JP7288832B2 - rotary drive - Google Patents

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Description

本発明は、基板を回転させるための回転駆動装置に関する。 The present invention relates to a rotary drive device for rotating a substrate.

蒸着やスパッタリングなどにより成膜を行うための装置においては、静電チャックや粘着チャックなどの機能を有する基板保持体に対し、基板を吸着させた状態で、基板保持体と共に基板を反転させる回転駆動装置が備えられる技術が知られている(特許文献1参照)。 In equipment for forming films by vapor deposition, sputtering, etc., there is a rotation drive that reverses the substrate together with the substrate holder in a state where the substrate is attracted to a substrate holder that has functions such as an electrostatic chuck or an adhesive chuck. A technique in which the device is provided is known (see Patent Document 1).

このような装置においては、何らかの原因で基板保持体による基板の吸着力が不十分となって、回転駆動装置から基板が落下してしまうことが懸念される。また、機械的な保持具によって基板を基板保持体に保持させる構成が採用される場合でも、保持具から基板が外れてしまい、回転駆動装置から基板が落下してしまうことが懸念される。 In such an apparatus, there is a concern that for some reason the suction force of the substrate by the substrate holder becomes insufficient and the substrate falls from the rotary drive device. Moreover, even when a configuration is adopted in which the substrate is held on the substrate holder by a mechanical holder, there is a concern that the substrate may come off the holder and fall from the rotation drive device.

韓国特許第10-1586691号公報Korean Patent No. 10-1586691

本発明の目的は、基板の落下を抑制可能とする回転駆動装置を提供することにある。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a rotary drive device capable of suppressing the dropping of a substrate.

本発明は、上記課題を解決するために以下の手段を採用した。 The present invention employs the following means to solve the above problems.

すなわち、本発明の回転駆動装置は、
基板を保持する基板保持体を回転させる回転機構を備える回転駆動装置であって、
前記基板保持体に保持される基板の外周に沿うように設けられる外周枠部を有し、前記基板保持体から基板が落下した際に、該基板を受け止める枠体と、
前記枠体と前記基板保持体との対向面間の距離を変更可能とするように、前記枠体を往復移動させる往復移動機構と、を備えることを特徴とする。
That is, the rotary drive device of the present invention is
A rotation drive device comprising a rotation mechanism for rotating a substrate holder that holds a substrate,
a frame having an outer peripheral frame provided along the outer periphery of the substrate held by the substrate holder and receiving the substrate when the substrate drops from the substrate holder;
a reciprocating mechanism for reciprocating the frame so as to change the distance between the facing surfaces of the frame and the substrate holder.

以上説明したように、本発明によれば、基板の落下を抑制することができる。 As described above, according to the present invention, it is possible to suppress the dropping of the substrate.

図1は本発明の実施例1に係る回転駆動装置の概略構成図である。FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a rotary drive device according to Embodiment 1 of the present invention. 図2は本発明の実施例1に係る回転駆動装置の概略構成図である。FIG. 2 is a schematic configuration diagram of a rotation drive device according to Embodiment 1 of the present invention. 図3は本発明の実施例1に係る回転駆動装置の動作説明図である。3A and 3B are explanatory diagrams of the operation of the rotary drive device according to the first embodiment of the present invention. FIG. 図4は本発明の実施例1に係る回転駆動装置による回転動作後から成膜が行われるまでの工程における動作説明図である。4A and 4B are explanatory diagrams of operations in the process from after the rotation operation by the rotation driving device according to the first embodiment of the present invention until the film formation is performed. 図5は本発明の実施例1に係る回転駆動装置の動作説明図である。5A and 5B are explanatory diagrams of the operation of the rotary drive device according to the first embodiment of the present invention. 図6は本発明の実施例2に係る回転駆動装置の概略構成図である。FIG. 6 is a schematic configuration diagram of a rotary drive device according to Embodiment 2 of the present invention. 図7は本発明の実施例2に係る回転駆動装置の動作説明図である。7A and 7B are explanatory diagrams of the operation of the rotary drive device according to the second embodiment of the present invention.

以下に図面を参照して、この発明を実施するための形態を、実施例に基づいて例示的に
詳しく説明する。ただし、この実施例に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対配置などは、特に特定的な記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。本発明に係る回転駆動装置は、蒸着やスパッタリングなどにより成膜を行う装置などに適用される。以下の実施例においては、蒸着を行うための装置に回転駆動装置が適用される場合を例にして説明する。ただし、本発明に係る回転駆動装置は、スパッタリングを行うための装置にも適用することができる。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION A mode for carrying out the present invention will be exemplarily described in detail below based on an embodiment with reference to the drawings. However, unless otherwise specified, the dimensions, materials, shapes, relative arrangements, etc. of the components described in this embodiment are not intended to limit the scope of the present invention only to them. . INDUSTRIAL APPLICABILITY The rotation drive device according to the present invention is applied to a device for forming a film by vapor deposition, sputtering, or the like. In the following embodiments, a case where a rotation driving device is applied to an apparatus for vapor deposition will be described as an example. However, the rotary drive device according to the present invention can also be applied to devices for sputtering.

(実施例1)
図1~図5を参照して、本発明の実施例1に係る回転駆動装置について説明する。図1は本発明の実施例1に係る回転駆動装置の概略構成図であり、当該装置を正面から見た場合において、当該装置の主要構成について概略的に示している。なお、各構成の特徴を分かり易くするために、一部の構成については、断面的に示している。図2は本発明の実施例1に係る回転駆動装置の概略構成図であり、当該装置を上面から見た場合において、当該装置の主要構成について概略的に示している。なお、各構成の配置関係を分かり易くするために、一部の構成について、点線にて透視図で示している。また、図1及び図2においては、回転駆動装置内に配されるキャリア及び基板についても、位置関係を明確にするために点線で示している。
(Example 1)
A rotary drive device according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 5. FIG. FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a rotation drive device according to Embodiment 1 of the present invention, and schematically shows the main configuration of the device when the device is viewed from the front. In addition, in order to make the features of each configuration easy to understand, some configurations are shown in a cross-sectional manner. FIG. 2 is a schematic configuration diagram of a rotation drive device according to Embodiment 1 of the present invention, and schematically shows the main configuration of the device when the device is viewed from above. In addition, in order to make the arrangement relationship of each component easy to understand, a part of the component is shown in a perspective view with a dotted line. In addition, in FIGS. 1 and 2, the carrier and substrate arranged in the rotary drive device are also shown by dotted lines to clarify the positional relationship.

図3~図5は、本発明の実施例1に係る回転駆動装置等の動作説明図である。なお、図3においては、回転駆動装置を正面から見た場合において、当該装置の動作説明に必要な主要構成について概略的に示している。図4は回転駆動装置による回転動作後から成膜が行われるまでの工程における動作説明図である。図5は、回転駆動装置を側面から見た場合において、当該装置の動作説明に必要な主要構成について概略的に示している。なお、図3~図5においては、各構成の特徴を分かり易くするために、一部の構成については、断面的に示している。 3 to 5 are explanatory diagrams of the operation of the rotary drive device etc. according to the first embodiment of the present invention. Note that FIG. 3 schematically shows the main configuration necessary for explaining the operation of the rotary drive device when viewed from the front. FIG. 4 is an operation explanatory view in the process from after the rotation operation by the rotation drive device until film formation is performed. FIG. 5 schematically shows main components necessary for explaining the operation of the rotary drive device when viewed from the side. In addition, in FIGS. 3 to 5, in order to facilitate understanding of the features of each configuration, a part of the configuration is shown in cross section.

<回転駆動装置>
特に、図1及び図2を参照して、本実施例1に係る回転駆動装置の全体構成について説明する。本実施例に係る回転駆動装置100は、基板保持体としてのキャリア110を回転させる回転機構を備えている。回転機構は、回転軸120と、回転軸120に固定されるキャリア載置部材121と、回転軸120を回転させるためのモータなどの回転駆動源131と、回転軸120の軸受132とを備えている。
<Rotation drive device>
In particular, referring to FIGS. 1 and 2, the overall configuration of the rotary drive device according to the first embodiment will be described. The rotation drive device 100 according to this embodiment includes a rotation mechanism that rotates a carrier 110 as a substrate holder. The rotating mechanism includes a rotating shaft 120, a carrier mounting member 121 fixed to the rotating shaft 120, a rotational driving source 131 such as a motor for rotating the rotating shaft 120, and a bearing 132 of the rotating shaft 120. there is

キャリア110は、吸着により基板10を保持する機能を備えている。具体的には、静電吸着力により基板10を保持する静電チャックや、粘着力により基板10を保持する粘着チャックなどを好適に適用することができる。回転軸120に固定されるキャリア載置部材121には、キャリア110を固定するためのクランプなどの固定具(不図示)が設けられている。キャリア110を介して、基板10が配される側とは反対側には、磁力を発生可能な磁気吸着部材140が設けられている。この磁気吸着部材140は、例えば、キャリア110に対して昇降可能にキャリア110に内蔵させるとよい。 The carrier 110 has a function of holding the substrate 10 by adsorption. Specifically, an electrostatic chuck that holds the substrate 10 with an electrostatic adsorption force, an adhesive chuck that holds the substrate 10 with an adhesive force, or the like can be suitably applied. A carrier mounting member 121 fixed to the rotating shaft 120 is provided with a fixture (not shown) such as a clamp for fixing the carrier 110 . A magnetic attraction member 140 capable of generating a magnetic force is provided on the opposite side of the carrier 110 from the side on which the substrate 10 is arranged. For example, the magnetic attraction member 140 may be incorporated in the carrier 110 so as to be able to move up and down with respect to the carrier 110 .

また、本実施例に係る回転駆動装置100は、キャリア110から基板10が落下した際に、基板10を受け止める枠体150と、この枠体150を往復移動させる往復移動機構160とを備えている。各種部材や各種装置を往復移動させるための機構については公知技術であるので、往復移動機構160の詳細な説明は省略する。例えば、ボールねじとボールねじを回転させるモータ等によって、往復移動機構160を構成することができる。また、モータの軸にピニオンを設け、枠体150にラックを設けることで、いわゆるラック・アンド・ピニオンにより往復移動機構160を構成することもできる。本実施例に係る往復移動機構160は、枠体150の両側にそれぞれ設けられている。これら一対の往復移動機構160により、枠体150とキャリア110との対向面間の距離を変更可能
とするように、枠体150を往復移動させることができる。すなわち、往復移動機構160により、図1中、上下方向に枠体150を往復移動させることができる。
The rotary drive device 100 according to the present embodiment also includes a frame 150 that receives the substrate 10 when the substrate 10 drops from the carrier 110, and a reciprocating mechanism 160 that reciprocates the frame 150. . Since the mechanism for reciprocating various members and various devices is known technology, detailed description of the reciprocating mechanism 160 is omitted. For example, the reciprocating mechanism 160 can be configured with a ball screw and a motor that rotates the ball screw. Further, by providing a pinion on the shaft of the motor and a rack on the frame 150, the reciprocating mechanism 160 can be configured by a so-called rack and pinion. The reciprocating mechanism 160 according to this embodiment is provided on both sides of the frame 150 . The pair of reciprocating mechanisms 160 can reciprocate the frame 150 so that the distance between the facing surfaces of the frame 150 and the carrier 110 can be changed. That is, the reciprocating mechanism 160 can reciprocate the frame 150 vertically in FIG.

回転軸120に固定されるキャリア載置部材121と、枠体150及び往復移動機構160は、各図においては不図示の部材によって連結されており、これらは、回転機構によって、一体的に回転するように構成されている。従って、キャリア載置部材121にキャリア110と磁気吸着部材140が固定された状態においては、回転機構によって、キャリア110及び磁気吸着部材140は、キャリア載置部材121及び枠体150等と共に一体的に回転する。 The carrier mounting member 121 fixed to the rotating shaft 120, the frame 150, and the reciprocating mechanism 160 are connected by members not shown in each drawing, and are rotated integrally by the rotating mechanism. is configured as Therefore, in a state in which the carrier 110 and the magnetic attraction member 140 are fixed to the carrier mounting member 121, the carrier 110 and the magnetic attraction member 140 are integrated together with the carrier mounting member 121 and the frame 150 by the rotation mechanism. Rotate.

<枠体>
枠体150について、より詳細に説明する。枠体150は、キャリア110に保持される基板10の外周に沿うように設けられる外周枠部151と、外周枠部151に連結され、かつ、キャリア110に保持される基板10の中央の少なくとも一部を覆うように設けられる桟部152とを備えている。桟部152は、基板10に対する成膜領域(蒸着領域)Rを妨げない位置に設けられている。
<frame body>
The frame 150 will be described in more detail. The frame body 150 includes an outer peripheral frame portion 151 provided along the outer periphery of the substrate 10 held by the carrier 110, and at least one central portion of the substrate 10 that is connected to the outer peripheral frame portion 151 and held by the carrier 110. and a crosspiece 152 provided so as to cover the portion. The bridge portion 152 is provided at a position that does not obstruct the film formation region (vapor deposition region) R with respect to the substrate 10 .

外周枠部151は、キャリア110に保持される基板10におけるキャリア110との密着面とは反対側の面と対向する第1の対向面151aを有している。また、外周枠部151は、キャリア110に保持される基板10の外周側面と対向する第2の対向面151bを有している。そして、桟部152は、キャリア110に保持される基板10におけるキャリア110との密着面とは反対側の面と対向する第3の対向面152aを有している。なお、上述の「枠体150とキャリア110との対向面」とは、第1の対向面151a及び第3の対向面152aとキャリア110との対向面ということもできる。 The outer peripheral frame portion 151 has a first opposing surface 151 a that faces the surface of the substrate 10 held by the carrier 110 opposite to the surface in close contact with the carrier 110 . In addition, the outer peripheral frame portion 151 has a second facing surface 151 b that faces the outer peripheral side surface of the substrate 10 held by the carrier 110 . The bridge portion 152 has a third facing surface 152a that faces the surface of the substrate 10 held by the carrier 110 opposite to the surface in close contact with the carrier 110 . It should be noted that the above-mentioned "facing surfaces between the frame 150 and the carrier 110" can also be referred to as opposing surfaces between the carrier 110 and the first opposing surface 151a and the third opposing surface 152a.

<回転駆動装置の動作説明>
特に、図3~図5を参照して、上記のように構成される回転駆動装置100等の動作について説明する。なお、図3~図5においては、図中上方向が鉛直方向の上方向に相当し、図中下方向が鉛直方向の下方向に相当する。ここで、一般的に、一連の成膜工程(蒸着工程)を行うための装置においては、複数の室が設けられており、ある工程が終了すると、基板等は、他の室に搬送されて、次の工程が行われる。このような技術については、公知技術であるので、その説明は省略する。本実施例に係る回転駆動装置100は、一連の成膜工程において、基板10をキャリア110に載置(固定)させる工程後であって、基板10とマスク20とのアライメント工程(位置合わせ工程)の前に、キャリア110と共に基板10を反転させるための工程を行う室内に設けられる。以下、基板10に蒸着が行われるまでの工程順に従って、回転駆動装置100等の動作について説明する。なお、以下の説明においては、回転駆動装置100が設けられている室を、反転室と称する。
<Description of the operation of the rotary drive device>
Particularly, with reference to FIGS. 3 to 5, the operation of the rotary drive device 100 and the like configured as described above will be described. 3 to 5, the upward direction in the drawings corresponds to the upward direction in the vertical direction, and the downward direction in the drawings corresponds to the downward direction in the vertical direction. Here, in general, a plurality of chambers are provided in an apparatus for performing a series of film formation processes (vapor deposition processes), and after a certain process is completed, the substrate or the like is transferred to another chamber. , the following steps are performed: Since such a technique is a known technique, a description thereof will be omitted. The rotation driving apparatus 100 according to the present embodiment performs an alignment process (alignment process) between the substrate 10 and the mask 20 after the process of mounting (fixing) the substrate 10 on the carrier 110 in a series of film formation processes. , is provided in a chamber for performing a process for inverting the substrate 10 together with the carrier 110 . Hereinafter, the operation of the rotation driving device 100 and the like will be described in accordance with the order of steps until vapor deposition is performed on the substrate 10 . In addition, in the following description, the chamber in which the rotary drive device 100 is provided is called an inversion chamber.

反転室内での反転動作が行われる前の工程において、キャリア110に基板10が吸着される動作が行われる。基板10が吸着されたキャリア110が反転室内に搬送される前の段階においては、枠体150は、図3(a)中、上方に退避した位置に配されている。この状態で、基板10が吸着されたキャリア110が、キャリア載置部材121と枠体150との間に搬送される。具体的には、図3において、図中、紙面の手前側から奥側、または、奥側から手前側に基板10が吸着されたキャリア110が搬送される。その後、キャリア110がキャリア載置部材121に載置され、かつ固定される。 In the step before the reversing operation in the reversing chamber, the substrate 10 is attracted to the carrier 110 . Before the carrier 110 with the substrate 10 sucked thereon is transported into the reversing chamber, the frame 150 is arranged in the upward retracted position in FIG. 3(a). In this state, the carrier 110 with the substrate 10 sucked thereon is transported between the carrier mounting member 121 and the frame 150 . Specifically, in FIG. 3, the carrier 110 with the substrate 10 sucked thereon is transported from the front side to the back side of the drawing, or from the back side to the front side. After that, the carrier 110 is mounted on the carrier mounting member 121 and fixed.

キャリア110がキャリア載置部材121に固定された後に、往復移動機構160によって、枠体150はキャリア110に向かって移動する。この枠体150は、外周枠部151の先端151cがキャリア110に接する位置まで移動する。図3(b)は、外周枠部151の先端151cがキャリア110に接する位置まで枠体150が移動した状態を
示している。これにより、キャリア110と、キャリア110に吸着された基板10と、枠体150との位置関係が決まる。
After the carrier 110 is fixed to the carrier mounting member 121 , the reciprocating mechanism 160 moves the frame 150 toward the carrier 110 . This frame 150 moves to a position where the tip 151 c of the outer peripheral frame 151 contacts the carrier 110 . FIG. 3B shows a state in which the frame 150 has moved to a position where the tip 151c of the outer peripheral frame 151 contacts the carrier 110. FIG. Thereby, the positional relationship among the carrier 110, the substrate 10 attracted to the carrier 110, and the frame 150 is determined.

その後、回転機構によって、キャリア110と、キャリア載置部材121と、磁気吸着部材140と、枠体150及び往復移動機構160とが一体となって、180度回転する。これにより、基板10の成膜面(蒸着面)が鉛直方向下向きの状態となる(図3(c)参照)。このように、基板10の成膜面が鉛直方向下向きの状態になった後に、マスク20が基板10の成膜面側に吸着される。マスク20を吸着する方法については、各種公知技術を採用することができるが、ここでは、その一例を説明する。回転駆動装置100による反転動作がなされた後に、基板10が吸着されたキャリア110は、回転駆動装置100から取り外されて、反転室から搬出され、基板10とマスク20とのアライメント工程が行われる室内に搬送される。この室内においては、マスク20がマスク台200に予め載置されている。この状態で、基板10と、マスク台200に載置されたマスク20との位置合わせがなされた状態で、基板10とマスク20とを接近させる動作がなされる。具体的には、マスク台200を鉛直方向上向きに移動させるか、キャリア110を鉛直方向下向きに移動させるか、これらの動作を同時に行わせることで、基板10とマスク20が接近する。これらが接近すると、キャリア110に備えられた磁気吸着部材140によって、磁気的に、マスク20が基板10に向って吸着される。なお、図4(a)においては、基板10とマスク20が接近している途中の状態を示している。 Thereafter, the carrier 110, the carrier mounting member 121, the magnetic attraction member 140, the frame 150 and the reciprocating mechanism 160 are integrally rotated 180 degrees by the rotation mechanism. As a result, the film formation surface (vapor deposition surface) of the substrate 10 faces downward in the vertical direction (see FIG. 3C). After the film-forming surface of the substrate 10 faces downward in the vertical direction in this way, the mask 20 is attracted to the film-forming surface of the substrate 10 . As for the method of sucking the mask 20, various known techniques can be adopted, and one example thereof will be described here. After the reversing operation is performed by the rotation driving device 100, the carrier 110 with the substrate 10 sucked thereon is removed from the rotation driving device 100 and carried out of the reversing chamber. transported to In this room, the mask 20 is placed on the mask table 200 in advance. In this state, with the substrate 10 and the mask 20 placed on the mask table 200 aligned, the substrate 10 and the mask 20 are moved closer to each other. Specifically, the substrate 10 and the mask 20 approach each other by moving the mask table 200 vertically upward, moving the carrier 110 vertically downward, or performing these operations simultaneously. When they approach, the mask 20 is magnetically attracted toward the substrate 10 by the magnetic attraction member 140 provided on the carrier 110 . Note that FIG. 4A shows a state in which the substrate 10 and the mask 20 are approaching each other.

マスク20が吸着された後に、成膜(蒸着)が行われる。すなわち、マスク20が吸着された後に、キャリア110に吸着された基板10及びマスク20は、成膜室(蒸着室)に搬送される。図4(b)は成膜装置(蒸着装置)の主要構成が示されている。図示のように、成膜装置においては、マスク20を介してキャリア110に保持される基板10に成膜する成膜源としての蒸発源30が設けられている。蒸発源30については、公知技術であるので、その詳細な説明は省略する。例えば、蒸発源30は、坩堝と、坩堝を加熱する加熱装置等により構成することができる。また、一般的に、蒸着装置は、各種装置が配される真空チャンバなども備えられるが、公知技術であるので、その説明は省略する。 After the mask 20 is sucked, film formation (vapor deposition) is performed. That is, after the mask 20 is adsorbed, the substrate 10 and the mask 20 adsorbed to the carrier 110 are transported to the film formation chamber (vapor deposition chamber). FIG. 4B shows the main configuration of a film forming apparatus (vapor deposition apparatus). As shown in the figure, the film forming apparatus is provided with an evaporation source 30 as a film forming source for forming a film on the substrate 10 held by the carrier 110 via the mask 20 . Since the evaporation source 30 is a well-known technology, its detailed description is omitted. For example, the evaporation source 30 can be composed of a crucible and a heating device that heats the crucible. In general, a vapor deposition apparatus is also equipped with a vacuum chamber in which various devices are arranged.

次に、回転駆動装置100の動作中における基板10と枠体150との関係について、特に、図5を参照して説明する。なお、図5においては、説明の便宜上、基板10と、キャリア110と、枠体150のみについて示している。キャリア110に吸着された基板10の成膜面は、枠体150が所定位置まで移動した直後においては、鉛直方向上向きの状態である(図5(a)参照)。そして、回転機構による回転動作により、当該成膜面は、水平方向を向いた状態(図5(b)参照)を経て、鉛直方向下向きの状態となる(図5(c)参照)。 Next, the relationship between the substrate 10 and the frame 150 during operation of the rotary drive device 100 will be described with particular reference to FIG. 5, only the substrate 10, the carrier 110, and the frame 150 are shown for convenience of explanation. The film-forming surface of the substrate 10 adsorbed to the carrier 110 faces vertically upward immediately after the frame 150 has moved to the predetermined position (see FIG. 5A). Then, due to the rotating operation of the rotating mechanism, the film formation surface is oriented horizontally (see FIG. 5B), and then oriented vertically downward (see FIG. 5C).

ここで、キャリア110に基板10が保持された状態では、基板10と枠体150における外周枠部151の第1の対向面151aとの間には隙間が確保されるように構成されている。また、同様に、キャリア110に基板10が保持された状態では、基板10と枠体150における外周枠部151の第2の対向面151bとの間には隙間が確保されるように構成されている。なお、基板10の平面形状は矩形であり、基板10の外周側面は、4か所の平面部分を有している。従って、外周枠部151における第2の対向面151bも、4つの平面部分から構成されている。本実施例においては、キャリア110に基板10が保持された状態では、基板10における外周側面である4つの平面と、外周枠部151における第2の対向面151b(4つの平面)との間に、隙間が確保されるように構成されている。更に、キャリア110に基板10が保持された状態では、基板10と桟部152における第3の対向面152aとの間にも隙間が確保されるように構成されている。 Here, in a state where the substrate 10 is held by the carrier 110 , a gap is ensured between the substrate 10 and the first opposing surface 151 a of the outer peripheral frame portion 151 of the frame 150 . Similarly, when the substrate 10 is held by the carrier 110, a gap is ensured between the substrate 10 and the second facing surface 151b of the outer peripheral frame portion 151 of the frame 150. there is The planar shape of the substrate 10 is rectangular, and the outer peripheral side surface of the substrate 10 has four planar portions. Accordingly, the second facing surface 151b of the outer peripheral frame portion 151 is also composed of four plane portions. In this embodiment, when the substrate 10 is held by the carrier 110, the four planes that are the outer peripheral side surfaces of the substrate 10 and the second opposing surfaces 151b (four planes) of the outer peripheral frame portion 151 are interposed. , a clearance is ensured. Furthermore, in a state where the substrate 10 is held by the carrier 110 , a gap is also ensured between the substrate 10 and the third facing surface 152 a of the crosspiece 152 .

<本実施例に係る回転駆動装置の優れた点>
本実施例に係る回転駆動装置100によれば、基板10を受け止める枠体150が備えられている。そのため、何らかの影響で、キャリア110の吸着力に抗して基板10がキャリア110から離脱してしまっても、回転駆動装置100から基板10が落下してしまうことを抑制することができる。すなわち、例えば、図5(b)に示すように、基板10の成膜面が水平方向を向いた状態で、何らかの影響で、基板10がキャリア110から離脱した場合には、基板10は枠体150の第2の対向面151bにより受け止められる。また、図5(c)に示すように、基板10の成膜面が鉛直方向下向きの状態で、何らかの影響で、基板10がキャリア110から離脱した場合には、基板10は枠体150の第1の対向面151a及び桟部152の第3の対向面152aにより受け止められる。また、特に、図示はしないが、基板10の成膜面が鉛直方向下向きに対して傾いた状態で、何らかの影響で、基板10がキャリア110から離脱した場合には、基板10は、枠体150における第1の対向面151a及び第2対向面151bと桟部152の第3の対向面152aにより受け止められる。以上より、回転駆動装置100から基板10が落下してしまうことが抑制される。
<Excellent points of the rotary drive device according to the present embodiment>
According to the rotary drive device 100 of this embodiment, the frame 150 that receives the substrate 10 is provided. Therefore, even if the substrate 10 is detached from the carrier 110 against the adsorption force of the carrier 110 for some reason, the substrate 10 can be prevented from falling from the rotary drive device 100 . That is, for example, as shown in FIG. 5B, when the substrate 10 is detached from the carrier 110 for some reason while the film formation surface of the substrate 10 is oriented in the horizontal direction, the substrate 10 may be removed from the frame. It is received by the second facing surface 151 b of 150 . Further, as shown in FIG. 5C, when the substrate 10 is detached from the carrier 110 for some reason with the film-forming surface of the substrate 10 facing downward in the vertical direction, the substrate 10 may move to the second position of the frame 150. As shown in FIG. It is received by the first facing surface 151 a and the third facing surface 152 a of the crosspiece 152 . In addition, although not shown, in particular, when the substrate 10 is separated from the carrier 110 for some reason while the film-forming surface of the substrate 10 is tilted downward in the vertical direction, the substrate 10 may move to the frame 150. It is received by the first opposing surface 151a and the second opposing surface 151b of the crosspiece 152 and the third opposing surface 152a of the crosspiece 152. As described above, the substrate 10 is prevented from falling from the rotary drive device 100 .

また、図5(c)に示す状態で、基板10がキャリア110に吸着された状態が維持されつつも、基板10の中央付近が鉛直方向下方に撓んでしまった場合には、基板10の中央付近は、桟部152の第3の対向面152aに突き当たる。これにより、基板10がキャリア110から離脱してしまうことを抑制し、かつ、基板10の撓み量を制限することができる。また、上記の通り、桟部152は、基板10に対する成膜領域(蒸着領域)Rを妨げない位置に設けられている。従って、基板10が桟部152の第3の対向面152aに突き当たってしまっても、成膜領域Rに悪影響を及ぼしてしまうことを抑制することができる。 In addition, in the state shown in FIG. 5C, when the substrate 10 is maintained in a state of being sucked by the carrier 110, but the vicinity of the center of the substrate 10 is bent downward in the vertical direction, the center of the substrate 10 The vicinity abuts against the third facing surface 152 a of the crosspiece 152 . Accordingly, it is possible to prevent the substrate 10 from being detached from the carrier 110 and to limit the bending amount of the substrate 10 . In addition, as described above, the bridge portion 152 is provided at a position that does not interfere with the film formation region (vapor deposition region) R with respect to the substrate 10 . Therefore, even if the substrate 10 abuts against the third facing surface 152a of the bridge portion 152, it is possible to prevent the film formation region R from being adversely affected.

更に、枠体150は、往復移動機構160によって、往復移動可能に構成されている。従って、枠体150が、基板10が吸着されたキャリア110をキャリア載置部材121に載置させ、かつ固定させる動作の障害になってしまうことはない。 Furthermore, the frame 150 is configured to be reciprocally movable by a reciprocating mechanism 160 . Therefore, the frame 150 does not interfere with the operation of placing and fixing the carrier 110 with the substrate 10 attached thereto on the carrier placement member 121 .

(実施例2)
図6及び図7には、本発明の実施例2が示されている。上記実施例1では、キャリアに基板が保持された状態では、基板と、外周枠部における第2の対向面との間には、全ての領域に亘って隙間が確保される構成を示したが、本実施例では、その一部の隙間をなくす構成を示す。その他の基本的な構成および作用については実施例1と同一なので、同一の構成部分については同一の符号を付して、その説明は省略する。
(Example 2)
6 and 7 show Embodiment 2 of the present invention. In the above-described first embodiment, a configuration is shown in which a gap is secured over the entire region between the substrate and the second facing surface of the outer peripheral frame portion while the substrate is held by the carrier. , and the present embodiment shows a configuration in which some of the gaps are eliminated. Since other basic configurations and functions are the same as those of the first embodiment, the same components are denoted by the same reference numerals, and descriptions thereof are omitted.

図6は本発明の実施例2に係る回転駆動装置の概略構成図であり、当該装置を上面から見た場合において、当該装置の主要構成について概略的に示している。なお、各構成の配置関係を分かり易くするために、一部の構成について、点線にて透視図で示している。また、図6においては、回転駆動装置内に配されるキャリア及び基板についても、位置関係を明確にするために点線で示している。図7は、本発明の実施例2に係る回転駆動装置の動作説明図である。なお、図7は、回転駆動装置を側面から見た場合において、当該装置の動作説明に必要な主要構成について概略的に示している。また、図7においては、各構成の特徴を分かり易くするために、一部の構成については、断面的に示している。 FIG. 6 is a schematic configuration diagram of a rotation drive device according to Embodiment 2 of the present invention, and schematically shows the main configuration of the device when the device is viewed from above. In addition, in order to make the arrangement relationship of each component easy to understand, a part of the component is shown in a perspective view with a dotted line. Further, in FIG. 6, the carrier and the substrate arranged in the rotary drive device are also indicated by dotted lines to clarify the positional relationship. 7A and 7B are explanatory diagrams of the operation of the rotary drive device according to the second embodiment of the present invention. It should be noted that FIG. 7 schematically shows the main configuration necessary for explaining the operation of the device when the rotary drive device is viewed from the side. In addition, in FIG. 7, in order to facilitate understanding of the features of each configuration, a part of the configuration is shown in cross section.

本実施例においては、上記実施例1で示す構成に対して、第1の基板押圧機構と、第2の基板押圧機構が追加されている。また、これらの機構が追加されたことに伴って、枠体150の一部の形状が、実施例1の場合とは異なっている。その他の構成及び作用については、上記実施例1に示す構成と同一であるので、その説明は省略する。 In this embodiment, a first substrate pressing mechanism and a second substrate pressing mechanism are added to the configuration shown in the first embodiment. Also, the shape of a portion of the frame 150 is different from that of the first embodiment due to the addition of these mechanisms. Since other configurations and functions are the same as those of the configuration shown in the first embodiment, description thereof will be omitted.

実施例1でも説明した通り、キャリア110に保持される基板10の平面形状は矩形で
あり、基板10の外周側面は4つの平面を有している。そして、実施例1においては、キャリア110に基板10が保持された状態では、基板10における外周側面である4つの平面と、外周枠部151における第2の対向面151b(4つの平面)との間に、隙間が確保されるように構成されている。この場合、何らかの影響で、キャリア110の吸着力に抗して基板10がキャリア110から離脱してしまうと、基板10の位置がずれてしまう。また、場合によっては、基板10が衝撃を受けてしまい、基板10の品質が低下してしまうことも懸念される。
As described in the first embodiment, the planar shape of the substrate 10 held by the carrier 110 is rectangular, and the outer peripheral side surface of the substrate 10 has four planes. In Example 1, when the substrate 10 is held by the carrier 110, the four planes that are the outer peripheral side surfaces of the substrate 10 and the second opposing surfaces 151b (four planes) of the outer peripheral frame portion 151 It is configured so that a gap is secured between them. In this case, if the substrate 10 is detached from the carrier 110 against the adsorption force of the carrier 110 for some reason, the position of the substrate 10 is shifted. Moreover, in some cases, the substrate 10 may receive an impact, and the quality of the substrate 10 may deteriorate.

そこで、本実施例においては、このような懸念を払しょくさせるために、第1の基板押圧機構と第2の基板押圧機構とを備える構成を採用している。第1の基板押圧機構は、第1の押圧部材171aと、第1の押圧部材171aを往復移動させるための第1の駆動機構172aとを備えている。第1の駆動機構172aについては、上記の往復移動機構160の場合と同様に、ボールねじとボールねじを回転させるモータ等からなる機構や、ラック・アンド・ピニオンからなる機構を採用することができる。また、枠体150には、第1の押圧部材171aの進入を可能とするスリット153が設けられている。このスリット153が設けられていることにより、第1の押圧部材171aが基板10の外周側面に接触することができ、第1の押圧部材171aにより基板10を押圧することが可能となっている。第2の基板押圧機構の構成も、第1の基板押圧機構の構成と同様である。従って、第2の基板押圧機構についても、第2の押圧部材171bと、第2の駆動機構172bとを備えている。そして、枠体150には、第2の押圧部材171bの進入を可能とするスリット154が設けられている。 Therefore, in this embodiment, in order to eliminate such concerns, a configuration including a first substrate pressing mechanism and a second substrate pressing mechanism is adopted. The first substrate pressing mechanism includes a first pressing member 171a and a first driving mechanism 172a for reciprocating the first pressing member 171a. For the first drive mechanism 172a, as in the case of the reciprocating mechanism 160, a mechanism including a ball screw and a motor for rotating the ball screw, or a mechanism including a rack and pinion can be employed. . Further, the frame 150 is provided with a slit 153 that allows the first pressing member 171a to enter. The provision of the slit 153 allows the first pressing member 171a to come into contact with the outer peripheral side surface of the substrate 10 and press the substrate 10 with the first pressing member 171a. The configuration of the second substrate pressing mechanism is similar to that of the first substrate pressing mechanism. Therefore, the second substrate pressing mechanism also includes a second pressing member 171b and a second driving mechanism 172b. The frame 150 is provided with a slit 154 that allows the second pressing member 171b to enter.

特に、図7を参照して、第1の基板押圧機構と第2の基板押圧機構の動作について説明する。なお、上記の通り、両者の構成は同様であり、まとめて説明する。図7中の押圧部材171は、第1の押圧機構における第1の押圧部材171aに相当し、かつ、第2の押圧機構における第2の押圧部材171bにも相当する。また、図7中の駆動機構172は、第1の押圧機構における第1の駆動機構172aに相当し、かつ、第2の押圧機構における第2の駆動機構172bにも相当する。 In particular, operations of the first substrate pressing mechanism and the second substrate pressing mechanism will be described with reference to FIG. As described above, both have the same configuration, and will be described together. A pressing member 171 in FIG. 7 corresponds to the first pressing member 171a in the first pressing mechanism and also to the second pressing member 171b in the second pressing mechanism. A driving mechanism 172 in FIG. 7 corresponds to the first driving mechanism 172a in the first pressing mechanism and also to the second driving mechanism 172b in the second pressing mechanism.

図7に示すように、キャリア110に基板10が吸着された状態で、駆動機構172により押圧部材171を移動させることにより、基板10を押圧し、基板10を移動させることができる。図7(a)は基板10が押圧部材171により押圧されている途中の様子を示しており、図7(b)は基板10の外周側面が、枠体150の外周枠部151における第2の対向面151bに突き当たった状態を示している。このように、基板10の外周側面と外周枠部151における第2の対向面151bとの間の隙間をなくすことができる。 As shown in FIG. 7, by moving the pressing member 171 with the drive mechanism 172 while the substrate 10 is adsorbed to the carrier 110, the substrate 10 can be pressed and the substrate 10 can be moved. 7A shows a state in which the substrate 10 is being pressed by the pressing member 171, and FIG. It shows a state in which it abuts against the facing surface 151b. Thus, the gap between the outer peripheral side surface of the substrate 10 and the second facing surface 151b of the outer peripheral frame portion 151 can be eliminated.

ここで、第1の基板押圧機構においては、基板10の外周側面である4つの平面のうち、回転機構によってキャリア110が回転する過程で、鉛直方向上方となる側の平面(端面)を、鉛直方向下方となる側の平面(端面)側に向かって押圧する役割を担っている。これにより、上記4つの平面のうち回転中に鉛直方向下方となる平面(外周側面)と、外周枠部151における第2の対向面151bとの間の隙間をなくすことができる。 Here, in the first substrate pressing mechanism, among the four planes that are the outer peripheral side surfaces of the substrate 10, the plane (end surface) on the side that is vertically upward in the process of rotating the carrier 110 by the rotation mechanism is vertically moved. It plays a role of pressing toward the plane (end face) side of the downward direction. This eliminates the gap between the plane (peripheral side surface) that is vertically downward during rotation and the second opposing surface 151 b of the outer peripheral frame portion 151 among the four planes.

また、第2の基板押圧機構においては、基板10の外周側面である4つの平面のうち、回転軸線方向における一方の平面(端面)を他方の平面(端面)側に向かって押圧する役割を担っている。これにより、上記4つの平面のうち回転中に水平方向の他端側となる平面(外周側面)と、外周枠部151における第2の対向面151bとの間の隙間をなくすことができる。 Further, the second substrate pressing mechanism has a role of pressing one plane (end face) in the rotation axis direction toward the other plane (end face) of the four planes that are the outer peripheral side surfaces of the substrate 10. ing. This eliminates the gap between the plane (peripheral side surface) of the four planes that becomes the other end in the horizontal direction during rotation and the second opposing surface 151 b of the outer peripheral frame portion 151 .

なお、第1の基板押圧機構による押圧動作、及び第2の基板押圧機構による押圧動作は
、上記実施例1の中で説明した枠体150の移動動作の完了後(図3(b))であって、回転機構による回転動作(図3(c))の前に行われる。
The pressing operation by the first substrate pressing mechanism and the pressing operation by the second substrate pressing mechanism are performed after the moving operation of the frame 150 described in the first embodiment is completed (FIG. 3B). Therefore, it is performed before the rotating operation (FIG. 3(c)) by the rotating mechanism.

以上のように構成される本実施例に係る回転駆動装置100によれば、基板10の外周側面と外周枠部151における第2の対向面151bとの間の隙間がなくなるように、基板10は押圧部材171により押圧される。これにより、回転動作中において、基板10の位置ズレを抑制することができる。 According to the rotation driving device 100 according to the present embodiment configured as described above, the substrate 10 is arranged so as to eliminate the gap between the outer peripheral side surface of the substrate 10 and the second facing surface 151b of the outer peripheral frame portion 151. It is pressed by the pressing member 171 . Thereby, it is possible to suppress positional deviation of the substrate 10 during the rotation operation.

本実施例においては、第1の基板押圧機構と第2の基板押圧機構とを備える構成を示したが、いずれか一方の基板押圧機構のみを備える構成を採用することもできる。特に、回転動作中においては、基板10は鉛直方向下方に位置ずれし易いため、第1の基板押圧機構を設けると好適である。 In this embodiment, the configuration including the first substrate pressing mechanism and the second substrate pressing mechanism is shown, but a configuration including only one of the substrate pressing mechanisms may be employed. In particular, since the substrate 10 tends to be displaced downward in the vertical direction during the rotating operation, it is preferable to provide the first substrate pressing mechanism.

(その他)
上記実施例においては、キャリア110が、静電チャックや粘着チャックにより、基板10を吸着する機能を備えている場合について説明した。しかしながら、本発明においては、キャリアが吸着機能を備えていない場合にも適用可能である。例えば、反転時にキャリアから離脱して枠体150上に支持された基板10を、吸着機能を有する別のキャリアに吸着させて、次工程である基板10とマスク20とのアライメント工程が行われる室内に搬送可能な構成としたり、上述の基板押圧機構を有する構成としたりする場合などには、反転時のキャリアが吸着機能を備えていなくても本発明は適用され得る。この場合でも、何らかの原因で、基板がキャリアから離脱してしまっても、基板が枠体により受け止められることで、回転駆動装置から基板が落下してしまうことを抑制することができる。
(others)
In the above embodiment, the case where the carrier 110 has the function of attracting the substrate 10 by means of an electrostatic chuck or an adhesive chuck has been described. However, the present invention can also be applied when the carrier does not have an adsorption function. For example, the substrate 10 separated from the carrier and supported on the frame 150 during the reversal is adsorbed to another carrier having an adsorption function, and the substrate 10 and the mask 20 are aligned in the next step. The present invention can be applied even if the carrier does not have a suction function at the time of reversal, for example, in the case of a configuration in which the substrate can be transported to the substrate or in the case of a configuration having the above-described substrate pressing mechanism. Even in this case, even if the substrate is detached from the carrier for some reason, the substrate is received by the frame, so that the substrate can be prevented from falling from the rotary drive device.

10 基板
20 マスク
30 蒸発源
100 回転駆動装置
110 キャリア
120 回転軸
121 キャリア載置部材
131 回転駆動源
132 軸受
140 磁気吸着部材
150 枠体
151 外周枠部
151a 第1の対向面
151b 第2の対向面
151c 先端
152 桟部
152a 第3の対向面
153,154 スリット
160 往復移動機構
171,171a,171b 押圧部材
172,172a,172b 駆動機構
200 マスク台
R 成膜領域(蒸着領域)
REFERENCE SIGNS LIST 10 substrate 20 mask 30 evaporation source 100 rotary drive device 110 carrier 120 rotary shaft 121 carrier mounting member 131 rotary drive source 132 bearing 140 magnetic attraction member 150 frame 151 outer peripheral frame 151a first opposing surface 151b second opposing surface 151c Tip 152 Crosspiece 152a Third Opposing Surface 153, 154 Slit 160 Reciprocating Mechanism 171, 171a, 171b Pressing Member 172, 172a, 172b Driving Mechanism 200 Mask Stand R Film Forming Area (Vapor Deposition Area)

Claims (10)

基板を保持する基板保持体を回転させる回転機構を備える回転駆動装置であって、
前記基板保持体に保持される基板の外周に沿うように設けられる外周枠部を有し、前記基板保持体から基板が落下した際に、該基板を受け止める枠体と、
前記枠体と前記基板保持体との対向面間の距離を変更可能とするように、前記枠体を往復移動させる往復移動機構と、を備えることを特徴とする回転駆動装置。
A rotation drive device comprising a rotation mechanism for rotating a substrate holder that holds a substrate,
a frame having an outer peripheral frame provided along the outer periphery of the substrate held by the substrate holder and receiving the substrate when the substrate drops from the substrate holder;
and a reciprocating mechanism for reciprocating the frame so as to change the distance between the facing surfaces of the frame and the substrate holder.
前記外周枠部は、前記基板保持体に保持される基板における前記基板保持体との密着面とは反対側の面と対向する第1の対向面を有することを特徴とする請求項1に記載の回転駆動装置。 2. The peripheral frame portion according to claim 1, wherein the outer peripheral frame portion has a first opposing surface facing a surface of the substrate held by the substrate holder opposite to a surface in close contact with the substrate holder. rotary drive. 前記基板保持体に基板が保持された状態では、該基板と前記第1の対向面との間には隙間が確保されることを特徴とする請求項2に記載の回転駆動装置。 3. The rotary drive device according to claim 2, wherein a gap is secured between the substrate and the first opposing surface when the substrate is held by the substrate holder. 前記外周枠部は、前記基板保持体に保持される基板の外周側面と対向する第2の対向面を有することを特徴とする請求項1,2または3に記載の回転駆動装置。 4. The rotation drive device according to claim 1, wherein the outer peripheral frame portion has a second facing surface facing an outer peripheral side surface of the substrate held by the substrate holder. 前記基板保持体に保持される基板の平面形状は矩形であり、該基板の外周側面は4つの平面を有しており、これら4つの平面のうち、前記回転機構によって前記基板保持体が回転する過程で、鉛直方向上方となる側の平面を、鉛直方向下方となる側の平面側に向かって押圧する第1の基板押圧機構を備えることを特徴とする請求項1~4のいずれか一つに記載の回転駆動装置。 The planar shape of the substrate held by the substrate holder is rectangular, and the outer peripheral side surface of the substrate has four planes. Of these four planes, the substrate holder is rotated by the rotation mechanism. 5. The method according to any one of claims 1 to 4, further comprising a first substrate pressing mechanism that presses the upper plane in the vertical direction toward the lower plane in the vertical direction in the process. 4. The rotary drive device according to . 前記基板保持体に保持される基板の平面形状は矩形であり、該基板の外周側面は4つの平面を有しており、これら4つの平面のうち、前記回転機構の回転軸線方向における一方の平面を他方の平面側に向かって押圧する第2の基板押圧機構を備えることを特徴とする請求項1~5のいずれか一つに記載の回転駆動装置。 The planar shape of the substrate held by the substrate holder is rectangular, and the outer peripheral side surface of the substrate has four planes. 6. The rotary drive device according to claim 1, further comprising a second substrate pressing mechanism for pressing the substrate toward the other flat surface side. 前記枠体は、前記外周枠部に連結され、かつ、前記基板保持体に保持される基板の中央の少なくとも一部を覆うように設けられる桟部を備えることを特徴とする請求項1~6のいずれか一つに記載の回転駆動装置。 6. The frame is connected to the outer peripheral frame and has a crosspiece provided so as to cover at least a part of the center of the substrate held by the substrate holder. The rotary drive device according to any one of . 前記桟部は、前記基板保持体に保持される基板における前記基板保持体との密着面とは反対側の面と対向する第3の対向面を有することを特徴とする請求項7に記載の回転駆動装置。 8. The crosspiece according to claim 7, wherein the bridge portion has a third facing surface facing a surface of the substrate held by the substrate holder opposite to a surface in close contact with the substrate holder. rotary drive. 前記基板保持体に基板が保持された状態では、該基板と前記第3の対向面との間には隙間が確保されることを特徴とする請求項8に記載の回転駆動装置。 9. The rotation drive device according to claim 8, wherein a gap is secured between the substrate and the third opposing surface when the substrate is held by the substrate holder. 前記基板保持体は、基板を吸着により保持することを特徴とする請求項1~9のいずれか一つに記載の回転駆動装置。 10. The rotary drive device according to claim 1, wherein the substrate holder holds the substrate by suction.
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