KR20030063295A - 스프링 커넥터 핀 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 휴대폰의 배터리팩과 연결되어 전원을 휴대폰 본체에 인가하는 전원단자에 관한 것으로, 보다 상세하게는 하우징의 코깅작업을 부품의 조립전에 함으로써 코깅작업을 용이하게 하여 불량 발생률을 낮출 수 있고, 또한 몸체에 삽입되는 하우징을 이중으로 설치하여 캡과의 면접촉을 형성하도록 함으로써, 전기적인 접촉 불량률을 현저히 줄일 수 있도록 한 스프링 커넥터 핀에 관한 것이다.
이를 위해 본 발명에 따른 스프링 커넥터 핀은 걸림홈(40a)과 지지단턱(40b)이 형성되며, 하부로 개방된 몸체(40)와; 상단부(51)는 캡(20)이 출몰되는 개구를 형성하도록 내측으로 만곡되며, 외주연에는 상기 걸림홈(40a)에 대응되는 환형돌기(52)와, 상기 지지단턱(40b)에 대응되는 지지부(53)가 형성되어 상기 몸체(40)의 하측으로 결합되는 제1하우징(50)과; 상부는 개방되고 하부는 폐쇄되어 중공부가 구비된 원통형상으로 형성되어 상기 제1하우징(50)의 내부에 삽입되어 인쇄회로기판에 납땜되어 지지되는 제2하우징(60)과; 중앙에는 중공부가 형성되어 하부로 개방되어 상기 제2하우징(60)내에서 승하강 가능한 캡(20); 및 상기 제2하우징(60)의 중공부에 안착되어 상기 캡(20)에 탄성력을 부여하는 스프링(70)을 포함함을 기술적 구성상의 특징으로 한다.
Description
본 발명은 휴대폰의 배터리팩과 연결되어 전원을 휴대폰 본체에 인가하는 전원단자에 관한 것으로, 보다 상세하게는 하우징의 코깅작업을 부품의 조립전에 함으로써 코깅작업을 용이하게 하여 불량 발생률을 낮출 수 있고, 또한 몸체에 삽입되는 하우징을 이중으로 설치하여 캡과의 면접촉을 형성하도록 함으로써, 전기적인 접촉 불량률을 현저히 줄일 수 있도록 한 스프링 커넥터 핀에 관한 것이다.
일반적으로 배터리 충전장치의 충전단자는 판 스프링으로 구성되어 있으며, 충전시 배터리 후면에 형성된 단자판이 판 스프링과 접접되면 충전전압이 공급되어 배터리가 충전되었다.
그러나, 상술한 바와 같은 배터리 충전장치의 판 스프링으로 된 충전단자는 오래 사용되면 판 스프링의 탄력이 줄어들어 충전시 배터리 후면의 단자판과의 접촉이 불량해지기 때문에 충전작업을 제대로 수행할 수 없는 문제점이 발생 되었던바, 이와 같은 접촉불량을 해결하기 위해 대한민국 실용신안 등록 제239833호에는 도1에 도시한 바와 같은 스프링 커넥터 핀이 개시되어 있는바, 이에 대해 개략적으로 설명한다.
도1에 도시된 바와 같이 종래 기술에 따른 스프링 커넥터 핀은 캡(1)과, 코일 스프링(2)및 하우징(3)으로 구성되는데, 상기 캡(1)은 하우징(3)내에 결합된 후 외부로 이탈되지 않도록 상부의 직경이 하부보다 작게 형성되고, 상단부는 기기의 접촉을 용이하게 하기 위해 둥글게 형성되어 있으며, 하부 중앙부에는 코일 스프링(2)이 끼워질 수 있도록 요홈(1a)이 형성되어 있다. 코일 스프링(2)은 캡(1)의 내부 중앙부에 형성된 요홈(1a)과 하우징(3) 하부면 사이에 끼워져 기기의 접촉에 따라 캡(1)이 승강되면 그 승강작용에 따라 신축된다.
여기에서 하우징(3)의 하부는 막혀 있는 상태로 중앙부는 비어있고, 상단부(3a)는 내측으로 구부러진 구조로 형성되어 있으며, 상단부(3a)에는 캡(1)이 결합되고, 캡(1)의 내부 요홈(1a)과 하부 사이에는 코일 스프링(2)이 삽입되어 캡(1)과 코일 스프링(2)이 외부로 이탈되지 않도록 지지한다.
이때, 하우징(3)의 상단부(3a)가 내측으로 구부러져 있기 때문에 상부의 직경이 하부보다 작게 형성된 캡(1)이 하우징(3) 상단부(3a)에 결합되며, 작동되지 않을 경우 하우징(3)의 상단부(3a)에 캡(1)의 하부가 걸리게 되어 코일 스프링(2)의 장력에 의해 캡(1)이 외부로 이탈되지 않게 되고, 하우징(3)의 외주연에는 환형돌기(3b)가 형성되고 몸체(4)에는 상기 하우징(3)의 환형돌기(3b)가 걸림되어 고정되도록 한 걸림홈(4a)이 형성되어 있다. 따라서, 이러한 스프링 커넥터 핀(10)은 하우징(3)의 저면을 통해 캡(1)에 접촉되는 기기 예컨대 도3과 같은 휴대폰이나 도시하지 않은 휴대폰 충전기에 전원을 공급하거나, 또는 캡(1)에 접촉된 기기로부터 전원을 인가 받도록 하는 것이다.
그러나 종래기술에 따른 스프링 커넥터 핀이 장착되는 휴대폰은 사용자의 주머니 속에 넣어서 휴대하는 경향이 있으나, 주머니 속에는 먼지와 같은 미세한 오염물질이 다량으로 존재하게 된다. 휴대폰 본체에 배터리팩이 장착되는 경우에는 상기 캡은 하부로 압축되고 상기 하우징의 상단부와 캡 사이에는 빈 공간이 존재하며, 이때에 외부의 미세한 먼지 등이 상기 빈 공간에 서서히 쌓이게 되면 상기 캡이 원활하게 작동되지 않아서 접촉불량이 발생된다는 문제점이 있다.
그리고, 스프링(2)과 캡(1)을 삽입한 후에 하우징(3)의 상단부(3a)을 내부로 코깅하여야 하는바, 스프링의 탄발력으로 인한 코깅작업이 용이하지 않아 조립과정에서 불량품이 발생된다는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명은 상술한 바와 같은 문제점들을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 본 발명의 목적은 하우징의 코깅작업을 부품의 조립전에 함으로써 코깅작업을 용이하게 하여 불량 발생률을 낮출 수 있고, 또한 몸체에 삽입되는 하우징을 이중으로 설치하여 캡과의 면접촉을 형성하도록 함으로써, 전기적인 접촉 불량률을 현저히 줄일 수 있도록 한 스프링 커넥터 핀을 제공함에 있다.
도1은 종래기술에 따른 스프링 커넥터 핀의 단면도;
도2는 종래의 스프링 커넥터 핀이 휴대폰에 장착된 사용상태도;
도3은 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대폰 커넥터 핀의 분해사시도;
도4는 도3에 도시된 휴대폰 커넥터 핀의 단면도;
도5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 휴대폰 커넥터 핀의 분해사시도;
도6은 도5에 도시된 휴대폰 커넥터 핀의 단면도이다.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
10: 휴대폰 커넥터21: 중공부
40: 몸체40a: 환형돌기걸림홈
40b: 지지단턱50,150: 제1하우징
51,161:제1하우징 상단부52,152: 환형돌기
53,163: 지지부60,160: 제2하우징
70: 스프링
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일실시예에 따른 스프링 커넥터 핀은, 걸림홈과 지지단턱이 형성되며, 하부로 개방된 몸체와; 상단부는 캡이 출몰되는 개구를 형성하도록 내측으로 만곡되며, 외주연에는 환형돌기걸림홈에 대응되는 환형돌기와, 지지단턱에 대응되는 지지부가 형성되어 몸체의 하측으로 결합되는 제1하우징과; 상부는 개방되고 하부는 폐쇄되어 중공부가 구비된 원통형상으로 형성되어 제1하우징의 내부에 삽입되어 인쇄회로기판에 납땜되어 지지되는 제2하우징과; 중앙에는 중공부가 형성되어 하부로 개방되어 제2하우징 내에서 승하강 가능한 캡; 및 제2하우징의 중공부에 안착되어 캡에 탄성력을 부여하는 스프링을 포함함을 기술적 구성상의 특징으로 한다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 스프링 커넥터 핀은, 환형돌기걸림홈과 지지단턱이 형성되며, 하부로 개방된 몸체와; 상부는 개방되고 하부는 폐쇄되어 중공부가 구비된 원통형상으로 형성되고 외주연에는 환형돌기걸림홈에 대응되는 환형돌기가 형성되어 몸체의 하측으로 결합되는 제1하우징과; 상단부는 캡이 출몰되는 개구를 형성하도록 내측으로 만곡되며, 외주연에는 지지단턱에 대응되는 지지부가 형성되어 제1하우징의 내측에 삽입되는 제2하우징과; 중앙에는 중공부가 형성되어 하부로 개방되어 제2하우징 내에서 승하강 가능한 캡; 및 제1하우징의 중공부에 안착되어 캡에 탄성력을 부여하는 스프링을 포함함을 기술적 구성상의 특징으로 한다.
이하 본 발명의 바람직한 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도4에는 본 발명의 일실시예에 따른 스프링 커넥터 핀의 분해 사시도가 도시되어 있는바, 몸체(40)의 내부에는 도5에서 알 수 있는 바와 같이 환형돌기걸림홈(40a)과 지지단턱(40b)이 형성되어 있으며, 몸체(40)의 하측으로 결합되는 제1하우징(50)의 상단부(51)는 캡(20)이 출몰되는 개구를 형성하도록 내측으로 만곡되며, 외주연에는 환형돌기걸림홈(40a)에 대응되는 환형돌기(52)와, 지지단턱(40b)에 대응되는 지지부(53)가 형성되어 있다.
그리고, 제1하우징(50)의 내부에는 제2하우징(60)이 삽입되는바, 이의 상부는 개방되고 하부는 폐쇄되어 중공부(61)가 구비된 원통형상으로 형성되어 있으며, 하부에는 인쇄회로기판(PCB)에 납땜되어 지지된다.
도5에 도시한 바와 같이 캡(20)의 중앙에는 중공부(21)가 형성되고 하부는 개방되는바, 이 캡(20)은 스프링(70)의 탄발력에 의해 항시 상측으로 바이어스된상태를 유지하게되는데, 여기에서 스프링(70)은 제2하우징(60)의 중공부에 안착되어 캡(20)에 탄성력을 부여하는 역할을 한다.
이와 같이 구성된 본 발명의 일실시예에 따른 스프링 커넥터 핀은 도3에서와 같은 핸드폰에 결합시 배터리에 의해 캡(20)의 상부가 눌려지면 캡(20)의 하부 외주연은 제2하우징(60)의 중공부(61)의 내면과 면접촉하면서 하강하게되어 그 상태를 유지하게되므로, 배터리의 전원을 제2하우징(60)과 인쇄회로기판(PCB)을 매개로 휴대폰 본체에 안정적으로 공급하게된다.
도6에는 본 발명의 다른 실시예에 따른 스프링 커넥터 핀이 도시되어 있는바, 몸체(40)와 캡(20)은 도4에 도시된 것과 동일하며, 제1하우징(150)과 제2하우징(160)의 형상이 도4의 실시예와 약간 상이하다.
도6에 도시된 바와 같이, 제1하우징(150)의 상부는 개방되고 하부는 폐쇄되어 중공부(151)가 구비된 원통형상으로 형성되고 외주연에는 환형돌기걸림홈(40a)에 대응되는 환형돌기(152)가 형성되어 몸체(40)의 하측으로 결합되도록 하였다.
그리고, 제2하우징(160)의 상단부(161)는 캡(20)이 출몰되는 개구를 형성하도록 내측으로 만곡되며, 외주연에는 지지단턱(40b)에 대응되는 지지부(163)가 형성되어 제1하우징(150)의 내측에 삽입되도록 하였다.
따라서, 도3에서와 같은 핸드폰에 결합시 배터리에 의해 캡(20)의 상부가 눌려지면 캡(20)의 하부 외주연은 제2하우징(160)의 중공부(161)의 내면과 면접촉하면서 하강하게되어 그 상태를 유지하게되므로, 배터리의 전원을 제2하우징(160)과 인쇄회로기판(PCB)을 매개로 휴대폰 본체에 안정적으로 공급할 수 있는 것이다.
이상에서와 같이 본 발명은 하우징의 코깅작업을 부품의 조립전에 함으로써 코깅작업을 용이하게 하여 불량 발생률을 낮출 수 있고, 또한 몸체에 삽입되는 하우징을 이중으로 설치하여 캡과의 면접촉을 형성하도록 함으로써, 전기적인 접촉 불량률을 현저히 줄일 수 있는 이점을 구유한 매우 유용한 발명인 것이다.
비록 본 발명이 첨부된 도면을 참조하여 설명되었을 지라도 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니라 하기의 등록청구범위 내에서 많은 변경 및 수정이 있을 수도 있다.
Claims (2)
- 환형돌기걸림홈(40a)과 지지단턱(40b)이 형성되며, 하부로 개방된 몸체(40)와;상단부(51)는 캡(20)이 출몰되는 개구를 형성하도록 내측으로 만곡되며, 외주연에는 상기 환형돌기걸림홈(40a)에 대응되는 환형돌기(52)와, 상기 지지단턱(40b)에 대응되는 지지부(53)가 형성되어 상기 몸체(40)의 하측으로 결합되는 제1하우징(50)과;상부는 개방되고 하부는 폐쇄되어 중공부가 구비된 원통형상으로 형성되어 상기 제1하우징(50)의 내부에 삽입되어 인쇄회로기판에 납땜되어 지지되는 제2하우징(60)과;중앙에는 중공부가 형성되어 하부로 개방되어 상기 제2하우징(60)내에서 승하강 가능한 캡(20); 및상기 제2하우징(60)의 중공부에 안착되어 상기 캡(20)에 탄성력을 부여하는 스프링(70)을 포함함을 특징으로 하는 스프링 커넥터 핀.
- 환형돌기걸림홈(40a)과 지지단턱(40b)이 형성되며, 하부로 개방된 몸체(40)와;상부는 개방되고 하부는 폐쇄되어 중공부가 구비된 원통형상으로 형성되고 외주연에는 상기 환형돌기걸림홈(40a)에 대응되는 환형돌기(152)가 형성되어 상기몸체(40)의 하측으로 결합되는 제1하우징(150)과;상단부(161)는 캡(20)이 출몰되는 개구를 형성하도록 내측으로 만곡되며, 외주연에는 상기 지지단턱(40b)에 대응되는 지지부(163)가 형성되어 상기 제1하우징(150)의 내측에 삽입되는 제2하우징(160)과;중앙에는 중공부가 형성되어 하부로 개방되어 상기 제2하우징(160)내에서 승하강 가능한 캡(20); 및상기 제1하우징(150)의 중공부에 안착되어 상기 캡(20)에 탄성력을 부여하는 스프링(70)을 포함함을 특징으로 하는 스프링 커넥터 핀.
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2003
- 2003-07-04 KR KR1020030045417A patent/KR20030063295A/ko not_active Application Discontinuation
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KR20210004461A (ko) * | 2019-07-04 | 2021-01-13 | 주식회사 텔콘알에프제약 | 커넥팅 장치 |
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