JPS63128677A - 半導体受光装置の製造方法 - Google Patents
半導体受光装置の製造方法Info
- Publication number
- JPS63128677A JPS63128677A JP61274313A JP27431386A JPS63128677A JP S63128677 A JPS63128677 A JP S63128677A JP 61274313 A JP61274313 A JP 61274313A JP 27431386 A JP27431386 A JP 27431386A JP S63128677 A JPS63128677 A JP S63128677A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- type layer
- layer
- layers
- cdte
- conductivity type
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 21
- 229910004613 CdTe Inorganic materials 0.000 claims abstract description 17
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229910004262 HgTe Inorganic materials 0.000 claims abstract 4
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 claims description 17
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims description 16
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 8
- 238000005275 alloying Methods 0.000 claims description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 abstract description 7
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 7
- 239000013078 crystal Substances 0.000 abstract description 6
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 238000001451 molecular beam epitaxy Methods 0.000 abstract description 2
- 238000000407 epitaxy Methods 0.000 abstract 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 abstract 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000661 Mercury cadmium telluride Inorganic materials 0.000 description 1
- 101100016385 Xenopus laevis hacd4 gene Proteins 0.000 description 1
- 229910007709 ZnTe Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 235000013405 beer Nutrition 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N hydridophosphorus(.) (triplet) Chemical compound [PH] BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000010979 ruby Substances 0.000 description 1
- 229910001750 ruby Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 1
- PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N tellurium atom Chemical compound [Te] PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14643—Photodiode arrays; MOS imagers
- H01L27/14649—Infrared imagers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S257/00—Active solid-state devices, e.g. transistors, solid-state diodes
- Y10S257/926—Elongated lead extending axially through another elongated lead
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は、複数の受光素子を一体形成した半導体受光装
置の製造方法に関する。
置の製造方法に関する。
(従来の技術)
H(l Cd Te結晶を用いた複数の赤外線検出素子
を二次元的に一体化して配列形成した赤外線イメージセ
ンサが知られている。
を二次元的に一体化して配列形成した赤外線イメージセ
ンサが知られている。
第3図はその一例である。これは、p型HQ C(l
Te単結晶基板11(または所定基板上にLPE法等に
より形成したHa Cd Teエピタキシャル成長層)
に選択的にホウ素等の不純物をイオン注入したり、イン
ジウムや水銀等を拡散して高濃度n型!112を形成し
て得られる。この装置では、素子分離はp型Ha Cd
Te基板11自体により行われる。
Te単結晶基板11(または所定基板上にLPE法等に
より形成したHa Cd Teエピタキシャル成長層)
に選択的にホウ素等の不純物をイオン注入したり、イン
ジウムや水銀等を拡散して高濃度n型!112を形成し
て得られる。この装置では、素子分離はp型Ha Cd
Te基板11自体により行われる。
第4図は別の方法によるHgCd Teイメージセンサ
である。これは、CdTe結晶基板21上にp型Ha
Cd Te層22.n型HgCd Te 123を順次
エピタキシャル成長させ、これをメサエッチングして7
1124により素子分離を行なったものである。
である。これは、CdTe結晶基板21上にp型Ha
Cd Te層22.n型HgCd Te 123を順次
エピタキシャル成長させ、これをメサエッチングして7
1124により素子分離を行なったものである。
一方、HG Cd Tfllという合金構造ではなく、
HGTe層とCd Te層の周期的な多重積層構造を形
成すると、各層の厚みを15Å以上とし、一周期の厚み
を30人〜300人の範囲に設定することにより、実効
的なバンドギャップが赤外領域に感度を有する値にする
ことが可能である。そしてこの多重積層構造を用いると
、合金の場合より容易に任意のバンドギャップのものを
作れること、p型1域で拡散電流が小さいこと、バンド
ギャップの温度依存性が小さいこと、ダイオード特性と
して重要な接合抵抗と面積の積が大きくなること、等の
優れた利点が得られることが知られている(例えば、S
m1th、 Mc G11l andSChulll
lan 、 Apl)1.Phl/S、Lett、
、 (1986) 、 I)γ85) 。
HGTe層とCd Te層の周期的な多重積層構造を形
成すると、各層の厚みを15Å以上とし、一周期の厚み
を30人〜300人の範囲に設定することにより、実効
的なバンドギャップが赤外領域に感度を有する値にする
ことが可能である。そしてこの多重積層構造を用いると
、合金の場合より容易に任意のバンドギャップのものを
作れること、p型1域で拡散電流が小さいこと、バンド
ギャップの温度依存性が小さいこと、ダイオード特性と
して重要な接合抵抗と面積の積が大きくなること、等の
優れた利点が得られることが知られている(例えば、S
m1th、 Mc G11l andSChulll
lan 、 Apl)1.Phl/S、Lett、
、 (1986) 、 I)γ85) 。
しかしこのような周期内積W11fII造を形成して、
これを用いて二次元イメージセンサを形成することは従
来考えられていない。例えば、第1導電型の周期的積層
構造を形成した後、第3図で説明したような選択的な不
純物導入により第2導電型層を形成して複数の素子を形
成する方法は、不純物活性化の熱工程が不可欠であって
、これが周期的多重積層構造を破壊するために適用する
ことはできない。また周期的積層構造のpn接合を形成
した後、第4図で説明したようにメサエッチングにより
素子分離を行なう方法は可能ではある。しかしこの方法
で微細寸法の素子領域を多数配列形成して^fI41B
の二次元赤外センサを形成することは、制御性の点で問
題がある。
これを用いて二次元イメージセンサを形成することは従
来考えられていない。例えば、第1導電型の周期的積層
構造を形成した後、第3図で説明したような選択的な不
純物導入により第2導電型層を形成して複数の素子を形
成する方法は、不純物活性化の熱工程が不可欠であって
、これが周期的多重積層構造を破壊するために適用する
ことはできない。また周期的積層構造のpn接合を形成
した後、第4図で説明したようにメサエッチングにより
素子分離を行なう方法は可能ではある。しかしこの方法
で微細寸法の素子領域を多数配列形成して^fI41B
の二次元赤外センサを形成することは、制御性の点で問
題がある。
(発明が解決しようとする問題点)
以上のように、Ha Te層とCdTe層の周期的な多
重積層構造は、HgCd Teに代わる赤外線検出素子
材料として注目されながら、これを用いた二次元赤外セ
ンサは未だ得られていない。
重積層構造は、HgCd Teに代わる赤外線検出素子
材料として注目されながら、これを用いた二次元赤外セ
ンサは未だ得られていない。
本発明は上記の点に鑑みなされたもので、周期的な多重
積層構造を利用して複数の受光素子を一体形成する半導
体受光装置の製造方法を提供することを目的とする。
積層構造を利用して複数の受光素子を一体形成する半導
体受光装置の製造方法を提供することを目的とする。
[発明の構成]
(問題点を解決するための手段)
本発明の方法はまず、基板上に第1の化合物半導体と第
2の化合物半導体の周期的な積層構造からなる第1導電
型層と第2導電型層を順次積層形成する。そして、その
素子分離領域に選択的にエネルギービーム照射を行ない
、素子分離領域の第2導電型層を合金化してバンドギャ
ップの大きい高抵抗層に変換する。
2の化合物半導体の周期的な積層構造からなる第1導電
型層と第2導電型層を順次積層形成する。そして、その
素子分離領域に選択的にエネルギービーム照射を行ない
、素子分離領域の第2導電型層を合金化してバンドギャ
ップの大きい高抵抗層に変換する。
(作用)
HQ Te層とCd Te層の周期的な多重積層構造は
前述のように赤外センサとして好ましいバンドギャップ
をもつ。例えば各層の厚みを70人とした時、実効的な
バンドギャップは約0.12eVとなり、波長8〜14
μm帯のいわゆる“大気の窓”と呼ばれる領域に吸収帯
をもつ。一方、Ha Cd Te合金は、HCIとCd
の組成比が1:1のときバンドギャップが約0.6eV
になることが知られている(例えば、W I I 1a
rdsonand Beer 、 Sem1cond
uctors andses+5eta+s 、
Academic Press、 18゜(
1981) 、 p7参照)。ツまり、HOCd Te
合金は、アンドープのとき高抵抗層となる。本発明の方
法により例えば、第1の化合物半導体であるHQ Te
層と第2の化合物半導体であるCd Te層の周期的積
層構造として、不純物ドープのp型層とアンドープのn
型層を積層形成し、素子分離領域にエネルギービームを
照射してそのn型層を選択的に合金化すると、素子領域
の多重積層構造を破壊することなく、素子分離領域にバ
ンドギャップの大きい高抵抗体層が得られる。これによ
り、素子分離された複数の赤外検出素子が一体形成され
た赤外センサが得られる。しかも、局部的なエネルギー
ビーム照射による素子分離法は、例えばメサエッチング
法による素子分離に比べて制御性が優れており、本発明
によれば高精細二次元赤外センサを得ることができる。
前述のように赤外センサとして好ましいバンドギャップ
をもつ。例えば各層の厚みを70人とした時、実効的な
バンドギャップは約0.12eVとなり、波長8〜14
μm帯のいわゆる“大気の窓”と呼ばれる領域に吸収帯
をもつ。一方、Ha Cd Te合金は、HCIとCd
の組成比が1:1のときバンドギャップが約0.6eV
になることが知られている(例えば、W I I 1a
rdsonand Beer 、 Sem1cond
uctors andses+5eta+s 、
Academic Press、 18゜(
1981) 、 p7参照)。ツまり、HOCd Te
合金は、アンドープのとき高抵抗層となる。本発明の方
法により例えば、第1の化合物半導体であるHQ Te
層と第2の化合物半導体であるCd Te層の周期的積
層構造として、不純物ドープのp型層とアンドープのn
型層を積層形成し、素子分離領域にエネルギービームを
照射してそのn型層を選択的に合金化すると、素子領域
の多重積層構造を破壊することなく、素子分離領域にバ
ンドギャップの大きい高抵抗体層が得られる。これによ
り、素子分離された複数の赤外検出素子が一体形成され
た赤外センサが得られる。しかも、局部的なエネルギー
ビーム照射による素子分離法は、例えばメサエッチング
法による素子分離に比べて制御性が優れており、本発明
によれば高精細二次元赤外センサを得ることができる。
(実施例)
以下、本発明の詳細な説明する。
第1図(a)(b)は一実施例による赤外センサアレイ
を示す斜視図と断面図である。この赤外センサアレイの
具体的な製造工程はつぎの通りである。まずCd Te
単結晶基板1に、分子線エピタキシー法により、Ha
Te層とCd Te層の周期的多重積層構造からなるn
型層2とn型13を順次積層形成する。p型1!2は、
アンド−71’l Te層とヒ素またはリンをドープし
たCd Te層をいずれも70人の厚さでそれぞれ50
層ずつ交互にエピタキシャル成長させて形成する。n型
層3は、いずれもアンドープのHQ Te層とCd T
e層を共に70人の厚みで交互に30層ずつエピタキシ
ャル成長させて形成する。
を示す斜視図と断面図である。この赤外センサアレイの
具体的な製造工程はつぎの通りである。まずCd Te
単結晶基板1に、分子線エピタキシー法により、Ha
Te層とCd Te層の周期的多重積層構造からなるn
型層2とn型13を順次積層形成する。p型1!2は、
アンド−71’l Te層とヒ素またはリンをドープし
たCd Te層をいずれも70人の厚さでそれぞれ50
層ずつ交互にエピタキシャル成長させて形成する。n型
層3は、いずれもアンドープのHQ Te層とCd T
e層を共に70人の厚みで交互に30層ずつエピタキシ
ャル成長させて形成する。
HQ Te層の成長には水銀とテルルの分子線を用い、
Cd Te層の成長にはCd Teの分子線を用いる。
Cd Te層の成長にはCd Teの分子線を用いる。
n型層2の不純物ドーパント用としては、GaASまた
はPの分子線を用いる。
はPの分子線を用いる。
こうして得られた周期的積層構造のpn接合を有するウ
ェハを次に、1μmの精度で位置決め可能なX−Yステ
ージ上に固定し、レーザビーム照射により素子分離領域
4を形成する。例えば、ビーム径を2μm程度に絞り、
QスイッチをかけたNd:YAGレーザ(波長1.06
μm 、パルスl111120nsec 、 1回の照
射で約0.IJ/jの出力)でウェー凸面を走査し、格
子状にアニールして素子分離領域4を選択的に合金化す
る。合金化により前述のように素子分離領域4はバンド
ギャップが大きくなり、しかもn型層3の部分はアンド
ープであるから、この素子分離領域4は高抵抗層となる
。
ェハを次に、1μmの精度で位置決め可能なX−Yステ
ージ上に固定し、レーザビーム照射により素子分離領域
4を形成する。例えば、ビーム径を2μm程度に絞り、
QスイッチをかけたNd:YAGレーザ(波長1.06
μm 、パルスl111120nsec 、 1回の照
射で約0.IJ/jの出力)でウェー凸面を走査し、格
子状にアニールして素子分離領域4を選択的に合金化す
る。合金化により前述のように素子分離領域4はバンド
ギャップが大きくなり、しかもn型層3の部分はアンド
ープであるから、この素子分離領域4は高抵抗層となる
。
こうして得られた2×2の赤外センサアレイの分光感度
を77°にで測定したところ、4素子ともカットオフ波
長は約11μm1量子効率は40%以上、検出感度は2
X10”all・ lh’/Wであった。また電気的特
性を測定したところ、接合抵抗Raと面積Aの積ROA
は4素子共77°にで約50Ω・dであった。
を77°にで測定したところ、4素子ともカットオフ波
長は約11μm1量子効率は40%以上、検出感度は2
X10”all・ lh’/Wであった。また電気的特
性を測定したところ、接合抵抗Raと面積Aの積ROA
は4素子共77°にで約50Ω・dであった。
第2図は、この実施例による赤外センサアレイの伝導帯
のポテンシャル分布を示すものである。
のポテンシャル分布を示すものである。
図から明らかなように、素子分離領域4はバンドギャッ
プが大きくなり、高抵抗化する。基板側から入射した赤
外光はn型層2で吸収されて電子を発生し、この電子は
n型層3に流れるが、素子分離領域4はバリアが高く、
電子はこのバリアを越えることはできない。またキャリ
アを発生する部分の面積はpn接合より大きいため、多
くのキャリアをpn接合に流すことができ、高感度の受
光素子が得られる。
プが大きくなり、高抵抗化する。基板側から入射した赤
外光はn型層2で吸収されて電子を発生し、この電子は
n型層3に流れるが、素子分離領域4はバリアが高く、
電子はこのバリアを越えることはできない。またキャリ
アを発生する部分の面積はpn接合より大きいため、多
くのキャリアをpn接合に流すことができ、高感度の受
光素子が得られる。
以上のようにこの実施例によれば、バンドギャップの小
さい周期的積層構造を活性層として利用し、レーザビー
ム・アニールにより素子分離領域のバンドギャップを大
きくすると同時に抵抗率を大きくして、優れた赤外セン
サアレイを得ることができる。
さい周期的積層構造を活性層として利用し、レーザビー
ム・アニールにより素子分離領域のバンドギャップを大
きくすると同時に抵抗率を大きくして、優れた赤外セン
サアレイを得ることができる。
本発明は上記実施例に限られるものではない。
例えばエネルギービームとして、YAGレーザの代わり
にQスイッチをかけたルビーレーザを用いることができ
、また電子ビームを用いることもできる。また半導体材
料として、第1の化合物半導体にHa Teを用い、第
2の化合物半導体にZn Teを用いて同様の赤外セン
サアレイを作ることができる。
にQスイッチをかけたルビーレーザを用いることができ
、また電子ビームを用いることもできる。また半導体材
料として、第1の化合物半導体にHa Teを用い、第
2の化合物半導体にZn Teを用いて同様の赤外セン
サアレイを作ることができる。
その他車発明は、その趣旨を逸脱しない艶聞で種々変形
して実施することができる。
して実施することができる。
[発明の効果]
以上述べたように本発明によれば、バンドギャップの小
さい周期的な多重積層構造を活性層とし、これに選択的
に熱を加えることによりバンドギャップを大きくし、同
時に高抵抗化して素子分離領域を形成することにより、
容易に優れた特性の受光素子アレイを得ることができる
。
さい周期的な多重積層構造を活性層とし、これに選択的
に熱を加えることによりバンドギャップを大きくし、同
時に高抵抗化して素子分離領域を形成することにより、
容易に優れた特性の受光素子アレイを得ることができる
。
第1図(a)(b)は本発明の一実施例による赤外セン
サアレイの斜視図と断面図、第2図はその伝導帯のポテ
ンシャル分布を示す図、第3図および第4図は従来の赤
外センサアレイを示す断面図である。 1・・・Cd Te結晶基板、2・・・不純物ドープ口
型Ha Te /Cd Te周期的多重積層構造、3・
・・7ンドープn型1−1(l Te /Cd Te周
期的多重積層構造、4・・・素子分離l!域。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第1図 第2図 第3図 第4図
サアレイの斜視図と断面図、第2図はその伝導帯のポテ
ンシャル分布を示す図、第3図および第4図は従来の赤
外センサアレイを示す断面図である。 1・・・Cd Te結晶基板、2・・・不純物ドープ口
型Ha Te /Cd Te周期的多重積層構造、3・
・・7ンドープn型1−1(l Te /Cd Te周
期的多重積層構造、4・・・素子分離l!域。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第1図 第2図 第3図 第4図
Claims (5)
- (1)基板上に第1の化合物半導体と第2の化合物半導
体の周期的な多重積層構造からなる第1導電型層と第2
導電型層を順次積層形成し、エネルギービーム照射によ
り素子分離領域の前記第2導電型層を合金化してバンド
ギャップの大きい高抵抗層に変換することにより、互い
に分離された複数の受光素子を得ることを特徴とする半
導体受光装置の製造方法。 - (2)前記第1の化合物半導体がHgTeであり、第2
の化合物半導体がCdTeである特許請求の範囲第1項
記載の半導体受光装置の製造方法。 - (3)前記多層積層構造は、一周期の厚みが30Åない
し300Åである特許請求の範囲第1項記載の半導体受
光装置の製造方法。 - (4)前記エネルギービームはレーザビームである特許
請求の範囲第1項記載の半導体受光装置の製造方法。 - (5)前記エネルギービームは電子ビームである特許請
求の範囲第1項記載の半導体受光装置の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61274313A JPH0748560B2 (ja) | 1986-11-18 | 1986-11-18 | 半導体受光装置の製造方法 |
US07/113,069 US4868622A (en) | 1986-11-18 | 1987-10-27 | Semiconductor light-detecting device with alloyed isolating region |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61274313A JPH0748560B2 (ja) | 1986-11-18 | 1986-11-18 | 半導体受光装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63128677A true JPS63128677A (ja) | 1988-06-01 |
JPH0748560B2 JPH0748560B2 (ja) | 1995-05-24 |
Family
ID=17539906
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61274313A Expired - Lifetime JPH0748560B2 (ja) | 1986-11-18 | 1986-11-18 | 半導体受光装置の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4868622A (ja) |
JP (1) | JPH0748560B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005019465A (ja) * | 2003-06-23 | 2005-01-20 | Hamamatsu Photonics Kk | フォトダイオードアレイ及びその製造方法 |
US7960202B2 (en) | 2006-01-18 | 2011-06-14 | Hamamatsu Photonics K.K. | Photodiode array having semiconductor substrate and crystal fused regions and method for making thereof |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5049962A (en) * | 1990-03-07 | 1991-09-17 | Santa Barbara Research Center | Control of optical crosstalk between adjacent photodetecting regions |
US5177580A (en) * | 1991-01-22 | 1993-01-05 | Santa Barbara Research Center | Implant guarded mesa having improved detector uniformity |
US5264722A (en) * | 1992-06-12 | 1993-11-23 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Nanochannel glass matrix used in making mesoscopic structures |
US5279974A (en) * | 1992-07-24 | 1994-01-18 | Santa Barbara Research Center | Planar PV HgCdTe DLHJ fabricated by selective cap layer growth |
US5591975A (en) * | 1993-09-10 | 1997-01-07 | Santa Barbara Research Center | Optical sensing apparatus for remotely measuring exhaust gas composition of moving motor vehicles |
US6133615A (en) * | 1998-04-13 | 2000-10-17 | Wisconsin Alumni Research Foundation | Photodiode arrays having minimized cross-talk between diodes |
US6561027B2 (en) | 2000-12-29 | 2003-05-13 | Spx Corporation | Support structure for system for measuring vehicle speed and/or acceleration |
US6781110B2 (en) * | 2000-12-29 | 2004-08-24 | Spx Corporation | Apparatus and method for measuring vehicle speed and/or acceleration |
US6750444B2 (en) | 2000-12-29 | 2004-06-15 | Spx Corporation | Apparatus and method for measuring vehicle speed and/or acceleration |
US6745613B2 (en) | 2001-08-13 | 2004-06-08 | Spx Corporation | Method and system for determining the type of fuel used to power a vehicle |
US6857262B2 (en) | 2001-08-16 | 2005-02-22 | Spx Corporation | Catalytic converter function detection |
US7183945B2 (en) * | 2001-08-17 | 2007-02-27 | Spx Corporation | Method and system for video capture of vehicle information |
US20030034889A1 (en) | 2001-08-20 | 2003-02-20 | Rendahl Craig S. | Host system and method for sensed vehicle data |
US6744516B2 (en) | 2001-08-21 | 2004-06-01 | Spx Corporation | Optical path structure for open path emissions sensing |
US6757607B2 (en) | 2001-08-23 | 2004-06-29 | Spx Corporation | Audit vehicle and audit method for remote emissions sensing |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4198251A (en) * | 1975-09-18 | 1980-04-15 | U.S. Philips Corporation | Method of making polychromatic monolithic electroluminescent assembly utilizing epitaxial deposition of graded layers |
NL7901139A (nl) * | 1978-02-13 | 1979-08-15 | Dearnaley G | Werkwijze voor de vervaardiging van uit galliumarsenide bestaande inrichtingen. |
US4373678A (en) * | 1980-06-30 | 1983-02-15 | Reitter Guenther W | Rotary impact crusher having a continuous rotary circumference |
JPS5772369A (en) * | 1980-10-24 | 1982-05-06 | Hitachi Ltd | Semiconductor device building in light receiving element |
US4511408A (en) * | 1982-04-22 | 1985-04-16 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Semiconductor device fabrication with disordering elements introduced into active region |
US4594603A (en) * | 1982-04-22 | 1986-06-10 | Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Semiconductor device with disordered active region |
US4771010A (en) * | 1986-11-21 | 1988-09-13 | Xerox Corporation | Energy beam induced layer disordering (EBILD) |
-
1986
- 1986-11-18 JP JP61274313A patent/JPH0748560B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1987
- 1987-10-27 US US07/113,069 patent/US4868622A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005019465A (ja) * | 2003-06-23 | 2005-01-20 | Hamamatsu Photonics Kk | フォトダイオードアレイ及びその製造方法 |
US7960202B2 (en) | 2006-01-18 | 2011-06-14 | Hamamatsu Photonics K.K. | Photodiode array having semiconductor substrate and crystal fused regions and method for making thereof |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4868622A (en) | 1989-09-19 |
JPH0748560B2 (ja) | 1995-05-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS63128677A (ja) | 半導体受光装置の製造方法 | |
CN101971367B (zh) | 红外线发光元件 | |
JP5266521B2 (ja) | 赤外線センサ、及び赤外線センサic | |
JPH0511426B2 (ja) | ||
Ashley et al. | Negative luminescence from In1− xAlxSb and CdxHg1− xTe diodes | |
GB2466261A (en) | Semiconductor device and fabrication method | |
US3700980A (en) | Schottky barrier phototransistor | |
KR100422294B1 (ko) | Cd/Hg 분위기에서 열처리에 의한 HgCdTe 접합다이오드의 패시배이션 방법 | |
JP2010206074A (ja) | 半導体光素子と半導体太陽電池 | |
US7041983B2 (en) | Planar geometry buried junction infrared detector and focal plane array | |
JPH0955522A (ja) | トンネルダイオード | |
JP2008060161A (ja) | 光検出器及び光検出器の製造方法 | |
JP2848345B2 (ja) | 赤外線検出器 | |
JP2699838B2 (ja) | 赤外線検出器とその製造方法 | |
JP2934072B2 (ja) | 太陽電池の製造方法 | |
JPH07231108A (ja) | 太陽電池 | |
JPH11177119A (ja) | フォトダイオードおよびその製造方法 | |
JPH10163517A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JPH0448786A (ja) | 半導体受光素子 | |
JP2671554B2 (ja) | 赤外線検知器の製造方法 | |
JP2000091620A (ja) | Hg系II−VI族化合物半導体装置及びその製造方法 | |
JP2854634B2 (ja) | 受光装置 | |
JPH1041530A (ja) | 赤外線センサおよびその製造方法 | |
JPH0828525B2 (ja) | 高効率光起電力素子とその製造方法 | |
JPH10125949A (ja) | 赤外線検知装置 |