KR20030075347A - manufacturing device for manufacturing of liquid crystal device and method thereof - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 제조 장치에 관한 것으로, 특히, 대면적의 액정표시소자에 유리한 액정 적하 방식을 적용한 액정표시소자의 제조 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a manufacturing apparatus, and more particularly, to an apparatus for manufacturing a liquid crystal display device, to which a liquid crystal dropping method, which is advantageous for a large area liquid crystal display device, is applied.
정보화 사회가 발전함에 따라 표시장치에 대한 요구도 다양한 형태로 점증하고 있으며, 이에 부응하여 근래에는 LCD(Lipuid Crystal Display Device), PDP(Plasma Display Panel), ELD(Electro Luminescent Display), VFD(Vacuum Fluorescent Display)등 여러 가지 평판 표시 장치가 연구되어 왔고 일부는 이미 여러 장비에서 표시장치로 활용되고 있다.As the information society develops, the demand for display devices is increasing in various forms, and in recent years, the LCD (Lipuid Crystal Display Device), PDP (Plasma Display Panel), ELD (Electro Luminescent Display), and VFD (Vacuum Fluorescent) Various flat panel display devices such as displays have been studied, and some of them are already used as display devices in various devices.
그 중에, 현재 화질이 우수하고 경량, 박형, 저소비 전력의 특징에 따른 장점으로 인하여 이동형 화상 표시장치의 용도로 CRT(Cathode Ray Tube)을 대체하면서 LCD가 가장 많이 사용되고 있으며, 노트북 컴퓨터의 모니터와 같은 이동형의 용도 이외에도 방송신호를 수신하여 디스플레이 하는 텔레비전 및 컴퓨터의 모니터 등으로 다양하게 개발되고 있다.Among them, LCD is currently being used most frequently as a substitute for CRT (Cathode Ray Tube) for mobile image display because of its excellent image quality and light weight, thinness and low power consumption. In addition to the mobile use, various types of monitors, such as televisions and computers that receive and display broadcast signals, have been developed.
이와 같이 액정표시소자는 여러 분야에서 화면 표시장치로서의 역할을 하기 위해 여러 가지 기술적인 발전이 이루어 졌음에도 불구하고 화면 표시장치로서 화상의 품질을 높이는 작업은 상기 특징 및 장점과 배치되는 면이 많이 있다. 따라서, 액정표시소자가 일반적인 화면 표시장치로서 다양한 부분에 사용되기 위해서는 경량, 박형, 저 소비전력의 특징을 유지하면서도 고정세, 고휘도, 대면적 등 고 품위 화상을 얼마나 구현할 수 있는가에 발전의 관건이 걸려 있다고 할 수 있다.As described above, although various technical advances have been made in the liquid crystal display device to serve as a screen display device in many fields, the operation of improving the image quality as the screen display device has many aspects and features. . Therefore, in order for a liquid crystal display device to be used in various parts as a general screen display device, the key to development is how much high definition images such as high definition, high brightness, and large area can be realized while maintaining the characteristics of light weight, thinness, and low power consumption. It can be said.
이와 같은 액정표시소자는, 통상 화상을 표시하는 액정 패널과 상기 액정 패널에 구동신호를 인가하기 위한 구동부로 크게 구분될 수 있으며, 상기 액정패널은 일정 공간을 갖고 합착된 TFT 어레이 기판(이하, “TFT 기판”이라 한다), 칼라필터 기판(이하, “C/F 기판”이라 한다), 상기 각 기판 사이에 주입된 액정층으로 구성된다.Such a liquid crystal display device can be generally classified into a liquid crystal panel displaying an image and a driving unit for applying a driving signal to the liquid crystal panel. The liquid crystal panel has a predetermined space and is bonded to a TFT array substrate (hereinafter, “ TFT substrate ”), a color filter substrate (hereinafter referred to as a“ C / F substrate ”), and a liquid crystal layer injected between the substrates.
여기서, 상기 TFT 기판에는, 일정 간격을 갖고 일 방향으로 배열되는 복수개의 게이트 라인과, 상기 각 게이트 라인과 수직한 방향으로 일정한 간격으로 배열되는 복수개의 데이터 라인과, 상기 각 게이트 라인과 데이터 라인이 교차되어 정의된 각 화소영역에 매트릭스 형태로 형성되는 복수개의 화소 전극과 상기 게이트 라인의 신호에 의해 스위칭되어 상기 데이터 라인의 신호를 상기 각 화소 전극에 전달하는 복수개의 박막 트랜지스터가 형성된다.Here, the TFT substrate includes a plurality of gate lines arranged in one direction at a predetermined interval, a plurality of data lines arranged at regular intervals in a direction perpendicular to the respective gate lines, and the gate lines and data lines. A plurality of pixel electrodes formed in a matrix form in each pixel region defined by crossing and a plurality of thin film transistors that are switched by signals of the gate line and transfer the signal of the data line to each pixel electrode are formed.
그리고, C/F 기판에는, 상기 화소 영역을 제외한 부분의 빛을 차단하기 위한 블랙 매트릭스층과, 칼라 색상을 표현하기 위한 R, G, B 칼라 필터층과 화상을 구현하기 위한 공통 전극이 형성된다.In addition, the C / F substrate is provided with a black matrix layer for blocking light in portions other than the pixel region, R, G, and B color filter layers for expressing color colors, and a common electrode for implementing an image.
상기와 같은 액정표시소자의 제조 방법으로는 한쪽의 기판상에 주입구가 형성되도록 밀봉제를 패턴 묘화하여 진공 중에서 기판을 접합한 후에 밀봉제의 주입구를 통해 액정을 주입하는 통상적인 액정 주입 방식과, 일본국 특개평11-089612 및 특개평 11-172903호 공보에서 제안된 액정을 적하한 기판과 다른 하나의 기판을 준비하고, 진공 중에서 상하의 기판을 근접시켜 접합하는 액정 적하 방식 등으로 크게 구분할 수 있다.As a method for manufacturing a liquid crystal display device as described above, a conventional liquid crystal injection method in which a liquid crystal is injected through an injection hole of a sealant after the sealing agent is pattern-drawn to bond a substrate in a vacuum so as to form an injection hole on one substrate; The substrates prepared in Japanese Patent Laid-Open Nos. 11-089612 and 11-172903 are prepared by dropping a substrate into which a liquid crystal is dropped and another substrate, and can be broadly classified into a liquid crystal dropping method in which the upper and lower substrates are brought together and bonded in a vacuum. .
하지만, 상기에서 액정 주입 방식을 이용하는 방법은 액정의 주입 과정을 위한 작업 시간이 상당히 많이 소요되는 단점을 가진다.However, the method using the liquid crystal injection method in the above has the disadvantage that the operation time for the liquid crystal injection process takes a considerable time.
즉, 상기한 액정의 주입 과정은 진공 상태에서 삼투압 현상을 통해 액정의 주입이 이루어지도록 되어있기 때문에 많은 작업 시간이 소요되므로 특히, 대형 액정표시소자의 제조 공정에는 부적합할 뿐 아니라 다량 생산에도 불리하였다.That is, the above-mentioned process of injecting the liquid crystal takes a lot of work time because the liquid crystal is injected through the osmotic phenomenon in a vacuum state, and therefore, it is not particularly suitable for the manufacturing process of a large liquid crystal display device, and also disadvantageous for mass production. .
이에 반해, 액정 적하 방식을 이용한 액정표시소자 제조 방법은 상기한 문제점을 해결할 수 있다는 장점에 의해 많은 관심을 받고 있다.On the other hand, the liquid crystal display device manufacturing method using the liquid crystal dropping method has received a lot of attention due to the advantage that the above problems can be solved.
도시한 도 1은 상기와 같은 액정 적하 방식을 이용한 제조 장치의 개략적인 구성도를 나타내고 있으며, 이를 참조하여 액정 적하 방식을 이용한 제조 장치에 관해 구체적으로 설명하면 하기와 같다.FIG. 1 illustrates a schematic configuration diagram of a manufacturing apparatus using the liquid crystal dropping method as described above. Hereinafter, a manufacturing apparatus using the liquid crystal dropping method will be described in detail with reference to the drawing.
우선, 액정 적하 방식을 이용하는 액정표시소자의 제조 장치는액정이 적하됨과 더불어 씨일재가 도포된 어느 한 유리 기판과 다른 한 유리 기판간의 합착을 수행하는 합착부(1)와, 합착 기판상에 형성된 씨일재의 경화를 수행하는 경화부(2)와, 경화 완료된 합착 기판을 각 액정표시소자별로 절단하는 절단부(3) 그리고, 각개별 기판 혹은, 합착 기판의 반송을 수행하는 반송부(4)로 크게 구성된다.First, an apparatus for manufacturing a liquid crystal display device using a liquid crystal dropping method includes a bonding portion 1 for dropping a liquid crystal and bonding between a glass substrate coated with a sealing material and another glass substrate, and a seal formed on the bonding substrate. It consists of the hardening part 2 which hardens the ash, the cutting part 3 which cut | disconnects the hardened bonded board | substrate for each liquid crystal display element, and the conveyance part 4 which conveys each board | substrate or a bonded board | substrate. do.
이 때, 상기한 합착부(1)는 도시한 도 2a 및 도 2b와 같이 해당 장치 내에서 각 기판(51,52)에 액정의 적하 및 씨일재의 도포가 함께 이루어지도록 구성된다.At this time, the bonding part 1 is configured such that the dropping of the liquid crystal and the application of the sealing material are performed together on the respective substrates 51 and 52 in the apparatus as shown in FIGS. 2A and 2B.
이하, 상기한 제조 장치를 이용한 액정표시소자 제조 과정을 개략적으로 설명하기로 한다.Hereinafter, a manufacturing process of the liquid crystal display device using the manufacturing apparatus will be described.
우선, 합착부(1)로 반입된 두 기판(51,52)은 상기 합착부(1)에 구비된 액정 적하부(30) 및 씨일재 도포부(도시는 생략함)에 의해 액정의 적하 및 씨일재의 도포가 이루어진 후 상호간의 합착이 수행된다.First, the two substrates 51 and 52 carried into the bonding portion 1 are dropped into the liquid crystal by the liquid crystal dropping portion 30 and the seal material applying portion (not shown) provided in the bonding portion 1. After application of the seal material is made, mutual bonding is performed.
그리고, 상기와 같이 한 쌍의 기판(51,52)간 합착이 완료되면 상기 합착부(1)로부터의 합착 기판 반출이 이루어지고, 이 반출된 합착 기판은 경화부(2)로 반송되어 씨일재가 도포된 부위의 경화가 이루어지게 된다.When the bonding between the pair of substrates 51 and 52 is completed as described above, the bonding substrate is carried out from the bonding portion 1, and the removed substrate is conveyed to the hardening unit 2 so that the sealing material Curing of the applied area is achieved.
이 때, 경화 공정은 통상 고온의 열을 이용하는 열경화 공정이 될 수 있으며, 상기와 같이 경화부(2)에 의해 소정 시간동안 경화가 수행된 합착 기판은 상기 경화부(2)로부터 반출됨과 더불어 절단부(3)로 반송되어 각 패널 단위로의 절단이 수행됨으로써 액정 패널이 완성된다.At this time, the curing process may be a thermosetting process using a heat of a normal temperature, as described above, the bonded substrate, which has been cured by the curing unit 2 for a predetermined time, is carried out from the curing unit 2 as well. The liquid crystal panel is completed by being conveyed to the cutting section 3 and cutting to each panel unit is performed.
하지만, 전술한 바와 같은 각 공정 중 합착 기판을 각 패널 단위로 절단하는 절단 공정에서 도시한 도 3과 같이 박막 트랜지스터가 형성된 TFT 기판(51)이 C/F 기판(52)의 하측에 위치됨에 따라 절단부(3)의 컷터(3a)에 의해 컷팅되는 TFT 기판(51) 및 C/F 기판(52)의 각 더미 부위가 떨어질 때 상기 C/F 기판의 더미 부위가 상기 TFT 기판(51)의 박막 트랜지스터가 위치된 패드 부위로 떨어져 상기 박막트랜지스터를 손상시키게 된 문제점이 발생되었다.However, the TFT substrate 51 on which the thin film transistor is formed is positioned below the C / F substrate 52 as shown in FIG. 3 in the cutting process of cutting the bonded substrate in each panel unit as described above. When the dummy portions of the TFT substrate 51 and the C / F substrate 52 cut by the cutter 3a of the cutting portion 3 fall, the dummy portions of the C / F substrate become thin films of the TFT substrate 51. A problem arises in that the thin film transistor is damaged by falling to the pad where the transistor is located.
이는, 상기한 박막 트랜지스터가 형성된 부위 때문에 상기 TFT 기판(51)이 C/F 기판(52)에 비해 큰 반면, 절단 부위는 서로 동일한 부위가 아니라 상기 박막 트랜지스터가 형성된 부위가 상대적으로 많이 존재하도록 절단되기 때문이다.This is because the TFT substrate 51 is larger than the C / F substrate 52 due to the portion where the thin film transistor is formed, whereas the cutting portion is not the same portion but is cut to have relatively many portions where the thin film transistor is formed. Because it becomes.
이에 최근에는 상기한 문제점의 해결을 위한 구성이 절실히 요구되고 있다.Recently, a configuration for solving the above problems is urgently required.
본 발명은 전술한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로, 액정 적하 방식을 이용하는 액정표시소자의 제조 공정에서 각 기판의 상하 위치가 자동적으로 조정될 수 있도록 한 액정표시소자의 제조 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described problems, and provides an apparatus for manufacturing a liquid crystal display device in which a vertical position of each substrate can be automatically adjusted in a manufacturing process of a liquid crystal display device using a liquid crystal dropping method. Its purpose is to.
특히, 본 발명은 합착 공정시 액정이 적하되는 기판이 박막 트랜지스터를 가지는 TFT 기판이든지 혹은, 공통 전극이 형성된 C/F 기판이든지에 상관없이 안정적인 절단 공정의 진행이 이루어질 수 있도록 각 기판의 상하 위치를 적절히 조정될 수 있도록 한 액정표시소자의 제조 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.In particular, the present invention is to position the upper and lower positions of each substrate so that the stable cutting process can proceed regardless of whether the substrate to which the liquid crystal is dropped during the bonding process is a TFT substrate having a thin film transistor or a C / F substrate having a common electrode. It is an object of the present invention to provide an apparatus for manufacturing a liquid crystal display element which can be adjusted appropriately.
도 1 은 종래 액정표시소자의 제조 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도1 is a schematic configuration diagram illustrating a manufacturing apparatus of a conventional liquid crystal display device;
도 2a 및 도 2b 는 종래 액정표시소자 제조 장치 중 합착부를 개략적으로 나타낸 구성도2a and 2b is a schematic view showing a bonding portion of a conventional liquid crystal display device manufacturing apparatus
도 3 은 종래 합착 기판의 절단이 이루어지는 상태를 개략적으로 나타낸 요부 확대도3 is an enlarged view illustrating main parts schematically showing a state where a conventional cutting substrate is cut;
도 4 는 본 발명에 따른 액정표시소자의 제조 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도4 is a schematic diagram illustrating an apparatus for manufacturing a liquid crystal display device according to the present invention.
도 5 는 본 발명에 따른 액정표시소자 제조 장치 중 반전부를 개략적으로 나타낸 구성도5 is a configuration diagram schematically showing an inverting part of a liquid crystal display device manufacturing apparatus according to the present invention;
도 6 은 본 발명에 따른 반전부로 합착 기판이 반입/반출되는 상태를 개략적으로 나타낸 평면도Figure 6 is a plan view schematically showing a state in which the bonded substrate is brought in / out of the inverting portion according to the present invention
도 7 은 본 발명에 따른 반전부로 합착 기판이 반입/반출되는 상태를 개략적으로 나타낸 측면도Figure 7 is a side view schematically showing a state in which the bonded substrate is brought in / out of the inverting portion according to the present invention
도 8 및 도 9 는 합착 기판의 반전을 수행하여 반출하는 과정을 개략적으로 나타낸 측면도8 and 9 are side views schematically showing a process of carrying out by inverting the bonded substrate;
도 10 은 본 발명에 따른 합착 기판의 절단이 이루어지는 상태를 개략적으로 나타낸 요부 확대도10 is an enlarged view illustrating main parts schematically showing a state in which a cut of the bonded substrate according to the present invention is made;
도면의 주요 부분에 대한 부호 설명Explanation of symbols for the main parts of drawings
100. 합착부200. 경화부100. Adhesion 200. Curing Part
300. 절단부400. 반전부300. Cutout 400. Inversion
상기 목적 달성을 위한 본 발명의 형태에 따르면 기판간 합착 공정을 수행하는 합착부와, 상기 합착된 합착 기판의 경화를 수행하는 경화부와, 상기 경화된 합착 기판를 각각의 개별 액정표시소자로 분리하는 절단부를 포함하여 배치된 제조 장치에 있어서, 상기 합착부에 의한 합착 공정이 수행되는 작업 위치 및 상기 절단부에 의한 절단공정이 수행되는 작업 위치 사이에 합착된 기판의 상하측 위치 반전을 위한 반전부가 더 포함되어 구축됨을 특징으로 하는 액정표시소자의 제조 장치가 제공된다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object, a bonding portion for performing a substrate-to-substrate bonding process, a curing portion for performing the curing of the bonded bonding substrate, and separating the cured bonding substrate into each individual liquid crystal display device In a manufacturing apparatus including a cutting portion, the inverting portion for inverting the upper and lower positions of the substrate bonded between the working position where the bonding process by the bonding portion is performed and the working position where the cutting process by the cutting portion is performed further. Provided is an apparatus for manufacturing a liquid crystal display device, characterized in that it is constructed.
이하, 본 발명의 바람직한 각 실시예를 첨부한 도 4 내지 도 10을 참조하여 보다 상세히 설명하면 하기와 같다.Hereinafter, with reference to Figures 4 to 10 attached to each preferred embodiment of the present invention in more detail as follows.
우선, 도시한 도 4는 본 발명의 액정표시소자의 제조 장치에 따른 배치 구성을 개략적으로 나타내고 있는데, 이를 통해 알 수 있듯이 본 발명은 합착부(100), 경화부(200), 절단부(300)와 같은 기본적인 구성을 가지는 액정 적화 방식을 이용하는 액정표시소자 제조 장치 중 합착부(100) 및 절단부(300)가 위치된 사이에 반전부(400)를 더 포함하여 구축됨을 제시한다.First, FIG. 4 schematically shows an arrangement according to an apparatus for manufacturing a liquid crystal display device of the present invention. As can be seen from this, the present invention includes a cemented portion 100, a hardened portion 200, and a cut portion 300. It is suggested that the inverting unit 400 is further included between the bonding unit 100 and the cutting unit 300 in the liquid crystal display device manufacturing apparatus using the liquid crystal integration method having the basic configuration as described above.
즉, 합착부(100)에 의한 합착 공정이 수행된 합착 기판을 절단부(300)에 의한 절단 공정이 수행되기 전에 반전시킬 수 있도록 한 구성이 추가됨을 제시하는 것이다.That is, it is to suggest that a configuration is added so that the bonded substrate on which the bonding process by the bonding unit 100 is performed can be reversed before the cutting process by the cutting unit 300 is performed.
이의 구성은 박막 트랜지스터를 가지는 TFT 기판(510)이 다른 하나의 기판(즉, C/F 기판)(520)의 하측에 위치될 경우 그 반전을 수행하여 상기 TFT 기판(510)이 C/F 기판(520)의 상측에 위치되도록 함으로써 절단 공정에서 발생될 수 있는 박막 트랜지스터의 패드 부위에 대한 손상을 미연에 방지할 수 있도록 한 것이다.The configuration is that when the TFT substrate 510 having the thin film transistor is located below the other substrate (ie, the C / F substrate) 520, the inversion is performed so that the TFT substrate 510 is a C / F substrate. By being positioned on the upper side of the 520, it is possible to prevent damage to the pad portion of the thin film transistor that may occur in the cutting process.
특히, 본 발명에서는 상기 반전부(400)는 경화부(200)와 절단부(300)가 수행하는 각각의 공정 사이에서 해당 합착 기판의 반전 공정을 수행하도록 배치된 상태를 제시한다.In particular, in the present invention, the inversion unit 400 presents a state in which the inversion process of the bonded substrate is performed between the respective processes performed by the curing unit 200 and the cutting unit 300.
이는, 상기 경화부(200)가 UV 조사에 의해 경화가 수행되도록 구성된 장치일경우 기판에 도포된 씨일재에 원활한 UV 조사가 이루어져야 하지만, 통상적인 C/F 기판(520)이 그 유형에 따라 화소 영역을 제외한 부분의 빛을 차단하기 위한 블랙 매트릭스(Black-Matrix)층(도시는 생략함)을 가지는 유형이 있음을 고려한다면, 상기한 블랙 매트릭스층을 가지는 C/F 기판(520)이 합착 기판의 상측에 위치될 경우 상기 블랙 매트릭스층에 의해 씨일재에 원활한 UV 조사가 이루어질 수 없기 때문에 절단 공정에 적용됨이 불리한 상태로 즉, 박막 트랜지스터가 형성된 TFT 기판(510)이 상기 C/F 기판(520)의 하측에 위치된 상태를 이룰 수 있기 때문이다.This means that when the curing unit 200 is a device configured to perform curing by UV irradiation, the UV material must be smoothly applied to the sealing material applied to the substrate, but the conventional C / F substrate 520 has a pixel according to its type. Considering that there is a type having a black-matrix layer (not shown) for blocking the light except for the region, the C / F substrate 520 having the black-matrix layer described above is a bonded substrate. When positioned on the upper side of the black matrix layer, since the UV material cannot be smoothly irradiated to the sealing material, it is in an unfavorable state of being applied to the cutting process, that is, the TFT substrate 510 having the thin film transistor is formed on the C / F substrate 520. This is because it is possible to achieve a state located underneath.
이에 따라, 본 발명에서는 절단 공정의 원활한 수행을 위해 설치되는 본 발명의 반전부(400)를 상기 경화부(200)의 후공정 위치에 설치함으로써 전술한 경화부(200)의 경화 방식에 따라 박막 트랜지스터가 형성된 TFT 기판(510)이 C/F기판(5200의 하측에 위치된다고 하더라도 절단 공정에 적용됨이 유리한 상태 즉, 상기 TFT 기판(510)이 상기 C/F 기판(520)의 상측에 위치된 상태를 이룰 수 있도록 함이 가능해진다.Accordingly, in the present invention, the inverting unit 400 of the present invention, which is installed for smoothly performing the cutting process, is installed at a post-process position of the hardening unit 200, thereby thin film according to the hardening method of the hardening unit 200 described above. Even if the TFT substrate 510 on which the transistor is formed is positioned below the C / F substrate 5200, it is advantageous to be applied to the cutting process, that is, the TFT substrate 510 is positioned above the C / F substrate 520. It is possible to achieve the state.
한편, 도시한 도 5는 전술한 바와 같은 본 발명의 반전부(400)에 대한 구성을 개략적으로 나타내고 있으며, 이를 참조하여 본 발명에 따른 반전부의 구성을 보다 구체적으로 설명하면 하기와 같다.Meanwhile, FIG. 5 schematically shows a configuration of the inverting unit 400 of the present invention as described above, and the configuration of the inverting unit according to the present invention will be described in detail with reference to this.
우선, 본 발명의 반전부(400)는 크게 반송받는 기판이 안착되는 안착부(410)와, 상기 안착부(410)에 안착된 기판을 고정하는 고정수단(420) 그리고, 상기 안착부를 회전시키는 회전수단(430)이 포함되어 구성된다.First, the inverting unit 400 of the present invention includes a seating unit 410 on which a largely conveyed substrate is seated, a fixing means 420 for fixing a substrate seated on the seating unit 410, and rotating the seating unit. Rotating means 430 is included.
상기에서 안착부(410)는 그 중앙부위를 기준으로하여 회전되도록 설치된다.The seating portion 410 is installed to rotate on the basis of the central portion.
그리고, 고정수단(420)은 안착부(410)의 장변측 상면 주변부위에 회동 가능하도록 회전 모터(423)와 결합된 회전축(421)을 가짐과 더불어 이 회전축(421)의 타단에는 합착 기판의 비활성 영역을 클램핑 하도록 클램프(422)가 형성되어 이루어진다.In addition, the fixing means 420 has a rotating shaft 421 coupled with the rotary motor 423 so as to be rotatable around the long side side upper surface of the seating portion 410, and the other end of the rotary shaft 421 A clamp 422 is formed to clamp the inactive region.
이 때, 상기 고정수단(420)은 단순히 회전에 의해 합착 기판의 비활성 영역을 클램핑하도록 구성할 경우 상기 기판과의 접촉에 의한 상기 기판의 손상을 유발할 수 있기 때문에 회전축(421)이 승강 가능하도록 유공압 실린더(424)를 더 구비하여 구성하며, 상기 유공압 실린더(424)는 회전축(421)과 연결되도록 한다.In this case, when the fixing means 420 is configured to simply clamp the inactive region of the bonded substrate by rotation, it may cause damage of the substrate due to contact with the substrate. A cylinder 424 is further provided, and the hydraulic pneumatic cylinder 424 is connected to the rotation shaft 421.
즉, 합착 기판의 로딩이 이루어지지 않은 상태는 클램프(422)의 위치가 안착부(410)의 상면에 근접되도록 하고, 합착 기판의 로딩이 이루어졌을 경우 또는, 안착부(410)를 반전 시키기 전 회전축(421)의 상향 이동 및 회전 그리고, 하향 이동을 순차적으로 수행하여 상기 안착부(410)에 로딩된 합착 기판이 고정될 수 있도록 한다.That is, the state where the loading of the bonded substrate is not made so that the position of the clamp 422 is close to the upper surface of the seating portion 410, and when the loading of the bonded substrate is made or before the mounting portion 410 is reversed. The bonding shaft loaded on the seating portion 410 may be fixed by sequentially moving the rotating shaft 421 up and down and rotating downwardly.
그리고, 회전수단(430)은 상기 안착부(410)의 중앙 부위를 따라 관통 결합되는 중앙축(431)과, 상기 중앙축을 회전시키도록 구동하는 구동 모터(432)로 구성된다.In addition, the rotation means 430 is composed of a central shaft 431 penetratingly coupled along the central portion of the seating portion 410, and a drive motor 432 to rotate the central shaft.
이 때, 상기 구동 모터(432)의 구동에 의해 중앙축(431)이 회전될 수 있도록 하는 구성은 벨트 결합, 체인 결합, 기어 결합 등과 같이 다양하게 이루어질 수 있다. 이에 따라 그 구조에 대한 상세한 도시 및 한정은 생략한다.At this time, the configuration that allows the central shaft 431 to be rotated by the drive of the drive motor 432 may be made in various ways, such as belt coupling, chain coupling, gear coupling. Accordingly, detailed illustration and limitation of the structure are omitted.
또한, 본 발명에서는 반전부(400)로 로딩되어지는 합착 기판의 상측에 위치된 기판(혹은, 하측에 위치된 기판)의 종류를 판독하기 위한 센싱 수단(440)을 더 포함하여 구성됨을 제시한다.In addition, the present invention further includes a sensing means 440 for reading the type of the substrate (or lower substrate) positioned on the upper side of the bonded substrate to be loaded into the inverting unit 400. .
즉, 본 발명에 따른 센싱 수단(440)의 판독에 따라 본 발명의 반전부(400)로 로딩되어지는 합착 기판의 상측에 위치된 기판이 박막 트랜지스터를 가지는 TFT 기판(510)인지 혹은, 공통 전극이 형성된 C/F 기판(520)인지가 판독 가능하게 되어 해당 합착 기판을 반전시키거나 혹은, 로딩되어진 상태 그래로 언로딩이 이루어질 수 있도록 제어 할 수 있음이 가능하다.That is, according to the reading of the sensing means 440 according to the present invention, whether the substrate located on the upper side of the bonded substrate loaded into the inverting unit 400 of the present invention is the TFT substrate 510 having the thin film transistor or the common electrode. It is possible to control whether the formed C / F substrate 520 can be read to invert the bonded substrate or to be unloaded in the loaded state.
상기에서 센싱 수단(440)은 각종 코드 정보를 판독하는 코드 리더기(code-reader)로 구성하는데, 이를 위해 각 기판의 소정 위치 특히, 각 기판의 비활성 영역에는 해당 기판에 대한 정보를 코드화시켜 보관할 수 있도록 고유 코드를 인쇄함을 제시한다.The sensing means 440 is configured as a code reader for reading various code information. For this purpose, information about the substrate can be stored in a predetermined position of each substrate, in particular, an inactive region of each substrate. To print a unique code.
하지만, 상기한 센싱 방법은 반드시 상기한 구성으로만 이루어질 수 있음으로 한정하지는 않는다. 즉, 각 기판을 구별하기 위한 각각의 고유 식별 마크를 상기 각 기판의 소정 영역에 형성함과 더불어 센싱 수단은 상기 마크의 종류를 판독할 수 있는 센서로 구성함으로써 이루어질 수도 잇다.However, the sensing method is not necessarily limited to the above configuration. That is, by forming each unique identification mark for distinguishing each board | substrate in the predetermined area | region of each said board | substrate, a sensing means may be comprised by constructing the sensor which can read the kind of said mark.
미설명 부호 600은 로보트 아암과 같은 반송부이고, 411은 상기 반송부(500)의 로딩이 가능하도록 반전부(400)의 안착부(410)에 형성한 로딩홈(411)이다.Reference numeral 600 denotes a conveying part such as a robot arm, and 411 denotes a loading groove 411 formed in the seating part 410 of the inverting part 400 so that the conveying part 500 can be loaded.
이하, 전술한 바와 같은 구성 및 배치를 가지는 본 발명의 반전부(400)가 적용된 액정표시소자용 제조 장치의 동작 방법을 보다 구체적으로 설명하기로 한다.Hereinafter, an operation method of the manufacturing apparatus for a liquid crystal display device to which the inverting unit 400 of the present invention having the above-described configuration and arrangement will be described in more detail.
우선, 합착부(100)에 의해 합착이 완료됨과 더불어 경화부(200)에 의해 경화가 완료된 합착 기판은 도시한 도 6과 같이 반송부(600)에 의해 반전부(400)로 반송되어 안착부(410)의 상면에 안착된 상태를 이루게 된다.First, the bonding substrate is completed by the bonding unit 100 and the bonding substrate, which has been cured by the curing unit 200, is transferred to the inverting unit 400 by the conveying unit 600 as shown in FIG. A state seated on the upper surface of the 410 is achieved.
이 상태에서, 본 발명의 센싱 수단(440)을 이루는 코드 리더기는 합착 기판 중 상측 기판(혹은, 하측 기판)에 인쇄된 고유 코드를 읽어 해당 기판에 대한 정보를 판독하고, 이의 과정에서 해당 기판의 종류를 확인하게 된다.In this state, the code reader constituting the sensing means 440 of the present invention reads the unique code printed on the upper substrate (or the lower substrate) of the bonded substrate to read information about the substrate, and in the process The type will be checked.
그리고, 상기 확인된 기판의 종류에 따른 반전 여부를 결정하게 된다.Then, it is determined whether to invert according to the type of the identified substrate.
이 때, 상기 센싱 수단(440)에 의해 확인된 상측 기판의 종류가 박막 트랜지스터가 형성된 TFT 기판(510)임으로 확인될 경우 해당 합착 기판의 반전이 수행되지 않도록 결정함과 더불어 반전을 위한 제어를 수행하지 않는다.At this time, when it is determined that the type of the upper substrate identified by the sensing means 440 is the TFT substrate 510 on which the thin film transistor is formed, it is determined that the inversion of the bonded substrate is not performed and the control for the inversion is performed. I never do that.
이후, 반송부(600)를 제어하여 상기 TFT 기판(510)이 상측에 위치됨과 더불어 C/F 기판(520)은 하측에 위치된 상태 그대로 반출될 수 있도록 한다.Thereafter, the transfer unit 600 is controlled to allow the TFT substrate 510 to be positioned above and the C / F substrate 520 to be carried out as it is positioned below.
그리고, 상기한 과정을 통해 반출된 합착 기판은 절단부(300)로 반송하여 더미 영역에 대한 절단을 수행하게 된다.Then, the bonded substrate carried out through the above process is conveyed to the cutting unit 300 to cut the dummy region.
만일, 전술한 상측 기판의 종류를 확인하는 과정에서 상측에 위치된 기판이 C/F 기판(520)임으로 확인될 경우 해당 합착 기판의 반전이 수행되도록 결정함과 더불어 그 반전을 위한 각종 제어가 이루어진다.If, in the process of confirming the type of the above-described upper substrate, it is determined that the upper substrate is the C / F substrate 520, the inversion of the bonded substrate is determined and various controls for the inversion are performed. .
즉, 안착부(410)의 반전시 합착 기판의 낙하가 방지될 수 있도록 고정수단(420)을 구성하는 유공압 실린더(424) 및 회전 모터(423)를 순차적으로 제어함으로써 회전축(421)을 승강 및 회전시켜 클램프(422)가 합착 기판을 고정하도록 구동하게 되는 것이다.That is, the rotary shaft 421 is raised and lowered by sequentially controlling the pneumatic cylinder 424 and the rotary motor 423 constituting the fixing means 420 so that the fall of the bonded substrate is prevented when the seating portion 410 is inverted. By rotating, the clamp 422 is driven to fix the bonded substrate.
계속해서, 상기의 상태가 완료되면 회전수단(430)을 구성하는 구동 모터(432)가 구동되도록 제어한다.Subsequently, when the above state is completed, the driving motor 432 constituting the rotating means 430 is controlled to be driven.
그리고, 이러한 구동 모터(432)의 구동이 이루어지면 이 구동력을 전달받도록 구성된(예컨대, 벨트 결합이 이루어지도록 구성된) 중앙축(431)이 회전을 수행하면서 안착부(410)를 180° 회전시켜 합착 기판의 상하측 위치를 반전시킨다.When the driving motor 432 is driven, the central shaft 431 configured to receive this driving force (for example, configured to engage the belt) rotates the seating portion 410 by 180 ° while engaging. The upper and lower positions of the substrate are reversed.
즉, 도시한 도 7과 같이 합착 기판의 상측을 이루는 C/F 기판(520)은 안착부(410)의 반전에 의해 도시한 도 8과 같이 합착 기판의 하측을 이루게 됨과 더불어 TFT 기판(510)은 합착 기판의 상측을 이루게 되는 것이다.That is, the C / F substrate 520 forming the upper side of the bonded substrate as shown in FIG. 7 forms the lower side of the bonded substrate as shown in FIG. 8 by the inversion of the seating portion 410 and the TFT substrate 510. Is to form the upper side of the bonded substrate.
이후, 상기한 합착 기판의 반전이 완료되면 상기 반전된 합착 기판을 언로딩하기 위한 반송부(600)가 상기 반전된 합착 기판의 저부에 위치된다.Subsequently, when the inversion of the cemented substrate is completed, a carrier 600 for unloading the inverted cemented substrate is positioned at the bottom of the inverted cemented substrate.
이와 함께, 상기 반송부(600)의 반입이 완료되었음이 확인될 경우 고정수단(420)을 구성하는 유공압 실린더(424) 및 회전 모터(423)를 순차적으로 제어함으로써 회전축(421)을 승강 및 회전시켜 클램프(422)가 합착 기판을 고정 해제 하도록 구동한다.In addition, when it is confirmed that the carrying-in of the carrying unit 600 has been completed, the rotary shaft 421 is raised and rotated by sequentially controlling the pneumatic cylinder 424 and the rotary motor 423 constituting the fixing unit 420. The clamp 422 is driven to release the bonded substrate.
그리고, 상기한 구동에 의해 합착 기판의 고정 해제가 이루어지면 상기 합착 기판은 안착부(410)로부터 탈거되어 도시한 도 9와 같이 반송부(600)의 각 아암 상면에 안착되고, 계속해서 상기 반송부(600)의 반출이 이루어지게 된다.When the fixing of the bonded substrate is released by the above driving, the bonded substrate is removed from the seating portion 410 and seated on the upper surface of each arm of the transfer portion 600 as shown in FIG. Carrying out of the part 600 is made.
그리고, 상기한 과정을 통해 반출된 합착 기판은 절단부(300)로 반송되어 각 더미 영역의 절단을 수행하게 된다.In addition, the bonded substrates carried out through the above process are transferred to the cutting unit 300 to cut each dummy region.
이 때의 상기 합착 기판의 절단 수행 상태는 도시한 도 10과 같다.The cutting performance state of the bonded substrate at this time is as shown in FIG.
한편, 본 발명은 반전부가 반드시 별도의 장비로 구비되어야만 하는 것은 아니다.On the other hand, the present invention does not necessarily have to be provided as a separate device inverting unit.
즉, 반송부를 회전 가능하게 구성하거나, 반전부와 일체로 형성함으로써 상기 반송부가 반전 기능을 수행할 수 있도록 구성할 수도 있다.That is, the carrier may be configured to be rotatable or integrally formed with the inverter so that the carrier can perform the inversion function.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명 액정표시소자의 제조 장치에 따른 구성에 의해 합착 기판을 각 패널 단위로 절단하는 절단 공정에서 박막 트랜지스터가 형성된 TFT 기판이 항상 C/F 기판의 하측에 위치되도록 함에 따라 상기 합착 기판의 절단 공정 중에서 발생되는 하측 기판의 끝단 부위 손상을 미연에 방지할 수 있게 된 효과가 있다.As described above, the TFT substrate on which the thin film transistor is formed is always positioned under the C / F substrate in the cutting process of cutting the bonded substrate by each panel by the configuration according to the manufacturing apparatus of the liquid crystal display device of the present invention. There is an effect that it is possible to prevent the damage to the end portion of the lower substrate generated during the cutting process of the bonded substrate.
즉, 상대적으로 큰 기판이 상측에 위치되도록 함으로써 절단되어 제거되는 상기 기판의 더미 영역이 직하방으로 떨어져 내리는 과정에서 하측에 위치된 기판에는 간섭을 받지 않게 되어 하측에 위치된 기판의 손상을 방지할 수 있게 된 것이다.That is, the relatively large substrate is positioned on the upper side so that the dummy region of the substrate, which is cut and removed, is not interfered with the lower substrate while preventing the damage of the lower substrate. It is possible.
또한, 본 발명은 상기한 효과를 얻을 수 있도록 한 구성의 배치가 경화 공정의 수행 이후가 될 수 있도록 구성함과 더불어 합착 완료 후(혹은, 합착 공정의 진행 중이거나 경화 공정의 진행 완료 후) 각 기판의 위치에 상관없이 각 기판의 상하 위치가 절단 공정을 수행하기에 바람직한 위치를 이룰 수 있게 된 효과가 있다.In addition, the present invention is configured so that the arrangement of the configuration so that the above-described effect can be obtained after performing the curing process, and after completion of the bonding (or after completion of the bonding process or completion of the curing process) Regardless of the position of the substrate, there is an effect that the upper and lower positions of each substrate can achieve a desirable position for performing the cutting process.
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