KR20030058986A - 세라믹 판넬의 표면처리용 유약 조성물 및 이 유약조성물을 사용한 세라믹 판넬의 표면처리방법 - Google Patents

세라믹 판넬의 표면처리용 유약 조성물 및 이 유약조성물을 사용한 세라믹 판넬의 표면처리방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 세라믹 판넬의 표면처리용 유약 조성물은 38 내지 59중량%의 플럭스와, 3 내지 10중량%의 니켈코발트와, 3 내지 10중량%의 망간과, 20 내지 32중량%의 붕산과, 9 내지 17중량%의 탄산소다와, 0.5 내지 3중량%의 벤토나이트(점토)와, 1 내지 3중량%의 안료를 함유하고 있다.
따라서, 본 발명은 세라믹 판넬의 크기에 상관없이 작업 현장에서 직접 유약 조성물을 세라믹 표면에 도포하여 열처리할 수 있고, 대형의 소결로가 불필요하며, 작업 현장에서 여러 가지 색상의 세라믹 판넬을 표면처리할 수 있을 뿐만 아니라, 세라믹 판넬의 표면처리 코스트를 절감할 수 있다.

Description

세라믹 판넬의 표면처리용 유약 조성물 및 이 유약 조성물을 사용한 세라믹 판넬의 표면처리방법{GLAZE COMPOSITION FOR COATING SURFACE OF CERAMIC PANEL AND COATING METHOD OF CERAMIC PANEL SURFACE USING THEREOF}
본 발명은 세라믹(또는 자기)으로 제조된 세라믹 판넬의 표면처리용 유약 조성물 및 이 유약 조성물을 사용한 세라믹 판넬의 표면처리방법에 관한 것으로서, 특히 다수의 세라믹 성분으로 제조된 세라믹 판넬을 작업현장에서 직접 유약 조성물을 도포해서 토치로 열을 가하여 대형 세라믹 판넬의 표면을 열처리할 수 있는 세라믹 판넬의 표면처리용 유약 조성물 및 이 유약 조성물을 사용한 세라믹 판넬의 표면처리방법에 관한 것이다.
종래로 부터 흙으로 제조된 흙판넬 또는 다수의 세라믹 성분을 혼합해서 제조된 흙판넬(또는 세라믹 판넬이라고도 한다)을 제조방법에 대해서는 본 출원인이 2003년 2월 28일자로 특허출원하여 2003년 3월 26일자로 한국 공개특허공보에 공개번호 특2003-0024748호로 공개된 인조목재용 조성물 및 이 조성물을 이용한 인조목재의 제조 방법에 개시되어 있다.
상기 한국 공개특허공보의 공개번호 특2003-0024748호에 개시되어 있는 인조목재용 조성물 및 이 조성물을 이용한 인조목재의 제조 방법은 황토분말과, 규석 분말과, 알루미나 분말과, 카올린 분말과, 규조토 분말과, 규석질섬유를 교반기로 균등하게 교반하여 인조 목재용 조성물을 제조하는 인조 목재용 조성물 제조공정과, 상기 인조 목재용 조성물 제조공정에서 제조한 인조 목재용 조성물 100중량%에 대해 20중량%의 수용성수지와 1중량%의 경화제를 첨가하여 슬러지(반죽)를 만들어서 성형 몰드에 부어서 일정한 크기의 판넬을 성형하여 60 내지 70℃의 더운 공기를 불어주면서 건조시키는 판넬 성형공정과, 상기 판넬 성형공정에서 성형/건조된 상기 판넬을 800 내지 900℃의 온도로 유지된 소결로에서 3 내지 5시간동안 소결시키는 1차 소결공정과, 상기 1차 소결공정에서 소결된 판넬을 대기상태에 방치하여 자연 냉각시키는 냉각공정과, 상기 냉각공정에서 냉각된 판넬의 표면에 유약을 스프레로 도포하는 유약 도포공정과, 상기 유약 도포공정에서 유약이 도포된 판넬상에 금속질감이 나도록 라스터를 도포하고 건조시는 라스터 도포공정과, 상기 라스터 도포공정에서 라스터가 도포/건조된 판넬을 1200 내지 1300℃로 유지된 환원분위기하의 소결로에서 7시간 내지 9시간 동안 2차 소결는 2차 소결공정과, 상기 2차 소결공정에서 소결된 판넬에 각종 무늬의 전사지를 붙이는 전사지 부착공정과, 상기 전사지 부착공정에서 판넬 표면에 전사지기 부착된 판넬을 800 내지 900℃로 유지된 환원분위기하의 소결로에서 소결하는 3차 소결공정으로 구성되어 있다.
그런데, 상기 한국 공개특허공보의 공개번호 특2003-0024748호에 개시되어 있는 인조목재용 조성물 및 이 조성물을 이용한 인조목재의 제조 방법은 황토분말과, 규석 분말과, 알루미나 분말과, 카올린 분말과, 규조토 분말과, 규석질섬유를 교반기로 균등하게 교반한 인조 목재용 조성물을 사용하여 특정 형상으로 제조한 판넬의 표면에 유약을 스프레로 도포한 후에, 판넬상에 금속질감이 나도록 라스터를 도포하고 건조시킨 다음, 1200 내지 1300℃로 유지된 환원분위기하의 대형 소결로에서 7시간 내지 9시간 동안 2차 소결하고, 2차 소결된 판넬에 각종 무늬의 전사지를 붙이고, 800 내지 900℃로 유지된 환원분위기하의 소결로에서 소결하여야 하므로, 제조 공정이 복잡하고, 또는 환원 분위기의 소결로에서 특정 온도로 다수회 열처리하여야 하므로, 대형 소결로가 필요할 뿐만 아니라, 이에 따른 설비비의 증가로 인해 인조 목재(판넬)의 제조 코스트를 절감할 수 없다는 등의 여러 가지 문제점도 있었다.
또한, 상기 한국 공개특허공보의 공개번호 특2003-0024748호에 개시되어 있는 인조목재용 조성물 및 이 조성물을 이용한 인조목재의 제조 방법은 작업 현장에서 직접 유약을 도포하여 열처리할 수 없고, 이에 따라 작업 현장에서 필요로 하는 색상의 인조 목재를 제조할 수 없다는 문제점도 있었다.
따라서, 본 발명은 상기 여러가지 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것으로서, 본 발명의 목적은 세라믹 판넬의 크기에 상관없이 작업 현장에서 직접 유약 조성물을 세라믹 표면에 도포하여 열처리할 수 있는 세라믹 판넬의 표면처리용 유약 조성물 및 이 유약 조성물을 사용한 세라믹 판넬의 표면처리방법을 제공하는데있다.
본 발명의 다른 목적은 대형의 소결로가 불필요한 세라믹 판넬의 표면처리용 유약 조성물 및 이 유약 조성물을 사용한 세락믹 판넬의 표면처리방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 작업 현장에서 여러 가지 색상의 세라믹 판넬을 표면처리할 수 있는 세라믹 판넬의 표면처리용 유약 조성물 및 이 유약 조성물을 사용한 세락믹 판넬의 표면처리방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 세라믹 판넬의 표면처리 코스트를 절감할 수 있는 세라믹 판넬의 표면처리용 유약 조성물 및 이 유약 조성물을 사용한 세락믹 판넬의 표면처리방법을 제공하는데 있다.
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 세라믹 판넬의 표면처리용 유약 조성물은 38 내지 59중량%의 플럭스(후리트(frit)라고도 한다)와, 3 내지 10중량%의 니켈코발트와, 3 내지 10중량%의 망간과, 20 내지 32중량%의 붕산과, 9 내지 17중량%의 탄산소다와, 0.5 내지 3중량%의 벤토나이트(점토)와, 1 내지 3중량%의 안료를 함유하고 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 세라믹 판넬의 표면처리용 유약 조성물을 사용한 세라믹 판넬의 표면처리방법은 황토분말과, 규석 분말과, 알루미나 분말과, 카올린 분말과, 규조토 분말과, 규석질 섬유를 교반기로 균등하게 교반하여 인조 목재용 조성물을 제조하고, 상기 인조 목재용 조성물 100중량%에 대해 20중량%의 수용성수지와 1중량%의 경화제를 첨가하여 슬러지(반죽)를 만들어서 성형 몰드에 부어서 일정한 크기의 판넬을 성형하여 60 내지 70℃의 더운 공기를 불어주면서 건조시켜 세라믹 판넬을 성형하고, 상기 성형/건조된 세라믹 판넬을 800 내지 900℃의 온도로 유지된 소결로에서 3 내지 5시간동안 다시 소결시킨 후, 대기상태에 방치하여 자연 냉각시켜서 제조된 세라믹 판넬의 표면에 스프레이로 유약을 분출하여 도포하는 유약도포공정과, 상기 유약도포공정에서 유약이 도포된 세라믹 판넬을 토치에 의해 750 내지 850℃의 온도로 가열하여 유약을 용융시켜서 세라믹 판넬의 표면에 부착시키는 유약부착공정과, 상기 유약부착공정에서 750 내지 850℃의 온도에 의해 용융되어 유약이 부착된 세라믹 판넬을 대기에서 냉각시키는 냉각공정으로 이루어진 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명의 일실시예에 의한 세라믹 판넬의 표면처리용 유약 조성물에 관하여 첨부 도면에 의거하여 상세히 설명한다.
본 발명의 일실시예에 의한 세라믹 판넬의 표면처리용 유약 조성물은 38 내지 59중량%의 플럭스(후리트(frit)라고도 한다)와, 3 내지 10중량%의 니켈코발트와, 3 내지 10중량%의 망간과, 20 내지 32중량%의 붕산과, 9 내지 17중량%의 탄산소다와, 0.5 내지 3중량%의 벤토나이트(점토)와, 1 내지 3중량%의 안료를 함유하고 있다.
상기 설명에 있어서, 플럭스를 59중량% 이상 함유하면 투명도는 증가하나,발색도가 떨어져서 바람직하지 못하고, 상기 플럭스를 38중량% 이하 함유하면, 발색도는 증가하나, 투명도가 떨어져서 바람직하지 못하며, 니켈코발트를 10중량% 이상 함유하면 융해시간(산화시간)은 단축되나 발색도 및 투명도가 떨어져서 바람직하지 못하고, 니켈코발트를 3중량% 이하 함유하면 융해시간이 증가하여 바람직하지 못하다.
또한, 망간을 10중량% 이상 함유하면 강도는 증가하나 발색도, 투명도가 떨어지고 클랙이 발생되어 바람직하지 못하고, 망간을 3중량% 이하 함유하면 열을 가했을 경우에 융해시간은 단축되나 유동성이 증가하여 세라믹 판넬에 도포하였을 경우에 흘러내려서 바람직하지 못하고, 붕산을 32중량% 이상 함유하면 강도는 증가하나 발색도, 투명도가 떨어지고 클랙이 발생되어 바람직하지 못하고, 붕산을 20중량% 이하 함유하면 열을 가했을 경우에 융해시간은 단축되나 유동성이 증가하여 세라믹 판넬에 도포하였을 경우에 흘러내려서 바람직하지 못하다.
그리고, 탄산소다를 17중량% 이상 함유하면, 열을 가했을 경우에 유약과의 밀착성이 증가되나 유약이 세라믹 판넬에 발색도 및 투명도가 떨어져서 바람직하지 못하고, 탄산소다를 9중량% 이하 함유하면, 열을 가했을 경우에 유약과의 밀착성이 떨어져서 유약이 세라믹 판넬로부터 이간되어 바람직하지 못하고, 벤토나이트(점토)를 3중량% 이상 함유하면 응집력이 강해져서 작업성이 나쁘고, 발색도 및 투명도가 떨어져서 바람직하지 못하고, 벤토나이트를 0.5중량% 이하 함유하면 응집력이 약해져서 바람직하지 못하다.
또한, 안료를 3중량% 이상 함유하면, 컬러(색상)의 농도가 짙어져서 원하는발색도를 얻기가 곤란하고, 안료를 1중량% 이하 함유하면 컬러 농도가 떨어져서 필요로하는 색상을 얻기가 곤란하다.
본 발명에 있어서, 플럭스, 니켈코발트, 망간, 붕산, 탄산소다, 벤토나이트(점토) 및 안료의 입자 사이즈는 250 내지 300 메쉬의 입자를 사용하는 것이 바람직하다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 의거하여 상세히 설명한다.
실시예1
38중량%의 플럭스와, 7중량%의 니켈 코발트와, 7중량%의 망간과, 32중량%의 붕산과, 12중량%의 탄산소다와, 2.5중량%의 벤토나이트와, 1.5중량%의 안료를 혼합용 볼밀에 넣고 3시간 내지 4시간 동안 균등하게 혼합하여 유약 조성물을 제조하였다.
상기 유약 조성물 100중량%와 물 100중량%를 혼합(유약 조성물과 유약을 1:1로 혼합)하여 유약을 제조해서 스프레이에 충전하여 상기 세라믹 판넬의 표면에 스프레이하여 도포하였다. 상기 세라믹 판넬의 표면에 도포된 유약은 소결체인 상기 세라믹 판넬에 형성된 무수한 다공내로 흡입되어 흘러내리지 않았다.
다음에 토치를 사용하여 750 내지 850℃의 온도로 세라믹 판넬의 표면을 가열하여 유약을 용융해서 세라믹 판넬에 부착하여 상기 세라믹 판넬의 표면을 도자기 표면과 같이 처리였다.
실시예2
39.5중량%의 플럭스와, 10중량%의 니켈 코발트와, 10중량%의 망간과,22중량%의 붕산과, 17중량%의 탄산소다와, 0.5중량%의 벤토나이트와, 1중량%의 안료를 혼합용 볼밀에 넣고 3시간 내지 4시간 동안 균등하게 혼합하여 유약 조성물을 제조하였다.
상기 유약조성물 100중량%와 물 100중량%를 혼합(유약 조성물과 유약을 1:1로 혼합)하여 유약을 제조해서 스프레이에 충전하여 상기 세라믹 판넬의 표면에 스프레이하여 도포하였다. 상기 세라믹 판넬의 표면에 도포된 유약은 소결체인 상기 세라믹 판넬에 형성된 무수한 다공내로 흡입되어 흘러내리지 않았다.
다음에 토치를 사용하여 750 내지 850℃의 온도로 세라믹 판넬의 표면을 가열하여 유약을 용융해서 세라믹 판넬에 부착하여 상기 세라믹 판넬의 표면을 도자기 표면과 같이 처리였다.
실시예3
49중량%의 플럭스와, 5중량%의 니켈 코발트와, 5중량%의 망간과, 27중량%의 붕산과, 10중량%의 탄산소다와, 1중량%의 벤토나이트와, 3중량%의 안료를 혼합용 볼밀에 넣고 3시간 내지 4시간 동안 균등하게 혼합하여 유약 조성물을 제조하였다.
상기 유약조성물 100중량%와 물 100중량%를 혼합(유약 조성물과 유약을 1:1로 혼합)하여 유약을 제조해서 스프레이에 충전하여 상기 세라믹 판넬의 표면에 스프레이하여 도포하였다. 상기 세라믹 판넬의 표면에 도포된 유약은 소결체인 상기 세라믹 판넬에 형성된 무수한 다공내로 흡입되어 흘러내리지 않았다.
다음에 토치를 사용하여 750 내지 850℃의 온도로 세라믹 판넬의 표면을 가열하여 유약을 용융해서 세라믹 판넬에 부착하여 상기 세라믹 판넬의 표면을 도자기 표면과 같이 처리였다.
실시예4
59중량%의 플럭스와, 3중량%의 니켈 코발트와, 3중량%의 망간과, 20중량%의 붕산과, 9중량%의 탄산소다와, 3중량%의 벤토나이트와, 3중량%의 안료를 혼합용 볼밀에 넣고 3시간 내지 4시간 동안 균등하게 혼합하여 유약 조성물을 제조하였다.
상기 유약조성물 100중량%와 물 100중량%를 혼합(유약 조성물과 유약을 1:1로 혼합)하여 유약을 제조해서 스프레이에 충전하여 상기 세라믹 판넬의 표면에 스프레이하여 도포하였다. 상기 세라믹 판넬의 표면에 도포된 유약은 소결체인 상기 세라믹 판넬에 형성된 무수한 다공내로 흡입되어 흘러내리지 않았다.
다음에 토치를 사용하여 750 내지 850℃의 온도로 세라믹 판넬의 표면을 가열하여 유약을 용융해서 세라믹 판넬에 부착하여 상기 세라믹 판넬의 표면을 도자기 표면과 같이 처리였다.
다음에, 이와 같이 제조한 본 발명의 일실시예에 따른 세라믹 판넬의 표면처리용 유약을 사용한 판넬의 표면처리방법에 대하여 설명한다.
먼저, 공개특허공보의 공개번호 특2003-0024748에 개시되어 있는 바와 같이 해서 황토분말과, 규석 분말과, 알루미나 분말과, 카올린 분말과, 규조토 분말과, 규석질 섬유를 교반기로 균등하게 교반하여 인조 목재용 조성물을 제조하고, 상기 인조 목재용 조성물 100중량%에 대해 20중량%의 수용성수지와 1중량%의 경화제를 첨가하여 슬러지(반죽)를 만들어서 성형 몰드에 부어서 일정한 크기의 판넬을 성형하여 60 내지 70℃의 더운 공기를 불어주면서 건조시켜 세라믹 판넬을 성형하고, 상기 성형/건조된 세라믹 판넬을 800 내지 900℃의 온도로 유지된 소결로에서 3 내지 5시간동안 소결시킨 후, 대기상태에 방치하여 자연 냉각시켜서 제조된 세라믹 판넬의 표면에 본 발명의 유약 조성물과 물을 1:1로 혼합한 유약을 스프레이에 충전하여 스프레이로 유약을 분출하여 도포한다.
이 때, 상기 세라믹 판넬은 황토분말과, 규석 분말과, 알루미나 분말과, 카올린 분말과, 규조토 분말과, 규석질 섬유가 특정 비율로 균등하게 혼합되어 있고 건조한 후에, 환원분위기하의 소결로에서 소결되어 있으므로, 상기 세라믹 판넬에 미세한 다공이 무수하게 형성되어 있어 스프레이에 의해 분출된 유약은 상기 세라믹 판넬의 다공내에 흡수되어 흘러내리지 않는다.
이와 같이 해서 상기 유약이 도포된 세라믹 판넬의 표면을 토치에 의해 750 내지 850℃의 온도로 세라믹 판넬의 표면에 가열하여 유약을 용융시켜서 세라믹 판넬의 표면에 부착시킨다.
다음에, 이와 같이 유약이 용융되어서 세라믹 판넬에 부착되고 가열된 세라믹 판넬을 대기에서 냉각해서 다양한 색상의 유약로 코팅된 세라믹 판넬을 제조한다.
따라서, 본 발명은 세라믹 판넬의 크기에 상관없이 작업 현장에서 직접 유약 을 세라믹 표면에 스프레이를 사용해서 도포하여 열처리할 수 있고, 이에 따라 대형의 소결로가 불필요하며, 작업 현장에서 여러 가지 색상의 세라믹 판넬을 표면처리할 수 있을 뿐만 아니라, 세라믹 판넬의 표면처리 코스트를 절감할 수 있다.
상기 설명에 있어서, 특정 실시예를 들어서 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 예를 들면 본 발명의 개념을 이탈하지 않는 범위내에서 이 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 여러가지로 설계변경할 수 있음은 물론이다.
앞에서 설명한 바와 같이 본 발명의 세라믹 판넬의 표면처리용 유약 조성물에 의하면, 38 내지 59중량%의 플럭스(후리트(frit)라고도 한다)와, 3 내지 10중량%의 니켈코발트와, 3 내지 10중량%의 망간과, 20 내지 32중량%의 붕산과, 9 내지 17중량%의 탄산소다와, 0.5 내지 3중량%의 벤토나이트(점토)와, 1 내지 3중량%의 안료를 함유하고 있으므로, 세라믹 판넬의 크기에 상관없이 작업 현장에서 직접 유약을 세라믹 표면에 스프레이를 사용해서 도포하여 열처리할 수 있고, 이에 따라 대형의 소결로가 불필요하며, 작업 현장에서 여러 가지 색상의 세라믹 판넬을 표면처리할 수 있을 뿐만 아니라, 세라믹 판넬의 표면처리 코스트를 절감할 수 있다는 매우 뛰어난 효과가 있다.

Claims (3)

  1. 38 내지 59중량%의 플럭스와, 3 내지 10중량%의 니켈코발트와, 3 내지 10중량%의 망간과, 20 내지 32중량%의 붕산과, 9 내지 17중량%의 탄산소다와, 0.5 내지 3중량%의 벤토나이트(점토)와, 1 내지 3중량%의 안료를 함유하고 있는 것을 특징으로 하는 세라믹 판넬의 표면처리용 유약 조성물.
  2. 황토분말과, 규석 분말과, 알루미나 분말과, 카올린 분말과, 규조토 분말과, 규석질 섬유를 교반기로 균등하게 교반하여 인조 목재용 조성물을 제조하고, 상기 인조 목재용 조성물 100중량%에 대해 20중량%의 수용성수지와 1중량%의 경화제를 첨가하여 슬러지(반죽)를 만들어서 성형 몰드에 부어서 일정한 크기의 판넬을 성형하여 60 내지 70℃의 더운 공기를 불어주면서 건조시켜 세라믹 판넬을 성형하고, 상기 성형/건조된 세라믹 판넬을 800 내지 900℃의 온도로 유지된 소결로에서 3 내지 5시간동안 다시 소결시킨 후, 대기상태에 방치하여 자연 냉각시켜서 제조된 세라믹 판넬의 표면에 유약을 스프레이로 분출하여 도포하는 유약도포공정과,
    상기 유약도포공정에서 유약이 도포된 세라믹 판넬을 토치에 의해 750 내지 850℃의 온도로 가열하여 유약 조성물을 용융시켜서 세라믹 판넬의 표면에 부착시키는 유약부착공정과,
    상기 유약부착공정에서 750 내지 850℃의 온도에 의해 용융된 유약이 부착된 세라믹 판넬을 대기에서 냉각시키는 냉각공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 세라믹 판넬의 표면처리용 유약 조성물을 사용한 세라믹 판넬의 표면처리방법.
  3. 제2항에 있어서. 상기 유약은 38 내지 59중량%의 플럭스와, 3 내지 10중량%의 니켈코발트와, 3 내지 10중량%의 망간과, 20 내지 32중량%의 붕산과, 9 내지 17중량%의 탄산소다와, 0.5 내지 3중량%의 벤토나이트(점토)와, 1 내지 3중량%의 안료를 균등하게 혼합한 유약 조성물과, 물을 1:1로 혼합한 것을 특징으로 하는 세라믹 판넬의 표면처리용 유약 조성물을 사용한 세라믹 판넬의 표면처리방법.
KR1020030030577A 2003-05-14 2003-05-14 세라믹 판넬의 표면처리용 유약 조성물 및 이 유약조성물을 사용한 세라믹 판넬의 표면처리방법 KR20030058986A (ko)

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