KR20030001145A - Ｃｄ/Ｈｇ 분위기에서 열처리에 의한 ＨｇＣｄＴｅ 접합다이오드의 패시배이션 방법 - Google Patents

Ｃｄ/Ｈｇ 분위기에서 열처리에 의한 ＨｇＣｄＴｅ 접합다이오드의 패시배이션 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 II-VI족 화합물로 이루어진 HgCdTe 반도체에 Cd 조성이 높은 양질의 HgCdTe 보호막을 형성하여 성능이 우수한 광 다이오드를 제조하는 방법이다.
본 발명은 Cd 조성이 높은 HgCdTe를 패시배이션 층으로 사용하고, 열처리에 의해 Cd과 Hg 혼합 증기 분위기를 형성하여 Cd 증기로부터 Cd이 HgCdTe 표면으로 확산해 들어감으로써 패시배이션 층을 형성시킨다. 또한, 열처리의 온도와 시간을 조절하여 가장 바깥쪽 표면부의 Cd 조성과 패시배이션 층의 두께를 조정할 수 있다. 본 발명의 방법에 의하면, CdTe의 증착 공정이 필요하지 않아 패시배이션 공정이 간단하면서도 조절이 용이하며 고가의 장비가 필요하지 않다.

Description

Ｃｄ/Ｈｇ 분위기에서 열처리에 의한 ＨｇＣｄＴｅ 접합 다이오드의 패시배이션 방법 {Passivation of HgCdTe Junction Diode By Annealing In Cd/Hg Atmosphere}
본 발명은 Cd/Hg 분위기에서 열처리하는 간단한 방법을 이용하여 HgCdTe 광 다이오드의 접합 표면을 패시배이션하여 광 다이오드의 검출 특성을 향상시키기 위한 것이다.
본 발명은 적외선 검출기로 사용되는 HgCdTe 반도체 접합 다이오드의 접합 표면을 패시배이션하는 방법에 관한 것이다.
또한, 본 발명은 II-VI족 화합물로 이루어진 HgCdTe 반도체에 Cd 조성이 높은 양질의 HgCdTe 보호막을 형성하여 성능이 우수한 광 다이오드를 제조하는 방법을 제공한다.
반도체 접합 다이오드를 제작하는데 있어서 접합 부위의 표면을 패시배이션하는 것은 가장 중요한 작업 중의 하나이다. 특히, 적외선 검출기에 사용되는 HgCdTe 반도체의 경우에는 에너지 밴드 갭이 작아서 패시배이션이 제대로 되지 않으면 접합 표면 부위에서 누설 전류가 크게 흘러서 검출기 소자가 제대로 작동하지 못하게 된다. 문제는 HgCdTe와 같이 에너지 밴드 갭이 작은 반도체는 패시배이션 공정이 쉽지 않다는 것이다.
HgCdTe 반도체 접합 다이오드의 패시배이션에는 ZnS, SiO2, CdS, CdTe 등 여러 가지 재료가 사용된다. 이 중에서 CdTe는 HgCdTe 반도체와 화학적 성분이 유사하고 격자 상수가 거의 같기 때문에 최근에 들어서는 가장 많이 사용되고 있다.
HgCdTe 위에 CdTe를 패시배이션 층으로 증착하기 위하여 열 증착법 또는 분자선 박막결정 증착법 (MBE) 또는 금속 유기 화합물 화학 증착법 (MOCVD)이 사용되어 왔다. 이 방법들은 식각에 의해 접합 계면을 대기 중에 노출시킨 후에 증착하는 것이기 때문에 산화막 또는 불순물에 의해 접합 표면이 오염될 가능성이 크며 이를 억제하기가 대단히 어렵다.
이를 해결하기 위하여 Cockrum 등은 Cd을 HgCdTe 접합 다이오드의 접합 표면에 확산시켜 표면부의 Cd 조성을 증가시켜 이를 패시배이션 층으로 사용하는 방법을 제시하였다(미국 특허 제5,880,510호). 이들의 방법을 요약하면 HgCdTe 접합 표면에 Cd 또는 CdTe를 열 증착한 후 Hg 포화 분위기 하에서 섭씨 400도에서 4 시간 동안 열처리하는 것이다. 이 과정에 의해 증착된 Cd 또는 CdTe로부터의 Cd이 HgCdTe 내부로 확산해 들어가고 Hg가 표면으로 확산해 나와서 표면부 HgCdTe 내의 Cd 조성이 상승하게 된다. 이를 다시 Hg 포화 분위기에서 섭씨 250도에서 4 시간 동안 열처리하여 HgCdTe의 결정 격자에 생긴 Hg 빈자리를 채워주어 전기적 성질을 조절한다.
Cockrum 등은 표면부 HgCdTe의 Cd 조성이 높아서 전자와 정공이 이로부터 반사되어 나가서 표면에서의 전자-정공의 재결합을 막아준다고 주장한다. 그러나, 이 방법은 Cd의 공급원으로 작용할 Cd 또는 CdTe를 접합 표면에 증착하는 공정이 필요할 뿐만 아니라, CdTe 층에서의 Hg 확산 속도가 매우 느리기 때문에 증착된 CdTe 층은 Hg 빈자리를 채워주는 열처리 과정을 방해하게 된다. 열처리를 원활하게 하기위해서는 식각을 통해서 CdTe 층을 국부적으로 벗겨내야만 한다.
이상의 이유에서 Cd 또는 CdTe 층을 증착시키지 않고 표면의 Cd 조성이 높은 HgCdTe 패시배이션 층을 제공한다면 공정의 단순화를 기할 수 있을 것이고 이에 따라 공정의 신뢰성을 향상시킬 수 있으며 경제적으로 공정을 수행할 수 있을 것이다.
따라서, 본 발명의 목적은 상기의 문제점을 해결한 것으로서 Cd 또는 CdTe 층을 증착하지 않으면서 Cd 조성이 높은 HgCdTe 패시배이션 층을 HgCdTe 접합 다이오드에 형성하는 기술을 제공하는 것이다.
도 1은 메사 형식의 어레이 적외선 검출기의 개략도.
도 2는 본 발명에 의해 패시배이션 처리된 적외선 검출기의 단면도.
도 3은 본 발명에 의한 Cd 조성이 높은 HgCdTe 패시배이션 층, HgCdTe 흡수층과 모자층(cap layer)의 에너지 밴드 단면도.
도 4는 본 발명에 의한 패시배이션 공정이 포함된 HgCdTe 접합 다이오드 제조 공정도.
도 5는 본 발명의 패시배이션 공정에 의해 HgCdTe 웨이퍼에 Cd/Hg 분위기의 열처리를 시행한 후에 깊이 방향으로의 Cd 조성을 나타낸 그래프.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1: 어레이, 2, 10: 광 다이오드 소자, 3, 11, 32: 광 흡수층,
12, 34: 모자층, 13: p-n 접합부, 30: HgCdTe 웨이퍼,
36: 개별 다이오드, 40: 수정관, 42: 수정 마개, 44: 로,
46: Hg/Cd, 5, 14, 48: 패시배이션층, 15, 50: 절연층,
4, 16, 52: 금속 접촉부
본 발명자들은 상기 목적을 달성하기 위해 연구를 거듭한 결과, 열처리에 의해 Cd과 Hg 혼합 증기 분위기를 형성하여 Cd 증기로부터 Cd을 HgCdTe 표면으로 확산해 들어가게 함으로써 Cd 또는 CdTe 층을 증착시키지 않고 표면의 Cd 조성이 높은 우수한 HgCdTe 패시배이션 층을 제공할 수 있고, 이에 따라 공정의 단순화가 가능하여 패시배이션 공정을 경제적으로 수행할 수 있음을 발견하고 본 발명을 완성하게 되었다.
따라서, 본 발명은 II-VI족 화합물로 이루어진 HgCdTe 반도체에 Cd 또는 CdTe 층을 증착하지 않고 Cd 조성이 높은 HgCdTe 패시배이션 층을 HgCdTe p-n 접합 다이오드에 형성하는 방법을 제공한다.
구체적으로, 본 발명의 HgCdTe 반도체 p-n 접합 다이오드에 패시배이션 층을형성하는 방법은
2층 또는 다층 구조의 HgCdTe 반도체 웨이퍼를 제공하는 단계,
상기 웨이퍼를 식각하는 단계 및
식각된 HgCdTe 웨이퍼를 Cd 및 Hg와 함께 섭씨 300 내지 400도의 온도에서 열처리하여 증기 상태의 Cd을 HgCdTe 반도체 웨이퍼 내부로 확산시켜 HgCdTe 표면부의 Cd 조성을 내부보다 높게 만들어 패시배이션 층을 형성하는 단계
를 포함한다.
본 발명의 패시배이션 층의 형성 방법에서, 식각된 HgCdTe 웨이퍼와 Cd 및 Hg의 열처리는 진공 밀폐된 용기에서 섭씨 300 내지 400도의 온도에서 2 시간에서 5 시간 사이에서 수행하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명은 상기 패시배이션 처리 방법을 사용하여 HgCdTe 반도체에 Cd 조성이 높은 양질의 HgCdTe 보호막을 형성하여 성능이 우수한 광 다이오드를 제조하는 방법을 제공한다.
본 발명에서는 Cockrum 등과 마찬가지로 Cd 조성이 높은 HgCdTe를 패시배이션 층으로 사용한다. 그러나 이들과는 달리 패시배이션 층의 Cd 공급원으로서 HgCdTe의 표면에 증착된 Cd 또는 CdTe를 사용하지 않고, 열처리에 의해 Cd과 Hg 혼합 증기 분위기를 형성하여 Cd 증기로부터 Cd이 HgCdTe 표면으로 확산해 들어가는 방법을 사용한다.
또한, 열처리의 온도와 시간을 적절하게 조절함으로써 HgCdTe의 가장 바깥쪽 표면부의 Cd 조성과 패시배이션 층의 두께를 조정할 수 있다. 이 방법은 선행 기술에 반드시 요구되는 Cd 또는 CdTe 증착 공정이 필요하지 않기 때문에 작업이 간단하면서도 조절이 용이하며 고가의 장비가 필요하지 않은 것이 장점이다.
이하에서, 도면을 참고로 하여 본 발명의 패시배이션 방법을 상세하게 설명한다.
먼저, 여러 가지 방법으로 p-n 다이오드 접합이 형성된 HgCdTe 반도체 웨이퍼를 수정관의 한 말단에 넣고 Cd와 Hg를 다른 한 쪽 말단에 넣은 후 진공 밀봉한다. 진공 밀봉한 수정관을 섭씨 300도 내지 400도, 바람직하게는 350 내지 400도의 온도로 가열한다. 이 과정에 의하여 Hg와 Cd이 증기 상태로 되어 수정관 내를 Hg와 Cd 분위기로 만든다. 이 온도에서 수 시간 정도 유지하면 증기 상태의 Cd이 HgCdTe 반도체의 표면으로부터 내부로 확산해 들어감으로써 표면을 내부보다 Cd 조성이 높은 HgCdTe 층으로 만든다.
이 표면 층은 내부보다 에너지 밴드 갭이 커서 전자 또는 정공(hole)이 표면으로 나오지 못하기 때문에 표면에서의 재결합 등에 의해 전기가 누설되는 현상을 억제할 수 있다. 따라서 이러한 방법으로 만들어진 Cd 조성이 높은 층을 패시배이션 층으로 사용함으로써 적외선 광 다이오드의 성능을 크게 향상시킬 수 있다.
본 발명을 보다 상세하게 설명하기 위하여 본 발명을 후면 조사되는 메사 (mesa) 형식의 광 전압형 HgCdTe 적외선 검출기에 적용하여 이하에서 기술하고자 한다. 그러나, 본 발명은 전면 조사 방식의 광 전압형 HgCdTe 적외선 검출기에도 적용할 수 있으며, 평면 (planar) 방식의 광 전압형 HgCdTe 적외선 검출기에도 적용할 수 있다.
도 1은 광 다이오드 소자 (2)가 2 차원으로 규칙적으로 배열된 어레이 (array) (1)의 평면 조감도를 도시한 것이다. 광 다이오드 소자는 Hg(1-x)CdxTe 반도체 재료로 이루어져 있으며, 서로 다른 전도형을 갖는 두 개의 층이 접합되어 있다. 여기서, x는 Cd과 Hg의 혼합물에서 Cd의 분율을 의미한다.
이러한 접합체의 제조에는 액상 박막 결정 성장법 (LPE), 분자선 박막 결정 성장법 (MBE) 또는 금속 유기 화합물 화학 증착법(MOCVD)이 사용된다. 접합된 두 개의 층은 각각 광 흡수층과 광 모자층 (cap layer)으로서, 흡수층 Hg(1-x)CdxTe에서 조성 x에 의해 광 다이오드가 감지할 적외선 파장대가 결정된다. 도 1에 도시한 바와 같이, 적외선은 후면으로부터 어레이 (1)에 입사된다.
사진 식각 방법을 이용하여 HgCdTe 웨이퍼를 광 흡수층 (3)의 상부까지 식각하여 각각의 광 다이오드 소자 (2)를 인접한 소자로부터 분리한다. 즉, 식각에 의하여 메사 구조를 만든다. 메사 구조 위에 패시배이션 층 (5)을 입힌다. 각각의 광 다이오드 소자의 모자층 위에 열 증착 등의 방법으로 금속 접촉부 (4)를 만들며 이는 인듐 범프를 통해서 광 다이오드 소자를 신호 처리 회로에 전기적으로 연결하는데 사용된다.
도 2는 어레이 (1)의 광 다이오드 소자 중 한 개의 단면을 나타낸 것이다. 광 다이오드 소자 (10)는 이질 또는 동질 p-n 접합 (13)의 이중층 구조를 갖는다. 광 다이오드 소자 (10)는 광 흡수층 (11)을 포함하며, 이 위에는 전도형이 광 흡수층과 반대인 모자층 (12)이 적층되어 광 흡수층과 함께 p-n 접합체를 형성한다. 외부에 노출된 p-n 접합부로부터 전류가 누출되는 것을 방지하기 위하여 패시배이션 층 (14)와 절연층 (15)가 입혀진다. 광 흡수층에는 적외선의 흡수에 의해 전자-정공 쌍이 생성되며 생성된 전자-정공 쌍은 p-n 접합에 의해 분리되어 광 전류를 만들어내고 이 전류는 광 다이오드의 금속 접촉부 (16)에 연결된 신호 처리 회로에 의해서 검출된다.
본 발명에 의하면 식각에 의해 외부로 노출된 p-n 접합부, 흡수층의 상부 표면과 모자층의 측부 및 상부 표면을 높은 Cd 증기압의 분위기 하에 위치시켜 이들 표면부로 Cd이 확산해 들어가게 함으로써 이 표면 부위들을 Cd의 조성 x가 높은 HgCdTe로 만든다. 이렇게 형성된 HgCdTe 패시배이션 층은 그 밑에 존재하는 광 흡수층 및 모자층과의 계면에서 결함이 없는 상태로 그 결정이 연속된다.
이에 따라 도 3과 같이, 광 흡수층과 모자층의 에너지 밴드 갭 구조는 이보다 높은 에너지 밴드 갭을 갖는 패시배이션 층의 에너지 밴드 갭 구조에 연속적으로 연결되게 된다. 따라서 패시배이션 부와의 경계에서 전도대는 위로 휘고 가전자대는 아래로 휘게 되어 전자와 정공을 계면 부위로부터 내부로 유도한다.
즉, 패시배이션 층은 전자와 정공에 대해서 반사 장벽으로서 작용하게 되어 HgCdTe 광 다이오드 소자를 불순물과 결정 결함이 존재할 가능성이 높은 표면으로부터 전기적으로 격리시키며 이에 따라 HgCdTe 광 다이오드 소자의 성능을 향상시킨다.
도 4a 내지 도 4f에는 본 발명에 의해서 HgCdTe 접합 다이오드에 Cd의 조성 x가 높은 HgCdTe 패시배이션 층을 형성하는 방법이 순서대로 도시되어 있다. 도 4a내지 도 4f는 메사 구조의 접합 다이오드에 대해 HgCdTe 패시배이션 층을 형성하는 방법을 보여주고 있으나, 이 방법을 평면 구조의 다이오드에도 동일하게 적용할 수 있음을 당업계의 숙련가는 분명하게 알 수 있을 것이다.
도 4a는 HgCdTe 광 흡수층 (32)과 HgCdTe 모자층 (34)으로 구성된 HgCdTe 이중층 웨이퍼 (30)의 접합 구조를 보여준다. 광 흡수층과 모자층은 적절한 불순물로 도핑하여 서로 다른 전도성을 갖도록 만든다.
도 4b는 도 4a의 구조를 식각하여 개개의 다이오드 (36)로 격리시킨 단면을 보여준다. 메사 구조는 통상적인 사진 식각에 의해서 달성된다.
도 4c는 Cd 확산을 위한 열처리 장치를 보여준다. 한 쪽 단부가 막힌 수정관 (40)의 말단에 Hg와 Cd (46)을 놓고 다른 한 쪽 말단에 메사 구조로 식각된 HgCdTe 웨이퍼 (30)를 배치한 후 진공 배기하여 수정 마개 (42)로 밀봉한다. 이를 섭씨 300 내지 400도의 온도로 가열된 로 (44)에 넣어 2 내지 5 시간 동안 열처리한다.
이 과정에서 Hg와 Cd은 일부 증발하여 수정관 내에서 기체 상태로 되고 기체 상태의 Cd은 HgCdTe 웨이퍼의 표면으로부터 내부로 확산해 들어간다. 이 때 열처리 온도가 높거나 열처리 시간이 길수록 HgCdTe 표면에서의 Cd의 조성 x가 커지고 확산해 들어가는 깊이도 깊어진다. 따라서 열처리 온도와 시간을 조절함으로써 HgCdTe 표면의 Cd 조성 x와 확산 깊이를 조절할 수 있다.
Hg를 Cd과 함께 넣은 이유는 가열시에 HgCdTe로부터 Hg가 지나치게 많이 빠져 나오는 것을 방지함으로써 패시배이션 층이 지나치게 두꺼워지는 것을 방지하기 위해서이다.
이와 같이 HgCdTe로부터 Hg의 과도한 방출을 방지하기 위해 Hg를 Cd와 함께 가열한 경우에도, 상기 열처리시에 웨이퍼 표면으로부터 Hg가 일부 확산되어 나와서 웨이퍼 결정 격자에 Hg 빈자리가 발생하게 된다. 따라서, 상기 열처리에 이어서 Hg 포화 분위기 하에 섭씨 200 내지 280도의 온도로 2 내지 20 시간 동안 가열함으로써 Hg 빈자리를 재충전하기 위한 열처리를 실시한다. 이 과정에 의해 Hg가 웨이퍼 결정 격자의 Hg 빈자리로 재도입되지만, 웨이퍼에 기도입된 Cd는 방출되지 않는다.
도 4d는 상기 방법에 따라 Cd 분위기 하에서 열처리하여 Cd을 HgCdTe 내부로 확산시킴으로써 광 흡수층의 상부 표면부, 모자층의 표면 및 p-n 접합부가 외부로 노출된 표면에 Cd의 조성 x가 높은 HgCdTe 패시배이션 층 (48)을 형성한 모양을 보여준다.
도 4e는 각각의 광 다이오드의 상부 표면에 절연층 (50)을 증착한 모양을 보여준다.
도 4f는 사진 식각을 이용하여 금속 접촉부 (52)을 형성시킨 완성된 광 다이오드의 단면을 보여주고 있다.
<실시예>
본 출원의 발명자들은 본 발명에서 제안된 열처리 방법으로 HgCdTe 반도체의 표면의 Cd 조성 x를 높일 수 있다는 것을 다음의 실시예에서 보이고자 한다.
상기 도 4c를 참고로 하여 설명한 바와 같이, MOCVD 방법에 의해 GaAs 기판 위에 성장한 10 마이크로미터 두께의 HgCdTe 웨이퍼 (Cd의 조성 x: 0.23)를 V-자모양의 메사 구조로 식각 처리하여 진공관의 한 말단에 도입하고, Hg와 Cd (합한 무게: 약 0.3 g, Hg와 Cd의 원자 분율비 = 1:1)를 진공관의 다른 말단에 도입하여 열처리하였다. 열처리는 섭씨 350도에서 2 시간과 5 시간, 400도 및 450도에서는 5 시간 동안 실시하였다. 이후 모든 시편에 대하여 Hg 포화 분위기에서 섭씨 250도에서 6시간의 열처리를 실시하였다.
도 5는 열처리한 HgCdTe 웨이퍼에 대한 깊이 방향으로의 조성 변화를 오제이 분광 분석기 (AES)로 분석한 결과 및 유한 요소법으로 계산하여 예측한 조성 변화의 결과를 보여준다.
도 5에서 알 수 있는 바와 같이, 섭씨 350도와 400도에서 5 시간 동안 열처리하면 각각 두께가 1 및 2 마이크로미터이고 조성 x가 높은 HgCdTe, 즉 패시배이션 층이 형성되었다. 한편, 섭씨 450도에서 열처리하면 조성 x가 매우 높은 HgCdTe 층의 두께가 약 4 마이크로미터 이상이 되기 때문에, 그 적절한 두께가 2 마이크로미터 이하인 것으로 간주되고 있는 패시배이션 층으로는 적합하지 않음을 알 수 있다.
또한, 열처리 온도를 섭씨 350도로 하고 열처리 시간을 2시간으로 짧게 한 결과에 따르면, 5시간 동안 열처리한 경우에 비해서 표면 조성 x가 낮아지고 패시배시션 층의 두께가 작아지는 것을 볼 수 있다. 이상의 결과로부터 패시배이션 층의 표면 조성과 두께를 열처리 온도와 시간에 의해서 조절 가능하다는 것을 알 수 있다. 열처리 온도가 높을수록 패시배이션 층의 표면 조성이 높아지므로 패시배이션 효과가 향상될 것으로 기대되지만, 패시배이션 층이 너무 두꺼워지고 높은 열처리 온도에 의해서 도핑 농도의 분포가 변할 수 있다는 점 때문에, 적절한 열처리 온도는 섭씨 350도 내지 400도이고 열처리 시간은 2 내지 5 시간 정도임을 알 수 있다.
본 발명에 의한 패시배이션 방법이 HgCdTe 광 다이오드의 특성에 미치는 영향을 조사하기 위하여 다음과 같은 공정을 수행하였다. 우선 메사 구조로 식각을 한 p-n 접합의 HgCdTe 웨이퍼를 섭씨 350도, 2 시간의 Cd/Hg 분위기 열처리에 의해, Cd의 조성 x가 높은 HgCdTe 패시배이션 층을 형성하였고 이것을 다시 섭씨 250도, 6시간의 Hg 포화 분위기 열처리를 하였다. 웨이퍼의 상부 표면에 절연층으로서 0.5 마이크론 두께의 ZnS를 증착한 후, 이어서 사진 식각으로 ZnS에 금속 접촉을 위한 구멍을 내고 열 증착 방법을 이용하여 p-형 전도층 위에는 Au/Ni, n-형 전도층 위에는 In의 금속 접촉부를 형성하여 광 다이오드를 제조하였다.
ZnS만으로 패시배이션을 한 원적외선용 HgCdTe 광 다이오드의 경우에는 바이어스 전압이 없는 상태에서 RoA (동적 저항×소자 면적)의 값이 0.3 Ω-cm2이었으나, 위와 같은 본 발명의 방법으로 패시배이션을 실시한 광 다이오드는 17 Ω-cm2의 RoA 값을 보였다.
이상 실시예에서 살펴본 바와 같이, 본 발명의 패시배이션 방법에 의하면 Cd 또는 CdTe를 증착하지 않으면서도 Cd 조성이 높은 우수한 HgCdTe 패시배이션 층을 형성할 수 있고, 본 발명의 방법으로 패시배시션 층을 형성한 HgCdTe 광 다이오드는 크게 개선된 우수한 특성을 갖는다.
본 발명의 방법에 의하면, HgCdTe 접합 다이오드의 제조시의 패시배이션 공정에 Cd 또는 CdTe 증착 공정을 필요로 하지 않기 때문에, 패시배이션 공정이 간단하면서도 그 조절이 용이하며, 다이오드 제조에 고가의 장비가 필요하지 않아 매우 경제적으로 패시배이션 층을 HgCdTe 접합 다이오드에 제공할 수 있다.

Claims (6)

  1. 2층 또는 다층 구조의 HgCdTe 반도체 웨이퍼를 제공하는 단계,
    상기 웨이퍼를 식각하는 단계 및
    식각된 HgCdTe 웨이퍼를 Cd 및 Hg와 함께 섭씨 300 내지 400도의 온도에서 열처리하여 증기 상태의 Cd을 HgCdTe 반도체 웨이퍼 내부로 확산시켜 HgCdTe 표면부의 Cd 조성을 내부보다 높게 만들어 패시배이션 층을 형성하는 단계
    를 포함하는, HgCdTe 반도체 웨이퍼에 패시배이션 층을 형성하는 방법.
  2. 제1항에 있어서, 식각된 HgCdTe 웨이퍼와 Cd 및 Hg의 열처리가 진공 밀폐된 용기에서 수행되는 것인 방법.
  3. 제1항 또는 2항에 있어서, 열처리가 섭씨 350 내지 400도의 온도에서 2 내지 5 시간의 가열에 의해서 수행되는 것인 방법.
  4. 제1항 또는 2항에 있어서, 식각 단계가 사진 식각에 의해서 수행되는 것인 방법.
  5. 제1항의 방법에 따라 패시배이션 층이 형성된 HgCdTe 반도체 웨이퍼의 패시배이션 층 위에 절연층을 형성하는 단계를 포함하는, HgCdTe 반도체 접합 다이오드소자의 제조 방법.
  6. 제5항에 있어서, 상기 절연층 위에 금속 접촉부를 형성하는 단계를 더 포함하는 방법.
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