KR20030000092A - Apparatus for transferring wafer - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 웨이퍼 이송 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 웨이퍼 이송 장치의 이송판의 상하 레벨 뿐만 아니라 좌우 레벨를 정확하게 맞출 수 있는 웨이퍼 이송 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer transfer device, and more particularly, to a wafer transfer device capable of accurately matching the left and right levels as well as the top and bottom levels of the transfer plate of the wafer transfer device.
반도체 제조 공정에 있어서, 웨이퍼를 로딩/언로딩하는 수단으로 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 웨이퍼 이송 장치(10)가 이용된다. 웨이퍼 이송 장치(10)는 웨이퍼를 이송시키는 이송 암(12)과, 웨이퍼가 탑재되는 이송판(14) 및 이송판(14)을 이송 암(12)에 고정 볼트(22, 24)를 이용하여 고정시키는 고정판(16)으로 구성된다.In the semiconductor manufacturing process, a wafer transfer device 10 is used as shown in Figs. 1 and 2 as a means for loading / unloading a wafer. The wafer transfer device 10 uses a transfer arm 12 for transferring a wafer, a transfer plate 14 on which a wafer is mounted, and a transfer plate 14 using fixing bolts 22 and 24 to the transfer arm 12. It consists of a fixing plate 16 for fixing.
이송 암(12)은 선단부에 이송판(14)을 설치할 수 있는 설치판(13)을 가지며, 설치판(13) 하부에 이송판(14)을 고정 볼트(22, 24)로 체결하여 설치할 수 있도록, 2렬로 복수개의 체결 구멍(17)이 형성되어 있다. 제 1 열의 체결 구멍(17a)에 설치되는 고정 볼트를 제 1 고정 볼트(22)라 하고, 제 2 열의 체결 구멍(17b)에 체결되는 고정 볼트를 제 2 고정 볼트(24)라 하자.The transfer arm 12 has a mounting plate 13 on which the transfer plate 14 can be installed at the distal end, and can be installed by fastening the transfer plate 14 to the lower portion of the mounting plate 13 with fixing bolts 22 and 24. The plurality of fastening holes 17 are formed in two rows. Let the fixing bolts installed in the fastening holes 17a of the first row be the first fixing bolts 22 and the fixing bolts fastened to the fastening holes 17b of the second row be the second fixing bolts 24.
이송 암의 설치판(13)에 체결되는 제 1 고정 볼트(22)에 이송판(14)과 고정판(16)이 체결되며, 제 1 고정 볼트(22)를 체결하면 고정판(16)이 제 1 고정 볼트(22)의 나사산을 타고 상승하여 이송판(14)을 설치판(13)에 밀착시켜 고정한다. 그리고, 설치판(13)에 체결되는 제 2 고정 볼트(24)는 이송판(14)의 상부면에 밀착되도록 설치되어 이송판(14)의 상하의 레벨를 맞출 때 사용된다.The conveying plate 14 and the fixing plate 16 are fastened to the first fixing bolt 22 fastened to the mounting plate 13 of the conveying arm. When the first fixing bolt 22 is fastened, the fixing plate 16 is fastened to the first fixing bolt 22. The screw of the fixing bolt 22 is lifted up to fix the conveying plate 14 in close contact with the mounting plate 13. In addition, the second fixing bolt 24 fastened to the mounting plate 13 is installed to be in close contact with the upper surface of the transfer plate 14, and is used to match the upper and lower levels of the transfer plate 14.
이송판(14)의 일단의 안쪽으로 제 1 고정 볼트(22)가 삽입될 수 있도록 4개의 홈(15)이 형성되어 있다. 따라서, 설치판(13)에 소정의 간격을 두고 위치하는 고정판(16)을 제 1 고정 볼트(22)로 연결한 상태에서 설치판(13)과 고정판(16) 사이로 이송판(14)을 삽입하면 이송판의 홈(15)으로 제 1 고정 볼트(22)가 삽입된다. 이 상태에서 제 1 고정 볼트(22)를 조이면 고정판(16)이 상승하여 이송판(14)을 설치판(13)에 밀착시켜 고정한다.Four grooves 15 are formed to allow the first fixing bolt 22 to be inserted into one end of the transfer plate 14. Accordingly, the transfer plate 14 is inserted between the mounting plate 13 and the fixing plate 16 in a state in which the fixing plate 16 positioned at predetermined intervals on the mounting plate 13 is connected with the first fixing bolt 22. The first fixing bolt 22 is inserted into the groove 15 of the transfer plate. In this state, when the first fixing bolt 22 is tightened, the fixing plate 16 is raised to fix the transfer plate 14 in close contact with the mounting plate 13.
그리고, 이송판(14)을 고정하는 제 1 및 제 2 고정 볼트(22, 24)를 조이거나 풀면서 이송판(14)의 수평 레벨을 맞추게 된다. 이송판(14)의 수평 레벨을 맞추는 이유는, 수평 레벨이 맞지 않는 이송판(14)이 웨이퍼를 이송할 경우 발생될 수 있는 이송판(14)에서 웨이퍼가 미끄러지는 문제와, 이송판(14)에 웨이퍼가 긁히는 문제를 방지하기 위해서이다.Then, the horizontal level of the transfer plate 14 is adjusted by tightening or loosening the first and second fixing bolts 22 and 24 which fix the transfer plate 14. The reason for leveling the horizontal level of the conveying plate 14 is that the wafer slips on the conveying plate 14, which may occur when the conveying plate 14 which does not have the horizontal level conveys the wafer, and the conveying plate 14. In order to prevent the wafer from being scratched.
그런데, 종래기술에 따른 이송판(14)의 상하 레벨은 제 2 고정 볼트(24)의 높낮이 조절을 통하여 조정할 수 있지만, 이송판(14)의 좌우 레벨은 제 1 및 2 고정 볼트(22, 24)로는 조정이 용이하지 못하다. 이유는 이송판(14)의 좌우 레벨을 조정하기 위해서 제 1 고정 볼트(22)의 일측를 헐겁게 해야 하는데, 이 경우 제 2 고정 볼트(24)를 아무리 잘 조여도 헐겁게 체결된 제 1 고정 볼트(22)가 위치하는 이송판의 홈(15)을 따라서 이송판(14)이 이탈할 수 있다.By the way, the upper and lower levels of the transfer plate 14 according to the prior art can be adjusted by adjusting the height of the second fixing bolt 24, the left and right levels of the transfer plate 14 is the first and second fixing bolts 22, 24 ) Is not easy to adjust. The reason is that one side of the first fixing bolt 22 needs to be loosened to adjust the left and right levels of the conveying plate 14. In this case, the first fixing bolt 22 loosely fastened no matter how well the second fixing bolt 24 is tightened. The conveying plate 14 may be separated along the groove 15 of the conveying plate on which is located.
따라서, 제 1 고정 볼트(22)로 이송판(14)을 고정이 되도록 조여야 하는데, 이런 상태로 제 2 고정 볼트(24)를 조이면 이송판(14)의 상하 레벨은 맞출 수 있지만 좌우 레벨은 맞출 수 없게된다.Therefore, the transfer plate 14 must be tightened to be fixed by the first fixing bolt 22. When the second fixing bolt 24 is tightened in this state, the upper and lower levels of the transfer plate 14 can be adjusted, but the left and right levels can be adjusted. Can not be.
따라서, 본 발명의 목적은 이송판의 상하 레벨 뿐만 아니라 좌우 레벨도 함께 맞출 수 있는 웨이퍼 이송 장치를 제공하는 데 있다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a wafer transfer apparatus capable of matching not only the top and bottom levels but also the left and right levels of the transfer plate.
도 1은 종래기술에 따른 웨이퍼 이송 장치를 보여주는 평면도,1 is a plan view showing a wafer transfer apparatus according to the prior art,
도 2는 도 1의 2-2선 단면도,2 is a cross-sectional view taken along line 2-2 of FIG. 1;
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치를 보여주는 평면도,3 is a plan view showing a wafer transfer apparatus according to an embodiment of the present invention,
도 4는 도 3의 4-4선 단면도,4 is a cross-sectional view taken along line 4-4 of FIG. 3;
도 5는 도 4의 5-5선 단면도이다.5 is a cross-sectional view taken along line 5-5 of FIG. 4.
* 도면의 주요 부분에 대한 설명 *Description of the main parts of the drawing
10, 50 : 웨이퍼 이송 장치 12, 52 : 이송 암10, 50: wafer transfer apparatus 12, 52: transfer arm
13, 53 : 설치판 14, 54 : 이송판13, 53: mounting plate 14, 54: transfer plate
16, 56 : 고정판 22, 62 : 제 1 고정 볼트16, 56: the fixing plate 22, 62: the first fixing bolt
24, 64 : 제 2 고정 볼트 58 : 수평 조절 돌기24, 64: second fixing bolt 58: leveling projection
상기 목적을 달성하기 위하여, 웨이퍼 이송 장치로서, 일측으로 돌출된 설치판을 가지는 이송 암과; 일측이 설치판 아래에 설치되며, 타측에 웨이퍼가 탑재되는 이송판과; 상기 이송판 아래에 설치되어 이송판을 고정하는 고정판과; 상기 고정판의 중심부분에 소정의 높이로 형성된 완충성을 갖는 수평 조절 돌기와; 소정의 간격을 두고 상기 설치판, 이송판 및 고정판을 관통하여 체결되는 제 1 고정 볼트; 및 상기 설치판에 상기 제 1 고정 볼트가 설치된 지점을 중심으로, 네 방향으로 상기 설치판을 관통하여 체결되어 상기 이송판에 밀착되어 이송판의 수평 레벨을 조절하는 제 2 고정 볼트;를 포함하며,In order to achieve the above object, a wafer transfer device comprising: a transfer arm having a mounting plate protruding to one side; A transfer plate on which one side is installed below the mounting plate and on which the wafer is mounted; A fixed plate installed under the transfer plate to fix the transfer plate; A horizontal adjustment protrusion having a cushioning property formed at a predetermined height in a central portion of the fixed plate; A first fixing bolt fastened through the installation plate, the transfer plate, and the fixing plate at predetermined intervals; And a second fixing bolt which is fastened through the mounting plate in four directions and is closely attached to the transfer plate and adjusts a horizontal level of the transfer plate around the point where the first fixing bolt is installed on the installation plate. ,
상기 제 2 고정 볼트가 소정의 깊이로 설치판에 설치된 상태에서 상기 제 1 고정 볼트를 조여 상기 고정판을 상기 이송판쪽으로 이동시켜 상기 수평 조절 돌기가 상기 이송판의 하부면에 밀착되고 상기 이송판의 상부면이 상기 제 2 고정 볼트에 밀착시킨 상태에서, 상기 제 2 고정 볼트를 조이는 정도에 따라서 상기 이송판의 수평 레벨을 맞추는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치를 제공한다.In the state where the second fixing bolt is installed on the mounting plate to a predetermined depth, tighten the first fixing bolt to move the fixing plate toward the transfer plate so that the horizontal adjustment protrusion is in close contact with the lower surface of the transfer plate and In the state where the upper surface is in close contact with the second fixing bolt, to provide a wafer transfer apparatus characterized in that the horizontal level of the transfer plate to match the degree of tightening the second fixing bolt.
본 발명의 바람직한 실시 양태에 있어서, 설치판의 중심선상에 두 개의 제 1 고정 볼트가 소정의 간격을 두고 설치되고, 제 1 고정 볼트를 중심으로, 좌우에 한 개, 상하에 두 개씩의 제 2 고정 볼트가 설치된다. 특히, 수평 조절 돌기는 제 1 고정 볼트의 중심선상의 중심부분에 대응되는 고정판의 상부면에 형성된다.In a preferred embodiment of the present invention, two first fixing bolts are provided on the center line of the mounting plate at predetermined intervals, one on the left and one on the first fixing bolt, and two on the upper and lower sides. Fixing bolts are installed. In particular, the horizontal adjustment projection is formed on the upper surface of the fixing plate corresponding to the central portion on the centerline of the first fixing bolt.
그리고, 수평 조절 돌기는 고정판의 상부면에 대해서 3 내지 5mm의 높이를 형성하는 것이 바람직하다.And, it is preferable to form a height of 3 to 5mm with respect to the upper surface of the fixing plate of the horizontal adjustment projection.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail an embodiment of the present invention.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치(50)를 보여주는 평면도이다. 도 4는 도 3의 4-4선 단면도이다. 그리고, 도 5는 도 4의 5-5선 단면도이다.3 is a plan view showing a wafer transfer device 50 according to an embodiment of the present invention. 4 is a cross-sectional view taken along line 4-4 of FIG. 3. 5 is a cross-sectional view taken along line 5-5 of FIG. 4.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치(50)는 설치판(53)을 갖는 이송 암(52), 이송판(54), 고정판(56), 수평 조절 돌기(58), 제 1 고정 볼트(62) 및 제 2 고정 볼트(64)를 포함한다.3 to 5, the wafer transfer device 50 according to the embodiment of the present invention includes a transfer arm 52 having a mounting plate 53, a transfer plate 54, a fixed plate 56, and horizontal adjustment protrusions. 58, a first fixing bolt 62 and a second fixing bolt 64.
이송 암(52)은 웨이퍼를 이송시키는 수단으로서, 이송판(54)과 고정판(56)을 설치할 수 있도록 일측으로 돌출된 설치판(53)을 갖는다. 설치판(53)에는 복수개의 관통된 체결 구멍(57)이 형성되어 있는데, 체결 구멍(57)은 설치판(53)의 중심선상에 소정의 폭으로 제 1 고정 볼트(62)가 체결될 수 있는 제 1 체결 구멍(57a)과, 제 1 체결 구멍(57a)을 중심으로 상하에는 제 1 체결 구멍(57a)에 수평하게 그리고, 제 1 체결 구멍(57a)의 양쪽에 소정의 폭으로 제 2 고정 볼트(64)가 체결될 수 있는 제 2 체결 구멍(57b)을 포함한다. 즉, 제 1 체결 구멍(57a)을 중심으로 네 방향으로 제 2 체결 구멍(57b)이 설치판(53)에 형성되어 있다.The transfer arm 52 is a means for transferring the wafer, and has a mounting plate 53 protruding to one side so that the transfer plate 54 and the fixed plate 56 can be installed. The mounting plate 53 has a plurality of through holes 57 formed therein, and the fastening holes 57 may be fastened to the first fixing bolt 62 by a predetermined width on the center line of the mounting plate 53. The first fastening hole 57a and the first fastening hole 57a, horizontally up and down the first fastening hole 57a, and the second fastening hole 57a at a predetermined width on both sides. The fastening bolt 64 includes a second fastening hole 57b to which the fastening bolt 64 can be fastened. That is, the 2nd fastening hole 57b is formed in the mounting plate 53 in four directions centering on the 1st fastening hole 57a.
이송판(54)은 일측이 설치판(53) 아래에 설치되며, 타측에 웨이퍼가 탑재된다. 이송판(54)의 일측에는 제 1 고정 볼트(62)가 삽입될 수 있도록 홈(55)이 형성되어 있다.One side of the transfer plate 54 is installed below the mounting plate 53, and the wafer is mounted on the other side. The groove 55 is formed at one side of the transfer plate 54 so that the first fixing bolt 62 may be inserted.
고정판(56)은 이송판(54) 아래에 설치되어 이송판(54)이 설치판(53)에 설치될 수 있도록 있다. 제 1 체결 구멍(57a)에 대응되게 소정의 간격을 두고 제 3 체결 구멍이 형성되어 있다.The fixed plate 56 is installed below the transfer plate 54 so that the transfer plate 54 can be installed on the mounting plate 53. Third fastening holes are formed at predetermined intervals so as to correspond to the first fastening holes 57a.
수평 조절 돌기(58)는 고정판(56)의 중심에는 소정의 높이를 갖도록 형성되는, 완충성을 갖는 고무, 실리콘 소재로 형성하는 것이 바람직하다. 본 발명의 실시에에서는 수평 조절 돌기(58)는 고정판(56)의 상부면에 대해서 3 내지 5mm 높이로 형성되며, 제 3 체결 구멍의 중심선상의 중심부분에 형성하는 것이 바람직하다.The horizontal adjustment protrusion 58 is preferably formed of a rubber or silicone material having a buffer property, which is formed to have a predetermined height at the center of the fixing plate 56. In the embodiment of the present invention, the horizontal adjustment projection 58 is formed with a height of 3 to 5mm with respect to the upper surface of the fixing plate 56, it is preferable to form in the central portion on the center line of the third fastening hole.
제 1 고정 볼트(62)는 설치판의 제 1 체결 구멍(57a)과 고정판(56)의 제 3 체결 구멍을 통하여 체결되어 설치판(53)과 고정판(56) 사이에 삽입된 이송판(54)을 고정한다. 이때, 이송판(54)은 고정판(56)의 상부면에 형성된 수평 조절 돌기(58)에 밀착되어 고정되기 때문에, 이송판(54)은 고정판(56)에 대해서 이격되어 있다.The first fixing bolt 62 is fastened through the first fastening hole 57a of the mounting plate and the third fastening hole of the fixing plate 56 to be inserted between the mounting plate 53 and the fixing plate 56. ). At this time, since the transfer plate 54 is fixed in close contact with the horizontal adjustment projection 58 formed on the upper surface of the fixed plate 56, the transfer plate 54 is spaced apart from the fixed plate 56.
그리고, 제 2 고정 볼트(64)는 설치판의 제 2 체결 구멍(57b)을 통하여 이송판(54)의 상부면에 밀착되게 설치되어 이송판(54)의 수평 레벨을 조절한다. 이때, 제 1 고정 볼트(62)가 이송판(54)을 설치판(53)과 고정판(56) 사이에 고정한 상태에서 이송판(54)의 수평 조절이 이루어지기 때문에, 이송판(54)의 수평 조절을 하는 과정에서 이송판(54)이 이탈하는 불량을 방지할 수 있다.Then, the second fixing bolt 64 is installed in close contact with the upper surface of the transfer plate 54 through the second fastening hole 57b of the mounting plate to adjust the horizontal level of the transfer plate 54. At this time, since the horizontal fixing of the transfer plate 54 is performed while the first fixing bolt 62 fixes the transfer plate 54 between the mounting plate 53 and the fixing plate 56, It is possible to prevent a defect that the transfer plate 54 is separated during the horizontal adjustment.
제 2 고정 볼트(64)를 이용하여 이송판(54)의 수평 레벨을 조절하는 방법을 설명하면, 제 1 고정 볼트(62)로 설치판(53)과 고정판(56) 사이에 고정된 이송판(54)은 고정판(56)의 상부면에 형성된 수평 조절 돌기(58)에 의해 고정판(56)의 상부면에 대해서 소정의 간격으로 이격된 상태를 유지한다. 이때, 이송판(54)의 수평 레벨이 맞지 않는 경우는 수평 조절 돌기(58)를 중심으로 이송판(54)이 어느 한쪽으로 기운 상태를 의미한다. 따라서, 수평 조절 돌기(58)를 중심으로 이송판(54)의 기운쪽의 반대되는 쪽에 위치하는 제 2 고정 볼트(64)를 조이거나 같은 쪽에 위치하는 제 2 고정 볼트(64)를 풀어서 기운쪽을 보상하여 이송판(54)의 수평을 맞출 수 있다.Referring to the method of adjusting the horizontal level of the conveying plate 54 using the second fixing bolt 64, the conveying plate fixed between the mounting plate 53 and the fixing plate 56 by the first fixing bolt 62 54 maintains a state spaced at a predetermined interval from the upper surface of the fixing plate 56 by the horizontal adjustment projection 58 formed on the upper surface of the fixing plate 56. In this case, when the horizontal level of the transfer plate 54 does not match, it means a state in which the transfer plate 54 is tilted toward one of the horizontal adjustment protrusions 58. Therefore, tighten the second fixing bolt 64 located on the opposite side of the feed side 54 of the transfer plate 54 around the horizontal adjustment projection 58 or loosen the second fixing bolt 64 located on the same side. By compensating for the leveling of the transfer plate 54 can be leveled.
예컨대, 상하의 레벨을 조절하는 방법은, 수평 조절 돌기(58)를 중심으로 이송판(54)이 아래로 기운 경우에는 제 1 고정 볼트(62) 뒤쪽의 제 2 고정 볼트(64)를 조이거나 제 1 고정 볼트(62) 앞쪽의 제 2 고정 볼트(64)를 풀어 이송판(54)의 상하 레벨을 맞춘다. 반대로 이송판(54)이 위로 들려있는 경우에는 제 1 고정 볼트(62) 앞쪽의 제 2 고정 볼트(64)를 조이거나 제 1 고정 볼트(62) 뒤쪽의 제 2 고정 볼트(64)를 풀어서 이송판(54)의 상하 레벨을 맞춘다.For example, the method of adjusting the upper and lower levels may be performed by tightening or tightening the second fixing bolt 64 behind the first fixing bolt 62 when the transfer plate 54 is tilted downward about the horizontal adjusting protrusion 58. 1 Loosen the second fixing bolt 64 in front of the fixing bolt 62 to adjust the upper and lower levels of the transfer plate 54. On the contrary, when the transfer plate 54 is lifted upward, tighten the second fixing bolt 64 in front of the first fixing bolt 62 or loosen the second fixing bolt 64 in the rear of the first fixing bolt 62 to feed the plate. The upper and lower levels of the plate 54 are adjusted.
좌우의 레벨을 조절하는 방법은, 수평 조절 돌기(58)를 중심으로 이송판(54)이 오른쪽으로 기운 경우에는 제 1 고정 볼트(62) 왼쪽의 제 2 고정 볼트(64)를 조이거나 제 1 고정 볼트(62) 오른쪽의 제 2 고정 볼트(64)를 풀어 이송판(54)의 좌우 레벨을 맞춘다. 반대로 이송판(54)이 왼쪽으로 기운 경우에는 제 1 고정 볼트(62) 오른쪽의 제 2 고정 볼트(64)를 조이거나 제 1 고정 볼트(62) 왼쪽의 제 2 고정 볼트(64)를 풀어서 이송판의 수평을 맞춘다.The method for adjusting the left and right levels is to tighten the first fixing bolts 64 on the left side of the first fixing bolts 62 when the feed plate 54 is tilted to the right centering on the horizontal adjustment protrusion 58 or to the first. The second fixing bolt 64 on the right side of the fixing bolt 62 is loosened to adjust the left and right levels of the transfer plate 54. On the contrary, when the transfer plate 54 is tilted to the left side, the second fixing bolt 64 on the right side of the first fixing bolt 62 is tightened or the second fixing bolt 64 on the left side of the first fixing bolt 62 is loosened and transferred. Level the plate.
통상적으로 이송판(54)이 전후좌우 방향으로만 기우는 것이 아니라 임의의 방향으로 기울기 때문에, 이송판(54)의 수평을 맞추기 위해서는 4방향으로 설치된 제 2 고정 볼트(64)를 풀거나 조여서 수평을 맞추어야 한다.In general, since the transfer plate 54 is not tilted only in the front, rear, left, and right directions, but tilts in an arbitrary direction, in order to level the transfer plate 54, the second fixing bolt 64 installed in four directions is loosened or tightened to make the transfer plate 54 horizontal. Must match.
즉, 이송판(54)이 수평 조절 돌기(58)에 의해서 고정판(56)에 대해서 소정의 간격으로 떠 있기 때문에, 제 2 고정 볼트(64)를 이용한 이송판(54)의 수평 조절이 가능한다.That is, since the conveying plate 54 is floated at a predetermined interval with respect to the fixed plate 56 by the horizontal adjustment protrusion 58, the horizontal plate of the conveying plate 54 using the 2nd fixing bolt 64 is possible. .
한편, 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다. 예를 들어, 본 발명의 실시예에서는 수평 조절 돌기가 고정판의 중심 부분의 한 곳에 설치되어 있지만, 고정판의 중심 부분을 중심으로 여러 곳에 형성할 수도 있다.On the other hand, the embodiments of the present invention disclosed in the specification and drawings are merely presented specific examples to aid understanding and are not intended to limit the scope of the present invention. In addition to the embodiments disclosed herein, it is apparent to those skilled in the art that other modifications based on the technical idea of the present invention may be implemented. For example, in the embodiment of the present invention, although the horizontal adjustment projection is installed in one of the center portion of the fixed plate, it may be formed in various places around the center portion of the fixed plate.
따라서, 본 발명의 구조를 따르면 이송판이 고정판의 상부면에 형성된 수평 조절 돌기에 의해서 고정판의 상부면에 대해서 소정의 간격으로 이격되어 있기 때문에, 제 2 고정 볼트를 이용하여 이송판의 수평 조절이 가능하다.Therefore, according to the structure of the present invention, since the conveying plate is spaced at a predetermined interval from the upper surface of the fixing plate by the horizontal adjusting projection formed on the upper surface of the fixing plate, it is possible to horizontally adjust the conveying plate using the second fixing bolt. Do.
이때, 제 1 고정 볼트가 이송판을 설치판과 고정판 사이에 고정한 상태에서 이송판의 수평 조절이 이루어지기 때문에, 이송판의 수평 조절을 하는 과정에서 이송판이 이송 암에서 이탈하는 불량을 방지할 수 있다.At this time, since the horizontal adjustment of the transfer plate is made while the first fixing bolt is fixed between the mounting plate and the fixed plate, it is possible to prevent a defect that the transfer plate leaves the transfer arm during the horizontal adjustment of the transfer plate. have.
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020010035729A KR20030000092A (en) | 2001-06-22 | 2001-06-22 | Apparatus for transferring wafer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020010035729A KR20030000092A (en) | 2001-06-22 | 2001-06-22 | Apparatus for transferring wafer |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20030000092A true KR20030000092A (en) | 2003-01-06 |
Family
ID=27710568
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020010035729A KR20030000092A (en) | 2001-06-22 | 2001-06-22 | Apparatus for transferring wafer |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20030000092A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101020474B1 (en) * | 2007-04-18 | 2011-03-08 | 팹웍스 솔루션스 인코포레이티드 | Adjustable wrist design for robotic arm |
| WO2022262907A1 (en) * | 2021-06-18 | 2022-12-22 | Uwe Beier | Robot for handling flat substrates and aligning device |
-
2001
- 2001-06-22 KR KR1020010035729A patent/KR20030000092A/en active IP Right Grant
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| WO2022262907A1 (en) * | 2021-06-18 | 2022-12-22 | Uwe Beier | Robot for handling flat substrates and aligning device |
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