퍼 이송은 주로 로봇암 등에 의해 자동으로 이루어지며, 웨이퍼 이송 시에 공정 챔버 내에 이송하기 전에 얼라이너를 통해 얼라인한 후 공정 챔버로 이송하게 된다.

도 1은 종래의 웨이퍼 이송장치의 구성도이다.

다수의 웨이퍼들이 수납되는 제 1 및 제2 카세트(18, 20)와, 상기 제1 및제2 카세트(18, 20)로부터 수납되어 있는 웨이퍼를 도시하지 않은 공정챔버로 이송하는 이송챔버(10)와, 상기 이송챔버(10)의 이송로봇(12)에 의해 제1 및 제2 카세트(18, 20)로부터 수납된 웨이퍼를 공정챔버로 이송하기 위해 정렬하는 얼라이너(16)로 구성되어 있다. 상기 이송챔버(10)내에는 웨이퍼를 이송하기 위한 이송로봇(12)과, 상기 이송챔버(10)의 진공상태를 해제하기 위한 벤트홀(14)을 구비하고 있다.

도 2는 종래의 이송챔버를 벤팅하기 위한 장치의 구성도이다.

제1 및 제2 카세트(18, 20)에는 공정을 수행하기 위한 다수 개의 웨이퍼들이 수납되어 있다. 이때 이송챔버(10)의 내부를 펌프(도시하지 않음)에 의해 진공상태로 만들게 된다. 이는 이송챔버(10)의 내부 기압을 공정챔버(도시하지 않음)와 같은 수준으로 형성시키기 위함이다. 상기 이송챔버(10)의 내부가 진공상태되면 이송로봇(12)은 상기 제1 및 제2 카세트(18, 20)에 수납된 웨이퍼를 꺼내어 얼라이너(16)로 이송하여 웨이퍼의 위치를 정렬한 후 그 정렬한 웨이퍼를 공정챔버로 이송한다. 이러한 과정이 완료되면 이송챔버(10)는 벤팅을 수행하게 된다. N2개스 공급부(30)는 N2개스를 공급관을 통해 공급한다. N2개스 공급부(30)로부터 공급되는 N2개스는 압력조절기(28)에서 개스의 압력을 설정된 압력으로 조절하여 공급한다. 상기 압력조절기(28)에서 압력 조절된 N2개스는 벤트밸브(24)를 통해 이송챔버(10)에 형성되어 있는 벤트홀(14)을 통해 공급되어 이송챔버(10)를 벤팅한다.

이와 같은 이송챔버(10)는 이송로봇(12)에 의해 웨이퍼 이송 중에 슬라이딩에 의해 벤트홀(14) 부위에 웨이퍼가 떨어지는 경우 벤트밸브(24)를 개방시켜 벤트한후 벤트홀(14)에 떨어진 웨이퍼를 제거하도록 하는데, 이송챔버(10)의 내부가 진공상태에 있다가 벤트를 하게 되면 N개스의 순간적인 압력으로 웨이퍼가 튀는 현상이 발생하여 웨이퍼 브로큰이 발생하는 문제가 있었다.

따라서 본 발명의 목적은 웨이퍼 이송장치에서 웨이퍼 이송 중에 웨이퍼가 벤트홀에 떨어지는 경우 웨이퍼가 압력에 의해 튀지 않도록 벤팅을 하여 웨이퍼 브로큰을 방지할 수 있는 반도체 제조설비의 웨이퍼 이송장치를 제공함에 있다.

도 1은 종래의 웨이퍼 이송장치의 구성도

도 2는 종래의 이송챔버를 벤팅하기 위한 장치의 구성도

도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 웨이퍼 이송장치의 구성도

도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 이송챔버를 벤팅하기 위한 장치의 구성도

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

10: 이송챔버 12: 이송로봇

14: 제1벤트홀 16: 얼라이너

18, 20: 제1 및 제2 카세트 22: 웨이퍼

24, 36: 제1 및 제2 벤트밸브 26: 퍼지밸브

28: 압력조절기 30: N2개스 공급부

32: 제2 벤트홀 34, 38: 제1 및 제2 수동밸브

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체 제조설비의 웨이퍼 이송장치는, N2개스를 공급하는 N2개스 공급부와, 상기 N2개스공급부로부터 공급되는 N2개스의 압력을 조절하는 압력조절기와, 작업자에 의해 벤트라인을 수동으로 열거나 닫도록 하는 제1 수동밸브와,상기 이송챔버의 제1벤트홀에 연결되고 다른 일측이 상기 제1 수동밸브에 연결되어 벤트할 시 개방되는 제1벤트밸브와, 웨이퍼의 이송 중 슬라이딩에 의해 상기 제1 벤트홀에 웨이퍼가 떨어질 시 웨이퍼 제거를 위해 N2개스에 의해 상기 이송챔버를 벤트시키기 위한 제2벤트홀과, 일측이 상기 이송챔버의 제2벤트홀에 연결되고 다른 일측이 상기 제2 수동밸브에 연결되어 상기 압력조절기로부터 N2개스가 공급될 시 개방되는 제2벤트밸브로 구성함을 특징으로 한다.

이하 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 그리고 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.

도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 웨이퍼 이송장치의 구성도이다.

다수의 웨이퍼들이 수납되는 제 1 및 제2 카세트(18, 20)와, 상기 제1 및 제2 카세트(18, 20)로부터 수납되어 있는 웨이퍼를 도시하지 않은 공정챔버로 이송하는 이송챔버(10)와, 상기 이송챔버(10)의 이송로봇(12)에 의해 제1 및 제2 카세트(18, 20)로부터 수납된 웨이퍼를 공정챔버로 이송하기 위해 정렬하는 얼라이너(16)로 구성되어 있다. 상기 이송챔버(10)내에는 웨이퍼를 이송하기 위한 이송로봇(12)과, 상기 이송챔버(10)의 진공상태를 해제하기 위한 제1벤트홀(14)과, 상기 이송챔버(10) 내의 웨이퍼가 드롭되지 않는 위치에 설치되어 웨이퍼의 이송 중 슬라이딩에 의해 상기 제1 벤트홀에 웨이퍼가 떨어질 시 웨이퍼 제거를 위해 N2개스에 의해 상기 이송챔버를 벤트시키기 위한 제2벤트홀(32)을 구비하고 있다.

도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 이송챔버를 벤팅하기 위한 장치의 구성도이다.

다수의 웨이퍼를 수납하는 제1 및 제2 카세트(18, 20)와, N2개스를 공급하는 N2개스 공급부(30)와, 상기 N2개스공급부(30)로부터 공급되는 N2개스의 압력을 조절하는 압력조절기(28)와, 벤트라인을 작업자에 의해 수동으로 열거나 닫도록 하는 제1 수동밸브(34)와, 상기 이송챔버(10)의 벤트홀(14)에 연결되고 다른 일측이 상기 제1 수동밸브(34)에 연결되어 벤트할 시 개방되는 벤트밸브(24)와, 벤트라인을작업자에 의해 수동으로 열거나 닫도록 하는 제2 수동밸브(38)와, 일측이 상기 이송챔버(10)의 벤트홀(32)에 연결되고 다른 일측이 상기 제2 수동밸브(38)에 연결되어 벤트할 시 개방되는 벤트밸브(36)와, 상기 이송챔버(10) 내를 퍼지하기 위한 퍼지밸브(26)로 구성되어 있다.

상술한 도 3 및 도 4를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예의 동작을 상세히 설명한다.

제1 및 제2 카세트(18, 20)에는 공정을 수행하기 위한 다수 개의 웨이퍼들이 수납되어 있다. 이때 이송챔버(10)의 내부를 펌프(도시하지 않음)에 의해 진공상태로 만들게 된다. 이는 이송챔버(10)의 내부 기압을 공정챔버(도시하지 않음)와 같은 수준으로 형성시키기 위함이다. 상기 이송챔버(10)의 내부가 진공상태가 되면 이송로봇(12)은 상기 제1 및 제2 카세트(18, 20)에 수납된 웨이퍼를 꺼내어 얼라이너(16)로 이송하여 웨이퍼의 위치를 정렬한 후 그 정렬한 웨이퍼를 공정챔버로 이송한다. 이러한 과정이 완료되면 이송챔버(10)는 벤팅을 수행하게 된다. N2개스 공급부(30)는 N2개스를 공급관을 통해 공급한다. N2개스 공급부(30)로부터 공급되는 N2개스는 압력조절기(28)에서 개스의 압력을 설정된 압력으로 조절하여 공급한다. 상기 압력조절기(28)에서 압력 조절된 N2개스는 벤트밸브(24)를 통해 이송챔버(10)에 형성되어 있는 벤트홀(14)을 통해 공급되어 이송챔버(10)를 벤팅한다.

그런데 이송로봇(12)에 의해 제1 및 제2 카세트(18, 20)에 수납된 웨이퍼를 얼라이너(16)에 의해 플랫존(Flat Zone)을 맞춘 후 공정챔버로 이송하는 도중에 슬라이딩에 의해 웨이퍼가 벤트홀(14)에 떨어 졌을 경우 작업자는 제1수동밸브(34)를닫은 후 제2수동밸브(38)를 개방시켜 벤트밸브(36)를 통해 이송챔버(10)를 벤트 시킨다. 그런 후 작업자는 벤트홀(14)에 떨어져 있는 웨이퍼를 수거하게 되면 벤트홀(14)을 통해 인가되는 압력에 의해 웨이퍼가 튀는 현상을 방지할 수 있다. 그리고 정상적으로 웨이퍼를 이송로봇(12)에 의해 공정챔버로 이송하는 경우에는 제1 수동밸브(34)는 개방시키고, 제2 수동밸브(38)는 닫도록 한다.

상술한 바와 같이 본 발명은 반도체 제조용 설비에서 이송로봇에 의해 카세트에 수납되어 있는 웨이퍼를 공정챔버로 이송하는 도중에 슬라이딩으로 인해 이송챔버 내의 벤트홀 부위에 웨이퍼가 떨어질 경우 떨어진 웨이퍼와 이격 설치되어 있는 벤트홀을 통해 이송챔버를 벤트 시킨 후 웨이퍼를 제거함으로써, 웨이퍼 브로큰을 방지할 수 있는 이점이 있다.

Claims (3)

1. 반도체 제조설비의 웨이퍼 이송장치에 있어서,

   N2개스를 공급하는 N2개스 공급부와,

   상기 N2개스공급부로부터 공급되는 N2개스의 압력을 조절하는 압력조절기와,

   작업자에 의해 벤트라인을 수동으로 열거나 닫도록 하는 제1 수동밸브와,

   상기 이송챔버의 제1벤트홀에 연결되고 다른 일측이 상기 제1 수동밸브에 연결되어 벤트할 시 개방되는 제1벤트밸브와,

   웨이퍼의 이송 중 슬라이딩에 의해 상기 제1 벤트홀에 웨이퍼가 떨어질 시 웨이퍼 제거를 위해 N2개스에 의해 상기 이송챔버를 벤트시키기 위한 제2벤트홀과,

   일측이 상기 이송챔버의 제2벤트홀에 연결되고 다른 일측이 상기 제2 수동밸브에 연결되어 상기 압력조절기로부터 N2개스가 공급될 시 개방되는 제2벤트밸브를 포함함을 특징으로 하는 반도체 제조설비의 웨이퍼 이송장치.
2. 제1항에 있어서,

   벤트라인을 작업자에 의해 수동으로 열거나 닫도록 하는 제2 수동밸브를 더 구비함을 특징으로 하는 반도체 제조설비의 웨이퍼 이송장치.
3. 제2항에 있어서,

   상기 제2 벤트홀은 상기 이송챔버 내의 웨이퍼가 드롭되지 않는 위치에 설치함을 특징으로 하는 반도체 제조설비의 웨이퍼 이송장치.