KR20030040069A - 열경화성 수지 바니쉬의 제조방법 - Google Patents

열경화성 수지 바니쉬의 제조방법 Download PDF

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KR20030040069A
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후루타가쓰히로
하야시요시아키
하야시도시아키
마쓰오카요시키
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스미또모 가가꾸 고교 가부시끼가이샤
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Abstract

본 발명은, 열경화성 수지(A)와 방향족 폴리설폰 수지(B)를 혼합하는 동안 및/또는 열경화성 수지(A)와 방향족 폴리설폰 수지(B)를 혼합한 후에 열가공을 실시함을 특징으로 하여, 열경화성 수지(A), 방향족 폴리설폰 수지(B) 및 유기 용매(C)를 포함하는 열경화성 수지 바니쉬를 제조하는 간단한 방법에 관한 것이다. 당해 바니쉬는 보존 안정성이 탁월하다.

Description

열경화성 수지 바니쉬의 제조방법{Process for producing thermosetting resin varnish}
본 발명은, 열경화성 수지와 방향족 폴리설폰 수지를 혼합하는 동안 및/또는 열경화성 수지와 폴리설폰 수지를 혼합한 후에 열가공을 실시함을 특징으로 하는, 열경화성 수지, 방향족 폴리설폰 수지 및 유기 용매를 필수 성분으로서 포함하는 열경화성 수지 바니쉬의 제조방법, 및 이러한 방법으로 수득한 열경화성 수지 바니쉬에 관한 것이다.
기계적 특성, 전기적 특성 및 열적 특성이 우수한 열경화성 수지가 일용품으로부터 전기 재료 및 기계 재료에 이르는 분야에서 널리 사용된다. 현재, 발전된 기술의 개발로, 인성과 내열성이 보다 높은 열경화성 수지가 요구된다. 하나의 수단으로서, 열가소성 수지인 폴리에테르 설폰 또는 폴리설폰과 같은 슈퍼 엔지니어링 플라스틱과 열경화성 수지를 포함하는 복합 재료가 제안되었다. 이들 복합 재료는 항공기 용도 및 전자재료 용도와 같은 광범위한 분야에 사용된다. 빌드-업(build-up) 공법에서 인쇄 배선판 재료로서 사용된 예가 JP-A-7-33991 및JP-A-7-34048에 기재되어 있다.
이들 복합 재료가 유기 용매 속에 용해된 바니쉬로서 사용되는 경우, 추측컨대, 분자 쇄 자체간의 상호작용 또는 설포닐 그룹과 유기 용매 사이의 상호작용이 방향족 폴리설폰 수지내에서 야기되기 때문이다. 온도가 강하되면, 특히 동절기에는, 겔이 형성되며, 이를 사용하기 전에 재용해시키기 위해 가열할 필요가 있다는 문제가 있다. 이러한 이유로, 보존 안정성이 개선된 열경화성 수지 바니쉬가 바람직하다.
상기한 문제를 해결하기 위해 집중적인 연구를 수행한 결과, 본 발명자들은, 바니쉬를 제조하는 공정에서, 성분(A)의 열경화성 수지와 성분(B)의 방향족 폴리설폰 수지를 접촉시키는 동안 또는 그 이후에 열가공을 수행하는 용이한 공정에 의해 보존 안정성이 우수한 열경화성 수지 바니쉬를 제조할 수 있음을 밝혀내어, 본 발명을 완성하였다.
즉, 본 발명은, 열경화성 수지(A)와 방향족 폴리설폰 수지(B)를 혼합하는 동안 및/또는 열경화성 수지(A)와 방향족 폴리설폰 수지(B)를 혼합한 후에 열가공을 실시함을 특징으로 하는, 열경화성 수지(A), 방향족 폴리설폰 수지(B) 및 유기 용매(C)를 포함하는 열경화성 수지 바니쉬의 제조방법을 제공한다.
본 발명에서 성분(A)의 열경화성 수지로서, 우레아 수지, 멜라민 수지, 페놀 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 아크릴레이트 수지 및 에폭시 수지와 같은 공지된 물질이 예시된다. 이들 중에서, 에폭시 수지가 내열성 및 흡수성과 같은 성능 균형의 견지에서 바람직하게 사용된다.
에폭시 수지로서, 비스페놀 A, 비스페놀 F, 테트라브로모 비스페놀 A, 비스페놀 S, 디하이드록시 비페닐, 디하이드록시 나프탈렌, 디하이드록시 스틸벤, 및 알킬 치환된 하이드로퀴논과 같은 2가 페놀로부터 유도된 2작용성 에폭시 수지; 페놀 노볼락, 크레졸 노볼락 및 비스페놀 A 노볼락과 같은 노볼락형 에폭시 수지; 페놀, 알킬 치환된 페놀 및 나프톨과 같은 페놀과 벤즈알데히드, 하이드록시 벤즈알데히드 및 알킬 치환된 테레프탈알데히드와 같은 알데히드와의 중축합 생성물로부터 유도된 다작용성 에폭시 수지; 및 페놀과 사이클로펜타디엔의 중부가 생성물로부터 유도된 에폭시 수지가 예시된다. 또한, 이들 중의 둘 이상이 필요에 따라 사용될 수 있다.
상기 에폭시 수지 중에서, 반응성, 완전 방향족 폴리설폰 수지와의 혼화성 및 경화물의 내열성 및 저흡수성 등의 견지에서, 비스페놀 A로부터 유도된 에폭시 수지, 비스페놀 F로부터 유도된 에폭시 수지, 페놀 노볼락으로부터 유도된 에폭시 수지, 크레졸 노볼락으로부터 유도된 에폭시 수지 및 다작용성 에폭시 수지가 바람직하며, 다작용성 에폭시 수지가 보다 바람직하고, 다음 화학식 1의 다작용성 에폭시 수지가 보다 더 바람직하다.
위의 화학식 1에서,
n은 1 내지 10의 평균 반복수이고,
R1, R2및 R3은 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 10의 알킬 그룹, 탄소수 5 내지 7의 사이클로알킬 그룹, 또는 탄소수 5 내지 7의 사이클로알킬 그룹을 함유하는 탄소수 6 내지 20의 탄화수소 그룹이고,
i는 각각 독립적으로 0 내지 4의 정수이고,
i가 2 이상인 경우 R1, R2및 R3중의 다수가 서로 동일하거나 상이할 수 있으며,
Gly는 글리시딜 그룹이다.
R1, R2및 R3에서, 탄소수 1 내지 10의 알킬 그룹의 예로서, 메틸, 에틸, n-프로필, i-프로필, n-부틸, i-부틸, 2급-부틸, 3급-부틸, 펜틸, 헥실, 헵틸 등이 예시된다. 탄소수 5 내지 7의 사이클로알킬 그룹의 예로서, 사이클로펜틸, 사이클로헥실, 사이클로헵틸 등이 예시된다. 탄소수 5 내지 7의 사이클로알킬 그룹을 함유하는 탄소수 6 내지 20의 탄화수소 그룹의 예로서, 사이클로펜틸메틸, 사이클로헥실메틸 및 사이클로헥실에틸 등이 예시된다.
이들 중에서, R1, R2및 R3은 각각 독립적으로 메틸, 에틸 및 3급-부틸로부터 선택되는 그룹이 바람직하다. 바람직하게는, n이 1 내지 5이고, i가 0 내지 3이고, 보다 바람직하게는 n이 1 내지 3이고, i가 0 내지 2이다.
화학식 1의 다작용성 에폭시 수지의 특정 예로서, 스미또모 가가꾸 고교 가부시끼가이샤(Sumitomo Chemical Co., Ltd.)에서 제조한 TMT-574(상표명)가 예시된다.
에폭시 수지와 같은, 성분(A)로서 사용되는 열경화성 수지의 양은 적합하게는 다른 성분과 관련하여 적합하게 결정될 수 있으며, 수지[열경화성 수지(A) 및 방향족 폴리설폰 수지(B)]의 총량을 기준으로 하여, 통상 10 내지 90중량%이고, 바람직하게는 20 내지 80중량%이다.
추가로, 성분(A)로서 에폭시 수지를 사용하는 경우, 에폭시 수지 경화제와 함께 사용될 수 있다. 이러한 경화제로서, 페놀 노볼락, 크레졸 노볼락, 트리스(하이드록시 페닐)알칸, 페놀 개질된 폴리부타디엔, 페놀 아르알킬 수지, 및 페놀과 디사이클로펜타디엔과의 중부가 생성물과 같은 다가페놀형 경화제; 디시안디아미드, 디아미노디페닐메탄 및 디아미노디페닐설폰과 같은 아민형 경화제; 및 피로멜리트산 무수물, 트리멜리트산 무수물 및 벤조페논 테트라카복실산 이무수물 등과 같은 산 무수물형 경화제가 예시된다. 공지된 경화제가 사용될 수 있으며, 또한 이들 중의 둘 이상이 필요에 따라 함께 사용될 수 있다.
이들 중에서, 경화물의 저흡수성의 견지에서, 다가 페놀형 경화제가 바람직하며, 페놀 노볼락이 특히 바람직하다. 더욱이, 페놀계 원료가 멜라민 및 벤조구안아민 등과 같은 트리아진 구조를 갖는 화합물로 개질된 페놀 노볼락 수지가 또한 바람직하다.
경화제의 종류 및 사용량 등을 변화시킴으로써, 본 발명의 열경화성 수지 바니쉬로부터 수득된 경화물의 유리 전이 온도가 변화될 수 있다. 유리 전이 온도가 높은 경화물이 바람직한 경우, 에폭시 수지가 열경화성 수지로서 사용될 수 있고 페놀 노볼락이 경화제로서 사용될 수 있다. 에폭시 수지의 에폭시 당량과 에폭시 수지 경화제의 하이드록실 당량이 1:0.8 내지 1:1.2, 바람직하게는 1:1로 설정될 수 있다.
더욱이, 경화 반응을 촉진하기 위해 열경화성 수지 바니쉬에 촉매를 첨가할 수 있다. 예를 들면, 에폭시 수지가 열경화성 수지로서 사용될 경우, 경화 촉매의 예는 트리페닐 포스핀, 트리-4-메틸 포스핀, 트리-4-메톡시페닐 포스핀, 트리부틸 포스핀, 트리옥틸 포스핀, 및 트리 2-시아노에틸 포스핀, 및 이의 테트라페닐-보레이트 염과 같은 유기 포스핀 화합물; 트리부틸 아민, 트리에틸 아민, 1,8-디아자비사이클로(5.4.0) 운데센-7 및 트리아밀 아민과 같은 3급 아민; 벤질클로라이드 트리메틸 암모늄, 하이드록시벤질 트리메틸 암모늄 및 트리에틸 암모늄 테트라페닐 보레이트와 같은 4급 암모늄 염; 및 2-에틸 이미다졸 및 2-에틸-4-메틸 이미다졸과 같은 이미다졸을 포함한다. 공지된 경화 촉매가 또한 사용될 수 있다. 더욱이, 이들 중에서 유기 포스핀 화합물 및 이미다졸이 보다 바람직하다. 경화 촉매는 바람직한 겔 시간이 수득될 수 있도록 적합한 양으로 첨가된다. 조성물의 겔 시간이 80 내지 250℃의 미리 설정된 온도에서 1 내지 15분이 되도록 경화제를 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명의 열경화성 수지 바니쉬는, 성분(A)인 열경화성 수지 이외에, 성분(B)인 방향족 폴리설폰 수지와 성분(C)인 유기 용매를 포함한다. 방향족 폴리설폰 수지(B)로서, 폴리설폰 및 폴리에테르 설폰과 같은 공지된 수지가 예시될 수 있다. 이들 중에서, 경화물에 효과적으로 인성을 부여한다는 점에서, 폴리에테르 설폰이 바람직하다.
본원에서, 방향족 폴리설폰 수지로서, 예를 들면, 염소 원자, 알콕시 그룹 및 페놀계 하이드록실 그룹과 같은 말단 그룹을 갖는 것들이 공지되어 있다. 경화물의 내용매성 및 인성의 견지에서, 페놀계 하이드록실 그룹이 바람직하다. 이 경우, 양쪽 말단이 페놀계 하이드록실 그룹인 것이 보다 바람직하다. 추가로, 방향족 폴리설폰 수지의 중량 평균 분자량은 바람직하게는 1,000 내지 100,000이다. 당해 분자량이 1,000 이하인 경우, 인성이 불충분해지고 취성이 나타날 수 있다. 또한, 당해 분자량이 100,000 이상인 경우, 용매가 용해되기 어려우며, 겔을 형성하기 쉽다.
방향족 폴리설폰 수지의 양은, 경화제로서 사용되는 수지를 포함하는 수지의 총량을 기준으로 하여, 10 내지 50중량%가 바람직하다. 당해 양이 10중량% 미만인 경우, 경화물의 인성이 감소될 수 있다. 당해 양이 50중량%를 초과하는 경우, 조성물의 가공성이 저하되고, 추가로 경화물의 흡수성이 증가될 수 있다.
방향족 폴리설폰 수지는 널리 공지된 방법에 따라 수득될 수 있다. 또한, 예를 들면, 스미또모 가가꾸 고교 가부시끼가이샤에 의해 제조된 화학식(A)의 구조를 갖는 상표명 SUMIKAEXCEL, 아모코 코포레이션(Amoco Corporation)에 의해 제조된 화학식(B)의 구조를 갖는 상표명 REDEL, 아모코 코포레이션에 의해 제조된 화학식(A)의 구조를 갖는 상표명 UDELP-1700, 및 바스프 캄파니(BASF Co.)에 의해 제조된 화학식(A)의 구조를 갖는 상표명 Ultrason과 같은 시판 제품이 사용될 수 있다.
바니쉬 제조시, 방향족 폴리설폰 수지가 분말 또는 펠릿과 같은 고체 형태로서 사용될 수 있으나, 바니쉬 제조에 앞서 이를 용매 중에 용해시켜 사용하는 것이 바람직하다. 고체 형태의 방향족 폴리설폰 수지가 통상 용매 속에 용해되기 어렵기 때문에, 이의 용액을 사용하는 것이 바니쉬 제조에 있어 유리하다.
추가로, 본 발명의 유기 용매(C)는 특히 방향족 폴리설폰 수지를 용해시키는 널리 공지된 용매로부터 선택될 수 있다. 예를 들면, 아세톤, 메틸에틸 케톤(MEK), 톨루엔, 크실렌, n-헥산, 메탄올, 에탄올, 메틸 셀로솔브, 에틸 셀로솔브, 사이클로헥사논, N,N-디메틸 아세트아미드, 메틸이소부틸 케톤(MIBK), 4-부티로락톤, 디메틸포름아미드(DMF), N-메틸-2-피롤리돈(NMP), 디메틸 설폭사이드 또는 이들의 혼합물이 사용될 수 있다. 특히, N-메틸-2-피롤리돈, 4-부티로락톤, N,N-디메틸 아세트아미드, 디메틸 설폭사이드, 메틸에틸 케톤, 톨루엔 및 크실렌 중의 하나 이상으로 이루어진 유기 용매가 바람직하다.
당해 유기 용매는, 수지의 총량을 기준으로 하여, 통상 약 0.5 내지 12배의 양으로 사용된다.
본 발명의 열경화성 수지 바니쉬는 필수 성분으로서 열경화성 수지(A), 방향족 폴리설폰 수지(B) 및 유기 용매(C)를 포함하며, 추가로 무기 충전재(D)를 필요에 따라 함유할 수 있다. 이러한 무기 충전재로서, 실리카, 산화티탄, 알루미나 등이 예시되며, 이들 중 둘 이상의 종류가 또한 사용될 수 있다. 특히, 실리카가 유전상수가 낮고 선형 팽창 계수가 낮기 때문에 바람직하게 사용된다.
무기 충전재가 사용되는 경우, 당해 양은, 수지의 총량을 기준으로 하여, 통상 5 내지 40중량%이다. 또한, 충전재의 평균 입자 직경은 바람직하게는 0.1㎛ 이상이다. 당해 직경이 0.1㎛ 미만인 경우, 충전재가 응집되기 쉬우며, 바니쉬의 점도가 증가하여 작업성이 불량해진다.
통상, 무기 충전재는 분산 장치를 사용하여 유기 용매 등에 분산된 상태로 사용된다. 분산 장치로서, 비드 밀, 볼 밀, 샌드 밀 및 롤 밀과 같은 널리 공지된 장치를 사용할 수 있다. 이들 중에서, 비드 밀을 사용하는 것이 바람직하다. 본원에서, 분산 공정에서의 분산 매질로서, 유리 비드 및 지르코니아 비드가 또한 사용될 수 있다. 강철 볼 및 스테인레스 스틸 볼도 사용될 수 있으나, 바니쉬에서 Fe 성분의 오염이 일어날 수 있기 때문에 전자 재료용으로 유리 비드 및 지르코니아 비드를 사용하는 것이 낫다.
본 발명에서, 무기 충전재가 유기 용매 등에 분산되어 있는 밀 기제에 커플링제를 첨가함으로써 표면 처리한 무기 충전재가 또한 사용될 수 있다.
상기 성분들을 혼합함으로써 열경화성 수지 바니쉬를 제조한다. 성분(A)의 열경화성 수지와 성분(B)의 방향족 폴리설폰 수지의 열가공을 이들 두 성분이 접촉하는 동안 또는 접촉한 이후에 수행하는 것이 중요하다. 이들 두 성분을 혼합하는 동안 또는 혼합한 이후와 같이 이들 두 성분이 존재하는 상태로 열가공을 수행하는 것이 중요하다. 이로써, 열경화성 수지 바니쉬의 보존 안정성이 크게 개선될 수 있다.
용액의 열가공 온도는 50 내지 90℃가 적합하며, 60 내지 80℃가 보다 적합하다. 열가공 온도가 50℃ 이하인 경우, 보존 안정성의 개선 효과가 감소되며, 90℃ 이상인 경우, 용매 휘발 및 재료 사용 촉진이 일어날 수 있어, 바람직하지 않다.
열가공 시간은 30 내지 180분이 적합하고, 45 내지 120분이 보다 적합하다. 열가공 시간이 30분 미만인 경우, 보존 안정성의 개선 효과가 감소되며, 180분을 넘는 경우, 용매 휘발과 재료 사용 촉진이 일어날 수 있어, 바람직하지 않다.
실시예
이후, 실시예가 본 발명을 보다 상세하게 설명하기는 하지만, 본 발명이 이러한 실시예에만 한정되지는 않는다.
실시예에 사용된 화합물의 구조는 다음과 같다.
PSM4261(페놀 노볼락)
YD-128M(비스페놀 A형 에폭시 수지)
TMH-574(다작용성 에폭시 수지) n = 1
SUMIKAEXCEL 5003 P (말단 하이드록실 그룹을 갖는 폴리에테르 설폰) n = 100
실시예 1
페놀 노볼락[상표명 PSM4261, 제조원: 아라카와 케미칼 인더스트리즈 리미티드(Arakawa Chemical Industries, Ltd.)] 39.47g을 4-부티로락톤과 N-메틸-2-피롤리돈의 혼합 용매 92.31g에 용해시킨다. 이 용액에, 실리카 충전재[상표명 1-FX, 평균 입자 직경 0.2㎛, 제조원: 다쓰모리 리미티드(Tatsumori, Ltd.)] 68.22g을 혼합하고, 매질로서 유리 비드 200g을 사용하여 비드 밀로 30분 동안 분산시킨다. 유리 비드를 제거한 후, 실란 커플링제[상표명 KBM-403, 제조원: 신-에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤(Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)] 0.83g을 당해 분산액 80.59g에 첨가하고, 고속 임펠러 혼합기에 의해 30분 동안 교반한다. 여기에, 25℃에서, 4-부티로락톤/N-메틸-2-피롤리돈(4/1 중량비)의 혼합 용매(24.5중량%, 49.41g) 중의 비스페놀 A형 에폭시 수지[상표명 YD-128M, 제조원: 토토 카제이 캄파니 리미티드(Tohto Kasei Co., Ltd.)] 3.21g, 다작용성 에폭시 수지[상표명 TMH-574, 제조원: 스미또모 가가꾸 고교 가부시끼가이샤] 28.99g 및 말단 하이드록실 그룹 개질된 폴리에테르 설폰[상표명 SUMIKAEXCEL 5003P, 제조원: 스미또모 가가꾸 고교 가부시끼가이샤]의 용액을 가하고, 30분 동안 교반한다. 이어서, 균질한 용액 상태로, 당해 바니쉬를 55℃로 가열하고 1시간 동안 교반한다. 추가로, 상기한 바와 동일한 조성을 갖는 혼합 용매 50.82g과 트리페닐 포스핀 0.13g을 첨가하고, 30분 동안 교반하여 바니쉬를 수득한다.
수득된 바니쉬를 25℃로 유지시키면서 이에 대한 보존 안정성 시험을 수행한다. 겔 형성 여부를 육안으로 확인한다. 3주 후, 바니쉬가 여전히 유동성을 지니며, 겔 형성이 관찰되지 않는다.
비교 실시예 1
바니쉬를 실시예 1과 동일한 방식으로 수득하되, 폴리에테르 설폰 형성 후 1시간 동안 55℃에서 교반하는 열가공을 수행하는 대신, 1시간 동안 25℃에서 교반한다. 실시예 1에서와 동일한 보존 안정성 시험이 수행된다. 겔 형성은 7일 이후 관찰된다.
실시예 2
다작용성 에폭시 수지[상표명 TMH-574, 제조원: 스미또모 가가꾸 고교 가부시키가이샤] 30.82kg을 4-부티로락톤/N-메틸-2-피롤리돈(4/1 중량비)의 혼합 용매 28.69kg에 용해시킨다. 이 용액에, 실리카 충전재[상표명 1-FX, 평균 입자 직경 0.2㎛, 제조원: 타쓰모리 리미티드] 19.00kg을 혼합하고, 다이노 밀[MCM-PILOT, 제조원: 신마루 엔터프라이지즈 인코포레이티드(Shinmaru Enterprises, Inc.)]에 의해 분산시킨다. 생성된 용액 60.69kg에, 실란 커플링제[상표명 KBM-403, 제조원: 신-에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤] 0.436kg을 첨가하고, 고속 임펠러 혼합기를 사용하여 60분 동안 교반한다. 실리카를 표면처리한 후, 당해 용액 55.98kg에, 30℃에서, 4-부티로락톤/N-메틸-2-피롤리돈(4/1 중량비)의 혼합 용매(23.2중량%, 68.83kg) 중의 비스페놀 A형 에폭시 수지[상표명 YD-128M, 제조원: 토토 카제이 캄파니 리미티드] 5.39kg 및 말단 하이드록실 그룹 개질된 폴리에테르 설폰[상표명 SUMIKAEXCEL 5003P, 제조원: 스미또모 가가꾸 고교 가부시끼가이샤]의 용액을 가하고 교반하여 용해시킨다. 당해 폴리에테르설폰 형성 단계에서, 바니쉬 액체 온도를 60℃로 상승시키고, 1시간 동안 60℃로 교반한 다음, 열가공을 중지시킨다. 이어서, 멜라민 개질된 페놀 노볼락[상표명 KA-7052-L2, 제조원: 다이닛폰 잉크(Dainippon Ink)] 10.27kg을 첨가하여 교반하고 용해시킨다. 당해 용액에, 혼합 용매 11.48kg을 첨가하고 30분 동안 교반한다. 추가로, 경화 촉매로서의 2-에틸-4-메틸 이미다졸 53.2g과 메틸에틸 케톤 3.09kg을 첨가하고 30분 동안 교반하여, 바니쉬를 수득한다.
실시예 1에서와 동일한 보존 안정성 시험을 수행한다. 한달 후, 겔 형성이 관찰되지 않는다.
비교 실시예 2
바니쉬를 실시예 2와 동일한 방식으로 수득하되, 폴리에테르 설폰 형성 후 1시간 동안 60℃에서 교반하는 열가공을 수행하는 대신, 1시간 동안 30℃에서 교반한다. 실시예 1에서와 동일한 보존 안정성 시험이 수행된다. 겔 형성은 4일 이후 관찰된다.
보존 안정성 시험 결과
실시예 겔 형성 시간
실시예 1 3주 이상
비교 실시예 1 7일
실시예 2 한달 이상
비교 실시예 2 4일
본 발명에 따라, 열경화성 수지 바니쉬의 보존 안정성이, 열경화성 수지(A)와 방향족 폴리설폰 수지(B)를 혼합하는 동안 및/또는 이들을 혼합한 후에 열가공을 수행하는 단순한 공정에 의해 개선될 수 있다.

Claims (12)

  1. 열경화성 수지(A)와 방향족 폴리설폰 수지(B)를 혼합하는 동안 및/또는 열경화성 수지(A)와 방향족 폴리설폰 수지(B)를 혼합한 후에 열가공을 실시함을 특징으로 하는, 열경화성 수지(A), 방향족 폴리설폰 수지(B) 및 유기 용매(C)를 필수 성분으로서 포함하는 열경화성 수지 바니쉬의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 열경화성 수지 바니쉬가 무기 충전재(D)를 추가로 포함하는 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 성분(A)가 에폭시 수지로 이루어진 방법.
  4. 제3항에 있어서, 에폭시 수지가 화학식 1의 에폭시 수지인 방법.
    화학식 1
    위의 화학식 1에서,
    n은 1 내지 10의 평균 반복수이고,
    R1, R2및 R3은 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 10의 알킬 그룹, 탄소수 5 내지 7의 사이클로알킬 그룹, 또는 탄소수 5 내지 7의 사이클로알킬 그룹을 함유하는 탄소수 6 내지 20의 탄화수소 그룹이고,
    i는 각각 독립적으로 0 내지 4의 정수이고,
    i가 2 이상인 경우 R1, R2및 R3중의 다수가 서로 동일하거나 상이할 수 있으며,
    Gly는 글리시딜 그룹이다.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 성분(B)가 폴리에테르 설폰인 방법.
  6. 제1항 또는 제5항에 있어서, 성분(B)가 말단 그룹으로서 페놀계 하이드록실 그룹을 갖는 방법.
  7. 제1항에 있어서, 성분(C)가 아세톤, 메틸에틸 케톤, 톨루엔, 크실렌, n-헥산, 메탄올, 에탄올, 메틸 셀로솔브, 에틸 셀로솔브, 사이클로헥사논, N,N-디메틸 아세트아미드, 메틸이소부틸 케톤, 4-부티로락톤, 디메틸포름아미드, N-메틸-2-피롤리돈 및 디메틸 설폭사이드 중에서 선택되는 하나 이상을 함유하는 방법.
  8. 제2항에 있어서, 성분(D)의 평균 입자 직경이 0.1 내지 3㎛인 방법.
  9. 제2항 또는 제8항에 있어서, 성분(D)가 실리카인 방법.
  10. 제1항 또는 제2항에 있어서, 열가공이 50 내지 90℃의 온도에서 수행되는 방법.
  11. 제1항 또는 제2항에 따르는 방법에 의해 수득되는 열경화성 수지 바니쉬.
  12. 제11항에 따르는 열경화성 수지 바니쉬를 경화시켜 수득한 경화물.
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