KR20030072173A - 액정표시소자용 합착 장치 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (36)
- 기판간 합착 공정이 수행되는 진공 챔버와;제2기판을 고정하는 상부 스테이지 및 제1기판을 고정하는 하부 스테이지와;상기 진공 챔버의 내부에 설치되고, 각 기판의 반입/반출 방향을 따라 이동하며, 상기 제2기판의 저면을 받쳐주는 기판 받침 수단:을 포함하여 구성된 액정표시소자용 진공 합착 장치.
- 제 1 항에 있어서,기판 받침 수단은제2기판의 저면을 받쳐주는 리프팅부; 그리고,상기 리프팅부를 각 기판의 반입/반출 방향을 따라 이동시키는 이동부:를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 액정표시소자용 진공 합착 장치.
- 제 2 항에 있어서,리프팅부는제2기판의 폭 방향을 향해 길게 형성되고, 상기 제2기판의 저면과 접촉되는 리프트 바(Lift-Bar); 그리고,일단은 상기 리프트 바에 수직 결합되고, 타단은 상기 이동부에 결합되어 상기 리프트 바를 지지하는 지지대:가 포함되어 구성됨을 특징으로 하는 액정표시소자용 진공 합착 장치.
- 제 3 항에 있어서,리프트 바의 상면에는 다수의 돌기가 형성됨을 특징으로 하는 액정표시소자용 진공 합착 장치.
- 제 4 항에 있어서,각 돌기는제2기판의 저면에 형성된 더미 영역에 위치되도록 형성됨을 특징으로 하는 액정표시소자용 진공 합착 장치.
- 제 3 항에 있어서,하나의 리프트 바에는 하나의 지지대만 결합됨을 특징으로 하는 액정표시소자용 진공 합착 장치.
- 제 3 항에 있어서,하나의 리프트 바에는 두 개의 지지대가 결합됨을 특징으로 하는 액정표시소자용 진공 합착 장치.
- 제 2 항에 있어서,리프팅부는 두 개 이상임을 특징으로 하는 액정표시소자용 진공 합착 장치.
- 제 2 항에 있어서,리프팅부는 제2기판의 더미 영역이 형성된 부위를 받쳐줄 수 있도록 위치됨을 특징으로 하는 액정표시소자용 진공 합착 장치.
- 제 3 항에 있어서,지지대에는상기 지지대를 상향 이동시키는 구동수단이 구비됨을 특징으로 하는 액정표시소자용 진공 합착 장치.
- 제 10 항에 있어서,구동수단은공기압이나 유압을 이용하여 지지대를 상향 이동시키는 실린더 또는, 회전력을 이용하여 상기 지지대를 상하 이동시키는 모터 중 최소 어느 하나로 구성함을 특징으로 하는 액정표시소자용 진공 합착 장치.
- 제 2 항에 있어서,이동부는진공 챔버 내의 어느 한 스테이지의 장변측 인접부위를 따라 길게 설치된 나선축; 그리고,상기 나선축에 축결합된 구동모터:를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 액정표시소자용 진공 합착 장치.
- 제 12 항에 있어서,나선축의 나선 방향은상기 나선축의 중앙부위를 기준으로 양측이 서로 반대 방향을 향하도록 형성됨을 특징으로 하는 액정표시소자용 진공 합착 장치.
- 제 2 항 또는, 제 13 항에 있어서,리프팅부는나선축의 양측 끝단부에 각각 설치됨을 특징으로 하는 액정표시소자용 진공 합착 장치.
- 제 13 항에 있어서,나선축은어느 한 스테이지의 양측에 각각 설치됨을 특징으로 하는 액정표시소자용 진공 합착 장치.
- 제 15 항에 있어서,나선축은어느 한 스테이지의 양측에 각각 두 개씩 설치됨을 특징으로 하는 액정표시소자용 진공 합착 장치.
- 제 16 항에 있어서,각 나선축 중 상기 스테이지에 가장 인접된 위치에 설치되는 두 개의 나선축은 그 나선 방향이 상기 나선축의 중앙부위를 기준으로 양측이 서로 반대 방향을 향하도록 형성되고,상기 스테이지의 외측에 설치되는 두 개의 나선축은 그 나선 방향이 동일한 어느 한 방향을 향하도록 형성됨을 특징으로 하는 액정표시소자용 진공 합착 장치.
- 제 17 항에 있어서,스테이지에 가장 인접된 위치에 설치된 두 개의 나선축의 양끝단에는 두 개의 리프팅부를 각각 결합하고,스테이지의 외측에 설치된 두 개의 나선축의 어느 한 끝단에는 하나의 리프팅부를 결합하여 구성함을 특징으로 하는 액정표시소자용 진공 합착 장치.
- 제 16 항에 있어서,각 나선축 중 상기 스테이지에 가장 인접된 위치에 설치되는 두 개의 나선축은 그 나선 방향이 동일한 어느 한 방향을 향하도록 형성되고,상기 스테이지의 외측에 설치되는 두 개의 나선축은 그 나선 방향이 상기 나선축의 중앙부위를 기준으로 양측이 서로 반대 방향을 향하도록 형성됨을 특징으로 하는 액정표시소자용 진공 합착 장치.
- 제 19 항에 있어서,스테이지에 가장 인접된 위치에 설치된 두 개의 나선축의 어느 한 끝단에는 하나의 리프팅부를 각각 결합하고,스테이지의 외측에 설치된 두 개의 나선축의 양끝단에는 두 개의 리프팅부를 결합하여 구성함을 특징으로 하는 액정표시소자용 진공 합착 장치.
- 제 16 항에 있어서,각 나선축은 그 나선 방향이 상기 나선축의 중앙부위를 기준으로 양측이 서로 반대 방향을 향하도록 형성되고,스테이지에 가장 인접된 위치에 설치된 두 개의 나선축의 양끝단 및 상기 스테이지의 외측에 설치된 두 개의 나선축의 양끝단에는 각각 두 개씩 총 4개의 리프팅부를 결합하여 구성함을 특징으로 하는 액정표시소자용 진공 합착 장치.
- 제 13 항에 있어서,나선축은어느 한 스테이지의 양측에 각각 두 개 이상 설치됨을 특징으로 하는 액정표시소자용 진공 합착 장치.
- 제 2 항에 있어서,이동부는진공 챔버 내의 어느 한 스테이지의 장변측 인접부위를 따라 길게 설치된 이동축; 그리고,상기 이동축에 결합되는 리프팅부에 직결되어 상기 리프팅부가 상기 이동축을 따라 이동하도록 구동하는 구동수단:을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 액정표시소자용 진공 합착 장치.
- 제 23 항에 있어서,이동축은 가이드 레일로 형성되고,구동수단은 리니어 모터로 구성됨을 특징으로 하는 액정표시소자용 진공 합착 장치.
- 제 23 항에 있어서,이동축은 래크(rack) 혹은, 기어나 체인 등으로 형성되고,구동수단은 피니언, 기어 혹은, 스프라켓 휠 등이 축결합된 모터로 구성됨을 특징으로 하는 액정표시소자용 진공 합착 장치.
- 제 23 항에 있어서,이동축은 레일로 형성되고,구동수단은 유공압 실린더로 구성됨을 특징으로 하는 액정표시소자용 진공 합착 장치.
- 제 23 항에 있어서,리프팅부는적어도 둘 이상 구비됨을 특징으로 하는 액정표시소자용 진공 합착 장치.
- 제 1 항에 있어서,기판 받침 수단은 진공 챔버 내의 네 모서리에 각각 하나씩 총 네 개로 구성됨을 특징으로 하는 액정표시소자용 진공 합착 장치.
- 제 28 항에 있어서,각 기판 받침 수단은제2기판의 저면을 받쳐주는 리프팅부; 그리고,상기 리프팅부를 각 기판의 반입/반출 방향을 따라 이동시키는 이동부:를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 액정표시소자용 진공 합착 장치.
- 제 29 항에 있어서,리프팅부는제2기판의 폭에 비해 짧게 형성되고, 상기 제2기판의 저면과 접촉되는 리프트 바(Lift-Bar); 그리고,일단은 상기 리프트 바에 수직 결합되고, 타단은 상기 이동부에 결합되어 상기 리프트 바를 지지하는 지지대:가 포함되어 구성됨을 특징으로 하는 액정표시소자용 진공 합착 장치.
- 제 28 항에 있어서,서로 대향되는 두 모서리 부위에 구비되는 각각의 두 개의 기판 받침 수단 사이 사이에는상향 이동 및 좌우 회전을 선택적으로 수행하면서 그 상면이 제2기판의 중앙측 더미 영역을 받쳐주는 별도의 기판 받침 수단을 더 포함하여 구성함을 특징으로 하는 액정표시소자용 진공 합착 장치.
- 제 31 항에 있어서,별도의 기판 받침 수단은기판과 접촉되는 받침대와, 상기 받침대와 결합된 연결축과, 상기 연결축을 상하 이동 및 좌우 회전시키기 위해 구동력을 제공하는 구동수단을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 액정표시소자용 진공 합착 장치.
- 제 1 항에 있어서,기판 받침 수단은진공 챔버 내의 상면, 하면 중 적어도 어느 한 곳에 설치됨을 특징으로 하는 액정표시소자용 진공 합착 장치.
- 기판간 합착 공정이 수행되는 진공 챔버와;제2기판을 고정하는 상부 스테이지 및 제1기판을 고정하는 하부 스테이지와;어느 한 스테이지의 측면 인접 부위에 설치되고, 각 기판의 반입/반출 방향과는 수직된 방향을 따라 이동하고, 상기 제2기판의 저면을 받쳐주는 기판 받침 수단:을 포함하여 구성된 액정표시소자용 진공 합착 장치.
- 제 34 항에 있어서,기판 받침 수단은제2기판의 저면을 받쳐주는 리프팅부; 그리고,상기 리프팅부를 각 기판의 반입/반출 방향을 따라 이동시키는 이동부:를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 액정표시소자용 진공 합착 장치.
- 제 35 항에 있어서,리프팅부는제2기판의 폭 방향을 향해 길게 형성되고, 상기 제2기판의 저면과 접촉되는리프트 바(Lift-Bar); 그리고,일단은 상기 리프트 바에 수직 결합되고, 타단은 상기 이동부에 결합되어 상기 리프트 바를 지지하는 지지대:가 포함되어 구성됨을 특징으로 하는 액정표시소자용 진공 합착 장치.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10/132,191 US7270587B2 (en) | 2002-03-05 | 2002-04-26 | Apparatus and method for manufacturing liquid crystal display devices, method for using the apparatus, and device produced by the method |
CNB021210233A CN100381879C (zh) | 2002-03-05 | 2002-05-30 | 制造液晶显示器的设备和方法,使用该设备的方法,用该方法生产的器件 |
DE10227856A DE10227856B4 (de) | 2002-03-05 | 2002-06-21 | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines LCD |
JP2002188634A JP4272389B2 (ja) | 2002-03-05 | 2002-06-27 | 液晶表示素子用貼り合わせ装置 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020020011608 | 2002-03-05 | ||
KR20020011608 | 2002-03-05 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20030072173A true KR20030072173A (ko) | 2003-09-13 |
KR100519369B1 KR100519369B1 (ko) | 2005-10-07 |
Family
ID=32223460
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR10-2002-0020205A KR100519369B1 (ko) | 2002-03-05 | 2002-04-13 | 액정표시소자용 합착 장치 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100519369B1 (ko) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100606565B1 (ko) * | 2005-04-15 | 2006-07-28 | 주식회사 에이디피엔지니어링 | 로딩/언로딩 장치 및 그 로딩/언로딩 장치가 마련되는 기판합착기 |
KR101007996B1 (ko) * | 2008-12-12 | 2011-01-14 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 기판합착장치 |
KR101128175B1 (ko) * | 2005-06-17 | 2012-03-23 | 엘지디스플레이 주식회사 | 평판표시소자의 실 경화장치 |
KR101485966B1 (ko) * | 2012-09-04 | 2015-01-23 | 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 | 흡착 테이블 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH085973A (ja) * | 1994-06-20 | 1996-01-12 | Sony Corp | 液晶パネルの製造方法 |
JPH11249152A (ja) * | 1998-03-03 | 1999-09-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶パネルの製造方法 |
KR100475726B1 (ko) * | 2001-03-22 | 2005-03-10 | 코닉시스템 주식회사 | Lcd 셀의 접합 공정용 가압 장치 |
-
2002
- 2002-04-13 KR KR10-2002-0020205A patent/KR100519369B1/ko active IP Right Grant
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100606565B1 (ko) * | 2005-04-15 | 2006-07-28 | 주식회사 에이디피엔지니어링 | 로딩/언로딩 장치 및 그 로딩/언로딩 장치가 마련되는 기판합착기 |
KR101128175B1 (ko) * | 2005-06-17 | 2012-03-23 | 엘지디스플레이 주식회사 | 평판표시소자의 실 경화장치 |
KR101007996B1 (ko) * | 2008-12-12 | 2011-01-14 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 기판합착장치 |
KR101485966B1 (ko) * | 2012-09-04 | 2015-01-23 | 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 | 흡착 테이블 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
KR100519369B1 (ko) | 2005-10-07 |
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FPAY | Annual fee payment |
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