KR20030068558A - 절단영역을 따라 구성부품위에 열팽창틈새를 발생시켜서유리, 세라믹, 유리세라믹 등의 구성부품을 절단하기 위한방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 절단영역을 따라 구성부품위에 가열제거에 의해, 유리, 세라믹, 유리세라믹 등으로 제조된 구성부품을 절단하기 위한 방법에 관련된다. 상기 방법에 의하면, 레이저빔이 절단영역을 향하고, 레이저빔이 부분흡수되어 구성부품에 의해 부분적으로 투과되도록 레이저빔의 파장이 선택되고, 레이저빔이 동시에 또는 순차적으로 동일위치 또는 서로 이격된 위치들에서 절단영역을 따라 두 번이상 부분적으로 투과되도록 레이저빔이 구성부품을 향한다. 본 발명에 의하면, 적어도 두 개의 구성부품들이 동시에 처리되고, 상기 구성부품들이 방사선을 향해 서로 앞뒤에 배열된다. 본 발명의 방법에 의해 구성부품들이 효율적으로 절단될 수 있다.
Description
유리재질의 구성부품을 절단하기 위한 방법이 예를 들어, 문헌 DE 197 15 537 A1, DE 196 16 327 A1, 재 98/00266, DE 44 05 203 A1 및 재 93/20015 에 공개된다.
문헌 DE 43 05 106 A1 에 공개된 방법에 의하면, 레이저의 레이저빔이 구성부품에 선형으로 형성된 절단영역을 향한다. 상기 공지 방법에 의하면, 절단영역을 따라 레이저빔에 의해 구성부품이 가열되고, 유리는 유리의 표면에서 레이저빔을 흡수한다. 따라서 절단영역을 따라 열팽창틈새가 형성되고, 구성부품이 소요 방법에 의해 절단영역을 따라 절단되도록 유도된다.
상기 공지 방법에 J의하면, 단지 상기 빔공급원이 이용되고, 빔공급원의 빔이 유리에 의해 구부러져 흡수되는 문제점을 가진다.
일본 공개특허 10 244 386 A의 요약서에 의하면, 절단영역에서 구성부품위에 열팽창틈새를 발생시켜서 구성부품을 절단하기 위한 관련기술의 방법이 공개되고, 상기 방법에 의하면, 레이저빔이 구성부품에 의해 부분흡수되어 부분적으로 투과되도록 레이저빔이 절단영역을 향하고 레이저빔의 파장이 선택된다. 상기 공지 방법에 의하면, 레이저빔이 구성부품으로부터 동시에 또는 순차적으로 서로 상하에서 절단영역을 따라 동일위치 또는 서로 작은 거리로 이격된 위치에서 2회이상 투과되도록 레이저빔이 구성부품을 향한다.
본 발명의 목적은 제 1 항의 전제부에 공지된 기술에 관한 방법을 경제적으로 실시하는 것이다.
본 발명은 청구범위 제 1 항의 전제부에 공지된 기술로서 절단영역에서 구성부품의 열팽창틈새를 발생시켜서 유리, 세라믹, 유리-세라믹 등의 재질인 구성부품을 절단하기 위한 방법에 관련된다.
도 1은 본 발명을 따르는 장치의 제 1 실시예를 도시한 개략도.
도 2는 도 1과 유사하고 빔의 반사를 분명히 하기 위한 도 1의 실시예를 도시한 도면.
도 3은 도 1과 유사하고 본 발명을 따르는 장치의 제 2 실시예를 도시한 도면.
도 4는 도 1과 유사하고 본 발명을 따르는 장치의 제 3 실시예를 개략도시한 투시도.
도 5는 도 4와 유사하고 본 발명을 따르는 장치의 제 4 실시예를 도시한 도면.
도 6은 도 4와 유사하고 본 발명을 따르는 장치의 제 5 실시예를 도시한 도면.
도 7은 도 4와 유사하고 본 발명을 따르는 장치의 제 6 실시예를 도시한 도면.
도 8은 도 4와 유사하고 본 발명을 따르는 장치의 제 7 실시예를 도시한 도면.
도 9는 도 4와 유사하지만 도 4의 실시예를 더 작은 비율로 도시한 도면.
도 10은 레이저빔의 여러 가지 가능한 빔프로파일들을 도시한 도면.
도 11은 도 4와 유사하고 개시틈새를 발생시키기 위한 본 발명의 방법을 분명히 하기 위한 도 4의 실시예를 도시한 도면.
*부호설명*
2 : 절단장치4 : 부품
6 : 유리섬유8 : 가공헤드
10 : 레이저빔12 : 제 1 반사장치
16 : 제 2반사장치
상기 과제가 제 1항에 제공된 구성에 의해 해결된다.
본 발명이 상당히 간단한 방법에 의해 상기 과제를 해결하며, 적어도 두 개의 구성부품들이 동시에 가공되고, 구성부품들이 빔의 방향으로 서로 상하에 배열된다. 상기 방법에 의해 본 발명의 방법이 상대적으로 합리적이고 따라서 경제적으로 제공된다. 예를 들어, 동일한 구성부품들이 가공되어, 동시에 가공되는 구성부품들이 본 발명의 방법에 따라 가공할 때 생산시간이 감소된다.
본 발명의 방법은 다수의 동일한 구성부품들을 동시에 가공하기에 적합할 뿐만 아니라 다수의 단일부품들로 구성된 구성부품들을 가공, 예를 들어, 결합유리판들을 절단하기에 적합하며, 유리판들이 서로 고정된 두 개의 단일유리판들로 구성되고, 유리판들사이에 플라스틱박판이 제공된다.
절단영역은 임의의 적합한 기하학적 형상 예를 들어, 직선, 다면체 또는 임의로 구부러진 곡선으로 제공된다.
구성부품위에 열팽창틈새들을 발생시켜서 레이저빔에 의해 구성부품을 절단할 때 우서 개시영역에 개시틈새를 형성하는 것이 필요하고, 개시틈새에 의해 절단과정의 또 다른 경로에서 절단영역이 형성된다. 예를 들어, 구성부품의 표면이 개시영역내에서 기계적으로 손상되고, 예를 들어, 절단기구에 의해 절단자국을 형성하도록 상대적으로 단순한 구성부품을 가공할 때 개시틈새가 형성된다. 개시틈새를 형성하기 위해 절단되는 구성부품에 대한 표면의 입구부분이 필요하기 때문에, 일반적으로 상기 방법이 제 1항의 방법에 응용될 수 없다. 본 발명의 방법에 의해 빔방향으로 상하에 배열된 적어도 두 개의 구성부품들이 동시에 가공되기 때문에, 일반적으로 본 발명의 방법에 의해, 빔의 방향을 향하는 제 1 구성부품들의 표면들만 도달할 수 있다.
문헌 WO 01/32571A1 호를 통해 절단영역에서 유리재질의 구성부품위에 열팽창틈새를 발생시켜서 구성부품을 절단하기 위한 방법이 제 2 항의 전제부에 공개되고, 상기 방법에 의하면, 팽창틈새의 개시영역내에서 레이저빔에 의해 절단과정을 개시하기 위하여 개시틈새가 구성부품위에 형성되고, 개시틈새에 의해 절단과정의 또 다른 경로에서 절단영역이 형성된다.
상기 방법에 의하면, 레이저빔에 의해 재료가 구성부품의 표면위에서 제거되어 개시틈새가 형성되고, 요홈이 구성되어 소요방법에 따라 개시틈새가 형성된다.
상기 공지 방법에 의하면, 각 구성부품의 표면에 대해 도입부가 형성되고, 도입부에 개시틈새가 형성되어야 한다. 상기 공지방법은 제 1항의 방법에 의해 응용될 수 없다.
따라서 본 발명은 제 2 항의 전제부에 공지된 방법을 기초하고 제 1 항의 방법에 의해 빔방향으로 하부에 위치한 부품에 대해 적용되듯이, 표면에 대해 틈새가 형성되지 않은 구성부품위에 개시틈새를 형성할 수 있다.
상기 과제가 제 1 항에 제공된 구성에 의해 해결된다. 본 발명에 의하면, 구성부품위에서 재료를 제거하지 않고도 개시틈새가 형성되도록 레이저빔의 강도 및/또는 빔프로파일 및/또는 초점이 제어된다. 제 2 항의 방법에 의하면, 표면에 대해 자유롭게 형성되지 않은 개시틈새를 상기 구성부품위에 형성할 수 있다. 상기 개시틈새가 유일하게 레이저빔의 강도 및/또는 빔프로파일 및/또는 초점을 적합하게 제어하여 조정되기 때문에, 개시틈새가 형성되는 동안, 구성부품의 냉각은 불필요하다.
제 2 항의 구성에 의하면, 개시틈새가 형성될 때 구성부품의 표면아래 영역에 레이저빔의 초점이 형성된다. 따라서 구성부품의 표면위에서 재료를 제거하지 않고도 개시틈새가 확실하게 형성될 수 있다.
원리적으로 구성부품의 가장자리에 개시틈새가 형성될 수 있다. 특히 연속윤곽을 가진 일부분이 구성부품으로부터 절단되어야 할 때, 구성부품의 가장자리에 대해 이격된 위치에 개시틈새가 형성되는 것이 유리하다.
개시틈새의 영역내에 가능한 규칙적인 절단변부를 유지하도록, 레이저빔의빔방향으로 전체 구성부품을 통해 연장되는 개시틈새가 형성되는 것이 유리하다.
제 2 항의 내용에 관한 또 다른 실시예에 의하면, 개시틈새로부터 형성되는 열팽창틈새들을 추가로 유도하기 위하여 레이저빔이 개시틈새위를 향하고, 절단영역을 따라 절단과정의 또 다른 경로에서 이동된다. 상기 실시예에 의하면, 레이저빔의 빔 반점이 형성된 팽창틈새의 예각부분을 향할 때, 상기 개시틈새로부터 형성되는 열팽창틈새가 직접적으로 안내된다.
절단선 개시영역으로부터 형성된 열팽창틈새를 추가로 유도하기 위해 레이저빔이 개시영역과 이격된 영역을 향할 수 있고, 절단영역을 따라 절단과정의 또 다른 경로내에서 열팽창틈새를 형성하도록 레이저빔이 제어된다. 상기 실시예에 있어서, 개시틈새로부터 멀리 떨어져서 구성부품을 가열하기 위하여, 구성부품내에 분명한 온도영역이 형성되도록 레이저빔이 이용되고, 목적한 절단영역 예를 들어, 절단선을 따라 팽창틈새가 형성되도록 레이저빔이 안내된다.
요구에 따라, 절단과정동안 구성부품들이 서로 이격되거나 서로 상하에 배열되거나 서로 결합되고 특히 고정상태로 서로 결합된다. 처음에 설명한 경우에 있어서, 절단과정동안 구성부품들을 서로 이격상태로 고정시키는 고정기능이 제공된다. 특히 구성부품이 평면으로 구성될 때, 절단과정동안 구성부품들이 서로 상하에 배열된다.
본 발명을 따르는 방법에 의해 절단되는 구성부품들이 또 다른 범위내에서 선택될 수 있다. 본 발명을 따르는 유리한 실시예에 의하면, 구성부품이 결합부품 특히 결합유리판으로 구성된다. 결합유리판을 절단하기 위하여 본 발명의 방법이특히 양호하게 적용되고, 서로 들러붙은 두 개의 유리판들에 의해 결합유리판이 형성되며, 유리판들사이에 플라스틱판이 제공된다. 본 발명에 의하면, 동시에 가공되는 다수의 구성부품들의 하부에 간단한 구성의 구성부품이 제공되고, 간단한 구성의 구성부품이 빔의 방향으로 서로 앞뒤에 배열되고 간단한 구조를 가진 다수의 구성부품들로 구성되며, 예를 들어, 결합유리판의 경우와 같이, 간단한 구조의 구성부품들이 고정상태로 서로 결합된다. 본 발명의 방법에 의하면, 예를 들어, LCD 표시장치를 구성하는 유리들이 절단될 수 있고, 일반적으로 상기 유리들이 서로 상하에 배열된 두 개의 유리판들로 구성되면, 유리판들사이에 액정들이 배열된다.
본 발명을 따르는 방법의 또 다른 실시예에 의하면, 절단되는 구성부품들 중 한 개가 절단되는 구성부품들 중 다른 한 개의 층이 형성된다. 상기 실시예에 의하면, 예를 들어, 특수한 층의 특히 거울유리형태로 평면유리가 절단될 수 있다. 상기 형태의 거울유리는 일반적으로 평면유리판, 증발된 은 또는 층을 보호하기 위한 운반층으로 구성된다. 본 발명의 방법에 의해 유리판뿐만 아니라 운반층이 절단될 수 있다. 본 발명의 방법을 따르는 상기 실시예에 의하면, 예를 들어, 차량의 백미러가 절단될 수 있다.
본 발명을 따르는 유리한 실시예에 의하면, 구성부품들이 유리판들 특히 평면유리판들 또는 회전대칭인 유리재질의 구성부품이거나 구성부품이 붕소화규소유리 또는 칼슘나트론 유리로 제조된다.
본 발명의 또 다른 실시예에 의하면, 레이저와 이격된 구성부품이 측면에 배열된 적어도 한 개의 제 1 반사장치로 구성된 반사수단이 이용되고, 제 1 반사장치가 상기 구성부품을 투과하는 레이저빔을 절단영역에 반사시킨다. 상기 실시예에 의하면, 우선 빔이 구성부품으로부터 투과되고, 투과된 후에 구성부품을 통해 제 1 반사장치에 의해 적어도 일회 반사되어, 빔이 절단영역을 따라 동일위치에서 구성부품을 적어도 2회 횡단하거나 구성부품으로부터 부분투과하는 동안 적어도 2회 부분적으로 흡수된다.
원리적으로 상기 실시예에 의하면, 빔을 투과시킨 후에 절단영역을 통해 절단영역위에 빔을 투과시켜 빔이 단지 일회 반사되는 반사장치가 반사수단으로 제공된다. 본 발명의 유리한 실시예에 의하면, 반사수단은 적어도 한 개의 제 2 반사장치를 가지며, 제 2 반사장치가 레이저와 이격된 구성부품의 측면에 배열되고, 제 1 반사장치가 레이저빔을 절단영역을 통해 제 2 반사장치위에 반사시키고, 제 2 반사장치가 제 1 반사장치에 의해 반사된 빔을 절단영역위에 반사시킨다. 상기 실시예에 의하면, 레이저에 의해 형성된 레이저빔이 여러 번 반사되어, 레이저빔이 절단영역을 따라 구성부품에 의해 부분흡수된다. 상기 방법에 의하면, 절단영역의 조사위치에서 구성부품이 신속하고 강하게 가열될 수 있다.
상기 실시예의 또 다른 구성에 의하면, 제 2 반사장치가 레이저빔을 제 1 반사장치위에 다시 반사시킨다. 상기 실시예에 의하면, 제 1 반사장치 및 제 2 반사장치사이에서 여러 번 서로 반사되어, 구성이 간단하고 비용이 적게 드는 장치에 의해 레이저빔이 구성부품을 통해 여러 번 반사되고, 따라서 구성부품이 여러 번 횡단하고 강하게 가열될 수 있다.
원리적으로 열팽창틈새를 형성하기 위한 구성부품의 가열작용이 절단선을 따라 통과하여 작용하는 한, 유입된 레이저빔 및 제 1 반사장치에 의해 반사된 레이저빔이 서로 이격된 위치들에서 절단선을 따라 구성부품위에서 운동하거나 제 1 반사장치에 의해 제 2 반사장치위에 반사된 레이저빔 및, 제 2 반사장치에 의해 제 1 반사장치위에 다시 반사된 레이저빔이 서로 이격된 위치들에서 절단선을 따라 구성부품위에서 운동하는 것이 유리하다.
특히 유리한 실시예에 의하면, 유입되는 레이저빔 및 제 1 반사장치에 의해 반사되는 레이저빔 및/또는 제 1 반사장치에 의해 제 2 반사장치위에 반사되는 레이저빔 및 제 2 반사장치에 의해 제 1 반사장치위에 다시 반사되는 레이저빔이 절단선을 따라 구성부품의 동일위치에서 운동한다. 상기 방법에 의해, 유입되고 반사된 빔이 전체적으로 구성부품의 위치에서 특히 신속하고 강하게 구성부품을 가열한다.
예를 들어, 제 1 반사장치 및 경우에 따라 제 2 반사장치가 빔의 방향으로 구성부품과 이격되는 것이 유리하다. 그 결과 불필요하게 구성부품으로부터 반사장치 또는 반사장치들위로 가열작용이 방지된다.
본 발명의 또 다른 실시예에 의하면, 레이저빔이 절단영역을 따라 구성부품의 동일위치 또는 서로 조금 떨어진 위치들을 향한다. 따라서 레이저빔의 반사작용을 요구하지 않고도, 절단영역을 따라 동일위치 또는 서로 조금 떨어진 위치들에서 레이저빔이 구성부품을 적어도 2회 횡단한다.
상기 실시예에 의하면, 레이저가 구성부품의 서로 마주보게 배열된 위치들위에 유리하게 배열되어, 구성부품의 서로 마주보게 배열된 위치들로부터 레이저빔이레이저에 의해 상기 위치들을 향한다.
본 발명의 또 다른 실시예에 의하면, 레이저의 레이저빔을 적어도 두 개의 빔부분들로 분할시키는 빔분할수단 및 빔부분들을 절단영역을 따라 구성부품의 동일위치 또는 서로 조금 떨어진 위치들을 향하게 하는 빔방향조정수단이 제공된다. 따라서 제 2 레이저가 불필요하다. 빔방향조정수단은 서로 마주보게 배열된 위치들로부터 빔부분들을 구성부품을 향하게 하는 것이 유리하다.
상기 레이저는 Nd : YAG -레이저 또는 다이오드레이저가 유리하다. 상기 형태의 레이저에 의해 비용이 절감된다. 레이저의 레이저광선이 유리로부터 투과되고 단지 소량으로 흡수되더라도, 유리 또는 다른 취성재료의 구성부품을 절단하기 위해 본 발명의 레이저광선이 이용될 수 있다.
레이저빔의 파장이 약 500 내지 5000 nm인 것이 유리하다. 본 발명을 기초하여 구성부품의 재료가 충분히 가열될 수 있더라도 상기 파장의 레이저빔이 유리로부터 구부러져 투과된다.
예를 들어, 선형의 구성부품위에 절단영역을 형성하기 위하여, 또 다른 실시예에 의하면, 상기 구성부품 및 레이저가 가공과정동안 서로에 대해 상대운동한다.
상기 실시예에 의하면, 구성부품 및 레이저가 서로 이차원 상대운동을 하고 상기 구성부품이 제 1 방향(x-방향 ) 및 레이저가 상기 제 1 방향(x-방향)과 수직인 제 2 방향(y-방향)으로 운동하여 유리하다. 따라서 구성이 간단하고 비용이 적게 드는 장치에 의해 레이저 및 구성부품이 서로에 대해 상대운동할 수 있다.
또 다른 실시예에 의하면, 레이저빔이 제 1 반사장치 및 제 2 반사장치상에서 반사되고, 제 2 반사장치가 레이저빔을 편광작용에 의존하여 투과되거나 반사되고 레이저가 레이저빔을 제 1 반사장치를 향하는 후면으로부터 조사하도록 제 2 반사장치가 구성되고, 제 2 반사장치가 유입하는 빔을 투과시키고 제 1 반사장치가 레이저빔의 편광특성에 영향을 주어서, 제 2 반사장치의 연속되는 운동에 의해 레이저빔을 반사시키도록 레이저빔의 편광특성이 선택된다. 상기 실시예에 의하면, 간단한 구성에 의해 구성부품의 상기 위치에서 레이저빔이 여러 번 반사될 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 의하면, 레이저빔의 빔프로파일이 빔형성수단에 의해 형성된다. 상기 방법에 의해 레이저빔 따라서 빔 반점들의 프로파일의 요구특성에 따라 제한범위내에서 구성부품위에 적응될 수 있다.
본 발명을 따르는 방법의 또 다른 실시예에 의하면, 절단영역이 밀폐된 윤곽으로 한정되거나 구성부품으로부터 일부분이 절단된다. 상기 실시예에 의하면, 예를 들어, 구성부품으로부터 일부분을 절단할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 의하면, 절단영역에서 경사면이 구성부품위에 형성되도록 레이저빔이 구성부품위에 경사지게 배열된다. 상기 실시예에 의하면, 열에 의해 유리가 열팽창할 때 절단변부가 서로 상하로 미끄럼운동하고, 구성부품의 절단된 부분이 외측으로 상승되어 상기 구성부품위에 압력이 가해지지 않도록 구성부품의 절단변부들이 고정된다. 따라서 전단변부의 손상이 신뢰성있게 방지된다.
본 발명의 방법에 관한 또 다른 실시예에 의하면, 절단과정동안 구성부품이기계적 팽창에 의해 충격을 받아서 팽창틈새가 형성되어야 한다. 따라서 절단영역이 밀폐된 윤곽으로 한정될 때, 예를 들어, 팽창틈새의 단부가 개시틈새에 의해 서로 안내되도록 절단영역을 따라 팽창틈새가 안내될 수 있다. 특히 기계적 팽창은 예를 들어, 구성부품내에 형성되는 굽힘팽창을 형성하고, 절단영역에서 구성부품의 경계영역이 지지되지 않을 때, 구성부품으로부터 일부분들을 절단하는 동안 절단된 상기 부분이 지지점위에 배열된다. 상기 방법에 의해 굽힘팽창이 형성되고, 상기 굽힘팽창에 기초하여 절단된 부분이 지지점위에 고정될 때, 구성부품이 절단영역으로부터 떨어져 길게 하향으로 구부러지고, 예를 들어, 구성부품으로부터 절단되는 부분이 지지점위에 배열되도록 기계적 팽창이 수동적으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 기계식 롤러 또는 굽힘장치들 또는 흡착기능을 가진 공압유니트 또는 흡착 및 가압유니트가 이용될 때, 팽창작용이 능동적으로 형성될 수 있다. 특히 제 32항의 방법은 본 발명을 따르는 제 1 항 및 제 2 항의 방법과 함께 양호하게 이용될 수 있다. 예를 들어, 절단과정에 의해 구성부품이 가공되는 종래기술의 방법에 의해 절단영역에서 구성부품위에 열팽창틈새를 발생시켜서 유리, 세라믹, 유리세라믹 등으로 제조된 구성부품을 절단하기 위한 임의의 다른 방법에 의해 제 32항의 방법이 적응된다.
원리적으로 본 발명의 방법을 실시할 때 구성부품의 냉각작업은 불필요하다. 특히 개시틈새가 냉각작용없이 형성될 수 있다. 각 요구조건에 따라 필요한 경우에, 절단과정이 종료할 때 및/또는 종료한 후에 구성부품이 냉각될 수 있다. 원리적으로 본 발명의 방법을 실시할 때, 열팽창틈새를 형성하거나 요구하기 위한 것이아니라 구성부품을 냉각하고 구성부품의 열팽창을 감소시키기 위하여, 종래기술의 냉각작용이 이용된다. 상기 방법에 의해 상당한 열팽창에 의해 형성되는 구성부품의 손상이 확실히 방지된다. 이외에 상기 방법에 의해 구성부품으로부터 일부분이 절단될 때 상기 절단작업이 용이해진다.
각 요구조건에 따라, 대칭 또는 비대칭 빔프로파일을 가진 레이저빔이 이용되고, 빔프로파일을 방생시키기 위해 회절, 홀로그램 또는 굴절광학기구 또는 레이저스캔이 이용될 수 있다. 상기 방법에 의해 목적한 임의의 빔프로파일이 간단하게 형성될 수 있다.
원리적으로 또 다른 실시예로서 절단과정동안 레이저빔의 빔프로파일이 변형되지 않은 상태로 유지된다. 각 요구조건에 따라 필요한 경우에 절단과정동안 레이저빔의 빔프로파일이 시간적으로 및/또는 공간적으로 변형될 수 있다.
본 발명을 따르는 방법에 관한 특히 유리한 실시예에 의하면, 절단과정동안 구성부품위에서 빔 반점들의 공간위치 및/또는 레이저빔의 빔프로파일 및/또는 초점 및/또는 하중을 제어하기 위한 제어수단이 제공된다. 상기 방법에 의해 절단과정이 온라인으로 제어되어, 절단과정이 목적에 따라 조정될 수 있다.
상기 실시예에 의하면, 제어수단이 센서수단을 가져서, 구성부품 또는 구성부품들의 기계적 팽창 특히 구성부품 또는 구성부품들내부의 기계적팽창에 관한 공간적 분포가 감지된다. 예를 들어, 유리내부의 팽창-이중파괴를 감지하기 위한 장치를 이용하여 기계적 팽창이 감지되고, 상기 장치는 편광측정기에 접촉한다. 따라서 관통광선발생기내에서 두 개의 십자형인 편광장치에 의해 팽창이 감지되고 평가유니트에 의해 평가된다. 다음에 평가결과에 의존하여, 예를 들어, 레이저의 부하 및 다른 과정변수 예를 들어, 구성부품위에서 빈 반점의 공간 위치 및 강도분포 및 빔프로파일이 제어될 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 의하면, 제어수단이 센서수단을 가져서, 제어수단은 구성부품 또는 구성부품들내부의 온도 특히 구성부품 또는 구성부품들내부의 온도에 관한 공간적 분포를 측정한다. 상기 방법에 의해 구성부품내부의 온도분포가 출력되고, 절단영역을 따라서 열팽창틈새를 목적에 따라 형성하도록 각 요구조건에 따라 제어된다.
상기 실시예에 의하면, 센서수단이 유리하게 열카메라 또는 파이로미터로 제공된다. 상기 형태의 장치는 간단하고 실용적으로 온도를 측정할 수 있다.
본 발명의 방법을 따르는 또 다른 실시예에 의하면, 빔방향으로 서로 상하에 배열된 구성부품들위에 절단영역이 구성부품의 표면을 향해 서로 이격되어 배열된다. 상기 방법에 의해 예를 들어, 빔방향으로 서로 상하에 위치한 구성부품들이 계단형상으로 절단된다.
본 발명을 따르는 방법을 실시하기 위한 장치가 제 42항에 제공된다.
본 발명의 방법을 실시하기 위한 본 발명의 장치에 관한 실시예들이 도시되고 첨부된 도면들을 참고하여 본 발명이 하기에서 상세히 설명된다.
도 1의 실시예를 참고할 때, 절단선을 따라 부품(4)내에 열팽창틈새를 발생시키기 위해 유리재질의 부품(4)을 절단하기 위한 본 발명의 절단장치(2)가 도시되고, 상기 실시예에서 상기 부품(4)은 붕소화규소유리로 제조된 평면의 유리판으로 제조된다. 상기 절단장치(2)가 도면에 도시되지 않은 레이저 예를 들어, Nd:YAG 레이저를 가지고, 레이저광선이 유리섬유(6)내부로 조사되며, 상기 유리섬유가 가공헤드(8)내에 고정된다. 상기 가공헤드(8)에 의해 광섬유(6)로부터 방출되고 점형태의 빔 반점을 가지며 초점을 맞춘 레이저빔(10)이 절단선형태의 절단영역내에서 평면의 유리판(4)을 향하고, 절단선을 따라 상기 유리판(4)을 향하고, 절단선을 따라 상기 유리판(4)이 가열되며, 가열된 팽창틈새를 발생시키며 절단된다.
상기 실시예에 의하면, 유리판(4)의 상부면에 대해 수직을 이루며 레이저빔(10)이 방출되도록 가공헤드(8)가 배열된다.
본 발명에 따르면, 절단장치(2)가 반사수단을 가지고, 상기 실시예에 있어서 반사수단이 제 1 반사장치(12)를 가지며, 반사장치가 거울로 제공되고, 상기 반사장치의 반사면이 유리판(4)의 상부면과 평행하게 구성된다.
제 1 반사장치(12)가 , 도 2에서 화살표(14)로 도시된 것과 같이, 유리판(4)을 통해 투과된 빔을 절단선위에서 반사시킨다. 따라서 레이저빔이 유리판(4)의 상부면 및 제 1 반사장치의 반사면위에 수직을 이루며 방출되어, ( 도 1을 참고할때) 유입되는 레이저빔 및 (도 2를 참고할 때)반사되는 레이저빔이 일치하고 절단선의 동일위치를 향한다.
본 발명의 절단장치(2)가 작동될 때, 유입되는 레이저빔(10)이 유리판(4)위에 충돌하고, 유리판으로부터 부분적으로 흡수되며 부분적으로 투과되고 다음에 제 1 반사장치(12)위에 충돌한다. 도 2를 참고할 때, 제 1 반사장치(12)가 절단선위에서 레이저빔을 반사시켜서 레이저빔은 상기 유리판을 다시 횡단하고, 절단선을 따라 동일한 위치에서 유리판은 유입된 빔을 횡단시킨다. 비록 상기 유리판이 레이저빔을 투과시키고 단지 부분적으로 흡수할 지라도 레이저빔의 반사작용에 기초하여, 제 1 반사장치(12)위에서 열팽창틈새를 형성하기 위해 유리판(4)이 충분히 가열될 수 있어서 레이저빔은 상기 유리판(4)을 두 번 횡단하며 각각 부분적으로 유리에 의해 흡수된다.
상기 유리판(4)을 절단선을 따라 선형으로 가열하기 위해, 도면에 도시되지 않은 수단이 제공되고, 가공과정동안 유리판(4)에 대해 절단선의 경로와 일치하게 상기 수단이 가공헤드(8)를 이동시킨다. 가공헤드(8)와 함께 제 1 반사장치(12)가 운동한다. 상기 제 1 반사장치(12)가 충분한 크기의 반사면을 가지면, 가공헤드(8)가 유리판(4)에 대해 이동하는 동안, 절단선을 따라 레이저빔을 반사시키기 위하여, 제 1 반사장치(12)가 고정식으로 배열될 수 있다.
유리판(4)이 냉각되는 동안, 절단선을 따라 열팽창틈새가 형성되어, 절단선을 따라 소요 방법에 의해 유리판(4)이 절단된다.
유리판(4)의 후방에서 빔의 방향으로 또 다른 유리판(13)이 배열되고, 상기유리판(13)은 동시에 유리판(4)과 함께 가공되어, 유리판(4)에 관한 상기 방법에 따라 유리판(13)위에 열팽창틈새가 형성된다. 상기 유리판(4, 13)들이 동시에 절단되어, 유리판(4, 13)들이 특히 효율적으로 절단된다. 유리판(4, 13)들이 동시에 절단되어, 유리판(4, 13)들이 차례로 가공되는 방법과 비교하여 본 발명의 방법에 의해 생산주기가 절반으로 감소된다.
절단선을 따라 유리판(4, 13)을 조사하기 위하여, 가공헤드(8)가 이동하는 동안, 유리판(4, 13)들이 고정되게 배열된다. 또한 유리판(4, 13)들이 이동하는 동안, 가공헤드(8)가 고정되게 배열될 수 있다. 또한 가공헤드(8) 및 유리판(4, 13)들이 절단과정동안 이동할 수 있다.
본 발명을 따르는 절단장치(2)의 제 2 실시예에 관한 도 3을 참고할 때, 우선 도 1의 실시예와 비교할 때, 반사수단이 제 2 반사장치(16)를 가지고, 상기 반사장치가 가공헤드(8)를 향하는 유리판(4)의 측면위에 배열되어 상이하며, 제 1 반사장치(12)는 레이저로부터 방출된 레이저빔을 투과한 후에 유리판(4)을 통과하고 제 2 반사장치(16)위에서 반사시키며, 도2에 관한 설명과 같이, 제 2 반사장치(16)가 제 1 반사장치(12)를 통해 반사된 레이저빔을 절단선위에 다시 반사시켜서, 레이저빔이 제 1 반사장치(12, 16)들사이에서 상하로 여러 번 반사된다. 제 2 반사장치(16)내에 개구부(18)가 구성되고, 개구부를 통해 가공헤드(8)가 90°보다 작은 예각의 유입각(α)으로 레이저빔을 유리판(4)위로 향하게 한다.
도 3의 실시예를 참고할 때 유리판(4)의 측면에서 또 다른 유리판들이 가공되고 도 3을 참고할 때 단지 두 개의 또 다른 유리판(20,22)들이 도시된다.
따라서 레이저빔이 제 1 반사장치(12)위에서 직각으로 유입되지 못하고 제 1 반사장치(12)로부터 반사된 레이저빔을 유리판(4, 20, 22)의 한 위치에 충돌시키고, 상기 위치에서 레이저로부터 방출된 레이저빔(10)이 절단선위에 충돌하며, 상기 위치에 대해 유리판(4, 20, 22)들이 절단선을 따라 거리를 형성한다. 해당 방법에 따라 제 1 반사장치(12) 및 제 2 반사장치(16)사이에서 전후로 반사되는 레이저빔들이 절단선을 따라 서로 거리를 이루는 위치들에서 유리판(4, 20, 22)들과 서로 근접하게 충돌한다. 상기 유리판(4, 20, 22)들이 절단선을 따라 충분한 정도로 가열되어, 계속되는 냉각작용동안 목적한 방법으로 팽창틈새가 절단선을 따라 형성되도록 상기 거리가 선택된다.
본 발명을 따르는 절단장치(2)의 제 3 실시예에 관한 도 4를 참고할 때, 도 1의 실시예와 비교하여, 제 2 반사장치(16)가 거울로 구성되고, 상기 반사장치가 레이저빔의 편광작용에 의존하여 레이저빔을 투과시키거나 반사시킨다. 제 1 반사장치(12)가 반사되는 동안, 레이저빔의 편광방향을 변화시키도록 제 1 반사장치(12)가 구성된다. 우선 제 2 반사장치(16)로부터 상기 레이저빔이 투과되도록 레이저로부터 방출되어 유입된 레이저빔의 편광작용이 선택된다. 제 2 반사장치(16)위에 계속해서 충돌할 때 레이저광선이 반사되도록 연속되는 반사작용동안, 레이저광선의 편광작용이 제 1 반사장치(12)에 영향을 준다. 따라서 레이저광선은 제 1 반사장치(12) 및 제 2 반사장치(16)사이에서 여러 번 전후로 반사된다. 상기 방법에 의해 유리판(4, 20, 22)들이 레이저빔을 사실상 투과할지라도 조사되는 영역에서 유리판(4, 20, 22)들이 신속하고 강력하게 가열될 수 있다.
본 발명을 따르는 절단장치(2)의 제 4 실시예에 관한 도 5를 참고할 때, 레이저빔을 분배하기 위해 부분통과기능을 가지고 거울로 제공되는 빔분할수단이 제공되고, 레이저빔이 화살표(26)를 향해 거울에 유입된다. 상기 거울(24)은 상기 레이저빔을 두 개의 빔부분들로 분할하고, 빔부분은 광섬유(6)에 의해 가공헤드(8)로 안내되며, 상기 가공헤드(8)는 상기 빔부분을 유리판(4, 20, 22)과 직각으로 배열시킨다. 또 다른 빔부분이 또 다른 광섬유(28)에 의해 또 다른 가공헤드(30)로 안내되며, 상기 가공헤드(30)는 상기 빔부분을 유리판(4, 20, 22)과 직각을 이루며 절단선을 따라 동일영역에 배열되고, 절단선위에서 가공헤드(8)가 또 다른 빔부분을 배열시켜서, 양쪽의 빔부분들이 사실상 일치된다. 상기 방법에 의해 레이저빔이 절단선을 따라 동일위치에서 유리판(4, 20, 22)들을 두 번 횡단하여, 상기 위치에서 유리판(4, 20, 22)들이 강하게 가열될 수 있다.
레이저의 레이저빔대신에 빔분할수단을 통해 분할되도록 2개의 개별 레이저들이 이용될 수 있다.
본 발명을 따르는 절단장치의 제 6 실시예에 관한 도 6을 참고할 때, 도 4의 실시예와 비교하여, 제 1 반사장치로서 반사장치(32)가 이용되고, 상기 반사장치(32)가 유입되는 레이저빔(10)을 유리판(4, 20, 22)위에 반사시켜서, 유리판(4, 20, 22)위에 형성된 선형의 절단영역(34,36, 38)들이 유리판(4, 20, 22)의 표면을 향해 서로 이격되어 배열되고, 서로 상하로 배열된 유리판(4, 20, 22)들이 도 6을 참고할 때 계단층계형상으로 절단된다. 상기 방법에 의해 간단한 절단과정으로 동일형태의 유리판(4, 20, 22)들을 다양하게 절단할 수 있다.
본 발명을 따르는 절단장치(2)의 제 6 실시예에 관한 도 7을 참고할 때, 도 4의 실시예와 비교하여 유리판(4, 20, 22)위에서 레이저빔(10)이 경사지게 배열되고, 유리판(4, 20, 22)의 표면위에서 수직에 대해 각(α)을 이루며 레이저빔이 형성된다. 유리판(4, 20, 22)의 표면과 평행한 평면위에 제 1 반사장치(12)가 각(α)을 이루며 배열되어, 레이저로부터 방출된 레이저빔(10) 및 반사장치(12)로부터 반사된 레이저빔이 유리판(4, 20, 22)을 제위치에서 횡단한다. 도 7을 참고할 때, 상기 방법에 의해 유리판(4, 20, 22)의 절단영역(34,36,38)은 팽창틈새를 통해 경사면을 형성한다. 상기 경사면이 구성되면, 유리판이 열팽창하는 경우에 각 절단영역(34,36,38)의 양쪽 측부들에 배열되고 고정된 절단변부들이 서로 상하로 미끄럼운동할 수 있기 때문에, 열팽창에 기인한 유리판(4, 20, 22)의 불필요한 손상이 방지된다.
본 발명을 따르는 절단장치(2)의 제 7 실시예에 관한 도 8을 참고할 때, 제 1 반사장치(12)에 대해 유리판(4, 20, 22)들이 공기쿠션(40)위에서 이격상태로 지지된다. 상기 실시예에 의하면, 절단영역(34,36,38)이 선형으로 구성되고, 상기 실시예에 의하면, 밀폐된 직사각형으로 경계를 형성하여, 도 8의 하부에 도시된 것과 같이, 유리판(4, 20, 22)으로부터 절단과정이 종료된 후에 부분(42,44, 46)이 절단된다. 유리판(4, 20, 22)의 절단영역(34,36,38)위에 열팽창틈새를 제공하고, 열팽창틈새를 유도하기 위하여, 상기 실시예에 의하면, 유리판(4, 20, 22)내에 분명한 기계적 팽창부분이 형성된다. 이를 위해 도면에 도시되지 않은 지지점위에유리판(4, 20, 22)들이 배열되고, 지지점의 윤곽은 절단영역(34,36,38)의 윤곽에 해당한다. 따라서 절단부분들이 자유단부에서 중력을 받아 하향으로 구부러지는 동안, 절단된 상기 절단부분(42,44,46)의 구성영역에서 유리판(4, 20, 22)들이 지지된다. 상기 과정동안 절단된 절단부분(42,44,46)들이 지지점에 의해 고정될 때 유리판(4, 20, 22)들이 하향으로 오랜동안 가라앉는다.
레이저빔(10)의 가능한 빔프로파일을 나타내기 위해 도 9 및 도 10이 제공된다.
도 10의 제 1 열에서 가능한 제 1 빔프로파일이 좌측에 도시되고, 도면에 도시되지 않은 빔형성수단에 의해 상기 빔프로파일이 유리판(20)위에 형성된다. 도 10의 제 1 열에서 유리판(4)위에 동시에 형성되는 빔프로파일이 중간에 도시된다. 도 10의 제 1 열에서 유리판(22)위에 동시에 형성되는 빔프로파일이 우측에 도시된다. 제 1 열에 도시된 빔프로파일들을 비교하면, 적합한 빔형성수단에 의해 유리판(4, 20, 22)위에 동시에 서로 다른 레이저빔(10)의 빔프로파일들이 형성됨을 알 수 있다.
도 10의 제 2열에서 빔프로파일의 또 다른 예가 도시되고, 상기 예들에 의하면, 유리판(4, 20, 22)들위에 동시에 서로 다른 빔프로파일들이 형성된다.
도 10의 제 3 열에서 빔프로파일의 또 다른 예가 도시되고, 유리판(4, 20, 22)에 동일한 빔프로파일이 형성된다.
마지막으로 도 10의 제 4열에 사실상 원형인 빔프로파일의 예가 도시되고, 상기 유리판(20, 22)위에 원형의 빔프로파일이 동일한 직경을 가지는 반면에, 유리판(4)위에서 빔프로파일은 상대적으로 작은 직경을 가진다.
도 10에 도시된 것과 같이, 도 10에서 상측 및 하측의 열에 도시된 빔프로파일들이 축대칭인 반면에, 제 3열에 도시된 빔프로파일에 의하면, 빔프로파일이 비대칭적으로 처리된다.
빔프로파일 특히 비대칭인 빔프로파일을 적합하게 선택하면, 가공되어야 하는 유리판내에 임의의 적합한 온도분포, 예를 들어, 비대칭적인 온도분포가 형성되고, 해당 온도분포를 선택할 때, 유리판내에 임의의 적합한 팽창분포 예를 들어, 대칭적인 팽창분포가 대칭적인 온도분포에 의해 유도된다.
도 10에 도시된 빔프로파일이 레이저를 이용하여 균일한 빔단면을 순차적으로 형성한다. 또한 레이저스캐너가 이용되고, 레이저스캐너의 빔 반점이 형성된 빔프로파일보다 작게 빔프로파일이 형성된다. 상기 레이저스캐너가 이용될 때, 상기 빔프로파일에 해당하는 평면위에서 레이저스캐너가 유리판을 신속하게 서로 상하로 스캐닝하도록 빔프로파일이 형성된다.
본 발명의 방법을 설명하는 도 11을 참고할 때, 레이저빔에 의해 절단과정을 개시하기 위해 개시영역(42)위에 개시틈새(44)가 형성되고, 절단과정의 또 다른 경로에서 개시틈새로부터 절단영역이 개시된다.
본 발명에 의하면, 사실상 재료손상없이 개시틈새(44)가 유리판(4, 20)위에 구성되도록 레이저빔(10)의 강도 및/또는 빔프로파일 및/또는 초점이 제어된다. 이를 위하여 개시틈새를 형성할 때 예를 들어, 유리판(4, 20)의 표면하부영역에 레이저빔(10)의 초점이 형성된다. 사실상 재료손상없이 개시틈새가 유리판(4, 20)위에 형성되면, 동시에 빔방향으로 서로 전후에 배열된 유리판(4, 20)위에 개시틈새가 형성될 수 있다. 개시틈새가 형성될 때 유리판(4, 20)은 냉각되지 않는다. 단지 레이저빔(10)의 강도 및/또는 빔프로파일 및/또는 초점을 제어하여 개시틈새가 여러 번 형성된다.
Claims (42)
- 레이저가 절단영역을 향하고,레이저빔이 구성부품으로부터 부분흡수되어 부분적으로 투과되며,레이저빔이 구성부품으로부터 동시에 또는 순차적으로 서로 상하에서 절단영역을 따라 동일위치 또는 서로 작은 거리로 이격된 위치에서 적어도 두 번 투과되어 절단영역의 구성부품위에 열팽창틈새를 발생시켜서 유리, 세라믹, 유리세라믹 등의 구성부품을 절단하기 위한 방법에 있어서,동시에 적어도 두 개의 구성부품들이 가공되고, 구성부품들이 빔방향으로 서로 상하에 배열되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 팽창틈새의 개시영역에서 레이저빔에 의해 절단과정을 개시하기 위해 한 개의 개시틈새가 구성부품위에 형성되고, 절단과정의 또 다른 경로에서 절단영역이 시작되며, 유리, 세라믹, 유리세라믹 등의 구성부품을 절단하기 위한 방법에 있어서,상기 개시틈새가 구성부품위에서 재료를 제거하지 않고도 형성되도록 레이저빔의 강도 및/또는 빔프로파일 및/또는 초점이 제어되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 2항에 있어서, 영역위에 개시틈새를 발생시킬 때 레이저빔의 초점이 구성부품의 표면아래에 형성되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 2항에 있어서, 개시틈새가 구성부품의 가장자리와 이격된 위치에 형성되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 2항에 있어서, 레이저빔의 방향으로 전체 구성부품을 통해 연장되는 개시틈새가 발생되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 2항에 있어서, 개시영역으로부터 출발하는 열팽창틈새를 추가로 유도하는 레이저빔이 개시영역을 향하고, 절단영역을 따라 절단과정의 또 다른 경로로 이동하는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 2항에 있어서, 열팽창틈새가 절단영역을 따라 절단과정의 또 다른 경로에 형성되도록 개시영역으로부터 출발하는 열팽창틈새를 추가로 유도하는 레이저빔이 개시영역과 이격된 영역을 향하고 제어되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 2항에 있어서, 레이저빔의 빔방향으로 서로 상하로 배열되는 적어도 두 개의 구성부품들이 동시에 가공되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 1항 또는 제 8항에 있어서, 구성부품들이 절단과정동안 서로 이격되거나 서로 상하에 배열되거나 서로 결합되고 특히 서로 고정되게 결합되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 1항 또는 제 8항에 있어서, 구성부품들이 결합부품 특히 결합유리판으로 구성되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 1항 또는 제 8항에 있어서, 절단되어야 하는 구성부품들 중 한 개가 절단되어야 하는 구성부품들 중 한 개의 피복부분인 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 구성부품이 유리판 특히 평면의 유리판 또는 회전대칭으로 유리재질의 구성부품인 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 구성부품이 붕소화규소유리 또는 칼슘나트론유리로 제조되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 레이저를 향하는 구성부품의 측부위에 배열된 제 1 반사장치에 의해 반사수단이 제공되고, 상기 제 1 반사수단이 상기 구성부품을 투과하는 레이저빔을 절단영역위에 반사시키는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 14항에 있어서, 레이저를 향하는 구성부품의 측부위에 배열된 제 2 반사장치가 제공되고, 상기 제 1 반사장치로부터 레이저빔이 상기 절단영역을 통해 제2 반사장치위에 반사되며, 제 2 반사장치가 제 1 반사장치로부터 반사된 빔을 절단영역에 반사시키는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 15항에 있어서, 레이저빔이 제 2 반사장치에 의해 제 1 반사장치로 다시 반사되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 14항 또는 제 15항에 있어서, 유입된 레이저빔 및 제 1 반사장치로부터 반사된 레이저빔 및/또는 제 1 반사장치로부터 제 2 반사장치위에 반사되는 레이저빔 및 제 2 반사장치로부터 제 1 반사장치로 다시 반사되는 레이저빔이 절단영역을 따라 구성부품의 동일위치 또는 서로 작은 거리로 이격된 위치를 향하는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 14항 또는 제 15항에 있어서, 제 1 반사장치 및 경우에 따라 제 2 반사장치가 빔방향으로 구성부품과 떨어져 배열되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 레이저빔을 절단영역을 따라 구성부품의 동일위치 또는 서로 작은 거리로 이격된 위치를 향하게 하는 두 개이상의 레이저들이 이용되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 19항에 있어서, 레이저들이 구성부품의 서로 마주보는 측면위에 배열되는것을 특징으로 하는 방법.
- 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 레이저의 레이저빔이 두개의 빔부분들로 분할되고, 빔부분들이 절단영역을 따라 구성부품의 동일위치 또는 서로 작은 거리로 이격된 위치를 향하는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 21항에 있어서, 빔부분들이 서로 마주보는 측면들에 의해 구성부품을 향하는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 레이저로서 Nd: YAG -레이저 또는 다이오드레이저가 이용되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 레이저빔이 약 500 내지 5,300 nm 의 파장을 가지는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 가공과정 동안 구성부품 및 레이저가 서로에 대해 상대운동하는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 25항에 있어서, 구성부품 및 레이저빔가 서로에 대해 이차원운동하고, 구성부품이 제 1 방향(x-방향) 및 레이저가 제1 방향(x-방향)에 대해 수직인 제 2 방향(y- 방향)으로 이동되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 15항에 있어서, 레이저빔을 편광작용에 의존하여 투과시키거나 반사시키는 반사장치가 제 2 반사장치로서 이용되고, 레이저의 레이저빔이 제 1 반사장치를 향하는 측면에 의해 유입되고, 제 2 반사장치가 유입된 빔을 투과하고 레이저빔의 편광작용이 선택되고, 계속되는 과정동안 레이저빔이 제 2 반사장치에 의해 반사되도록 레이저빔의 편광작용이 영향을 받는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 레이저빔의 빔프로파일이 빔형성수단에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 절단영역이 밀폐된 윤곽의 경계를 형성하는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 구성부품으로 일부분이 절단되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 절단영역에서 경사부가 구성부품위에 형성되도록 레이저빔이 구성부품위에서 경사지게 배열되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 1항 또는 제 2항의 전제부를 따르는 방법에 있어서, 팽창틈새가 형성되도록 절단과정동안 구성부품이 기계적인 팽창에 의해 절단되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 절단과정이 종료하거나 종료된 후에 구성부품이 냉각되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 대칭 또는 비대칭의 빔프로파일을 가진 레이저빔이 이용되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 34항에 있어서, 빔프로파일을 발생시키기 위해 회절식, 홀로그램 또는 굴절식 광학기구 또는 레이저스캐너가 이용되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 절단과정동안 레이저빔의 빔프로파일이 시간적으로 및/또는 공간적으로 변경되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 절단과정동안 구성부품위에서 레이저빔의 부하 및/또는 빔프로파일 및/또는 초점 및/또는 빔 반점의 공간위치를 제어하기 위한 제어수단을 특징으로 하는 방법.
- 제 37항에 있어서, 제어수단이 센서수단을 가지고, 상기 센서수단이 구성부품 또는 구성부품들내의 팽창을 감지하며, 특히 구성부품 또는 구성부품들내부에서 기계적 팽창의 공간분포를 감지하는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 37항에 있어서, 제어수단이 센서수단을 가지고, 센서수단이 구성부품 또는 구성부품들내의 온도를 감지하며, 특히 구성부품 또는 구성부품들내부에서 온도의 공간분포를 감지하는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 39항에 있어서, 상기 센서수단이 열카메라 또는 파이로미터인 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 절단영역들이 빔방향으로 서로 상하에 배열된 구성부품들위에서 구성부품의 표면을 향해 서로 이격되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 1항 내지 제 41항 중 한 항을 따르는 방법을 실시하기 위한 장치.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10062725 | 2000-12-15 | ||
DE10062725.0 | 2000-12-15 | ||
PCT/EP2001/014729 WO2002048059A1 (de) | 2000-12-15 | 2001-12-14 | Verfahren zum durchtrennen von bauteilen aus glas, keramik, glaskeramik oder dergleichen durch erzeugung eines thermischen spannungsrisses an dem bauteil entlang einer trennzone |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20030068558A true KR20030068558A (ko) | 2003-08-21 |
KR100561763B1 KR100561763B1 (ko) | 2006-03-16 |
Family
ID=7667395
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020037007889A KR100561763B1 (ko) | 2000-12-15 | 2001-12-14 | 절단영역을 따라 구성요소위에 열팽창틈새를 발생시켜서 유리, 세라믹, 유리세라믹 등의 구성요소을 절단하기 위한 방법 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP1341730B1 (ko) |
JP (2) | JP2004515366A (ko) |
KR (1) | KR100561763B1 (ko) |
AT (1) | ATE301620T1 (ko) |
AU (1) | AU2002219183A1 (ko) |
DE (2) | DE50107075D1 (ko) |
ES (1) | ES2247002T3 (ko) |
WO (1) | WO2002048059A1 (ko) |
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- 2001-12-14 DE DE50107075T patent/DE50107075D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2001-12-14 AU AU2002219183A patent/AU2002219183A1/en not_active Abandoned
- 2001-12-14 AT AT01270504T patent/ATE301620T1/de not_active IP Right Cessation
- 2001-12-14 KR KR1020037007889A patent/KR100561763B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2001-12-14 ES ES01270504T patent/ES2247002T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2001-12-14 DE DE10196861T patent/DE10196861D2/de not_active Withdrawn - After Issue
- 2001-12-14 EP EP01270504A patent/EP1341730B1/de not_active Expired - Lifetime
- 2001-12-14 WO PCT/EP2001/014729 patent/WO2002048059A1/de active IP Right Grant
- 2001-12-14 JP JP2002549598A patent/JP2004515366A/ja active Pending
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- 2006-01-20 JP JP2006013062A patent/JP2006176403A/ja active Pending
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---|---|
EP1341730B1 (de) | 2005-08-10 |
JP2006176403A (ja) | 2006-07-06 |
ES2247002T3 (es) | 2006-03-01 |
EP1341730A1 (de) | 2003-09-10 |
WO2002048059A1 (de) | 2002-06-20 |
AU2002219183A1 (en) | 2002-06-24 |
ATE301620T1 (de) | 2005-08-15 |
KR100561763B1 (ko) | 2006-03-16 |
DE10196861D2 (de) | 2003-10-30 |
JP2004515366A (ja) | 2004-05-27 |
DE50107075D1 (de) | 2005-09-15 |
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