KR20030009715A - 불용성 양극을 사용하는 수직형 전기도금 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 불용성 양극을 사용하는 수직형 전기도금 장치를 개시한다. 본 발명은 금속대가 도금조로 진입하기 전에 음전위를 인가하는 통전롤과, 금속대의 양면과 각각 대향하도록 도금조내에 수직으로 배치되는 불용성 양극쌍과, 도금조내에 수평으로 배치되어 금속대의 이송방향을 180°바뀌게 하는 침적롤을 구비하는 수직형 전기도금 장치에 있어서, 양극 쌍들의 상단에 구비되며 상측으로 갈수록 벌어진 형상을 갖는 도금용액이 공급되는 도금용액 못과, 도금용액 못의 상부에 위치되어 도금용액 못에 용액을 분사하며 금속대와 양극 사이의 유로 폭보다 큰 폭의 용액 분출구를 갖는 도금용액 분사헤드와, 도금용액의 유속이 하측으로 갈수록 증가하는데 따른 도금용액 분사폭의 상대적 감소현상을 방지하는 유량보상 수단을 포함하여, 도금용액이 약 2.0∼8.0m/s 범위의 유속으로 흐르도록 구성된다. 유량보상 수단은 양극의 하단으로 갈수록 유로가 점차 좁아지도록 양극의 정렬시 5/1000의 수직기울기를 형성하거나, 양극 쌍에 그 상단으로부터 약 1/4∼1/2 지점의 중앙부에 슬릿이나 구멍을 형성하여 이루어진다. 본 발명은 100∼200A/d㎡ 수준의 고전류밀도 도금이 가능해져 단위시간당 도금능력이 크고 표면품질이 우수한 제품을 얻을 수 있으면서도 양극 등의 정비를 용이하게 할 수 있다.

Description

불용성 양극을 사용하는 수직형 전기도금 장치{Vertical type electro plating apparatus using insoluble anode}

본 발명은 아연, 아연합금, 니켈, 니켈합금, 주석, 구리 등의 금속을 전기도금하기 위한 전기도금 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 도금할 금속대가 통과하도록 도금조내에 수직으로 배치된 불용성 양극 쌍의 상단부에 도금용액 못(pool)을 형성하고 여기에 도금용액 분사헤더로부터 분사된 도금용액을 금속대와 양극들 사이에만 충진시킴으로써 고전류밀도로 도금할 수 있고 표면이 균일한 도금제품을 얻을 수 있으면서 정비가 용이하도록 된 불용성 양극을 사용하는 전기도금 장치에 관한 것이다.

일반적으로 금속대의 내식성 개선 등을 목적으로 아연, 아연합금, 니켈, 니켈합금, 주석, 구리 등을 연속적으로 전기 도금하는 장치는 도금될 금속대를 음극으로 대전시키기 위한 통전롤(conductor roll), 도금조 내에서 금속대와 대향하는 양극을 주된 구성요소로 하며, 이들의 종류와 배치형태에 따라 분류될 수 있다. 먼저, 양극의 종류에 따라 도금하고자 하는 금속을 판, 막대 또는 입자 모양으로 가공하여 도금 과정에서 도금용액에 전기·화학적으로 녹아들게 하면서 도금이온을 공급하는 가용성 양극(soluble anode)을 사용하는 방법과, 별도의 장치에서 도금용액 중으로 도금이온을 공급하고 양극은 불활성 물질을 사용하여 도금전류만을 통전시키는 불용성 양극을 사용하는 방법이 있다. 그리고, 도금조 내에서의 통전롤과 양극의 형상 및 배치방법에 따라 금속대가 수직방향으로 이동하면서 도금되는 수직형과, 수평방향으로 이동하면서 도금되는 수평형 및 큰 원통형의 롤에 감겨 한번에 한쪽 면씩 도금이 되는 원통형의 3가지로 분류할 수 있다.

이들 중에서 수직형 도금조(vertical electroplating cell)는 금속대의 전면과 후면에 각각 대향되는 2쌍의 양극을 도금조내에 수직으로 평행하게 배치하고, 금속대가 각 양극 쌍들의 사이를 순차적으로 통과하도록 하방과 상방으로 진행하면서 도금이 이루어지는 구조를 갖는다. 이 때, 도금조내의 두 양극 쌍들 사이에는 침적롤(sink roll)이 위치하여 금속대가 이 침적롤을 따라 U-턴함으로써 이송방향이 180°바뀐다. 이 같은 수직형 도금장치는 양극이 수평형 또는 원통형으로 배열된 구조에 비하여 좁은 공간에서 넓은 도금면적을 제공함으로써 단축적인 설비 구현이 가능한 장점에 따라 금속대의 연속도금설비에 지배적으로 사용되고 있다.

수직형 도금조의 초기형태는 도금할 금속을 도금될 금속대 면보다 약간 넓은 폭을 갖도록 긴 막대형상으로 가공한 양극을 도금조내에 수직으로 배치하여 하나의 양극면을 이루도록 구성한 2쌍의 가용성 양극을 나란하게 배열하고, 이 양극의 상부까지 도금용액을 충진하며, 충진된 도금용액을 외부의 도금용액 순환조 및 펌프를 이용하여 지속적으로 순환시키는 구조를 가지고 있었다. 이러한 도금조는 단위면적당 도금전류를 도금용액의 종류에 따라 30∼60A/d㎡ 까지만 인가할 수 있는 한계를 지니고 있어 도금 양이 적거나 빠른 조업속도가 요구되지 않는 도금설비의 구성에 주로 이용되어 왔다.

그러나, 이후 관련 산업계의 점증하는 수요와 도금 양 증가 요구에 대응하기 위하여 생산성의 주요 인자인 단위시간당 전기도금 능력을 높이고자하는 기술적인 노력이 다각도로 이루어지게 되었다. 예컨대 상업적인 수요가 가장 큰 아연도금강판 조업의 경우, 상업적인 도금전류밀도의 한계는 약 100∼200A/d㎡ 범위로 알려져있는데, 이 같이 높은 도금전류밀도에서 균일한 표면품질을 얻기 위해서는 양극과 금속대의 표면에서 도금용액의 상대적인 유동속도를 빠르게 하여 도금이온의 고갈현상을 방지하는 것이 중요한 기술적 요체가 된다. 이에 따라 초기형태의 수직형 도금조를 이 같은 방향으로 개선시키고자 하는 여러 가지 연구 개발이 활발히 진행되었으며, 이러한 노력의 대표적인 발명으로서 미국특허 US4397727, US4601794, US4762602 및 US5942096 등을 들 수 있다.

US4397727은 중앙부에 금속대의 주행방향과 평행한 홈을 비스듬하게 낸 불활성 양극 표면을 갖는 상자의 안쪽에 도금할 금속볼(ball, grit or shot)을 충진시키고, 도금용액을 상자내로 주입하여 도금할 금속볼을 화학적으로 용해시키면서 상자 중앙의 홈을 통해 도금용액을 분사시켜 금속대와 양극 표면 사이를 충진시키는 구조를 제안하고 있다. 그러나, 이것은 도금할 금속볼이 용해되고 남은 슬러지가 도금품질에 나쁜 영향을 미치는 문제점이 있으며, 이에 따라 도금할 금속볼을 상자형 양극내에 충진시키는 대신 별도의 장치에서 도금이온을 도금용액으로 공급하는 방법으로 개선되었다. 그리고, US5942096에서 제안한 바와 같이 도금용액의 균일한 흐름속도를 얻기 위해 상자형 양극 표면의 도금용액 분사홈 형태를 개선한 바 있다. 상자형 양극을 사용하는 이러한 종래의 기술은 상자형 양극의 설치를 위한 공간이 크기 때문에 2쌍의 양극을 배치할 도금조의 크기가 커지는 점과 정비가 용이하지 못한 문제점이 있다.

한편, US4601794에서는 도금조내에 수직으로 배열된 가용성 양극 쌍들의 하부 및 상부에 금속대의 주행방향과 반대 방향으로 도금용액을 분사하는 분사헤더를도금용액중에 설치하여 금속대와 양극 표면에서의 도금용액의 유동속도를 높이는 방법이 제시되었다. 그러나, 이 기술은 액중 저항이 큰 도금용액중에서 도금용액을 직접 분사하기 때문에 유동속도를 높이는데 한계가 있어 도금전류밀도를 일정 이상으로 높이기 어려우며, 도금용액 분사헤더가 일반적으로 산성용액인 도금용액중에 침지되어 있어 정비가 극히 어려운 문제점이 있다.

또한, 이러한 기술의 개량으로 US4762602에는 도금용액 분사헤더로부터 분사된 도금용액이 일정한 유로를 따라 금속대와 양극 사이로 대부분 흐르도록 보다 복잡하고 정교한 형태의 도금용액 분사헤더 및 유로 설계방법이 제안되어 있다. 이 방법은 US4601794에 비하여 금속대와 양극면 사이에서 보다 빠르고 균일한 유속을 얻을 수 있게 함으로써 도금전류밀도를 보다 높일 수 있는 장점이 있으나, 상당히 복잡한 형태의 유로 및 도금용액중에 침지된 도금용액 분사헤더의 정비에 더욱 많은 어려움이 따르게 되는 문제점을 가지고 있다.

본 발명은 상술한 종래의 문제점들을 감안하여 발명된 것으로서, 도금조내에 수직으로 나란하게 배열된 양극들에 순차적으로 통과시켜 연속적으로 전기도금을 하는 도금장치에 있어 도금될 금속대와 양극 사이에서 도금용액의 유속을 증가시켜 고전류밀도를 형성함으로써 단위시간당 도금능력이 크고 표면품질이 우수한 제품을 얻을 수 있으면서도 비교적 간단한 구조로 정비가 용이한 불용성 양극을 사용하는 수직형 전기도금 장치를 제공함에 그 목적이 있다.

본 발명의 다른 목적은, 도금하고자 하는 금속대를 일련의 전기도금조를 순차적으로 통과시켜 연속적으로 전기도금을 하는 도금장치에 있어서 보다 좁은 공간에 설치가 가능하여 설비의 공간점유율을 낮출 수 있는 불용성 양극을 사용하는 수직형 전기도금 장치를 제공하는 것이다.

도 1은 본 발명에 의한 수직형 전기도금 장치를 개략적으로 나타낸 단면도,

도 2는 도 1의 도금용액 분사헤더 및 불용성 양극을 발췌하여 나타낸 사시도,

도 3은 도 1의 요부 발췌 확대도,

도 4a 및 도 4b는 도 1의 도금액 분사헤더 및 불용성 양극의 다른 예를 나타낸 정면도들이다.

〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉

1: 도금조2: 통전롤

4: 양극5: (금속대와 양극 사이의) 유로

6: 도금용액 분사헤더10: (양극의) 도금용액 못

11: (도금용액 못의) 넘침 막음판14: (양극의) 양극판

15: (양극의) 부도체판16: (양극의) 슬릿

17: (양극의) 구멍S: 금속대

이와 같은 목적들을 달성하기 위해 본 발명에 의한 불용성 양극을 사용하는 수직형 전기도금 장치는, 도금용액이 충진되는 도금조와, 도금될 금속대가 도금조로 진입하기 직전에 음전위를 인가하는 통전롤과, 금속대의 양면과 각각 대향하도록 도금조내에 수직으로 배치되어 양전위가 인가되는 적어도 한 쌍의 불용성 양극과, 도금조내에 수평으로 배치되어 금속대의 이송방향을 180° 전환시키는 침적롤을 구비하는 불용성 양극을 사용하는 수직형 전기도금 장치에 있어서, 불용성 양극 쌍들의 상단에 구비되며, 상측으로 갈수록 확장된 형상을 갖는 도금용액이 지속적으로 공급되는 도금용액 못과; 이 도금용액 못의 상부에 위치되어 도금용액 못에 용액을 분사하여 공급하며, 금속대와 양극 사이의 유로 폭보다 큰 폭의 용액 분출구를 갖는 도금용액 분사헤드; 및 도금용액의 유속이 하측으로 갈수록 증가하는데 따른 도금용액 분사폭의 상대적 감소현상을 방지하는 유량보상 수단;을 포함하여, 도금용액이 금속대와 양극 사이의 미세 유로를 따라 약 2.0∼8.0m/s 범위의 균일한 유속으로 흘러내리도록 된 것을 특징으로 한다.

이러한 본 발명의 한 바람직한 특징에 의하면, 유량보상 수단은 양극의 하단으로 갈수록 금속대와 양극간의 간격이 점차 좁아지도록 양극의 수직 정렬시 5/1000 내외의 기울기를 부여함으로써 이루어진다.

본 발명의 다른 바람직한 특징에 의하면, 유량보상 수단은 양극 쌍에 그 상단으로부터 약 1/4∼1/2 지점의 중앙부에 적어도 하나의 슬릿이나 구멍을 형성하고 그 후면으로부터 도금용액을 추가로 분사하여 이루어진다.

이에 따라 본 발명은, 도금될 금속대와 양극 사이에서 도금용액의 평균 유동속도가 2.0∼8.0m/s 범위의 빠른 유속으로 유지됨으로써 100∼200A/d㎡ 수준의 고전류밀도 도금이 가능해져 단위시간당 도금능력이 크고 표면품질이 우수한 제품을 얻을 수 있으면서도 비교적 간단한 구조로 정비 또한 용이하므로 수직형 전기도금 장치의 신뢰성과 생산성 및 유지보수능력 향상 등에 큰 효과를 발휘하게 된다.

이와 같은 본 발명의 구체적 특징과 다른 이점들은 첨부된 도면을 참조한 이하의 바람직한 실시예의 설명으로 더욱 명확해질 것이다.

도 1에서, 본 발명에 의한 불용성 양극을 사용하는 전기도금 장치는 도금용액이 충진되는 도금조(1)의 상부 양측에 음전위가 인가되는 한 쌍의 통전롤(2)이 간격을 두고 나란하게 배치되고, 도금조(1)의 내부 하측에 도금될 금속대(S)의 진행방향을 180°전환시키는 침적롤(3)이 설치되어 금속대(S)를 소정의 도금경로 상으로 이송시킨다. 두 통전롤(2)들과 침적롤(3) 사이의 금속대(S) 이송경로에는 양전위가 인가되는 불용성 양극(4)들이 각각 수직으로 평행하게 배치된다. 각 불용성 양극(4)은 금속대(S)의 전면과 후면에 각각 대향하도록 금속대(S)와 일정간격을 두고 서로 마주보는 쌍으로 이루어져 금속대(S)와 각 양극면 사이에 도금용액이 흐를 수 있는 유로(5)를 형성한다. 그리고, 각 쌍의 불용성 양극(4) 상부에서 도금용액 분사헤더(6)로부터 도금용액을 분사하여 금속대(S)와 각 양극(4) 사이에 도금용액을 지속적으로 공급시킨다. 이에 따라 금속대(S)가 도금용액으로 충진된 각 쌍의 불용성 양극(4)들을 통과하면서 양자간에 형성되는 전기장에 의해 순차적으로 도금된다.

한편, 금속대(S)는 통전롤(2)들에 밀착된 누름롤(7)을 지나면서 도금 후 그 표면에 잔류한 전기도금용액이 제거된다. 도금용액은 분사헤더(6)로부터 분출되어 금속대(S)와 양극(4) 쌍들 사이의 유로(5)를 타고 흘러내린 뒤 도금조(1) 바닥의 배출구(1a)를 통해 회수되어 재차 순환된다. 그리고, 각 통전롤(2)의 하부에는 통전롤(2)의 오염을 방지하기 위한 통전롤 연마기(9) 및 세정팬(drip pan:8)이 위치할 수도 있다.

이 같은 수직형 도금장치에 있어서, 금속대(S)와 양극(4) 사이에 도금용액이 균일하게 충진되기 위해서는 일정한 조건을 충족시킬 필요가 있는 바, 그 첫째로 본 발명은 불용성 양극(4)의 상부에 도금용액 분사헤더(6)를 통해 공급된 도금용액이 못(pool) 형태를 이루어 일정량만큼 충진된 상태에서 금속대(S)와 양극(4) 사이의 좁은 유로(5)를 따라 흘러내릴 수 있도록 도금용액 못(10)을 구비한다. 이러한 도금용액 못(10)은 여러 가지 형태로 구성될 수 있는데, 예를 들어 도 2 및 도 3에 잘 도시된 바와 같이 2개의 마주보는 양극(4)의 상단부를 금속대(S)로부터 멀어지는 방향으로 적정각도(θ) 만큼씩 경사지게 가공하여 상측으로 갈수록 벌어지는 대략 V자형으로 구성함으로써 달성할 수 있다. 이 때, 경사각(θ)은 도금용액 못(10)을 구성할 수 있으면서도 도금용액이 금속대(S)와 양극(4)간의 유로(5)로 용이하게 흘러내릴 수 있도록 약 30∼60°로 이루어지는 것이 바람직하다. 이러한 도금용액못(10)을 형성하는 이유는, 도금용액이 금속대(S)와 양극(4) 사이의 좁은 유로(5)를 따라 중력효과에 의해 가속되어 흘러내릴 때, 공기가 포획되는 것을 차단시키기 위함이다. 그리고, 두 번째로는 도금용액 분사헤더(6)의 용액 분출구(6a) 폭(b2)이 양극(4)과 금속대(S)간의 간격(b1)인 유로(5) 폭의 적어도 3배 이상 되도록 구성하는 것인데, 이는 불용성 양극(4) 상부에 도금용액 못(10)이 형성되도록 하는 최소의 조건이다. 이와 같은 두 가지 조건중 어느 하나라도 충족되지 않을 경우에는, 도 1과 같은 구성에 있어서 양극(4)의 상부로부터 금속대(S)와 양극(4) 사이를 흐르는 도금용액 중으로 공기가 포획되어 도금전압이 상승하며, 균일한 도금 표면품질을 얻기 곤란하다.

여기서, 금속대(S)와 양극(4)간의 유로(5)를 흐르는 도금용액의 상대속도는 빠를수록 좋으나, 상업적인 한계를 고려할 때 전류밀도 100A/d㎡ 이상을 얻기 위해서는 최소 1.0m/s 이상을 유지할 필요가 있다. 이 경우, 통상의 금속대(S) 이송속도가 1.0∼7.0m/s라는 점과 금속대(S)의 이송방향이 하방일 경우에는 도금용액의 유동방향과 같은 방향, 상방일 경우에는 반대방향 이라는 점을 고려하면 도금용액의 평균유동속도가 2.0∼8.0m/s로 유지되도록 하는 것이 바람직하다.

한편, 양극(4)의 상부에 형성되는 도금용액 못(10)으로부터 흘러내리는 도금용액이 주로 양극(4)과 금속대(S) 사이의 유로(5)를 따라 흐르도록 하기 위해 양극(4)의 상부, 즉 상호간에 V자형을 이루도록 벌어진 도금용액 못(10)의 양쪽 단부에 각각 넘침 막음판(baffle:11)을 설치하여 도금용액이 금속대(S)의 폭 방향으로 비산되는 것을 억제하는 것이 바람직하다. 그리고, 도금용액 못(10)의 상단에도적정높이로 단차부(12)가 형성되어 분사된 도금용액의 오버플로우(overflow)를 방지한다. 단차부(12)의 상단에는 양극(4)에 도금전류를 인가하기 위한 브릿지(bridge:13)가 수평으로 연장되어 외부의 전원과 연결된다. 이 같은 본 발명 장치의 불용성 양극(4)은 내식성 금속판 표면에 불활성 양극 역할을 하는 도전판을 결합하여 구성되는데, 바람직하기로 납이나 납합금 또는 티타늄을 모재로 하고 그 위에 백금이나 이리듐 산화물 등의 물질을 피복한 불활성 양극판(14)을 덧붙여서 이루어진다. 이 때, 양극 면은 도금 처리할 금속대(S)의 최대 폭 + (100∼300mm)에 대응하는 폭만 도전성 물질로 처리하여 양극판(14)을 구성하고, 그 양 바깥쪽은 절연성 물질로 피복한 부도체판(15)으로 처리한다.

한편, 본 발명의 수직형 전기도금 장치는 양극(4)과 금속대(S) 사이의 도금용액 유로(5)가 양극(4)의 상부에서 넓고 그 하부로 갈수록 좁아지는 형태를 갖는다. 이러한 형태를 갖는 이유는 양극(4)과 금속대(S) 사이를 흐르는 도금용액의 유량이 일정할 때, 양극(4)의 하부로 갈수록 도금용액의 유속이 중력에 의해 가속됨으로써 하기의 식(1)로 나타낸 바와 같이 물질 연속성의 측면에서 분사폭이 감소하여야 하기 때문이다.

(도금용액의 유속) ×(도금용액의 분사폭) ×(양극-금속대 사이 간격-유로) = (도금용액 유량)........... (1)

이러한 특성은 도금할 금속대(S)의 폭에 비하여 보다 양극(4)의 폭을 더욱 넓게 하여야 하는 문제점이 있는데, 본 발명자들은 양극(4)과 금속대(S) 사이의 간격이 양극(4)의 하부로 갈수록 좁게 구성하거나, 도 4에 도시한 바와 같이 양극(4)의 중단부 중앙에 양극(4)의 후면으로부터 도금용액을 보충할 수 있는 슬릿(slit:16) 또는 구멍(hole:17)을 형성하고 그 후면으로부터 도금용액을 추가로 분사함으로써 이를 최대로 억제할 수 있음을 확인하였다. 양극(4) 금속대(S) 사이의 간격을 양극(4)의 하부로 갈수록 좁게 구성하는 것은 위의 식(1)에서 예시한 (양극-금속대 사이의 간격)의 감소에 의해서 (도금용액의 유속)의 증가에 따른 (도금용액의 분사폭)의 감소를 줄이는 효과가 있는데, 이 경우 바람직한 기울기(φ)는 5/1000 이내로 한정할 필요가 있다. 이를 초과하면 양극-금속대 사이의 전압강하 정도가 양극(4)의 하부에 비해 상부에서 지나치게 증가하여 도금전류가 양극(4)의 상부에 집중됨으로써 수직 길이방향으로 균일한 양극 소모를 기대할 수 없기 때문이다. 한편, 금속대 면과 평행한 양극 면의 상단부 1/4∼1/2 지점 중앙부에 슬릿(16)이나 구멍(17)을 설치하여 양극(4)의 후면으로부터 이를 통해 도금용액을 추가로 공급하는 방법은 이 부분이하에서의 도금용액 유량을 전체적으로 증가시킴으로써 위의 식(1)의 관계에서 (도금용액의 유속)의 증가에 따른 (도금용액의 분사폭)의 감소를 억제하는 효과가 있다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 도금조내에 도금용액을 전체적으로 채우지 않고 실제로 도금될 금속대와 양극 사이에만 도금용액이 채워질 뿐 아니라 금속대와 양극 사이에서 도금용액의 평균 유동속도가 2.0∼8.0m/s의 범위를 유지하게 되므로 약 100∼200A/d㎡ 수준의 고전류밀도 도금이 가능해지게 되며, 이에 따라 단위시간당 도금능력이 크고 표면품질이 우수한 제품을 얻을 수 있게 된다.

또한, 도금용액 분사헤더가 도금용액에 침지되지 않으므로 정비가 용이함은 물론 보다 좁은 공간에 설치가 가능하여 설비의 공간점유율도 낮출 수 있게 된다.

그러므로 본 발명은, 수직형 전기도금 장치의 신뢰성과 생산성 및 유지보수능력 향상 등에 크게 기여할 수 있는 매우 우수한 효과가 있다.

Claims (6)

1. 도금용액이 충진되는 도금조와, 도금될 금속대가 도금조로 진입하기 직전에 음전위를 인가하는 통전롤과, 금속대의 양면과 각각 대향하도록 도금조내에 수직으로 배치되어 양전위가 인가되는 적어도 한 쌍의 불용성 양극과, 도금조내 하부에 수평으로 배치되어 금속대의 이송방향을 180° 전환시키는 침적롤을 구비하는 불용성 양극을 사용하는 수직형 전기도금 장치에 있어서,

   상기 불용성 양극 쌍들의 상단에 구비되며, 상측으로 갈수록 확장되는 형태를 갖는 도금용액이 지속적으로 공급되는 도금용액 못과;

   상기 도금용액 못의 상부에 위치되어 도금용액 못에 용액을 분사하여 공급하며, 상기 금속대와 양극 사이의 유로 폭보다 큰 폭의 용액 분출구를 갖는 도금용액 분사헤드; 및

   도금용액의 유속이 하측으로 갈수록 증가하는데 따른 도금용액 분사폭의 상대적 감소현상을 방지하는 유량보상 수단;을 포함하여,

   도금용액이 금속대와 양극 사이의 미세 유로를 따라 약 2.0∼8.0m/s 범위의 균일한 유속으로 흘러내리도록 된 것을 특징으로 하는 불용성 양극을 사용하는 수직형 전기도금 장치.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 유량보상 수단은 양극의 하단으로 갈수록 금속대와 양극간의 간격이 점차 좁아지도록 5/1000 이내의 수직 기울기를 갖도록 한 것을 특징으로 하는 불용성 양극을 사용하는 수직형 전기도금 장치.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 유량보상 수단은 상기 양극 쌍에 그 상단으로부터 약 1/4∼1/2 지점의 중앙부에 적어도 하나의 슬릿이나 구멍을 형성하고 그 후면으로부터 도금용액을 추가적으로 분사하는 것을 특징으로 하는 불용성 양극을 사용하는 수직형 전기도금 장치.
4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 용액 분출구의 폭은 금속대와 양극 사이 간격의 적어도 3배 이상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 불용성 양극을 사용하는 수직형 전기도금 장치.
5. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 불용성 양극은 납이나 납합금 또는 티타늄을 모재로 하고, 그 위에 백금이나 이리듐 산화물 등의 물질을 피복한 양극판을 덧붙여서 이루어진 것을 특징으로 하는 불용성 양극을 사용하는 수직형 전기도금 장치.
6. 제 5 항에 있어서, 상기 양극 면은 도금 처리할 금속대의 최대 폭 + (100∼300㎜)에 대응하는 폭만 도전성 물질로 처리하고, 그 바깥쪽은 절연성 물질로 피복 처리한 것을 특징으로 하는 불용성 양극을 사용하는 수직형 전기도금 장치.