KR20030070627A - 잉크젯 프린팅 방식 유기전계발광 소자 및 그의 제조방법 - Google Patents

잉크젯 프린팅 방식 유기전계발광 소자 및 그의 제조방법 Download PDF

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KR20030070627A
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Abstract

본 발명에서는, 발광 영역 및 발광 영역의 주변부를 이루는 비발광 영역이 정의된 기판 상에 제 1 전극을 형성하는 단계와; 상기 제 1 전극 상의 비발광 영역에 버퍼층을 형성하는 단계와; 상기 버퍼층 상부에 고분자 물질로 이루어진 격벽을 형성하는 단계와; 상기 격벽이 형성된 기판을 친수성(hydrophilicity) 처리하는 단계와; 상기 친수성 처리된 격벽의 상부 전면에, 실리콘 고무로 이루어진 몰드를 접착시키는 단계와; 상기 몰드가 접착된 기판을 상온 내지 100 ℃에서 1 ~ 10분간 유지하여 상기 격벽의 상부 표면을 소수성(hydrophobicity) 처리하는 단계와; 상기 기판으로부터 몰드를 제거하고, 상기 발광 영역에 수용성 잉크 타입의 유기전계발광 용액을 이용한 잉크젯 프린팅 방식으로 유기전계발광층을 형성하는 단계와; 상기 유기전계발광층 상부에 제 2 전극을 형성하는 단계를 포함하는 잉크젯 프린팅 방식 유기전계발광 소자의 제조방법을 제공하므로써, 반영구적인 실리콘 고무로 이루어진 몰드를 이용하여 비발광 영역만을 소수성으로 변성시킬 수 있어, 저렴한 재료비용으로 간단한 공정이 가능하므로 생산수율이 향상된 제품을 제공할 수 있다.

Description

잉크젯 프린팅 방식 유기전계발광 소자 및 그의 제조방법{Ink-jet printing Type Organic Electroluminescent Device and Method for Fabricating the same}
본 발명은 유기전계발광 소자(Organic Electroluminescent Device)에 관한 것으로, 특히 잉크젯 프린팅 방식 유기전계발광 소자 및 그의 제조방법에 관한 것이다.
상기 유기전계발광 소자를 포함한 평판디스플레이(FPD ; Flat Panel Display) 분야에서, 지금까지는 가볍고 전력소모가 적은 액정표시장치(LCD ; Liquid Crystal Display Device)가 가장 주목받는 디스플레이 소자였지만, 상기 액정표시장치는 발광소자가 아니라 수광소자이며 밝기, 콘트라스트(contrast), 시야각, 그리고 대면적화 등에 기술적 한계가 있기 때문에 이러한 단점을 극복할 수 있는 새로운 평판디스플레이 소자에 대한 개발이 활발하게 전개되고 있다.
새로운 평판디스플레이 중 하나인 상기 유기전계발광 소자는 자체발광형이기 때문에 액정표시장치에 비해 시야각, 콘트라스트 등이 우수하며 백라이트가 필요하지 않기 때문에 경량박형이 가능하고, 소비전력 측면에서도 유리하다. 그리고, 직류저전압 구동이 가능하고 응답속도가 빠르며 전부 고체이기 때문에 외부충격에 강하고 사용온도범위도 넓으며 특히 제조비용 측면에서도 저렴한 장점을 가지고 있다.
특히, 상기 유기전계발광 소자의 제조공정에는, 액정표시장치나 PDP(Plasma Display Panel)와 달리 증착 및 봉지(encapsulation) 장비가 전부라고 할 수 있기때문에, 공정이 매우 단순하다.
한편, 이러한 유기전계발광 소자의 구동방식으로는 별도의 박막트랜지스터를 구비하지 않는 패시브 매트릭스(passive matrix)방식이 주로 이용됐었다.
그러나, 패시브 매트릭스 방식은 해상도나 소비전력, 수명 등에 많은 제한적인 요소를 가지고 있기 때문에, 고해상도나 대화면을 요구하는 차세대 디스플레이 제조를 위한 액티브 매트릭스형 유기전계발광 소자가 연구/개발되고 있다.
상기 패시브 매트릭스 방식에서는 주사선(scan line)과 신호선(signal line)이 교차하면서 매트릭스 형태로 소자를 구성하는 반면, 액티브 매트릭스 방식에서는, 각 화소(pixel)를 개폐하는 박막트랜지스터(Thin Film Transistor)가 화소마다 위치하고, 이 박막트랜지스터가 스위치 역할을 하여, 제 1 전극은 화소단위로 온/오프(on/off)를 시키고, 이 제 1 전극과 대향하는 제 2 전극은 공통전극으로 사용한다.
이하, 도 1은 일반적인 유기전계발광 소자에 대한 밴드 다이어그램(band diagram)을 나타낸 도면이다.
도시한 바와 같이, 유기전계발광 소자는 양극(1 ; anode electrode)과 음극(7 ; cathode electrode) 사이에 정공수송층(hole transporting layer)(3)과 발광층(emission layer)(4), 그리고 전자수송층(electron transporting layer)(5)으로 구성된다.
그리고, 정공과 전자를 좀 더 효율적으로 주입하기 위해 양극(1)과 정공수송층(3) 사이, 그리고 전자수송층(5)과 음극(7) 사이에 정공주입층(hole injectionlayer)(2)과 전자주입층(electron injection layer)(6)을 각각 더 포함할 수 있다.
이때, 상기 양극(1)으로부터 정공주입층(2)과 정공수송층(3)을 통해 발광층(4)으로 주입된 정공과, 음극(7)으로부터 전자주입층(6) 및 전자수송층(5)을 통해 발광층(4)으로 주입된 전자는 여기자(exciton)(8)를 형성하게 되는데, 이 여기자(8)로부터 정공과 전자 사이의 에너지에 해당하는 빛이 발하게 된다.
상기 양극(1)은 일함수가 높은 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), ITZO(indium tin zinc oxide)와 같은 투명 도전성 물질에서 선택되어, 양극(1)쪽으로 빛이 나오게 된다. 한편, 음극(7)은 일함수가 낮고 화학적으로 안정된 금속에서 선택된다.
이러한 유기전계발광 소자의 발광 영역 상에 유기전계발광층을 형성함에 있어서, 한 예로 기존의 액티브 매트릭스 방식에서는 화소별로 유기전계발광층 영역을 구성하기 위해 절연막을 이용한 노출부를 구성하였으나, 최근에 공정이 간단하고 제조 비용이 저렴한 잉크젯 프린팅 방식에 의해 잉크타입의 유기전계발광 용액을 발광 영역별로 직접 드롭핑(dropping)하는 방식이 주목받고 있다.
더욱이, 점점 고해상도 제품에 대한 개발이 활발히 이루어짐에 따라, 소자간 간격이 미세해지고 정밀해지므로 잉크젯 프린팅 방식을 이용시 비발광 영역으로 잉크가 번지는 현상을 방지하기 위하여, 별도의 격벽을 구성하는 구조가 제안되고 있다.
상기 격벽은, 잉크 타입의 유기전계발광 물질의 안정된 세팅 및 후속 공정에서 제작되는 음극을 패터닝하는 역할을 겸할 수 있다.
도 2a 내지 2c는 기존의 잉크젯 프린팅 방식 유기전계발광 소자의 제조 공정을 단계별로 나타낸 단면도로서, 잉크젯 공정을 중심으로 설명한다.
도 2a에서, 발광 영역(I) 및 발광 영역(II)의 주변부를 이루는 비발광 영역(II)이 정의된 기판(10) 상에 양극(12)이 형성되어 있고, 양극(12) 상부의 비발광 영역(II)에는 버퍼층(14)이 각각 형성되어 있으며, 버퍼층(14) 상부에는 일정 높이를 가지는 격벽(16)이 형성되어 있다.
상기 버퍼층(14)을 이루는 물질은 실리콘 산화막(SiO2)이 주로 이용된다.
상기 격벽(16)은 폴리이미드(polyimide)를 이용하여, 잉크젯 프린팅 방식을 이용하는 고해상도 모델에서 유기전계발광층의 형성 및 후속 공정에서 제조되는 음극에 대한 별도의 패터닝 공정을 생략시키는 역할을 한다.
도면으로 상세히 나타내지는 않았지만, 상기 격벽(16)의 형상은 사진식각 공정에서의 노광량 차이에 따라 역 테이퍼를 가지는 역사다리꼴 형상으로 형성될 수 있다.
전술한 잉크젯 프린팅 방식으로 유기전계발광층을 형성함에 있어서, 통상적으로 수용성을 띠는 잉크타입의 유기전계발광층 용액이 이용되므로, 격벽(16) 사이 구간의 양극(12) 및 버퍼층(14)은 잉크와의 접착력을 위해 친수성(hydrophilicity)을 띠어야 하며, 격벽(16)에 잉크가 묻어나는 것을 방지하기 위해 격벽(16)은 소수성(hydrophobicity)을 띠어야 한다.
즉, 잉크젯 프린팅 방식을 이용하는 고해상도 제품에서는, 유기전계발광층을형성하기 전단계에서, 기판 표면의 젖음성(wettability)이 발광 영역(I)과 비발광부(II)가 서로 다르도록 변성시키는 단계가 요구된다.
도 2b에서는, 이러한 변성 단계로서, 기존에는 격벽(16)이 형성된 기판을 진공챔버(미도시) 내에 배치한 후, 챔버 내에 친수성 도입을 위한 02플라스마(plasma) 처리를 1차적으로 한 다음, 격벽(16) 부분에만 소수성을 도입하기 위하여, CF4가스를 이용한 플라스마 처리를 2차적으로 한다.
이에 따라, 상기 2차례에 걸친 플라스마 처리에 의해 격벽(16)의 외측 표면은 소수성을 띠게 되고, 발광 영역(I)에서의 양극(12) 및 격벽(16) 양측으로 노출된 버퍼층(14)의 외측 표면은 친수성을 띠게 된다.
도 2c는 상기 변성 단계를 거친 기판 상에 잉크젯 프린팅 방식에 의해, 발광 영역(I)별로 유기전계발광층(18)을 형성하는 단계이다.
이 단계에서는, 상기 격벽(16)의 외측 표면이 소수성을 가짐에 따라 수용성을 띠는 잉크 타입의 유기전계발광층 용액이 친수성을 이루는 양극(12) 및 버퍼층(14)에만 접촉됨에 따라 표면이 상방으로 볼록한 타원형을 이루게 된다.
도 2d에서는, 상기 유기전계발광층(18) 상부에 음극(20)을 형성하는 단계이다.
상기 음극(20)은 반사특성을 가지는 금속물질을 이용한 증착 공정을 통해 형성됨에 있어서, 상기 격벽(16)에 의해 별도의 패터닝 공정없이도 음극 패턴을 형성하게 된다.
이 단계에서 음극(20)을 형성함에 있어서 별도의 패터닝 공정을 생략하므로, 격벽(16) 상부에 음극물질(19)이 위치하고 있다.
이러한 기존의 잉크젯 프린팅 방식에 의한 유기전계발광 소자에서는 연속적인 플라스마 처리를 해야함으로 중첩되는 플라스마에 의해 의도하지 않은 영역에서 물리적/화학적 작용에 의해 기판에 결함이 발생되기 쉽고, 제품 특성에 따라 플라스마 조건을 다르게 조정해야 하는 등의 공정 상의 어려움이 따르는 문제점이 있다.
상기 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명에서는 고해상도 유기전계발광 소자 제작을 위한 잉크젯 프린팅 공정에 수반되는 발광부와 비발광부간의 변성 단계를 단순화하여 공정수 및 제조비용이 낮아진 고해상도 유기전계발광 소자를 제공하는 것을 목적으로 한다.
이를 위하여, 본 발명에서는 친수성 부여를 위한 02플라스마 처리 후, 소수성을 가지는 PDMS(polydimethylsiloxane)으로 이루어진 소프트 몰드(soft mold)를 격벽의 표면에 접착한 다음, 본 발명에 따른 소정 온도/시간 조건 하에서 PDMS 몰드와 격벽간의 화학적 작용에 의하여 격벽의 상부 표면만을 소수성으로 변성하는 단계를 거치도록 한다.
즉, 전술한 격벽 구조를 가지는 유기전계발광 소자용 기판을 1차 02플라스마 처리를 하여 친수성을 부여한 다음, 소수성을 띠는 PDMS 몰드와 격벽을 소정 시간/온도 조건 하에서 접착시킴에 따라 PDMS 몰드로 격벽의 수산화기의 이동이 이루어져, 결론적으로 격벽의 상부 표면만을 선택적으로 소수성을 띠도록 하는 것이다.
상기 PDMS 몰드는 경화제를 10 중량% 포함하며, 기판과의 흡착력이 우수하고, 코팅하고자 하는 용액에 대한 젖음성(wettability)이 적기 때문에, 용액의 코팅 후 몰드를 기판으로부터 제거시에 어떠한 결함도 주지 않으므로, 몰드재료로 주로 이용되고 있다.
이외에도, 본 발명에서는 전술한 PDMS 몰드이외에 폴리우레탄 고무(polyurethane rubber) 또는 엘라스토머(Elastomer) 등과 같은 실리콘 고무(silicone rubber)를 이용할 수 있다.
도 1은 일반적인 유기전계발광 소자에 대한 밴드 다이어그램(band diagram)을 나타낸 도면.
도 2a 내지 2c는 기존의 잉크젯 프린팅 방식 유기전계발광 소자의 제조 공정을 단계별로 나타낸 단면도.
도 3a 내지 3c는 본 발명에 따른 잉크젯 프린팅 방식 유기전계발광 소자에 대한 제조 공정을 단계별로 나타낸 단면도.
〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉
100 : 투명 기판 102 : 제 1 전극
104 : 버퍼층 106 : 격벽
108 : 몰드 III : 발광 영역
IV : 비발광 영역 V : 몰드와 접촉하는 격벽표면부
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에서는 발광 영역 및 발광 영역의 주변부를 이루는 비발광 영역이 정의된 기판 상에 제 1 전극을 형성하는 단계와; 상기 제 1 전극 상의 비발광 영역에 버퍼층을 형성하는 단계와; 상기 버퍼층 상부에 고분자 물질로 이루어진 격벽을 형성하는 단계와; 상기 격벽이 형성된 기판을 친수성(hydrophilicity) 처리하는 단계와; 상기 친수성 처리된 격벽의 상부 전면에, 실리콘 고무로 이루어진 몰드를 접착시키는 단계와; 상기 몰드가 접착된 기판을 상온 내지 100 ℃에서 1 ~ 10분간 유지하여 상기 격벽의 상부 표면을 소수성(hydrophobicity) 처리하는 단계와; 상기 기판으로부터 몰드를 제거하고, 상기 발광 영역에 수용성 잉크 타입의 유기전계발광 용액을 이용한 잉크젯 프린팅 방식으로 유기전계발광층을 형성하는 단계와; 상기 유기전계발광층 상부에 제 2 전극을 형성하는 단계를 포함하는 잉크젯 프린팅 방식 유기전계발광 소자의 제조방법을 제공한다.
상기 몰드를 이루는 실리콘 고무는, PDMS(polydimethylsiloxane), 폴리우레탄 고무(polyurethane rubber), 엘라스토머(Elastomer) 중 어느 하나에서 선택되고, 상기 PDMS로 이루어진 몰드는 10 중량%의 경화제를 더욱 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 제 1 전극은 하부 전극을 이루는 양극이고, 상기 제 2 전극은 상부 전극을 이루는 음극이고, 상기 제 1 전극을 이루는 물질은 일함수값이 높은 투명 도전성 물질에서 선택되며, 상기 투명 도전성 물질은 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), ITZO(indium tin zinc oxide) 중 어느 하나에서 선택되는 것을 특징으로 한다. 그리고, 상기 제 2 전극을 이루는 물질은 일함수값이 낮은 금속물질에서 선택되고, 상기 금속물질은, 알루미늄(Al), 칼슘(Ca), 마그네슘(Mg) 중 어느 하나에서 선택되는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 몰드는, 상기 격벽의 상부 전면을 덮는 평탄한 면을 가지는 형상인 것을 특징으로 하고, 상기 친수성 처리하는 단계는, O2플라스마 처리하는 단계인 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 3a 내지 3c는 본 발명에 따른 잉크젯 프린팅 방식 유기전계발광 소자에 대한 제조 공정을 단계별로 나타낸 단면도이다.
도 3a에서는, 발광 영역(III) 및 발광 영역(III)의 주변부를 이루는 비발광 영역(IV)이 정의된 기판(100) 상에 제 1 전극(102)을 형성하는 단계와, 제 1 전극(102) 상부의 비발광 영역(IV)에 버퍼층(104)을 형성하는 단계와, 버퍼층(104) 상부에 격벽(106)을 형성하는 단계를 포함한다.
한 예로, 상기 제 1 전극(102)은 하부 전극을 이루는 양극으로 이용될 수 있으며, 상기 양극을 이루는 물질은 일함수값이 높은 금속물질에서 선택되며, 하부발광모드에서 전술한 금속물질은 투명 도전성 물질에서 선택되고, 바람직하게는 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), ITZO(indium tin zinc oxide) 중 어느 하나에서 선택되는 것이다.
또한, 상기 제 1 전극(102)은 하부 전극을 이루는 음극으로 이용될 수도 있으며, 상기 음극을 이루는 물질은 일함수값이 낮은 금속물질에서 선택되며, 하부발광모드에 적용시에는 일함수값이 낮은 금속물질을 초박막으로 형성하여 투과성 또는 반투과성을 띠도록 형성할 수 있다.
도 3b에서는, 상기 격벽(106)이 형성된 기판을 02플라스마 처리하는 단계이다.
상기 02플라스마 처리단계는, 잉크젯 프린팅 단계 전에 기판에 친수성을 부여하기 위한 단계이다.
한 예로, 상기 02플라스마 처리단계에서는, 미도시한 진공챔버 내에 상기 격벽(106)이 형성된 기판을 배치하는 단계와, 상기 진공챔버 내에 캐리어 가스인 Ar과 플라스마 가스인 02의 유량비를 8 : 2로 하고, 파워 전원을 1,000 W, 전압을 50 V로 하여 대략 30초동안 플라스마 처리하는 단계를 포함한다.
다음, 도 3c에서는 플라스마 처리된 기판 상에, 상기 격벽(106)의 상부면을 덮는 몰드(108)를 접착하는 단계이다.
상기 몰드(108)는, 비발광 영역(IV)에 위치하는 격벽(106)을 완전히 덮을 수 있는 면적을 가지도록 주형을 만든 후, 한 예로 PDMS 및 약 10 중량%의 경화제를 혼합하여 대략 90℃에서 열경화 처리를 거쳐 제작된다.
이러한 단계를 거쳐 형성된 PDMS 몰드는 거의 반영구적인 사용이 가능하다.
이외에도, 상기 몰드(108)는 소수성을 띠는 실리콘 고무에서 선택되며, 바람직하게는 PDMS(polydimethylsiloxane), 폴리우레탄 고무(polyurethane rubber), 엘라스토머(Elastomer) 중 어느 하나에서 선택되는 것이다.
상기 몰드(108)는, 상기 격벽(106)의 상부면을 완전히 덮도록 형성하는 것이 중요하므로, 별도의 특정 패턴없이 기판 전면적을 덮을 수 있는 평탄한 형상으로 제작될 수 있다.
한 예로, PDMS 몰드로 이루어진 몰드(108)는 상온 ~ 100 ℃의 온도범위에서 1 ~ 10 분 정도 유지하는 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 상온에서 10분간 유지하거나 또는 60 ℃에서 5분간 유지하는 것이다.
상기 조건 하에서 몰드(108)를 격벽(106) 상부면으로부터 떼어내는 것으로, 몰드(108)와 접촉하는 격벽표면부(V)를 소수성으로 변성시킨다.
도 3d에서는, 상기 소수성 처리된 기판의 발광 영역(III)에 잉크젯 프린팅 방식으로 유기전계발광층(110)을 형성하는 단계이다.
이때, 본 발명에서는 기존과 다르게 격벽(106) 상부 표면만이 소수성 처리되기 때문에, 유기전계발광층(110)과 접하는 격벽(106)의 측면은 친수성을 유지하므로, 격벽(106)의 측면과 접하는 유기전계발광층(110) 용액은 표면장력에 의해 하방으로 볼록한 타원형을 이루게 된다. 그러나, 이러한 유기전계발광층(110) 표면 변화가 화질 또는 제품에 손상을 끼치지는 않는다.
도 3e에서는, 상기 유기전계발광층(110) 상부에 제 2 전극(114)을 형성하는 단계이다.
이 단계에서는, 상기 유기전계발광층(110) 상부의 기판 전면에 제 2 전극물질(112)을 증착함에 있어서, 상기 격벽(106)이 가지는 두께감에 의해 발광 영역(III)과 비발광 영역(IV)간에 제 2 전극물질(112)의 영역이 분리되므로, 별도의 패터닝 공정없이 발광 영역(III)에 위치하는 제 2 전극물질(112)이 제 2 전극(114)을 이루게 된다.
상기 제 2 전극(114)은 음극으로 구성될 경우, 일함수값이 낮은 금속물질에서 선택되며, 바람직하기로는 알루미늄(Al), 칼슘(Ca), 마그네슘(Mg) 중 어느 하나에서 선택되는 것이다.
그러나, 본 발명은 상기 실시예들로 한정되지 않고, 본 발명의 취지에 어긋나지 않는 한도내에서 다양하게 변경하여 실시할 수 있다.
본 발명에 따른 잉크젯 프린팅 방식 유기전계발광 소자는 패시브 매트릭스형 또는 액티브 매트릭스형에 모두 적용될 수 있으며, 상기 기판은 투명 기판 또는 박막트랜지스터가 형성된 어레이 기판일 수 있다.
이상과 같이, 본 발명에 따른 수용성 잉크를 이용한 잉크젯 프린팅 방식 유기전계발광 소자의 제조방법에 따르면, 반영구적인 실리콘 고무로 이루어진 몰드를 이용하여 비발광 영역만을 소수성으로 변성시킬 수 있어, 저렴한 재료비용으로 간단한 공정이 가능하므로 생산수율이 향상된 제품을 제공할 수 있다.

Claims (10)

  1. 발광 영역 및 발광 영역의 주변부를 이루는 비발광 영역이 정의된 기판 상에 제 1 전극을 형성하는 단계와;
    상기 제 1 전극 상의 비발광 영역에 버퍼층을 형성하는 단계와;
    상기 버퍼층 상부에 고분자 물질로 이루어진 격벽을 형성하는 단계와;
    상기 격벽이 형성된 기판을 친수성(hydrophilicity) 처리하는 단계와;
    상기 친수성 처리된 격벽의 상부 전면에, 실리콘 고무로 이루어진 몰드를 접착시키는 단계와;
    상기 몰드가 접착된 기판을 상온 내지 100 ℃에서 1 ~ 10분간 유지하여 상기 격벽의 상부 표면을 소수성(hydrophobicity) 처리하는 단계와;
    상기 기판으로부터 몰드를 제거하고, 상기 발광 영역에 수용성 잉크 타입의 유기전계발광 용액을 이용한 잉크젯 프린팅 방식으로 유기전계발광층을 형성하는 단계와;
    상기 유기전계발광층 상부에 제 2 전극을 형성하는 단계
    를 포함하는 잉크젯 프린팅 방식 유기전계발광 소자의 제조방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 몰드를 이루는 실리콘 고무는, PDMS(polydimethylsiloxane), 폴리우레탄 고무(polyurethane rubber), 엘라스토머(Elastomer) 중 어느 하나에서 선택되는 잉크젯 프린팅 방식 유기전계발광 소자의 제조방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 PDMS로 이루어진 몰드는 10 중량%의 경화제를 더욱 포함하는 잉크젯 프린팅 방식 유기전계발광 소자의 제조방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 전극은 하부 전극을 이루는 양극이고, 상기 제 2 전극은 상부 전극을 이루는 음극인 잉크젯 프린팅 방식 유기전계발광 소자의 제조방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 1 전극을 이루는 물질은 일함수값이 높은 투명 도전성 물질에서 선택되는 잉크젯 프린팅 방식 유기전계발광 소자의 제조방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 투명 도전성 물질은 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), ITZO(indium tin zinc oxide) 중 어느 하나에서 선택되는 잉크젯 프린팅 방식 유기전계발광 소자의 제조방법.
  7. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 2 전극을 이루는 물질은 일함수값이 낮은 금속물질에서 선택되는 잉크젯 프린팅 방식 유기전계발광 소자의 제조방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 금속물질은, 알루미늄(Al), 칼슘(Ca), 마그네슘(Mg) 중 어느 하나에서 선택되는 잉크젯 프린팅 방식 유기전계발광 소자의 제조방법.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 몰드는, 상기 격벽의 상부 전면을 덮는 평탄한 면을 가지는 형상인 잉크젯 프린팅 방식 유기전계발광 소자의 제조방법.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 친수성 처리하는 단계는, O2플라스마 처리하는 단계인 잉크젯 프린팅 방식 유기전계발광 소자의 제조방법.
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Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100437533B1 (ko) * 2002-05-29 2004-06-30 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액티브 매트릭스형 유기전계발광 소자 및 그의 제조방법
KR100662622B1 (ko) * 2004-02-24 2007-01-02 엘지전자 주식회사 유기 전계 발광 소자 및 그 제조 방법
KR100681133B1 (ko) * 2004-12-31 2007-02-08 엘지.필립스 엘시디 주식회사 유기전계발광소자 및 그 제조방법
KR100710996B1 (ko) * 2005-11-22 2007-04-24 엘지전자 주식회사 플라즈마 처리를 이용한 전자종이 표시장치의 제조방법 및이를 이용한 전자종이 표시장치
KR100767909B1 (ko) * 2005-02-04 2007-10-17 세이코 엡슨 가부시키가이샤 막 패턴의 형성 방법, 장치 및 그 제조 방법, 전기 광학장치 및 전자기기
KR100772032B1 (ko) * 2004-10-20 2007-11-01 주식회사 멤스웨어 접합방법
KR100782619B1 (ko) * 2005-09-29 2007-12-06 가시오게산키 가부시키가이샤 표시장치 및 그 제조방법
KR100805229B1 (ko) * 2006-06-07 2008-02-21 삼성전자주식회사 나노임프린트를 이용한 미세 패턴의 형성방법
KR100825476B1 (ko) * 2007-04-18 2008-04-28 한국기계연구원 미세패턴 인쇄방법
KR100868427B1 (ko) * 2006-05-10 2008-11-11 가시오게산키 가부시키가이샤 표시장치 및 그 제조방법
KR101336850B1 (ko) * 2006-06-26 2013-12-04 엘지디스플레이 주식회사 피디엠에스 블렌드, 이를 이용한 기판의 표면처리 방법,그리고 이를 이용한 박막형성 방법
US8936958B2 (en) 2012-11-30 2015-01-20 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing organic light emitting display apparatus
US9704935B2 (en) 2015-03-24 2017-07-11 Samsung Display Co., Ltd. Light-emitting display device and method of manufacturing the same
US9818811B2 (en) 2012-09-28 2017-11-14 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting display devices and methods of manufacturing organic light emitting display devices

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100685930B1 (ko) 2004-12-29 2007-02-23 엘지.필립스 엘시디 주식회사 유기 전계발광표시장치 및 이의 제조방법
KR20120116237A (ko) * 2011-04-12 2012-10-22 (주)에스이피 플라즈마 전처리를 이용한 ｒｇｂ 인쇄 방법 및 이를 위한 플라즈마 장치
KR20150058910A (ko) 2013-11-21 2015-05-29 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09203803A (ja) * 1996-01-25 1997-08-05 Asahi Glass Co Ltd カラーフィルタの製造方法及びそれを用いた液晶表示素子
JPH09230129A (ja) * 1996-02-26 1997-09-05 Asahi Glass Co Ltd カラーフィルタの製造方法及びそれを用いた液晶表示素子
JP3646510B2 (ja) * 1998-03-18 2005-05-11 セイコーエプソン株式会社 薄膜形成方法、表示装置およびカラーフィルタ
KR100657890B1 (ko) * 2000-07-06 2006-12-14 삼성에스디아이 주식회사 미세 접촉 인쇄를 이용한 고분자 박막의 형상화 방법
KR100834344B1 (ko) * 2001-12-29 2008-06-02 엘지디스플레이 주식회사 능동행렬 유기전기발광소자 및 그의 제조 방법

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100437533B1 (ko) * 2002-05-29 2004-06-30 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액티브 매트릭스형 유기전계발광 소자 및 그의 제조방법
KR100662622B1 (ko) * 2004-02-24 2007-01-02 엘지전자 주식회사 유기 전계 발광 소자 및 그 제조 방법
KR100772032B1 (ko) * 2004-10-20 2007-11-01 주식회사 멤스웨어 접합방법
KR100681133B1 (ko) * 2004-12-31 2007-02-08 엘지.필립스 엘시디 주식회사 유기전계발광소자 및 그 제조방법
KR100767909B1 (ko) * 2005-02-04 2007-10-17 세이코 엡슨 가부시키가이샤 막 패턴의 형성 방법, 장치 및 그 제조 방법, 전기 광학장치 및 전자기기
KR100782619B1 (ko) * 2005-09-29 2007-12-06 가시오게산키 가부시키가이샤 표시장치 및 그 제조방법
KR100710996B1 (ko) * 2005-11-22 2007-04-24 엘지전자 주식회사 플라즈마 처리를 이용한 전자종이 표시장치의 제조방법 및이를 이용한 전자종이 표시장치
KR100868427B1 (ko) * 2006-05-10 2008-11-11 가시오게산키 가부시키가이샤 표시장치 및 그 제조방법
KR100805229B1 (ko) * 2006-06-07 2008-02-21 삼성전자주식회사 나노임프린트를 이용한 미세 패턴의 형성방법
KR101336850B1 (ko) * 2006-06-26 2013-12-04 엘지디스플레이 주식회사 피디엠에스 블렌드, 이를 이용한 기판의 표면처리 방법,그리고 이를 이용한 박막형성 방법
KR100825476B1 (ko) * 2007-04-18 2008-04-28 한국기계연구원 미세패턴 인쇄방법
US9818811B2 (en) 2012-09-28 2017-11-14 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting display devices and methods of manufacturing organic light emitting display devices
US8936958B2 (en) 2012-11-30 2015-01-20 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing organic light emitting display apparatus
US9704935B2 (en) 2015-03-24 2017-07-11 Samsung Display Co., Ltd. Light-emitting display device and method of manufacturing the same

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