KR20030017247A - Paste composite for barrier rib in plasma display panel and method of forming barrier rib using thereof - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널(plasma display panel, PDP) 제조 기술에 관한 것이며, 특히 PDP의 격벽(barrier rib) 형성용 페이스트 조성물 및 그를 사용한 격벽 형성방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a plasma display panel (PDP) manufacturing technology, and more particularly, to a paste composition for forming barrier ribs of PDP and a method of forming partitions using the same.
플라즈마 디스플레이 패널(PDP)은 기체 방전시에 생성된 플라즈마를 이용하여 화상을 표시하는 표시소자로서, 기체 방전 표시(gas discharge display) 소자라고도 부른다. PDP는 상판과 하판 사이에 Ne, Xe 등의 방전 기체를 충진하고, 기체 방전을 통해 발생한 진공자외선이 적색(R), 녹색(G), 청색(B) 형광체를 여기하여 가시광선을 발생시킨다.The plasma display panel (PDP) is a display element for displaying an image by using a plasma generated during gas discharge, and is also called a gas discharge display element. The PDP fills discharge gas such as Ne and Xe between the upper plate and the lower plate, and the vacuum ultraviolet rays generated through the gas discharge excite the red (R), green (G), and blue (B) phosphors to generate visible light.
PDP는 직류(DC)형과 교류(AC)형으로 구분이 되는데, DC형은 플라즈마를 형성하기 위해 외부에서 가해주는 전압인가를 위해 사용되는 전극이 플라즈마에 직접 노출되어 전도전류가 전극을 통해 직접 흐르도록 하는 방식으로, 구조가 비교적 간단한 장점이 있으나 전극이 방전 공간에 노출이 되어 전류제한을 위한 외부저항을 구비해야 하는 단점이 있다. AC형은 전극이 유전체로 덮여 있어 직접 노출되지 않아 변위전류가 흐르도록 하는 방식으로, 유전체로 전극을 덮어 자연적 전류제한을 할 수 있어 방전시 이온충격으로부터 전극이 보호되어 DC형에 비해 수명이 길다. AC형은 방전 셀의 전극 구조에 따라 다시 대향방전형과 면방전형으로 나뉘어 지는데, 대향방전형은 형광체가 이온충격에 의한 형광체 열화로 인해 수명이 단축되는 문제가 있는 반면, 면방전형은 방전을 형광체 반대편면으로 모아 형광체 열화를 최소화함으로써 대향형 구조의 문제점을 극복하였고, 현재 대부분의 PDP에서 이 방식을 채택하고 있다.PDP is divided into direct current (DC) type and alternating current (AC) type. In the DC type, the electrode used to apply an external voltage to form a plasma is directly exposed to the plasma so that the conduction current is directly transmitted through the electrode. In such a way as to flow, the structure has a relatively simple advantage, but the electrode is exposed to the discharge space has the disadvantage that it must have an external resistance for limiting the current. AC type is a method that the electrode is covered with a dielectric so that it is not directly exposed so that the displacement current flows, and the current is limited by covering the electrode with a dielectric, which protects the electrode from ion shock during discharge, resulting in longer life than DC type. . AC type is divided into counter discharge type and surface discharge type again according to the electrode structure of discharge cell. In the opposite discharge type, there is a problem that the phosphor is shortened due to phosphor deterioration due to ion shock, whereas the surface discharge type discharges the phosphor. Overcoming the problem of the opposite structure by minimizing phosphor degradation by gathering on the opposite side, most PDPs adopt this method.
한편, 다양한 평판 디스플레이 중에서도 PDP는 박형, 대화면의 구현이 용이하여 증권거래소의 현황게시판, 화상회의용 디스플레이, 그리고 최근 대화면의 벽걸이 TV에 이르기까지 이용 분야가 증대되고 있는 추세이다.On the other hand, among various flat panel displays, PDP is easy to implement a thin screen and a large screen, and thus, the field of use of the PDP is increasing from the current bulletin board of the stock exchange, the video conferencing display, and the large wall-mounted TV.
도 1은 면방전형 AC PDP의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a surface discharge type AC PDP.
도 1을 참조하면, 면방전형 AC PDP는 배면기판(10), 어드레스 전극(11), 백색 유전체(12), 격벽(13) 등이 배면판을 이루며, 전면기판(14), 투명 전극(15), 버스 전극(16), 투명 유전체(17), 유전체 보호막(18), 블랙 스트라이프(black stripe)(도시되지 않음) 등이 전면판을 이룬다. 또한, PDP에서 색상을 구현하기 위한 형광체(R, G, B)(19)는 투과형의 경우는 전면판에, 반사형의 경우는 도시된 바와 같이 배면판의 격벽(13) 사이에 배치된다.Referring to FIG. 1, in the surface discharge type AC PDP, a back substrate 10, an address electrode 11, a white dielectric 12, a partition 13, and the like form a back substrate, the front substrate 14, and the transparent electrode 15. ), The bus electrode 16, the transparent dielectric 17, the dielectric protective film 18, a black stripe (not shown), and the like form a front plate. In addition, phosphors R, G, and B 19 for realizing color in the PDP are disposed on the front plate in the case of a transmissive type and between partition walls 13 of the back plate in the case of a reflective type.
이 중에서 격벽은 50∼80㎛ 내외의 선폭을 가진 3차원 구조를 이루고 있기 때문에 그 형성 공정이 까다롭다. 현재 PDP의 격벽 형성 공정으로는 스크린 인쇄법(Screen printing method), 샌드 블라스트법(Sand blast method), 사진식각법(Photolithography), 금형법(Press method), LTCC-M법(Low Temperature Co-fired Ceramic on Metal) 등이 알려져 있다.Among these, the partition wall has a three-dimensional structure with a line width of about 50 to 80 µm, which makes the formation process difficult. Currently, PDP bulkhead formation process includes screen printing method, sand blast method, photolithography, press method, and LTCC-M (Low Temperature Co-fired). Ceramic on Metal) and the like are known.
스크린 인쇄법은 스크린 마스크(screen mask)를 이용하여 원하는 패턴(pattern) 인쇄 및 건조 과정을 수회 반복하는 방법이다. 이러한 스크린 인쇄법은 원하는 격벽 높이를 얻기까지 여러 차례 반복 인쇄를 수행해야 하기 때문에 격벽의 기울어짐, 격벽의 높이 편차에 따른 방전 특성의 불안정 및 형광체 형성시 균일성 저하, 스크린 마스크 메쉬(screen mask mesh) 자국 등이 문제점으로 지적되어 재현성 불량에 따른 수율 저하가 예상되며, 스크린 마스크의 한계로 인해 고정세 패턴의 제작이 상당히 어려운 단점이 있다. 즉, 종래의 인쇄법으로 격벽을 형성하고자 할 때, 전술한 바와 같이 원하는 높이에 이를 때까지 인쇄 및 건조 과정을 여러 차례 반복해야 하는데, 이러한 과정은 많은 시간을 필요로 하기 때문에 생산성이 떨어질 뿐만 아니라, 시간의 흐름에 따라 스크린 마스크의 장력(tension), 페이스트의 특성 등이 변할 수 있으며 정렬 후에도 처음 위치에 똑바로 인쇄가 되지 않는 문제점이 있다. 참고적으로, 1회 인쇄시 형성되는 격벽의 높이는 대략 15∼25㎛ 정도이며, 원하는 격벽의 높이는 보통 100∼200㎛에 달한다. 또한 마스크 제작 과정에서 발생한 무늬 얼룩 때문에 인쇄시 격벽의 평탄성이 나빠질 수 있으며, 이는 형광체 형성에 영향을 미칠 뿐만 아니라 화상 구현시 불안정한 방전을 일으키는 원인이 되고 있다. 아울러 마스크 패턴 폭과 스크린 메쉬의 한계 등으로 인쇄가 가능한 패턴의 폭이 제한되어 고정세, 고화질의 패널을 제작하는데 걸림돌로 지적되고 있다.Screen printing is a method of repeating a desired pattern printing and drying process several times using a screen mask. Since the screen printing method requires repeated printing several times until the desired barrier height is obtained, the barrier wall is inclined, the instability of the discharge characteristics due to the height variation of the barrier wall, the uniformity in the formation of phosphors, and the screen mask mesh ) Markings are pointed out as a problem, and yields are expected to be low due to poor reproducibility, and due to limitations of screen masks, it is difficult to produce high-definition patterns. In other words, when forming a partition by the conventional printing method, as described above, the printing and drying process must be repeated several times until the desired height is reached, and this process requires a lot of time, not only decreases productivity. As a result, the tension of the screen mask, the characteristics of the paste may change with time, and there is a problem in that the printing is not directly performed at the initial position even after the alignment. For reference, the height of the barrier rib formed in one printing is about 15 to 25 µm, and the height of the desired barrier rib is usually 100 to 200 µm. In addition, the flatness of the partition wall during printing may be deteriorated due to the pattern stains generated during the mask fabrication process, which not only affects the formation of the phosphor but also causes an unstable discharge during image formation. In addition, the width of the printable pattern is limited due to the mask pattern width and the limitation of the screen mesh, and it is pointed out as an obstacle in producing a high-definition and high-quality panel.
샌드블라스트법은 격벽 페이스트를 300∼400㎛ 두께로 도포 및 건조시킨 후 내샌딩성을 가지는 드라이 필름 레지스트(dry film resist, DFR)를 라미네이팅(laminating)하고 노광 및 현상 공정을 통해 이를 패터닝한 다음, 그 패턴을 마스크로 사용하여 격벽 페이스트를 미세한 연마제 알갱이로 깍아내는 공정이다. 이러한 샌드블라스트법은 인쇄법에 비해 고정세의 격벽 형성이 가능한 장점이 있으나, 공정이 복잡하고 재료 손실이 많으며, 샌드블라스트 과정에서 생성된 분말 혼합물의 분리가 쉽지 않고 공해 물질이기 때문에 비환경친화적이라는 문제점이 있다. 무엇보다도 샌드블라스트 과정에서 유리기판에 유발되는 물리적인 충격이 크기 때문에 후속 소성 과정에서 격벽에 균열이 발생하는 것이 단점으로 지적되고 있다.In the sand blasting method, after the barrier paste is coated and dried to a thickness of 300 to 400 μm, the dry film resist (DFR) having a sanding resistance is laminated and patterned through an exposure and development process. Using this pattern as a mask, the partition paste is scraped off with fine abrasive grains. This sandblasting method has the advantage that it is possible to form a high-definition partition wall compared to the printing method, but the process is complicated and material loss, and the separation of the powder mixture produced during the sandblasting process is not easy and environmentally friendly because it is a pollution material There is a problem. Above all, it is pointed out that the cracks in the partition wall during the subsequent firing process are large because the physical impact caused on the glass substrate during the sandblasting process is large.
사진식각법은 감광성 격벽 페이스트를 도포 및 건조한 다음 포토마스크를 사용하여 노광한 후 비노광 부분의 페이스트를 현상액으로 선택적으로 용해시켜 제거하는 공정이다. 이러한 사진식각법은 정밀한 치수 조정이 가능한 장점이 있는 반면, 페이스트의 손실이 크고, 감광성 격벽 페이스트의 하부까지 감광이 어렵기 때문에 100㎛ 이상 높이의 격벽 형성이 곤란하다는 단점이 있다. 즉, 종래에는 감광성 격벽 페이스트를 현상하기 전에 도포-건조-노광 과정을 2∼3회 반복 실시해야만 하는 문제점이 있습니다.Photolithography is a process of applying and drying the photosensitive partition wall paste, exposing with a photomask, and then selectively dissolving and removing the non-exposed portion of the paste with a developer. While the photolithography method has an advantage in that precise dimension adjustment is possible, the loss of the paste is large and it is difficult to form a barrier rib having a height of 100 μm or more because it is difficult to photosensitize to the lower portion of the photosensitive barrier paste. That is, there is a problem in that the application-drying-exposure process must be repeated two or three times before developing the photosensitive partition paste.
도 2a 내지 도 2c는 종래기술에 따른 금형법을 이용한 격벽 형성 공정도이다. 종래기술에 따른 금형법은 우선, 도 2a에 도시된 바와 같이 유리기판(20) 상에 그린테이프(green tape)(21)를 부착시킨 다음, 격벽 패턴이 음각된 판상의 금속 몰드(22)를 그린테이프(21) 위에 정렬시킨다.2A to 2C are diagrams illustrating a partition wall forming process using a mold method according to the related art. In the mold method according to the related art, first, a green tape 21 is attached to a glass substrate 20 as shown in FIG. 2A, and then a plate-shaped metal mold 22 in which a partition pattern is engraved is attached. Align it on the green tape 21.
다음으로, 도 2b에 도시된 바와 같이 고온 조건 하에서 가압 성형을 실시한다.Next, pressure molding is performed under high temperature conditions as shown in FIG. 2B.
이어서, 도 2c에 도시된 바와 같이 판상의 금속 몰드(22)를 수직 방향으로 분리시켜 격벽(21a)을 형성한다.Subsequently, as shown in FIG. 2C, the plate-shaped metal mold 22 is separated in the vertical direction to form the partition wall 21a.
상기와 같은 종래의 금형법은 공정이 매우 단순하고 재료 이용율이 높다는 장점을 가지고 있는 반면, 수득된 격벽(21a)의 높이 균일도가 떨어지고, 대면적의 판상의 금속 몰드(22)에 가해지는 압력으로 인하여 유리기판(20)의 파손이 우려되며 가압 성형 후 판상의 금속 몰드(22)와 그린테이프(21) 사이의 분리(탈형)가 어렵다는 단점이 있다.The conventional mold method as described above has the advantage that the process is very simple and the material utilization is high, while the height uniformity of the obtained partition wall 21a is lowered and the pressure applied to the large-area plate-shaped metal mold 22 is reduced. Therefore, there is a concern that the glass substrate 20 may be damaged, and it is difficult to separate (deform) between the plate-shaped metal mold 22 and the green tape 21 after pressure molding.
한편, LTCC-M(Low Temperature Co-fired Ceramic on Metal)법은 금속기판(예컨대, Ti) 상에 그린테이프를 부착시키고, 그린테이프 상에 어드레스 전극과 유전체층을 형성한 후, 판상의 금속 몰드인 엠보싱 몰드(embossing mold)로 가압 성형하여 격벽을 형성하는 공정이다. 이러한 LTCC-M법은 공정이 간단하고 설비 및 재료비를 절감하며 동시 소성시 격벽 패턴의 수축이 거의 없어 정렬 문제를 해결할 수 있다. 또한, 무거운 유리기판을 얇은 금속판으로 대체하기 때문에 배면기판의 무게를 줄일 수 있는 장점이 있고, 열전도도가 높은 금속기판을 사용함으로써 배면기판의 열방출 특성이 우수한 장점이 있다. 그러나, 실제 PDP의 양산에 적용되기 위해서는 가압 성형 후 탈형의 용이성 확보, 동시 소성시 발생하는 휨(camber) 억제, 가압 성형시 배면기판의 휨 방지 등의 기술적인 사항을 해결해야 한다.On the other hand, LTCC-M (Low Temperature Co-fired Ceramic on Metal) method is attached to the green tape on the metal substrate (for example, Ti), the address electrode and the dielectric layer formed on the green tape, and then the plate-shaped metal mold It is a process of forming a partition by press molding with an embossing mold. This LTCC-M method can solve the alignment problem because the process is simple, the equipment and material cost is reduced, and there is little shrinkage of the bulkhead pattern during the simultaneous firing. In addition, since the heavy glass substrate is replaced with a thin metal plate, there is an advantage of reducing the weight of the rear substrate, and the heat dissipation characteristics of the rear substrate are excellent by using a metal substrate having high thermal conductivity. However, in order to be applied to mass production of PDP, technical matters such as securing ease of demoulding after pressure forming, suppressing warp generated during simultaneous firing, and preventing bending of back substrate during pressure forming should be solved.
본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 금형법을 사용한 격벽 형성시 가압 성형 후 몰드의 탈형이 용이하도록 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 형성용 페이스트 조성물을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been proposed to solve the above problems of the prior art, and provides a paste composition for forming a partition wall of a plasma display panel which facilitates demoulding of a mold after pressure molding when forming a partition wall using a mold method. have.
또한, 본 발명은 금형법을 사용하여 격벽을 형성함에 있어서, 격벽의 높이 균일도를 확보하고, 기판의 휨 또는 파손을 방지하며, 격벽 형성시 가압 성형 후몰드의 탈형이 용이한 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 형성방법을 제공하는데 그 목적이 있다.In addition, the present invention is to form a partition wall using a mold method, to ensure the uniformity of the height of the partition wall, to prevent the warpage or breakage of the substrate, the partition wall of the plasma display panel that is easy to demoulding the pressure-molded post-molding when forming the partition wall The purpose is to provide a formation method.
도 1은 면방전형 AC PDP의 단면도.1 is a cross-sectional view of a surface discharge type AC PDP.
도 2a 내지 도 2c는 종래기술에 따른 금형법을 이용한 격벽 형성 공정도.Figure 2a to 2c is a partition wall forming process using a mold method according to the prior art.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 광투과형 몰드를 이용한 PDP의 격벽 형성 공정도.3A to 3C are diagrams illustrating a process for forming a partition wall of a PDP using the light transmitting mold of the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings
30 : 배면기판30: back substrate
31 : 광중합형 감광성 격벽 페이스트31: photopolymerization type photosensitive partition wall paste
32 : 광투과형 몰드32: light transmitting mold
상기의 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르면, 격벽 패턴이 음각된 광투과형 몰드를 준비하는 단계; 기판 상에 광중합형 감광성 페이스트를 형성하는 단계; 상기 광투과형 몰드를 상기 기판 상에 정렬시키는 단계; 상기 광투과형 몰드를 사용하여 상기 광중합형 감광성 격벽 페이스트의 가압 성형을 실시하는 단계; 상기 광투과형 몰드를 관통하여 상기 광중합형 감광성 격벽 페이스트에 노광원을 조사하여 광중합 반응을 유도하는 단계; 및 상기 광투과형 몰드를 탈형시키는 단계를 포함하는 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 형성방법이 제공된다.According to an aspect of the present invention for achieving the above technical problem, preparing a light-transmitting mold in which the partition pattern is engraved; Forming a photopolymerizable photosensitive paste on the substrate; Aligning the light transmitting mold on the substrate; Performing pressure molding of the photopolymerizable photosensitive partition wall paste using the light transmitting mold; Irradiating an exposure source to the photopolymerizable photosensitive partition paste through the light transmitting mold to induce a photopolymerization reaction; And demolding the light transmitting mold.
또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 형성용 페이스트 조성물에 있어서, 바인더 고분자 5 내지 10중량%, 다관능성 모노머 또는 올리고머 10 내지 13중량%, 무기 격벽재료분말 70 내지 72중량%, 광개시제 1 내지 2중량%, 이형제 0.5 내지 1.0 중량% 및 잔량으로서 용제를 포함하는 것을 특징으로 하는 광중합형 감광성 페이스트 조성물이 제공된다.Further, according to another aspect of the present invention, in the paste composition for forming the partition wall of the plasma display panel, 5 to 10% by weight of the binder polymer, 10 to 13% by weight of the polyfunctional monomer or oligomer, 70 to 72% by weight of the inorganic partition material powder Provided is a photopolymerizable photosensitive paste composition comprising 1 to 2% by weight of photoinitiator, 0.5 to 1.0% by weight of release agent and residual amount.
본 발명은 광투과형 몰드를 사용하여 감광성 격벽 페이스트를 가압 성형을 실시하고, 특정 광원에 의한 노광을 실시하여 몰드와 형성된 격벽의 계면 접착력을 감소시킴으로써 탈형이 용이하도록 하고, 이로 인하여 균일한 고정세의 격벽을 수득할 수 있다. 또한 본 발명에서는 격벽 형성용 페이스트로 무기 격벽재료분말, 바인더 고분자, 다관능성 모노머 또는 올리고머, 자외선광개시제, 이형제, 용제를 기본 조성으로 하는 광중합형 감광성 격벽 페이스트를 사용하여 광 중합에 의한 상분리 현상을 이용한 PIPS(polymerization induced phase seperation) 방법으로 이형제 및 잔류 용제가 조성물 표면 위로 분리되도록 하고, 광 중합으로 인해 고분자가 수축하게 함으로써 광투과형 프레스와의 탈형이 용이하도록 한다. 한편, 상기 광중합형 감광성 격벽 페이스트에는 분산제, 광증감제, 소포제, 평활제, 산화방지제, 중합금지제 등의 첨가제를 더 첨가할 수 있다.The present invention uses a light-transmissive mold to perform pressure molding of the photosensitive partition wall paste, and exposure by a specific light source to reduce the interfacial adhesion between the mold and the formed partition wall, thereby facilitating demolding, thereby providing a uniform fixed A partition can be obtained. In addition, in the present invention, an inorganic barrier material powder, a binder polymer, a polyfunctional monomer or oligomer, an ultraviolet photoinitiator, a releasing agent, and a photopolymerizable photosensitive partition wall paste based on a solvent are used as the partition forming paste. The release agent and the residual solvent are separated on the surface of the composition by a polymerization induced phase seperation (PIPS) method, and the polymer shrinks due to photopolymerization, thereby facilitating demolding with the light transmitting press. Meanwhile, additives such as a dispersant, a photosensitizer, an antifoaming agent, a leveling agent, an antioxidant, and a polymerization inhibitor may be further added to the photopolymerizable photosensitive partition paste.
이하, 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 보다 용이하게 실시할 수 있도록 하기 위하여 본 발명의 바람직한 실시예를 소개하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be introduced in order to enable those skilled in the art to more easily carry out the present invention.
우선 실리콘 고무를 이용한 광투과형 몰드 제작법의 일 실시예를 소개한다.First, an embodiment of a light-transmissive mold manufacturing method using a silicone rubber is introduced.
먼저, 금속기판(구리, 니켈 등) 또는 유리기판 표면 위에 PECVD(plasma enhanced chemical vapor deposition)법을 사용하여 비정질실리콘을 0.1∼0.2㎛ 두께로 증착한 다음, 300㎛ 이상의 두꺼운 막을 형성하기가 용이하고 빛에 대한 높은 투과성을 가지는 포토레지스트(예컨대, microchem사의 SU 8)을 스핀 도포(900rpm, 30sec)하고, 건조(90℃/20min) 공정을 실시한다.First, amorphous silicon is deposited to a thickness of 0.1 to 0.2 μm using a plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD) method on the surface of a metal substrate (copper, nickel, etc.) or a glass substrate, and then it is easy to form a thick film of 300 μm or more. A photoresist (eg, SU 8 manufactured by microchem) having high transmittance to light is spin coated (900 rpm, 30 sec) and dried (90 ° C./20 min).
다음으로, 격벽 패턴이 그려진 포토마스크를 사용하여 노광(360∼420nm 노광원, 600∼1200mJ/cm2노광 에너지) 공정을 실시하고, 현상을 실시하여 기본 몰드틀을 제작한다.Next, an exposure (360-420 nm exposure source, 600-1200 mJ / cm <2> exposure energy) process is performed using the photomask in which the partition pattern was drawn, and it develops and a basic mold is produced.
이어서, 진공 주형기 내에서 이액형 RTV 투명 실리콘 고무 원료(예컨대, 실리콘 수지 용액:경화제=5∼15:1)를 기본 몰드틀에 주입하고, 기포를 제거한 후, 오븐(oven)에서 약 50℃ 온도로 약 3분 동안 경화시킨 후 기본 몰드틀로부터 경화된 이액형 RTV 투명 실리콘 고무를 분리시켜 광투과형 몰드를 얻는다. 이때, 경화된 이액형 RTV 투명 실리콘 고무의 광투과율은 80% 이상이 되도록 하는 것이 바람직하다.Subsequently, a two-part RTV transparent silicone rubber raw material (e.g., silicone resin solution: hardener = 5 to 15: 1) was poured into the base mold in a vacuum molder, and bubbles were removed, and then about 50 ° C in an oven. After curing for 3 minutes at temperature, the cured two-part RTV transparent silicone rubber is separated from the base mold to obtain a light transmitting mold. At this time, it is preferable that the light transmittance of the cured two-component RTV transparent silicone rubber is 80% or more.
상기와 같은 공정을 통해 몰드를 제조하는 경우, 포토마스크의 설계 변경만으로 다양한 셀 구조(격벽 구조)를 용이하게 구현할 수 있다.When manufacturing the mold through the above process, it is possible to easily implement a variety of cell structure (basket wall structure) only by changing the design of the photomask.
한편, 본 발명은 몰드와 가압 성형된 격벽 페이스트의 탈형이 용이하도록 하는 광중합형 감광성 격벽 페이스트 조성물을 제안하며, 구체적으로 바인더 고분자 5 내지 10중량%, 다관능성 모노머 또는 올리고머 10 내지 13중량%, 무기 격벽재료분말 70 내지 72중량%, 광개시제 1 내지 2중량%, 이형제 0.5 내지 1.0 중량% 및 잔량으로서 용제를 포함하는 광중합형 감광성 격벽 페이스트 조성물을 제안한다. 또한, 상기 광중합형 감광성 격벽 페이스트에는 분산제, 광증감제, 소포제, 평활제, 산화방지제, 중합금지제 등의 첨가제 1 내지 2중량%를 더 첨가할 수 있다.On the other hand, the present invention proposes a photopolymerizable photosensitive partition wall paste composition to facilitate the demoulding of the mold and press-formed partition wall paste, specifically 5 to 10% by weight of binder polymer, 10 to 13% by weight of polyfunctional monomer or oligomer, inorganic A photopolymerizable photosensitive partition wall paste composition comprising 70 to 72% by weight of a partition material powder, 1 to 2% by weight of a photoinitiator, 0.5 to 1.0% by weight of a releasing agent and a residual amount thereof is included. In addition, the photopolymerizable photosensitive partition paste may further contain 1 to 2% by weight of an additive such as a dispersant, a photosensitizer, an antifoaming agent, a leveling agent, an antioxidant, a polymerization inhibitor, and the like.
상기와 같은 감광성 격벽 페이스트에서 바인더 고분자는 격벽을 형성하는 무기 격벽재료 분말을 결합시키는 역할과 점도를 조절하는 역할을 수행하며, 다관능성 모노머 또는 올리고머와 혼화성이 좋은 고분자들이 사용될 수 있다. 바람직하게, 바인더 고분자로는 셀룰로오즈(cellulose)계, 아크릴레이트(acrylate)계 등의물질을 사용할 수 있으며, 대표적인 바인더는 히드록시에틸 셀룰로오즈(Hydroxyethyl cellulose), 히드록시프로필 셀룰로오즈(Hydroxypropyl cellulose), 히록시에틸히드록시프로필 셀룰로오즈(Hydroxyethylhydroxypropyl cellulose) 등의 셀룰로오즈 유도체들로 이루어진 그룹으로부터 선택된 것이 사용될 수 있다. 이들 셀룰로오즈 유도체들은 격벽 형성의 마지막 소성단계에서 대략 480℃ 정도의 낮은 온도에서의 소성을 가능하게 하기 때문이다.In the photosensitive partition wall paste, the binder polymer serves to bind the inorganic partition material powder forming the partition wall and to control the viscosity, and polymers having good miscibility with the polyfunctional monomer or oligomer may be used. Preferably, the binder polymer may be a cellulose-based or acrylate-based material. Representative binders include hydroxyethyl cellulose, hydroxypropyl cellulose, and hydroxy. One selected from the group consisting of cellulose derivatives such as ethyl hydroxypropyl cellulose may be used. This is because these cellulose derivatives allow firing at temperatures as low as approximately 480 ° C. in the final firing stage of the partition formation.
또한, 다관능성 모노머로는 에틸렌글리콜 디아크릴레이트(Ethyleneglycol diacrylate), 에틸렌글리콜 디메타크릴레이트(Ethyleneglycol dimethacrylate), 디에틸렌글리콜 디아크릴레이트(Diethyleneglycol diacrylate), 메틸렌글리콜 비스아크릴레이트(Methylene bisacrylate), 프로필렌 디아크릴레이트(Propylene diacrylate), 1,2,4-부탄트리올트리아크릴레이트(1,2,4-butanetriol triacrylate), 1,4-벤젠디올 디아크릴레이트(1,4-benzenediol diacrylate), 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트(Trimethylol triacrylate), 트리메틸올프로판 트리메타크릴레이트(Trimethylol trimethacrylate), 펜타에리쓰리톨 테트라아크릴레이트(Pentaerythritol tetraacrylate), 펜타에리쓰리톨 테트라메타크릴레이트(Pentaerythritol tetramethacrylate), 디펜타에리쓰리톨 헥사아크릴레이트(Dipentaerythritol hexaacrylate), 디펜타에리쓰리톨 헥사메타크릴레이트(Dipentaerythritol hexamethacrylate) 중에서 선택된 것이 사용될 수 있으며, 다관능성 올리고머로는 멜라민 아크릴레이트(Melamine acrylate), 에폭시 아크릴레이트(Epoxy acrylate), 우레탄 아크릴레이트(Urethane acrylate), 폴리에스터아크릴레이트(Polyester acrylate), 분자량 200 내지 500의 폴리에틸렌글리콜 비스아크릴레이트(Polyethylene glycol bisacrylate), 분자량 200 내지 500의 폴리프로필렌글리콜 비스메타크릴레이트(Polypropylene glycol bismethacrylate) 중 선택된 것이 사용될 수 있다. 한편, 에폭시 아크릴레이트 올리고머로는 유씨비(UCB)사의 에베크릴(Ebecryl) 600, 605, 616, 639, 1608 등이 상용적으로 공급되고 있으며, 지방족 우레탄 아크릴레이트올리고머로는 에베크릴 264, 265, 284, 8804 등이, 방향족 우레탄 아크릴레이트 올리고머로는 에베크릴 220, 4827, 4849 등이, 또한 폴리에스터 아크릴레이트 올리고머로는 에베크릴 80, 150 등이 각각 상용적으로 공급되고 있다.In addition, as the multifunctional monomer, ethylene glycol diacrylate, ethylene glycol dimethacrylate, ethylene glycol dimethacrylate, diethyleneglycol diacrylate, methylene glycol bisacrylate, propylene Propylene diacrylate, 1,2,4-butanetriol triacrylate, 1,4-benzenediol diacrylate, trimethyl Trimethylol triacrylate, trimethylol propane trimethacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, pentaerythritol tetramethacrylate, dipentaeta Dithitolerythritol hexaacrylate, Dipentaerythritol hexamethacrylate (Dipent) Among the aerythritol hexamethacrylate) can be used, and as the multifunctional oligomer, melamine acrylate (Melamine acrylate), epoxy acrylate (Epoxy acrylate), urethane acrylate (Urethane acrylate), polyester acrylate (Polyester acrylate), molecular weight 200 Polyethylene glycol bisacrylate (polyethylene glycol bisacrylate) of 500 to 500, polypropylene glycol bismethacrylate (polypropylene glycol bismethacrylate) having a molecular weight of 200 to 500 may be used. Meanwhile, as the epoxy acrylate oligomer, Ebecryl 600, 605, 616, 639, 1608, etc. of UCB is commercially supplied, and as the aliphatic urethane acrylate oligomer, ebecryl 264, 265, 284, 8804 and the like are ebecryl 220, 4827, 4849 and the like as aromatic urethane acrylate oligomers, and ebecryl 80 and 150 are commercially supplied as polyester acrylate oligomers, respectively.
또한, 무기 격벽재료분말로는 프리트유리(frit glass)의 분말과 Cr2O3, CuO, Fe2O3, K2O, MnO, PbO, SiO2, SnO2, ZrO2, B2O3, 광촉매 타입의 TiO2,Al2O3중 선택된 것을 금속 산화물을 혼합하여 사용한다.In addition, the inorganic barrier material powder may be powder of frit glass and Cr 2 O 3 , CuO, Fe 2 O 3 , K 2 O, MnO, PbO, SiO 2 , SnO 2 , ZrO 2 , B 2 O 3 Selected from TiO 2 and Al 2 O 3 of the photocatalyst type are mixed with metal oxides.
또한, 광개시제로는 350 내지 430㎚의 자외선 파장대에서 우수한 광반응을 나타낼 수 있는 광개시제라면 어떤 것이나 사용될 수 있으며, 예컨대, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논(2,4-dimethoxy-2-phenyl acetophenone, DMPA)을 단독으로 또는 2종 이상 다른 광개시제들과 혼합한 혼합광개시제를 사용할 수 있다. 혼합광개시제를 사용할 경우, 여러 파장 영역에서 가교능력을 나타낼 수 있으므로 우수한 격벽 패턴을 얻을 수 있다. 따라서, 1-히드록시-시클로헥실-페닐 케톤(1-hydroxy-cyclohexyl-phenylketone),파라-페닐벤조페논(p-phenylbenzophenone),벤질디메틸케탈(Benzyldimethylketal), 2,4-디메틸티오크산톤(2,4-dimethylthioxanthone), 2,4-디에틸티오크산톤(2,4-diethylthioxanthone), 벤조인 에틸 에테르(Benzoin ethyl ether), 벤조인 이소부틸 에테르(Benzoin isobutyl ether), 4,4'-디에틸아미노벤조페논(4,4'-diethylaminobenzophenone),파라-디메틸아미노벤조산 에틸에스터(p-dimethyl amino benzoic acid ethylester) 등을 단독 또는 2 이상 혼합하여 사용할 수 있다.As the photoinitiator, any photoinitiator capable of exhibiting excellent photoreaction in the ultraviolet wavelength range of 350 to 430 nm may be used. For example, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone (2,4-dimethoxy-2 Mixed photoinitiators may be used alone or in combination with two or more other photoinitiators. When the mixed photoinitiator is used, crosslinking ability can be exhibited in various wavelength ranges, thereby obtaining an excellent barrier rib pattern. Thus, 1-hydroxycyclohexyl-phenyl ketone, para-phenylbenzophenone, benzyldimethylketal, benzyldimethylketal, 2,4-dimethylthioxanthone (2 , 4-dimethylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, benzoin ethyl ether, benzoin isobutyl ether, 4,4'-di Ethylaminobenzophenone (4,4'-diethylaminobenzophenone), para-dimethylaminobenzoic acid ethylester, or the like may be used alone or in combination of two or more.
또한, 이형제는 가압 성형작업 공정시 광 투과형 프레스와 감광성 격벽 페이스트 간의 탈형이 용이하기 위해 사용되는 것으로, 징크스테레이트(Zn stearate), 디메틸실리콘수지(dimethyl silicone resin), 유기계 또는 실리콘계 이형제를 사용할 수 있다.In addition, the release agent is used to facilitate demolding between the light-transmitting press and the photosensitive partition paste during the press molding process. Zn stearate, dimethyl silicone resin, organic or silicone release agent may be used. have.
또한, 첨가제로는 감광성 격벽 페이스트의 유동 특성 및 공정 특성을 향상시키기 위하여 벤조페논(Benzophenone), ITX(isopropyl thioxthanthone)과 같은 광증감제, 히드로퀴논(Hydroquinone)계의 자외선안정제, Alcosperse 602-N과 같은 아크릴계의 분산제, BYK 307과 같은 실리콘계의 소포제, BYK 320, SK-UCB사의 HS-70 등의 평활제, Cyba geigy사의 Iganox 1010과 같은 산화방지제, 하이드로퀴논 모노메틸 에테르(hydroquinone monomethyl ether, MEHQ)와 같은 중합금지제 등 다양한 첨가제들이 사용될 수 있다.In addition, additives include photosensitizers such as benzophenone, isopropyl thioxthanthone (ITX), hydroquinone (UV) stabilizers, and Alcosperse 602-N to improve the flow and process characteristics of the photosensitive bulkhead paste. Acrylic dispersant, silicone antifoaming agent such as BYK 307, leveling agent such as BYK 320, HS-70 of SK-UCB, antioxidant such as Iganox 1010 of Cyba geigy, hydroquinone monomethyl ether (MEHQ) and Various additives such as polymerization inhibitors can be used.
또한, 감광성 격벽 페이스트용 용제로는 100℃ 이상의 비등점을 갖는 엔-메틸피롤리돈(N-methyl pyrrolidone), 에틸렌글리콜(Ethylene glycol), 2-부톡시 에톡시 에탄올(2-butoxy ethoxy ethanol), 셀로솔브(cellosolve), 2-에톡시에탄올(2-ethoxy ethanol), 3-메톡시-3-메틸 부탄올(3-methoxy-3-methyl butanol), 테르피네올(terpineol), 디메틸포름아미드(Dimethyl formamide), 디메틸아세트아미드(Dimethyl acetamide) 등을 단독 또는 2 이상의 혼합하여 사용할 수 있다.In addition, as a solvent for the photosensitive partition wall paste, N-methyl pyrrolidone, ethylene glycol, 2-butoxy ethoxy ethanol having a boiling point of 100 ° C. or higher, Cellosolve, 2-ethoxy ethanol, 3-methoxy-3-methyl butanol, terpineol, dimethylformamide formamide), dimethylacetamide, etc. may be used alone or in combination of two or more.
상기와 같은 감광성 격벽 페이스트 조성물에 대해 자외선(UV) 노광을 실시하는 경우, 광중합에 의한 상분리 현상을 이용한 PIPS(polymerization induced phase seperation) 방법으로 이형제 및 잔류 용제가 가압 성형된 조성물 표면 위로 분리되며, 광중합으로 인해 고분자가 수축하게 되어 몰드를 사용한 가압 성형시 격벽 페이스트의 계면 접착면을 감소시킴으로써 탈형이 용이하도록 한다.When ultraviolet (UV) exposure is performed on the photosensitive partition wall paste composition, the release agent and the residual solvent are separated on the surface of the pressure-molded composition by a polymerization induced phase seperation (PIPS) method using a phase separation phenomenon by photopolymerization, and photopolymerization. Due to this shrinkage of the polymer to facilitate the demolding by reducing the interface bonding surface of the partition paste during pressure molding using a mold.
한편, 본 발명의 광중합형 감광성 격벽 페이스트 조성물은 80,000 내지 200,000cps의 점도를 갖는 것이 바람직하다. 감광성 격벽 페이스트 조성물의 점도가 80,000 미만으로 너무 낮아지면 도포 단계에서 인쇄성이 좋지 않고, 성형단계에서 광투과형 소프트프레스에 의해 격벽 구조가 형성된 다음 유동현상에 의해 변형이 일어나는 문제점이 있을 수 있으며, 반대로 200,000을 초과하여도 인쇄성이 좋지 않으며 탄성을 가진 광투과형 몰드에 의한 격벽 성형이 어려워 격벽이 제대로 형성되지 않는 문제점이 있을 수 있다.On the other hand, the photopolymerizable photosensitive partition wall paste composition of the present invention preferably has a viscosity of 80,000 to 200,000 cps. If the viscosity of the photosensitive bulkhead paste composition is too low to less than 80,000, printability is not good at the application step, and there may be a problem that deformation occurs due to flow phenomenon after the partition structure is formed by a light transmitting soft press in the molding step. Even if it exceeds 200,000, there is a problem that the partition is not formed properly due to difficulty in forming the partition by the light-transmissive mold having elasticity and poor elasticity.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 광투과형 몰드를 이용한 PDP의 격벽 형성 공정도이다.3A to 3C are diagrams illustrating a process for forming barrier ribs of a PDP using the light transmitting mold of the present invention.
본 실시예에 따른 광투과형 몰드를 이용한 PDP의 격벽 형성 공정은 우선, 도 3a에 도시된 바와 같이 배면기판(30) 상에 광중합형 감광성 격벽 페이스트(31)를 200∼300㎛의 두께로 도포한다. 이때, 사용되는 광중합형 감광성 격벽페이스트(31)는 앞에서 언급한 광중합형 감광성 격벽 페이스트를 사용한다.In the process of forming the partition wall of the PDP using the light-transmissive mold according to the present embodiment, first, as shown in FIG. 3A, the photopolymerizable photosensitive partition paste 31 is coated on the back substrate 30 to a thickness of 200 to 300 μm. . At this time, the photopolymerizable photosensitive partition paste 31 used uses the photopolymerizable photosensitive partition paste mentioned above.
다음으로, 도 3b에 도시된 바와 같이 광투과형 몰드(32)를 기판 상에 정렬시킨 후 가압 성형을 실시하고, 몰드를 탈형하기 전 상태를 유지한 상태에서 광중합형 감광성 격벽 페이스트(31)에 대해 자외선(UV) 노광을 실시한다. 이때, 자외선 노광은 10mW/㎠의 광세기로 30∼50초 동안 수행하는 것이 바람직하며, 총 노광 에너지가 300∼500mJ/cm2의 범위이면 1회의 노광만으로 200∼300㎛의 두께의 광중합형 감광성 격벽 페이스트(31)를 충분히 노광할 수 있다. 그리고, 가압 성형시 광투과형 몰드(32)에 적절한 압력을 가하여 광중합형 감광성 격벽 페이스트(31)가 광투과형 몰드(32)와 일정한 공간을 두고 압착되도록 예정된 격벽 높이보다 광투과형 몰드(32)의 요(凹) 패턴의 높이가 높게 설계하는 것이 광투과형 몰드(32)의 탈형에 유리하다.Next, as shown in FIG. 3B, the light-transmissive mold 32 is aligned on a substrate and subjected to pressure molding, and the photopolymerizable photosensitive partition wall paste 31 is maintained in a state before the mold is demolded. Ultraviolet (UV) exposure is performed. At this time, the ultraviolet light exposure is preferably performed for 30 to 50 seconds at a light intensity of 10 mW / ㎠, if the total exposure energy is in the range of 300 to 500 mJ / cm 2 photopolymerization type photosensitive light having a thickness of 200 ~ 300㎛ only one exposure The partition paste 31 can be fully exposed. In addition, during pressure molding, the pressure of the light-transmissive mold 32 is greater than that of the partition wall predetermined to apply the appropriate pressure to the light-transmissive mold 32 so that the photopolymerizable photosensitive partition wall paste 31 is compressed with the light-transmissive mold 32 at a predetermined space. (Iii) Designing a high pattern height is advantageous for demoulding the light transmitting mold 32.
이어서, 도 3c에 도시된 바와 같이 광투과형 몰드(32)를 탈형시키고, 550∼580℃의 온도로 소성 공정을 실시하여 광중합형 감광성 격벽 페이스트(31) 내의 유기물 성분을 연소시켜 제거하고, 무기 격벽 재료만을 잔류시켜 110∼130㎛ 높이의 격벽(31a)을 수득한다.Subsequently, as shown in FIG. 3C, the light-transmissive mold 32 is demolded, and a baking process is performed at a temperature of 550 to 580 ° C. to burn and remove the organic component in the photopolymerizable photosensitive partition paste 31, thereby forming an inorganic partition. Only the material remains to obtain a partition 31a having a height of 110 to 130 mu m.
상기와 같이 본 발명에서는 격벽 재료로서 광중합형 감광성 페이스트를 사용하며, 광투과형 몰드를 사용하여 가압 성형을 실시하여 격벽을 형성한다. 광투과형 몰드를 탈형시키지 않은 상태에서 자외선 노광을 실시함으로써 광중합형 감광성 페이스트 내의 고분자가 광중합에 의하여 수축되면서 몰드와 간격이 발생하도록 하고, PIPS 방법에 의한 이형제 및 잔류 용제가 표면 위로 이동하여 탈형이 용이하도록 한다. 또한, 광투과형 몰드를 사용하기 때문에 전극과의 정렬이 용이하다.As described above, in the present invention, a photopolymerizable photosensitive paste is used as the partition material, and the partition is formed by pressure molding using a light transmitting mold. Ultraviolet exposure is carried out without demolding the light-transmissive mold so that the polymer in the photopolymerizable photosensitive paste shrinks due to photopolymerization and spacing with the mold. The mold release agent and the residual solvent by the PIPS method move over the surface to facilitate demolding. Do it. In addition, since the light-transmitting mold is used, alignment with the electrode is easy.
그리고, 상기와 같은 공정을 실시하는 경우, 종래의 금형법과 마찬가지로 공정이 단순하면서도, 광투과성 몰드를 투명 실리콘 고무과 같이 탄성을 가지는 재료로 형성하는 경우 가압 성형시 유리기판의 파손의 우려가 없다는 장점이 있다.In the case of performing the above process, the process is simple as in the conventional mold method, but when the light-transmissive mold is formed of a material having elasticity such as transparent silicone rubber, there is no risk of breakage of the glass substrate during press molding. have.
이하, 종래기술과 본 발명의 비교 결과를 제시한다.Hereinafter, a comparison result of the prior art and the present invention is presented.
실험결과 1Experiment Result 1
분자량이 77,000g.mole인 폴리비닐알코올(PVA) 6.6g(7.2%) 및 암모늄디크로메이트(ADC) 1.8g(2.0%)을 순수 18.0g(19.6%)에 용해시키고, 분산제 0.5g(0.5%), 소포제 0.1g(0.1%), 실리콘 이형제 0.4g(0.6%) 및 프리트그라스 분말 64.6g(70.0%)을 혼합한 다음, 혼합기(kneader)로 균일하게 분산시켜 광가교형 감광성 격벽 페이스트 조성물을 제조하고, 이 페이스트를 유전체와 전극이 형성된 유리기판 상에 400㎛의 두께의 후막으로 도포한 다음, 금속 몰드로 가압 성형 후 탈형하였다(종래기술). 이때, 일부 격벽 형상이 흐물어진 상태가 관찰되었으며, 격벽의 높이는 평균 높이 대비 약 20%의 편차를 나타냄을 확인할 수 있었다.6.6 g (7.2%) of polyvinyl alcohol (PVA) and 1.8 g (2.0%) of ammonium dichromate (ADC) having a molecular weight of 77,000 g.mole were dissolved in 18.0 g (19.6%) of pure water, and 0.5 g (0.5%) of a dispersant. ), 0.1 g (0.1%) defoamer, 0.4 g (0.6%) silicone release agent and 64.6 g (70.0%) fritgrass powder were mixed, and then uniformly dispersed in a kneader to prepare a photocrosslinkable photosensitive partition paste composition. The paste was applied to a thick film having a thickness of 400 μm on a glass substrate on which a dielectric and an electrode were formed, and then press-molded with a metal mold and demolded (prior art). At this time, some partition wall shape was observed to be cloudy, it was confirmed that the height of the partition wall exhibits a deviation of about 20% compared to the average height.
실험결과 2Experiment Result 2
바인더 고분자로서 히드록시프로필 셀룰로우즈를 10% 중량%, 용제로서 3MMB(3-methoxy-3-methyl butanol)를 40 중량%, 다관능성 모노머로서 PETA(pentaerythritol triacrylate)를 5 중량%, 다관능성 모노머로서 히드록시 에틸 아크릴레이트를 5 중량%, 광개시제로서 HSP-188을 3 중량%, 무기물 미립자로서격벽 분말 60 중량%를 혼합하여 광중합형 감광성 격벽 페이스트를 제조하고, 이 페이스트를 유리기판에 400㎛의 두께로 전면 도포한 다음, 광투과형 몰드를 정렬하고 가압 성형한 후 자외선 노광기에서 10mW/㎠의 광세기로 50초간의 노광을 수행한 다음 탈형하였다(본 발명). 이때, 광투과형 몰드에 설계된 격벽 구조와 동일하게 균일한 격벽이 형성되었으며, 격벽의 높이는 평균높이 대비 1% 이내의 편차를 나타냄을 확인할 수 있었다. 550℃에서 소성을 실시한 후 약 120㎛ 높이의 격벽을 수득할 수 있었다.10% by weight hydroxypropyl cellulose as binder polymer, 40% by weight 3MMB (3-methoxy-3-methyl butanol) as solvent, 5% by weight PETA (pentaerythritol triacrylate) as polyfunctional monomer, polyfunctional monomer Photopolymerizable photosensitive partition paste was prepared by mixing hydroxyethyl acrylate as 5% by weight, HSP-188 as a photoinitiator 3% by weight as a photoinitiator, and 60% by weight of partition powder as inorganic fine particles. After applying the entire surface in thickness, the light-transmissive mold was aligned and pressure-molded, and then subjected to exposure for 50 seconds at a light intensity of 10 mW / cm 2 in an ultraviolet exposure machine and then demolded (invention). At this time, a uniform partition wall was formed in the same manner as the partition structure designed in the light-transmissive mold, and the height of the partition wall showed a deviation within 1% of the average height. After firing at 550 ° C., a partition wall having a height of about 120 μm was obtained.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and various substitutions, modifications, and changes are possible in the art without departing from the technical spirit of the present invention. It will be apparent to those of ordinary knowledge.
예컨대, 전술한 실시예에서는 노광원으로 자외선을 사용하는 경우를 일례로 들어 설명하였으나, 광중합형 감광성 격벽 페이스트의 조성을 변경하여 다른 파장대의 노광원을 사용하여 노광을 실시하는 경우에도 본 발명은 적용된다.For example, in the above-described embodiment, the case of using ultraviolet light as an exposure source has been described as an example. However, the present invention also applies to a case where exposure is performed using an exposure source of a different wavelength band by changing the composition of the photopolymerizable photosensitive partition paste. .
이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명을 실시하면, 몰드의 탈형이 용이하여 탈형 과정에서 발생하는 격벽 패턴의 손상을 최소화할 수 있으며, 균일한 높이의 격벽을 수득할 수 있어 고정세 PDP의 제조 기술을 확보하는 효과가 있다. 또한, 포토레지스트를 사용한 기본 몰드틀 제작을 통해 다양한 격벽 패턴을 용이하게 구현할 수 있으며, 광투과형 몰드의 재료로 투명 실리콘 고무와 같이 탄성을 가지는 물질을 사용하는 경우 가압 성형시 기판의 휨 또는 파손을 방지할 수 있다.As described above, when the present invention is carried out, the mold can be easily demolded, thereby minimizing damage to the barrier rib pattern generated during the demolding process, and a barrier rib having a uniform height can be obtained to secure a high-definition PDP manufacturing technology. It is effective. In addition, various barrier rib patterns can be easily realized by fabricating a basic mold using photoresist. When a material having elasticity such as transparent silicone rubber is used as a material of the light-transmissive mold, bending or breakage of the substrate during press molding You can prevent it.
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